JP2003188517A - プリント基板の部分はんだ付け方法およびその装置 - Google Patents
プリント基板の部分はんだ付け方法およびその装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】従来のプリント基板の部分はんだ付けは、所定
の箇所に部分的にフラックスを塗布し、予備加熱し、そ
して溶融はんだを付着させることが困難であり、不要箇
所にフラックスやはんだが付着してしまうことがあっ
た。本発明はプリント基板の必要箇所だけにフラックス
を塗布し、溶融はんだを付着させることができる部分は
んだ付け方法と部分はんだ付け装置を提供することにあ
る。 【解決手段】プリント基板を走行させる搬送装置の下方
にはフラクサー、プリヒーター、噴流はんだ槽が設置さ
れており、プリント基板のはんだ付けの必要箇所に対応
した噴霧ノズルや加熱部、噴流ノズルが一定間隔で設置
されている。そしてプリント基板をプッシャーにより一
定距離だけ移動させることにより、はんだ付けの必要箇
所が必ず噴霧ノズル、加熱部、噴流ノズルと同一位置と
なり、羽陽個所にフラックスや溶融はんだは付着しな
い。
の箇所に部分的にフラックスを塗布し、予備加熱し、そ
して溶融はんだを付着させることが困難であり、不要箇
所にフラックスやはんだが付着してしまうことがあっ
た。本発明はプリント基板の必要箇所だけにフラックス
を塗布し、溶融はんだを付着させることができる部分は
んだ付け方法と部分はんだ付け装置を提供することにあ
る。 【解決手段】プリント基板を走行させる搬送装置の下方
にはフラクサー、プリヒーター、噴流はんだ槽が設置さ
れており、プリント基板のはんだ付けの必要箇所に対応
した噴霧ノズルや加熱部、噴流ノズルが一定間隔で設置
されている。そしてプリント基板をプッシャーにより一
定距離だけ移動させることにより、はんだ付けの必要箇
所が必ず噴霧ノズル、加熱部、噴流ノズルと同一位置と
なり、羽陽個所にフラックスや溶融はんだは付着しな
い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の所
定の箇所だけに溶融したはんだを付着させることにより
はんだ付けする方法および装置に関する。
定の箇所だけに溶融したはんだを付着させることにより
はんだ付けする方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にプリント基板のはんだ付けは、自
動はんだ付け装置で行っている。自動はんだ付け装置と
は、フラクサー、プリヒーター、噴流はんだ槽等の処理
装置が設置されており、これらの処理装置の上方にはプ
リント基板を搬送する一対のチェーンが設置されたもの
である。自動はんだ付け装置における一対のチェーン
は、フラクサー設置位置方向から噴流はんだ槽設置位置
方向に走行しており、該チェーンに取り付けられた爪で
プリント基板を挟持してプリント基板を搬送するように
なっている。この自動はんだ付け装置でプリント基板の
はんだ付けを行う場合、プリント基板の裏面全面にフラ
クサーでフラックス塗布、プリヒーターで裏面全体の予
備加熱、そして噴流はんだ槽で裏面全面に溶融はんだを
接触させてはんだ付け部にはんだを付着させる。
動はんだ付け装置で行っている。自動はんだ付け装置と
は、フラクサー、プリヒーター、噴流はんだ槽等の処理
装置が設置されており、これらの処理装置の上方にはプ
リント基板を搬送する一対のチェーンが設置されたもの
である。自動はんだ付け装置における一対のチェーン
は、フラクサー設置位置方向から噴流はんだ槽設置位置
方向に走行しており、該チェーンに取り付けられた爪で
プリント基板を挟持してプリント基板を搬送するように
なっている。この自動はんだ付け装置でプリント基板の
はんだ付けを行う場合、プリント基板の裏面全面にフラ
クサーでフラックス塗布、プリヒーターで裏面全体の予
備加熱、そして噴流はんだ槽で裏面全面に溶融はんだを
接触させてはんだ付け部にはんだを付着させる。
【０００３】ところで最近のプリント基板は、図６に示
すようにプリント基板Pの裏面に多数のはんだ付け部H…
が集中的に密集して存在するようになってきた。これは
プリント基板の表面に搭載する電子部品がPGAやデュア
ルパッケージのように一個の電子部品に多数のリードが
設置していたり、コネクターのように多数のジャックと
導通する電極が取り付けられていたりするからである。
また最近のプリント基板は、実装密度を高めるために、
図６に示すようにプリント基板Pの裏面に表面実装部品D
やコネクターC等を搭載することがある。従って、最近
のプリント基板は、多数のはんだ付け部H…がはんだ付
け群Gとなり、裏面に表面実装部品DやコネクターC等が
搭載されているものが多くなっている。
すようにプリント基板Pの裏面に多数のはんだ付け部H…
が集中的に密集して存在するようになってきた。これは
プリント基板の表面に搭載する電子部品がPGAやデュア
ルパッケージのように一個の電子部品に多数のリードが
設置していたり、コネクターのように多数のジャックと
導通する電極が取り付けられていたりするからである。
また最近のプリント基板は、実装密度を高めるために、
図６に示すようにプリント基板Pの裏面に表面実装部品D
やコネクターC等を搭載することがある。従って、最近
のプリント基板は、多数のはんだ付け部H…がはんだ付
け群Gとなり、裏面に表面実装部品DやコネクターC等が
搭載されているものが多くなっている。
【０００４】裏面に表面実装部品やコネクター等が搭載
されたプリント基板を一般のプリント基板のはんだ付け
に使用する自動はんだ付け装置ではんだ付けを行うと、
表面実装部品やコネクターに不都合が起きてしまう。つ
まり自動はんだ付け装置では、裏面全面にフラックス塗
布を行い、裏面前面を予備加熱し、そして裏面全面に溶
融はんだを付着させるため、溶融はんだやフラックスが
不必要箇所に付着したり、裏面に搭載された表面実装部
品が高温となった溶融はんだと接触して機能劣化や熱損
傷を起こしたり、また裏面に取付けられたコネクターは
ジャックの挿入孔にフラックスや溶融はんだが侵入して
コネクターとして全く使用不能になったりしてしまう。
そこで従来よりプリント基板の必要箇所だけに溶融はん
だを接触させるとともに、不要箇所には熱影響を及ぼす
ことがなくはんだ付けが行えるという所謂「部分はんだ
付け」が行われていた。
されたプリント基板を一般のプリント基板のはんだ付け
に使用する自動はんだ付け装置ではんだ付けを行うと、
表面実装部品やコネクターに不都合が起きてしまう。つ
まり自動はんだ付け装置では、裏面全面にフラックス塗
布を行い、裏面前面を予備加熱し、そして裏面全面に溶
融はんだを付着させるため、溶融はんだやフラックスが
不必要箇所に付着したり、裏面に搭載された表面実装部
品が高温となった溶融はんだと接触して機能劣化や熱損
傷を起こしたり、また裏面に取付けられたコネクターは
ジャックの挿入孔にフラックスや溶融はんだが侵入して
コネクターとして全く使用不能になったりしてしまう。
そこで従来よりプリント基板の必要箇所だけに溶融はん
だを接触させるとともに、不要箇所には熱影響を及ぼす
ことがなくはんだ付けが行えるという所謂「部分はんだ
