KR19990071144A - 디스펜서의 본드 도포방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 디스펜서의 본드 도포방법은, 각종 칩들과 부품들이 인쇄회로기판(PCB)(100)상에 가접합될 수 있도록 본드 디스펜서장치(30)에서 상기 인쇄회로기판(PCB)(100)을 고정 지지하는 기판지지테이블(100a)이 마이컴의 프로그램에 따라 소정의 좌표로 Ｘ-Ｙ운동되어 상기 칩들이 마운팅되는 인쇄회로기판(PCB)(100)의 소정위치에 디스펜서(31)의 노즐(32)을 통하여 본드를 도포하는 본드 도포방법에 있어서: 상기 디스펜서(31)가 인쇄회로기판(PCB)(100)상의 칩 등이 마운팅되는 제 1 도포위치(110)의 본드 도포완료 후, 제 2, 제 Ｎ 도포위치(120,130)에 본드의 도포를 위해 상기 기판지지테이블(100a)이 Ｘ-Ｙ운동될 때, 상기 디스펜서(31)의 노즐(32) 단부에 잔류된 본드가 상기 칩 등이 상기 인쇄회로기판(PCB)(100)상에 납땜 용접되는 리드패턴(140)에 접합되는 끌림 현상이 방지될 수 있도록 상기 기판지지테이블(100a)이 Ｘ-Ｙ운동될 때, 상기 디스펜서(31)의 노즐(32)이 상기 리드패턴(140)이 없는 부위를 통과되어 다음 도포 위치로 이동될 수 있는 예비점(Ba,Bb…Bn)이 추가로 설정되는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 디스펜서의 노즐 단부에 잔류된 본드가 상기 인쇄회로기판(PCB)상의 칩 등이 용접되는 리드패턴에 도포되는 끌림 현상이 방지되고, 아울러 후속 공정에서 발생되었던 냉 땜 등의 문제가 예방되는 등의 효과가 있다.
Description
본 발명은 디스펜서의 본드 도포방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 디스펜서가 다른 도포 위치로 이동될 때, 곧바로 다른 도포위치의 첫번째 도포점으로 이동되지 않고 예비점을 추가로 설정하여 상기 예비점을 일차 거쳐서 다른 도포위치로 이동됨으로써 상기 디스펜서의 단부에 잔류된 본드가 칩 등이 인쇄회로기판(PCB)상에 납땜 용접되는 리드패턴에 도포되는 끌림 현상이 방지되는 디스펜서의 본드 도포방법에 관한 것이다.
일반적으로, 어떤 칩들과 부품들은 자삽공정에 의해 칩들과 부품들의 리드핀을 인쇄회로기판(PCB)의 장착공을 관통시켜 배면에서 납땜 등으로 고정,장착되거나, 다른 어떤 칩들과 부품들은, 마운틴 공정에 의해 그 인쇄회로기판(PCB)을 관통시킴 없이 인쇄회로기판(PCB)의 상면에서 납땜 등으로 고정,장착된다.
그 마운팅공정은, 인쇄회로기판(PCB) 로딩단계, 납프린팅 또는 본드 디스펜싱단계, 고속마운팅단계, 이형칩 마운팅단계, 검사단계, 용융고착단계, 솔더링단계 및 언로딩단계로 구성된다.
도 1에 일반적인 칩마운팅설비들의 외관을 보여주는 사시도가 도시된다.
상기 인쇄회로기판(PCB) 로딩단계에서는 로더(10)에 의해 다수의 칩들과 부품들을 마운팅하기 위한 소정의 모델의 인쇄회로기판(PCB)(100)이 다수 적재된 기판카세트(11)로부터 하나의 인쇄회로기판(PCB)(100)이 칩마운팅설비(80)에 자동적으로 투입되며, 상기 납프린팅 또는 본드 디스펜싱단계에서는 프린터장치(20)에 의해 인쇄회로기판(PCB)(100)상의 마운팅용 칩의 핀설치부에 용융 납이 소정의 프로그램에 따라 배치되며, 상기 인쇄회로기판(PCB)(100)의 마운팅용 칩의 본체 부에는 디스펜서장치(30)에 의해 그 칩을 가접합시키도록 본드가 도포된다.
