JPH06326452A - プリント配線板への半田供給方法 - Google Patents
プリント配線板への半田供給方法Info
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- JPH06326452A JPH06326452A JP11318993A JP11318993A JPH06326452A JP H06326452 A JPH06326452 A JP H06326452A JP 11318993 A JP11318993 A JP 11318993A JP 11318993 A JP11318993 A JP 11318993A JP H06326452 A JPH06326452 A JP H06326452A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体パッケージの実装用パッドへの半田供給
にかかるコストを低減するとともに、チップ部品等の実
装用パッドのクリーム半田を使用して通常の酸化雰囲気
のリフロー炉でのリフローにより適正量の半田供給を行
う。 【構成】複数のリードを有する半導体パッケージの実装
用パッド４に、その各列に沿って延びるスリット７ｂを
有するメタルマスク６を使用してクリーム半田９を印刷
塗布する。その後、クリーム半田９の上にフラックスを
供給してプリント配線板１を加熱してクリーム半田９を
リフローするようにした。この方法では酸化雰囲気にて
クリーム半田９のリフローを行ってもフラックスにより
半導体パッケージの実装用パッド４の表面の酸化膜が除
去されるため、Ｎ2 雰囲気等の非酸化状態を保持する特
殊なリフロー炉が不要となる。又、クリーム半田９上に
フラックスを供給するため、チップ部品等の実装用のク
リーム半田と同じ組成のものが使用できる。
にかかるコストを低減するとともに、チップ部品等の実
装用パッドのクリーム半田を使用して通常の酸化雰囲気
のリフロー炉でのリフローにより適正量の半田供給を行
う。 【構成】複数のリードを有する半導体パッケージの実装
用パッド４に、その各列に沿って延びるスリット７ｂを
有するメタルマスク６を使用してクリーム半田９を印刷
塗布する。その後、クリーム半田９の上にフラックスを
供給してプリント配線板１を加熱してクリーム半田９を
リフローするようにした。この方法では酸化雰囲気にて
クリーム半田９のリフローを行ってもフラックスにより
半導体パッケージの実装用パッド４の表面の酸化膜が除
去されるため、Ｎ2 雰囲気等の非酸化状態を保持する特
殊なリフロー炉が不要となる。又、クリーム半田９上に
フラックスを供給するため、チップ部品等の実装用のク
リーム半田と同じ組成のものが使用できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板への半田
供給方法に係り、詳しくは、ＴＡＢ方式等のファインピ
ッチ化されたリードを有する半導体パッケージの実装用
パッドが形成された表面実装用のプリント配線板への半
田供給方法及び、前記半導体パッケージの実装用パッド
とチップ部品等の実装用パッドとが混在して形成された
表面実装用のプリント配線板への半田供給方法に関する
ものである。
供給方法に係り、詳しくは、ＴＡＢ方式等のファインピ
ッチ化されたリードを有する半導体パッケージの実装用
パッドが形成された表面実装用のプリント配線板への半
田供給方法及び、前記半導体パッケージの実装用パッド
とチップ部品等の実装用パッドとが混在して形成された
表面実装用のプリント配線板への半田供給方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化に伴
いＴＡＢ方式によるＬＳＩベア・チップ、ＱＦＰ（クワ
ッド・フラット・パッケージ）等の半導体パッケージや
角型チップ部品等のＳＭＤ（サーフェス・マウント・デ
バイス）のプリント配線板等への表面実装化が進んでい
る。そして、一般にＳＭＤのプリント配線板への実装
は、プリント配線板に形成されたパッドに半田を供給し
て接合するようにしている。
いＴＡＢ方式によるＬＳＩベア・チップ、ＱＦＰ（クワ
ッド・フラット・パッケージ）等の半導体パッケージや
角型チップ部品等のＳＭＤ（サーフェス・マウント・デ
