JP3537871B2 - はんだコートおよびその形成方法 - Google Patents
はんだコートおよびその形成方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属露出部に選択的に
形成したはんだコートおよびはんだコートを形成する方
法及びこのはんだコート形成に使用する処理液に関す
る。
形成したはんだコートおよびはんだコートを形成する方
法及びこのはんだコート形成に使用する処理液に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年プラスチック基板（フィルムもあ
る）、セラミック基板、あるいはプラスチック等をコー
トした金属基板等の絶縁基板上に、適当な方法により電
子回路を形成したプリント配線板（プリント基板あるい
は印刷配線板とも言う）が開発され、その配線面上にＩ
Ｃ素子、半導体チップ、抵抗、コンデンサー等の電子部
品をはんだ付けして電子機器を構成させる手段が広く採
用されている。
る）、セラミック基板、あるいはプラスチック等をコー
トした金属基板等の絶縁基板上に、適当な方法により電
子回路を形成したプリント配線板（プリント基板あるい
は印刷配線板とも言う）が開発され、その配線面上にＩ
Ｃ素子、半導体チップ、抵抗、コンデンサー等の電子部
品をはんだ付けして電子機器を構成させる手段が広く採
用されている。
【０００３】ところで上記実装電子機器の製造において
は、電子部品のリード端子を所定のパッドにはんだ付け
するためには、前記パッド面にあらかじめはんだ薄層を
形成するか、あるいは該リードの端子側にはんだコート
を形成するか、または両者にはんだコートしたものと用
いるのが普通である。
は、電子部品のリード端子を所定のパッドにはんだ付け
するためには、前記パッド面にあらかじめはんだ薄層を
形成するか、あるいは該リードの端子側にはんだコート
を形成するか、または両者にはんだコートしたものと用
いるのが普通である。
【０００４】このはんだコート（はんだ薄層）を形成す
るためには、メッキ法、はんだ浴ディップ法（浸漬法）
あるいははんだ粉末のペーストを印刷する方法などが行
われてきたが、実装密度の向上に伴い、要求されるはん
だコートする部分はますます微細となり、作業効率、オ
ンスペック率の向上と共に電子部品の小型化、パターン
の小型化の要求のためこれらの方法では対応が困難にな
りつつある。
るためには、メッキ法、はんだ浴ディップ法（浸漬法）
あるいははんだ粉末のペーストを印刷する方法などが行
われてきたが、実装密度の向上に伴い、要求されるはん
だコートする部分はますます微細となり、作業効率、オ
ンスペック率の向上と共に電子部品の小型化、パターン
の小型化の要求のためこれらの方法では対応が困難にな
りつつある。
【０００５】これら従来のはんだコート形成法の中で電
子部品の小型化に対応して高精細なはんだコートに適用
可能な方法としてはメッキ法がある。
子部品の小型化に対応して高精細なはんだコートに適用
可能な方法としてはメッキ法がある。
【０００６】メッキ法には電解メッキ、無電解メッキが
あるが、実際の電子部品のはんだコートの対象部分は、
それぞれが独立した部分として存在する場合が多く、電
解メッキの適用は電気導通の点で困難を伴うことが多
い。一方、無電解メッキは上記電解メッキにおける電気
導通の問題点は解決されるが、得られるはんだ薄層の厚
さが薄く、必要な厚さを得ることが困難であるという技
術上の問題がある。
あるが、実際の電子部品のはんだコートの対象部分は、
それぞれが独立した部分として存在する場合が多く、電
解メッキの適用は電気導通の点で困難を伴うことが多
い。一方、無電解メッキは上記電解メッキにおける電気
導通の問題点は解決されるが、得られるはんだ薄層の厚
さが薄く、必要な厚さを得ることが困難であるという技
術上の問題がある。
【０００７】表面をフラックスでコーティングしたはん
だ粉末を静電塗装法により対象部分に付着させる方法
（特開平３−５０８５３号）の提案があるが、この方法
ではまだ高精度の微細パターンを得ることは容易でな
い。
だ粉末を静電塗装法により対象部分に付着させる方法
（特開平３−５０８５３号）の提案があるが、この方法
ではまだ高精度の微細パターンを得ることは容易でな
い。
【０００８】またはんだコート対象部分にフラックスを
印刷、塗布し、その上にはんだ粉末を付着させた後、は
んだの融点以上に加熱して溶融させ、このはんだ溶融面
上に気体を吹きつけてレベリングを行い、はんだコート
を形成する方法（特開平４−１０６９４号）の提案があ
る。この方法においては高精度でもって対象部にフラッ
クスを印刷することが困難なだけでなく、はんだ融液の
レベリングの際に微小間隔のパターンのブリッジの危険
もあり、高度の熟練した作業が要求されている。
印刷、塗布し、その上にはんだ粉末を付着させた後、は