그 뒤, 상기 고속마운팅단계에서는 고속마운팅장치(40)에 의해 소정의 프로그램에 따라 동일한 칩들로 각각 분류되어 적재된 다수의 릴로부터 같은 종류의 칩들씩 취출되여 인쇄회로기판(PCB)(100)상의 각각의 소정위치에 다수 세트의 동일한 칩들이 순차로 배치,부착된다. 따라서, 이 단계에서는 주로 로타리타입의 부품 피딩수단이 사용된다.
한편, 이형칩 마운팅단계에서는 이종부품 마운팅장치(50)에 의해 소정의 제어프로그램에 따라 이종의 부품들을 적재한 다수의 릴로부터 이종의 부품들이 하나씩 인쇄회로기판(PCB)(100)상의 각각의 소정의 위치에 배치,부착된다. 따라서, 이 경우에는 주로 X,Y,Z운동에 의해 각각의 부품이나 칩들이 하나씩 인쇄회로기판(PCB)(100)상의 소정의 위치에 배치된다.
이와 같이하여 마운팅할 동종과 이종의 칩들과 부품들이 배치되면, 검사단계에서는 소정의 인쇄회로기판(PCB)(100)상의 소정위치에 소정의 규격품이 배치되었는가를 확인하고 불량이 없으면, 용융고착단계에서는 상기 칩들과 부품이 배치, 부착된 인쇄회로기판(PCB)(100)을 리플로우 퍼니스(REFLOW FURNACE)(60)내에서 소정의 온도로 상승시켜 납을 용융 시켜 고착시키고, 본드를 경화시켜 그 칩들과 부품들을 인쇄회로기판(PCB)(100)상에 고정적으로 마운팅 시킨다.
그 다음, 각 칩들과 부품들이 고정된 인쇄회로기판(PCB)(100)이 언로더(70)에 의해 칩마운팅설비로부터 제거되어 매거진에 자동으로 수납된다.
상술한 바와 같이 인쇄회로기판(PCB)(100)은 자동으로 로딩되어 각 공정을 맡는 장치들로 이송되며, 각 공정에 이르렀을 때는 정지,고정된다.
이때, 상기 인쇄회로기판(PCB)(100)에 마운팅되는 칩이 소형이고 납이나 본드도 적절한 양이 적절한 위치에 정확하게 프린트되거나 도포되어야 칩들이 제대로 마운팅될 수 있으므로, 기판이 요동되지 않도록 고정된다.
상술한 바와 같은 공정을 거쳐서 소기의 인쇄회로기판(PCB)(100)이 생산되는 과정에서 상기 본드 디스펜서장치(30)에서의 본드 도포 방법을 도 2a 및 도 2b를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2a에 본드 디스펜서장치(30)를 개략적으로 설명하는 정단면도가 도시되고, 도 2b에 상기 본드 디스펜서장치(30)에서의 본드 도포방법을 개략적으로 설명하는 평면도가 도시된다.
인쇄회로기판(PCB)(100)이 로더(10)에 의해 칩마운팅설비(80)에 자동으로 로딩되어 본드 디스펜서장치(30)에 로딩되게 된다.
상기와 같이 본드 디스펜서장치(30)에 인쇄회로기판(PCB)(100)이 로딩되면 도시되지는 않았지만 별도의 장치에 의하여 인쇄회로기판(PCB)(100)이 하강되어 기판지지테이블(100a)에 지지 고정된다.
이때, 상기 인쇄회로기판(PCB)(100)의 지지 고정을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.
상술한 바와 같이 인쇄회로기판(PCB)(100)은 미도시된 별도의 장치에 의해 상기 기판지지테이블(100a)의 기판지지대(33)에 배치되고, 상기 인쇄회로기판(PCB)(100)의 꼭지점의 일측에서 고정레버(35)가 상기 인쇄회로기판(PCB)(100)을 반대편의 고정면(34)으로 밀착시킴으로써 상기 인쇄회로기판(PCB)(100)이 상기 고정면(34)의 수직으로 하는 두 개의 모서리와 상기 고정레버(35)에 의해 밀착 고정된다.
