JPH0334391A - プリント配線基板の半田コーティング方法 - Google Patents
プリント配線基板の半田コーティング方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線基板の所定領域面に、所要の？
１１１層を被着形成する方法の改良に関する。
１１１層を被着形成する方法の改良に関する。
（従来の技術）
プリント配ｍｕ板血に、たとえばＩｃ素子などの電子部
品を搭載、火袋して、火袋回路装置を構成することが知
られている。すなわち、所要の回路パターンに電気的に
接続したパッドを所定領域面に配設して成るプリント配
ＩａＭ板に、所要の電子部品を搭載し、その電子部品の
リード端子を、前記パッドにそれぞれ゛ｌ′、ｕｌ付１
ｊして、電気的に接続して戊る実装置１′１１路ｉ置が
実用に供されている。
品を搭載、火袋して、火袋回路装置を構成することが知
られている。すなわち、所要の回路パターンに電気的に
接続したパッドを所定領域面に配設して成るプリント配
ＩａＭ板に、所要の電子部品を搭載し、その電子部品の
リード端子を、前記パッドにそれぞれ゛ｌ′、ｕｌ付１
ｊして、電気的に接続して戊る実装置１′１１路ｉ置が
実用に供されている。
ところで、上記実装置１１１路装近の製這乃至（１４成
においては、電子部品のリード端１′−を所定のパッド
に半田付けするために、萌記バッド血にｒ・めｌｉ １
１１層を付着形成しておき、所思の７ハＴ部品を位置決
め配置した後、前記付着形成しておいたＩ’、 Ｉｌｌ
をリフローさせて所要の半田付けを行っている。
においては、電子部品のリード端１′−を所定のパッド
に半田付けするために、萌記バッド血にｒ・めｌｉ １
１１層を付着形成しておき、所思の７ハＴ部品を位置決
め配置した後、前記付着形成しておいたＩ’、 Ｉｌｌ
をリフローさせて所要の半田付けを行っている。
しかして、上記半田層の付着形成（’１′−１１１コー
ティング）は次のようになされている。たとえば、第５
図に断面的に示すように、所要の回路パターン１が設け
られたプリント配線基板２の主面に選択的にソルダーレ
ジスト層３を先ず彼着形成し、これをフラックス漕に没
清するか成るいはフラックスを没み込ませたローラにか
けてフラックス４を全面に付着する。なお図において、
５はスルホ−ル部である。上記のようにして、所要のフ
ラックスを付着したプリント配線越扼２を、第６図に示
す如く溶励半田冶６に一定１１Ｆ１間校清し、前記ソル
ダーレジスト３が被覆されていないａｎ域、つまり第７
図に所内的にｔＪ’＜すように、ＩＬ［Ｉｌをコーティ
ングしたい領域に溶−１’ ｍ ９ａを付着させる。し
かる後、プリント配線基板２を溶融゛１′、川冶６から
引き上げるとともに、エアーノズル７から吹き出す気体
によって過剰に付着した半田を吹き飛ばし、一定厚の半
１１１層に調！Ｘ１（レベリング）している。
ティング）は次のようになされている。たとえば、第５
図に断面的に示すように、所要の回路パターン１が設け
られたプリント配線基板２の主面に選択的にソルダーレ
ジスト層３を先ず彼着形成し、これをフラックス漕に没
清するか成るいはフラックスを没み込ませたローラにか
けてフラックス４を全面に付着する。なお図において、
５はスルホ−ル部である。上記のようにして、所要のフ
ラックスを付着したプリント配線越扼２を、第６図に示
す如く溶励半田冶６に一定１１Ｆ１間校清し、前記ソル
ダーレジスト３が被覆されていないａｎ域、つまり第７
図に所内的にｔＪ’＜すように、ＩＬ［Ｉｌをコーティ
ングしたい領域に溶−１’ ｍ ９ａを付着させる。し
かる後、プリント配線基板２を溶融゛１′、川冶６から
引き上げるとともに、エアーノズル７から吹き出す気体
によって過剰に付着した半田を吹き飛ばし、一定厚の半