んだの融点以上に加熱して溶融させ、このはんだ溶融面
上に気体を吹きつけてレベリングを行い、はんだコート
を形成する方法（特開平４−１０６９４号）の提案があ
る。この方法においては高精度でもって対象部にフラッ
クスを印刷することが困難なだけでなく、はんだ融液の
レベリングの際に微小間隔のパターンのブリッジの危険
もあり、高度の熟練した作業が要求されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】電子部品等にはんだコ
ートすべき部分の微細化に伴って、その精度を向上させ
るため種々検討した結果、最も精度の高いメッキ法にお
いてもいくつかの問題があり、作業効率などの点におい
て改良することが要求されていることが明らかとなっ
た。
ートすべき部分の微細化に伴って、その精度を向上させ
るため種々検討した結果、最も精度の高いメッキ法にお
いてもいくつかの問題があり、作業効率などの点におい
て改良することが要求されていることが明らかとなっ
た。
【００１０】本発明はこれらの問題を、電子部品のみな
らず他の物であってもよいがはんだコートすべき金属露
出部のみに粘着性を付与することにより、はんだ粉末を
正確にその部分にのみ付着させることに成功したことを
基礎とするものであり、これに基づいて精度の高いはん
だコートを得るとともにその形成方法の開発、更に金属
露出部に作用して粘着性を発現する化合物を見いだすと
共に、はんだコートすべき金属露出部に適当な粘着性を
付与するはんだコート形成用液の開発を目的とするもの
である。
らず他の物であってもよいがはんだコートすべき金属露
出部のみに粘着性を付与することにより、はんだ粉末を
正確にその部分にのみ付着させることに成功したことを
基礎とするものであり、これに基づいて精度の高いはん
だコートを得るとともにその形成方法の開発、更に金属
露出部に作用して粘着性を発現する化合物を見いだすと
共に、はんだコートすべき金属露出部に適当な粘着性を
付与するはんだコート形成用液の開発を目的とするもの
である。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、
（１） 金属と作用して粘着性を発現するはんだコート
形成用液を塗布処理または浸漬処理してはんだコートす
べき金属露出部のみに選択的に粘着性を付与し、該粘着
性付与部にはんだ粉末を付着させた後、これを加熱溶融
して形成したはんだコート。 （２） 金属と作用して粘着性を発現するはんだコート
形成用液を塗布または浸漬してはんだコートすべき金属
露出部のみに選択的に粘着性を付与し、該粘着性付与部
にはんだ粉末を付着させた後、これを加熱溶融すること
を特徴とするはんだコート形成方法。 （３） 金属と作用して、金属部に粘着性を発現させる
ための、ナフトトリアゾール系誘導体、ベンゾトリアゾ
ール系誘導体、イミダゾール系誘導体、ベンゾイミダゾ
ール系誘導体、メルカプトベンゾチアゾール系誘導体及
びベンゾチアゾールチオ脂肪酸系誘導体の少なくとも一
種を０．０５〜２０重量％を含むことを特徴とするはん
だコート形成用液。を開発することにより上記の目的を
達成した。
形成用液を塗布処理または浸漬処理してはんだコートす
べき金属露出部のみに選択的に粘着性を付与し、該粘着
性付与部にはんだ粉末を付着させた後、これを加熱溶融
して形成したはんだコート。 （２） 金属と作用して粘着性を発現するはんだコート
形成用液を塗布または浸漬してはんだコートすべき金属
露出部のみに選択的に粘着性を付与し、該粘着性付与部
にはんだ粉末を付着させた後、これを加熱溶融すること
を特徴とするはんだコート形成方法。 （３） 金属と作用して、金属部に粘着性を発現させる
ための、ナフトトリアゾール系誘導体、ベンゾトリアゾ
ール系誘導体、イミダゾール系誘導体、ベンゾイミダゾ
ール系誘導体、メルカプトベンゾチアゾール系誘導体及
びベンゾチアゾールチオ脂肪酸系誘導体の少なくとも一
種を０．０５〜２０重量％を含むことを特徴とするはん
だコート形成用液。を開発することにより上記の目的を
達成した。
【００１２】本発明の主たる利用分野にある電子部品と
しては、ＤＩＰ（デュアル・インライン・パッケー
ジ）、ＳＩＰ（シングル・インライン・パッケージ）、
ＰＧＡ（ピン・グリッド・アレー）、ＳＯＰ（スモール
・オンライン・パッケージ）、ＱＦＰ（クォード・フラ
ット・パッケージ）、ＴＡＢ（テープ・オートメーテッ
ド・パッケージ）等の各種パッケージ等、はんだコート
が必要とされる一般の電子部品を挙げることができる。
本発明は、これらに限らず、金属露出部を有し、その部
分のみはんだコートが必要とされる場合に利用すること
ができる。以下電子部品を例に説明する。
しては、ＤＩＰ（デュアル・インライン・パッケー
ジ）、ＳＩＰ（シングル・インライン・パッケージ）、
ＰＧＡ（ピン・グリッド・アレー）、ＳＯＰ（スモール
