JPH1075045A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH1075045A JPH1075045A JP8231871A JP23187196A JPH1075045A JP H1075045 A JPH1075045 A JP H1075045A JP 8231871 A JP8231871 A JP 8231871A JP 23187196 A JP23187196 A JP 23187196A JP H1075045 A JPH1075045 A JP H1075045A
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- printed wiring
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】０．５ｍｍさらには０．２５ｍｍ以下の狭小ピ
ッチのパッド上に、従来の印刷法をベースとして予備は
んだを供給することで、実装不良を低減できるプリント
配線板を供給する。 【解決手段】本発明の予備はんだは、パッド２に対し帯
状の開口部４を２本以上持つマスクスクリーン３を用い
てパッド２方向に対して２０〜４５°の角度をつけて印
刷し、加熱・溶融、洗浄し形成する。この際使用するペ
ーストは、異種の組成（Ｓｎ４５−５５ｗｔ％：Ｐｂ
残、Ｓｎ８５−９５ｗｔ％：Ｐｂ残）のはんだ粉末を混
合したもの（５０−８０ｗｔ％）と活性ロジン系フラッ
クス（残部）からなる。活性ロジン系フラックスは、樹
脂（４０−６０ｗｔ％）、活性剤（０．２−３．０ｗｔ
％）、添加剤（０．−１２．０ｅｔ％）、溶剤（残部）
からなるものを用いる。また、本発明の予備はんだ形成
法は、従来の印刷法をベースにすることにより、高額な
設備投資を必要としない。
ッチのパッド上に、従来の印刷法をベースとして予備は
んだを供給することで、実装不良を低減できるプリント
配線板を供給する。 【解決手段】本発明の予備はんだは、パッド２に対し帯
状の開口部４を２本以上持つマスクスクリーン３を用い
てパッド２方向に対して２０〜４５°の角度をつけて印
刷し、加熱・溶融、洗浄し形成する。この際使用するペ
ーストは、異種の組成（Ｓｎ４５−５５ｗｔ％：Ｐｂ
残、Ｓｎ８５−９５ｗｔ％：Ｐｂ残）のはんだ粉末を混
合したもの（５０−８０ｗｔ％）と活性ロジン系フラッ
クス（残部）からなる。活性ロジン系フラックスは、樹
脂（４０−６０ｗｔ％）、活性剤（０．２−３．０ｗｔ
％）、添加剤（０．−１２．０ｅｔ％）、溶剤（残部）
からなるものを用いる。また、本発明の予備はんだ形成
法は、従来の印刷法をベースにすることにより、高額な
設備投資を必要としない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造方法に関し、特に狭ピッチパッド上へ予備はんだを
供給するプリント配線板の製造方法に関する。
製造方法に関し、特に狭ピッチパッド上へ予備はんだを
供給するプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来プリント配線板の各種搭載部品のは
んだ付けを行う場合、図２（ａ）〜（ｈ）に示すよう
に、表面実装部品の実装を行う方法は、搭載する部品の
リード部分に対応する部分が開口しているマスク３と、
プリント配線板のその部品を搭載するパッド２と、両者
の位置が重なるようにプリント配線板にマスク３を重ね
た後に、マスクスクリーン３の上からスキージを用いて
パッド２の方向に対し垂直または平行にはんだペースト
５を印刷することにより、開口部４を通してパッド２上
にはんだペースト５を供給する。その後、はんだペース
ト５が供給されたプリント配線板に搭載部品をのせ、リ
フロー装置にてはんだペースト５を加熱，溶融させるこ
とにより、プリント配線板へのはんだ付けによる部品の
搭載が完了となる。ところが実装の高密度化にともなっ
てプリント配線板のパッドピッチおよび各部品のリード
ピッチも狭まってきている。よって狭小ピッチに対して
一般に使用されているはんだペースト５を用いて上記の
ような方法で部品実装を行った場合、マスクスクリーン
３の開口部４が非常に微細となるため、マスクスクリー
ン３の各部部品および部品リード６と各々対応した個々
の開口部４から基材１上にはんだペースト５が完全に転
写されず、はんだペースト５が開口部４よりプリント配
線板のパッド２上に供給されないためにはんだ不足が生
じたり、また個々の開口部４の間隔が狭まるため、供給
されたはんだペースト５でブリッジが生じたりする。ま
た各開口部４をプリント配線板の目的のパッドに正確に
合わせることも困難になるため、はんだペースト５の印