付け」が行われていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来、プリント基板に
対して部分はんだ付けを行う場合、フラクサーでのフラ
ックス塗布、プリヒーターでの予備加熱、噴流はんだ槽
での溶融はんだの付着は、自動化されたはんだ付け装置
を使用せず、作業者がプリント基板を別々に置かれた処
理装置で行っていた。なぜならば自動化されたはんだ付
け装置では、フラクサーの塗布ノズルや噴流はんだ層槽
の噴流ノズルにプリント基板のはんだ付け群を一致させ
て、これらノズル上に直接載置したり、或いは使用状態
によってノズルから少し離して静止したりするという微
妙な調整が非常に難しいからである。
対して部分はんだ付けを行う場合、フラクサーでのフラ
ックス塗布、プリヒーターでの予備加熱、噴流はんだ槽
での溶融はんだの付着は、自動化されたはんだ付け装置
を使用せず、作業者がプリント基板を別々に置かれた処
理装置で行っていた。なぜならば自動化されたはんだ付
け装置では、フラクサーの塗布ノズルや噴流はんだ層槽
の噴流ノズルにプリント基板のはんだ付け群を一致させ
て、これらノズル上に直接載置したり、或いは使用状態
によってノズルから少し離して静止したりするという微
妙な調整が非常に難しいからである。
【０００６】しかしながら、従来の部分はんだ付けのよ
うに作業者がプリント基板を手で持って各処理装置で処
理することは生産性が悪いばかりでなく、フラックス塗
布や溶融はんだの付着がはんだ付け群からずれるという
精度の悪いものであった。本発明は、所定の箇所に必ず
フラックスが塗布され、その所定の箇所に溶融はんだが
必ず付着するという部分はんだ付け方法と装置を提供す
ることにある。
うに作業者がプリント基板を手で持って各処理装置で処
理することは生産性が悪いばかりでなく、フラックス塗
布や溶融はんだの付着がはんだ付け群からずれるという
精度の悪いものであった。本発明は、所定の箇所に必ず
フラックスが塗布され、その所定の箇所に溶融はんだが
必ず付着するという部分はんだ付け方法と装置を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、チェーン
搬送は所定の箇所での静止はできるが、フラクサーの塗
布ノズルや噴流はんだ槽の噴流ノズルに載置したり近づ
けて静止したりすることはできない。そこで本発明者ら
は、プリント基板を一定距離だけ移動させることができ
る手段を用いればプリント基板の必要箇所だけにフラッ
クスや溶融はんだを付着させることができることに着目
して本発明を完成させた。
搬送は所定の箇所での静止はできるが、フラクサーの塗
布ノズルや噴流はんだ槽の噴流ノズルに載置したり近づ
けて静止したりすることはできない。そこで本発明者ら
は、プリント基板を一定距離だけ移動させることができ
る手段を用いればプリント基板の必要箇所だけにフラッ
クスや溶融はんだを付着させることができることに着目
して本発明を完成させた。
【０００８】本発明は、レール上のプリント基板をプッ
シャーで摺動走行させてフラクサー上で一定時間停止
し、この停止中にプリント基板がフラクサーの塗布ノズ
ルに載置または近づくようにしてプリント基板の所定の
箇所にフラックス塗布を行い、次に該プリント基板をプ
ッシャーでプリヒーター上まで摺動走行させてプリヒー
ター上で一定時間停止し、この停止中にプリント基板の
所定の箇所またはプリント基板全体をプリヒーターで予
備加熱し、その後該プリント基板をプッシャーで噴流は
んだ槽上まで摺動走行させて噴流はんだ槽上で一定時間
停止し、この停止中にプリント基板を噴流はんだ槽の噴
流ノズルに載置または近づけてプリント基板の所定の箇
所に溶融はんだの付着を行うことを特徴とするプリント
基板の部分はんだ付け方法である。
シャーで摺動走行させてフラクサー上で一定時間停止
し、この停止中にプリント基板がフラクサーの塗布ノズ
ルに載置または近づくようにしてプリント基板の所定の
箇所にフラックス塗布を行い、次に該プリント基板をプ
ッシャーでプリヒーター上まで摺動走行させてプリヒー
ター上で一定時間停止し、この停止中にプリント基板の
所定の箇所またはプリント基板全体をプリヒーターで予
備加熱し、その後該プリント基板をプッシャーで噴流は
んだ槽上まで摺動走行させて噴流はんだ槽上で一定時間
停止し、この停止中にプリント基板を噴流はんだ槽の噴
流ノズルに載置または近づけてプリント基板の所定の箇
所に溶融はんだの付着を行うことを特徴とするプリント
基板の部分はんだ付け方法である。
【０００９】また別の本発明は、プリント基板の所定の
箇所と一致したフラクサーの塗布ノズルと、前記フラッ
クス塗布部を乾燥させるプリヒーターの加熱部と、プリ
ント基板の所定の箇所と一致した噴流はんだ槽の噴流ノ
ズルとが同一位置となるようにフラクサー、プリヒータ
ー、噴流はんだ槽等の処理装置が設置されており、これ
らの処理装置上にはプリント基板を摺動走行させるレー
ルが設置されているとともに、さらにレールの上方には
フラクサー、プリヒーター、噴流はんだ槽上にあるプリ
ント基板を次工程の処理装置の上方に移動させることが
できるプッシャーが複数設置されていることを特徴とす
るプリント基板の部分はんだ付け装置である。
箇所と一致したフラクサーの塗布ノズルと、前記フラッ
クス塗布部を乾燥させるプリヒーターの加熱部と、プリ
ント基板の所定の箇所と一致した噴流はんだ槽の噴流ノ
ズルとが同一位置となるようにフラクサー、プリヒータ
ー、噴流はんだ槽等の処理装置が設置されており、これ
らの処理装置上にはプリント基板を摺動走行させるレー
ルが設置されているとともに、さらにレールの上方には
フラクサー、プリヒーター、噴流はんだ槽上にあるプリ
ント基板を次工程の処理装置の上方に移動させることが
できるプッシャーが複数設置されていることを特徴とす
るプリント基板の部分はんだ付け装置である。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明でプリント基板の必要箇所
だけにフラクサーでフラックス塗布する場合、フラクサ
ーとしてはスプレーフラクサーや発砲フラクサーを使用
し、プリント基板の必要箇所と同一形状の塗布ノズルを
用いる。このときプリント基板は塗布ノズル上に載置し
てもよく、或いは塗布ノズルから少し離してもよい。
だけにフラクサーでフラックス塗布する場合、フラクサ
ーとしてはスプレーフラクサーや発砲フラクサーを使用
し、プリント基板の必要箇所と同一形状の塗布ノズルを
用いる。このときプリント基板は塗布ノズル上に載置し
てもよく、或いは塗布ノズルから少し離してもよい。
【００１１】また必要箇所にフラックスを塗布した後、
プリヒーターでフラックスの乾燥や予備加熱を行うが、
このときプリヒーターとしては熱風吹き出しヒーターや
赤外線ヒーターを用いる。フラックスの塗布箇所だけを
加熱するのであれば、加熱部として所定の箇所に吹き出
し開口を設置した熱風吹き出しヒーターを用い、プリン
ト基板全体を加熱するのであれば赤外線ヒーターや吹き
出し開口のない熱風吹き出しヒーターを用いる。
プリヒーターでフラックスの乾燥や予備加熱を行うが、
このときプリヒーターとしては熱風吹き出しヒーターや
赤外線ヒーターを用いる。フラックスの塗布箇所だけを
加熱するのであれば、加熱部として所定の箇所に吹き出
し開口を設置した熱風吹き出しヒーターを用い、プリン
