JPH0864941A - リード付き電子部品の実装方法および装置 - Google Patents
リード付き電子部品の実装方法および装置Info
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- JPH0864941A JPH0864941A JP6201601A JP20160194A JPH0864941A JP H0864941 A JPH0864941 A JP H0864941A JP 6201601 A JP6201601 A JP 6201601A JP 20160194 A JP20160194 A JP 20160194A JP H0864941 A JPH0864941 A JP H0864941A
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- printed wiring
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】組立リードタイムの短縮化と併せて組立工程の
合理化が図れるようにしたリード付き電子部品の実装方
法および装置を提供する。 【構成】プリント配線板３を実装位置に搬入する搬送コ
ンベア４と、実装部品１をチャックして上方からプリン
ト配線板のスルーホールにピン挿入する部品実装ロボッ
ト５と、ハンド部にフラックスポット７，浸漬半田ポッ
ト８，およびエアノズル９を搭載し、かつ前記部品実装
ロボットと同期してプリント配線板の裏面側から部品実
装位置に移動する半田付けロボット６を具備し、プリン
ト配線板を実装位置に位置決め保持した状態で、上方か
らリード付き電子部品のリードをプリント配線板のスル
ーホールに挿入し、続いてプリント配線板の裏面側に突
き出たリード先端部にフラックス塗布，半田ディップ，
エア吹付けを行って半田付けを行う。
合理化が図れるようにしたリード付き電子部品の実装方
法および装置を提供する。 【構成】プリント配線板３を実装位置に搬入する搬送コ
ンベア４と、実装部品１をチャックして上方からプリン
ト配線板のスルーホールにピン挿入する部品実装ロボッ
ト５と、ハンド部にフラックスポット７，浸漬半田ポッ
ト８，およびエアノズル９を搭載し、かつ前記部品実装
ロボットと同期してプリント配線板の裏面側から部品実
装位置に移動する半田付けロボット６を具備し、プリン
ト配線板を実装位置に位置決め保持した状態で、上方か
らリード付き電子部品のリードをプリント配線板のスル
ーホールに挿入し、続いてプリント配線板の裏面側に突
き出たリード先端部にフラックス塗布，半田ディップ，
エア吹付けを行って半田付けを行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リード付き電子部品を
プリント配線板にピン挿入して半田付けする実装方法，
およびその方法の実施に使用する実装装置に関する
プリント配線板にピン挿入して半田付けする実装方法，
およびその方法の実施に使用する実装装置に関する
【０００２】
【従来の技術】リードタイプの電子部品をプリント配線
板に実装して電子デバイスを組立てる場合に、従来では
電子部品の実装工程をピン挿入工程と半田付け工程とに
分け、ピン挿入工程でプリント配線板のスルーホールに
電子部品のリードを挿入した後、プリント配線板を半田
付け工程に搬送し、ここでリフロー，あるいはフローソ
ルダリング法などによりプリント配線板と電子部品のリ
ードとの半田付けを行っている。
板に実装して電子デバイスを組立てる場合に、従来では
電子部品の実装工程をピン挿入工程と半田付け工程とに
分け、ピン挿入工程でプリント配線板のスルーホールに
電子部品のリードを挿入した後、プリント配線板を半田
付け工程に搬送し、ここでリフロー，あるいはフローソ
ルダリング法などによりプリント配線板と電子部品のリ
ードとの半田付けを行っている。
【０００３】また、プリント配線板をピン挿入工程から
次段の半田付け工程へ移動する搬送経路の途上で、振動
などにより実装部品のリードがプリント配線板から抜け
出て脱落するのを防ぐために、図３で示すように実装部
品１のリード２に対して、スタンドオフとしてのキンク
２ａ，およびリード抜け止めとしてのクリンチ２ｂのリ
ード曲げ加工を施してプリント配線板３にピン挿入する
ことが一般に行われている。
次段の半田付け工程へ移動する搬送経路の途上で、振動
などにより実装部品のリードがプリント配線板から抜け
出て脱落するのを防ぐために、図３で示すように実装部
品１のリード２に対して、スタンドオフとしてのキンク
２ａ，およびリード抜け止めとしてのクリンチ２ｂのリ
ード曲げ加工を施してプリント配線板３にピン挿入する
ことが一般に行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来の実装方法では、実装部品の脱落防止策としてキン
ク，クリンチのリード曲げ加工が必要であってそれだけ
工程数が増すほか、ピン挿入工程と半田付け工程を分け