상술한 바와 같이 기판지지테이블(100a)에 지지 고정되는 인쇄회로기판(PCB)(100)은, 상기 기판지지테이블(100a)이 마이컴의 소정의 프로그램에 따라 Ｘ-Ｙ운동됨으로써, 상기 본드 디스펜서장치(30)의 디스펜서(31)가 칩들과 부품이 마운팅되는 소정의 좌표 위치에 상기 칩 및 부품들이 가접합될 수 있도록 본드를 도포할 수 있게 된다.
상기 디스펜서(31)의 본드 도포방법을 도 2b를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상술한 바와 같이 상기 인쇄회로기판(PCB)(100)이 본드 디스펜서장치(30)로 이동된 후, 기판지지테이블(100a)에 배치 고정완료되면, 마이컴의 소정의 프로그램에 따라 상기 기판지지테이블(100a)이 Ｘ-Ｙ운동되어 디스펜서장치(30)의 디스펜서(31)가 칩 등이 마운팅되는 제 1 도포위치(110)에 위치하게 된다.
상기와 같이 디스펜서(31)가 제 1 도포위치(110)의 상부로 이동완료 후, 도시된 바와 같이 디스펜서(31)가 상기 제 1 도포위치(110)의 도포점(B11,B12,B13,B14)에 순차적으로 본드를 도포하게 된다.
상기와 같이 제 1 도포위치(110)의 본드 도포 완료 후, 상기 디스펜서(31)는 마이컴의 소정의 프로그램에 따라 상기 기판지지테이블(100a)이 Ｘ-Ｙ운동되어 다른 칩 등이 마운팅되는 제 2 도포위치(120)로 이동하게 된다.
이때, 상기 디스펜서(31)는 도 2b에 화살표로 도시된 바와 같이 상기 제 1 도포위치(110)의 마지막 도포점(B14)의 본드 도포 완료 후, 제 2 도포위치(120)의 첫번째 도포점(B21)으로 곧바로 이동되게 된다.
상기와 같이 디스펜서(31)가 마이컴의 소정의 프로그램에 따라 상기 기판지지테이블(100a)이 Ｘ-Ｙ운동되어 상기 인쇄회로기판(PCB)(100)의 칩 등이 마운팅되는 제 1,제 2…,제 Ｎ 도포위치(110,120…,130)에 순차적으로 이동되어 도포점(B11,B12…B23,B24)에 본드의 도포를 완료한 후, 상기 디스펜서(31)가 다른 인쇄회로기판(PCB)(100)의 본드 도포 작업을 위하여 최초 대기상태의 위치로 위치되고, 상기와 같이 본드의 도포가 완료된 인쇄회로기판(PCB)(100)은 도 1을 참조하여 상술한 후속 공정인 고속마운팅장치(40)로 로딩됨으로써 상기 디스펜서장치(30)의 소정의 공정이 완료되게 된다.
