CN105659718B - 电子元件装配装置 - Google Patents

Abstract

在进行加热、元件装配的电子元件装配装置中缩短基板的移动时间。基板向箭头A方向移动，并进行加热、元件装配，但是在加热区域中通过搬入输送装置(36)而移动，在元件装配区域中在轨道(110p、q)上通过梭动装置(42)而移动。链条(90p、q)与轨道(110p、q)相比，链条(90p、q)与基板之间产生的摩擦力小，因此搬入输送装置(36)能够加快移动速度。其结果是，在加热区域、元件装配区域这两方，与通过轨道和梭动装置移动的情况相比，能够缩短基板的移动所需的时间。而且，由于在轨道(110p、q)的下方不存在链条(90p、q)，因此能够扩大溜槽(206)的可动范围，能够扩大可装配元件区域。

Description

电子元件装配装置

技术领域

本发明涉及使用粘性流体将电子元件向基板装配的电子元件装配装置。

背景技术

在专利文献1中记载了一种安装装置，具备：(a)元件插入头；及(b)焊料槽，收容处于熔融状态的焊料并使该焊料从管嘴喷出。在该安装装置中，从保持于xy工作台的印制基板的上方，通过元件插入头将具备引脚的元件插入，从下方通过焊料槽供给焊料，由此向印制基板装配元件。而且，元件插入头能够沿x、y、z方向移动，焊料槽能够沿z方向移动。

在专利文献2、3记载有具备塑化机、预热器、焊料槽的焊接装置。在该焊接装置中，从可升降的一对轨道上保持的印制基板的下方进行了基于塑化机的熔剂的涂敷、基于预热器的加热之后，通过焊料槽使焊料局部性地附着。在其中的专利文献3记载的焊料槽设有直径不同的2个管嘴，从2个管嘴同时喷出焊料。而且，在专利文献2、3记载的焊接装置中，在进行熔剂的涂敷、加热、焊料附着的范围内通过推杆在一对轨道上搬运印制基板。

在专利文献4记载的安装装置中，通过点胶机从上方将焊料供给到基板的装配电子元件的位置之后，使基板反转。并且，从基板的上方插入电子元件，从下方通过热源使焊料熔融，来装配电子元件。上述热源能够沿x、y方向移动。

专利文献1：日本特开平10-209622号公报

专利文献2：日本特开平08-162750号公报

专利文献3：日本特开平2003-188517号公报

专利文献4：日本特开平06-13746号公报

发明内容

本发明的课题在于电子元件装配装置的改良，具体而言，实现电路基板的移动时间的缩短。

在本发明的电子元件装配装置中，在元件装配区域设置轨道，在元件装配区域前方的区域设置输送器。

在轨道上搬运基板的情况与由输送器搬运的情况相比，由输送器搬运能够增大搬运速度。其结果是，与基板在元件装配区域和元件装配区域前方的区域中在轨道上被搬运的情况相比，能够缩短基板的移动时间。

而且，在元件装配区域中未设置链条或带，因此能够扩大溜槽的可动范围。能够扩大基板中的焊料的附着区域而扩大可装配元件范围。

附图说明

图1是本发明的实施例1的电子元件装配装置的主视图。

图2是上述电子元件装配装置的俯视图。

图3是上述电子元件装配装置的主要部分的立体图。

图4是概念性地表示上述电子元件装配装置的基板搬运装置的一部分的图(主视图)。

图5是表示上述基板搬运装置的梭动装置的梭动臂的工作状态的图。图5(a)示出待机状态，图5(b)示出变化状态，图5(c)示出待机状态。

图6是上述梭动装置的立体图。

图7(a)是上述基板搬运装置的基板移动抑制部的立体图。图7(b)是上述基板移动抑制部的剖视图。

图8是上述电子元件装配装置的元件插入装置的立体图(一部分)。

图9是上述电子元件装配装置的溜槽移动装置及基板搬运装置的主视图。

图10是上述溜槽移动装置的俯视图。

图11是表示上述电子元件装配装置的溜槽拆装装置的工作的图。图11(a)示出溜槽的安设状态，图11(b)示出开放状态。

图12(a)是上述电子元件装配装置的检查单元的俯视图。图12(b)是上述检查单元的主视图。图12(c)是表示上述检查单元的工作状态的图。

图13(a)是上述电子元件装配装置的基板预备加热装置的立体图。图13(b)是表示上述基板预备加热装置的加热器对电路基板进行加热的加热状态的图。

图14是概念性地表示上述电子元件装配装置的控制装置的图。

图15是表示上述电子元件装配装置的工作的一例的时间图。

图16是说明上述控制装置的控制的一例的图。图16(a)是表示头、管嘴、基板的相对位置关系的图。图16(b)是表示基板的翘曲与基板的高度的关系的图。

图17是概念性地表示本发明的实施例2的电子元件装配装置的溜槽的图。图17(a)～(c)示出管嘴切换装置的各种形态。

图18是本发明的实施例3的电子元件装配装置的溜槽移动装置等的主视图。

图19是上述电子元件装配装置的溜槽移动装置的俯视图。

图20是本发明的实施例4的电子元件装配装置的溜槽移动装置等的主视图。

图21是上述电子元件装配装置的溜槽移动装置的俯视图。

具体实施方式

本发明的一实施方式的电子元件装配装置是具备所谓点流型的焊料附着装置的结构。从电路基板(以下，简称为基板)的上方向形成于基板的贯通孔插入电子元件的引脚、连接端子等(以下，简称为引脚等)而载放电子元件(以下，有时简称为元件)，从基板的下方向插入于基板的引脚等所处的部分等呈点状(斑点状)地附着作为粘性流体的膏剂状焊料(以下，简称为焊料)，由此来装配电子元件。

而且，关于基板，在进行了熔剂的涂敷、加热之后，进行焊料的附着，但是在以下的实施例中，说明进行加热、焊料的附着的电子元件装配装置。

实施例1

<电子元件装配装置的概要>

如图1、2所示，本实施例的电子元件装配装置包括2个模块10、12。在模块10中对基板S进行元件的装配，在模块12中对基板S进行加热，或者进行维护作业。因此，模块10可以称为元件装配部、主模块，模块12可以称为加热部、维护部、副模块。而且，在本电子元件装配装置中，副模块12与主模块10的从正面观察的情况下的左侧连接，基板S的搬运方向设为箭头A的方向。以下，将基板S的搬运方向设为x，将基板S的宽度方向设为y，将基板S的厚度方向(该元件装配装置的高度方向)设为z。x、y、z相互正交。

如图1～3所示，本电子元件装配装置包括(a)框架18、(b)对基板S进行搬运的基板搬运装置20、(c)向基板S插入元件的元件插入装置22、(d)喷出焊料而附着于基板S的焊料附着装置24、(e)维护装置26、(f)预备性地对基板S进行加热的基板预备加热装置28等。通过副模块12向主模块10的连接而追加框架18a～c(参照图9)。副模块12的支撑强度通过框架18c而变大。

<基板搬运装置>

基板搬运装置20包括(a)相互沿y方向分隔地设置且沿x方向延伸的一对引导件30、32、(b)能够变更一对引导件30、32的间隔(y方向的间隔)的宽度变换装置34、(c)IN输送装置36、(d)OUT输送装置38、(e)IN输送装置36与OUT输送器38装置之间的基板保持装置40、(f)至少在IN输送装置36与基板保持装置40之间、基板保持装置40与OUT输送装置38之间使基板S移动的梭动装置42等。

{引导件}

引导件30、32包括属于主模块10的主引导件30a、32a及属于副模块12的副引导件30b、32b。主引导件30a、32a由沿x方向分隔的作为框架18的门型框架44c、d悬吊并保持。副引导件30b、32b由沿x方向分隔的作为框架18的槽型框架46和门型框架44c保持。

如图3所示，门型框架44c包括沿y方向分隔而设置的一对支柱50c、51c及将这一对支柱50c、51c在上端部沿y方向连结的上杆52c，在上杆52c安装有2个固定板54c、55c和1个可动板56c。可动板56c与形成于上杆52c的y轴引导件58c(参照图4)卡合，能够在固定板54c、55c之间沿y方向移动。门型框架44d也同样，包括支柱50d、51d、上杆52d、固定板54d、55d、与y轴引导件58d卡合的可动板56d等。

槽型框架46包括(i)沿y方向分隔地设置的一对固定板60、61、(ii)将这一对固定板60、61在下端部沿y方向连结的下杆62及(iii)与形成于下杆62的y轴引导件63(参照图4)卡合且能够沿y方向相对移动的可动板64。