て行うために工程間でのプリント配線板の搬送を含めて
組立リードタイム，および組立設備の所要床面積が増大
する。
来の実装方法では、実装部品の脱落防止策としてキン
ク，クリンチのリード曲げ加工が必要であってそれだけ
工程数が増すほか、ピン挿入工程と半田付け工程を分け
て行うために工程間でのプリント配線板の搬送を含めて
組立リードタイム，および組立設備の所要床面積が増大
する。
【０００５】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は前記課題を解決し、組立リードタイ
ムの短縮化と併せて組立工程の合理化が図れるようにし
たリード付き電子部品の実装方法および装置を提供する
ことにある。
であり、その目的は前記課題を解決し、組立リードタイ
ムの短縮化と併せて組立工程の合理化が図れるようにし
たリード付き電子部品の実装方法および装置を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の実装方法は、プリント配線板を実装位置に
位置決め保持した状態で、上方からリード付き電子部品
のリードをプリント配線板のスルーホールに挿入する工
程と、電子部品をリード挿入位置にチャックしたままプ
リント配線板の裏面側に突き出たリード先端部にフラッ
クスを塗布する工程と、フラックスが塗布されたリード
先端部に溶融半田を付着して半田付けする工程を順に実
行してピン挿入実装するものとする。
に、本発明の実装方法は、プリント配線板を実装位置に
位置決め保持した状態で、上方からリード付き電子部品
のリードをプリント配線板のスルーホールに挿入する工
程と、電子部品をリード挿入位置にチャックしたままプ
リント配線板の裏面側に突き出たリード先端部にフラッ
クスを塗布する工程と、フラックスが塗布されたリード
先端部に溶融半田を付着して半田付けする工程を順に実
行してピン挿入実装するものとする。
【０００７】また、前記の実装方法において、半田付け
工程に続いて半田接合部にエアを吹付ける工程を追加す
るのがよい。一方、前記実装方法の実施に用いる本発明
の実装装置は、プリント配線板を実装位置に搬入する搬
送コンベアと、電子部品をチャックして上方からプリン
ト配線板のスルーホールにピン挿入する部品実装ロボッ
トと、ハンド部にフラックス槽，浸漬半田槽，およびエ
ア吹付ノズルを搭載し、前記部品実装ロボットと同期し
てプリント配線板の裏面側から部品実装位置に移動する
半田付けロボットを具備して構成するものとする。
工程に続いて半田接合部にエアを吹付ける工程を追加す
るのがよい。一方、前記実装方法の実施に用いる本発明
の実装装置は、プリント配線板を実装位置に搬入する搬
送コンベアと、電子部品をチャックして上方からプリン
ト配線板のスルーホールにピン挿入する部品実装ロボッ
トと、ハンド部にフラックス槽，浸漬半田槽，およびエ
ア吹付ノズルを搭載し、前記部品実装ロボットと同期し
てプリント配線板の裏面側から部品実装位置に移動する
半田付けロボットを具備して構成するものとする。
【０００８】
【作用】上記の実装方法，および装置では、プリント配
線板を実装位置に保持したまま、同じ工程で実装部品の
リード挿入，および半田付けが行われる。すなわち、搬
送コンベアで運ばれて来たプリント配線板が所定の実装
位置に位置決め保持されると、まず部品実装ロボットの
ハンドリング操作により実装部品のリードが上方よりプ
リント配線板のスルーホールに挿入される。同時に半田
付けロボットに搭載したフラックス槽（液状フラックス
が満たされている）が下方から上昇し、プリント配線板
の裏面側に突出したリード先端部をフラックスに浸す。
続いてフラックス槽を後退させた後、溶融半田を満たし
た半田浸漬槽を部品実装位置の直下に移動し、フラック
スと同様にリード先端部を溶融半田に浸漬してディップ
法により半田付けを行う。そして、半田浸漬槽を後退移
動させた後に、エアノズルを通じて半田接合部にエアを
吹付けて半田を急冷，凝固させ、さらに部品から部品実
装ロボットのハンドを離して部品１個分の実装が完了す
る。
線板を実装位置に保持したまま、同じ工程で実装部品の
リード挿入，および半田付けが行われる。すなわち、搬
送コンベアで運ばれて来たプリント配線板が所定の実装
位置に位置決め保持されると、まず部品実装ロボットの
ハンドリング操作により実装部品のリードが上方よりプ
リント配線板のスルーホールに挿入される。同時に半田
付けロボットに搭載したフラックス槽（液状フラックス
が満たされている）が下方から上昇し、プリント配線板
の裏面側に突出したリード先端部をフラックスに浸す。
続いてフラックス槽を後退させた後、溶融半田を満たし
た半田浸漬槽を部品実装位置の直下に移動し、フラック
スと同様にリード先端部を溶融半田に浸漬してディップ
法により半田付けを行う。そして、半田浸漬槽を後退移
動させた後に、エアノズルを通じて半田接合部にエアを
吹付けて半田を急冷，凝固させ、さらに部品から部品実
装ロボットのハンドを離して部品１個分の実装が完了す
る。