그러나, 상술한 종래의 디스펜서의 본드 도포방법의 구성과 작용에 따르면, 상술한 바와 같이 상기 디스펜서(31)가 인쇄회로기판(PCB)(100)상의 칩 등이 마운팅되는 제 1 도포위치(110)의 마지막 도포점(B14)에서 제 2 도포위치(120)의 첫번째 도포점(B21)으로 곧바로 이동됨으로써 상기 디스펜서(31) 노즐(32)의 단부에 잔류된 본드가 상기 제 1 도포위치(110)의 마지막 도포점(B14)으로부터 연장되어 상기 칩 등이 용접되는 인쇄회로기판(PCB)(100)의 리드패턴(140)에 접합되는 본드의 끌림 현상이 발생되어 후속 공정에서 상기 본드의 끌림 현상에 의해 납 땜이 효과적으로 수행되지 못하는 냉 땜이 발생되어 상기 인쇄회로기판(PCB)(100)를 불량처리하는 등의 문제점이 발생되었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 발명된 것으로, 상기 디스펜서가 제 1 도포위치의 본드 도포완료 후, 제 2 도포위치로 이동될 때, 상기 디스펜서가 곧바로 상기 제 2 도포위치의 첫번째 도포점으로 이동됨이 없이 예비점을 추가로 설정하여 상기 디스펜서가 예비점을 일차 거친 후, 상기 제 2 도포위치의 첫번째 도포점으로 이동됨으로써 상기 노즐 단부에 잔류된 본드가 칩 등이 상기 인쇄회로기판(PCB)상에 납땜 용접되는 리드패턴에 접합되는 끌림 현상이 방지되고, 아울러 후속 공정에서 발생되는 냉 땜의 문제점이 예방되는 디스펜서의 본드 도포방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.
도 1은 일반적인 칩마운팅설비의 외관을 개략적으로 도시한 사시도,
도 2a는 본드 디스펜서장치를 개략적으로 설명하는 정단면도,
도 2b는 종래 디스펜서의 본드 도포방법을 개략적으로 설명하는 평면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 디스펜서의 본드 도포방법을 개략적으로 설명하는 도 2b와 유사한 평면도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 디스펜서의 본드 도포방법을 개략적으로 설명하는 블럭도.
도면에 사용된 주요부호의 설명
10: 로더 11: 기판카세트
20: 프린터장치 30: 본드 디스펜서장치
40: 고속마운팅장치 50: 이형칩마운팅장치
60: 리플로우퍼니스 70: 언로더
80: 칩마운팅설비 31: 디스펜서
32: 노즐 33: 기판지지대
34: 고정면 35: 고정레버
100: 인쇄회로기판(PCB) 100a: 기판지지테이블
110,120,130: 제 1,제 2, 제 Ｎ 도포위치
B11,B12…,Bn4: 본드도포점 Ba,Bb,Bn: 예비점
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 디스펜서의 본드 도포방법은, 종합적으로 각종 칩들과 부품들을 소정의 인쇄회로기판(PCB)상에 마운팅하기 위한 칩마운팅설비의, 상기 각종 칩들과 부품들이 상기 인쇄회로기판(PCB)상에 가접합될 수 있도록 본드 디스펜서장치에서 상기 인쇄회로기판(PCB)을 고정 지지하는 기판지지테이블이 마이컴의 프로그램에 따라 소정의 좌표로 Ｘ-Ｙ운동되어 상기 칩들이 마운팅되는 인쇄회로기판(PCB)의 소정위치에 디스펜서의 노즐을 통하여 본드를 도포하는 본드 도포방법에 있어서: 상기 디스펜서가 인쇄회로기판(PCB)상의 칩 등이 마운팅되는 제 1 도포위치의 본드 도포완료 후, 제 2, 제 Ｎ 도포위치에 본드의 도포를 위해 상기 기판지지테이블이 Ｘ-Ｙ운동될 때, 상기 디스펜서의 노즐 단부에 잔류된 본드가 상기 칩 등이 상기 인쇄회로기판(PCB)상에 납땜 용접되는 리드패턴에 접합되는 끌림 현상이 방지될 수 있도록 상기 기판지지테이블이 Ｘ-Ｙ운동될 때, 상기 디스펜서의 노즐이 상기 리드패턴이 없는 부위를 통과되어 다음 도포 위치로 이동될 수 있는 예비점이 추가로 설정되는 것을 특징으로 한다.
이 경우, 상기 예비점은, 상기 노즐이 상기 인쇄회로기판(PCB)상에 칩 등이 납땜 용접되게 형성되는 리드패턴을 피하여 이동될 수 있도록 상기 제 1,제 2…, 제 Ｎ 도포위치의 첫번째 도포점과 마지막 도포점의 외측에 각각 설정될 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3에 본 발명의 실시예에 따른 디스펜서의 본드 도포방법을 개략적으로 설명하는 도 2와 유사한 평면도가 도시된다.