・オンライン・パッケージ）、ＱＦＰ（クォード・フラ
ット・パッケージ）、ＴＡＢ（テープ・オートメーテッ
ド・パッケージ）等の各種パッケージ等、はんだコート
が必要とされる一般の電子部品を挙げることができる。
本発明は、これらに限らず、金属露出部を有し、その部
分のみはんだコートが必要とされる場合に利用すること
ができる。以下電子部品を例に説明する。
【００１３】これら電子部品のリードフレームを形成す
る金属としては、ほとんどの場合４２アロイ（ニッケル
４０％、鉄６０％）またはスズ添加銅で作られている
が、本発明の粘着性付与化合物（ナフトトリアゾール系
誘導体、ベンゾトリアゾール系誘導体、イミダゾール系
誘導体、ベンゾイミダゾール系誘導体、メルカプトベン
ゾチアゾール系誘導体及びベンゾチアゾールチオ脂肪酸
等）に対して好ましい金属材料であるが、これに限らず
銅など他の金属であってもよい。またはんだコートする
部分は金属部分の全面であっても一部分であってもよ
い。
る金属としては、ほとんどの場合４２アロイ（ニッケル
４０％、鉄６０％）またはスズ添加銅で作られている
が、本発明の粘着性付与化合物（ナフトトリアゾール系
誘導体、ベンゾトリアゾール系誘導体、イミダゾール系
誘導体、ベンゾイミダゾール系誘導体、メルカプトベン
ゾチアゾール系誘導体及びベンゾチアゾールチオ脂肪酸
等）に対して好ましい金属材料であるが、これに限らず
銅など他の金属であってもよい。またはんだコートする
部分は金属部分の全面であっても一部分であってもよ
い。
【００１４】本発明で使用する粘着性付与化合物として
は、金属と作用して粘着性を発現する化合物であれば限
定はないが、例えば一般式（１）で表されるベンゾトリ
アゾール系誘導体、
は、金属と作用して粘着性を発現する化合物であれば限
定はないが、例えば一般式（１）で表されるベンゾトリ
アゾール系誘導体、
【化１】
一般式（２）で表されるナフトトリアゾール系誘導体、
【化２】
一般式（３）で表されるイミダゾール系誘導体、
【化３】
一般式（４）で表されるベンゾイミダゾール系誘導体
【化４】
一般式（５）で表されるメルカプトベンゾチアゾール系
誘導体
誘導体
【化５】
一般式（６）で表されるベンゾチアゾールチオ脂肪酸系
誘導体などを挙げることができる。
誘導体などを挙げることができる。
【化６】
【００１５】これらの化合物として、一般式（１）で示
されるベンゾトリアゾール系誘導体としてはＲ1 は水素
原子でもよいが、一般には炭素数の多いアルキル基のほ
うが粘着性が強いようである。
されるベンゾトリアゾール系誘導体としてはＲ1 は水素
原子でもよいが、一般には炭素数の多いアルキル基のほ
うが粘着性が強いようである。
【００１６】一般式（３）及び一般式（４）で示される
イミダゾール系誘導体及びベンゾイミダゾール系誘導体
のＲ4 、Ｒ5 、Ｒ6 およびＲ7 のアルキル基またはアル
キルチオ基においては一般には炭素数の多いほうが粘着
性が強いので好ましい。
イミダゾール系誘導体及びベンゾイミダゾール系誘導体
のＲ4 、Ｒ5 、Ｒ6 およびＲ7 のアルキル基またはアル
キルチオ基においては一般には炭素数の多いほうが粘着
性が強いので好ましい。
【００１７】一般式（６）で示されるベンゾチアゾール
チオ脂肪酸系誘導体においては、Ｒ10は炭素数１または
２が好ましい。
チオ脂肪酸系誘導体においては、Ｒ10は炭素数１または
２が好ましい。
【００１８】該粘着性付与化合物の少なくとも一つを水
に溶解し、酸性、好ましくはｐＨ３〜５程度の微酸性に
調整して用いる。酸性の調整に際して通常は塩酸、硫
酸、硝酸、リン酸等の無機酸を使用することができる。
また有機酸としては、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、リン
ゴ酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、酒石酸等が使用
できる。これより低濃度にすると粘着性薄膜の生成が不
十分となり、性能上好ましくない。粘着性付与処理は、
はんだコートすべき金属露出部に該溶液を塗布するか、
該溶液に浸漬することにより行う。
に溶解し、酸性、好ましくはｐＨ３〜５程度の微酸性に
調整して用いる。酸性の調整に際して通常は塩酸、硫
酸、硝酸、リン酸等の無機酸を使用することができる。
また有機酸としては、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、リン
ゴ酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、酒石酸等が使用
できる。これより低濃度にすると粘着性薄膜の生成が不
十分となり、性能上好ましくない。粘着性付与処理は、
はんだコートすべき金属露出部に該溶液を塗布するか、
該溶液に浸漬することにより行う。
【００１９】該粘着性付与化合物の濃度は厳しく限定は