１１１層に調！Ｘ１（レベリング）している。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、上記選択的なｌ’ ＩＩ＋Ｉｌティング方法に
は次のような不都ｎが認められる。すなわち、フラック
ス４が全面に付着され′Ｃ溶−゛Ｉ’−Ｉｌｌ 冶すに
没清されるため、溶融！Ｐ Ｉｌｌ Ｉｆｉ ｂ内に余
剰フラックスが洗フラックスや膨化物としてｍり具く、
これの清ｈＪメンテナンスを頻繁かつ十分に行わなけれ
ばならないと言う繁雑さがある。また、前記溶融半田槽
６内の溶融半［１は２３０〜２４０℃程度と商社である
ため、浸漬処理によりプリント配線基板が物理的な損（
Ｉｉｒを受けに２いとともに、吹き飛ばされた半田がプ
リント配線ｕ板にｌｉ付るし、形成される半田コーティ
ング鳩のＩｌｌさにバラツキを牛じたり、スルホールの
詰りなど起したりすると言う問題がある。
は次のような不都ｎが認められる。すなわち、フラック
ス４が全面に付着され′Ｃ溶−゛Ｉ’−Ｉｌｌ 冶すに
没清されるため、溶融！Ｐ Ｉｌｌ Ｉｆｉ ｂ内に余
剰フラックスが洗フラックスや膨化物としてｍり具く、
これの清ｈＪメンテナンスを頻繁かつ十分に行わなけれ
ばならないと言う繁雑さがある。また、前記溶融半田槽
６内の溶融半［１は２３０〜２４０℃程度と商社である
ため、浸漬処理によりプリント配線基板が物理的な損（
Ｉｉｒを受けに２いとともに、吹き飛ばされた半田がプ
リント配線ｕ板にｌｉ付るし、形成される半田コーティ
ング鳩のＩｌｌさにバラツキを牛じたり、スルホールの
詰りなど起したりすると言う問題がある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は上記−１目Ｉｌｉに対処してなされたもので、
プリント配線基板の所定領域Ｉムｉにフラックスを印刷
５彼るする工にと、前記印−１３，彼右したフラックス
血上に粉末状のＶ１１１をイ・１右するＬｔ工と、ｌ！
’Ｊ ：己付着した粉末状のＦ Ｌ！ｌを加熱、溶ｔｄ
させた後、その溶融市に気体を吹き付けレベリングする
」ニ扛とを具備して成ることを特徴とする。
プリント配線基板の所定領域Ｉムｉにフラックスを印刷
５彼るする工にと、前記印−１３，彼右したフラックス
血上に粉末状のＶ１１１をイ・１右するＬｔ工と、ｌ！
’Ｊ ：己付着した粉末状のＦ Ｌ！ｌを加熱、溶ｔｄ
させた後、その溶融市に気体を吹き付けレベリングする
」ニ扛とを具備して成ることを特徴とする。
（作 用）
上記手段によれば、フラックスは印刷法によって所汝の
領域に選択的に付るし、また粉木状の半田を用い前記フ
ラックス層上に選択的ｌこ付着させるため、フラックス
および半ｎ１の使用量は比較的少量で足りる。しかして
前記付着させた粉末状半田を溶融させ、気体を吹き付け
て溶融半田をレベリングする際も、吹き飛ばしたりする
半田層も少ないたため、再付着などによる半ｍコーティ
ング層厚のバラツキ発生の問題もなくなり、常にｉ）−
な甲Ｉ１１コーティング周を容肋に形成し得る。しかも
、付着させた粉宋状’ｌｉ Ｉｌｌの加熱溶融においζ
、プリント配線基板の他の部分は溶敞１１１１に直接１
！触しないためプリント配線基板が損傷される恐れも大
幅に低減し品質良好なちのが得られる。
領域に選択的に付るし、また粉木状の半田を用い前記フ
ラックス層上に選択的ｌこ付着させるため、フラックス
および半ｎ１の使用量は比較的少量で足りる。しかして
前記付着させた粉末状半田を溶融させ、気体を吹き付け
て溶融半田をレベリングする際も、吹き飛ばしたりする
半田層も少ないたため、再付着などによる半ｍコーティ
ング層厚のバラツキ発生の問題もなくなり、常にｉ）−
な甲Ｉ１１コーティング周を容肋に形成し得る。しかも
、付着させた粉宋状’ｌｉ Ｉｌｌの加熱溶融においζ
、プリント配線基板の他の部分は溶敞１１１１に直接１
！触しないためプリント配線基板が損傷される恐れも大
幅に低減し品質良好なちのが得られる。
