JP2592757B2 - はんだ回路基板及びその形成方法 - Google Patents

はんだ回路基板及びその形成方法

Info

Publication number
JP2592757B2
JP2592757B2 JP5019366A JP1936693A JP2592757B2 JP 2592757 B2 JP2592757 B2 JP 2592757B2 JP 5019366 A JP5019366 A JP 5019366A JP 1936693 A JP1936693 A JP 1936693A JP 2592757 B2 JP2592757 B2 JP 2592757B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
circuit
solution
derivative
derivatives
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP5019366A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH077244A (ja
Inventor
武夫 倉本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamamoto Seisakusho Inc
Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
Yamamoto Seisakusho Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Showa Denko KK, Yamamoto Seisakusho Inc filed Critical Showa Denko KK
Priority to JP5019366A priority Critical patent/JP2592757B2/ja
Priority to CA002109462A priority patent/CA2109462C/en
Priority to SG1996942395A priority patent/SG69090G/en
Priority to EP93117573A priority patent/EP0595343B1/en
Priority to DE69317033T priority patent/DE69317033T2/de
Priority to US08/332,488 priority patent/US5556023A/en
Publication of JPH077244A publication Critical patent/JPH077244A/ja
Priority to US08/513,396 priority patent/US5713997A/en
Priority to US08/513,549 priority patent/US5750271A/en
Priority to US08/513,397 priority patent/US5928440A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2592757B2 publication Critical patent/JP2592757B2/ja
Priority to US09/755,163 priority patent/US6476487B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3615—N-compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
    • H01L23/49582—Metallic layers on lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10984—Component carrying a connection agent, e.g. solder, adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/0425—Solder powder or solder coated metal powder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/043—Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0522—Using an adhesive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0548—Masks
    • H05K2203/0557—Non-printed masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0562—Details of resist
    • H05K2203/0591—Organic non-polymeric coating, e.g. for inhibiting corrosion thereby preserving solderability