主引导件30a在两端部保持于固定板54c、d，主引导件32a在两端部保持于可动板56c、d。而且，副引导件30b在两端部保持于固定板60和固定板54c，副引导件32b在两端部保持于可动板64、可动板56c。这样，副引导件30b、32b在门型框架44c的固定板54c、可动板56c处连接于主引导件30a、32a，由此，一对引导件30、32被延长。另外，可以将引导件30称为固定引导件，将引导件32称为可动引导件。

{宽度变换装置}

如图1～4所示，宽度变换装置34变更一对引导件30、32之间的间隔(y方向的宽度)，例如，可以包括(i)设置在门型框架44d的固定板54d上的作为宽度变换驱动源的宽度变换马达66、(ii)将宽度变换马达66的旋转驱动力向门型框架44c、槽型框架46传递的驱动力传递部68及(iii)分别在门型框架44c、d、槽型框架46中将旋转运动转换成直线运动而使可动板56c、d、64移动的运动转换机构70c、d、72等。

驱动力传递部68包括：设置在门型框架44c的固定板54c、槽型框架46的固定板60上的驱动带轮74c、75；架设在宽度变换马达66的输出轴66m与包括驱动带轮74c、75在内的多个带轮之间的带76。运动转换机构70c、d、72可以设为如下的螺纹机构，该螺纹机构包括：伴随着宽度变换马达66的输出轴66m、驱动带轮74c、e的旋转而旋转的螺纹杆78d、c、80；及以不能相对旋转且不能相对移动的方式设置于可动板56c、d、64且与螺纹杆78c、d、80(参照图4)螺合的螺母部79c、d、81。在宽度变换装置34中，当宽度变换马达66旋转时，其旋转由驱动力传递部68向驱动带轮74c、75传递，经由运动转换机构70c、d、72而分别同步地使可动板56c、d、64相对于固定板54c、d、60相对移动。

{IN输送装置}

如图1～4所示，IN输送装置36遍及副引导件30b、32b和主引导件30a、32a的一部分地设置，将搬入到副模块12的基板S搬运至元件装配待机位置。

IN输送装置36例如可以包括(i)在固定侧的引导件(副引导件30b、主引导件30a的一部分)和可动侧的引导件(副引导件32b、主引导件32a的一部分)上分别设置的IN输送器36p、q、(ii)设置在门型框架44c的固定板55c上的作为IN驱动源的IN马达86、(iii)将IN马达86的驱动力向IN输送器36p、q传递的驱动力传递部88等。IN输送器36p、q分别包括多个带轮89p、q及沿着链条引导件而卷挂于多个带轮89p、q的链条90p、q(图4中示出设于可动侧引导件的带轮89q、链条90q)。驱动力传递部88包括：贯通固定板54c、可动板56c而将IN马达86的输出轴和对应于固定板54c、可动板56c而设置的驱动带轮92p、q以能够一体旋转的方式连结的驱动传递杆94；将驱动带轮92p、q的旋转向多个带轮89p、q中的1个带轮(带轮89px、qx)传递的驱动传递链条95p、q。在IN输送装置36中，当IN马达86旋转时，其旋转由驱动力传递部88向IN输送器36p、q传递，使一对链条90p、q同步地移动，搬运处于链条90p、q上的基板S。在IN输送装置36中不使用带而使用链条90p、q、95p、q，因此能够提高耐热性。而且，若引导件30、32也是不使用铝或钢而使用不锈钢，则能够进一步提高耐热性并减少劣化。

{OUT输送装置}

如图1～4所示，OUT输送装置38设置于主引导件30a、32a的一部分，将装配有元件的基板S从该电子元件装配装置搬出。

OUT输送装置38成为与IN输送装置36同样的构造，包括(i)在固定侧的引导件(主引导件30a的一部分)和可动侧的引导件(主引导件32a的一部分)上分别设置的OUT输送器38p、q、(ii)设置在门型框架44d的固定板55d上的OUT马达96及(iii)将OUT马达96的驱动力分别向OUT输送器38p、q传递的驱动力传递部98等。OUT输送器38p、q分别包括多个带轮99p、q及链条100p、q(图4中示出设置在可动侧的引导件99q、链条100q)。驱动力传递部98包括驱动传递杆104及驱动传递链条106p、q。

另外，在本实施例的基板搬运装置20中，螺纹杆78c、d、驱动传递杆94、104以沿y方向延伸的姿势设置在固定板54c、d、可动板56c、d的安装有引导件30、32的部分的上部。假设设置在安装有引导件30、32的部分的下部的情况，则如后所述会干扰溜槽的移动。因此，设置在安装有引导件30、32的部分的上部的与沿着引导件30、32搬运的基板S上装配的元件不发生干扰的位置。而且，在主模块10的x方向的两侧设有门型板44c、44d的情况如实施例3、4中说明那样是为了在主模块10的x方向的任一侧都能够连接副模块12。

{基板保持装置}

基板保持装置40设置在基板S的搬运方向上的IN输送装置36与OUT输送装置38之间，具有将基板S夹持的夹持机构。

如图3～5所示，基板保持装置40包括分别沿x方向延伸地设置在主引导件30a、32a上的基板保持部40p、q。基板保持部40p、q可以分别包括例如(i)从下方保持基板S的轨道110p、q(图4中示出轨道110q)、(ii)从上方按压基板S的夹持器112p、q及(iii)夹持器驱动部114p、q等。作为夹持器驱动部114p、q的夹持缸114p、q通过电磁阀的螺线管116p、q(参照图14)的通/断而工作，将夹持器112p、q切换成从基板S分离的夹持解除位置和与基板S抵接并与轨道110p、q一起从上下方向把持基板S的夹持位置。

{梭动装置}

如图5、6所示，梭动装置42是设于主引导件32a而从后方按压基板S并使基板S沿x方向移动的装置。

梭动装置42可以包括例如(i)具备梭动主体120和相对于梭动主体120能够相对转动的臂部件121的梭动体122、(ii)使梭动体122沿x方向移动的梭动移动装置124及(iii)使臂部件121相对于梭动主体120转动的臂转动装置126等。梭动移动装置124包括(iv)作为驱动源的梭动马达127、(v)与引导件32a平行地延伸的梭动引导件128及(vi)将梭动马达127的旋转向梭动体122传递的旋转传递部129等。旋转传递部129是带式输送器，包括能够旋转地设于引导件32a的多个带轮130及卷缠在梭动马达127的输出轴和多个带轮130上的带132，梭动主体120以不能相对移动的方式保持于带132，并与梭动引导件128卡合。梭动马达127能够向正、反两方向旋转，通过梭动马达127的旋转而经由旋转传递部129使梭动体122往复移动。

臂转动装置126包括作为臂转动驱动源的臂转动缸136及将臂转动缸136的可动部件137的z方向的直线移动转换成旋转运动而向臂部件121输出的运动转换机构138等。运动转换机构138是齿条齿轮机构，包括(a)沿y方向与引导件32a分隔且在z方向的上方与引导件32a平行地延伸的花键轴140、(b)能够与花键轴140一体地旋转的小齿轮140p及(c)设于可动部件137的齿条140r等，臂部件121以能够沿x方向相对移动且能够一体地转动的方式与花键轴140嵌合。在臂转动缸136中，在电磁阀的螺线管144(参照图14)为断开的情况下，如图5(a)所示，可动部件137处于突出端位置，臂部件121处于从基板S分离的待机位置。当螺线管144为接通时，如图5(b)所示，可动部件137被引入(沿箭头B方向移动)，使小齿轮140p即花键轴140旋转(箭头C方向)。使臂部件121转动，如图5(c)所示，成为能够与基板S卡合的搬运位置。

{基板移动抑制装置}

如图3、7所示，IN输送装置36具有基板移动抑制装置150。基板移动抑制装置150是即使IN马达86为工作状态也能防止基板S的移动的结构。基板移动抑制装置150包括沿x方向延伸而分别设于副引导件30b，32b的基板移动抑制部150p、q。基板移动抑制部150p、q例如分别如图7(a)、(b)所示，可以包括与副引导件30b，32b平行地设置的提升板152p、q及提升板驱动部153p、q。提升板驱动部153p、q分别包括作为驱动源的气缸156p、q和与气缸156p、q的可动部件连结的驱动板154p、q。驱动板154p、q以伴随着驱动板154p、q的x方向的移动而使提升板152p、q沿z方向移动的状态与提升板152p、q卡合。当通过气缸156p、q(参照图2)的工作而驱动板154p、q沿图7(a)的箭头D的方向移动时，提升板152p、q向上方移动。提升板152p、q在链条90p、q的内侧与基板S抵接，将基板S抬起，从链条90p、q分离。另外，气缸156p、q隔着隔热板158p、q而安装于框架18。由此，难以向气缸156p、q传递框架18的热量。