刷ずれが生じ、はんだ７の不足やブリッジ等の不良とな
る。
んだ付けを行う場合、図２（ａ）〜（ｈ）に示すよう
に、表面実装部品の実装を行う方法は、搭載する部品の
リード部分に対応する部分が開口しているマスク３と、
プリント配線板のその部品を搭載するパッド２と、両者
の位置が重なるようにプリント配線板にマスク３を重ね
た後に、マスクスクリーン３の上からスキージを用いて
パッド２の方向に対し垂直または平行にはんだペースト
５を印刷することにより、開口部４を通してパッド２上
にはんだペースト５を供給する。その後、はんだペース
ト５が供給されたプリント配線板に搭載部品をのせ、リ
フロー装置にてはんだペースト５を加熱，溶融させるこ
とにより、プリント配線板へのはんだ付けによる部品の
搭載が完了となる。ところが実装の高密度化にともなっ
てプリント配線板のパッドピッチおよび各部品のリード
ピッチも狭まってきている。よって狭小ピッチに対して
一般に使用されているはんだペースト５を用いて上記の
ような方法で部品実装を行った場合、マスクスクリーン
３の開口部４が非常に微細となるため、マスクスクリー
ン３の各部部品および部品リード６と各々対応した個々
の開口部４から基材１上にはんだペースト５が完全に転
写されず、はんだペースト５が開口部４よりプリント配
線板のパッド２上に供給されないためにはんだ不足が生
じたり、また個々の開口部４の間隔が狭まるため、供給
されたはんだペースト５でブリッジが生じたりする。ま
た各開口部４をプリント配線板の目的のパッドに正確に
合わせることも困難になるため、はんだペースト５の印
刷ずれが生じ、はんだ７の不足やブリッジ等の不良とな
る。
【０００３】これらの問題を解決し狭小ピッチに対応し
た方法として、各リード部分をひとつの開口部にまとめ
た一文字タイプのマスクを用いた印刷方法が提案された
（特公昭６０−５８６００号公報）。確かにこの方法
で、はんだペーストの供給性は向上し、プリント配線板
とマスクとの位置合わせ精度も向上したが、部品搭載を
行い加熱，溶融を行う際にブリッジを形成してしまうこ
とがある。また、ブリッジをしないようにはんだ量を制
御するとはんだ不足が生じる。
た方法として、各リード部分をひとつの開口部にまとめ
た一文字タイプのマスクを用いた印刷方法が提案された
（特公昭６０−５８６００号公報）。確かにこの方法
で、はんだペーストの供給性は向上し、プリント配線板
とマスクとの位置合わせ精度も向上したが、部品搭載を
行い加熱，溶融を行う際にブリッジを形成してしまうこ
とがある。また、ブリッジをしないようにはんだ量を制
御するとはんだ不足が生じる。
【０００４】さらに解決する方法として、はんだペース
トのはんだ組成が異なるものを混合して用いることによ
り、はんだペーストの加熱，溶融時の挙動を制御する方
法が提案されている（特開平０３−４４９９６号公
報）。しかし、上記の一文字印刷方法と混合はんだペー
スト方法とを組み合わせて使用したとしても、０．５ｍ
ｍピッチ程度の部品の搭載が限界となる。
トのはんだ組成が異なるものを混合して用いることによ
り、はんだペーストの加熱，溶融時の挙動を制御する方
法が提案されている（特開平０３−４４９９６号公
報）。しかし、上記の一文字印刷方法と混合はんだペー
スト方法とを組み合わせて使用したとしても、０．５ｍ
ｍピッチ程度の部品の搭載が限界となる。
【０００５】また狭小ピッチのパッドにはんだを供給す
る方法として、プリント配線板に予備はんだを行なう方
法が提案されている（特開平０４−１７４５９３号公
報、特開平０６−１５２１２０号公報）。予備はんだ法
によって０．３０ｍｍピッチの部品搭載が可能となった
が、これらの方法は特殊化学反応を伴うため、高額な設
備投資面での問題が発生する。また０．３ｍｍピッチ以
下の狭小ピッチにおいては、反応上はんだ膜形成性（膜
厚、均一性、等）に問題が残る。
る方法として、プリント配線板に予備はんだを行なう方
法が提案されている（特開平０４−１７４５９３号公
報、特開平０６−１５２１２０号公報）。予備はんだ法
によって０．３０ｍｍピッチの部品搭載が可能となった
が、これらの方法は特殊化学反応を伴うため、高額な設
備投資面での問題が発生する。また０．３ｍｍピッチ以
下の狭小ピッチにおいては、反応上はんだ膜形成性（膜
厚、均一性、等）に問題が残る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述したとおり、リー
ドの間隙が０．５ｍｍ以下の狭小ピッチへの部品搭載
は、一文字印刷方法を用いた場合でも、一文字に印刷さ
れたはんだペーストが部品搭載の各々のパッドに分割さ
れずにブリッジが生じることがあった。また、混合はん