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12—Using specific substances
    • H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
    • H05K2203/124—Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント回路板にはんだ
回路（プリント回路板に電子部品を取りつけるため、金
属回路のパッド面にあらかじめはんだ薄層を形成したも
の）を形成する方法及びこのはんだ回路形成に使用する
処理液に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年プラスチック基板（フィルムもあ
る。）、セラミック基板、あるいはプラスチック等をコ
ートした金属基板等の絶縁基板上に、適当な方法により
電子回路を形成したプリント配線板（プリント基板ある
いは印刷配線板とも言う。）が開発され、その配線面上
にＩＣ素子、半導体チップ、抵抗、コンデンサー等の電
子部品をはんだ付けして電子機器を構成させる手段が広
く採用されている。
【０００３】ところで上記実装回路装置の製造において
は、電子部品のリード端子を所定のパッドにはんだ付け
するためには、前記パッド面にあらかじめはんだ薄層を
形成しておき、所要の電子部品を位置決め配置した後、
はんだ薄層をリフローさせてはんだ付けを行うのが普通
である。
【０００４】このはんだ回路（はんだ薄層）を形成する
ためには、メッキ法、はんだ浴ディップ法（浸漬法）あ
るいははんだ粉末のペーストを印刷する方法などが行わ
れてきたが、実装密度の向上に伴い、要求されるはんだ
回路のパターンはますます微細となり、作業効率、オン
スペック率の向上と共に回路パターンの縮小の要求のた
めこれらの方法では対応が困難になりつつある。
【０００５】これら従来のはんだ回路形成法の中で高精
細パターンのはんだ回路に適用可能な方法としてはメッ
キ法がある。
【０００６】メッキ法には電解メッキ、無電解メッキが
あるが、実際のプリント回路板のはんだ回路部となる対
象部分が独立したパターンとして存在する場合が多く、
電解メッキの適用は電気導通の点で困難を伴う。一方、
無電解メッキは上記電解メッキにおける電気導通の問題
点は解決されるが、はんだ薄層の厚さが必要な厚さを得
ることが困難であるという技術上の問題がある。
【０００７】また表面をフラックスでコーティングした
はんだ粉末を静電塗装法により回路部分に塗布する方法
（特開平３−５０８５３号）の提案があるが、この方法
ではまだ高精度の微細パターンを得ることは容易でな
い。
【０００８】また回路部分にフラックスを印刷、塗布
し、その上にはんだ粉末を付着させた後、はんだの融点
以上に加熱して溶融させ、このはんだ溶融面上に気体を
吹きつけてレベリングを行い、はんだ回路を形成する方
法（特開平４−１０６９４号）の提案がある。この方法
においては高精度でもってパッド面にフラックスを印刷
することが困難なだけでなく、はんだ融液のレベリング
の際に微小間隔のパターンのブリッジの危険もあり、高
度の熟練した作業が要求される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】はんだパターンの微細
化に伴って、その精度を向上させるため種々検討した結
果、最も精度の高いメッキ法においてもいくつかの問題
があり、作業効率などの点において改良することが要求
されていることが明らかとなった。
【００１０】本発明はこれらの問題を金属露出部を粘着
性とすることによりはんだ粉末を正確にその部分にのみ
付着させることに成功したことを基礎とするものであ
り、これに基づいて精度の高いはんだ回路基板及びその
形成方法の開発、更に金属露出部に作用して粘着性を発
現する化合物を見いだすと共に、金属露出部に適当な粘
着性を付与するはんだ回路形成用液の開発を目的とする
ものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、 （１）プリント配線板の金属回路露出部に、粘着性付与
化合物を反応させることにより金属露出部に粘着性を付
与し、該粘着部にはんだ粉末を付着させ、次いで該プリ
ント配線板を加熱し、はんだを溶融してはんだ回路を形
成するはんだ回路基板の形成方法、 （２）プリント配線板を、ナフトトリアゾール系誘導
体、ベンゾトリアゾール系誘導体、イミダゾール系誘導
体、ベンゾイミダゾール系誘導体、メルカプトベンゾチ
アゾール系誘導体及びベンゾチアゾールチオ脂肪酸系誘
導体の少なくとも一種を含む粘着性付与化合物の溶液に
浸漬処理または該粘着性付与化合物の溶液を塗布処理す
ることにより該プリント配線板の金属回路露出部に粘着
性を付与する（１）記載のはんだ回路形成法、 （３）粘着性付与化合物の溶液による浸漬処理が、プリ
ント配線板を温度３０〜６０℃、処理時間５ｓｅｃ〜５
ｍｉｎで処理する（２）記載のはんだ回路形成法、 （４）プリント配線板の金属回路露出部にはんだ粉末を
付着させるための粘着性付与化合物の溶液であって、ナ
フトトリアゾール系誘導体、ベンゾトリアゾール系誘導