<元件插入装置>

元件插入装置22设于主模块(元件装配部)10，如图1、2、8所示，包括(a)第一、第二两个作业单元160、162及(b)使作业单元160、162沿x方向移动的x轴移动装置170、沿y方向移动的y轴移动装置171。x轴移动装置170、y轴移动装置171使作业单元160、162一体地移动。

{作业单元}

如图8所示，第一作业单元160具有：设有元件吸嘴160v的元件插入头160a；及设有头相机160c的摄像头160b。第二作业单元162具有设有高度传感器162r(参照图14)的检测头162s。元件吸嘴160v保持(例如，吸附)从外部装置供给的元件而搬运并插入至基板S上的形成有与该元件对应的贯通孔的位置(以下，称为元件插入目标点)。头相机160c进行基板S等的摄像，高度传感器162r例如向测定部位照射高频的激光，利用其反射来检测与测定部位之间的距离。而且，第一作业单元160包括使元件装配头160a、摄像头160b相对于作业单元的主体160h沿z轴方向移动的z轴移动装置172，第二作业单元162包括使检测头160s相对于主体162h沿z方向移动的z轴移动装置173。z轴移动装置172、173分别设置于第一、第二作业单元的主体160h、162h。

{移动装置}

y轴移动装置171可以包括例如(a)作为驱动源的y轴马达即线性马达174、(b)沿x方向分离而沿y方向延伸的一对y轴引导件176、177及(c)与一对y轴引导件176、177卡合的y轴滑动件178。y轴马达174包括：磁铁和线圈中的一方沿y方向并列设置的定子174s；及具备磁铁和线圈中的另一方且相对于定子174s能够沿y方向相对移动的动子174m。y轴滑动件178呈沿x方向延伸的形状，被保持于动子174m。

x轴移动装置170设于y轴滑动件178，可以包括例如(a)作为驱动源的x轴马达182、(b)沿z方向分隔而相互平行地沿x方向延伸的一对x轴引导件184、185、(c)与一对x轴引导件184、185卡合的x轴滑动件186及(d)将x轴马达182的旋转转换成直线运动而向x轴滑动件186传递的驱动力传递部188。驱动力传递部188包括具有伴随着x轴马达182的旋转而旋转的螺纹杆189和与螺纹杆189螺合的螺母190的螺纹机构，x轴滑动件186以不能相对旋转且不能相对移动的方式保持于螺母190。

这样，x轴滑动件186以沿x方向相对移动的方式保持于y轴滑动件178，第一、第二作业单元的主体160h、162h保持于x轴滑动件186。

z轴移动装置172包括(a)作为驱动源的z轴马达194i、(b)沿x方向分隔而沿z方向延伸的一对引导件196i、197i、(c)与一对引导件196i、197i卡合的z轴滑动件198i及(d)将z轴马达194i的旋转转换成直线移动而向z轴滑动件198i传递的驱动力传递部199i。驱动力传递部199i具备包括沿z轴方向延伸的螺纹杆200i和与螺纹杆200i螺合的螺母的螺纹机构。z轴滑动件198i以不能相对旋转且不能相对移动的方式保持于螺母，元件插入头160a、摄像头160b保持于z轴滑动件198i。另外，元件装配头160a相对于z轴滑动件198i也能够沿z方向相对移动，在这种情况下，元件插入头160a和摄像头160b能够分别沿z方向独立移动。z轴移动装置173也同样，包括(a)z轴马达194j、(b)一对引导件196j、197j、(c)z轴滑动件198j及(d)驱动力传递部199j等。驱动力传递部199j具备螺纹杆200j和螺母，保持有检测头162s的z轴滑动件198j保持于螺母。

在本实施例中，由x轴移动装置170、y轴移动装置171、z轴移动装置172等构成头三维移动装置。

<焊料附着装置>

如图1～3、9、10所示，焊料附着装置24包括(a)溜槽206及(b)使溜槽沿x、y、z方向移动的溜槽移动装置208等。溜槽移动装置208是溜槽三维移动装置的一形态。

{溜槽移动装置}

溜槽移动装置208包括使溜槽206沿x方向移动的x轴移动装置210、使溜槽206沿y方向移动的y轴移动装置212及使溜槽206沿z方向移动的z轴移动装置214。

x轴移动装置210可以包括例如(i)作为驱动源的x轴马达220、(ii)沿y方向分隔而沿x方向延伸的一对x轴引导件222、223、(iii)与一对x轴引导件222、223卡合且能够沿x方向移动的x轴滑动件224及(iv)将x轴马达220的旋转转换成直线移动而向x轴滑动件224传递的驱动力传递部226。驱动力传递部226包括具备沿x方向延伸的螺纹杆228和与螺纹杆228螺合的螺母229的螺纹机构。x轴滑动件224是沿y方向延伸的结构，以不能相对旋转且不能相对移动的方式保持于螺母229。

如图2、3、9所示，一对x轴引导件222、223及螺纹杆228遍及副模块12和主模块10这两方地延伸。其结果是，x轴滑动件224能够沿x方向在主模块10与副模块12之间移动。而且，x轴引导件222、223及螺纹杆228与基板搬运装置20的引导件30、32平行地延伸。其结果是，x轴滑动件224能够沿基板S的搬运方向移动。另外，如图10所示，x轴引导件222、223及螺纹杆228相互平行地将螺纹杆228设置在比x轴引导件222、223之间的中央接近x轴引导件222的一侧。保持螺纹杆228的螺纹杆主体228h和分别保持x轴引导件222、223的引导件主体222h、223h设置成梳齿状，在它们之间分别设有间隙h1、h2。而且，引导件主体222h、223h的y方向的宽度比螺纹杆主体228h的宽度小，间隙h1比间隙h2小(h1<h2)。

y轴移动装置212设于x轴滑动件224，可以包括例如(i)作为驱动源的y轴马达230、(ii)沿x方向分隔而沿y方向延伸的一对y轴引导件232、233、(iii)与一对y轴引导件232、233卡合的y轴滑动件234及(iv)将y轴马达230的驱动力向y轴滑动件234传递的驱动力传递部236。驱动力传递部236包括具备沿y方向延伸的螺纹杆238和与螺纹杆238螺合的螺母239的螺纹机构240及将y轴马达230的旋转向螺纹杆238传递的旋转传递部241。如图3、9所示，旋转传递部241包括与螺纹杆238连结的驱动带轮及卷挂于y轴马达230的输出轴和驱动带轮上的带，y轴滑动件234以不能相对旋转且不能相对移动的方式安装于螺母239。y轴马达230的旋转由旋转传递部241向螺纹杆238传递，经由螺纹机构240而使y轴滑动件234向y方向移动。

z轴移动装置214设于y轴滑动件234，可以包括(i)作为驱动源的z轴马达242、(ii)一对z轴引导机构244、245、(iii)与一对z轴引导机构244、245卡合的z轴滑动件246及(iv)将z轴马达242的驱动力向z轴滑动件246传递的驱动力传递部247。驱动力传递部247包括一对滚珠丝杠机构248、249及向滚珠丝杠机构248、249传递z轴马达242的旋转的旋转传递部250。滚珠丝杠机构248、249分别包括沿z方向延伸的螺纹杆251和与螺纹杆251螺合的螺母252，旋转传递部250包括分别设于螺纹杆251的驱动带轮和设置在2个驱动带轮与z轴马达242的输出轴之间的链条。引导机构244、245分别具备外筒和内筒，一对外筒和内筒中的一方安装于y轴滑动件234，另一方安装于z轴滑动件246。z轴滑动件246以不能相对旋转且不能相对移动的方式安装于一对螺母252。

在z轴移动装置214的俯视观察下，一对引导机构244、245、一对滚珠丝杠机构248、249分别相互设置在对角位置。z轴马达242的旋转经由旋转传递部250向一对螺纹杆251传递，使螺纹杆251分别旋转。由此，z轴滑动件246沿一对引导机构244、245向z方向移动。

{溜槽}

如图11(a)、(b)所示，溜槽206以通过拆装装置258能够拆装的方式安装于z轴滑动件246。

拆装装置258包括(i)杆260、(ii)伴随着杆260的转动而转动的钩262、(iii)检测杆260的转动位置的杆位置传感器264及(iv)防止杆260因自重或振动引起的转动的转动防止机构266等。