（実施例）
以下第１図乃至第４図を参照して本発明の詳細な説明す
る。第１図乃至第４図は本発明方法の実施態様を工程類
に模式的に示した断血図で、先ず所要の回路パターン１
が段けられたプリント配置１μ板２の主面に選択的に、
つまり所要のパッド部１ａおよびスルホール接続部Ｌｂ
以外の面にソルダーレジスト層３を肢着形成する。次い
で、このソルダーレジスト層３を選択的に被着形成した
プリント配線基板２の露出しているパッド部１ａおよび
スルホール接続部１ｂ上に、印刷法により所要の半１１
Ｊフラックス４を選択的に付Ｚｉする（第１図）。
る。第１図乃至第４図は本発明方法の実施態様を工程類
に模式的に示した断血図で、先ず所要の回路パターン１
が段けられたプリント配置１μ板２の主面に選択的に、
つまり所要のパッド部１ａおよびスルホール接続部Ｌｂ
以外の面にソルダーレジスト層３を肢着形成する。次い
で、このソルダーレジスト層３を選択的に被着形成した
プリント配線基板２の露出しているパッド部１ａおよび
スルホール接続部１ｂ上に、印刷法により所要の半１１
Ｊフラックス４を選択的に付Ｚｉする（第１図）。
しかる後、上記により選択的に印刷付着したフラックス
４而上に、たとえば平均粒度２５０メツシュ程度の粉末
状の半田（半１１１粉宋）８を振りかりたりして付着す
る（第２図）。この場合のｌ’−ＩＩＩ粉末８の付着量
は形成する半田層のｊｖさによって適宜選択するが、一
般的には５〜１０５ｇ／ ｃｉｕ度でよい。また、前記
”＋４１１１粉末８の振りかけにより、不所望な領域（
ソルダーレジスト層３上）に付着した半［１１粉末は適
宜除去しておく。
４而上に、たとえば平均粒度２５０メツシュ程度の粉末
状の半田（半１１１粉宋）８を振りかりたりして付着す
る（第２図）。この場合のｌ’−ＩＩＩ粉末８の付着量
は形成する半田層のｊｖさによって適宜選択するが、一
般的には５〜１０５ｇ／ ｃｉｕ度でよい。また、前記
”＋４１１１粉末８の振りかけにより、不所望な領域（
ソルダーレジスト層３上）に付着した半［１１粉末は適
宜除去しておく。
次に、上記半Ｉｌｌ粉末８を付るさせたプリント配ａ基
板２を、たとえば第３図に示すように加熱炉９内に収容
し、前記付着させた゛１−ｍ粉末８を加熱溶融（リフロ
ー〉させて、溶に半Ｉｌｌ 雇８ ａ化する一方、エア
ーノズルからたとえば晶温、６圧のエアーを、前記溶融
半田層８ａに吹き付けてレベリングする。つまり、プリ
ント配線基板２の所要領域ｉｉ６に、選択的に印刷付着
させたフラックス層４上に、同じく選択的に付着させた
半］１１粉末８をリフロー法で溶融させ、この溶融した
半田に４Ｂａに高温高圧のエアーなど吹き付けて、前記
溶融半ＩＩＩ層８ａをフラックス層４上にｑ＜ ｉｌｌ
状に付着形成する（レベリング）。上記により第４図に
示す如く、選択的に付着させた粉末半田８が溶融し、こ
の溶融半田層８ａがレベリングされて、厚さなど均一に
所要の半田コーティングを施されたプリント配ＩＭ板２
が容易に得られる。
板２を、たとえば第３図に示すように加熱炉９内に収容
し、前記付着させた゛１−ｍ粉末８を加熱溶融（リフロ
ー〉させて、溶に半Ｉｌｌ 雇８ ａ化する一方、エア
ーノズルからたとえば晶温、６圧のエアーを、前記溶融
半田層８ａに吹き付けてレベリングする。つまり、プリ
ント配線基板２の所要領域ｉｉ６に、選択的に印刷付着
させたフラックス層４上に、同じく選択的に付着させた
半］１１粉末８をリフロー法で溶融させ、この溶融した
半田に４Ｂａに高温高圧のエアーなど吹き付けて、前記
溶融半ＩＩＩ層８ａをフラックス層４上にｑ＜ ｉｌｌ
状に付着形成する（レベリング）。上記により第４図に
示す如く、選択的に付着させた粉末半田８が溶融し、こ
の溶融半田層８ａがレベリングされて、厚さなど均一に
所要の半田コーティングを施されたプリント配ＩＭ板２
が容易に得られる。