されないが溶解性、使用状況に応じて適宜調整して用い
るが、好ましくは全体として０．０５重量％乃至２０重
量％くらいのものが使用しやすい。
されないが溶解性、使用状況に応じて適宜調整して用い
るが、好ましくは全体として０．０５重量％乃至２０重
量％くらいのものが使用しやすい。
【００２０】処理温度は室温よりは若干加温したほうが
粘着性膜の生成速度、生成量もよく、粘着性付与化合物
濃度、金属の種類などにより変わり限定的でないが、一
般的には３０℃乃至６０℃位の範囲が好適である。浸漬
時間は限定的でないが、作業効率から５秒乃至５分間位
の範囲になるように他の条件を調整することが好まし
い。
粘着性膜の生成速度、生成量もよく、粘着性付与化合物
濃度、金属の種類などにより変わり限定的でないが、一
般的には３０℃乃至６０℃位の範囲が好適である。浸漬
時間は限定的でないが、作業効率から５秒乃至５分間位
の範囲になるように他の条件を調整することが好まし
い。
【００２１】なおこの場合、はんだコート形成用液中に
銅イオンとして２０〜５０００ｐｐｍ、好ましくは５０
〜１０００ｐｐｍを共存させるときは粘着性膜の生成速
度、生成量などの生成効率が高まるので好ましい。
銅イオンとして２０〜５０００ｐｐｍ、好ましくは５０
〜１０００ｐｐｍを共存させるときは粘着性膜の生成速
度、生成量などの生成効率が高まるので好ましい。
【００２２】処理すべき電子部品全体を浸漬する場合な
どにおいては、はんだコートの対象となる部分以外の金
属部分ははんだコート形成用溶液と接しないようにモー
ルディング樹脂等で覆われた状態にしておいてから、は
んだコート形成用液で処理する。
どにおいては、はんだコートの対象となる部分以外の金
属部分ははんだコート形成用溶液と接しないようにモー
ルディング樹脂等で覆われた状態にしておいてから、は
んだコート形成用液で処理する。
【００２３】ここで使用する前述の粘着性付与化合物を
含む溶液中に浸漬または塗布すると、金属露出表面に粘
着性付与化合物が付着して粘着性を示す。
含む溶液中に浸漬または塗布すると、金属露出表面に粘
着性付与化合物が付着して粘着性を示す。
【００２４】これを水洗、乾燥することにより処理した
金属露出面が粘着性のある表面となった電子部品が得ら
れる。この電子部品にはんだ粉末をふりかけ、粘着面に
付着させ、余分のはんだ粉末を除いた後加熱し、該はん
だ粉末を溶融しレベリングしてはんだコートを形成させ
る。この際に使用するはんだの材質としては共晶、銀入
り、ビスマス入りはんだ等用途により任意に選択でき
る。
金属露出面が粘着性のある表面となった電子部品が得ら
れる。この電子部品にはんだ粉末をふりかけ、粘着面に
付着させ、余分のはんだ粉末を除いた後加熱し、該はん
だ粉末を溶融しレベリングしてはんだコートを形成させ
る。この際に使用するはんだの材質としては共晶、銀入
り、ビスマス入りはんだ等用途により任意に選択でき
る。
【００２５】このはんだコート形成用液は、はんだ面に
対しても粘着面を形成するので、はんだ層が要求の厚さ
に達しないときは、二回以上の複数回処理をすることに
より目的とする厚さのはんだコートとすることができ
る。
対しても粘着面を形成するので、はんだ層が要求の厚さ
に達しないときは、二回以上の複数回処理をすることに
より目的とする厚さのはんだコートとすることができ
る。
【００２６】付着させるはんだ粉末の粒形は球形粉、異
形粉の何れでも良いが、好ましくは球形に近い方がはん
だブリッジが起こりにくいので良い。酸素濃度に付いて
は低い方がはんだの溶融性が良く、１０００ｐｐｍ以下
であれば使用できるが、望ましくは３００ｐｐｍ以下で
ある。
形粉の何れでも良いが、好ましくは球形に近い方がはん
だブリッジが起こりにくいので良い。酸素濃度に付いて
は低い方がはんだの溶融性が良く、１０００ｐｐｍ以下
であれば使用できるが、望ましくは３００ｐｐｍ以下で
ある。
【００２７】はんだ膜厚を制御するとき、はんだ粉末の
粒径で制御することが望ましく、必要とするはんだコー
ト膜厚の１．２〜２．５倍の平均粒径（５０％通過粒
径）をもったはんだ粉末を使用すると良い。
粒径で制御することが望ましく、必要とするはんだコー
ト膜厚の１．２〜２．５倍の平均粒径（５０％通過粒
径）をもったはんだ粉末を使用すると良い。
【００２８】スルーホールの内壁やビアホールでは、均
一なはんだ層を形成する為にホールの内径が小さいほど
はんだ粉末の粒径を小さくすることが好ましい。
一なはんだ層を形成する為にホールの内径が小さいほど
はんだ粉末の粒径を小さくすることが好ましい。
【００２９】
【作用】本発明は電子部品等においてはんだコートを形
成するのに、はんだコートすべき金属露出部に粘着性を
付与し、そこにはんだ粉末を付着させることにより精確
微細なはんだコートを形成させるという全く新規な手段
を開発したものである。
成するのに、はんだコートすべき金属露出部に粘着性を