钩262能够转动地设于z轴滑动件246，通过杆260的操作而切换成与设于溜槽206的卡合凸部268卡合的卡合位置和从卡合凸部268分离的卡合解除位置。如图11(a)所示，在钩262的卡合位置处，溜槽206设为与z轴滑动件246连结的安设状态，如图11(b)所示，在钩262的卡合解除位置处，解除溜槽206与z轴滑动件246的连结，成为容许溜槽206从z轴滑动件246拆卸的开放状态。杆位置传感器264在杆260的检测用前端部260s处于与钩262的卡合位置对应的设定位置的情况下成为接通。转动防止机构266是容许杆260通过作业者的手动操作产生的转动但是阻止因自重或振动产生的转动的结构，可以包括例如设置在杆260的转动防止用前端部260r的内部的未图示的弹簧及滚珠和设置在z轴滑动件246的端面上的嵌合凹部等。在通过弹簧而滚珠突出的状态下，滚珠在z轴滑动件246的下方或处于卡合凹部的状态下被防止杆260因自重或振动引起的转动，但是当被施加作业者的操作力时，滚珠通过z轴滑动件246的端面克服弹簧的弹性力而被压入，从而容许杆260的转动。

如图1～3、9～11所示，溜槽206是对处于熔融状态的焊料进行保持、喷出的结构，可以包括例如(i)对处于熔融状态的焊料进行收容的主体270、(ii)喷流马达272、(iii)设置在主体270的内部且由喷流马达272驱动的未图示的泵、(iv)将喷流马达272的驱动力向泵的螺杆传递的驱动力传递部273、(iv)喷出焊料的作为粘性流体喷出部的管嘴274、(v)浮标276(参照图10)及(vi)焊料补给口278等。驱动力传递部273是向螺杆的驱动轴即传动轴传递喷流马达272的旋转的结构，例如，包括与传动轴连结的带轮、带等。在溜槽206中，通过由喷流马达272的驱动进行的螺杆的工作，从管嘴274喷出焊料。而且，浮标276对应于主体270所收容的焊料的量(剩余量)而沿上下方向移动，浮标276的上下方向的位置对应于焊料的剩余量。另外，图10所示的附图标记279表示能够与溜槽206一体移动的部件(线缆等)。

在进行元件装配的情况下，在主模块10内，从管嘴274喷出焊料，并通过x轴移动装置210、y轴移动装置212使溜槽206移动至基板S的预先确定的附着焊料的预定的位置(以下，称为焊料附着目标点)，在该位置处，通过z轴移动装置214使溜槽206上升至向基板S附着焊料的高度。并且，在该基板S的焊料附着目标点附着了焊料之后，使溜槽206下降而移动至下一焊料附着目标点。

另外，在进行维护等情况下，停止从管嘴274喷出焊料，使溜槽206向副模块12移动。

<溜槽维护装置>

溜槽维护装置26是副模块12的构成要素，如图1、2、12所示，包括(i)对于溜槽206检查焊料的剩余量或者检查喷流高度的检查单元280及(ii)在焊料的剩余量少的情况下补给焊料的焊料补给装置282。

{检查单元}

检查单元280安装于在门型框架44c的上杆52c的上游侧的部分设置的沿y方向延伸的引导装置286。检查单元280可以包括例如(i)与引导装置286卡合的单元主体288、(ii)相对于单元主体288能够沿z方向相对移动的z轴滑动件290、(iii)使z轴滑动件290沿z方向移动的z轴移动装置292及(iv)设于z轴滑动件290的喷出高度传感器294、焊料剩余量传感器296等。单元主体288具备与引导装置286卡合的卡合部298，通过手动而能够沿y方向移动。z轴移动装置292可以包括例如作为z轴驱动源的直动式的工作缸300及一对引导机构302、303。工作缸300包括缸主体304和活塞杆305，缸主体304以沿z方向延伸的姿势固定于单元主体288，活塞杆305贯通单元主体288而固定于z轴滑动件290。引导机构302、303设置在工作缸300的x方向的两侧，例如，可以分别包括相互能够滑动的外筒及内筒。外筒和内筒中的一方(例如，外筒302h、303h)以沿z方向延伸的姿势固定于单元主体288，另一方(例如，内筒302i、303i)贯通单元主体288而固定于z轴滑动件290。

喷出高度传感器294是检测焊料的喷出高度是否为设定高度以上(是否达到设定高度)的结构，例如，可以包括在从z轴滑动件290沿y方向突出的检测杆的前端设置的焊料检测部(例如，电极)308。在一对电极308附着有焊料时被通电，由此可知从管嘴274喷出的焊料是否到达电极308。焊料剩余量传感器296是检测设于溜槽206的浮标276的位置的非接触式传感器，从z轴滑动件290向下方突出设置。在浮标276存在于预先确定的范围内的情况下，可知溜槽206的焊料剩余量处于设定范围内，不需要补给。在溜槽206和检查单元280处于预先决定的相对位置的情况下，上述喷出高度传感器294、焊料剩余量传感器296分别设置在与管嘴274、浮标276相对的位置。

而且，把手309在使检查单元280移动时被利用。

另外，在本实施例中，由z轴滑动件290、喷出高度传感器294、焊料剩余量传感器296等构成检查部，由单元主体288、z轴移动装置292、引导装置286等构成检查部移动装置。检查部能够沿z轴及y方向移动。

{焊料补给装置}

焊料补给装置282包括焊料供给机310、线状焊料引导件312等。如图1、2所示，焊料供给机310包括卷缠焊料的线(为固体，称为不是粘性流体的状态的焊料，以下，称为线状焊料313)的线轴314和从焊料供给机310送出焊料的线的送出部316，并设于副模块12的框架18。线状焊料引导件312在检查单元280的z轴滑动件290中沿x方向突出，即，在溜槽206与z轴滑动件290处于预先决定的相对位置关系的情况下设置在与焊料口278相对的位置。

另外，线状焊料引导件312、焊料剩余量传感器296等也可以设于溜槽206，但是当设于溜槽206时，与基板搬运装置20等容易发生干扰，溜槽206的可移动范围变窄，向基板S的焊料可附着范围变窄。相对于此，若将线状焊料引导件312、焊料剩余量传感器296等从溜槽206拆卸，则能实现溜槽206的小型化，能够扩大向基板S的焊料可附着范围。

而且，若将线状焊料引导件312、焊料剩余量传感器296从溜槽206拆卸，则能够避免焊料剩余量传感器296等由溜槽206始终加热的情况，能够防止线状焊料引导件312内的线状焊料313因溜槽206的热量而熔化的情况。

<基板预备加热装置>

基板预备加热装置(以下，简称为加热装置。基板预备加热装置是权利要求书的加热装置的一例)28是副模块12的构成要素，如图2、13所示，在x方向上设置在槽型框架46与门型框架44c之间的部分。加热装置28包括(a)框架350、(b)加热器352及(c)加热器移动装置354，加热器352在基板S的搬运路径内的加热位置与从搬运路径沿y方向脱离的待机位置之间能够沿y方向移动。

如图13(a)所示，框架350包括由4个支腿350a、b、c、d支撑的基座框架360b及大致呈长方体的主框架360h。主框架360h竖立设置在基座框架360b的一部分、即从2个支腿350a、b脱离的位置。在主框架360h的中间部设有定位部件360c和加热器移动装置354。框架350形成为2个支腿360a、b位于基板搬运装置22的下方、定位部件360c与框架18a(正面的相反侧)抵接、主框架360h从基板搬运装置20沿y方向脱离的形状。加热器(以下，由于在元件装配之前进行加热，因此有时称为预热器。)352是面板型的远红外线加热器，上表面为加热面，且在下表面侧保持于加热器保持部362。加热器移动装置354包括(i)设置在沿主框架360h的x方向分隔的一对部件上的y轴引导件364、365、(ii)y轴驱动源366及(iii)将y轴驱动源366的驱动力向加热器保持部362传递的驱动力传递部368。一对y轴引导件364、365分别包括固定于主框架360h的固定轨道364a、365a和以能够沿y方向相对移动的方式与固定轨道364a、365a嵌合的可动轨道364b、365b，设置在加热器保持部362的x方向的两端部的加热器侧轨道以能够沿y方向相对移动的方式与可动轨道364b、365b卡合。这样，能够沿y方向相对移动地嵌合的轨道对设为2组{(固定轨道和可动轨道)、(可动轨道和加热器侧轨道)}，因此能够增大加热器352的y方向的行程。

y轴驱动源366在本实施例中是旋转式促动器，包括作为输出部件的摇臂372。旋转式促动器可以是电动促动器，也可以是流体压促动器。驱动力传递部368包括：形成在加热器保持部362的下表面的大致沿x方向延伸的槽374；及摇臂372与槽374以伴随着摇臂372的转动而加热器保持部362能够沿y方向移动的状态卡合的卡合部376。