본 발명의 실시예에 따른 디스펜서의 본드 도포방법은, 디스펜서(31)에 의한 본드의 도포시 상기 디스펜서(31)가 다른 도포 위치로 이동될 때, 곧바로 다음 도포 위치로 이동되지 않고 일차 거쳐서 이동될 수 있도록 예비점(Ba,Bb…Bn)이 추가로 설정되는 것을 특징으로 한다.
상기 예비점(Ba,Bb…Bn)은, 상기 디스펜서(31)의 노즐(32)을 통한 제 1 도포위치(110)의 본드 도포 완료 후, 상기 디스펜서(31)가 제 2 도포위치(120) 및 제 Ｎ 도포위치(130)로 이동될 때, 상기 노즐(32)이 곧바로 다음 도포위치로 이동되지 않고 인쇄회로기판(PCB)(100)상의 칩 등이 납땜 용접될 수 있도록 형성되는 리드패턴(140)을 회피하여 이동될 수 있도록 설정될 수 있다.
이때, 상기 예비점(Ba,Bb…Bn)이 바람직하게는 상기 제 1 도포위치(110)의 리드패턴(140)이 없는 부위로 이동될 수 있도록 상기 제 1 도포위치(110)의 마지막 도포점(B14)의 외측과 다음 도포위치인 제 2 도포위치(120)의 첫번째 도포점(B21)의 외측에 각각 설정됨으로써 상기 디스펜서(31)가 상기 제 1 도포위치(110)의 마지막 도포점(B14)에 본드의 도포 후, 상기 제 1 도포위치(110)의 예비점(Ba)과 제 2 도포위치(120)의 예비점(Bb)을 각각 거친 후, 상기 제 2 도포위치(120)의 첫번째 도포점(B21)으로 이동될 수 있도록 설정될 수 있다.
이와 같이 구성되는 본 발명의 실시예에 따른 디스펜서의 본드 도포방법의 상세한 동작을 도 3 및 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 4에 본 발명의 실시예에 따른 디스펜서의 본드 도포방법을 개략적으로 설명하는 블럭도가 도시된다.
먼저, 도 1을 참조하여 상술한 바와 같이 인쇄회로기판(PCB)(100)은 칩마운팅설비(80)의 전단계에서 소정의 공정을 거친 후, 상기 인쇄회로기판(PCB)(100)에 각종 칩 및 부품 등을 가접합 할 수 있도록 상기 칩 등이 마운팅되는 소정위치에 본드를 도포하는 디스펜서장치(30)로 로딩 된다.
디스펜서장치(30)로 로딩된 인쇄회로기판(PCB)(100)은 미도시된 별도의 장치에 의해 하강되어 상기 인쇄회로기판(PCB)(100)을 지지 고정하는 기판지지테이블(100a)에 배치 고정된다.
그 뒤, 상기 기판지지테이블(100a)이 소정의 프로그램에 따라 Ｘ-Ｙ운동되면서 상기 디스펜서장치(30)의 디스펜서(31)의 노즐(32)을 통하여 칩 등이 마운팅되는 소정위치에 본드의 도포를 수행하게 된다.
구체적으로, 상기 인쇄회로기판(PCB)(100)이 전단계에서 소정의 공정을 거친 후, 디스펜서장치(30)로 로딩 된다(S100).
상기와 같이 인쇄회로기판(PCB)(100)의 로딩이 완료되면, 상술한 바와 같이 인쇄회로기판(PCB)(100)이 미도시된 별도의 장치에 의해 하강되어 디스펜서장치(30)의 기판지지테이블(100a)의 고정면(34)과 고정레버(35)에 의해 배치 고정된다(S110).
그 뒤, 디스펜서(31)에 의해 본드의 도포를 개시하기 위하여 상기 기판지지테이블(100a)이 소정의 프로그램에 따라 마이컴의 제어에 의해 Ｘ-Ｙ운동되어 상기 디스펜서(31)가 최초 제 1 도포위치(110)의 상부에 위치하게 된다(S120).
