JP5458727B2 - 流動体供給装置、流動体塗布装置及び流動体供給方法 - Google Patents
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Description
前記ピストンは、貫通孔を有する。
前記ピストン支持部は、前記ピストンを支持する。
前記容器支持部は、流動体が収容された容器を支持することが可能である。
前記駆動機構は、前記ピストンの前記貫通孔を介して前記容器から前記流動体を吐出させるために、前記容器と前記ピストンとが相対的に回転しながら前記容器内に前記ピストンが挿入されるように、前記容器支持部及び前記ピストン支持部のうち少なくとも一方を駆動する。
ピストンが挿入される際の、ピストンの容器に対する抵抗が小さいので、上記のようなシール部材をピストンの端部に設けることができる。このシール部材により、容器内の流動体を十分にかき出し吐出させることができる。
前記ノズルは、前記貫通孔と連通する内部流路を有する。
前記開閉機構は、前記内部流路を開閉することが可能である。
流動体が吐出される吐出端部が上記のテーパ面を有しているので、開閉機構により内部流路が閉じられる際に、ノズルから流動体が分離しやすくなる。
前記一対の開閉部材は、前記ノズルを押圧する押圧端部と、前記押圧端部に形成された切り欠きとを有し、前記ノズルを挟み込むように押圧する。
流動体供給装置は、ピストンと、ピストン支持部と、容器支持部と、駆動機構とを有する。
前記ピストンは、貫通孔を有する。
前記ピストン支持部は、前記ピストンを支持する。
前記容器支持部は、流動体が収容された容器を支持することが可能である。
前記駆動機構は、前記ピストンの前記貫通孔を介して前記容器から前記流動体を吐出させるために、前記容器と前記ピストンとが相対的に回転しながら前記容器内に前記ピストンが挿入されるように、前記容器支持部及び前記ピストン支持部のうち少なくとも一方を駆動する。
前記スキージ機構は、前記流動体供給装置により供給対象物に供給された前記流動体を、前記供給対象物上に塗布することが可能である。
前記移動機構は、前記流動体供給装置と前記スキージ機構とを一体的に移動させる。
流動体供給装置の小型化が実現できるので、流動体供給装置とスキージ機構とを一体的に移動させる移動機構を容易に実現することができる。流動体供給装置とスキージ機構とが一体的に移動することで、流動体が塗布される際に効率よく流動体を供給することができる。
前記容器と前記ピストンとが相対的に回転しながら前記容器内に前記ピストンが挿入されるように、前記容器支持部及び前記ピストン支持部のうち少なくとも一方が駆動されることで、前記貫通孔を介して前記容器から前記流動体が吐出される。
[流動体塗布装置の構成]
図1は、本発明の一実施形態に係る流動体塗布装置の構成を示す模式的な図である。流動体塗布装置150は、流動体としてはんだを、スクリーン1を介して基板2に供給するための装置である。流動体塗布装置150は、流動体供給装置100と、スキージ機構170と、スクリーン1を固定する固定機構10と、基板2を支持する基板支持機構20とを有する。
図3は、本実施形態の流動体供給装置100及びスキージ機構170を示す模式的な斜視図である。図4〜図7は、図3に示す流動体供給装置100及びスキージ機構170の、模式的な正面図(図4)、側面図(図5及び図6)及び上面図(図7)である。
図13は、流動体塗布装置150の制御システムの構成を示すブロック図である。図14は、図13に示すブロック図のうち、流動体供給装置100及びスキージ機構170の制御システム示したブロック図である。
本実施形態の流動体塗布装置150の動作を説明する。まずスクリーン1上にはんだを供給する流動体供給装置100の動作を説明し、その後に流動体塗布装置150の全体動作を説明する。
コントローラ133から、図3〜図7に示すモータ122のドライバに、はんだを供給する旨の制御信号が出力され、モータ122が回転する。これにより駆動プーリ123が回転し、駆動プーリ123の回転に連動して上下駆動プーリ126も回転し、容器が下方へ移動される。これにより、ピストン106が相対的に容器内で上方へ移動する。駆動プーリ123の回転に連動して、回転駆動プーリ125も回転するので、下方へ移動される容器は、回転駆動プーリ125により回転されながら下方へ移動する。従ってピストン106は、相対的に容器内で回転しながら上方へ移動する。これにより、容器内のはんだが圧力を受け、ピストン106の貫通孔106dを介してはんだが供給される。はんだは、図2で示すスキージ機構170のスキージ171及び172の間に供給される。
本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更され得る。
2…基板
30…容器
100…流動体供給装置
102…ピストン支持部
103…駆動機構
104…容器支持部
106…ピストン
106d…貫通孔
106a…ピストンの端部
107…シール部材
110…シール部材の外周面
113…ノズル
114…開閉機構
115a、115b…開閉部材
116…吐出端部
116a…テーパ面
116b…内部流路
119a、119b…押圧端部
122…モータ
123…駆動プーリ
124…ベルト
125…回転駆動プーリ
126…上下駆動プーリ
127…回転駆動プーリの回転軸
129…送りネジ
130…フレーム
150…流動体塗布装置
170…スキージ機構
171、172…スキージ
Claims (11)
- 流動体が収容された容器に挿入される端部と、前記端部に設けられ前記容器の平坦な内周面に当接する当接部と、前記端部に接続され前記容器の内周面から離間する側面部と、前記端部に形成された貫通孔とを有するピストンと、