当通过旋转缸366的工作而摇臂372转动时，伴随于此，摇臂372与加热器保持部362的卡合部376的位置沿着圆弧移动，由此，加热器352在y方向上移动。加热器352能够在图13(a)所示的收容于主框架350h的内部且从基板S的搬运路径脱离的待机位置与图13(b)所示的侵入到基板S的搬运路径内的加热位置之间移动。在加热位置处，加热器352位于基板S的下方，加热面与基板S的焊料附着预定面(下表面)相对。

这样，通过使加热器352能够移动到基板搬运装置20的下方的加热位置和从基板搬运装置20沿水平方向脱离而不对基板S进行加热的待机位置，从而加热器352的维护容易。而且，在加热器352处于待机位置的状态下，能够在其他的目的下利用基板搬运装置20的加热器352侵入的预定的区域(可以称为加热区域)。例如，可以用作进行溜槽的维护的区域，或者用作基板S的待机区域。这样，能够在互不相同的多个目的下利用副模块12内的区域，相应地，能够实现电子元件装配装置的小型化，并实现节省空间。

在y轴移动装置354中，可以将y轴驱动源设为电动马达，将驱动力传递部设为具备螺纹机构的运动转换机构，但是元件个数增多，成本升高。而且，也可以将y轴驱动源设为直动式的促动器(例如，工作缸)，但是为了增大加热器352的行程而需要将直动式促动器形成为在y方向上长的结构，在空间上存在问题。另一方面，提高加热器352的定位精度的必要性低，使用电动马达的必要性低。因此，若将y轴驱动源设为旋转式促动器，则能够解决空间上的问题，并抑制成本上升。

<控制装置>

本元件装配装置基于图14所示的以计算机为主体的控制装置400的指令而被控制。在控制装置400上连接有入口侧传感器402、中间传感器404、出口侧传感器406、夹持位置传感器408、梭动臂转动位置传感器410、杆位置传感器264、高度传感器162r、头相机160c、喷流高度传感器294、焊料剩余量传感器296、手动操作部412等，并且连接有对宽度变换马达66、IN马达86、OUT马达96、梭动马达127、夹持缸114p、q进行驱动的电磁阀的螺线管116p、q、对梭动臂转动缸136进行驱动的电磁阀的螺线管144、喷流马达272、溜槽移动装置208的x轴马达220、y轴马达230、z轴马达242、元件装配装置22的x轴马达182、y轴马达174、z轴马达194i、j、报知部420等。

入口侧传感器402设置在副模块12的上游侧端部，中间传感器404设置在主模块10的上游侧端部，出口侧传感器406设置在下游侧端部。根据中间传感器404可知，使基板S在主模块10与副模块12之间移动。而且，报知部420是报知传感器的检测结果、进行了元件装配的基板S的张数、错误等的结构，例如，可以设为包含显示器的结构，或者包含灯、扬声器的结构。

<元件装配时的工作>

基于图15的时间图，说明本电子元件装配装置的控制的一例。时间图是通过基板S的大小、基板S的搬运速度、马达、工作缸等的促动器的工作速度等而决定的图，当基板S的大小等不同时，时间图也变化。

在进行元件的装配的情况下，加热器352处于加热位置。而且，检查单元280处于图12(a)的实线所示的位置，z轴滑动件290处于上升端位置。该位置是检查单元280的待机位置，是预先装配有元件的基板S即使由IN输送装置36搬运也不会与元件等发生干扰的位置。

(1)基板S从图1、2所示的箭头A的方向向副模块12供给。当通过入口侧传感器402检测到基板S时，使IN马达86起动，在检测到基板S的通过之后使IN马达86停止。基板S由IN输送装置36搬运，在加热器352的上方的预先确定的位置(称为基板预备加热位置)停止。

(2)基板S在基板预备加热位置停止预先确定的预热时间。

(3)然后使IN马达86起动，在通过中间传感器404检测到基板S而经过了设定时间之后使IN马达86停止。基板S通过IN输送装置36而向主模块10移动，在预先确定的元件装配待机位置停止。

(4)在梭动装置42中，使臂转动缸136工作，使梭动臂121从待机位置转动至搬运位置。在通过梭动臂转动位置传感器410检测到梭动臂121到达搬运位置的情况之后，使梭动马达127与IN马达86同时起动。在此时刻，基板S的后端部处于梭动臂121的下游侧(从梭动臂121分离)，基板S通过IN输送装置36而移动。然后，梭动体122追随基板S，梭动臂121与基板S抵接。基板S通过梭动体122而移动。

(5)梭动马达127、IN马达86在经过了设定时间之后停止。基板S停止在轨道110p、q的预先确定的位置。而且，梭动体122稍微返回，梭动臂121转动至待机位置。使梭动体122后退是为了在接下来使梭动臂121转动至搬运位置的情况下防止与基板S发生干扰。

(6)通过夹持缸114p、q的工作使夹持器112p、q从夹持解除位置移动至夹持位置，通过轨道110p、q和夹持器112p、q从上下方向夹持基板S。

(7)在夹持之后，向基板S进行元件的装配。与从基板S的上方通过元件插入头160a插入电子元件的情况并行地从下方通过利用溜槽206附着焊料来装配元件。该基板S的位置是元件装配位置。

在元件装配中，元件的装配和焊料的附着并行地进行，但是存在(i)通过元件插入头160a保持有元件的状态下进行焊料的附着的情况、(ii)不等待焊料的附着而连续地进行元件的插入的情况、(iii)元件的插入与焊料的附着大致同步地进行的情况等。

(8)当元件的装配结束时，夹持器112p、q从夹持位置移动至夹持解除位置，梭动臂121从待机位置向搬运位置转动。梭动马达127与OUT马达96同时起动。基板S处于轨道110p、q上，因此由梭动体122搬出，但是在从轨道110p、q移动到链条100p、q上之后，由OUT输送装置38搬出。

(9)在经过了设定时间之后，使梭动马达127停止，使梭动臂121转动至待机位置，使梭动马达127反向地工作。梭动体122向箭头A的相反方向移动，返回到原来的位置。OUT马达96在减速之后加速，当通过出口侧传感器406检测到基板S的通过时停止。

(10)另一方面，在向基板S进行元件的装配期间搬入下一基板S。当通过入口侧传感器402检测到下一基板S时，使IN马达86起动，并在同样的时机停止。基板S移动至基板预备加热位置而停止。当利用出口侧传感器406检测到基板S通过的情况时，许可下一基板S向主模块10的搬运。使IN马达86起动，使基板S移动至元件装配待机位置。以下，反复进行同样的控制。下一基板S的预热时间变长，但是基板S的温度不会比加热器352的温度高，因此无妨。

如以上所述，在本实施例中，元件装配区域可以基于基板S在基板保持装置40处被夹持的状态下进行元件装配的区域来决定，加热区域可以基于基板S处于基板预备加热位置且由加热器352加热的区域来决定。在这种情况下，元件装配区域、加热区域基于基板S的大小来决定。元件装配区域、加热区域可以设为与基板S的大小对应的区域(相同区域)，或者比与基板S的大小对应的区域宽的区域。在本实施例中，也可以将加热区域称为预备加热区域。

而且，元件装配区域可以基于设有基板保持装置40的部分来决定，加热区域可以基于通过加热器352加热的部分来决定。在这种情况下，可以基于轨道110p、q或夹持器112p、q的长度、加热器352的加热面的面积等来决定。此外，元件装配区域可以基于元件插入头160a的可移动范围、溜槽206的可移动范围等来决定。

这样，在本实施例中，基板S在元件装配区域由轨道110p、q搬运，在加热区域由IN输送装置36搬运，但是链条90p、q与基板S之间产生的摩擦力比轨道110p、q与基板S之间产生的摩擦力小，因此IN输送装置36比基于梭动装置42的情况更能够增大移动速度。其结果是，与在加热区域和元件装配区域这两方由轨道保持并通过梭动装置42而移动的情况相比，能够缩短基板S的移动所需的时间。

而且，轨道110p、q与基板S之间的摩擦力大，因此能够高精度地使基板S停止在元件装配位置。其结果是，能够提高电子元件的装配的位置精度。

此外，在元件装配区域，由于不存在链条90p、q，因此能够增大轨道110p、q的下方的空间。其结果是，能够增大溜槽206的可动范围，能够增大基板S上的可装配元件范围。