だペーストにより若干解決した（特開平０３−４４９９
６号公報）としても、０．５ｍｍ以下のものについては
ブリッジの発生による不良率は極端に高くなる。また
０．５ｍｍＰ以下について、予備はんだ法で解決したと
しても、高価な設備投資が必要となる。
ドの間隙が０．５ｍｍ以下の狭小ピッチへの部品搭載
は、一文字印刷方法を用いた場合でも、一文字に印刷さ
れたはんだペーストが部品搭載の各々のパッドに分割さ
れずにブリッジが生じることがあった。また、混合はん
だペーストにより若干解決した（特開平０３−４４９９
６号公報）としても、０．５ｍｍ以下のものについては
ブリッジの発生による不良率は極端に高くなる。また
０．５ｍｍＰ以下について、予備はんだ法で解決したと
しても、高価な設備投資が必要となる。
【０００７】本発明の目的は、ブリッジの発生がなく、
また、高価な設備投資を必要とせずに狭小ピッチに対応
した予備はんだを供給できるプリント配線板の製造方法
を提供することにある。
また、高価な設備投資を必要とせずに狭小ピッチに対応
した予備はんだを供給できるプリント配線板の製造方法
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明では、はんだ供給
プリント配線板に０．５ｍｍ以下の狭小ピッチの部品が
含まれる場合は、部品搭載以前の段階、つまりプリント
配線板の段階で予備はんだを供給することで解決しよう
としたものである。予備はんだ供給の中でもパッドピッ
チが０．５ｍｍ以下と狭小ピッチの場合には、はんだペ
ーストの供給方法と溶融時の挙動とが大きな問題となっ
てくる。そこで、プリント配線板に実装に充分な量のは
んだを印刷方法により提供することと、はんだ形成に利
用するペースト成分の組成を調整すること、マスクの開
口部設計を帯状とし、印刷時の方向に対し角度を設ける
ことで解決することとする。
プリント配線板に０．５ｍｍ以下の狭小ピッチの部品が
含まれる場合は、部品搭載以前の段階、つまりプリント
配線板の段階で予備はんだを供給することで解決しよう
としたものである。予備はんだ供給の中でもパッドピッ
チが０．５ｍｍ以下と狭小ピッチの場合には、はんだペ
ーストの供給方法と溶融時の挙動とが大きな問題となっ
てくる。そこで、プリント配線板に実装に充分な量のは
んだを印刷方法により提供することと、はんだ形成に利
用するペースト成分の組成を調整すること、マスクの開
口部設計を帯状とし、印刷時の方向に対し角度を設ける
ことで解決することとする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
【００１０】予備はんだの供給方法を帯状（一文字）の
開口設計を持つマスクスクリーンを用いて行い、位置合
わせのずれによるはんだブリッジおよびはんだ不足を防
止するとともに、マスク開口部設計からのはんだ供給性
を向上をねらう。帯状（一文字）形状のマスクスクリー
ンを用いた場合パッドに対して部分なはんだペーストの
供給となるが、帯状（一文字）の開孔部を２本以上設け
ることによりパッド上に安定して均一にはんだペースト
を印刷方式にて供給できる。また、異なる組成の個々の
はんだ粉末を混合しはんだ組成を調整することで共晶点
近傍ではんだの溶融状態を持続することが可能となり溶
融時のはんだペーストの挙動を制御するとともに、はん
だペースト内のフラックス成分の含有量を最適化するこ
とによりはんだのきれと流動性とを向上させ、膜厚が均
一でブリッジのない被膜形成を可能とした。また、本発
明の実施の形態による予備はんだ供給法では実装後の洗
浄と比較しより強力な洗浄が可能となるため、はんだ濡
れ拡がり性を確保できるだけの活性剤量、添加剤成分を
含有した活性ロジン系フラックスを使用できるようにな
った。さらに、本発明の実施の形態のはんだペーストは
２種の異なる組成のはんだ粉末を使用することで溶融温
度が２３０℃以下となるため、予備はんだ形成時のプリ
ント配線板への熱的ダメージを低減することができる。
一般に、電子部品とプリント配線板のはんだ付けに使わ
れるはんだは、はんだ付け強さやはんだ付け性の点から
６３Ｓｎ−３７Ｐｂの供給はんだ、あるいはこの共晶点
近辺のはんだが使用されていることを考慮し、本発明の
実施の形態では形成後の予備はんだの融点が、共晶ある
いは共晶点近辺となるようにはんだ粉末混合比の調整を
行なった。
開口設計を持つマスクスクリーンを用いて行い、位置合
わせのずれによるはんだブリッジおよびはんだ不足を防
止するとともに、マスク開口部設計からのはんだ供給性
を向上をねらう。帯状（一文字）形状のマスクスクリー
ンを用いた場合パッドに対して部分なはんだペーストの
供給となるが、帯状（一文字）の開孔部を２本以上設け