前記ピストンを支持するピストン支持部と、
前記容器を支持することが可能な容器支持部と、
前記ピストンの前記端部に形成された前記貫通孔を介して前記容器から前記流動体を吐出させるために、前記容器の内周面と前記当接部とが当接した状態で前記容器と前記ピストンとが相対的に回転しながら前記容器内に前記ピストンが挿入されるように、前記容器支持部及び前記ピストン支持部のうち少なくとも一方を駆動する駆動機構と
を具備する流動体供給装置。 - 請求項1に記載の流動体供給装置であって、
前記貫通孔と連通する内部流路を有するノズルと、
前記内部流路を開閉することが可能な開閉機構と
をさらに具備する流動体供給装置。 - 請求項2に記載の流動体供給装置であって、
前記ノズルは、前記流動体が吐出される方向に向けて、外周の径が小さくなるようなテーパ面を含む吐出端部を有し、
前記開閉機構は、前記吐出端部を押圧することで前記内部流路を閉じる
流動体供給装置。 - 請求項3に記載の流動体供給装置であって、
前記開閉機構は、前記ノズルを押圧する押圧端部と、前記押圧端部に形成された切り欠きとを有する、前記ノズルを挟み込むように押圧する一対の開閉部材を含む流動体供給装置。 - 請求項1から4のうちいずれか1項に記載の流動体供給装置であって、
前記駆動機構は、前記流動体の吐出量を調整するために、前記容器から前記ピストンが抜ける方向へ前記ピストンが相対的に移動するように、前記容器支持部及び前記ピストン支持部のうち少なくとも一方を駆動する流動体供給装置。 - 請求項1から5のうちいずれか1項に記載の流動体供給装置であって、
前記当接部は、前記ピストンが挿入される方向に向けて外周の径が大きくなるテーパ状の外周面を有するシール部材である流動体供給装置。 - 流動体が収容された容器に挿入される端部と、前記端部に設けられ前記容器の平坦な内周面に当接する当接部と、前記端部に接続され前記容器の内周面から離間する側面部と、前記端部に形成された貫通孔とを有するピストンと、
前記ピストンを支持するピストン支持部と、
前記容器を支持することが可能な容器支持部と、
前記ピストンの前記端部に形成された前記貫通孔を介して前記容器から前記流動体を吐出させるために、前記容器の内周面と前記当接部とが当接した状態で前記容器と前記ピストンとが相対的に回転しながら前記容器内に前記ピストンが挿入されるように、前記容器支持部及び前記ピストン支持部のうち少なくとも一方を駆動する駆動機構と
を有する流動体供給装置と、
前記流動体供給装置により供給対象物に供給された前記流動体を、前記供給対象物上に塗布することが可能なスキージ機構と
を具備する流動体塗布装置。 - 請求項7に記載の流動体塗布装置であって、
前記流動体供給装置と前記スキージ機構とを一体的に移動させる移動機構をさらに具備する流動体塗布装置。 - 流動体が収容された平坦な内周面を有する容器を、容器支持部により支持し、
前記容器に挿入される端部と、前記端部に設けられ前記容器の内周面に当接する当接部と、前記端部に接続され前記容器の内周面から離間する側面部と、前記端部に形成された貫通孔とを有するピストンを、ピストン支持部により支持し、
前記容器の内周面と前記当接部とが当接した状態で、前記容器と前記ピストンとが相対的に回転しながら前記容器内に前記ピストンが挿入されるように、前記容器支持部及び前記ピストン支持部のうち少なくとも一方を駆動することで、前記端部に形成された貫通孔を介して前記容器から前記流動体を吐出する
流動体供給方法。 - 貫通孔を有するピストンと、
前記ピストンを支持するピストン支持部と、
流動体が収容された容器を支持することが可能な容器支持部と、
前記ピストンの前記貫通孔を介して前記容器から前記流動体を吐出させるために、前記容器と前記ピストンとが相対的に回転しながら前記容器内に前記ピストンが挿入されるように、前記容器支持部及び前記ピストン支持部のうち少なくとも一方を駆動する駆動機構と、
前記貫通孔と連通する内部流路と、前記流動体が吐出される方向に向けて、外周の径が小さくなるようなテーパ面を含む吐出端部とを有するノズルと、
前記内部流路を開閉することが可能であり、前記吐出端部を押圧することで前記内部流路を閉じる開閉機構と
を具備する流動体供給装置。 - 貫通孔を有するピストンと、
前記ピストンを支持するピストン支持部と、
流動体が収容された容器を支持することが可能な容器支持部と、
前記ピストンの前記貫通孔を介して前記容器から前記流動体を吐出させるために、前記容器と前記ピストンとが相対的に回転しながら前記容器内に前記ピストンが挿入されるように、前記容器支持部及び前記ピストン支持部のうち少なくとも一方を駆動する駆動機構と
を具備し、
前記駆動機構は、前記流動体の吐出量を調整するために、前記容器から前記ピストンが抜ける方向へ前記ピストンが相対的に移動するように、前記容器支持部及び前記ピストン支持部のうち少なくとも一方を駆動する
流動体供給装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009176216A JP5458727B2 (ja) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | 流動体供給装置、流動体塗布装置及び流動体供給方法 |
EP10007162.0A EP2279821B1 (en) | 2009-07-29 | 2010-07-12 | Fluid supply apparatus and fluid supply method |
US12/841,710 US20110023966A1 (en) | 2009-07-29 | 2010-07-22 | Fluid supply apparatus, fluid applying apparatus, and fluid supply method |