付与し、そこにはんだ粉末を付着させることにより精確
微細なはんだコートを形成させるという全く新規な手段
を開発したものである。
【００３０】また本発明は、露出した金属表面を、粘着
性付与化合物を含有するはんだコート形成用液を用い、
浸漬または塗布処理することにより、化学的手段でその
処理した表面のみに粘着性物質を生成させ、これにはん
だ粉末を付着させてはんだコートを形成することに成功
したものである。
性付与化合物を含有するはんだコート形成用液を用い、
浸漬または塗布処理することにより、化学的手段でその
処理した表面のみに粘着性物質を生成させ、これにはん
だ粉末を付着させてはんだコートを形成することに成功
したものである。
【００３１】この反応機構は完全に解明してはいない
が、金属と本発明の粘着性付与化合物がキレート化合物
を作り、これが粘着性を示す物質であろうと考えてい
る。
が、金属と本発明の粘着性付与化合物がキレート化合物
を作り、これが粘着性を示す物質であろうと考えてい
る。
【００３２】このため粘着性物質は、はんだコート形成
用液で処理された露出した金属表面部分（電子部品のリ
ードフレーム部分等）のみにしか生成しないため、電子
部品に対して粘着性物質析出の位置合わせなどは不要で
あり、リードフレーム等のピッチが微細になってもこれ
に充分追随可能となった。
用液で処理された露出した金属表面部分（電子部品のリ
ードフレーム部分等）のみにしか生成しないため、電子
部品に対して粘着性物質析出の位置合わせなどは不要で
あり、リードフレーム等のピッチが微細になってもこれ
に充分追随可能となった。
【００３３】またはんだはこの粘着性物質に付着させる
形式をとるため、はんだ粉末をペーストとしたインキを
使用した印刷法と異なり、はんだ粉末の粒度を越えたブ
リッジの生成はなく、微細なはんだコートを簡単に形成
することができる。
形式をとるため、はんだ粉末をペーストとしたインキを
使用した印刷法と異なり、はんだ粉末の粒度を越えたブ
リッジの生成はなく、微細なはんだコートを簡単に形成
することができる。
【００３４】
【実施例】（実施例１）一般式（３）のＲ4 のアルキル
基がＣ11Ｈ23、Ｒ5 が水素原子であるイミダゾール系化
合物の２重量パーセント水溶液を、酢酸によりｐＨを約
４に調整し、はんだコート形成用液とした。該水溶液を
４０℃に加温し、これに塩酸水溶液により前処理したピ
ッチ０．３ｍｍのＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃ
ｋａｇｅ）を３分間浸漬し、粘着性物質を生成させた。
基がＣ11Ｈ23、Ｒ5 が水素原子であるイミダゾール系化
合物の２重量パーセント水溶液を、酢酸によりｐＨを約
４に調整し、はんだコート形成用液とした。該水溶液を
４０℃に加温し、これに塩酸水溶液により前処理したピ
ッチ０．３ｍｍのＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃ
ｋａｇｅ）を３分間浸漬し、粘着性物質を生成させた。
【００３５】次いで該ＱＦＰを水洗し、乾燥したとこ
ろ、粘着性物質は精確にリードフレーム部分のみに生成
していることが確かめられた。この乾燥ＱＦＰに平均粒
径約４０ミクロンの共晶はんだ粉末をふりかけ、軽くブ
ラッシングして粘着性物質部分に選択的に付着させた
後、２４０℃のオーブン中で該はんだ粉末を溶融し、リ
ードフレーム上に厚さ約２０ミクロンの共晶はんだ薄層
を高精度に形成することができた。
ろ、粘着性物質は精確にリードフレーム部分のみに生成
していることが確かめられた。この乾燥ＱＦＰに平均粒
径約４０ミクロンの共晶はんだ粉末をふりかけ、軽くブ
ラッシングして粘着性物質部分に選択的に付着させた
後、２４０℃のオーブン中で該はんだ粉末を溶融し、リ
ードフレーム上に厚さ約２０ミクロンの共晶はんだ薄層
を高精度に形成することができた。
【００３６】（実施例２）銅イオンを濃度２００ｐｐｍ
とするように加え、実施例１で用いた粘着性付与化合物
の濃度を０．５重量％とし、浸漬時間を３０秒とした以
外はすべて実施例１と同じ操作を行った。実施例１に比
し、イミダゾール系化合物濃度が低く、浸漬時間も短い
にもかかわらず粘着性膜生成は、はんだ粉末の付着に良
好なレベルであり、はんだ薄層の厚さも約２０ミクロン
あって、実施例１とほぼ同一の共晶はんだ薄層を高精度
に形成できた。
とするように加え、実施例１で用いた粘着性付与化合物
の濃度を０．５重量％とし、浸漬時間を３０秒とした以
外はすべて実施例１と同じ操作を行った。実施例１に比
し、イミダゾール系化合物濃度が低く、浸漬時間も短い
にもかかわらず粘着性膜生成は、はんだ粉末の付着に良
好なレベルであり、はんだ薄層の厚さも約２０ミクロン
あって、実施例１とほぼ同一の共晶はんだ薄層を高精度
に形成できた。
【００３７】（実施例３）一般式（３）のＲ4 としてブ
チル基、Ｒ5 として４位にメチル基であるイミダゾール