ることによりパッド上に安定して均一にはんだペースト
を印刷方式にて供給できる。また、異なる組成の個々の
はんだ粉末を混合しはんだ組成を調整することで共晶点
近傍ではんだの溶融状態を持続することが可能となり溶
融時のはんだペーストの挙動を制御するとともに、はん
だペースト内のフラックス成分の含有量を最適化するこ
とによりはんだのきれと流動性とを向上させ、膜厚が均
一でブリッジのない被膜形成を可能とした。また、本発
明の実施の形態による予備はんだ供給法では実装後の洗
浄と比較しより強力な洗浄が可能となるため、はんだ濡
れ拡がり性を確保できるだけの活性剤量、添加剤成分を
含有した活性ロジン系フラックスを使用できるようにな
った。さらに、本発明の実施の形態のはんだペーストは
２種の異なる組成のはんだ粉末を使用することで溶融温
度が２３０℃以下となるため、予備はんだ形成時のプリ
ント配線板への熱的ダメージを低減することができる。
一般に、電子部品とプリント配線板のはんだ付けに使わ
れるはんだは、はんだ付け強さやはんだ付け性の点から
６３Ｓｎ−３７Ｐｂの供給はんだ、あるいはこの共晶点
近辺のはんだが使用されていることを考慮し、本発明の
実施の形態では形成後の予備はんだの融点が、共晶ある
いは共晶点近辺となるようにはんだ粉末混合比の調整を
行なった。
【００１１】以下に、実施例を用いて本発明を説明す
る。 ［実施例１］図１（ａ）〜（ｈ）は本発明の実施例１の
予備はんだ形成のプロセス断面図および平面図である。
図１（ａ），（ｂ）はプリント配線板の表層を表してお
り、サブトラクティブ法などによりパッドなどを形成し
たものである。本実施例では、はんだを供給する狭小パ
ッドのパッド幅を０．１２５ｍｍ，パッド間隙を０．１
２５ｍｍ，パッドピッチを０．２５０ｍｍ，パッド長さ
を２．０ｍｍ，パッド厚みを３７μｍとした。図１
（ｃ），（ｄ）に示すようにこの狭小ピッチをもつプリ
ント配線板に一文字方式のマスクスクリーンを重ね、該
当する実装パッド２にマスクスクリーンの開口部４を位
置を合わせる。このときマスクスクリーンの開口部４
は、実装時に必要な量のはんだを提供できるように設計
する。またパッド２上に均一に予備はんだ層を形成でき
るように開口部４の形状を２文字とし、印刷方向に対し
て開口部４の角度を４５°傾けて設計を行なう。
る。 ［実施例１］図１（ａ）〜（ｈ）は本発明の実施例１の
予備はんだ形成のプロセス断面図および平面図である。
図１（ａ），（ｂ）はプリント配線板の表層を表してお
り、サブトラクティブ法などによりパッドなどを形成し
たものである。本実施例では、はんだを供給する狭小パ
ッドのパッド幅を０．１２５ｍｍ，パッド間隙を０．１
２５ｍｍ，パッドピッチを０．２５０ｍｍ，パッド長さ
を２．０ｍｍ，パッド厚みを３７μｍとした。図１
（ｃ），（ｄ）に示すようにこの狭小ピッチをもつプリ
ント配線板に一文字方式のマスクスクリーンを重ね、該
当する実装パッド２にマスクスクリーンの開口部４を位
置を合わせる。このときマスクスクリーンの開口部４
は、実装時に必要な量のはんだを提供できるように設計
する。またパッド２上に均一に予備はんだ層を形成でき
るように開口部４の形状を２文字とし、印刷方向に対し
て開口部４の角度を４５°傾けて設計を行なう。
【００１２】本実施例では、一群のパッド列に対してパ
ッド群長さ方向がパッド群プラス両脇０．６５ｍｍづ
つ、パッド長手方向太さが０．６５ｍｍ、パッド長手方
向間隙が０．４０ｍｍ、パッド長手方向に２本の帯状の
開口部を持つ、厚さ７０μｍのメタルマスクスクリーン
を用いた（図４）。
ッド群長さ方向がパッド群プラス両脇０．６５ｍｍづ
つ、パッド長手方向太さが０．６５ｍｍ、パッド長手方
向間隙が０．４０ｍｍ、パッド長手方向に２本の帯状の
開口部を持つ、厚さ７０μｍのメタルマスクスクリーン
を用いた（図４）。
【００１３】次に図１（ｅ）、（ｆ）に示すように、マ
スクスクリーン上にはんだペースト５をのせ、スキージ
を用いてはんだペースト５をプリント配線板の該当する
パッド２上に印刷方式により供給する。このときの供給
されたはんだペースト２の厚さは、７０μｍ程度とな
る。このときはんだペースト２を供給する実装パッド２
は狭小パッド部のみで、他の実装用パッド２は実装時に
はんだ供給を行う。次に図１（ｇ）、（ｈ）に示すよう
に、はんだペースト５が供給された基板を予備加熱１５
０℃６０秒、本加熱ピーク温度２３０℃になる温度設定
で赤外線・エアー併用リフロー装置で処理し、狭小パッ
ド２上に供給されたはんだペースト５を加熱，溶融させ
る。はんだペースト５は、加熱・溶融時の挙動を制御す
るために、５０Ｓｎ／５０Ｐｂ粉末と９０Ｓｎ／１０Ｐ
ｂ粉末の球形を混合した粉末６０ｗｔ％と、残部活性剤