バイス）のプリント配線板等への表面実装化が進んでい
る。そして、一般にＳＭＤのプリント配線板への実装
は、プリント配線板に形成されたパッドに半田を供給し
て接合するようにしている。
【０００３】パッドに半田を供給する一般的な方法とし
ては、メタルマスクを使用してクリーム半田を印刷する
方式があり、パッドの形状、配置状態に応じて好適にク
リーム半田が塗布されるようになっている。例えば、前
記角型チップ部品等の実装用パッドは矩形等に形成さ
れ、一つのチップ部品に対して一対のパッドが実装可能
な間隔だけ離間した状態に配置されている。そして、各
パッドに対してクリーム半田はメタルマスクの矩形の開
口を介して適量塗布されるようになっている。
ては、メタルマスクを使用してクリーム半田を印刷する
方式があり、パッドの形状、配置状態に応じて好適にク
リーム半田が塗布されるようになっている。例えば、前
記角型チップ部品等の実装用パッドは矩形等に形成さ
れ、一つのチップ部品に対して一対のパッドが実装可能
な間隔だけ離間した状態に配置されている。そして、各
パッドに対してクリーム半田はメタルマスクの矩形の開
口を介して適量塗布されるようになっている。
【０００４】又、図６に示すように、前記ＬＳＩベア・
チップ、ＱＦＰ等の半導体パッケージの実装用パッド３
０は細長形状に形成され、その半導体パッケージに設け
られた複数のリードに対応して所定のピッチにて配置さ
れている。このパッド３０においてはリードがファイン
ピッチ化されると、パッド３０の間隔が狭くなるととも
にパッド３０の面積も小さくなるため、スクリーン印刷
による各パッド３０全面へのクリーム半田の塗布は困難
となる。
チップ、ＱＦＰ等の半導体パッケージの実装用パッド３
０は細長形状に形成され、その半導体パッケージに設け
られた複数のリードに対応して所定のピッチにて配置さ
れている。このパッド３０においてはリードがファイン
ピッチ化されると、パッド３０の間隔が狭くなるととも
にパッド３０の面積も小さくなるため、スクリーン印刷
による各パッド３０全面へのクリーム半田の塗布は困難
となる。
【０００５】そこで、上記パッド３０に対してはクリー
ム半田３１をメタルマスクのスリットを介して各パッド
３０の長手方向と直交する方向に一列塗布（一文字印
刷）する方法が提案されている。そして、塗布されたク
リーム半田３１をＮ2 雰囲気のリフロー炉内でリフロー
させて、その表面張力によりパッド３０全体に拡がらせ
て均一に付着させるようにしている。Ｎ2 雰囲気のリフ
ロー炉を使用するのは、クリーム半田をチップ部品等の
実装用のと同じ組成のものを使用したときに、パッド３
０の酸化によるクリーム半田３１の濡れ性の低下を防止
するためである。すなわち、酸化雰囲気のリフロー炉で
はパッド３０の一部に塗布されたクリーム半田３１が、
パッド３０の全面に拡がる前にその表面が酸化されて半
田の濡れ性が低下して、パッド３０上に良好に拡がらな
くなるからである。
ム半田３１をメタルマスクのスリットを介して各パッド
３０の長手方向と直交する方向に一列塗布（一文字印
刷）する方法が提案されている。そして、塗布されたク
リーム半田３１をＮ2 雰囲気のリフロー炉内でリフロー
させて、その表面張力によりパッド３０全体に拡がらせ
て均一に付着させるようにしている。Ｎ2 雰囲気のリフ
ロー炉を使用するのは、クリーム半田をチップ部品等の
実装用のと同じ組成のものを使用したときに、パッド３
０の酸化によるクリーム半田３１の濡れ性の低下を防止
するためである。すなわち、酸化雰囲気のリフロー炉で
はパッド３０の一部に塗布されたクリーム半田３１が、
パッド３０の全面に拡がる前にその表面が酸化されて半
田の濡れ性が低下して、パッド３０上に良好に拡がらな
くなるからである。
【０００６】又、電解メッキ法によりパッド３０に半田
を析出させたり、有機酸鉛とスズとの反応によってペー
スト中に半田を合成し、銅箔上に析出させる方法等も提
案されている。
を析出させたり、有機酸鉛とスズとの反応によってペー
スト中に半田を合成し、銅箔上に析出させる方法等も提
案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した各
方法により半導体パッケージの実装用パッド３０に半田