なお、上記ではスルホール型プリント陀線基板の所要領
域面に、選択的に１′、１１１層を被着形成する例を示
したが、プリント配線ＭｉＭは非スルホール型プリント
配線基板でもよい。また、選択的な半＋１ｊ１ｍの被着
形成は、・パッド部やスルホール部など搭載、突装する
電子部品のリード端子の！ｌ’−ＩＩＩ付け部に眠らず
、たとえば外部接続端子部などへの半田コーティングに
も勿論適用できる。さらに溶を諌半出のレベリングのた
め吹き付ける気体も、空？（に隈らず他の気体でもよい
。
域面に、選択的に１′、１１１層を被着形成する例を示
したが、プリント配線ＭｉＭは非スルホール型プリント
配線基板でもよい。また、選択的な半＋１ｊ１ｍの被着
形成は、・パッド部やスルホール部など搭載、突装する
電子部品のリード端子の！ｌ’−ＩＩＩ付け部に眠らず
、たとえば外部接続端子部などへの半田コーティングに
も勿論適用できる。さらに溶を諌半出のレベリングのた
め吹き付ける気体も、空？（に隈らず他の気体でもよい
。
［発明の効果］
上記説明から分るように、本発明方法によれば、半田フ
ラックスおよび゛１′、ｒ１１粉木は、所要の領域に選
択的に所要量付着される。しかして、前記付着させた半
「１粉末はりフロー法で溶融され、かつ溶融した状態で
気体を吹き付けレベリングし、所望厚の半田コーティン
グ層を形成する。このため、半１目フラックスおよび半
［Ｔｔの使用量は、最少眼で足り半１１１フラックスな
ど幼牛よく利用し得るばかりでなく、ＷｋＪｖ、の均一
な甲１１１層を常に被着形成できまた熱的な損傷も起し
難いので、歩留り向上など品質−にも大きく寄与する。
ラックスおよび゛１′、ｒ１１粉木は、所要の領域に選
択的に所要量付着される。しかして、前記付着させた半
「１粉末はりフロー法で溶融され、かつ溶融した状態で
気体を吹き付けレベリングし、所望厚の半田コーティン
グ層を形成する。このため、半１目フラックスおよび半
［Ｔｔの使用量は、最少眼で足り半１１１フラックスな
ど幼牛よく利用し得るばかりでなく、ＷｋＪｖ、の均一
な甲１１１層を常に被着形成できまた熱的な損傷も起し
難いので、歩留り向上など品質−にも大きく寄与する。
しかも、前記選択的な半ＩＩＩ層形成に当って、装置の
？＋’ｊ婦化作業、メンテナンスなどの繁雑さも大知に
低減する。かくして、本発明方法は犬用的に多くの利点
をもたらすものと５える。
？＋’ｊ婦化作業、メンテナンスなどの繁雑さも大知に
低減する。かくして、本発明方法は犬用的に多くの利点
をもたらすものと５える。
第１図、第２図、第３図および第４図は本発明方法の実
施態様を王ｆ、ｎ１ｌｄに模式的に示した断向図、第５
図、第６図および第７図は従来す法の火施態様を工程順
に模式的に示した断面図である。 １・・・・・・回路パターン １ａ・・・・・・パッド部 ！ｂ・・・・・・スルホール接続部 ２・・・・・・プリント配線基板 ３・・・・・・ソルダーレジスト層 ４・・・・・・フラックス層 ８・・・・・・粉末’Ｐ、 ｆｉ１ ８ａ・・・・・・溶融半ＩＩＩ層 ？Ｈｌｆｉ人 株式会社 東芝代１！人 ブＦ
押土 旭 山 １々 第 図
施態様を王ｆ、ｎ１ｌｄに模式的に示した断向図、第５
図、第６図および第７図は従来す法の火施態様を工程順
に模式的に示した断面図である。 １・・・・・・回路パターン １ａ・・・・・・パッド部 ！ｂ・・・・・・スルホール接続部 ２・・・・・・プリント配線基板 ３・・・・・・ソルダーレジスト層 ４・・・・・・フラックス層 ８・・・・・・粉末’Ｐ、 ｆｉ１ ８ａ・・・・・・溶融半ＩＩＩ層 ？Ｈｌｆｉ人 株式会社 東芝代１！人 ブＦ
押土 旭 山 １々 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント配線基板の所定領域面にフラックスを印刷、被
着する工程と、 前記印刷、被着したフラックス面上に粉末状の半田を付