ト基板全体を加熱するのであれば赤外線ヒーターや吹き
出し開口のない熱風吹き出しヒーターを用いる。
【００１２】そして必要箇所だけに溶融はんだを付着さ
せるときは、プリント基板を噴流はんだ槽の噴流ノズル
上に載置、或いはプリント基板を噴流ノズルから少し離
して静止させる。プリント基板に噴流ノズルで溶融はん
だを付着させるときには、噴流はんだ槽上の搬送装置を
降下させてプリント基板を噴流ノズルから少し間隔をあ
けて静止したり、或いはプリント基板を噴流ノズル上に
載置したりしてから噴流ノズルから溶融はんだを噴流し
てプリント基板に溶融はんだを付着させる。
せるときは、プリント基板を噴流はんだ槽の噴流ノズル
上に載置、或いはプリント基板を噴流ノズルから少し離
して静止させる。プリント基板に噴流ノズルで溶融はん
だを付着させるときには、噴流はんだ槽上の搬送装置を
降下させてプリント基板を噴流ノズルから少し間隔をあ
けて静止したり、或いはプリント基板を噴流ノズル上に
載置したりしてから噴流ノズルから溶融はんだを噴流し
てプリント基板に溶融はんだを付着させる。
【００１３】本発明のプリント基板の部分はんだ付け装
置（以下、部分はんだ付け装置という）は、所定の箇所
にフラックスを塗布するフラクサーの塗布ノズルと、該
フラックス塗布部を予備加熱するプリヒーターの吹き付
けノズルと、該予備加熱部に溶融はんだを付着させる噴
流はんだ槽の噴流ノズルとを一定間隔にして設置する。
しかしながら、プリヒーターに吹き付けノズルを使用せ
ずプリント基板全体を加熱する場合は、塗布ノズルと噴
流ノズルの中心に必要箇所を充分に加熱できる加熱部を
設置するようにし、この加熱部もフラクサーの塗布ノズ
ルと噴流はんだ槽の噴流ノズルの間隔を一定にする。
置（以下、部分はんだ付け装置という）は、所定の箇所
にフラックスを塗布するフラクサーの塗布ノズルと、該
フラックス塗布部を予備加熱するプリヒーターの吹き付
けノズルと、該予備加熱部に溶融はんだを付着させる噴
流はんだ槽の噴流ノズルとを一定間隔にして設置する。
しかしながら、プリヒーターに吹き付けノズルを使用せ
ずプリント基板全体を加熱する場合は、塗布ノズルと噴
流ノズルの中心に必要箇所を充分に加熱できる加熱部を
設置するようにし、この加熱部もフラクサーの塗布ノズ
ルと噴流はんだ槽の噴流ノズルの間隔を一定にする。
【００１４】本発明に使用する搬送装置としては、レー
ルや把持装置等がある。レールはプリント基板を摺動走
行させ、把持装置はプリント基板を一対の爪で把持して
走行させる。
ルや把持装置等がある。レールはプリント基板を摺動走
行させ、把持装置はプリント基板を一対の爪で把持して
走行させる。
【００１５】
【実施例】以下図面に基づいて本発明の部分はんだ付け
装置について説明する。図１は本発明の部分はんだ付け
装置の正面図、図２は図１のA-A線断面図である。
装置について説明する。図１は本発明の部分はんだ付け
装置の正面図、図２は図１のA-A線断面図である。
【００１６】本発明の部分はんだ付け装置には、フラク
サー１、プリヒーター２、噴流はんだ槽３が設置されて
いる。フラクサー１には所定箇所にフラックスを塗布す
る塗布ノズル４、５が設置されており、プリヒーター２
には所定箇所を予備加熱する吹き出し開口６、７が設置
されており、そして噴流はんだ槽には所定箇所に溶融は
んだを付着させる噴流ノズル８、９が設置されている。
プリント基板の所定箇所に処理を行う塗布ノズル４と吹
き出し開口６と噴流ノズル８は一定間隔Wで同一位置と
なっている。もちろん他の所定の塗布ノズル５と吹き出
し開口７と噴流ノズル９も一定間隔で同一位置となって
いる。またフラクサー１は昇降装置１０で昇降可能とな
っている。
サー１、プリヒーター２、噴流はんだ槽３が設置されて
いる。フラクサー１には所定箇所にフラックスを塗布す
る塗布ノズル４、５が設置されており、プリヒーター２
には所定箇所を予備加熱する吹き出し開口６、７が設置
されており、そして噴流はんだ槽には所定箇所に溶融は
んだを付着させる噴流ノズル８、９が設置されている。
プリント基板の所定箇所に処理を行う塗布ノズル４と吹
き出し開口６と噴流ノズル８は一定間隔Wで同一位置と
なっている。もちろん他の所定の塗布ノズル５と吹き出
し開口７と噴流ノズル９も一定間隔で同一位置となって
いる。またフラクサー１は昇降装置１０で昇降可能とな
っている。
【００１７】フラクサー１とプリヒーター２の上には一
対のレール１１、１１が設置されており、噴流はんだ槽
３の上にも一対のレール１２、１２が設置されている。
これらのレールは段状となっており、相対向するレール
の下段１３上をプリント基板Pが摺動走行するようにな
っている。レール１２はフレーム１４に摺動自在に取付
けられた吊設棒１５で上下動可能に吊設されている。
対のレール１１、１１が設置されており、噴流はんだ槽
３の上にも一対のレール１２、１２が設置されている。
これらのレールは段状となっており、相対向するレール
の下段１３上をプリント基板Pが摺動走行するようにな
っている。レール１２はフレーム１４に摺動自在に取付
けられた吊設棒１５で上下動可能に吊設されている。
【００１８】またレール１１、１２の上方にはプッシャ
ー１６が設置されているが、該プッシャーの下端はレー
ルの下段１３よりも少し下方に位置している。プッシャ
ー１６は上部が走行杆１７に回動自在に取付けられてお
り、それよりも少し下部となるところが回動杆１８に回
動自在に取付けられている。また走行杆１７にはエアー
シリンダー１９が固定されており、該エアーシリンダー
のピストンは最端のプッシャー１６に回動杆１８ととも
に回動自在に取付けられている。走行杆１７はフレーム
１４に取付けられた図示しない走行装置により所定距離
だけ往復動（矢印X)するようになっており、またプッシ
ャー１６はエアーシリンダー１９により矢印Yのように
回動して下端を上方に上げることができる。このとき全
てのプッシャーは上部が走行杆１７と、そして下部が回
動杆１８と回動自在に取付けられているため、エアーシ
リンダー１９のピストンロッドの出入により回動して下
端が上下動する。
ー１６が設置されているが、該プッシャーの下端はレー
ルの下段１３よりも少し下方に位置している。プッシャ
ー１６は上部が走行杆１７に回動自在に取付けられてお
り、それよりも少し下部となるところが回動杆１８に回
動自在に取付けられている。また走行杆１７にはエアー
シリンダー１９が固定されており、該エアーシリンダー
のピストンは最端のプッシャー１６に回動杆１８ととも
に回動自在に取付けられている。走行杆１７はフレーム
１４に取付けられた図示しない走行装置により所定距離
だけ往復動（矢印X)するようになっており、またプッシ
ャー１６はエアーシリンダー１９により矢印Yのように
回動して下端を上方に上げることができる。このとき全
てのプッシャーは上部が走行杆１７と、そして下部が回
動杆１８と回動自在に取付けられているため、エアーシ
リンダー１９のピストンロッドの出入により回動して下
端が上下動する。
【００１９】レール１１の手前には進入コンベア２０
が、そしてレール１２の前方には退出りコンベア２１が
設置されている。
が、そしてレール１２の前方には退出りコンベア２１が
設置されている。
【００２０】次に上記構成からなる部分はんだ付け装置