を供給する場合、専用の装置等が必要となり高コストと
なるという問題がある。すなわち、一文字印刷されたク
リーム半田３１を溶融させる場合にはＮ2 雰囲気等の非
酸化雰囲気の特殊なリフロー炉が別途必要となる。又、
電解メッキ法では専用のメッキリードの配線を行う必要
がある。更に、有機酸鉛とスズとの反応によってペース
ト中に半田を合成する方法では、その反応を行わせるた
めの専用の装置が必要となる。
方法により半導体パッケージの実装用パッド３０に半田
を供給する場合、専用の装置等が必要となり高コストと
なるという問題がある。すなわち、一文字印刷されたク
リーム半田３１を溶融させる場合にはＮ2 雰囲気等の非
酸化雰囲気の特殊なリフロー炉が別途必要となる。又、
電解メッキ法では専用のメッキリードの配線を行う必要
がある。更に、有機酸鉛とスズとの反応によってペース
ト中に半田を合成する方法では、その反応を行わせるた
めの専用の装置が必要となる。
【０００８】又、プリント配線板にチップ部品等の実装
用パッドと半導体パッケージの実装用パッド３０とが混
在している場合には、前記のいずれかの方法でその実装
用パッド３０に半田を供給した後、印刷方式によりチッ
プ部品等の実装用パッドにクリーム半田を供給すること
になる。すなわち、半導体パッケージの実装用パッド３
０とチップ部品等の実装用パッドへの半田供給を同じ工
程で行うことはできない。
用パッドと半導体パッケージの実装用パッド３０とが混
在している場合には、前記のいずれかの方法でその実装
用パッド３０に半田を供給した後、印刷方式によりチッ
プ部品等の実装用パッドにクリーム半田を供給すること
になる。すなわち、半導体パッケージの実装用パッド３
０とチップ部品等の実装用パッドへの半田供給を同じ工
程で行うことはできない。
【０００９】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであってその第一の目的は、半導体パッケー
ジの実装用パッドへの半田供給にかかるコストを低減す
るとともに、チップ部品等の実装用パッドのクリーム半
田を使用して通常の酸化雰囲気のリフロー炉でのリフロ
ーにより適正量の半田供給を行うことができるプリント
配線板への半田供給方法を提供することにある。
されたものであってその第一の目的は、半導体パッケー
ジの実装用パッドへの半田供給にかかるコストを低減す
るとともに、チップ部品等の実装用パッドのクリーム半
田を使用して通常の酸化雰囲気のリフロー炉でのリフロ
ーにより適正量の半田供給を行うことができるプリント
配線板への半田供給方法を提供することにある。
【００１０】又、第二の目的はチップ部品等の実装用パ
ッドと半導体パッケージの実装用パッドとが混在してい
るプリント配線板の半田供給の工程数を減らすととも
に、チップ部品の実装と半導体パッケージの実装用パッ
ドへの半田供給を同時に行うことができるプリント配線
板への半田供給方法を提供することにある。
ッドと半導体パッケージの実装用パッドとが混在してい
るプリント配線板の半田供給の工程数を減らすととも
に、チップ部品の実装と半導体パッケージの実装用パッ
ドへの半田供給を同時に行うことができるプリント配線
板への半田供給方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め請求項１に記載の発明では、複数のリードを有する半
導体パッケージの実装用パッドを備えたプリント配線板
への半田供給方法であって、前記実装用パッドの各列に
沿って延びる開口部を有するマスクを使用してクリーム
半田を印刷塗布した後、クリーム半田の上にフラックス
を供給し、次にプリント配線板を加熱してクリーム半田
を溶融するようにした。
め請求項１に記載の発明では、複数のリードを有する半
導体パッケージの実装用パッドを備えたプリント配線板
への半田供給方法であって、前記実装用パッドの各列に
沿って延びる開口部を有するマスクを使用してクリーム
半田を印刷塗布した後、クリーム半田の上にフラックス
を供給し、次にプリント配線板を加熱してクリーム半田
を溶融するようにした。
【００１２】請求項２に記載の発明では、プリント配線
板に形成されたチップ部品等の実装用パッドと対応する
開口部と、複数のリードを有する半導体パッケージの実
装用パッドの各列に沿って延びる開口部とを有するマス
クを使用してプリント配線板上にクリーム半田を塗布
し、前記チップ部品等の実装用パッド上へのチップ部品
等の搭載と、前記半導体パッケージの実装用パッドのク
リーム半田上へのフラックスの供給とを行った後、プリ
ント配線板を加熱してクリーム半田を溶融するようにし
た。
板に形成されたチップ部品等の実装用パッドと対応する
開口部と、複数のリードを有する半導体パッケージの実
装用パッドの各列に沿って延びる開口部とを有するマス
クを使用してプリント配線板上にクリーム半田を塗布
し、前記チップ部品等の実装用パッド上へのチップ部品
等の搭載と、前記半導体パッケージの実装用パッドのク
リーム半田上へのフラックスの供給とを行った後、プリ
ント配線板を加熱してクリーム半田を溶融するようにし
た。
【００１３】
【作用】請求項１に記載の発明では、酸化雰囲気にてク
リーム半田のリフローを行ってもクリーム半田の溶融時
においてフラックスにより半導体パッケージの実装用パ
ッドの表面の酸化膜が除去されて濡れ性が良くなり、ク
リーム半田はその実装用パッド全体に円滑に拡がる。こ
の結果、酸化雰囲気にてクリーム半田を加熱溶融するこ
とができ、Ｎ2 雰囲気等の非酸化状態を保持する特殊な
リフロー炉が不要となり、半導体パッケージの実装用パ
ッドへの半田供給にかかるコストを低減することができ
る。又、半導体パッケージの実装用パッドにクリーム半
田が塗布された後、そのクリーム半田上にフラックスが
供給されるため、チップ部品等の実装用のクリーム半田
と同じ組成のものを使用することができる。
リーム半田のリフローを行ってもクリーム半田の溶融時
においてフラックスにより半導体パッケージの実装用パ
ッドの表面の酸化膜が除去されて濡れ性が良くなり、ク
リーム半田はその実装用パッド全体に円滑に拡がる。こ
の結果、酸化雰囲気にてクリーム半田を加熱溶融するこ
とができ、Ｎ2 雰囲気等の非酸化状態を保持する特殊な
リフロー炉が不要となり、半導体パッケージの実装用パ
ッドへの半田供給にかかるコストを低減することができ
る。又、半導体パッケージの実装用パッドにクリーム半
田が塗布された後、そのクリーム半田上にフラックスが
供給されるため、チップ部品等の実装用のクリーム半田
と同じ組成のものを使用することができる。
【００１４】請求項２に記載の発明では、チップ部品等
の実装用パッド及び半導体パッケージの実装用パッドへ
のクリーム半田の塗布が印刷法により同時に行われる。
そして、チップ部品が所定の位置に搭載された後、プリ
ント配線板が加熱され、クリーム半田のリフローにより
チップ部品等の半田付けと、半導体パッケージの実装用
パッドへのクリーム半田の供給とが同時に行われる。
の実装用パッド及び半導体パッケージの実装用パッドへ
のクリーム半田の塗布が印刷法により同時に行われる。
そして、チップ部品が所定の位置に搭載された後、プリ
ント配線板が加熱され、クリーム半田のリフローにより
チップ部品等の半田付けと、半導体パッケージの実装用
パッドへのクリーム半田の供給とが同時に行われる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図１〜
図５に従って説明する。図２に示すように、プリント配
線板１を構成する絶縁基板２上には、チップ部品等の実
装用パッド（以下、ＴＭパッドという）３と、ＬＳＩベ
ア・チップ、ＱＦＰ等の半導体パッケージの実装用パッ
ド（以下、ＳＭパッドという）４とが形成されている。
図５に従って説明する。図２に示すように、プリント配
線板１を構成する絶縁基板２上には、チップ部品等の実
装用パッド（以下、ＴＭパッドという）３と、ＬＳＩベ
ア・チップ、ＱＦＰ等の半導体パッケージの実装用パッ
ド（以下、ＳＭパッドという）４とが形成されている。
【００１６】ＴＭパッド３は矩形に形成され、一つのチ
ップ部品に対して一対のＴＭパッド３が図示しないチッ
プ部品を実装可能な間隔だけ離間した状態に配置されて
いる。又、各ＴＭパッド３は絶縁基板２に形成された配
線部５にそれぞれ接続されており、導体パターンの一部
を形成している。ＳＭパッド４は細長形状に形成され、
図示しない半導体パッケージに設けられた複数のリード
に対応して四方向に狭ピッチにてそれぞれ複数並列に配
置されている。なお、ＳＭパッド４は絶縁基板２に形成
された図示しない配線部に接続されており、導体パター
ンの一部を構成している。
ップ部品に対して一対のＴＭパッド３が図示しないチッ
プ部品を実装可能な間隔だけ離間した状態に配置されて
いる。又、各ＴＭパッド３は絶縁基板２に形成された配
線部５にそれぞれ接続されており、導体パターンの一部
を形成している。ＳＭパッド４は細長形状に形成され、
図示しない半導体パッケージに設けられた複数のリード
に対応して四方向に狭ピッチにてそれぞれ複数並列に配
置されている。なお、ＳＭパッド４は絶縁基板２に形成
された図示しない配線部に接続されており、導体パター
ンの一部を構成している。
【００１７】印刷方式に用いるメタルマスク６は絶縁基
板２とほぼ同形状でステンレス製の基板７と、基板７の
周縁部に固着された四角枠形状のフレーム８とから構成
されている。基板７の前記各ＴＭパッド３と対応する位
置には、そのＴＭパッド３上にクリーム半田を印刷する
ための矩形の開口部７ａがそれぞれ透設されている。
又、基板７の前記各ＳＭパッド４と対応する位置には、
各ＳＭパッド４の中央を通りＳＭパッド４の列に沿って
延びる方向にクリーム半田を印刷（一文字印刷）するた
めの開口部としてのスリット７ｂが透設されている。な
お、図１に示すようにメタルマスク６による印刷方式で
はクリーム半田９はスキージ１０を使用して印刷される
ようになっている。
板２とほぼ同形状でステンレス製の基板７と、基板７の
周縁部に固着された四角枠形状のフレーム８とから構成
されている。基板７の前記各ＴＭパッド３と対応する位
置には、そのＴＭパッド３上にクリーム半田を印刷する
ための矩形の開口部７ａがそれぞれ透設されている。
又、基板７の前記各ＳＭパッド４と対応する位置には、
各ＳＭパッド４の中央を通りＳＭパッド４の列に沿って
延びる方向にクリーム半田を印刷（一文字印刷）するた
めの開口部としてのスリット７ｂが透設されている。な
お、図１に示すようにメタルマスク６による印刷方式で
はクリーム半田９はスキージ１０を使用して印刷される
ようになっている。
【００１８】次に、上記したＴＭパッド３とＳＭパッド
４への半田供給手順を説明する。プリント配線板１上に
メタルマスク６を載置する。このとき、プリント配線板
１のＴＭパッド３と開口部７ａとが対向し、ＳＭパッド
４の中央部とスリット７ｂとが対向するように載置する
（図１）。次に、基板７上にクリーム半田９を供給した
後、スキージ１０によりクリーム半田９を基板７上に徐
々に引き伸ばして、ＴＭパッド３上に印刷するととも
に、ＳＭパッド４上へ一文字印刷する（図３）。この結
果、クリーム半田９がＴＭパッド３に適量供給されると
ともに、各ＳＭパッド４と対応する位置には、リフロー
時に各ＳＭパッド４全体に広がるに充分な量だけ供給さ
れる。
４への半田供給手順を説明する。プリント配線板１上に
メタルマスク６を載置する。このとき、プリント配線板
１のＴＭパッド３と開口部７ａとが対向し、ＳＭパッド
４の中央部とスリット７ｂとが対向するように載置する
（図１）。次に、基板７上にクリーム半田９を供給した
後、スキージ１０によりクリーム半田９を基板７上に徐
々に引き伸ばして、ＴＭパッド３上に印刷するととも
に、ＳＭパッド４上へ一文字印刷する（図３）。この結
果、クリーム半田９がＴＭパッド３に適量供給されると
ともに、各ＳＭパッド４と対応する位置には、リフロー
時に各ＳＭパッド４全体に広がるに充分な量だけ供給さ
れる。
【００１９】次に、図示しないチップマウンタによりチ
ップ部品１１を一組のＴＭパッド３上に位置決めし、ク
リーム半田９にて仮固定した後、ディスペンサ１２によ
り各ＳＭパッド４に塗布されたクリーム半田９上にフラ
ックス（図示ぜず）を塗布する（図４）。続いて、プリ
ント配線板１を図示しない通常の酸化雰囲気のリフロー
炉に投入してクリーム半田９をリフローさせて、チップ
部品１１をＴＭパッド３に半田付けするとともに、ＳＭ
パッド４にクリーム半田９を供給する。このとき、クリ
ーム半田９がＳＭパッド４上に拡がる前にＳＭパッド４
の表面に酸化膜が形成されても、フラックスによりＳＭ
パッド４の表面の酸化膜が除去されて濡れ性が良くな
り、図５に示すようにクリーム半田がＳＭパッド４全体