而且，轨道110p、q比链条或带的耐热性优异，尺寸稳定性优异。即使通过溜槽206进行加热也难以产生劣化等，经时性的变化小。其结果是，能够长期间良好地搬运基板S。

<溜槽的水平方向的位置(x，y)校正>

在基板S处于元件装配位置的情况下，存在基板S的焊料附着目标点(xref，yref)与溜槽206的管嘴274的位置(x，y)(严格来说，通过在焊料附着目标点处决定的控制指令值来控制x轴马达220、y轴马达230的情况下的管嘴274的位置)不一致的情况。因此，可以取得基板S的焊料附着目标点与管嘴274的位置的偏差，考虑偏差来控制x轴马达220、y轴马达230。

例如，若取代基板S而使用透明的板(例如，玻璃板)，通过头相机160c进行摄像，则能够取得管嘴274的位置(x，y)与焊料附着目标点(xref，yref)的偏差。而且，也可以取得通过溜槽206而实际附着于玻璃板的焊料的位置与焊料附着目标点的偏差。此外，可以在焊料实际附着于基板S(不透明的板)之后，将基板S拆卸，来计测偏差。

无论如何，基于偏差来校正向x轴马达220、y轴马达230的控制指令值，并基于该校正后的控制指令值进行控制，由此能够提高基板S的焊料附着的位置精度。另外，偏差的计测可以定期(例如，每预先确定的设定张数)地进行，或者在检测到焊料的附着不良等情况下进行等。

<溜槽的高度(z)校正>

基板S在附着焊料之前由加热器352加热，但是存在以加热等为起因而变形(例如，产生翘曲)的情况，基板S上的焊料附着目标点与管嘴274的间隔有时会与预先确定的设定值href不同。并且，当基板S上的焊料附着目标点与管嘴274的间隔大时，存在从管嘴274喷出的焊料未到达基板S或者附着于基板S的焊料不足的可能性。因此，在本实施例中，使用安装于作业单元162的高度传感器162r，取得基板S的焊料附着目标点与管嘴274之间的实际的间隔h*，基于实际的间隔h*进行溜槽206的高度的控制。

例如，如图16(a)所示，基准点(例如，可以设为溜槽206的x轴滑动件224上的点等)与检测头162s之间的距离(间隔)hs、基准点与溜槽206的管嘴274(管嘴上的设定点)之间的间隔hf根据该元件装配装置的构造、作业单元162的z轴移动装置173、溜槽206的z轴移动装置214等而可知。因此，若通过高度传感器162r检测到检测头162s与基板S上的焊料附着目标点之间的实际的高度h，则能够取得基板S的焊料附着目标点与溜槽206的管嘴274之间的实际的间隔h*＝{(hs-h)-hf}。而且，如图16(b)所示，通过高度传感器162r检测分别到基板S上的多个点为止的高度h1、h2…，基于这些检测值h1、h2…来取得基板S的翘曲的程度γ，并基于该翘曲的程度γ能够取得基板S上的焊料附着目标点xref与管嘴274之间的实际的间隔。实际的高度h可以按照各基板S(每1张)取得，也可以按照各设定张数取得。

并且，在取得的实际的间隔h*大于设定值href的情况下，通过z轴移动装置214使溜槽206向上方移动，在小于设定值href的情况下，使溜槽206向下方移动。由此，能够使基板S的目标点与管嘴274之间的实际的间隔成为设定值href。另一方面，即使实际的间隔h*小于设定值href，附着的焊料量也不会不足，可以认为无妨。在这种情况下，只要是以避免实际的间隔h*大于设定值href的方式控制溜槽206的高度即可，可以按照各基板S或者各设定张数来决定溜槽206的高度。

无论如何，都基于实际的间隔h*来控制溜槽206的高度，因此关于焊料附着目标点，能够使焊料没有不足地附着。

如以上所述，在控制装置400中，由基于高度传感器162r的检测值取得管嘴274与基板S之间的距离h*的部分等构成高度取得部，由此，由生成控制指令值而向z轴马达242输出的部分等构成高度控制部。

另外，设定值href优选设定成与在基板S的下表面装配的元件不发生干扰的高度。

而且，也可以不调整溜槽206的高度(z)而调整焊料的喷流高度。例如，在实际的间隔h*大于设定值href的情况下，能够以使喷流高度增大的方式控制喷流马达272，在实际的间隔h*小于设定值href的情况下，能够以使喷流高度减小的方式控制喷流马达272。

<错误处理>

当在电子元件装配装置中产生错误时，使梭动体122反向移动，并使IN马达86反向驱动，检测元件装配区域内是否存在基板S。假设在基板S存在于元件装配区域的情况下，通过IN输送装置36的驱动、梭动体122的移动而基板S朝向上游侧移动，并通过中间传感器404检测。因此，若基于中间传感器404的信号变化，则可知基板S的有无，可能成为错误处理。然而，当IN马达86被反向驱动时，存在于加热区域内的基板S也返回到上游侧，但是存在于加热区域内的基板S无需返回到上游侧。

因此，在检测有无基板S时，在基板移动抑制装置150中，通过气缸使驱动板154p、q沿x方向移动，使提升板152p、q上升。基板S被提升，从链条90p、q分离。其结果是，即使IN马达86反向地工作也能够防止基板S向上游侧的移动。

<维护(溜槽的检查、焊料的补给)>

当维护执行条件A成立时，进行溜槽206的检查、焊料的补给等的维护。

维护执行条件A可以设为例如焊料附着张数达到设定张数的情况下从焊料附着开始经过了设定时间的情况下等定期地成立的条件，或者设为在检测到焊料附着状态不良的情况下等成立的条件。当维护执行条件A成立时，中止基板S向副模块12的搬入，中止元件装配。通过加热器移动装置354使加热器352移动至待机位置，溜槽206通过溜槽移动装置208而移动至预先确定的维护位置。由于加热器352移动至待机位置而基板S的搬运路径内不存在加热器352，溜槽206的移动成为可能。而且，溜槽206从主模块10移动至副模块12，但是在设于主模块10与副模块12之间的门型框架44c中，驱动传递轴94c、螺纹杆78c等不存在于引导件30、32与溜槽移动装置208之间，因此容许溜槽206的主模块10与副模块12之间的自由的移动。

接下来，如图12(c)所示，使工作缸300工作而使z轴滑动件290移动至下降端位置。并且，以使焊料剩余量传感器296位于浮标276的上方、喷出高度传感器294位于管嘴274的上方且线状焊料引导件312位于焊料供给口278的上方的方式，利用把手309手动地使检查单元280在y方向上移动。该检查单元280的位置(检查单元280的与溜槽206相对的相对位置)是检查位置。

通过焊料剩余量传感器296检测浮标276是否处于设定范围内。在未处于设定范围内而检测到焊料剩余量少的情况下，供给焊料。从焊料供给机310拉拽线状焊料313而向线状焊料引导件312引入，压入至焊料补给口278。由于溜槽206(焊料补给口278)为高温，因此线状焊料313熔融而成为粘性流体，向溜槽206供给。线状焊料313从焊料供给机310送出。以使喷流高度传感器294的电极306与溜槽206的管嘴274之间的距离成为所希望的距离{例如，进行焊料附着的情况下的距离(设定值href)}的方式调整溜槽206的高度。在此状态下，从溜槽206的管嘴274喷出焊料。当喷出的焊料到达电极306时，成为通电状态，但是未到达时，仍为非通电状态。以成为通电状态的方式调整喷流马达272的转速。在维护结束后，检查单元280返回到图12(a)的实线所示的待机位置。

而且，工作缸300的工作、喷流马达272的旋转速度的调整等可以通过手动操作部412的操作进行，或者通过设于检查单元280的操作部等的操作来执行。

此外，焊料剩余量传感器296、喷流高度传感器294的检测结果向报知部420报知，但也可以在检查单元280设置报知部。

在本实施例中，在控制装置400中的维护执行条件A成立的情况下，由以使溜槽206移动至维护位置的方式生成对于溜槽移动装置208的控制指令值并输出的部分等构成维护时溜槽移动控制部。另外，通过作业者对手动操作部412进行操作的情况也可以看作维护执行条件A的成立。

<维护(拆卸)>

在维护执行条件B成立的情况下，进行溜槽206的拆卸。

在溜槽206中，若工作时间变长，则收容于主体270的焊料有时会劣化。而且，有时也需要对主体270的内部进行清洁，有时需要将溜槽206从电子元件装配装置拆卸。这样，在需要拆卸溜槽206的情况下维护执行条件B成立。在基板的搬入、元件装配中止而加热器352移动到待机位置之后，溜槽206向副模块12移动。维护执行条件B是在需要将溜槽206拆卸的情况下成立的条件，可以设为例如在作业时间成为设定时间以上的情况下等成立的条件，或者由于作业者的目视等而判断为需要清洁且由于对手动操作部412进行操作而成立的条件等。