を０．４ｗｔ％含有したフラックス成分を混合し調整し
た。そののち、供給部以外に付着しているはんだやペー
スト中のフラックス成分等をエチレングリコール系洗浄
剤，３０℃以上の湯洗，超音波洗浄を行ない、洗浄す
る。こうして、狭小パッド２上に実装時にはんだペース
ト５の供給なしで部品搭載が可能な量の予備はんだ被膜
が形成される。実装時には、通常工法でペースト印刷を
した後、一般の部品搭載した、予備はんだ被膜が形成さ
れている狭小部分に該当部品をのせ、はんだを溶融させ
て実装を行う。
スクスクリーン上にはんだペースト５をのせ、スキージ
を用いてはんだペースト５をプリント配線板の該当する
パッド２上に印刷方式により供給する。このときの供給
されたはんだペースト２の厚さは、７０μｍ程度とな
る。このときはんだペースト２を供給する実装パッド２
は狭小パッド部のみで、他の実装用パッド２は実装時に
はんだ供給を行う。次に図１（ｇ）、（ｈ）に示すよう
に、はんだペースト５が供給された基板を予備加熱１５
０℃６０秒、本加熱ピーク温度２３０℃になる温度設定
で赤外線・エアー併用リフロー装置で処理し、狭小パッ
ド２上に供給されたはんだペースト５を加熱，溶融させ
る。はんだペースト５は、加熱・溶融時の挙動を制御す
るために、５０Ｓｎ／５０Ｐｂ粉末と９０Ｓｎ／１０Ｐ
ｂ粉末の球形を混合した粉末６０ｗｔ％と、残部活性剤
を０．４ｗｔ％含有したフラックス成分を混合し調整し
た。そののち、供給部以外に付着しているはんだやペー
スト中のフラックス成分等をエチレングリコール系洗浄
剤，３０℃以上の湯洗，超音波洗浄を行ない、洗浄す
る。こうして、狭小パッド２上に実装時にはんだペース
ト５の供給なしで部品搭載が可能な量の予備はんだ被膜
が形成される。実装時には、通常工法でペースト印刷を
した後、一般の部品搭載した、予備はんだ被膜が形成さ
れている狭小部分に該当部品をのせ、はんだを溶融させ
て実装を行う。
【００１４】本発明の実施例を用いた結果、狭小部分の
パッド上には２０−５０μｍのはんだ被膜が形成され、
予備はんだ形成でブリッジは生じなかった。またこの予
備はんだを用いて実装を行った結果狭層ピッチパッド２
部分に実装不良は生じなかった。
パッド上には２０−５０μｍのはんだ被膜が形成され、
予備はんだ形成でブリッジは生じなかった。またこの予
備はんだを用いて実装を行った結果狭層ピッチパッド２
部分に実装不良は生じなかった。
【００１５】なお、実施例１の条件を表１に示した。
【００１６】
【表１】
【００１７】［実施例２］本実施例では、サブトラクテ
ィブ法により形成したはんだを供給する狭小パッドのパ
ッド幅を０．０７５ｍｍ、パッド間隙を０．０７５ｍ
ｍ、パッドピッチを０．１５０ｍｍ、パッド長さを１．
２ｍｍ、パッド厚みを３２μｍとした。この狭小ピッチ
をもつプリント配線板に一文字方式のマスクスクリーン
を重ね、該当する実装パッドにマスクスクリーンの開口
部を位置を合わせる。またパッド上に均一に予備はんだ
層を形成できるように形状を３文字とし、印刷方向に対
して開口部分の角度を４５°傾けて設計を行なう。マス
クスクリーン上にはんだペーストをのせ、スキージを用
いてはんだペーストをプリント配線板の該当するパッド
上に印刷方式にて供給する。このときの供給されたはん
だペーストの厚さは、１００μｍ程度となる。このとき
はんだペーストを供給する実装パッドは狭小パッド部の
みで、他の実装用パッドは実装時にはんだ供給を行う。
はんだペーストが供給された基板を赤外線・エアー併用
リフロー装置で処理し、狭小パッド上に供給されたはん
だペーストを加熱，溶融させる。はんだペーストは、加
熱・溶融時の挙動を制御するために、５０Ｓｎ／５０Ｐ
ｂ粉末と９０Ｓｎ／１０Ｐｂ粉末の球形を混合した粉末
５０ｗｔ％と、残部活性剤を０．２ｗｔ％含有したフラ
ックス成分を混合し調整した。
ィブ法により形成したはんだを供給する狭小パッドのパ
ッド幅を０．０７５ｍｍ、パッド間隙を０．０７５ｍ
ｍ、パッドピッチを０．１５０ｍｍ、パッド長さを１．
２ｍｍ、パッド厚みを３２μｍとした。この狭小ピッチ
をもつプリント配線板に一文字方式のマスクスクリーン
を重ね、該当する実装パッドにマスクスクリーンの開口
部を位置を合わせる。またパッド上に均一に予備はんだ
層を形成できるように形状を３文字とし、印刷方向に対
して開口部分の角度を４５°傾けて設計を行なう。マス
クスクリーン上にはんだペーストをのせ、スキージを用
いてはんだペーストをプリント配線板の該当するパッド
上に印刷方式にて供給する。このときの供給されたはん
だペーストの厚さは、１００μｍ程度となる。このとき
はんだペーストを供給する実装パッドは狭小パッド部の
みで、他の実装用パッドは実装時にはんだ供給を行う。