に円滑に拡がる。なお、ＳＭパッド４に供給されたクリ
ーム半田９はリフロー炉内での溶融工程を終了した後、
再硬化する。その後、図示しないＱＦＰ等の半導体パッ
ケージがＳＭパッド４と対応する所定位置に搭載され、
光ビーム装置やレーザー・ビーム装置の光線によりスポ
ット的にクリーム半田９を溶融させてそのリードをＳＭ
パッド４に半田付けする。
ップ部品１１を一組のＴＭパッド３上に位置決めし、ク
リーム半田９にて仮固定した後、ディスペンサ１２によ
り各ＳＭパッド４に塗布されたクリーム半田９上にフラ
ックス（図示ぜず）を塗布する（図４）。続いて、プリ
ント配線板１を図示しない通常の酸化雰囲気のリフロー
炉に投入してクリーム半田９をリフローさせて、チップ
部品１１をＴＭパッド３に半田付けするとともに、ＳＭ
パッド４にクリーム半田９を供給する。このとき、クリ
ーム半田９がＳＭパッド４上に拡がる前にＳＭパッド４
の表面に酸化膜が形成されても、フラックスによりＳＭ
パッド４の表面の酸化膜が除去されて濡れ性が良くな
り、図５に示すようにクリーム半田がＳＭパッド４全体
に円滑に拡がる。なお、ＳＭパッド４に供給されたクリ
ーム半田９はリフロー炉内での溶融工程を終了した後、
再硬化する。その後、図示しないＱＦＰ等の半導体パッ
ケージがＳＭパッド４と対応する所定位置に搭載され、
光ビーム装置やレーザー・ビーム装置の光線によりスポ
ット的にクリーム半田９を溶融させてそのリードをＳＭ
パッド４に半田付けする。
【００２０】上記したように酸化雰囲気にてクリーム半
田９のリフローを行ってもフラックスによりＳＭパッド
４の表面の酸化膜が除去されて濡れ性が良くなって、ク
リーム半田９はそのＳＭパッド４全体に円滑に拡がる。
この結果、酸化雰囲気にてクリーム半田９を加熱溶融す
ることができ、Ｎ2 雰囲気等の非酸化状態を保持する特
殊なリフロー炉が不要となり、ＳＭパッド４への半田供
給にかかるコストを低減することができる。
田９のリフローを行ってもフラックスによりＳＭパッド
４の表面の酸化膜が除去されて濡れ性が良くなって、ク
リーム半田９はそのＳＭパッド４全体に円滑に拡がる。
この結果、酸化雰囲気にてクリーム半田９を加熱溶融す
ることができ、Ｎ2 雰囲気等の非酸化状態を保持する特
殊なリフロー炉が不要となり、ＳＭパッド４への半田供
給にかかるコストを低減することができる。
【００２１】又、ＳＭパッド４にクリーム半田９が塗布
された後、そのクリーム半田９上にフラックスが供給さ
れるため、チップ部品等の実装用のクリーム半田９と同
じ組成のものを使用して、通常の酸化雰囲気のリフロー
炉でのリフローにより適正量の半田供給を行うことがで
きる。
された後、そのクリーム半田９上にフラックスが供給さ
れるため、チップ部品等の実装用のクリーム半田９と同
じ組成のものを使用して、通常の酸化雰囲気のリフロー
炉でのリフローにより適正量の半田供給を行うことがで
きる。
【００２２】又、ＴＭパッド３及びＳＭパッド４へのク
リーム半田９の塗布を印刷法により同時に行い、チップ
部品１１の半田付けとＳＭパッド４へのクリーム半田９
の供給とがクリーム半田９のリフローにより同時に行わ
れる。従って、ＴＭパッド３とＳＭパッド４とが混在し
ているプリント配線板１の半田供給の工程数を減らすこ
とができる。この結果、プリント配線板１への部品実装
工程が短縮化されて部品実装したプリント配線板１の量
産性が向上してコストダウンを図ることができる。
リーム半田９の塗布を印刷法により同時に行い、チップ
部品１１の半田付けとＳＭパッド４へのクリーム半田９
の供給とがクリーム半田９のリフローにより同時に行わ
れる。従って、ＴＭパッド３とＳＭパッド４とが混在し
ているプリント配線板１の半田供給の工程数を減らすこ
とができる。この結果、プリント配線板１への部品実装
工程が短縮化されて部品実装したプリント配線板１の量
産性が向上してコストダウンを図ることができる。
【００２３】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
ることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で以下の
ようにしてもよい。 （１）上記実施例では、ＴＭパッド３とＳＭパッド４と