を用いた本発明のプリント基板のはんだ付け方法につい
て説明する。図３〜５は本発明のはんだ付け方法におけ
る各工程の説明図である。
を用いた本発明のプリント基板のはんだ付け方法につい
て説明する。図３〜５は本発明のはんだ付け方法におけ
る各工程の説明図である。
【００２１】先ずプリント基板P1を進入コンベア２０で
所定の位置まで搬送し、そこで進入コンベアを止める。
すると走行杆１７は、図３の中最左のプッシャー１６
が下端を上げた状態で進入コンベア２０上のプリント基
板P1の後部の位置と略同一位置まで移動する（図３の
）。ここでプッシャー１６は回動して下端がプリント
基板P1の後部に当接する（図３の）。その後、走行杆
１７が矢印A方向に走行し、最左のプッシャー１６がプ
リント基板P1をフラクサー１上まで移動させる。このと
きプリント基板P1は、それぞれのはんだ付け群がそれら
に対応した噴霧ノズルと同一位置となるようにして停止
する。プリント基板P1がフラクサー上の所定の位置で停
止したならば、フラクサー１は昇降装置１０により上昇
し、噴霧ノズルがプリント基板に接してフラックス塗布
が行われる（図３の）。
所定の位置まで搬送し、そこで進入コンベアを止める。
すると走行杆１７は、図３の中最左のプッシャー１６
が下端を上げた状態で進入コンベア２０上のプリント基
板P1の後部の位置と略同一位置まで移動する（図３の
）。ここでプッシャー１６は回動して下端がプリント
基板P1の後部に当接する（図３の）。その後、走行杆
１７が矢印A方向に走行し、最左のプッシャー１６がプ
リント基板P1をフラクサー１上まで移動させる。このと
きプリント基板P1は、それぞれのはんだ付け群がそれら
に対応した噴霧ノズルと同一位置となるようにして停止
する。プリント基板P1がフラクサー上の所定の位置で停
止したならば、フラクサー１は昇降装置１０により上昇
し、噴霧ノズルがプリント基板に接してフラックス塗布
が行われる（図３の）。
【００２２】次に同様にして進入コンベア２０の所定の
位置までプリント基板P2が搬送され、最左のプッシャー
１６が下端を下げた状態でプリント基板P2の上方まで移
動し、また該プッシャーと隣接したプッシャー１６はフ
ラクサー１の上方に移動する（図４の）。そしてそれ
ぞれのプッシャーの下端が下がって進入コンベア２０上
のプリント基板P2の後部と、フラクサー１上のプリント
基板P1の後部に当接する（図４の）。その後、走行杆
１７が矢印A方向に走行し、プリント基板P2をフラクサ
ー１の所定の位置に、またプリント基板P1をプリヒータ
ー２の所定の位置に移動させる。そこでフラクサー１が
上昇してプリント基板P2にフラックス塗布を行うと同時
に、プリヒーター２の開口から熱風が吹き出てプリント
基板P1の予備加熱を行う（図４の）。
位置までプリント基板P2が搬送され、最左のプッシャー
１６が下端を下げた状態でプリント基板P2の上方まで移
動し、また該プッシャーと隣接したプッシャー１６はフ
ラクサー１の上方に移動する（図４の）。そしてそれ
ぞれのプッシャーの下端が下がって進入コンベア２０上
のプリント基板P2の後部と、フラクサー１上のプリント
基板P1の後部に当接する（図４の）。その後、走行杆
１７が矢印A方向に走行し、プリント基板P2をフラクサ
ー１の所定の位置に、またプリント基板P1をプリヒータ
ー２の所定の位置に移動させる。そこでフラクサー１が
上昇してプリント基板P2にフラックス塗布を行うと同時
に、プリヒーター２の開口から熱風が吹き出てプリント
基板P1の予備加熱を行う（図４の）。
【００２３】さらに同様にして進入コンベア２０の所定
の位置までプリント基板P3が搬送され、最左のプッシャ
ー１６が下端を下げた状態でプリント基板P3の上方まで
移動し、また他のプッシャー１６、１６はフラクサー１
や噴流はんだ槽３の上方に移動する（図５の）。そし
てそれぞれのプッシャーの下端が下がって進入コンベア
２０上のプリント基板P3の後部と、フラクサー１上のプ
リント基板P2の後部と、プリヒーター上のプリント基板
P1に当接する(図５の）。その後、走行杆１７が矢印A
方向に走行し、プリント基板P3をフラクサー１の所定の
位置に、またプリント基板P2をプリヒーター２の所定の
位置に、そしてプリント基板P1を噴流はんだ槽３の所定
の位置に移動させる。そこでフラクサー１が上昇してプ
リント基板P3にフラックス塗布を行い、プリヒーター２
の開口から熱風が吹き出てプリント基板P2の予備加熱を
行い、噴流はんだ槽の所定の位置に移動したプリント基
板P1は、レール１２の降下により噴流ノズルから少しの
隙間をおいて静止した後、噴流はんだ槽の噴流ノズルか
ら噴流する溶融はんだで必要箇所に溶融はんだが付着す
る（図５の９）。
の位置までプリント基板P3が搬送され、最左のプッシャ
ー１６が下端を下げた状態でプリント基板P3の上方まで
移動し、また他のプッシャー１６、１６はフラクサー１
や噴流はんだ槽３の上方に移動する（図５の）。そし
てそれぞれのプッシャーの下端が下がって進入コンベア
２０上のプリント基板P3の後部と、フラクサー１上のプ
リント基板P2の後部と、プリヒーター上のプリント基板
P1に当接する(図５の）。その後、走行杆１７が矢印A
方向に走行し、プリント基板P3をフラクサー１の所定の
位置に、またプリント基板P2をプリヒーター２の所定の
位置に、そしてプリント基板P1を噴流はんだ槽３の所定
の位置に移動させる。そこでフラクサー１が上昇してプ
リント基板P3にフラックス塗布を行い、プリヒーター２
の開口から熱風が吹き出てプリント基板P2の予備加熱を
行い、噴流はんだ槽の所定の位置に移動したプリント基
板P1は、レール１２の降下により噴流ノズルから少しの
隙間をおいて静止した後、噴流はんだ槽の噴流ノズルか
ら噴流する溶融はんだで必要箇所に溶融はんだが付着す
る（図５の９）。
【００２４】このようにして多数のプリント基板がフラ
クサー、プリヒーター、噴流はんだ槽上に順次プッシャ
ーで送られ、それぞれフラックス塗布、予備加熱、溶融
はんだの付着が行われ、最後に退出コンベア２１に乗り
移って図示しない冷却装置で冷却されてはんだ付けが終
了する。
クサー、プリヒーター、噴流はんだ槽上に順次プッシャ
ーで送られ、それぞれフラックス塗布、予備加熱、溶融
はんだの付着が行われ、最後に退出コンベア２１に乗り
移って図示しない冷却装置で冷却されてはんだ付けが終
了する。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によればプ
リント基板をプッシャーで一定距離だけ移動させること
ができるため、一定間隔で設置されたフラクサーの噴霧
ノズル、プリヒーターの吹き出し開口、噴流はんだ槽の
噴流ノズルをプリント基板の所定のはんだ付け群に完全
に一致させることができ、フラックスや溶融はんだがプ
リント基板の不要個所に付着して不都合を起こすことが
決してない。さらに本発明では、プリント基板を自動的
にフラクサー、プリヒーター、噴流はんだ槽の所定に位
置に自動的に移動させてはんだ付け処理を行うことがで
きることから生産性が良好になるという従来にない優れ
た効果を奏するものである。
リント基板をプッシャーで一定距離だけ移動させること
ができるため、一定間隔で設置されたフラクサーの噴霧
ノズル、プリヒーターの吹き出し開口、噴流はんだ槽の
噴流ノズルをプリント基板の所定のはんだ付け群に完全
に一致させることができ、フラックスや溶融はんだがプ
リント基板の不要個所に付着して不都合を起こすことが
決してない。さらに本発明では、プリント基板を自動的
にフラクサー、プリヒーター、噴流はんだ槽の所定に位
置に自動的に移動させてはんだ付け処理を行うことがで
きることから生産性が良好になるという従来にない優れ
た効果を奏するものである。
【図１】本発明の部分はんだ付け装置の正面図
【図２】図１のA-A線断面図
【図３】本発明のはんだ付け方法においてフラクサーで
フラックスを塗布する説明図
フラックスを塗布する説明図
【図４】本発明のはんだ付け方法においてプリヒーター
で予備加熱する説明図
で予備加熱する説明図
【図５】本発明のはんだ付け方法において噴流はんだ槽
で溶融はんだを付着させる説明図
で溶融はんだを付着させる説明図
【図６】プリント基板のはんだ付け部の説明図
１ フラクサー
２ プリヒーター
３ 噴流はんだ槽
４ 噴霧ノズル
６ 吹き付けノズル
８ 噴流ノズル
１１ レール
１６ プッシャー
【手続補正書】
【提出日】平成１４年１１月１１日（２００２．１１．
１１）
１１）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】裏面に表面実装部品やコネクター等が搭載
されたプリント基板を一般のプリント基板のはんだ付け
に使用する自動はんだ付け装置ではんだ付けを行うと、
表面実装部品やコネクターに不都合が起きてしまう。つ
まり自動はんだ付け装置では、裏面全面にフラックス塗
布を行い、裏面全面を予備加熱し、そして裏面全面に溶
融はんだを付着させるため、溶融はんだやフラックスが
不必要箇所に付着したり、裏面に搭載された表面実装部
品が高温となった溶融はんだと接触して機能劣化や熱損
傷を起こしたり、また裏面に取付けられたコネクターは
ジャックの挿入孔にフラックスや溶融はんだが侵入して
コネクターとして全く使用不能になったりしてしまう。
そこで従来よりプリント基板の必要箇所だけに溶融はん
だを接触させるとともに、不要箇所には熱影響を及ぼす
ことがなくはんだ付けが行えるという所謂「部分はんだ
付け」が行われていた。
されたプリント基板を一般のプリント基板のはんだ付け
に使用する自動はんだ付け装置ではんだ付けを行うと、
表面実装部品やコネクターに不都合が起きてしまう。つ
まり自動はんだ付け装置では、裏面全面にフラックス塗
布を行い、裏面全面を予備加熱し、そして裏面全面に溶
融はんだを付着させるため、溶融はんだやフラックスが
不必要箇所に付着したり、裏面に搭載された表面実装部
品が高温となった溶融はんだと接触して機能劣化や熱損
傷を起こしたり、また裏面に取付けられたコネクターは
ジャックの挿入孔にフラックスや溶融はんだが侵入して
コネクターとして全く使用不能になったりしてしまう。
そこで従来よりプリント基板の必要箇所だけに溶融はん
だを接触させるとともに、不要箇所には熱影響を及ぼす
ことがなくはんだ付けが行えるという所謂「部分はんだ
付け」が行われていた。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来、プリント基板に
対して部分はんだ付けを行う場合、フラクサーでのフラ
ックス塗布、プリヒーターでの予備加熱、噴流はんだ槽
での溶融はんだの付着は、自動化されたはんだ付け装置
を使用せず、作業者がプリント基板を別々に置かれた処
理装置で行っていた。なぜならば自動化されたはんだ付
け装置では、フラクサーの塗布ノズルや噴流はんだ槽の
噴流ノズルにプリント基板のはんだ付け群を一致させ
て、これらノズル上に直接載置したり、或いは使用状態
によってノズルから少し離して静止したりするという微
妙な調整が非常に難しいからである。
対して部分はんだ付けを行う場合、フラクサーでのフラ
ックス塗布、プリヒーターでの予備加熱、噴流はんだ槽
での溶融はんだの付着は、自動化されたはんだ付け装置
を使用せず、作業者がプリント基板を別々に置かれた処
理装置で行っていた。なぜならば自動化されたはんだ付
け装置では、フラクサーの塗布ノズルや噴流はんだ槽の
噴流ノズルにプリント基板のはんだ付け群を一致させ
て、これらノズル上に直接載置したり、或いは使用状態
によってノズルから少し離して静止したりするという微
妙な調整が非常に難しいからである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】先ずプリント基板P1を進入コンベア２０で
所定の位置まで搬送し、そこで進入コンベアを止める。
すると走行杆１７は、図３の中最左のプッシャー１６
が下端を上げた状態で進入コンベア２０上のプリント基
板P1の後部の位置と略同一位置まで移動する（図３の
）。ここでプッシャー１６は回動して下端がプリント
基板P1の後部に当接する（図３の）。その後、走行杆
１７が矢印Ｘ方向に走行し、最左のプッシャー１６がプ
リント基板P1をフラクサー１上まで移動させる。このと
きプリント基板P1は、それぞれのはんだ付け群がそれら
に対応した噴霧ノズルと同一位置となるようにして停止
する。プリント基板P1がフラクサー上の所定の位置で停
止したならば、フラクサー１は昇降装置１０により上昇
し、噴霧ノズルがプリント基板に接してフラックス塗布
が行われる（図３の）。
所定の位置まで搬送し、そこで進入コンベアを止める。
すると走行杆１７は、図３の中最左のプッシャー１６
が下端を上げた状態で進入コンベア２０上のプリント基
板P1の後部の位置と略同一位置まで移動する（図３の
）。ここでプッシャー１６は回動して下端がプリント
基板P1の後部に当接する（図３の）。その後、走行杆
１７が矢印Ｘ方向に走行し、最左のプッシャー１６がプ
リント基板P1をフラクサー１上まで移動させる。このと
きプリント基板P1は、それぞれのはんだ付け群がそれら
に対応した噴霧ノズルと同一位置となるようにして停止
する。プリント基板P1がフラクサー上の所定の位置で停
止したならば、フラクサー１は昇降装置１０により上昇
し、噴霧ノズルがプリント基板に接してフラックス塗布
が行われる（図３の）。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】次に同様にして進入コンベア２０の所定の
位置までプリント基板P2が搬送され、最左のプッシャー
１６が下端を上げた状態でプリント基板P2の上方まで移
動し、また該プッシャーと隣接したプッシャー１６はフ
ラクサー１の上方に移動する（図４の）。そしてそれ
ぞれのプッシャーの下端が下がって進入コンベア２０上
のプリント基板P2の後部と、フラクサー１上のプリント
基板P1の後部に当接する（図４の）。その後、走行杆
１７が矢印Ｘ方向に走行し、プリント基板P2をフラクサ
ー１の所定の位置に、またプリント基板P1をプリヒータ
ー２の所定の位置に移動させる。そこでフラクサー１が
上昇してプリント基板P2にフラックス塗布を行うと同時
に、プリヒーター２の開口から熱風が吹き出てプリント
基板P1の予備加熱を行う（図４の）。
位置までプリント基板P2が搬送され、最左のプッシャー
１６が下端を上げた状態でプリント基板P2の上方まで移
動し、また該プッシャーと隣接したプッシャー１６はフ
ラクサー１の上方に移動する（図４の）。そしてそれ
ぞれのプッシャーの下端が下がって進入コンベア２０上
のプリント基板P2の後部と、フラクサー１上のプリント
基板P1の後部に当接する（図４の）。その後、走行杆
１７が矢印Ｘ方向に走行し、プリント基板P2をフラクサ
ー１の所定の位置に、またプリント基板P1をプリヒータ
ー２の所定の位置に移動させる。そこでフラクサー１が
上昇してプリント基板P2にフラックス塗布を行うと同時
に、プリヒーター２の開口から熱風が吹き出てプリント
基板P1の予備加熱を行う（図４の）。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】さらに同様にして進入コンベア２０の所定
の位置までプリント基板P3が搬送され、最左のプッシャ
ー１６が下端を上げた状態でプリント基板P3の上方まで
移動し、また他のプッシャー１６、１６はフラクサー１
や噴流はんだ槽３の上方に移動する（図５の）。そし
てそれぞれのプッシャーの下端が下がって進入コンベア
２０上のプリント基板P3の後部と、フラクサー１上のプ
リント基板P2の後部と、プリヒーター上のプリント基板
P1に当接する(図５の）。その後、走行杆１７が矢印
Ｘ方向に走行し、プリント基板P3をフラクサー１の所定
の位置に、またプリント基板P2をプリヒーター２の所定
の位置に、そしてプリント基板P1を噴流はんだ槽３の所
定の位置に移動させる。そこでフラクサー１が上昇して
プリント基板P3にフラックス塗布を行い、プリヒーター
２の開口から熱風が吹き出てプリント基板P2の予備加熱
を行い、噴流はんだ槽の所定の位置に移動したプリント
基板P1は、レール１２の降下により噴流ノズルから少し
の隙間をおいて静止した後、噴流はんだ槽の噴流ノズル
から噴流する溶融はんだで必要箇所に溶融はんだが付着
する（図５の９）。
の位置までプリント基板P3が搬送され、最左のプッシャ
ー１６が下端を上げた状態でプリント基板P3の上方まで
移動し、また他のプッシャー１６、１６はフラクサー１
や噴流はんだ槽３の上方に移動する（図５の）。そし
てそれぞれのプッシャーの下端が下がって進入コンベア
２０上のプリント基板P3の後部と、フラクサー１上のプ
リント基板P2の後部と、プリヒーター上のプリント基板
P1に当接する(図５の）。その後、走行杆１７が矢印
Ｘ方向に走行し、プリント基板P3をフラクサー１の所定
の位置に、またプリント基板P2をプリヒーター２の所定
の位置に、そしてプリント基板P1を噴流はんだ槽３の所
定の位置に移動させる。そこでフラクサー１が上昇して
プリント基板P3にフラックス塗布を行い、プリヒーター
２の開口から熱風が吹き出てプリント基板P2の予備加熱
を行い、噴流はんだ槽の所定の位置に移動したプリント
基板P1は、レール１２の降下により噴流ノズルから少し
の隙間をおいて静止した後、噴流はんだ槽の噴流ノズル
から噴流する溶融はんだで必要箇所に溶融はんだが付着
する（図５の９）。
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 沼田 主税
東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金属
工業株式会社内
Ｆターム(参考） 4E080 AB03 DA10
5E319 AA01 BB01 CC24 CD06 CD28
CD35 GG15
Claims (3)
- 【請求項１】プリント基板をプッシャーで摺動走行させ
てフラクサー上で一定時間停止し、この停止中にプリン
ト基板をフラクサーの塗布ノズルに載置または近づけて
プリント基板の所定の箇所にフラックス塗布を行い、次
に該プリント基板をプッシャーでプリヒーター上まで摺
動走行させてプリヒーター上で一定時間停止し、この停
止中にプリント基板の所定の箇所またはプリント基板全
体をプリヒーターで予備加熱し、その後該プリント基板
をプッシャーで噴流はんだ槽上まで摺動走行させて噴流
はんだ槽上で一定時間停止し、この停止中にプリント基
板を噴流はんだ槽の噴流ノズルに載置または近づけてプ
リント基板の所定の箇所に溶融はんだの付着を行うこと
を特徴とするプリント基板の部分はんだ付け方法。 - 【請求項２】プリント基板の所定の箇所と一致したフラ
クサーの塗布ノズルと、前記フラックス塗布部を乾燥さ
せるプリヒーターの加熱部と、プリント基板の所定の箇
所と一致した噴流はんだ槽の噴流ノズルとが同一位置と
なるようにフラクサー、プリヒーター、噴流はんだ槽等
の処理装置が設置されており、これらの処理装置上には
プリント基板を摺動走行させる搬送装置が設置されてい
るとともに、さらに搬送装置の上方にはプリント基板を
次工程の処理装置の上に移動させることができるプッシ
ャーが複数設置されていることを特徴とするプリント基
板の部分はんだ付け装置。 - 【請求項３】前記プッシャーは、回動自在となっている
ことを特徴とする請求項２記載のプリント基板の部分は
んだ付け装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001384362A JP2003188517A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | プリント基板の部分はんだ付け方法およびその装置 |
| TW091132745A TWI260959B (en) | 2001-12-18 | 2002-11-07 | Method and apparatus for local application of solder to a printed circuit board |
| KR1020020076205A KR100910620B1 (ko) | 2001-12-18 | 2002-12-03 | 인쇄기판의 부분 납땜 방법 및 그 장치 |
| CNB021545405A CN1222202C (zh) | 2001-12-18 | 2002-12-06 | 印刷基板的局部焊接方法及其装置 |
| US10/321,581 US6799709B2 (en) | 2001-12-18 | 2002-12-18 | Method and apparatus for local application of solder to preselected conductor areas on a printed circuit board |
| EP02258728A EP1321215B8 (en) | 2001-12-18 | 2002-12-18 | Method and apparatus for local application of solder to preselected conductor areas on a printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001384362A JP2003188517A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | プリント基板の部分はんだ付け方法およびその装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007014828A Division JP4030068B2 (ja) | 2007-01-25 | 2007-01-25 | プリント基板の部分はんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003188517A true JP2003188517A (ja) | 2003-07-04 |