体、イミダゾール系誘導体、ベンゾイミダゾール系誘導
体、メルカプトベンゾチアゾール系誘導体及びベンゾチ
アゾールチオ脂肪酸系誘導体の少なくとも一種を０．０
５〜２０重量％を含む粘着性付与化合物の溶液、及び （５）粘着性付与化合物の溶液が、銅イオン１００〜１
０００ｐｐｍを含有し、微酸性の液体である（４）記載
の粘着性付与化合物の溶液を開発することにより上記の
目的を達成した。
【００１２】本発明の対象とするプリント配線板は、プ
ラスチック基板、プラスチックフィルム基板、ガラス布
基板、紙基材エポキシ樹脂基板、セラミックス基板等に
金属板を積層した基板、あるいは金属基材にプラスチッ
クあるいはセラミックス等を被覆した絶縁基板上に適当
な方法により回路を形成した片面プリント配線板、両面
プリント配線板、多層プリント配線板あるいはフレキシ
ブルプリント配線板に適用できる。
【００１３】回路を形成する金属としてはほとんどの場
合銅が主として用いられており、本発明の粘着性付与化
合物であるナフトトリアゾール系誘導体、ベンゾトリア
ゾール系誘導体、イミダゾール系誘導体、ベンゾイミダ
ゾール系誘導体、メルカプトベンゾチアゾール系誘導体
及びベンゾチアゾールチオ脂肪酸等に対して最も好まし
い金属材料であるが、これに限らず他の金属であっても
よい。他の金属にあっては該粘着性付与化合物との結合
が銅に比して弱い傾向がある。
【００１４】本発明で使用する粘着性付与化合物として
は金属と作用して粘着性を発現する化合物であれば限定
はないが、例えば一般式（１）で表されるベンゾトリア
ゾール系誘導体、
【化１】 一般式（２）で表されるナフトトリアゾール系誘導体、
【化２】 一般式（３）で表されるイミダゾール系誘導体、
【化３】 一般式（４）で表されるベンゾイミダゾール系誘導体
【化４】 一般式（５）で表されるメルカプトベンゾチアゾール系
誘導体
【化５】 一般式（６）で表されるベンゾチアゾールチオ脂肪酸系
誘導体などを挙げることができる。
【化６】
【００１５】これらの化合物として、一般式（１）で示
されるベンゾトリアゾール系誘導体としてはＲ1 は水素
原子でもよいが、一般には炭素数の多いアルキル基のほ
うが粘着性が強いようである。
【００１６】一般式（３）及び一般式（４）で示される
イミダゾール系誘導体及びベンゾイミダゾール系誘導体
のＲ4 、Ｒ5 、Ｒ6 およびＲ7 のアルキル基またはアル
キルチオ基においては一般には炭素数の多いほうが粘着
性が強いので好ましい。
【００１７】一般式（６）で示されるベンゾチアゾール
チオ脂肪酸系誘導体においては、Ｒ10は炭素数１または
２が好ましい。
【００１８】該粘着性付与化合物の少なくとも一つを水
に溶解し、酸性、好ましくはｐＨ３〜４程度の微酸性に
調整して用いる。処理に際して回路の金属が銅であると
きは塩酸、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸をあげること
ができる。また有機酸としては、蟻酸、酢酸、プロピオ
ン酸、リンゴ酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、酒石
酸等が使用できる。該粘着性付与化合物の濃度は厳しく
限定はされないが溶解性、使用状況に応じて適宜調整し
て用いるが、好ましくは全体として０．０５重量％乃至
２０重量％くらいのものが使用しやすい。
【００１９】これより低濃度にすると粘着性薄膜の生成
が不十分となり、性能上好ましくない。
【００２０】処理温度は室温よりは若干加温したほうが
粘着性膜の生成速度、生成量もよく、粘着性付与化合物
濃度、金属の種類などにより変わり限定的でないが、一
般的には３０℃乃至６０℃位の範囲が好適である。浸漬
時間は限定的でないが、作業効率から５秒乃至５分間位
の範囲になるように他の条件を調整することが好まし
い。
【００２１】なおこの場合、はんだ回路形成用液中に銅
イオンとして１００〜１０００ｐｐｍを共存させるとき
は粘着性膜の生成速度、生成量などの生成効率が高まる
ので好ましい。
【００２２】処理すべきプリント回路板は、はんだ不要
の金属回路部分をレジスト等で覆い、はんだ回路の部分
の金属のみが露出した状態にしておき、はんだ回路形成
用液で処理する。
【００２３】ここで使用する前述の粘着性付与化合物を
含む溶液中に浸漬または塗布すると、金属露出表面に粘
着性付与化合物が付着して粘着性を示す。
【００２４】これを水洗、乾燥して金属露出面が粘着性
のある表面となったプリント回路板が得られる。このプ
リント回路板にはんだ粉末をふりかけ、粘着面に付着さ
せ、余分のはんだ粉末を除いた後加熱し、該はんだ粉末
を溶融しレベリングしてはんだ回路を形成する。この際
に使用するはんだの材質としては共晶、銀入り、ビスマ
ス入り等用途により任意に選択できる。
【００２５】このはんだ回路形成用液は、銅における場
合より弱いがはんだ面に対しても粘着面を形成するの
で、はんだ層が要求の厚さに達しないとき（特に銅以外
の金属面において）は、二回以上の複数回処理をするこ
とにより目的とする厚さのはんだ回路とすることができ
る。上記から分かるようにはんだプリコートのみなら
ず、バンプ用としても有効に使用できるものであり、本
発明のはんだ回路に当然含まれるものである。
【００２６】