如图11(b)所示，由于杆260的转动操作而钩262转动到卡合解除位置，由此溜槽206成为能够拆卸的开放状态。而且，将适当必要的线缆等拆卸。在此状态下，在溜槽206的上方既没有基板S也没有元件插入装置22。因此，能够使溜槽206在保持该姿势的状态(保持为水平的状态)下，在z方向上移动而拆卸。

假设在主模块10中将溜槽206拆卸的情况下，由于元件插入装置22存在于溜槽206的上方，因此使溜槽206从引导件30、32的下方沿y方向移动等拆卸作业困难。而且，溜槽206由于重量大，因此在高温时，拆卸作业变得更加困难。

相对于此，若在副模块12中进行作业，则元件插入装置22不存在，因此能够容易且安全地进行拆卸作业。另外，在溜槽206为高温的情况下，优选利用夹具等进行拆卸。

这样，在本实施例中，维护区域可以基于溜槽206的维护位置等来决定。无论是维护区域还是加热区域都设于副模块12，上述加热区域和维护区域包括相互重复的区域。而且，副模块12不同时使用于加热区域和维护区域这两方，而选择性地使用。其结果是，与单独设置加热区域和维护区域的情况相比，能实现电子元件装配装置的小型化，能够实现节省空间。

而且，在实施例中，在主模块10设置可装配元件区域，但是可装配元件区域可以设为与元件装配区域相同的区域或者比元件装配区域宽的区域。可装配元件区域可以设为例如元件插入头160a的可移动的区域或者门型框架44c、d之间的区域，可以设为通过主模块10的构造而决定的区域。并且，从可装配元件区域脱离的区域可以设为与可装配元件区域相邻的区域，可以设为从可装配元件区域分离的区域，可以设为在可装配元件区域的基板搬运方向(x)上脱离的区域，也可以设为在与基板搬运方向交叉的方向上脱离的区域。此外，从可装配元件区域脱离的区域可以设为在基板搬运装置20的上方未设置元件插入装置22的区域，或者设为从基板保持装置40脱离的区域等。从可装配元件区域脱离的区域同样可以设为由主模块10、副模块12的构造而决定的区域，或者设为由基板S的大小而决定的区域。

另外，溜槽的z轴移动装置214并非不可或缺。这是因为存在通过喷流马达292的控制而能够进行同样的处理的情况的缘故。

而且，也可以取代溜槽206而设置激光照射装置等使焊料熔融的装置。本发明可以应用于专利文献4记载的安装装置，通过激光照射装置等热源使预先附着于基板S的焊料熔融而装配电子元件。

此外，也可以取代溜槽206而设置切扭装置。在本实施例中，切扭装置能够沿相互正交的3个方向移动。

而且，在IN输送装置26、OUT输送装置38中，可以取代链条而使用带。

此外，使加热器352能够在与基板S的搬运方向交叉的方向上移动的情况并非不可或缺，例如，只要向比副模块12靠上游侧等容许溜槽206向维护区域移动的区域移动即可。

而且，副模块12使用于维护区域和加热区域这两方的情况并非不可或缺，只要使用于维护区域和加热区域中的任一方即可。例如，加热可以在比副模块12靠上游侧的位置进行，副模块12也可以使用于溜槽206的维护和基板S的待机。在这种情况下，加热器移动装置并非不可或缺。

此外，维护区域也可以设置在从基板的搬运区域脱离的位置。

而且，也可以认为溜槽维护装置280不对应于副模块12的构成要素。例如，检查单元、焊料补给机可以设为便携式的结构。

此外，设置维护区域的情况并非不可或缺。通过使溜槽206、元件插入头160a分别能够沿x、y、z方向移动，与使基板S能够沿x、y、z方向移动的情况相比，能够实现元件装配装置的小型化。

实施例2

在实施例1的电子元件装配装置中，设于溜槽206的管嘴为1个，但也可以在溜槽上设置2个以上的管嘴而选择性地喷出焊料。

向1个基板S插入的元件的形状、引脚的形状等并不局限于相同。因此，优选根据上述元件的形状、引脚的形状等来改变附着的焊料的量。然而，当在1个溜槽设置多个互不相同的直径的管嘴时，从各个管嘴的喷流高度不相同，无法使焊料良好地附着。另一方面，当使用直径小的管嘴而要增多附着的焊料的量时，会产生作业时间变长等其它问题。而且，虽然可以按照各管嘴设置溜槽，但是溜槽的个数增加时，工时增加，或者需要其它移动装置。因此，在本实施例中，在1个溜槽中相互分离地设置直径不同的多个管嘴，从多个管嘴中的1个管嘴选择性地喷出焊料。这种情况下的一例如图17(a)～(c)所示。图17(a)～(c)所示的溜槽分别共通地包括喷流马达450、开口面积互不相同的2个管嘴452、454，但是对使焊料喷流的管嘴进行切换的管嘴切换机构不同。以下，简单地说明图17(a)～(c)的各自的管嘴切换机构。

图17(a)所示的溜槽455包括2个泵，包括将喷流马达450的驱动力向2个泵中的任一方选择性地传递的作为管嘴切换机构的传动轴切换机构456。溜槽455包括(i)与2个泵各自的螺杆连结的传动轴457、458、(ii)将2个泵与管嘴452、454分别连接的通路460、462及(iii)伴随着喷流马达450的输出轴的旋转而旋转的驱动传递轴464，作为传动轴切换机构456的离合器机构设置在驱动传递轴464与2个传动轴457、458之间。离合器机构456可以设为例如对分别设置在驱动传递轴464、传动轴457、458上的齿轮部的啮合状态进行切换的机构。

图17(b)所示的溜槽480包括将分别连接1个泵与管嘴452、454的通路的一方隔断并使另一方连通的作为管嘴切换机构的通路切换机构481。通路切换机构481可以称为对通过螺杆的驱动而产生的喷流的流路进行变更的方向切换机构。溜槽480包括伴随着喷流马达450的旋转而旋转的螺杆的传动轴482及分别设置在泵的螺杆与管嘴452、454之间的喷流通路490、492，通路切换机构481设置在喷流通路490、492之间。通路切换机构481可以设为例如方向切换阀，或者设为包括开闭器部件和使开闭器部件转动的转动装置的结构等。

图17(c)的溜槽500包括将2个管嘴452、454中的任一方闭塞而使另一方开放的管嘴切换机构501。溜槽500包括(a)伴随着喷流马达450的旋转而旋转的未图示的泵的螺杆的传动轴502及(b)分别设置在螺杆与管嘴452、454之间的喷流通路504、506，管嘴切换机构501设置在2个管嘴452、454之间。管嘴切换机构501可以设为包括开闭器部件和使开闭器部件转动的转动装置的结构，可以设置于溜槽500的内部，也可以设置于外部，在设置于外部的情况下，能够通过作业者的手动进行切换。而且，也可以单纯地通过作业者利用帽或埋栓等将不使用的管嘴堵塞等。

这样，在图17(a)～(c)的溜槽455、480、500中，可以选择性地使用开口面积不同的管嘴，因此在1个溜槽中能够以不同的点径涂敷焊料。由此，能够实现元件装配时间的缩短、节省空间、成本降低。另外，实施例2的溜槽可以用作不包括副模块12的电子元件装配装置的溜槽。

实施例3

在实施例1的电子元件装配装置中，副模块12从正面观察在左侧连接于主模块10，但也可以在右侧连接，这种情况下的电子元件装配装置的主要部分的一例如图18、19所示。在本实施例的电子元件装配装置中，基板的搬运方向成为箭头F的方向，与实施例1的电子元件装配装置的情况相反。如前所述，在主模块10的x方向的两侧设置门型框架44c、d，螺纹杆78c、d、驱动传递杆94、104以沿y方向延伸的姿势设置在引导件30、32的上方，因此无论副模块12连接在主模块10的哪一侧，都容许溜槽206的主模块10与副模块12之间的移动。

另外，与实施例1的电子元件装配装置相比，基本上构成要素相同。因此，在本实施例中，对于与实施例1中说明的构成要素对应的部件，标注附图标记R，省略详细说明。

如图18、19所示，(a)溜槽206R成为与实施例1的电子元件装配装置的溜槽206(以下，简称为实施例1的溜槽206。关于其他的部件也同样)相同的构造，但是改变朝向(旋转180°)地配置。