系化合物０．２重量％水溶液を用い、塩酸水溶液により
前処理したピッチ０．２５ｍｍのＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）を用いた他は実施
例１と同様の操作を行った。得られたはんだコート部分
は０．２５ｍｍのピッチに充分追随していた。
チル基、Ｒ5 として４位にメチル基であるイミダゾール
系化合物０．２重量％水溶液を用い、塩酸水溶液により
前処理したピッチ０．２５ｍｍのＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）を用いた他は実施
例１と同様の操作を行った。得られたはんだコート部分
は０．２５ｍｍのピッチに充分追随していた。
【００３８】（実施例４）一般式（４）のＲ6 としてブ
チルチオ基、Ｒ7 として水素原子であるベンゾイミダゾ
ール系化合物を用いたほかは実施例３と同様な操作を行
った。得られたはんだコート部分は実施例３と同様に高
精細な０．２５ｍｍピッチのはんだコートを形成してい
た。
チルチオ基、Ｒ7 として水素原子であるベンゾイミダゾ
ール系化合物を用いたほかは実施例３と同様な操作を行
った。得られたはんだコート部分は実施例３と同様に高
精細な０．２５ｍｍピッチのはんだコートを形成してい
た。
【００３９】（実施例５）一般式（１）として５−ラウ
リルベンゾトリアゾール０．５重量％を硫酸及びメチル
アルコールの存在下でｐＨ約３に調整した水溶液を用い
て、処理液とした。該処理液を５０℃に加温し、以降実
施例１と同様の操作を行った。得られたはんだコートは
実施例１と同様良好な結果が得られた。
リルベンゾトリアゾール０．５重量％を硫酸及びメチル
アルコールの存在下でｐＨ約３に調整した水溶液を用い
て、処理液とした。該処理液を５０℃に加温し、以降実
施例１と同様の操作を行った。得られたはんだコートは
実施例１と同様良好な結果が得られた。
【００４０】（実施例６）一般式（５）として５−ブチ
ル−２−メルカプトベンゾチアゾール０．２重量％をメ
チルアルコール及びトリエタノールアミン存在下でｐＨ
約４の水溶液とした。該水溶液を実施例５と同様の操作
を行い、実施例１と同様良好なはんだコートを得た。
ル−２−メルカプトベンゾチアゾール０．２重量％をメ
チルアルコール及びトリエタノールアミン存在下でｐＨ
約４の水溶液とした。該水溶液を実施例５と同様の操作
を行い、実施例１と同様良好なはんだコートを得た。
【００４１】（実施例７）一般式（２）として４−メチ
ル−ナフトトリアゾール０．５重量％を硫酸、トリエタ
ノールアミン、メタノール存在下でｐＨ約３の水溶液と
した。該水溶液を実施例５と同様な操作を行い、実施例
１と同様良好な結果を得た。
ル−ナフトトリアゾール０．５重量％を硫酸、トリエタ
ノールアミン、メタノール存在下でｐＨ約３の水溶液と
した。該水溶液を実施例５と同様な操作を行い、実施例
１と同様良好な結果を得た。
【００４２】（実施例８）一般式（６）として２−［２
−（ベンゾチアゾリル）チオ］プロピオン酸０．５重量
％をメタノール存在下でｐＨ約４の水溶液とした。該水
溶液を用いて実施例５と同様に操作を行い実施例１と同
様良好な結果を示した。
−（ベンゾチアゾリル）チオ］プロピオン酸０．５重量
％をメタノール存在下でｐＨ約４の水溶液とした。該水
溶液を用いて実施例５と同様に操作を行い実施例１と同
様良好な結果を示した。
【００４３】（実施例９）実施例１と同様に行い、はん
だ粉末の酸素濃度を約７００ｐｐｍ，５００ｐｐｍ，３
００ｐｐｍ，２００ｐｐｍの粉末を使用し、溶融後のは
んだ膜の表面を観察し、はんだの濡れ性を評価した。 図中 ◎印 濡れ性が良く表面が滑らかで、良く拡がっ
ているもの。 ○印 表面に凹みが発生。
だ粉末の酸素濃度を約７００ｐｐｍ，５００ｐｐｍ，３
００ｐｐｍ，２００ｐｐｍの粉末を使用し、溶融後のは
んだ膜の表面を観察し、はんだの濡れ性を評価した。 図中 ◎印 濡れ性が良く表面が滑らかで、良く拡がっ
ているもの。 ○印 表面に凹みが発生。
【００４４】（実施例１０）実施例１と同様に行い、は
んだ粉末を平均粒径（５０％通過粒径）約２０μｍ、３
０μｍ、４０μｍ、５０μｍのものを使用した。その結
果、膜厚が１６μｍないし３０μｍのはんだコートを得
た。
んだ粉末を平均粒径（５０％通過粒径）約２０μｍ、３
０μｍ、４０μｍ、５０μｍのものを使用した。その結
果、膜厚が１６μｍないし３０μｍのはんだコートを得
た。
【００４５】（実施例１１）実施例１と同様の方法で、
はんだ粉末付着、はんだ粉末溶融のサンプルを作製し、
再び実施例１と同様の操作をくり返し、はんだ粉末を付
着、溶融しはんだコートを作製した。この時のはんだ膜
厚は約３０μｍとなり、実施例１よりも厚くすることが
できた。
はんだ粉末付着、はんだ粉末溶融のサンプルを作製し、
再び実施例１と同様の操作をくり返し、はんだ粉末を付