はんだペーストが供給された基板を赤外線・エアー併用
リフロー装置で処理し、狭小パッド上に供給されたはん
だペーストを加熱，溶融させる。はんだペーストは、加
熱・溶融時の挙動を制御するために、５０Ｓｎ／５０Ｐ
ｂ粉末と９０Ｓｎ／１０Ｐｂ粉末の球形を混合した粉末
５０ｗｔ％と、残部活性剤を０．２ｗｔ％含有したフラ
ックス成分を混合し調整した。
【００１８】そののち、供給部以外に付着しているはん
だやペース中のフラックス成分等を溶剤系洗浄剤、３０
℃以上の湯洗，超音波洗浄を行ない洗浄する。こうし
て、狭小パッド上に実装時にはんだペーストの供給なし
で部品搭載が可能な量の予備はんだ被膜が形成される。
実装時には、通常工法でペースト印刷をした後、一般の
部品搭載した、予備はんだ被膜が形成されている狭小部
分に該当部品をのせ、はんだを溶融させて実装を行う。
だやペース中のフラックス成分等を溶剤系洗浄剤、３０
℃以上の湯洗，超音波洗浄を行ない洗浄する。こうし
て、狭小パッド上に実装時にはんだペーストの供給なし
で部品搭載が可能な量の予備はんだ被膜が形成される。
実装時には、通常工法でペースト印刷をした後、一般の
部品搭載した、予備はんだ被膜が形成されている狭小部
分に該当部品をのせ、はんだを溶融させて実装を行う。
【００１９】本発明の実施例を用いた結果、狭小部分の
パッド上には２０−４０μｍのはんだ被膜が形成され、
予備はんだ形成でブリッジは生じなかった。またこの予
備はんだを用いて実装を行った結果、狭小ピッチパッド
部分に実装不良は生じなかった。
パッド上には２０−４０μｍのはんだ被膜が形成され、
予備はんだ形成でブリッジは生じなかった。またこの予
備はんだを用いて実装を行った結果、狭小ピッチパッド
部分に実装不良は生じなかった。
【００２０】なお、実施例２の条件を表２に示した。
【００２１】
【表２】
【００２２】［実施例３］本実施例では、アディティブ
法により形成したはんだを供給する狭小パッドのパッド
幅を０．０６０ｍｍ、パッド間隙を０．０６０ｍｍ、パ
ッドピッチを０．１２０ｍｍ、パッド長さを１．０ｍ
ｍ、パッド厚みを１５μｍとした。この狭小ピッチをも
つプリント配線板に一文字方式のマスクスクリーンを重
ね、該当する実装パッドにマスクスクリーンの開口部を
位置を合わせる。またパッド上に均一に予備はんだ層を
形成できるように形状を２文字とし、印刷方向に対して
開口部分の角度を２０°傾けて設計を行なう。マスクス
クリーン上にはんだペーストをのせ、スキージを用いて
はんだペーストをプリント配線板の該当するパッド上に
印刷方式にて供給する。このときの供給されたはんだペ
ーストの厚さは、４０μｍ程度となる。このときはんだ
ペーストを供給する実装パッドは狭小パッド部のみで、
他の実装用パッドは実装時にはんだ供給を行う。はんだ
ペーストが供給された基板を窒素リフロー装置で処理
し、狭小パッド上に供給されたはんだペーストを加熱，
溶融させる。はんだペーストは、加熱・溶融時の挙動を
制御するために、５５Ｓｎ／４５Ｐｂ粉末と９５Ｓｎ／
５Ｐｂ粉末の球形を混合した粉末８０ｗｔ％と、残部活
性剤を０．８ｗｔ％含有したフラックス成分を混合し調
整した。そののち、供給部以外に付着しているはんだや
ペース中のフラックス成分等をアルコール系洗浄剤、６
０℃以上の湯洗、超音波洗浄を行ない、洗浄する。こう
して、狭小パッド上に実装時にはんだペーストの供給な
しで部品搭載が可能な量の予備はんだ被膜が形成され
る。実装時には、通常工法でペースト印刷をした後、一
般の部品搭載した、予備はんだ被膜が形成されている狭
小部分に該当部品をのせ、はんだを溶融させて実装を行
う。
法により形成したはんだを供給する狭小パッドのパッド
幅を０．０６０ｍｍ、パッド間隙を０．０６０ｍｍ、パ
ッドピッチを０．１２０ｍｍ、パッド長さを１．０ｍ
ｍ、パッド厚みを１５μｍとした。この狭小ピッチをも
つプリント配線板に一文字方式のマスクスクリーンを重
ね、該当する実装パッドにマスクスクリーンの開口部を
位置を合わせる。またパッド上に均一に予備はんだ層を
形成できるように形状を２文字とし、印刷方向に対して
開口部分の角度を２０°傾けて設計を行なう。マスクス
クリーン上にはんだペーストをのせ、スキージを用いて
はんだペーストをプリント配線板の該当するパッド上に
印刷方式にて供給する。このときの供給されたはんだペ
ーストの厚さは、４０μｍ程度となる。このときはんだ
ペーストを供給する実装パッドは狭小パッド部のみで、
他の実装用パッドは実装時にはんだ供給を行う。はんだ
ペーストが供給された基板を窒素リフロー装置で処理
し、狭小パッド上に供給されたはんだペーストを加熱，
溶融させる。はんだペーストは、加熱・溶融時の挙動を