Family
ID=19187717
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001384362A Pending JP2003188517A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | プリント基板の部分はんだ付け方法およびその装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6799709B2 (ja) |
| EP (1) | EP1321215B8 (ja) |
| JP (1) | JP2003188517A (ja) |
| KR (1) | KR100910620B1 (ja) |
| CN (1) | CN1222202C (ja) |
| TW (1) | TWI260959B (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010283122A (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Mitsubishi Electric Corp | はんだ接合装置、はんだ接合部、はんだ接合方法、およびプリント配線板の製造方法 |
| WO2015059748A1 (ja) | 2013-10-21 | 2015-04-30 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
| WO2015059747A1 (ja) | 2013-10-21 | 2015-04-30 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
| WO2015140995A1 (ja) * | 2014-03-20 | 2015-09-24 | 富士機械製造株式会社 | 基板搬送装置 |
| JP6269793B1 (ja) * | 2016-12-05 | 2018-01-31 | 千住金属工業株式会社 | 搬送装置 |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070021817A (ko) * | 2005-08-19 | 2007-02-23 | 삼성전자주식회사 | 솔더링 장치 및 솔더링 방법 |
| US8132707B2 (en) * | 2008-04-10 | 2012-03-13 | Panasonic Corporation | Flow soldering apparatus and flow soldering method using a water content sensor |
| JP5458727B2 (ja) * | 2009-07-29 | 2014-04-02 | ソニー株式会社 | 流動体供給装置、流動体塗布装置及び流動体供給方法 |
| GB2483265B (en) * | 2010-09-01 | 2018-03-28 | Pillarhouse Int Ltd | Soldering nozzle |
| CN102689068A (zh) * | 2011-03-24 | 2012-09-26 | 代芳 | 一种增加喷焊料微颗粒的喷锡技术 |
| DE102012111946B4 (de) * | 2012-12-07 | 2015-11-19 | Seho Systemtechnik Gmbh | Lötvorrichtung und Verfahren zum Selektivlöten |
| US10201866B2 (en) | 2012-12-07 | 2019-02-12 | Seho Systemtechnik Gmbh | Method and soldering device for selective soldering with at least one solder nozzle and another functional element which are moved synchronously by a movement device |
| CN103302373B (zh) * | 2013-05-27 | 2015-08-19 | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 | 隔离式双喷嘴装置和用于锡炉与助焊剂的双喷嘴装置 |
| CN104646782B (zh) * | 2014-11-28 | 2017-02-22 | 歌尔股份有限公司 | 一种波峰焊设备 |
| JP6226028B1 (ja) * | 2016-05-20 | 2017-11-08 | 千住金属工業株式会社 | 噴流はんだ槽及び噴流はんだ付け装置 |
| CN108971689B (zh) * | 2017-01-04 | 2020-11-20 | 太仓戴萌兔服饰有限公司 | 一种线圈自动浸锡修脚一体机 |
| CN106735711B (zh) * | 2017-02-15 | 2019-04-26 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 | 助焊烟雾发生器、包含该发生器的焊接生产线及加工工艺 |
| CN108419428B (zh) * | 2017-07-26 | 2021-08-06 | 珠海智新自动化科技有限公司 | 一种多功能pcb传送定位系统 |
| DE102017212887A1 (de) | 2017-07-26 | 2019-01-31 | Gebr. Schmid Gmbh | Verfahren, Vorrichtung und Anlage zur Leiterplattenherstellung |
| US20190366460A1 (en) * | 2018-06-01 | 2019-12-05 | Progress Y&Y Corp. | Soldering apparatus and solder nozzle module thereof |
| JP6928018B2 (ja) * | 2019-03-06 | 2021-09-01 | ファナック株式会社 | 半田付けを行うロボット装置 |
| CN113182635A (zh) * | 2021-05-14 | 2021-07-30 | 埃斯特(深圳)智能科技有限公司 | 一种全自动选择性波峰焊接装置 |
| CN114473107B (zh) * | 2022-03-23 | 2024-03-29 | 美的集团股份有限公司 | 波峰焊设备 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3565319A (en) * | 1967-05-15 | 1971-02-23 | Banner Ind Inc | Apparatus for application of solder to circuit boards |