상기와 같이 디스펜서(31)가 제 1 도포위치(110)의 상부에 위치 완료된 후, 마이컴의 소정의 프로그램에 따라 상기 디스펜서(31)의 노즐(32)을 통하여 제 1 도포위치(110)의 도포점(B11,B12,B13,B14)에 순차적으로 본드를 도포하게 된다(S130).
상기 디스펜서(31)의 노즐(32)을 통한 제 1 도포위치(110)의 도포점(B11,B12,B13,B14)에 본드의 도포 후, 상기 디스펜서(31)가 다음 도포위치로 이동될 수 있도록 상기 기판지지테이블(100a)이 Ｘ-Ｙ운동되게 된다.
이때, 상기 디스펜서(31)가 다음 도포위치로 곧바로 이동되지 않고, 상기 제 1 도포위치(110)의 마지막 도포점(B14)의 외측에 설정된 예비점(Ba) 및 다음 도포위치인 제 2 도포위치(120)의 첫번째 도포점(B21)의 외측에 설정된 예비점(Bb)을 순차적으로 이동될 수 있도록 상기 기판지지테이블(100a)이 Ｘ-Ｙ운동된다(S140).
상기 예비점(Ba,Bb)을 순차적으로 이동된 디스펜서(31)는, 다시 상기 기판지지테이블(100a)이 Ｘ-Ｙ운동되어 상기 제 2 도포위치(120)의 첫번째 도포점(B21)의 상부에 위치하게 된다(S150).
그 뒤, 상기 제 1 도포위치(110)에 본드의 도포와 마찬가지로 상기 디스펜서(31)의 노즐(32)을 통하여 상기 제 2 도포위치(120)의 도포점(B21,B22,B23,B24)에 순차적으로 본드의 도포를 수행하게 된다(S160).
상술한 바와 같은 순서를 반복적으로 수행하면서 상기 디스펜서(31)의 노즐(32)을 통하여 제 1, 제 2…, 제 Ｎ 도포위치(110,120…,130)의 도포점(B11,B12…,Bn3,Bn4)에 본드의 도포를 순차적으로 수행하게 된다(S170, S180, S190).
상기와 같이 제 Ｎ 도포위치(130)의 본드 도포 완료 후, 상기 디스펜서(31)가 제 Ｎ 도포위치(130)의 마지막 도포점(Bn4)의 외측에 설정되는 예비점(Bn)의 상부로 이동될 수 있도록 상기 기판지지테이블(100a)이 Ｘ-Ｙ운동된다(S200).
또한, 상기와 같이 마지막 도포위치인 제 Ｎ 도포위치(130)의 본드 도포 완료 후, 상기 디스펜서(31)가 후속되는 인쇄회로기판(PCB)(100)에 본드의 도포를 수행할 수 있게 최초 대기상태로 이동될 수 있도록 상기 기판지지테이블(100a)이 Ｘ-Ｙ운동된다(S210).
상기 디스펜서(31)가 최초 대기상태의 위치에 위치한 때, 상기 인쇄회로기판(PCB)(100)이 후속공정인 고속마운팅장치(40)로 로딩됨으로써 상기 디스펜서장치(30)에서의 소기의 공정이 완료되게 된다(S220).