が混在しているプリント配線板１にクリーム半田９を供
給するようにしたが、ＳＭパッド４のみ形成されている
プリント配線板１に適用してもよい。
ることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で以下の
ようにしてもよい。 （１）上記実施例では、ＴＭパッド３とＳＭパッド４と
が混在しているプリント配線板１にクリーム半田９を供
給するようにしたが、ＳＭパッド４のみ形成されている
プリント配線板１に適用してもよい。
【００２４】（２）上記実施例では、ＴＭパッド３への
クリーム半田９の供給と、ＳＭパッド４への一文字印刷
を同時に行い、ＴＭパッド３にチップ部品１１を搭載し
た後、ＳＭパッド４にフラックス１３を塗布するように
したが、チップ部品１１の搭載前にフラックスを塗布す
るようにしてもよい。
クリーム半田９の供給と、ＳＭパッド４への一文字印刷
を同時に行い、ＴＭパッド３にチップ部品１１を搭載し
た後、ＳＭパッド４にフラックス１３を塗布するように
したが、チップ部品１１の搭載前にフラックスを塗布す
るようにしてもよい。
【００２５】（３）メタルメスク６の基板７の開口部７
ａ及びスリット７ｂの形状を他の形状にしてもよい。
ａ及びスリット７ｂの形状を他の形状にしてもよい。
【００２６】
【発明の効果】以上詳述したように請求項１に記載の発
明によれば、酸化雰囲気にてクリーム半田のリフローを
行ってもフラックスにより半導体パッケージの実装用パ
ッドの表面の酸化膜が除去されて濡れ性が良くなって、
クリーム半田はその実装用パッド全体に円滑に拡がるた
め、Ｎ2 雰囲気等の非酸化状態を保持する特殊なリフロ
ー炉が不要となり、半導体パッケージの実装用パッドへ
の半田供給にかかるコストを低減することができる。
又、半導体パッケージの実装用パッドにクリーム半田が
塗布された後、そのクリーム半田上にフラックスが供給
されるため、チップ部品等の実装用のクリーム半田と同
じ組成のものを使用して、通常の酸化雰囲気のリフロー
炉でのリフローにより適正量の半田供給を行うことがで
きるという優れた効果を奏する。
明によれば、酸化雰囲気にてクリーム半田のリフローを
行ってもフラックスにより半導体パッケージの実装用パ
ッドの表面の酸化膜が除去されて濡れ性が良くなって、
クリーム半田はその実装用パッド全体に円滑に拡がるた
め、Ｎ2 雰囲気等の非酸化状態を保持する特殊なリフロ
ー炉が不要となり、半導体パッケージの実装用パッドへ
の半田供給にかかるコストを低減することができる。
又、半導体パッケージの実装用パッドにクリーム半田が
塗布された後、そのクリーム半田上にフラックスが供給
されるため、チップ部品等の実装用のクリーム半田と同
じ組成のものを使用して、通常の酸化雰囲気のリフロー
炉でのリフローにより適正量の半田供給を行うことがで
きるという優れた効果を奏する。
【００２７】請求項２に記載の発明では、チップ部品の
実装用パッドと半導体パッケージの実装用パッドとが混
在しているプリント配線板の半田供給の工程数を減らす
とともに、チップ部品等の実装と半導体パッケージの実
装用パッドへの半田供給を同時に行うことができるとい
う優れた効果を奏する。
実装用パッドと半導体パッケージの実装用パッドとが混
在しているプリント配線板の半田供給の工程数を減らす
とともに、チップ部品等の実装と半導体パッケージの実
装用パッドへの半田供給を同時に行うことができるとい
う優れた効果を奏する。
【図１】本発明の実施例におけるプリント配線板のパッ
ドにクリーム半田を印刷する状態を示す概略斜視図であ
る。
ドにクリーム半田を印刷する状態を示す概略斜視図であ
る。
【図２】同じく、プリント配線板及びメタルマスクを示
す概略斜視図である。
す概略斜視図である。
【図３】同じく、プリント配線板のパッドにクリーム半
田が印刷された状態を示す概略斜視図である。
田が印刷された状態を示す概略斜視図である。
【図４】同じく、プリント配線板の半導体パッケージの
実装用パッドにフラックスを塗布し、チップ部品実装用
パッドにチップ部品を搭載した状態を示す概略斜視図で
ある。
実装用パッドにフラックスを塗布し、チップ部品実装用
パッドにチップ部品を搭載した状態を示す概略斜視図で
ある。
【図５】同じく、半導体パッケージの実装用パッド全体
