JPH0334391A - プリント配線基板の半田コーティング方法 - Google Patents

プリント配線基板の半田コーティング方法

Info

Publication number
JPH0334391A
JPH0334391A JP16808489A JP16808489A JPH0334391A JP H0334391 A JPH0334391 A JP H0334391A JP 16808489 A JP16808489 A JP 16808489A JP 16808489 A JP16808489 A JP 16808489A JP H0334391 A JPH0334391 A JP H0334391A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
flux
layer
printed wiring
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16808489A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhisa Azuma
東 勝久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP16808489A priority Critical patent/JPH0334391A/ja
Publication of JPH0334391A publication Critical patent/JPH0334391A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明はプリント配線基板の所定領域面に、所要の? 
111層を被着形成する方法の改良に関する。
(従来の技術) プリント配mu板血に、たとえばIc素子などの電子部
品を搭載、火袋して、火袋回路装置を構成することが知
られている。すなわち、所要の回路パターンに電気的に
接続したパッドを所定領域面に配設して成るプリント配
IaM板に、所要の電子部品を搭載し、その電子部品の
リード端子を、前記パッドにそれぞれ゛l′、ul付1
jして、電気的に接続して戊る実装置1′11路i置が
実用に供されている。
ところで、上記実装置111路装近の製這乃至(14成
においては、電子部品のリード端1′−を所定のパッド
に半田付けするために、萌記バッド血にr・めli 1
11層を付着形成しておき、所思の7ハT部品を位置決
め配置した後、前記付着形成しておいたI’、 Ill
をリフローさせて所要の半田付けを行っている。
しかして、上記半田層の付着形成(’1′−111コー
ティング)は次のようになされている。たとえば、第5
図に断面的に示すように、所要の回路パターン1が設け
られたプリント配線基板2の主面に選択的にソルダーレ
ジスト層3を先ず彼着形成し、これをフラックス漕に没
清するか成るいはフラックスを没み込ませたローラにか
けてフラックス4を全面に付着する。なお図において、
5はスルホ−ル部である。上記のようにして、所要のフ
ラックスを付着したプリント配線越扼2を、第6図に示
す如く溶励半田冶6に一定11F1間校清し、前記ソル
ダーレジスト3が被覆されていないan域、つまり第7
図に所内的にtJ’<すように、IL[Ilをコーティ
ングしたい領域に溶−1’ m 9aを付着させる。し
かる後、プリント配線基板2を溶融゛1′、川冶6から
引き上げるとともに、エアーノズル7から吹き出す気体
によって過剰に付着した半田を吹き飛ばし、一定厚の半
111層に調!X1(レベリング)している。
(発明が解決しようとする課題) しかし、上記選択的なl’ II+Ilティング方法に
は次のような不都nが認められる。すなわち、フラック
ス4が全面に付着され′C溶−゛I’−Ill 冶すに
没清されるため、溶融!P Ill Ifi b内に余
剰フラックスが洗フラックスや膨化物としてmり具く、
これの清hJメンテナンスを頻繁かつ十分に行わなけれ
ばならないと言う繁雑さがある。また、前記溶融半田槽
6内の溶融半[1は230〜240℃程度と商社である
ため、浸漬処理によりプリント配線基板が物理的な損(
Iirを受けに2いとともに、吹き飛ばされた半田がプ
リント配線u板にli付るし、形成される半田コーティ
ング鳩のIllさにバラツキを牛じたり、スルホールの
詰りなど起したりすると言う問題がある。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明は上記−1目Iliに対処してなされたもので、
プリント配線基板の所定領域Iムiにフラックスを印刷
5彼るする工にと、前記印−13,彼右したフラックス
血上に粉末状のV111をイ・1右するLt工と、l!
’J :己付着した粉末状のF L!lを加熱、溶td
させた後、その溶融市に気体を吹き付けレベリングする
」ニ扛とを具備して成ることを特徴とする。
(作 用) 上記手段によれば、フラックスは印刷法によって所汝の
領域に選択的に付るし、また粉木状の半田を用い前記フ
ラックス層上に選択的lこ付着させるため、フラックス
および半n1の使用量は比較的少量で足りる。しかして
前記付着させた粉末状半田を溶融させ、気体を吹き付け
て溶融半田をレベリングする際も、吹き飛ばしたりする
半田層も少ないたため、再付着などによる半mコーティ
ング層厚のバラツキ発生の問題もなくなり、常にi)−
な甲I11コーティング周を容肋に形成し得る。しかも
、付着させた粉宋状’li Illの加熱溶融においζ
、プリント配線基板の他の部分は溶敞1111に直接1