| US3732615A (en) * | 1968-12-11 | 1973-05-15 | Gale Systems | Method for producing standing wave of solder and protective film means |
| DE3111809C2 (de) * | 1981-03-25 | 1985-05-15 | Zevatron GmbH Gesellschaft für Fertigungseinrichtungen der Elektronik, 3548 Arolsen | Verfahren und Vorrichtung zum maschinellen Löten von Werkstücken |
| DE3539585A1 (de) * | 1985-10-11 | 1987-07-02 | Kaspar Eidenberg | Verfahren zum verloeten der anschluesse von bauteilen mit den leiterbahnen und loetaugen von leiterplatten und vorrichtung zum durchfuehren dieses verfahrens |
| US5186377A (en) * | 1991-04-29 | 1993-02-16 | Intergraph Corporation | Apparatus for stiffening a circuit board |
| JPH05261529A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-10-12 | Nec Home Electron Ltd | 局所はんだ付け装置 |
| JPH08162750A (ja) * | 1994-12-01 | 1996-06-21 | Komatsu Giken Kk | 部分ハンダ付け装置 |
| DE19618227A1 (de) * | 1996-05-07 | 1997-11-13 | Herbert Streckfus Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatte |
| US6119915A (en) * | 1997-05-07 | 2000-09-19 | Mcms, Inc. | Alignment fixture for solder-wave machines |
| US6168065B1 (en) * | 1998-02-17 | 2001-01-02 | Soltec B.V. | Movable selective debridging apparatus for debridging soldered joints on printed circuit boards |
| US6237832B1 (en) * | 1999-10-18 | 2001-05-29 | Henry Chung | Wave soldering fixture |
-
2001
- 2001-12-18 JP JP2001384362A patent/JP2003188517A/ja active Pending
-
2002
- 2002-11-07 TW TW091132745A patent/TWI260959B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-12-03 KR KR1020020076205A patent/KR100910620B1/ko active IP Right Grant
- 2002-12-06 CN CNB021545405A patent/CN1222202C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-18 EP EP02258728A patent/EP1321215B8/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-18 US US10/321,581 patent/US6799709B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010283122A (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Mitsubishi Electric Corp | はんだ接合装置、はんだ接合部、はんだ接合方法、およびプリント配線板の製造方法 |
| WO2015059748A1 (ja) | 2013-10-21 | 2015-04-30 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
| WO2015059747A1 (ja) | 2013-10-21 | 2015-04-30 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
| US10251282B2 (en) | 2013-10-21 | 2019-04-02 | Fuji Corporation | Electronic component mounting device |
| US10285316B2 (en) | 2013-10-21 | 2019-05-07 | Fuji Corporation | Electronic component mounting device |
| WO2015140995A1 (ja) * | 2014-03-20 | 2015-09-24 | 富士機械製造株式会社 | 基板搬送装置 |
| JPWO2015140995A1 (ja) * | 2014-03-20 | 2017-04-06 | 富士機械製造株式会社 | 基板搬送装置 |
| US9999168B2 (en) | 2014-03-20 | 2018-06-12 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Board conveyance device |
| JP6269793B1 (ja) * | 2016-12-05 | 2018-01-31 | 千住金属工業株式会社 | 搬送装置 |
| EP3331002A1 (en) | 2016-12-05 | 2018-06-06 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Conveyance apparatus |
| KR20180064304A (ko) | 2016-12-05 | 2018-06-14 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 반송 장치 |
| US10227183B2 (en) | 2016-12-05 | 2019-03-12 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Conveyance apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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