制御するために、５５Ｓｎ／４５Ｐｂ粉末と９５Ｓｎ／
５Ｐｂ粉末の球形を混合した粉末８０ｗｔ％と、残部活
性剤を０．８ｗｔ％含有したフラックス成分を混合し調
整した。そののち、供給部以外に付着しているはんだや
ペース中のフラックス成分等をアルコール系洗浄剤、６
０℃以上の湯洗、超音波洗浄を行ない、洗浄する。こう
して、狭小パッド上に実装時にはんだペーストの供給な
しで部品搭載が可能な量の予備はんだ被膜が形成され
る。実装時には、通常工法でペースト印刷をした後、一
般の部品搭載した、予備はんだ被膜が形成されている狭
小部分に該当部品をのせ、はんだを溶融させて実装を行
う。
【００２３】本発明の実施例を用いた結果、狭小部分の
パッド上には１５−３０μｍのはんだ被膜が形成され、
予備はんだ形成でブリッジは生じなかった。またこの予
備はんだを用いて実装を行った結果、狭小ピッチパッド
部分に実装不良は生じなかった。
パッド上には１５−３０μｍのはんだ被膜が形成され、
予備はんだ形成でブリッジは生じなかった。またこの予
備はんだを用いて実装を行った結果、狭小ピッチパッド
部分に実装不良は生じなかった。
【００２４】なお実施例３の条件を表３に示した。
【００２５】
【表３】
【００２６】
【発明の効果】本発明の実施の形態の工法、つまり、プ
リント配線板に実装に充分な量の予備はんだを印刷方法
により提供することと、はんだ形成に利用するペースト
成分の組成を調整すること、マスクスクリーンの開口部
設計を帯状とし、印刷時の方向に対し角度を設けること
で、０．５ｍｍピッチ、さらには０．２５ｍｍピッチ以
下の狭生ピッチにおいて、実装不良を低減できる予備は
んだを形成したプリント配線板が供給できる。
リント配線板に実装に充分な量の予備はんだを印刷方法
により提供することと、はんだ形成に利用するペースト
成分の組成を調整すること、マスクスクリーンの開口部
設計を帯状とし、印刷時の方向に対し角度を設けること
で、０．５ｍｍピッチ、さらには０．２５ｍｍピッチ以
下の狭生ピッチにおいて、実装不良を低減できる予備は
んだを形成したプリント配線板が供給できる。
【００２７】また、予備はんだを形成する工程におい
て、実装に充分な量のはんだをばらつきがなく容易に形
成することができる。
て、実装に充分な量のはんだをばらつきがなく容易に形
成することができる。
【００２８】さらに従来の印刷法をベースにすること
で、高額な設備投資をせずに狭小ピッチに対応した予備
はんだをプリント配線板上に供給することができる。
で、高額な設備投資をせずに狭小ピッチに対応した予備
はんだをプリント配線板上に供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｈ）は本発明の実施例１の予備はん
だ形成のプロセス断面図および平面図である。
だ形成のプロセス断面図および平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｈ）は従来のプリント配線板の製造
方法の予備はんだ形成プロセスの一例の断面図および平
面図である。
方法の予備はんだ形成プロセスの一例の断面図および平
面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は本発明のマスクスクリーンお
よび（ｃ），（ｄ）は従来のマスクスクリーンの平面図
である。
よび（ｃ），（ｄ）は従来のマスクスクリーンの平面図
である。
１ 基材 ２ パッド ３ マスク ４ 開口部 ５ はんだペースト ６ 部品および部品リード ７ はんだ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/12 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/12 Ｄ 3/24 7511−4Ｅ 3/24 Ｂ 3/26 7511−4Ｅ 3/26 Ａ (72)発明者 角田 貴徳 富山県下新川郡入善町入膳560 富山日本 電気株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 プリント配線板のパッド上にはんだペー
ストを帯状に印刷する工程と、前記はんだペーストを加
熱・溶融し各前記パッド上に分離析出させる工程と、は
んだ上に形成されたペースト残渣を洗浄除去する工程か
らなるプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記はんだペーストを帯状に印刷する工
程が、帯状開口部を有するスクリーンもしくはメタルマ
スクを２０〜４５°の角度をつけて設置したパッド上に
開口部がくるように位置合せした後、スキージにより印