【０００９】前述から判るように、実装部品のリード挿
入と半田付けとの間にプリント配線板を移動する必要が
なく、したがってプリント配線板の搬送に伴う実装部品
の脱落防止策として、実装部品のリードに施したキン
ク，クリンチなどのリード曲げ加工が一切不要ななる。
これにより、工程数の削減，並びに組立リードタイムが
短縮して生産性が向上する。
入と半田付けとの間にプリント配線板を移動する必要が
なく、したがってプリント配線板の搬送に伴う実装部品
の脱落防止策として、実装部品のリードに施したキン
ク，クリンチなどのリード曲げ加工が一切不要ななる。
これにより、工程数の削減，並びに組立リードタイムが
短縮して生産性が向上する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明の実装方法の実施に使用する自動実
装装置の構成図であり、図において、４はプリント配線
板の搬送コンベア、５は部品実装ロボット（直角座標形
ロボット）、６は半田付けロボットであり、半田付けロ
ボット６のハンド部には液体フラックスを満たしたフラ
ックスポット７，および溶融半田を満たした半田浸漬ポ
ット８，および冷却エアを吹き出すエアノズル９が搭載
されている。なお、１０は実装部品１のリード２を指定
の長さ寸法にカットし、さらにリードの曲がりを修正す
るリードカット修正ユニットであり、部品実装ロボット
５の前段に配備されている。
する。図１は本発明の実装方法の実施に使用する自動実
装装置の構成図であり、図において、４はプリント配線
板の搬送コンベア、５は部品実装ロボット（直角座標形
ロボット）、６は半田付けロボットであり、半田付けロ
ボット６のハンド部には液体フラックスを満たしたフラ
ックスポット７，および溶融半田を満たした半田浸漬ポ
ット８，および冷却エアを吹き出すエアノズル９が搭載
されている。なお、１０は実装部品１のリード２を指定
の長さ寸法にカットし、さらにリードの曲がりを修正す
るリードカット修正ユニットであり、部品実装ロボット
５の前段に配備されている。
【００１１】そして、実装部品１（リード付き電子部
品）は、まずリードカット修正ユニット１０に１個ずつ
供給され、ここでリード２を所定の長さ寸法にカットす
るとともに、リードの曲がりを修正する。続いてリード
カット済みの実装部品１を部品実装ロボット５に受け渡
してそのハンド５ａにチャックさせる。一方、プリント
配線板３は搬送コンベア４に載って実装位置に搬入さ
れ、位置決め部材１１により所定の実装位置に固定保持
される。
品）は、まずリードカット修正ユニット１０に１個ずつ
供給され、ここでリード２を所定の長さ寸法にカットす
るとともに、リードの曲がりを修正する。続いてリード
カット済みの実装部品１を部品実装ロボット５に受け渡
してそのハンド５ａにチャックさせる。一方、プリント
配線板３は搬送コンベア４に載って実装位置に搬入さ
れ、位置決め部材１１により所定の実装位置に固定保持
される。
【００１２】次に、部品実装ロボット５のハンド５ａを
プリント配線板３に定めた所定の部品実装位置の直上に
移動し、続いてハンド５ａを下降操作して実装部品１の
リード２をプリント配線板３のスルーホールに挿入す
る。一方、部品実装ロボット５に同期させて半田付けロ
ボット６を移動制御し、そのハンド部に搭載したフラッ
クスポット７を実装部品１の直下位置から上昇させてプ
リント配線板３の裏面側に突き出たリード２の先端部を
フラックス液の中に浸す。また、フラックスの塗布が済
むとフラックスポット７が後退し、続いて半田浸漬ポッ
ト８を実装部品１の直下に移動した後、該ポットを上昇
操作してリード２の先端部を溶融半田に浸漬させ、ディ
ップソルダリング法によりリード２をプリント配線板３
の導体パターンに半田付けする。次に半田浸漬ポット８
を下降後退させ、エアノズル９から半田接合部にエアを
吹付けて半田を急冷，凝固させるとともに、部品実装ロ
ボット５のハンド５ａを実装部品１から離して部品１個
分の実装が完了する。また、１枚のプリント配線板に複
数個のリード付き電子部品を実装する場合には、前記操
作を繰り返し行って必要個数の部品を実装し、全ての部
品実装が完了するとプリント配線板３が搬出される。な
お、図２は前記実装方法を工程順に表したフローチャー
トである。
プリント配線板３に定めた所定の部品実装位置の直上に
移動し、続いてハンド５ａを下降操作して実装部品１の
リード２をプリント配線板３のスルーホールに挿入す
る。一方、部品実装ロボット５に同期させて半田付けロ
ボット６を移動制御し、そのハンド部に搭載したフラッ
クスポット７を実装部品１の直下位置から上昇させてプ
リント配線板３の裏面側に突き出たリード２の先端部を
フラックス液の中に浸す。また、フラックスの塗布が済
むとフラックスポット７が後退し、続いて半田浸漬ポッ
ト８を実装部品１の直下に移動した後、該ポットを上昇
操作してリード２の先端部を溶融半田に浸漬させ、ディ
ップソルダリング法によりリード２をプリント配線板３
の導体パターンに半田付けする。次に半田浸漬ポット８