!触しないためプリント配線基板が損傷される恐れも大
幅に低減し品質良好なちのが得られる。
(実施例) 以下第1図乃至第4図を参照して本発明の詳細な説明す
る。第1図乃至第4図は本発明方法の実施態様を工程類
に模式的に示した断血図で、先ず所要の回路パターン1
が段けられたプリント配置1μ板2の主面に選択的に、
つまり所要のパッド部1aおよびスルホール接続部Lb
以外の面にソルダーレジスト層3を肢着形成する。次い
で、このソルダーレジスト層3を選択的に被着形成した
プリント配線基板2の露出しているパッド部1aおよび
スルホール接続部1b上に、印刷法により所要の半11
Jフラックス4を選択的に付Ziする(第1図)。
しかる後、上記により選択的に印刷付着したフラックス
4而上に、たとえば平均粒度250メツシュ程度の粉末
状の半田(半111粉宋)8を振りかりたりして付着す
る(第2図)。この場合のl’−III粉末8の付着量
は形成する半田層のjvさによって適宜選択するが、一
般的には5〜105g/ ciu度でよい。また、前記
”+4111粉末8の振りかけにより、不所望な領域(
ソルダーレジスト層3上)に付着した半[11粉末は適
宜除去しておく。
次に、上記半Ill粉末8を付るさせたプリント配a基
板2を、たとえば第3図に示すように加熱炉9内に収容
し、前記付着させた゛1−m粉末8を加熱溶融(リフロ
ー〉させて、溶に半Ill 雇8 a化する一方、エア
ーノズルからたとえば晶温、6圧のエアーを、前記溶融
半田層8aに吹き付けてレベリングする。つまり、プリ
ント配線基板2の所要領域ii6に、選択的に印刷付着
させたフラックス層4上に、同じく選択的に付着させた
半]11粉末8をリフロー法で溶融させ、この溶融した
半田に4Baに高温高圧のエアーなど吹き付けて、前記
溶融半III層8aをフラックス層4上にq< ill
状に付着形成する(レベリング)。上記により第4図に
示す如く、選択的に付着させた粉末半田8が溶融し、こ
の溶融半田層8aがレベリングされて、厚さなど均一に
所要の半田コーティングを施されたプリント配IM板2
が容易に得られる。
なお、上記ではスルホール型プリント陀線基板の所要領
域面に、選択的に1′、111層を被着形成する例を示
したが、プリント配線MiMは非スルホール型プリント
配線基板でもよい。また、選択的な半+1j1mの被着
形成は、・パッド部やスルホール部など搭載、突装する
電子部品のリード端子の!l’−III付け部に眠らず
、たとえば外部接続端子部などへの半田コーティングに
も勿論適用できる。さらに溶を諌半出のレベリングのた
め吹き付ける気体も、空?(に隈らず他の気体でもよい
[発明の効果] 上記説明から分るように、本発明方法によれば、半田フ
ラックスおよび゛1′、r11粉木は、所要の領域に選
択的に所要量付着される。しかして、前記付着させた半
「1粉末はりフロー法で溶融され、かつ溶融した状態で
気体を吹き付けレベリングし、所望厚の半田コーティン
グ層を形成する。このため、半1目フラックスおよび半
[Ttの使用量は、最少眼で足り半111フラックスな
ど幼牛よく利用し得るばかりでなく、WkJv、の均一
な甲111層を常に被着形成できまた熱的な損傷も起し
難いので、歩留り向上など品質−にも大きく寄与する。
しかも、前記選択的な半III層形成に当って、装置の
?+’j婦化作業、メンテナンスなどの繁雑さも大知に
低減する。かくして、本発明方法は犬用的に多くの利点
をもたらすものと5える。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図、第3図および第4図は本発明方法の実
施態様を王f、n1ldに模式的に示した断向図、第5
図、第6図および第7図は従来す法の火施態様を工程順
に模式的に示した断面図である。 1・・・・・・回路パターン 1a・・・・・・パッド部 !b・・・・・・スルホール接続部 2・・・・・・プリント配線基板 3・・・・・・ソルダーレジスト層 4・・・・・・フラックス層 8・・・・・・粉末’P、 fi1 8a・・・・・・溶融半III層 ?Hlfi人     株式会社 東芝代1!人 ブF
押土 旭 山 1々 第 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 プリント配線基板の所定領域面にフラックスを印刷、被
    着する工程と、 前記印刷、被着したフラックス面上に粉末状の半田を付
    着する工程と、 前記付着した粉末状の半田を加熱、溶融させた後、その
    溶融面に気体を吹き付けレベリングする工程とを具備し
    て成ることを特徴とするプリント配線基板の半田コーテ
    ィング方法。
JP16808489A 1989-06-29 1989-06-29 プリント配線基板の半田コーティング方法 Pending JPH0334391A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16808489A JPH0334391A (ja) 1989-06-29 1989-06-29 プリント配線基板の半田コーティング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16808489A JPH0334391A (ja) 1989-06-29 1989-06-29 プリント配線基板の半田コーティング方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0334391A true JPH0334391A (ja) 1991-02-14