にクリーム半田が供給された状態を示す一部概略平面図
である。
にクリーム半田が供給された状態を示す一部概略平面図
である。
【図６】印刷方式により半導体パッケージの実装用パッ
ドにクリーム半田が印刷された状態を示す一部概略平面
図である。
ドにクリーム半田が印刷された状態を示す一部概略平面
図である。
１…プリント配線板、３…チップ部品等の実装用パッド
（ＴＭパッド）、４…半導体パッケージの実装用パッド
（ＳＭパッド）、６…メタルマスク、７ａ…開口部、７
ｂ…開口部としてのスリット、９…クリーム半田、１１
…チップ部品。
（ＴＭパッド）、４…半導体パッケージの実装用パッド
（ＳＭパッド）、６…メタルマスク、７ａ…開口部、７
ｂ…開口部としてのスリット、９…クリーム半田、１１
…チップ部品。
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のリードを有する半導体パッケージ
の実装用パッドを備えたプリント配線板への半田供給方
法であって、前記実装用パッドの各列に沿って延びる開
口部を有するマスクを使用してクリーム半田を印刷塗布
した後、クリーム半田の上にフラックスを供給し、次に
プリント配線板を加熱してクリーム半田を溶融するよう
にしたことを特徴とするプリント配線板への半田供給方
法。 - 【請求項２】 プリント配線板に形成されたチップ部品
等の実装用パッドと対応する開口部と、複数のリードを
有する半導体パッケージの実装用パッドの各列に沿って
延びる開口部とを有するマスクを使用してプリント配線
板上にクリーム半田を塗布し、前記チップ部品等の実装
用パッド上へのチップ部品等の搭載と、前記半導体パッ
ケージの実装用パッドのクリーム半田上へのフラックス
の供給とを行った後、プリント配線板を加熱してクリー
ム半田を溶融するようにしたことを特徴とするプリント
配線板への半田供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11318993A JPH06326452A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | プリント配線板への半田供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11318993A JPH06326452A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | プリント配線板への半田供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326452A true JPH06326452A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=14605819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11318993A Pending JPH06326452A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | プリント配線板への半田供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06326452A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4884667A (en) * | 1987-07-22 | 1989-12-05 | Isuzu Motors Ltd. | Automatic change gear control means |
-
1993
- 1993-05-14 JP JP11318993A patent/JPH06326452A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4884667A (en) * | 1987-07-22 | 1989-12-05 | Isuzu Motors Ltd. | Automatic change gear control means |
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