を下降後退させ、エアノズル９から半田接合部にエアを
吹付けて半田を急冷，凝固させるとともに、部品実装ロ
ボット５のハンド５ａを実装部品１から離して部品１個
分の実装が完了する。また、１枚のプリント配線板に複
数個のリード付き電子部品を実装する場合には、前記操
作を繰り返し行って必要個数の部品を実装し、全ての部
品実装が完了するとプリント配線板３が搬出される。な
お、図２は前記実装方法を工程順に表したフローチャー
トである。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の実装方法，
および装置によれば、従来の実装方式と比較して次記の
効果が得られる。 （１）プリント配線板を実装位置に保持したまま、この
位置で電子部品のリード挿入，および半田付けを行うよ
うにしたので、従来方式のようにピン挿入工程から後段
の半田付け工程へプリント配線板を搬送する必要がな
く、したがってプリント配線板の搬送移動に伴う電子部
品の脱落防止策として従来方法で施していたキンク，ク
リンチなどのリード曲げ加工の工程を省略して工程数の
削減化が図れる。
および装置によれば、従来の実装方式と比較して次記の
効果が得られる。 （１）プリント配線板を実装位置に保持したまま、この
位置で電子部品のリード挿入，および半田付けを行うよ
うにしたので、従来方式のようにピン挿入工程から後段
の半田付け工程へプリント配線板を搬送する必要がな
く、したがってプリント配線板の搬送移動に伴う電子部
品の脱落防止策として従来方法で施していたキンク，ク
リンチなどのリード曲げ加工の工程を省略して工程数の
削減化が図れる。
【００１４】（２）前記のようにプリント配線板の搬
送，およびキンク，クリンチのリード曲げ加工の省略に
より、プリント回路板の組立リードタイムの短縮，生産
性の向上が図れるほか、電子デバイス組立設備の所要床
面積も少なくて済むなどの利点も得られる。
送，およびキンク，クリンチのリード曲げ加工の省略に
より、プリント回路板の組立リードタイムの短縮，生産
性の向上が図れるほか、電子デバイス組立設備の所要床
面積も少なくて済むなどの利点も得られる。
【図１】本発明の実装方法に使用する自動実装装置の実
施例の構成図
施例の構成図
【図２】図１の実装装置を用いて行う実装方法のフロー
チャート図
チャート図
【図３】従来の実装方式に適用する実装部品のリードに
施したキンク，クリンチのリード曲げ加工部を表す図
施したキンク，クリンチのリード曲げ加工部を表す図
１ 実装部品（リード付き電子部品） ２ リード ３ プリント配線板 ４ プリント配線板の搬送コンベア ５ 部品実装ロボット ５ａ ハンド ６ 半田付けロボット ７ フラックスポット ８ 半田浸漬ポット ９ エアノズル
Claims (3)
- 【請求項１】プリント配線板を実装位置に位置決め保持
した状態で、上方からリード付き電子部品のリードをプ
リント配線板のスルーホールに挿入する工程と、電子部
品をリード挿入位置に把持したままプリント配線板の裏
面側に突き出たリード先端部にフラックスを塗布する工
程と、フラックスが塗布されたリードリード先端部を溶
融半田を付着して半田付けする工程を順に実行すること
を特徴とするリード付き電子部品の実装方法。 - 【請求項２】請求項１記載の実装方法において、半田付
け工程に続いて半田接合部にエアを吹付けることを特徴
とするリード付き電子部品の実装方法。 - 【請求項３】プリント配線板を実装位置に搬入する搬送
コンベアと、電子部品をチャックして上方からプリント
配線板のスルーホールにリードを挿入する部品実装ロボ
ットと、ハンド部にフラックス槽，浸漬半田槽，および
エア吹付ノズルを搭載し、前記部品実装ロボットと同期
してプリント配線板の裏面側から部品実装位置に移動す
る半田付けロボットを具備してなる請求項１，２記載の
実装方法の実施に使用するリード付き電子部品の実装装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6201601A JPH0864941A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | リード付き電子部品の実装方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6201601A JPH0864941A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | リード付き電子部品の実装方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864941A true JPH0864941A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16443760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6201601A Pending JPH0864941A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | リード付き電子部品の実装方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0864941A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015059748A1 (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-30 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