【作用】本発明はプリント回路板のはんだ回路を形成す
るのに、回路を形成する金属露出部に粘着性を付与し、
そこにはんだ粉末を付着させることにより精確微細なは
んだ回路を形成させるという全く新規な手段を開発した
ものである。
【００２７】また本発明は露出した金属回路を有するプ
リント回路板を、粘着性付与化合物を含有するはんだ回
路形成用液を用い、浸漬または塗布処理することによ
り、化学的手段でその表面のみに粘着性物質を生成さ
せ、これにはんだ粉末を付着させてはんだ回路を形成す
ることに成功したものである。
【００２８】この反応機構は完全に解明してはいない
が、金属と本発明の粘着性付与化合物がキレート化合物
を作り、これが粘着性を示す物質であろうと考えてい
る。
【００２９】このため粘着性物質は、露出した金属回路
部分（はんだ回路のパッド部分）のみにしか生成しない
ため、プリント回路板上の粘着性物質析出の位置合わせ
などは不要であり、回路のピッチが微細になってもこれ
に充分追随可能となった。
【００３０】またはんだはこの粘着性物質に付着させる
形式をとるため、はんだ粉末をペーストとしたインキを
使用した印刷法と異なり、はんだ粉末の粒度を越えたブ
リッジの生成はなく、微細なはんだ回路パターンを簡単
に形成することができる。
【００３１】
【実施例】（実施例１）一般式（３）のＲ4 のアルキル
基がＣ11Ｈ23、Ｒ5 が水素原子であるイミダゾール系化
合物の２重量パーセント水溶液を、酢酸によりｐＨを約
４に調整し、はんだ回路形成用液とした。該水溶液を４
０℃に加温し、これに塩酸水溶液により前処理したピッ
チ０．３ｍｍの銅箔張片面フレキシブルプリント配線板
を３分間浸漬し、粘着性物質を生成させた。
【００３２】次いで該プリント配線板を水洗し、乾燥し
たところ、粘着性物質は精確にパッド部分のみに析出し
ていることが確かめられた。この乾燥プリント配線板に
平均粒径約４０ミクロンの共晶はんだ粉末をふりかけ、
軽くブラッシングして粘着性物質部分に選択的に付着さ
せた後、２４０℃のオーブン中で該はんだ粉末を溶融
し、銅回路露出部上に厚さ約２０ミクロンの共晶はんだ
薄層を高精度に形成することができた。
【００３３】（実施例２）銅イオンを濃度２００ｐｐｍ
とするように加え、実施例１で用いた粘着性付与化合物
の濃度を０．５重量％とし、浸漬時間を３０秒とした以
外はすべて実施例１と同じ操作を行った。実施例１に比
し、イミダゾール系化合物濃度が低く、浸漬時間も短い
にもかかわらず粘着性膜生成は、はんだ粉末の付着に良
好なレベルであり、はんだ薄層の厚さも約２０ミクロン
あって、実施例１とほぼ同一の共晶はんだ薄層を高精度
に形成できた。
【００３４】（実施例３）一般式（３）のＲ4 としてブ
チル基、Ｒ5 として４位にメチル基であるイミダゾール
系化合物０．２重量％水溶液を用い、塩酸水溶液により
前処理したピッチ０．２５ｍｍの銅箔張片面フレキシブ
ルプリント配線板を用いた他は実施例１と同様の操作を
行った。得られたはんだ回路は０．２５ｍｍのピッチに
充分追随していた。
【００３５】（実施例４）一般式（４）のＲ6 としてブ
チルチオ基、Ｒ7 として水素原子であるベンゾイミダゾ
ール系化合物を用いたほかは実施例３と同様な操作を行
った。得られたはんだ回路は実施例３と同様に高精細な
０．２５ｍｍのピッチ回路を形成していた。
【００３６】（実施例５）一般式（１）として５−ラウ
リルベンゾトリアゾール０．５重量％を硫酸及びメチル
アルコールの存在下でｐＨ約３に調整した水溶液を用い
て、処理液とした。該処理液を５０℃に加温し、以降実
施例１と同様の操作を行った。得られた回路は実施例１
と同様良好な結果が得られた。
【００３７】（実施例６）一般式（５）として５−ブチ
ル−２−メルカプトベンゾチアゾール０．２重量％をメ
チルアルコール及びトリエタノールアミン存在下でｐＨ
約４の水溶液とした。該水溶液を実施例５と同様の操作
を行い、実施例１と同様良好なはんだ回路を得た。
【００３８】（実施例７）一般式（２）として４−メチ
ル−ナフトトリアゾール０．５重量％を硫酸、トリエタ
ノールアミン、メタノール存在下でｐＨ約３の水溶液と
した。該水溶液を実施例５と同様な操作を行い、実施例
１と同様良好な結果を得た。
【００３９】（実施例８）一般式（６）として２−［２
−（ベンゾチアゾリル）チオ］プロピオン酸０．５重量
％をメタノール存在下でｐＨ約４の水溶液とした。該水
溶液を用いて実施例５と同様に操作を行い実施例１と同
様良好な結果を示した。
【００４０】
【発明の効果】本発明によるはんだ回路形成方法は、従
来行われていたはんだ回路形成方法と全く異なる原理に
基づくものであって、処理操作はプリント配線板を所定
の粘着性付与化合物を含むはんだ回路形成用液に浸漬
し、または該液を塗布し、該プリント配線板の金属回路
露出部に粘着性を付与した後はんだ粉末をはんだ回路部
分に付着させ、該粉末を溶融、レベリングするだけの簡
単な操作により、位置合わせなどの面倒な操作はせず
に、精密であり、かつ微細なパターンを精確に形成する
ことが可能となった。
【００４１】またこのように形成されたはんだ回路基板
は、ブリッジがなく、オフスペックの少ない製品が生産
効率高く得られる。また更に上記はんだ回路形成に好適
なはんだ回路形成用液も開発した。