Family

ID=15861549

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16808489A Pending JPH0334391A (ja) 1989-06-29 1989-06-29 プリント配線基板の半田コーティング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0334391A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06326453A (ja) * 1993-05-12 1994-11-25 Showa Denko Kk 連続的はんだ回路形成法
JPH077244A (ja) * 1992-10-30 1995-01-10 Showa Denko Kk はんだ回路基板及びその形成方法
US6427017B1 (en) 1998-11-13 2002-07-30 Nec Corporation Piezoelectric diaphragm and piezoelectric speaker
US7020302B2 (en) 2001-09-26 2006-03-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Speaker, speaker module, and electronic equipment using the speaker module
JP2007195239A (ja) * 2000-01-07 2007-08-02 Unison Products Inc 機械−音響変換機及びマルチメディアフラットフィルムスピーカー
US7382890B2 (en) 2003-07-31 2008-06-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Sound reproduction device and portable terminal apparatus
CN107182172A (zh) * 2017-07-10 2017-09-19 成都联创鸿发科技有限公司 印制电路板上3d打印焊膏体的工艺方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH077244A (ja) * 1992-10-30 1995-01-10 Showa Denko Kk はんだ回路基板及びその形成方法
JPH06326453A (ja) * 1993-05-12 1994-11-25 Showa Denko Kk 連続的はんだ回路形成法
US6427017B1 (en) 1998-11-13 2002-07-30 Nec Corporation Piezoelectric diaphragm and piezoelectric speaker
JP2007195239A (ja) * 2000-01-07 2007-08-02 Unison Products Inc 機械−音響変換機及びマルチメディアフラットフィルムスピーカー
US7020302B2 (en) 2001-09-26 2006-03-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Speaker, speaker module, and electronic equipment using the speaker module
US7382890B2 (en) 2003-07-31 2008-06-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Sound reproduction device and portable terminal apparatus
CN107182172A (zh) * 2017-07-10 2017-09-19 成都联创鸿发科技有限公司 印制电路板上3d打印焊膏体的工艺方法
CN107182172B (zh) * 2017-07-10 2019-09-27 成都联创鸿发科技有限公司 印制电路板上3d打印焊膏体的工艺方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5964395A (en) Predeposited transient phase electronic interconnect media
WO2006067827A1 (ja) はんだプリコート方法および電子機器用ワーク
JPH0334391A (ja) プリント配線基板の半田コーティング方法
CN113438822A (zh) 一种综合优化裸板表面处理及元件贴装的电路板制造方法
JPH08293670A (ja) はんだ付け方法
JPH0410694A (ja) プリント配線基板の半田コーティング方法
JP2002057453A (ja) 半導体装置のリペア方法
JP2521177B2 (ja) プリント基板のはんだコ―ト方法
JP2655129B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPH09246706A (ja) ハンダ供給方法及び部品実装基板の製造方法
JPH0677635A (ja) プリント回路基板の半田付けパッド部製造方法
JPH09214115A (ja) ファインピッチ部品のはんだコート方法
JPS58190013A (ja) チツプ部品およびチツプ部品のはんだ付け方法
JPH066023A (ja) 電子部品の実装方法
JPH06302952A (ja) スルーホール回路基板の製造法
JPH04309494A (ja) はんだクラッド材の製造方法
JP2795535B2 (ja) 回路基板への電子部品実装方法
JPH04230095A (ja) 基板実装方法
JP3062704B2 (ja) はんだコート方法
JPH04293297A (ja) プリント配線板および半田付け方法
JPH1075045A (ja) プリント配線板の製造方法
CN116981188A (zh) 一种通孔焊盘孔上表贴器件的焊接方法
JP2001168510A (ja) 電子部品実装方法
JPH0312992A (ja) 電気的接合部
JP2005129572A (ja) はんだ付け装置及び方法