着する工程と、 前記付着した粉末状の半田を加熱、溶融させた後、その
溶融面に気体を吹き付けレベリングする工程とを具備し
て成ることを特徴とするプリント配線基板の半田コーテ
ィング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16808489A JPH0334391A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | プリント配線基板の半田コーティング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16808489A JPH0334391A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | プリント配線基板の半田コーティング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0334391A true JPH0334391A (ja) | 1991-02-14 |
Family
ID=15861549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16808489A Pending JPH0334391A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | プリント配線基板の半田コーティング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0334391A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06326453A (ja) * | 1993-05-12 | 1994-11-25 | Showa Denko Kk | 連続的はんだ回路形成法 |
| JPH077244A (ja) * | 1992-10-30 | 1995-01-10 | Showa Denko Kk | はんだ回路基板及びその形成方法 |
| US6427017B1 (en) | 1998-11-13 | 2002-07-30 | Nec Corporation | Piezoelectric diaphragm and piezoelectric speaker |
| US7020302B2 (en) | 2001-09-26 | 2006-03-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Speaker, speaker module, and electronic equipment using the speaker module |
| JP2007195239A (ja) * | 2000-01-07 | 2007-08-02 | Unison Products Inc | 機械−音響変換機及びマルチメディアフラットフィルムスピーカー |
| US7382890B2 (en) | 2003-07-31 | 2008-06-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Sound reproduction device and portable terminal apparatus |
| CN107182172A (zh) * | 2017-07-10 | 2017-09-19 | 成都联创鸿发科技有限公司 | 印制电路板上3d打印焊膏体的工艺方法 |
-
1989
- 1989-06-29 JP JP16808489A patent/JPH0334391A/ja active Pending
Cited By (8)
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