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント配線板の金属回路露出部に、粘
    着性付与化合物を反応させることにより金属露出部に粘
    着性を付与し、該粘着部にはんだ粉末を付着させ、次い
    で該プリント配線板を加熱し、はんだを溶融してはんだ
    回路を形成することを特徴とするはんだ回路基板の形成
    方法。
  2. 【請求項２】 プリント配線板を、ナフトトリアゾール
    系誘導体、ベンゾトリアゾール系誘導体、イミダゾール
    系誘導体、ベンゾイミダゾール系誘導体、メルカプトベ
    ンゾチアゾール系誘導体及びベンゾチアゾールチオ脂肪
    酸系誘導体の少なくとも一種を含む粘着性付与化合物の
    溶液に浸漬処理または該粘着性付与化合物の溶液を塗布
    処理することにより該プリント配線板の金属回路露出部
    に粘着性を付与する請求項１記載のはんだ回路形成法。
  3. 【請求項３】 粘着性付与化合物の溶液による浸漬処理
    が、プリント配線板を温度３０〜６０℃、処理時間５ｓ
    ｅｃ〜５ｍｉｎで処理する請求項２記載のはんだ回路形
    成法。
  4. 【請求項４】 プリント配線板の金属回路露出部にはん
    だ粉末を付着させるための粘着性付与化合物の溶液であ
    って、ナフトトリアゾール系誘導体、ベンゾトリアゾー
    ル系誘導体、イミダゾール系誘導体、ベンゾイミダゾー
    ル系誘導体、メルカプトベンゾチアゾール系誘導体及び
    ベンゾチアゾールチオ脂肪酸系誘導体の少なくとも一種
    を０．０５〜２０重量％を含むことを特徴とする粘着性
    付与化合物の溶液。
  5. 【請求項５】 粘着性付与化合物の溶液が、銅イオン１
    ００〜１０００ｐｐｍを含有し、微酸性の液体である請
    求項４記載の粘着性付与化合物の溶液。
JP5019366A 1992-10-30 1993-01-11 はんだ回路基板及びその形成方法 Expired - Lifetime JP2592757B2 (ja)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5019366A JP2592757B2 (ja) 1992-10-30 1993-01-11 はんだ回路基板及びその形成方法
CA002109462A CA2109462C (en) 1992-10-30 1993-10-28 Method of forming solder film
SG1996942395A SG69090G (en) 1992-10-30 1993-10-29 Method of forming solder film
EP93117573A EP0595343B1 (en) 1992-10-30 1993-10-29 Method of forming solder film
DE69317033T DE69317033T2 (de) 1992-10-30 1993-10-29 Verfahren zum Bilden eines Lotfilms
US08/332,488 US5556023A (en) 1992-10-30 1994-10-31 Method of forming solder film
US08/513,396 US5713997A (en) 1992-10-30 1995-08-10 Solution for selectively imparting tackiness to a metallic surface
US08/513,549 US5750271A (en) 1992-10-30 1995-08-10 Method of forming solder film
US08/513,397 US5928440A (en) 1992-10-30 1995-08-10 Method of forming solder film
US09/755,163 US6476487B2 (en) 1992-10-30 2001-01-08 Solder circuit