상술한 바와 같이 디스펜서(31)의 노즐(32)을 통하여 제 1, 제 2…, 제 Ｎ 도포위치(110,120…,130)에 본드의 도포를 위하여 상기 기판지지테이블(100a)이 Ｘ-Ｙ운동될 때, 상기 디스펜서(31)가 앞번의 도포위치의 도포 완료 후, 예비점(Ba,Bb…Bn)을 일차 거친 후, 다음 도포위치로 이동됨으로써 상기 노즐(32) 단부에 잔류된 본드가 상기 인쇄회로기판(PCB)(100)상의 칩 등이 납땜 용접될 수 있도록 형성되는 리드패턴(140)에 도포되는 본드 끌림 현상에 의한 후속 공정에서의 냉 땜 등의 문제가 예방되게 된다.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예에 따른 디스펜서의 본드 도포방법의 구성과 작용에 따르면, 디스펜서가 다른 도포위치의 첫번째 도포점으로 이동시 칩 등이 납땜 용접되는 리드패턴을 회피되는 위치에 설정된 예비점을 거쳐서 이동됨으로써 노즐의 단부에 잔류된 본드가 인쇄회로기판(PCB)의 칩 등이 납땜 용접되는 리드패턴에 도포되는 끌림 현상이 방지되고, 아울러 후속 공정에서 상기 본드가 리드패턴에 도포됨으로서 발생되었던 냉 땜 등의 문제가 예방되는 등의 효과가 있다.
이상에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 이에 제한된 것은 아니고 본 발명의 정신이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.
Claims (2)
- 종합적으로 각종 칩들과 부품들을 소정의 인쇄회로기판(PCB)(100)상에 마운팅하기 위한 칩마운팅설비(80)의, 상기 각종 칩들과 부품들이 상기 인쇄회로기판(PCB)(100)상에 가접합될 수 있도록 본드 디스펜서장치(30)에서 상기 인쇄회로기판(PCB)(100)을 고정 지지하는 기판지지테이블(100a)이 마이컴의 프로그램에 따라 소정의 좌표로 Ｘ-Ｙ운동되어 상기 칩들이 마운팅되는 인쇄회로기판(PCB)(100)의 소정위치에 디스펜서(31)의 노즐(32)을 통하여 본드를 도포하는 본드 도포방법에 있어서:상기 디스펜서(31)가 인쇄회로기판(PCB)(100)상의 칩 등이 마운팅되는 제 1 도포위치(110)의 본드 도포완료 후, 제 2, 제 Ｎ 도포위치(120,130)에 본드의 도포를 위해 상기 기판지지테이블(100a)이 Ｘ-Ｙ운동될 때, 상기 디스펜서(31)의 노즐(32) 단부에 잔류된 본드가 상기 칩 등이 상기 인쇄회로기판(PCB)(100)상에 납땜 용접되는 리드패턴(140)에 접합되는 끌림 현상이 방지될 수 있도록 상기 기판지지테이블(100a)이 Ｘ-Ｙ운동될 때, 상기 디스펜서(31)의 노즐(32)이 상기 리드패턴(140)이 없는 부위를 통과되어 다음 도포 위치로 이동될 수 있는 예비점(Ba,Bb…Bn)이 추가로 설정되는 것을 특징으로 하는 디스펜서의 본드 도포방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 예비점(Ba,Bb…Bn)은, 상기 노즐(32)의 단부가 리드패턴(140)을 회피되어 이동될 수 있는 상기 제 1,제 2…, 제 Ｎ 도포위치(110,120,130)의 본드 도포의 첫번째 도포점과 마지막 도포점의 외측에 각각 설정됨으로써 상기 노즐(32) 단부에 잔류된 본드가 상기 리드패턴(140)에 접합되는 끌림 현상이 방지되는 것을 특징으로 하는 디스펜서의 본드 도포방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980006418A KR19990071144A (ko) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 디스펜서의 본드 도포방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980006418A KR19990071144A (ko) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 디스펜서의 본드 도포방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990071144A true KR19990071144A (ko) | 1999-09-15 |
Family
ID=65893748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980006418A KR19990071144A (ko) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 디스펜서의 본드 도포방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990071144A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100439084B1 (ko) * | 2001-11-15 | 2004-07-09 | 주식회사 프로텍 | 업다운 및 회전의 정밀제어가 가능한 고속정량토출형디스펜서 헤드 |
-
1998
- 1998-02-27 KR KR1019980006418A patent/KR19990071144A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100439084B1 (ko) * | 2001-11-15 | 2004-07-09 | 주식회사 프로텍 | 업다운 및 회전의 정밀제어가 가능한 고속정량토출형디스펜서 헤드 |
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| WITN | Withdrawal due to no request for examination |