刷することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板
の製造方法。 - 【請求項３】 前記パッドあたり少くとも２本帯状開口
部が設けられているスクリーンまたはメタルマスクを用
いることを特徴とする請求項２記載のプリント配線板の
製造方法。 - 【請求項４】 前記はんだ上に形成されたペースト残渣
を洗浄除去する工程において、洗浄剤および２０〜８０
℃の市水を用いた超音波洗浄もしくは通常のスプレー洗
浄を行なうことを特徴とする請求項１記載のプリント配
線板の製造方法。 - 【請求項５】 前記はんだペーストとして、種類の組成
の異なるはんだ粉末と、活性ロジン系フラックスの混合
物であり、はんだ粉末含有量が５０〜８０ｗｔ％と残部
活性ロジン系フラックスを用いることを特徴とする請求
項１記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 前記組成の異なる２種類のはんだ粉末と
して、Ｓｎ４５〜５５ｗｔ％＋残部Ｐｂのはんだ粉末で
あり、加熱・溶融時にＳｎ：Ｐｂ比が共晶はんだ組成と
なるように２種類のはんだ粉末が混合されたものを用い
ることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の
製造方法。 - 【請求項７】 前記活性ロジン系フラックスとして、樹
脂４０〜６０ｗｔ％と活性剤０．２〜．０ｗｔ％と添加
剤０．１〜１２．０ｗｔ％と残部溶剤からなるフラック
スを用いることを特徴とする請求項５に記載されたプリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23187196A JP3150068B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23187196A JP3150068B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1075045A true JPH1075045A (ja) | 1998-03-17 |
| JP3150068B2 JP3150068B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=16930335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23187196A Expired - Fee Related JP3150068B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | プリント配線板の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3150068B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009194035A (ja) * | 2008-02-12 | 2009-08-27 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 配線基板、電子回路基板、配線基板製造方法及び電子回路基板製造方法 |
| CN116419498A (zh) * | 2023-06-07 | 2023-07-11 | 方泰(广东)科技有限公司 | 一种电路板生产用制造装置及其制造工艺 |
-
1996
- 1996-09-02 JP JP23187196A patent/JP3150068B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009194035A (ja) * | 2008-02-12 | 2009-08-27 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 配線基板、電子回路基板、配線基板製造方法及び電子回路基板製造方法 |
| CN116419498A (zh) * | 2023-06-07 | 2023-07-11 | 方泰(广东)科技有限公司 | 一种电路板生产用制造装置及其制造工艺 |
| CN116419498B (zh) * | 2023-06-07 | 2023-08-08 | 方泰(广东)科技有限公司 | 一种电路板生产用制造装置及其制造工艺 |
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|---|---|
| JP3150068B2 (ja) | 2001-03-26 |
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