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31573892 1992-10-30
JP4-315738 1992-10-30
JP5019366A JP2592757B2 (ja) 1992-10-30 1993-01-11 はんだ回路基板及びその形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH077244A JPH077244A (ja) 1995-01-10
JP2592757B2 true JP2592757B2 (ja) 1997-03-19

Family

ID=26356196

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5019366A Expired - Lifetime JP2592757B2 (ja) 1992-10-30 1993-01-11 はんだ回路基板及びその形成方法

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0595343B1 (ja)
JP (1) JP2592757B2 (ja)
CA (1) CA2109462C (ja)
DE (1) DE69317033T2 (ja)
SG (1) SG69090G (ja)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU5561696A (en) * 1996-04-18 1997-11-07 International Business Machines Corporation Organic-metallic composite coating for copper surface protection
US5992729A (en) * 1996-10-02 1999-11-30 Mcnc Tacking processes and systems for soldering
TW453137B (en) 1997-08-25 2001-09-01 Showa Denko Kk Electrode structure of silicon semiconductor device and the manufacturing method of silicon device using it
US20020046627A1 (en) 1998-06-10 2002-04-25 Hitoshi Amita Solder powder, flux, solder paste, soldering method, soldered circuit board, and soldered joint product
JP3678048B2 (ja) 1999-04-05 2005-08-03 松下電器産業株式会社 半田プリコート方法および半田プリコート基板
DE60108413T2 (de) 2000-11-10 2005-06-02 Unitive Electronics, Inc. Verfahren zum positionieren von komponenten mit hilfe flüssiger antriebsmittel und strukturen hierfür
JP2002335066A (ja) * 2001-05-10 2002-11-22 Showa Denko Kk ハンダ回路基板の形成方法
US20030000846A1 (en) * 2001-05-25 2003-01-02 Shipley Company, L.L.C. Plating method
DE10143916A1 (de) 2001-09-07 2003-03-27 Emitec Emissionstechnologie Verfahren und Vorrichtung zum Beloten einer metallischen Struktur mittels Vibration
WO2003064102A1 (en) 2002-01-30 2003-08-07 Showa Denko K.K. Solder metal, soldering flux and solder paste
JP4006409B2 (ja) 2004-03-17 2007-11-14 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法
JP4576286B2 (ja) * 2004-05-10 2010-11-04 昭和電工株式会社 電子回路基板の製造方法および電子部品の実装方法
JP4576270B2 (ja) 2005-03-29 2010-11-04 昭和電工株式会社 ハンダ回路基板の製造方法
WO2007007865A1 (en) 2005-07-11 2007-01-18 Showa Denko K.K. Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and solder-attached electronic circuit board
JP4819422B2 (ja) * 2005-07-11 2011-11-24 昭和電工株式会社 電子回路基板へのハンダ粉末の付着方法およびハンダ付電子配線基板
JP4875871B2 (ja) * 2005-09-09 2012-02-15 昭和電工株式会社 電子回路基板へのハンダ粉末の付着方法およびハンダ付電子配線基板
WO2007029866A1 (en) * 2005-09-09 2007-03-15 Showa Denko K.K. Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and soldered electronic circuit board
DE102006016276B3 (de) * 2006-03-31 2007-07-12 Siemens Ag Verfahren zum Aufbringen von Lotpartikeln auf Kontaktflächen sowie hierfür geeignete Lotpartikel und Bauteile mit Kontaktflächen
EP2237651B1 (en) 2006-10-17 2011-12-07 Showa Denko K.K. Method for forming solder layer on printed-wiring board and slurry discharge device
JP2008141034A (ja) * 2006-12-04 2008-06-19 Showa Denko Kk 導電性回路基板の製造方法
JP4920401B2 (ja) 2006-12-27 2012-04-18 昭和電工株式会社 導電性回路基板の製造方法
JP5456545B2 (ja) 2009-04-28 2014-04-02 昭和電工株式会社 回路基板の製造方法
JP5238598B2 (ja) 2009-04-30 2013-07-17 昭和電工株式会社 回路基板の製造方法
JP5518500B2 (ja) 2010-01-20 2014-06-11 昭和電工株式会社 はんだ粉末付着装置および電子回路基板に対するはんだ粉末の付着方法
JP2013004738A (ja) 2011-06-16 2013-01-07 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板の製造方法
JP2013214734A (ja) * 2012-03-08 2013-10-17 Sumitomo Electric Ind Ltd 基板付き多心ケーブルの製造方法
JP6210619B2 (ja) 2013-04-09 2017-10-11 昭和電工株式会社 はんだ回路基板の製造方法、はんだ回路基板及び電子部品の実装方法
CN114161086B (zh) * 2021-11-30 2024-04-12 无锡市盛和科技有限公司 一种孔道型金属蜂窝载体内芯的生产工艺