着、溶融しはんだコートを作製した。この時のはんだ膜
厚は約３０μｍとなり、実施例１よりも厚くすることが
できた。
【００４６】
【発明の効果】本発明によるはんだコート形成方法は、
従来行われていたはんだコート形成方法と全く異なる原
理に基づくものであって、処理操作ははんだコートすべ
き金属露出を所定の粘着性付与化合物を含むはんだコー
ト形成用液に浸漬し、または該液を塗布し、該はんだコ
ートすべき金属露出部に粘着性を付与した後はんだ粉末
を該部分に付着させ、該粉末を溶融、レベリングするだ
けの簡単な操作により、位置合わせなどの面倒な操作は
せずに、精密であり、かつ微細なパターンを精確に形成
することが可能となった。
従来行われていたはんだコート形成方法と全く異なる原
理に基づくものであって、処理操作ははんだコートすべ
き金属露出を所定の粘着性付与化合物を含むはんだコー
ト形成用液に浸漬し、または該液を塗布し、該はんだコ
ートすべき金属露出部に粘着性を付与した後はんだ粉末
を該部分に付着させ、該粉末を溶融、レベリングするだ
けの簡単な操作により、位置合わせなどの面倒な操作は
せずに、精密であり、かつ微細なパターンを精確に形成
することが可能となった。
【００４７】またこのように形成されたはんだコート電
子部品は、ブリッジがなく、オフスペックの少ない製品
が生産効率高く得られる。また更に上記はんだコート形
成に好適なはんだコート形成用液も開発した。
子部品は、ブリッジがなく、オフスペックの少ない製品
が生産効率高く得られる。また更に上記はんだコート形
成に好適なはんだコート形成用液も開発した。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０５Ｋ 3/24 Ｈ０５Ｋ 3/24 Ｂ
(56)参考文献 特開 平３−34391（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−227491（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−230095（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−124395（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/34
B23K 1/00
B23K 1/20
B23K 35/22
B23K 35/363
H05K 3/24
Claims (9)
- 【請求項１】 金属と作用して粘着性を発現するはんだ
コート形成用液を塗布処理または浸漬処理してはんだコ
ートすべき金属露出部のみに選択的に粘着性を付与し、
該粘着性付与部にはんだ粉末を付着させた後、これを加
熱溶融して形成したはんだコート。 - 【請求項２】 金属と作用して粘着性を発現するはんだ
コート形成用液を塗布または浸漬してはんだコートすべ
き金属露出部のみに選択的に粘着性を付与し、該粘着性
付与部にはんだ粉末を付着させた後、これを加熱溶融す
ることを特徴とするはんだコート形成方法。 - 【請求項３】 はんだコートすべき金属露出部を、ナフ
トトリアゾール系誘導体、ベンゾトリアゾール系誘導
体、イミダゾール系誘導体、ベンゾイミダゾール系誘導
体、メルカプトベンゾチアゾール系誘導体及びベンゾチ
アゾールチオ脂肪酸系誘導体の少なくとも一種を含むは
んだコート形成用液に浸漬処理または塗布処理すること
によりはんだコートすべき金属露出部に粘着性を付与す
ることを特徴とする請求項２に記載のはんだコート形成
方法。 - 【請求項４】 処理温度３０〜６０℃、処理時間５ｓｅ
ｃ〜５ｍｉｎで処理することを特徴とする請求項２又は
３に記載のはんだコート形成方法。 - 【請求項５】 酸素濃度が１０００ｐｐｍ以下のはんだ
粉末を使用することを特徴とする請求項２〜４のいずれ
か１項に記載のはんだコート形成方法。 - 【請求項６】 必要なはんだ膜厚の１．２〜２．５倍の
平均粒径（５０％通過粒径）をもつはんだ粉末を使用す
ることを特徴とする請求項２〜５のいずれか１項に記載
のはんだコート形成方法。 - 【請求項７】 請求項２記載の方法をくり返し行うこと
により、はんだ膜厚を厚くすることを特徴とするはんだ
コート形成方法。 - 【請求項８】 金属と作用して、金属部に粘着性を発現
させるための、ナフトトリアゾール系誘導体、ベンゾト
リアゾール系誘導体、イミダゾール系誘導体、ベンゾイ
ミダゾール系誘導体、メルカプトベンゾチアゾール系誘
導体及びベンゾチアゾールチオ脂肪酸系誘導体の少なく
とも一種を０．０５〜２０重量％を含むことを特徴とす
るはんだコート形成用液。 - 【請求項９】 銅イオン５０〜１０００ｐｐｍを含有
し、微酸性の液体であることを特徴とする請求項８に記