| WO2015059747A1 (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-30 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
| JP2017168711A (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、および装着方法 |
| US20200282567A1 (en) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | Fanuc Corporation | Robot apparatus for soldering |
-
1994
- 1994-08-26 JP JP6201601A patent/JPH0864941A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3062592A4 (en) * | 2013-10-21 | 2017-04-26 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus |
| WO2015059748A1 (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-30 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
| CN105659718A (zh) * | 2013-10-21 | 2016-06-08 | 富士机械制造株式会社 | 电子元件装配装置 |
| CN105659719A (zh) * | 2013-10-21 | 2016-06-08 | 富士机械制造株式会社 | 电子元件装配装置 |
| JPWO2015059747A1 (ja) * | 2013-10-21 | 2017-03-09 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
| JPWO2015059748A1 (ja) * | 2013-10-21 | 2017-03-09 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
| WO2015059747A1 (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-30 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
| CN105659718B (zh) * | 2013-10-21 | 2019-03-01 | 株式会社富士 | 电子元件装配装置 |
| US10285316B2 (en) | 2013-10-21 | 2019-05-07 | Fuji Corporation | Electronic component mounting device |
| US10251282B2 (en) | 2013-10-21 | 2019-04-02 | Fuji Corporation | Electronic component mounting device |
| JP2017168711A (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、および装着方法 |
| US20200282567A1 (en) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | Fanuc Corporation | Robot apparatus for soldering |
| JP2020145322A (ja) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | ファナック株式会社 | 半田付けを行うロボット装置 |
| US12017341B2 (en) | 2019-03-06 | 2024-06-25 | Fanuc Corporation | Robot apparatus for soldering |
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