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3736653A (en) * 1970-05-07 1973-06-05 Ncr Co Process for soldering using pre-fluxed solder powder
US3716421A (en) * 1971-03-19 1973-02-13 Gte Sylvania Inc Compositions for improved solderability of copper
US4298407A (en) * 1980-08-04 1981-11-03 E. I. Du Pont De Nemours And Company Flux treated solder powder composition
JPS5751255A (en) * 1980-09-08 1982-03-26 Nec Corp Method for fluidized dip soldering and plating
US4380518A (en) * 1982-01-04 1983-04-19 Western Electric Company, Inc. Method of producing solder spheres
GB8707799D0 (en) * 1987-04-01 1987-05-07 Ici Plc Metal treatment
JPH01227491A (ja) * 1988-03-08 1989-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法
JPH01321683A (ja) * 1988-06-23 1989-12-27 Nec Corp 印刷配線板の製造方法
JPH0334391A (ja) * 1989-06-29 1991-02-14 Toshiba Corp プリント配線基板の半田コーティング方法
JPH0760881B2 (ja) * 1989-07-19 1995-06-28 株式会社東芝 半導体装置の半田塗布方法
EP0428383A1 (en) * 1989-11-13 1991-05-22 Shikoku Chemicals Corporation Process for surface treatment of copper and copper alloy
JPH03221295A (ja) * 1989-11-14 1991-09-30 Uchihashi Estec Co Ltd クリームはんだ用フラックス並びにクリームはんだ
JPH03238195A (ja) * 1990-02-16 1991-10-23 Nippon Alpha Metals Kk フラックス組成物
JPH0410694A (ja) * 1990-04-27 1992-01-14 Toshiba Corp プリント配線基板の半田コーティング方法
JP3287855B2 (ja) * 1991-03-07 2002-06-04 ソニー株式会社 回路パターンの被覆方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE69317033T2 (de) 1998-08-20
EP0595343A2 (en) 1994-05-04
SG69090G (en) 2001-08-21
CA2109462A1 (en) 1994-05-01
DE69317033D1 (de) 1998-03-26
EP0595343B1 (en) 1998-02-18
JPH077244A (ja) 1995-01-10
CA2109462C (en) 1999-07-27
EP0595343A3 (en) 1994-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2592757B2 (ja) はんだ回路基板及びその形成方法
US5928440A (en) Method of forming solder film
US7588835B2 (en) Method of treating the surface of copper and copper
US6476487B2 (en) Solder circuit
JP3537871B2 (ja) はんだコートおよびその形成方法
JP2008141034A (ja) 導電性回路基板の製造方法
JP6210619B2 (ja) はんだ回路基板の製造方法、はんだ回路基板及び電子部品の実装方法
JP2005354043A (ja) 電子回路基板の製造方法
WO2005121101A1 (en) Phenylnaphthylimidazoles for use on copper surfaces during soldering
TWI351904B (en) Method of producing conductive circuit board
JP2681738B2 (ja) 連続的はんだ回路形成法
KR20080043371A (ko) 전자 회로 기판으로의 땜납 분말의 부착 방법 및 납땜 전자회로 기판
JP3362079B2 (ja) はんだ粉末定着方法
JP3563500B2 (ja) 粉末はんだ付きシート及びはんだ回路の形成方法
JP3838672B2 (ja) はんだ回路基板の形成方法
JP4000606B2 (ja) はんだコート形成方法
JP4409990B2 (ja) ハンダ回路基板の製造方法。
JPH06152120A (ja) プリント配線板の予備はんだコーティング法
JP4819422B2 (ja) 電子回路基板へのハンダ粉末の付着方法およびハンダ付電子配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R370 Written measure of declining of transfer procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081219

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091219

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091219

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101219

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101219

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111219

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111219

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121219

Year of fee payment: 16

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121219

Year of fee payment: 16

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131219

Year of fee payment: 17

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131219

Year of fee payment: 17