載のはんだコート形成用液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17612094A JP3537871B2 (ja) | 1993-07-05 | 1994-07-05 | はんだコートおよびその形成方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19170493 | 1993-07-05 | ||
| JP5-191704 | 1993-07-05 | ||
| JP17612094A JP3537871B2 (ja) | 1993-07-05 | 1994-07-05 | はんだコートおよびその形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774459A JPH0774459A (ja) | 1995-03-17 |
| JP3537871B2 true JP3537871B2 (ja) | 2004-06-14 |
Family
ID=26497172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17612094A Expired - Lifetime JP3537871B2 (ja) | 1993-07-05 | 1994-07-05 | はんだコートおよびその形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3537871B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3964911B2 (ja) | 2004-09-03 | 2007-08-22 | 松下電器産業株式会社 | バンプ付き基板の製造方法 |
| CN101080812B (zh) | 2004-12-17 | 2010-11-17 | 松下电器产业株式会社 | 倒装芯片安装用树脂组成物及凸块形成用树脂组成物 |
| US7910403B2 (en) | 2005-03-09 | 2011-03-22 | Panasonic Corporation | Metal particles-dispersed composition and flip chip mounting process and bump-forming process using the same |
| US7726545B2 (en) | 2005-03-16 | 2010-06-01 | Panasonic Corporation | Flip chip mounting process and bump-forming process using electrically-conductive particles as nuclei |
| CN101156236B (zh) | 2005-04-06 | 2011-11-16 | 松下电器产业株式会社 | 倒装片安装方法及凸块形成方法 |
| KR101257977B1 (ko) | 2006-03-16 | 2013-04-24 | 파나소닉 주식회사 | 범프형성방법 및 범프형성장치 |
| WO2007122868A1 (ja) | 2006-03-28 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | バンプ形成方法およびバンプ形成装置 |
| CN101578694B (zh) | 2006-12-27 | 2011-07-13 | 松下电器产业株式会社 | 导电性凸块及其形成方法和半导体装置及其制造方法 |
| CN101601127B (zh) | 2007-03-23 | 2011-02-16 | 松下电器产业株式会社 | 导电性凸起及其制造方法以及电子部件安装结构体 |
| JP4343236B2 (ja) | 2007-03-30 | 2009-10-14 | シャープ株式会社 | 回路基板、および回路基板の形成方法 |
| JP5456545B2 (ja) | 2009-04-28 | 2014-04-02 | 昭和電工株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| JP2013214734A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-10-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 基板付き多心ケーブルの製造方法 |
-
1994
- 1994-07-05 JP JP17612094A patent/JP3537871B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0774459A (ja) | 1995-03-17 |
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