(b)溜槽206R的x轴移动装置210R成为与实施例1的x轴移动装置210相同的构造，但是改变朝向(旋转180°)地配置。y轴移动装置212R、z轴移动装置214R的构成要素与实施例1的y轴移动装置212、z轴移动装置214的构成要素相同，但是构成要素的配置相对于y轴为对称。

(c)在基板搬运装置20R中，门型框架44c位于搬出侧，门型框架44d位于搬入侧，在门型框架44d的上游侧设置槽型框架46。2个门型框架44c、46d之间虽然与实施例1的基板搬运装置20在基本的构成要素、配置上相同，但是梭动体122R成为与实施例1的梭动体122相对于y轴对称的形状。并且，在门型框架44d的固定板54d、可动板56d上分别连接引导件30bR、32bR，由此，引导件30a、32a延长。另外，副模块12R连接在主模块10的右侧，由此在宽度变换装置、IN输送装置、OUT输送装置中，能适当地进行带轮的更换、链条、带的替换等。

(d)检查单元280R设于门型框架44d。

这样，通过使用者的愿望(例如，工厂的设置空间)等能够自由地决定主模块10与副模块12的相对位置(基板的搬运方向)。而且，在实施例1和实施例3中，大多数的构成要素共通，因此能够抑制成本上升，并满足使用者的愿望。

实施例4

在本实施例4的电子元件装配装置中，如图20、21所示，在主模块10的x方向的两侧连接副模块12。本实施例的电子元件装配装置基本上是在实施例1的电子元件装配装置上组合实施例3的副模块12R而成的结构，构成要素也基本上相同。以下，对于与实施例1、3的电子元件装配装置中的构成要素对应的部件，标注附图标记“R”、“′”而省略详细的说明。

另外，在本实施例的电子元件装配装置中，基板的搬运方向可以设为箭头A方向，也可以设为F方向，能够满足使用者的愿望，但是在本实施例的电子元件装配装置中，搬运方向设为箭头A方向。

(i)在本实施例的电子元件装配装置中，设置2个溜槽206、206R。溜槽206、206R分别与实施例1、3的溜槽206、206R的构造相同，但是溜槽206的管嘴274的开口面积与溜槽206R的管嘴274R的开口面积互不相同。而且，对应于溜槽206、206R而分别设置x轴移动装置210、210R，但是它们以引导件、螺纹杆分别交替设置的状态配置。具体而言，x轴移动装置210R的引导件主体222hR、螺纹杆主体228hR分别以位于x轴移动装置210的引导件主体222h与螺纹杆主体228h之间的间隙h1、螺纹杆主体228h与引导件主体223h之间的间隙h2的状态配置。

(ii)在基板搬运装置20′中，在门型框架44d的固定板54d、可动板55d上连接引导件30bR′、32bR′，由此引导件30、32延长。而且，OUT输送装置38R′的搬运距离变长。

(iii)而且，与实施例3的情况同样，分别在宽度变换装置、IN输送装置、OUT输送装置中，适当地进行带轮的更换、追加及带、链条的替换。

(iv)此外，由于基板S的搬运方向为A方向，因此左侧的副模块12包括加热装置28，但是右侧的副模块12R′不包括加热装置。然而，由于溜槽206、206R设置2个，因此检查单元280R也设于门型框架44d。检查单元280、280R以1对1的方式对应地设于溜槽206、206R。

在本实施例的电子元件装配装置中，简单地说明进行元件装配的情况的工作。

溜槽206位于元件装配区域(主模块10内)，溜槽206R位于副模块12R′内。

(1)基板S在副模块12的加热位置处由加热器352加热之后，向主模块10移动，保持于基板保持装置40。

(2)通过溜槽206而焊料附着于焊料附着目标点，然后，溜槽206向上游侧的副模块12移动。在这种情况下，加热器352返回到待机位置。

(3)下游侧的溜槽206R向主模块10的元件装配区域移动，焊料附着于基板的其它焊料附着目标点，从而装配元件。

(4)然后，将基板S搬出，使溜槽206R向副模块12R′移动。

在本实施例中，由x轴移动装置210构成第一移动装置，由x轴移动装置210R构成第二移动装置。

这样，在本实施例的电子元件装配装置中，关于在基板保持部40保持的基板S，在各个焊料附着目标点，能够通过1次工序使不同量的焊料附着，因此能够实现工时的减少，能够提高作业效率。

而且，在本实施例中，在基板的元件装配中，溜槽206返回到副模块12，因此加热器352向待机位置移动。然而，由于溜槽206位于基板S的下方，由此，能够对基板S进行保温。

此外，对应于溜槽206、206R而分别设置维护区域，因此能够容易地进行溜槽206、206R的检查、焊料的补给、拆卸。

在本实施例中，副模块12被用作加热区域、溜槽206的待机区域、维护区域，副模块12R′被用作溜槽206的待机区域、维护区域。

另外，也可以将加热装置28配置在比副模块12靠上游侧的位置，在这种情况下，能够使多个基板在副模块12处待机。在这种情况下，将副模块12利用于基板的待机区域和维护区域这两方。

而且，本发明并不局限于元件装配，也能够应用在实施其他的作业的情况下等，本发明除了实施例1～4记载的形态之外，能够基于本领域技术人员的知识以实施了各种变更、改良的形态实施。

附图标记说明

10：主模块12：副模块20：基板搬运装置22：元件插入装置24：焊料附着装置26：维护装置28：加热装置30、32：引导件34：宽度变换装置36：IN输送装置38：OUT输送装置40：基板保持部42：梭动装置44：门型框架46：槽型框架90：链条100：链条110：轨道122：梭动体150：基板移动抑制部160a：吸附头162：检测头170：x轴移动装置171：y轴移动装置172、173：z轴移动装置206：溜槽208：溜槽移动装置210：x轴移动装置212：y轴移动装置214：z轴移动装置258：拆装装置280：维护装置282：焊料补给装置352：加热器354：加热器移动装置。

Claims (7)

1.一种电子元件装配装置，在对基板进行加热之后，并行地进行电子元件向所述基板的插入和粘性流体的附着，由此装配所述电子元件，所述电子元件装配装置的特征在于，包括：

输送装置，至少在所述基板被加热的加热区域搬运所述基板；及一对轨道，至少在向所述基板进行所述电子元件的装配的元件装配区域保持所述基板，

所述输送装置包括：驱动源；一对链条或带，通过该驱动源而进行工作；及基板移动抑制部，即使在所述驱动源的工作状态下也能抑制所述基板的移动，

该基板移动抑制部包括：基板提升板，将所述基板抬起而使该基板从所述一对链条或带离开；及提升板驱动部，在使所述驱动源反向地工作的情况下，通过所述基板提升板的驱动而将所述基板抬起。

2.根据权利要求1所述的电子元件装配装置，其中，

该电子元件装配装置包括使所述基板从所述输送装置向所述一对轨道移动的梭动装置。

3.根据权利要求1所述的电子元件装配装置，其中，

所述输送装置使所述基板移动至处于所述加热区域的下游侧且处于所述元件装配区域的上游侧的装配待机位置。

4.根据权利要求2所述的电子元件装配装置，其中，

所述输送装置使所述基板移动至处于所述加热区域的下游侧且处于所述元件装配区域的上游侧的装配待机位置。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子元件装配装置，其中，

该电子元件装配装置包括：一对引导件，沿着所述基板的搬运方向延伸并至少保持所述一对链条或带；及门型框架，使所述一对引导件从上方垂下并对这一对引导件进行保持。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的电子元件装配装置，其中，

该电子元件装配装置包括：电子元件插入装置，在所述元件装配区域向所述基板插入电子元件；及粘性流体赋予装置，在所述元件装配区域使所述粘性流体附着于所述基板，

所述电子元件装配装置具备：电子元件插入头，向所述基板插入电子元件；及头三维移动装置，能够使所述电子元件插入头在相互正交的三个方向上移动，

所述粘性流体赋予装置包括：至少一个溜槽，收容所述粘性流体并喷出所述粘性流体；及溜槽三维移动装置，能够使所述至少一个溜槽分别在相互正交的三个方向上移动。

7.根据权利要求5所述的电子元件装配装置，其中，

该电子元件装配装置包括：电子元件插入装置，在所述元件装配区域向所述基板插入电子元件；及粘性流体赋予装置，在所述元件装配区域使所述粘性流体附着于所述基板，

所述电子元件装配装置具备：电子元件插入头，向所述基板插入电子元件；及头三维移动装置，能够使所述电子元件插入头在相互正交的三个方向上移动，

所述粘性流体赋予装置包括：至少一个溜槽，收容所述粘性流体并喷出所述粘性流体；及溜槽三维移动装置，能够使所述至少一个溜槽分别在相互正交的三个方向上移动。