CN201010233863.5A CN101987389B (zh) | 2009-07-29 | 2010-07-22 | 流体供给装置和流体涂敷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009176216A JP5458727B2 (ja) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | 流動体供給装置、流動体塗布装置及び流動体供給方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010075641A Division JP5441220B2 (ja) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | 流動体供給装置及び流動体供給方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011025300A JP2011025300A (ja) | 2011-02-10 |
JP5458727B2 true JP5458727B2 (ja) | 2014-04-02 |
Family
ID=43067251
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009176216A Active JP5458727B2 (ja) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | 流動体供給装置、流動体塗布装置及び流動体供給方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110023966A1 (ja) |
EP (1) | EP2279821B1 (ja) |
JP (1) | JP5458727B2 (ja) |
CN (1) | CN101987389B (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103144419A (zh) * | 2011-12-06 | 2013-06-12 | 亚旭电子科技(江苏)有限公司 | 刮刀、具有该刮刀的锡膏涂布机及锡膏刮除方法 |
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US10132529B2 (en) | 2013-03-14 | 2018-11-20 | Rolls-Royce Corporation | Thermal management system controlling dynamic and steady state thermal loads |
JP6043964B2 (ja) * | 2013-07-04 | 2016-12-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ペースト供給装置及びスクリーン印刷機 |
JP6123076B2 (ja) * | 2013-11-12 | 2017-05-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム |
JP6194481B2 (ja) * | 2014-03-17 | 2017-09-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2009
- 2009-07-29 JP JP2009176216A patent/JP5458727B2/ja active Active
-
2010
- 2010-07-12 EP EP10007162.0A patent/EP2279821B1/en active Active
- 2010-07-22 US US12/841,710 patent/US20110023966A1/en not_active Abandoned
- 2010-07-22 CN CN201010233863.5A patent/CN101987389B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110023966A1 (en) | 2011-02-03 |
EP2279821A2 (en) | 2011-02-02 |
CN101987389B (zh) | 2014-10-29 |
EP2279821B1 (en) | 2018-05-16 |
EP2279821A3 (en) | 2011-04-27 |
JP2011025300A (ja) | 2011-02-10 |
CN101987389A (zh) | 2011-03-23 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120725 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130819 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131025 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131217 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131230 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |