WO2013121625A1 - 基板搬送装置、基板処理装置、及び基板処理方法 - Google Patents

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WO2013121625A1
WO2013121625A1 PCT/JP2012/076765 JP2012076765W WO2013121625A1 WO 2013121625 A1 WO2013121625 A1 WO 2013121625A1 JP 2012076765 W JP2012076765 W JP 2012076765W WO 2013121625 A1 WO2013121625 A1 WO 2013121625A1
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substrate
magnetic fluid
sheet
guide member
unit
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正和 堀
仁 西川
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株式会社ニコン
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    • B65H18/00—Winding webs
    • B65H18/08—Web-winding mechanisms
    • B65H18/10—Mechanisms in which power is applied to web-roll spindle
    • B65H18/103—Reel-to-reel type web winding and unwinding mechanisms
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    • B65H2801/00—Application field
    • B65H2801/61—Display device manufacture, e.g. liquid crystal displays

Definitions

  • the present invention relates to a substrate transfer apparatus, a substrate processing apparatus, and a substrate processing method.
  • This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2012-033164 filed on February 17, 2012 and Japanese Patent Application No. 2012-042777 filed on February 29, 2012, and its contents Is hereby incorporated by reference.
  • display elements constituting display devices such as display devices, for example, liquid crystal display elements, organic electroluminescence (organic EL) elements, electrophoretic elements used in electronic paper, and the like are known. Further, as the above-mentioned display elements, active display elements that form switching devices and amplifying elements called thin film transistors (TFTs) on the substrate surface and then form the respective display devices (pixels) thereon (Active display devices) are becoming mainstream. Furthermore, in recent years, a technique for forming a display element (or a display panel such as a television) on a sheet-like substrate (for example, a film member) has been proposed. As one of methods for manufacturing these elements (or display panels), for example, a method called a roll-to-roll method (hereinafter simply referred to as “roll method”) is known (for example, Patent Document 1). reference).
  • roll method a roll-to-roll method
  • a single sheet-like long substrate (for example, a belt-like film member) wound around a substrate supply side supply roller is sent out, and the sent out substrate is wound up by a substrate recovery side recovery roller. While carrying the substrate.
  • a pattern such as a display circuit or a driver circuit is sequentially formed on the substrate after the substrate is sent out until it is wound up.
  • the substrate is transported by using, for example, a plurality of transport rollers between the time when the substrate is sent out and wound up, and a gate electrode and a gate oxide film constituting a TFT by using a plurality of processing apparatuses (units)
  • a semiconductor film, source / drain electrodes, and the like are formed, and components of a display element (pixel) are sequentially formed on a surface to be processed of a substrate.
  • a display element a display element
  • a light emitting layer, an anode, a cathode, an electric circuit, and the like are sequentially formed on a substrate.
  • processing apparatuses that form highly accurate patterns have been proposed.
  • friction may occur between the substrate and the transport roller when the substrate is transported.
  • the substrate may be distorted.
  • Such distortion of the substrate may cause, for example, a decrease in alignment accuracy of each component of the display element formed on the surface to be processed of the substrate.
  • an object of an aspect of the present invention is to provide a substrate transport apparatus that can transport a belt-shaped substrate with high accuracy, a substrate processing apparatus including the substrate transport apparatus, and a substrate processing method.
  • Another object of the present invention is to provide a substrate transport apparatus, a substrate processing apparatus, and a substrate processing method capable of transporting a substrate while suppressing the occurrence of distortion.
  • a stage having a substrate supply unit that sends out a substrate in a predetermined direction, a substrate recovery unit that winds up the substrate sent from the substrate supply unit, and a guide surface that guides the back surface of the substrate. And a displacement mechanism for displacing at least a part of the substrate guided by the guide surface in a direction crossing the guide surface.
  • a substrate processing apparatus comprising a plurality of substrate processing units for processing a substrate and a substrate transfer apparatus according to the first aspect of the present invention.
  • a substrate transport apparatus for transporting a sheet substrate, the guide member guiding the sheet substrate, and the magnetic fluid layer forming a surface of the guide member and the sheet substrate.
  • a substrate transfer device including a fluid forming device and a control device that controls at least one of the position and shape of the magnetic fluid layer.
  • a substrate transport apparatus that transports a sheet substrate and a substrate processing unit that performs a predetermined process on the sheet substrate are provided.
  • a substrate processing apparatus in which a substrate transfer apparatus according to an aspect is used.
  • a substrate processing method for forming a pattern for a display panel on a flexible sheet substrate and the stage is configured to be planar or cylindrical as a whole.
  • a step of supporting the sheet substrate along the guide surface by interposing a layer of magnetic fluid between the guide surface of the sheet and the back surface of the sheet substrate, and changing the thickness of the layer of the magnetic fluid uniformly or partially A step of displacing at least a part of the sheet substrate in a direction intersecting the guide surface, and a pattern for a display panel on the sheet substrate supported by the guide surface and the magnetic fluid layer, an optical patterning device,
  • a substrate processing method comprising: forming with a printing apparatus is provided.
  • a belt-like substrate can be conveyed with high accuracy.
  • the substrate can be transported while suppressing the occurrence of distortion.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a substrate processing apparatus FPA according to the present embodiment.
  • a substrate processing apparatus FPA substrate transport apparatus
  • a substrate processing unit 3 that performs processing on Sa
  • a substrate recovery unit 4 that recovers the substrate S
  • a control unit CONT that controls these units.
  • the substrate processing unit 3 is a substrate processing unit for performing various processes on the surface of the substrate S from when the substrate S is sent out from the substrate supply unit 2 to when the substrate S is recovered by the substrate recovery unit 4. 10 is provided.
  • the substrate processing unit 10 can be used when a display panel (electronic device) composed of active matrix type pixels such as organic EL elements and liquid crystal display elements is formed on a substrate S.
  • an XYZ coordinate system is set as shown in FIG. 1, and the following description will be given using this XYZ coordinate system as appropriate.
  • the XYZ coordinate system for example, the X axis and the Y axis are set along the horizontal plane, and the Z axis is set upward along the vertical direction.
  • the substrate processing apparatus FPA transports the substrate S from the minus side ( ⁇ X axis side) to the plus side (+ X axis side) along the X axis as a whole. In that case, the width direction (short direction) of the strip
  • the substrate S to be processed in the substrate processing apparatus FPA for example, a foil such as a resin film or stainless steel can be used.
  • the resin film is made of polyethylene resin, polypropylene resin, polyester resin, ethylene vinyl copolymer resin, polyvinyl chloride resin, cellulose resin, polyamide resin, polyimide resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, vinyl acetate resin, etc. Can be used.
  • the substrate S preferably has a smaller coefficient of thermal expansion so that the dimensions do not change even when subjected to heat of about 200 ° C., for example.
  • an inorganic filler can be mixed with a resin film to reduce the thermal expansion coefficient.
  • the inorganic filler include titanium oxide, zinc oxide, alumina, silicon oxide and the like.
  • the dimension in the width direction (short direction) of the substrate S is, for example, about 1 m to 2 m, and the dimension in the length direction (long direction) is, for example, 10 m or more.
  • this dimension is only an example and is not limited thereto.
  • the dimension of the substrate S in the Y-axis direction may be 1 m or less, 50 cm or less, or 2 m or more.
  • the dimension of the substrate S in the X-axis direction may be 10 m or less.
  • the substrate S has flexibility.
  • flexibility refers to the property that the substrate can be bent without being sheared or broken even when a force of its own weight is applied to the substrate.
  • flexibility includes a property of bending by a force of about its own weight.
  • the flexibility varies depending on the material, size, thickness, or environment such as temperature of the substrate.
  • a single strip-shaped substrate may be used, but a configuration in which a plurality of unit substrates are connected and formed in a strip shape may be used.
  • the substrate supply unit 2 sends out the substrate S wound in a roll shape, for example, toward the substrate processing unit 3 and supplies the substrate S into the substrate processing unit 3.
  • the substrate supply unit 2 is provided with a shaft around which the substrate S is wound and a rotation drive device that rotates the shaft.
  • substrate supply part 2 may be the structure provided with the cover part which covers the board
  • substrate supply part 2 is not limited to the mechanism which sends out the board
  • the substrate collection unit 4 collects the substrate S that has passed through the substrate processing unit 10 included in the substrate processing unit 3 in a roll shape, for example. Similar to the substrate supply unit 2, the substrate recovery unit 4 is provided with a shaft for winding the substrate S, a rotational drive source for rotating the shaft, a cover for covering the recovered substrate S, and the like. In addition, when the substrate S is cut into a panel shape in the substrate processing unit 3, the substrate S is collected in a state different from the rolled state, for example, the substrate S is collected in a stacked state. It does not matter.
  • the substrate processing unit 3 transports the substrate S supplied from the substrate supply unit 2 to the substrate recovery unit 4 and processes the surface Sa of the substrate S during the transport process.
  • the substrate processing unit 3 includes a substrate processing unit (first substrate processing unit) 10 and a substrate transfer device (second substrate processing unit) 20.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating the configuration of the substrate processing unit 10 and the substrate transfer apparatus 20.
  • a partition forming device for forming a partition on the surface Sa
  • an electrode forming device for forming an electrode
  • a light emitting layer forming device for forming a light emitting layer
  • a droplet applying device for example, an ink jet type coating device
  • a film forming device for example, a plating device, a vapor deposition device, a sputtering device
  • a surface modifying device for forming a cleaning device, and the like.
  • Each of these devices is provided alone or in combination along the transport path of the substrate S.
  • the substrate processing unit 10 will be described using the exposure apparatus EX as an example.
  • the exposure apparatus EX has an illumination apparatus IL, a mask stage MST, and a projection optical system PL.
  • the illumination device IL illuminates the exposure light ELI on the mask M held on the mask stage MST.
  • Mask stage MST is provided so as to be movable while holding mask M on which a pattern (not shown) is formed.
  • the projection optical system PL projects an image of the exposure light ELI through the pattern formed on the mask M onto the projection area PA.
  • the exposure apparatus EX has five projection optical systems PL in the Y-axis direction, and five projection areas PA are formed in the Y-axis direction.
  • the substrate transport device 20 includes a substrate stage SST, a first roller 81, and a second roller 82.
  • the first roller 81 is disposed on the upstream side of the substrate stage SST with respect to the transport direction of the substrate S
  • the second roller 82 is disposed on the downstream side of the substrate stage SST with respect to the transport direction of the substrate S.
  • the substrate stage SST has a guide surface 15 that guides the back surface Sb of the substrate S opposite to the surface Sa to be processed.
  • the guide surface 15 is formed flat so as to be parallel to the XY plane.
  • the guide surface 15 of the substrate stage SST guides the processing surface Sa of the substrate S to a predetermined state with respect to the projection area PA where the projection optical system PL projects the pattern of the mask M.
  • the first roller 81 is disposed on the ⁇ X axis side of the substrate stage SST.
  • the first roller 81 carries the substrate S in the + X axis direction with respect to the substrate stage SST.
  • the second roller 82 is disposed on the + X side of the substrate stage SST.
  • the second roller 82 unloads the substrate S from the substrate stage SST in the + X axis direction.
  • At least one of the first roller 81 and the second roller 82 is configured to rotate by a drive mechanism (not shown).
  • the substrate stage SST is actually arranged at a position A1 indicated by a broken line in FIG.
  • the position of the guide surface 15 of the substrate stage SST is shown in a position shifted in the ⁇ Z-axis direction with respect to the position A1 in order to make it easy to determine.
  • the substrate stage SST includes a displacement mechanism 30 that displaces at least a part of the substrate S guided by the guide surface 15 in a direction intersecting the guide surface 15 (for example, the Z-axis direction).
  • the displacement mechanism 30 includes a plurality of pressing portions 31 that press and displace the substrate S so that the substrate S moves away from the guide surface 15, and a plurality of that sucks and displaces the substrate S so that the substrate S approaches the substrate stage SST.
  • a suction part 32 for example, a thin film of a photosensitive agent is formed in advance on the substrate S guided by the guide surface 15. Therefore, the following description will be made assuming that the surface of the thin film of the photosensitive agent formed on the substrate S is the surface to be processed Sa.
  • the plurality of pressing portions 31 and the plurality of suction portions 32 are arranged in a matrix in the X-axis direction and the Y-axis direction, that is, the longitudinal direction of the substrate S and the width direction of the substrate S.
  • the pressing portions 31 and the suction portions 32 are arranged so as to be alternately adjacent in the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • Each pressing portion 31 and each suction portion 32 are provided by the control unit CONT so that the pressing amount and the suction amount can be individually adjusted. Therefore, the displacement amount in the height direction (Z-axis direction) of the substrate S by each pressing portion 31 and the displacement amount in the Z-axis direction of the substrate S by each suction portion 32 can be individually adjusted.
  • a detection unit (acquisition unit) 41 is provided on the upstream side of the exposure apparatus EX.
  • the detection unit 41 detects the height and position (for example, a position in the Z-axis direction and a position in the Y-axis direction) of the processing target surface Sa of the substrate S guided by the guide surface 15.
  • the detection unit 41 detects the heights of the plurality of regions 43 in the surface to be processed of the substrate Sa.
  • the detection unit 41 includes a plurality (five in the present embodiment) of inspection optical systems, irradiates the processing surface Sa of the substrate S with inspection light, and detects reflected light of the inspection light on the processing surface Sa. By doing so, it is possible to detect (acquire) information related to the height of the region 43.
  • the detection unit 41 may be configured to detect one detection region 43 in the surface to be processed of the substrate S.
  • the five inspection optical systems provided in the detection unit 41 are arranged with a predetermined distance from the five projection optical systems PL provided in the exposure apparatus EX with respect to the transport direction of the substrate S. That is, the five inspection optical systems detect a height substantially the same as the height of the substrate S in the projection area PA where the projection optical system PL projects the pattern of the mask M. Therefore, the plurality of regions 43 detected by the detection unit 41 correspond to the surface to be processed of the substrate S in the projection region PA of the projection optical system PL. As described above, the detection unit 41 can detect the height of each projection area PA on the surface Sa to be processed on which the pattern is projected before the substrate S is carried into the exposure apparatus EX.
  • a detection unit (acquisition unit) 45 that detects the height of the region 43 can be provided on the guide surface 15 side of the substrate stage SST.
  • the detection unit 45 can detect the distance between the guide surface 15 and the back surface Sb by irradiating the back surface Sb of the substrate S with the inspection light and detecting the reflected light.
  • the control part CONT the height of the surface Sa of the substrate S can be detected using the detection result and the thickness value of the substrate S.
  • the thickness value of the substrate S may be stored in the control unit CONT in advance.
  • the detection unit 41 is provided with an imaging optical system that images the alignment marks. Based on the focus state of the alignment marks captured by the imaging optical system, the substrate S It is also possible to detect the height of the surface Sa. Furthermore, when the imaging optical system images the alignment mark, it is possible to detect a lateral shift of the alignment mark with respect to the reference position (a positional shift in the width direction of the substrate S).
  • a developing device DV is provided as a substrate processing unit 10 on the downstream side of the exposure apparatus EX with respect to the transport direction of the substrate S.
  • the developing device DV performs development processing on a portion of the substrate S where exposure processing has been performed.
  • the developing device DV immerses the substrate S in, for example, a developer stored in a developer tank (not shown), and forms a pattern of a thin film of the photosensitive agent formed on the processing surface Sa of the substrate S.
  • a detection unit (acquisition unit) 42 is provided on the downstream side of the developing device DV in the transport direction of the substrate S.
  • the detection unit 42 detects a pattern formation state for a plurality of regions 44 in the surface Sa to be processed Sa of the substrate S on which a pattern is formed by performing development processing. For example, the detection unit 42 images a plurality of regions 44 in the processing target Sa of the substrate S, and measures the line width of the pattern from the captured results.
  • the five imaging optical systems measure the line width of the pattern formed by each projection optical system PL. Then, as a result of measuring the line width of the pattern by the detection unit 42, when there is an abnormality in which the line width is greatly deviated from the allowable range, the entire apparatus is stopped. If the measurement results fall within the allowable range but the line width varies, the imaging characteristics of each projection optical system PL, or the substrate stage SST as described later, the substrate S The height of the surface Sa to be processed can be adjusted.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the configuration of the substrate stage SST.
  • each pressing part 31 has a magnetic fluid holding part 31a and a magnetic field forming part 31b.
  • the magnetic fluid holding part 31a is formed in a concave shape on the guide surface 15 of the substrate stage SST.
  • the magnetic fluid 31c is accommodated in the magnetic fluid holding part 31a.
  • the magnetic fluid 31c is deformed so as to protrude from the recess when receiving a magnetic field.
  • the surface (fluid surface) on the + Z-axis side of the magnetic fluid 31c coincides with the guide surface 15 in a state where it does not receive a magnetic field (non-deformed state).
  • the magnetic field forming unit 31b has an electromagnet disposed inside the substrate stage SST.
  • the magnetic field forming unit 31b forms a magnetic field with respect to the magnetic fluid 31c held by the magnetic fluid holding unit 31a.
  • the strength of the magnetic field and the timing of magnetic field formation can be controlled by the control unit CONT, for example.
  • the control unit CONT can individually control the operation of the magnetic field forming unit 31b. For this reason, the strength of the magnetic field and the timing of magnetic field formation can be individually adjusted for each magnetic field forming unit 31b. Therefore, the deformation of the magnetic fluid 31c can be controlled for each magnetic fluid holding portion 31a.
  • each suction part 32 has an opening part 32a, a pipe 32c, and an on-off valve 32d.
  • the opening 32a is formed in a concave shape on the guide surface 15 of the substrate stage SST.
  • a pipe 32c is connected to the bottom of the opening 32a.
  • An open / close valve 32d is attached to the pipe 32c.
  • the opening / closing operation of the opening / closing valve 32d is individually controlled by, for example, the control unit CONT.
  • the pipes 32c are joined together, and the joined pipe 32e is provided with a suction pump 32b.
  • the suction pump 32b can suck each opening 32a through the pipe 32e and each pipe 32c.
  • the suction amount and suction timing of the suction pump 32b can be controlled by the control unit CONT, for example.
  • the deformed magnetic fluid 31 c causes the substrate S to be + Z Press in the axial direction.
  • the substrate S can be deformed so that a part of the substrate S protrudes in the + Z-axis direction.
  • the magnetic fluid 31c can be protruded in a direction inclined with respect to the + Z-axis direction, and the magnetic fluid 31c is protruded in such an inclined direction. In such a case, it is possible to adjust the lateral displacement of the substrate S.
  • the suction pump 32b when the suction pump 32b is operated with the substrate S guided on the guide surface 15 and a part of the opening / closing valve 32d is opened to suck the opening 32a, the suction force causes The substrate S enters the opening 32a.
  • the substrate S can be deformed so that a part of the substrate S is recessed in the ⁇ Z-axis direction.
  • the substrate processing apparatus FPA configured as described above manufactures display elements (electronic devices) such as organic EL elements and liquid crystal display elements by a roll method under the control of the control unit CONT.
  • display elements electronic devices
  • CONT control unit
  • a belt-like substrate S wound around a roller (not shown) is attached to the substrate supply unit 2.
  • the controller CONT rotates a roller (not shown) so that the substrate S is sent out from the substrate supply unit 2 in this state.
  • the control part CONT winds up the said board
  • FIG. The control unit CONT can continuously transport the surface Sa to be processed of the substrate S to the substrate processing unit 3 by controlling the substrate supply unit 2 and the substrate recovery unit 4.
  • the control unit CONT causes the substrate transfer device 20 of the substrate processing unit 3 to transfer the substrate S within the substrate processing unit 3 after the substrate S is sent out from the substrate supply unit 2 and taken up by the substrate recovery unit 4. While being transported appropriately, the substrate processing unit 10 performs various processes on the substrate S, and the constituent elements of the display element are sequentially formed on the substrate S.
  • the control unit CONT detects the substrate 41 with respect to the substrate S arranged on the guide surface 15 of the substrate stage SST. Is used to detect the height of the surface Sa to be processed. By this operation, the height of the substrate S in each projection area PA in the exposure apparatus EX can be detected in advance.
  • the control unit CONT adjusts the height of the target surface Sa of the substrate S in each projection area PA. For example, the control unit CONT individually controls the operations of the plurality of pressing units 31 and the plurality of suction units 32 of the displacement mechanism 30 so that the heights of the projection areas PA are equal. By this operation, the substrate S is transported so that the region including each projection region PA in the substrate S is parallel and flat to the XY plane.
  • control unit CONT can locally adjust the height of the substrate S.
  • control unit CONT can adjust the height for each projection area PA, and can also adjust the projection area PA and the area outside the projection area PA. .
  • the control unit CONT irradiates each projection area PA with the exposure light ELI through the mask M while keeping the substrate S flat in the projection area PA. With this operation, the surface Sa to be processed of the substrate S is exposed by a portion exposed only by a single image projected on each projection area PA and a part of an image projected on the adjacent projection area PA. Part is formed. As a result, a predetermined exposure pattern is formed on the substrate S.
  • the control unit CONT causes the substrate S to be developed using the developing device DV and forms a pattern on the substrate S.
  • control unit CONT causes the detection unit 42 to detect the line width of the pattern formed on the substrate S.
  • the control unit CONT may correct the displacement amount (pressing amount and suction amount) by the displacement mechanism 30 using the detection result of the detecting unit 42.
  • the substrate stage SST moves away from the back surface Sb of the substrate S and moves in the direction opposite to the transport direction of the substrate S.
  • the back surface of the processing surface Sa on which the pattern is projected is guided.
  • the surface Sa to be processed of the substrate S is again guided to a predetermined state.
  • the substrate processing apparatus FPA is provided on the substrate transport apparatus 20 that moves the substrate S in a predetermined direction, and the guidance path that guides the back surface Sb of the substrate S. Since the substrate stage SST having the surface 15 and the displacement mechanism 30 for displacing at least a part of the substrate S guided by the guide surface 15 in the direction intersecting the guide surface 15 (Z-axis direction) are provided. The height of S can be adjusted locally. For this reason, the substrate processing apparatus FPA can transport the substrate S with high accuracy. Since the substrate S is continuously transported by the substrate transport device 20, the displacement mechanism 30 takes the transport speed of the substrate S into consideration so that the substrate S becomes high in the projection area PA. Can be adjusted.
  • the technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and appropriate modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
  • the configuration in which the magnetic fluid 31c is used as the pressing portion 31 of the displacement mechanism 30 has been described as an example.
  • the configuration is not limited thereto.
  • the pressing portion 31 may have a configuration in which an electrostrictive element 31 f such as a piezoelectric element is provided.
  • the electrostrictive element 31 f is accommodated in the accommodating portion 31 e formed on the guide surface 15.
  • the electrostrictive element 31f projects in the + Z-axis direction or a direction inclined with respect to the + Z-axis direction.
  • the surface on the + Z-axis side of the electrostrictive element 31 f coincides with the guide surface 15.
  • the pressing portion 31 may be configured to press the substrate S by ejecting a fluid such as gas.
  • a fluid such as gas
  • an opening is formed in the guide surface 15, and a fluid such as a gas can be ejected from the opening.
  • the suction part 32 is provided, the height and lateral displacement of the substrate S can be finely adjusted by adjusting the gas ejection amount by the pressing part 31 and the gas suction amount by the suction part 32.
  • the displacement mechanism 30 is provided with an example in which a pressing portion 31 that displaces the substrate S in the + Z-axis direction and a suction portion 32 that displaces the substrate S in the ⁇ Z-axis direction are provided as an example. I have listed and explained, but it is not limited to this.
  • the configuration may be such that only one of the pressing unit 31 and the suction unit 32 is provided.
  • a layer of magnetic fluid 31c is formed on a flat substrate stage SST, and the surface (+ Z-axis side surface) of the layer of magnetic fluid 31c is guided to the guide surface 15.
  • the configuration may be as follows. In this case, the height of the substrate S can be adjusted by deforming the magnetic fluid 31c using the magnetic field forming unit 31b provided inside the substrate stage SST. Even in this case, the substrate S can be displaced in the Z-axis direction.
  • the configuration shown in FIG. 7 can also be applied to a case where the configuration of the exposure apparatus EX is different from the configuration in the above embodiment, for example.
  • the exposure apparatus EX has a cylindrical mask stage MST, and the mask M is held on the mask stage MST so that the pattern forming surface of the mask M coincides with the cylindrical surface. It can also be applied in some cases.
  • a concave portion 16 that is concavely curved along the cylindrical surface is formed, and a layer of the magnetic fluid 31c is formed on the concave portion 16.
  • the guide surface 15 is formed so that the curvature of the surface Sa to be processed of the substrate S matches the curvature of the pattern formation surface of the mask M. Even in this case, the substrate S can be transported with high accuracy.
  • a plurality of magnetic poles may be arranged on the substrate stage SST, and the magnetic fluid 31c may be moved by the principle of a linear motor.
  • the substrate S when the substrate S is disposed in contact with the magnetic fluid 31c, the substrate S can be moved by a frictional force acting between the magnetic fluid 31c and the substrate S by moving the magnetic fluid 31c. it can.
  • the flow path of the magnetic fluid 31c may be communicated with the inside of the substrate stage SST from the + X-axis end to the ⁇ X-axis end of the substrate stage SST. Absent. In this case, the magnetic fluid 31c can move from the + X-axis end of the substrate stage SST to the ⁇ X-axis end, and the magnetic fluid 31c circulates in the substrate stage SST. Further, the magnetic fluid 31c may be sealed by forming a magnetic field at the ends of the substrate stage SST in the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the pressing unit 31 and the suction unit 32 are described as an example in which the pressing unit 31 and the suction unit 32 are arranged in a matrix so as to be adjacent to each other on the guide surface 15 of the substrate stage SST. It is not limited to this.
  • the arrangement may be different from the matrix, or may be different from the arrangements adjacent to each other.
  • the number of pressing parts 31 and suction parts 32 provided on the guide surface 15 of the substrate stage SST may be plural or singular.
  • the number of pressing portions 31 and the number of suction portions 32 provided on the guide surface 15 of the substrate stage SST may be the same or different.
  • FIG. 9 is a diagram showing a configuration of a substrate processing apparatus FPA according to the second embodiment of the present invention.
  • the substrate processing apparatus FPA has a substrate supply unit SU that supplies a sheet substrate (for example, a band-shaped film member) FB formed in a band shape, and a surface (surface to be processed) of the sheet substrate FB.
  • a substrate processing unit PR that performs processing
  • a substrate recovery unit CL that recovers the sheet substrate FB
  • a control unit CONT that controls each of these units are provided.
  • the substrate processing apparatus FPA is installed, for example, on the floor of a manufacturing factory.
  • the sheet substrate FB in the present embodiment is equivalent to the flexible substrate S described in the first embodiment.
  • an XYZ coordinate system is set as shown in FIG. 9, and the following description will be given using this XYZ coordinate system as appropriate.
  • the XYZ coordinate system for example, the X axis and the Y axis are set along the horizontal plane, and the Z axis is set upward along the vertical direction.
  • the substrate processing apparatus FPA conveys the sheet substrate FB from the minus side ( ⁇ X axis side) to the plus side (+ X axis side) along the X axis as a whole.
  • the width direction (short direction) of the strip-shaped sheet substrate FB is set to the Y-axis direction.
  • the directions around the X axis, the Y axis, and the Z axis are the ⁇ X axis direction, the ⁇ Y axis direction, and the ⁇ Z axis direction, respectively.
  • the substrate processing apparatus FPA is an apparatus that performs various processes on the surface of the sheet substrate FB from when the sheet substrate FB is sent out from the substrate supply unit SU to when the sheet substrate FB is recovered by the substrate recovery unit CL. is there.
  • the substrate processing apparatus FPA can be used when forming a display panel (electronic device) that drives a large number of pixels, such as organic EL elements and liquid crystal display elements, on an active matrix system on a sheet substrate FB.
  • the sheet substrate FB to be processed in the substrate processing apparatus FPA for example, a foil such as a resin film or stainless steel can be used.
  • the resin film is made of polyethylene resin, polypropylene resin, polyester resin, ethylene vinyl copolymer resin, polyvinyl chloride resin, cellulose resin, polyamide resin, polyimide resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, vinyl acetate resin, etc. Can be used.
  • the sheet substrate FB preferably has a smaller coefficient of thermal expansion so that the dimensions do not change even when subjected to heat of about 200 ° C., for example.
  • an inorganic filler can be mixed with a resin film to reduce the thermal expansion coefficient.
  • the inorganic filler include titanium oxide, zinc oxide, alumina, silicon oxide and the like.
  • the dimension of the sheet substrate FB in the Y-axis direction is, for example, about 50 cm to 2 m
  • the dimension in the X-axis direction is, for example, 10 m or more.
  • this dimension is only an example and is not limited thereto.
  • the dimension in the Y-axis direction of the sheet substrate FB may be 1 m or less, 50 cm or less, or 2 m or more. In the present embodiment, even the sheet substrate FB having a dimension in the Y-axis direction exceeding 2 m is preferably used.
  • substrate FB may be 10 m or less.
  • the sheet substrate FB has a thickness of 1 mm or less, for example, and is formed to have flexibility.
  • flexibility refers to the property that the substrate can be bent without being sheared or broken even when a force of its own weight is applied to the substrate.
  • flexibility includes a property of bending by a force of about its own weight. Further, the flexibility varies depending on the material, size, thickness, or environment such as temperature of the substrate.
  • substrate FB you may use the sheet
  • the substrate supply unit SU feeds the sheet substrate FB wound in a roll shape toward the substrate processing unit PR, and supplies the sheet substrate FB into the substrate processing unit PR.
  • the substrate supply unit SU is provided with a shaft portion around which the sheet substrate FB is wound and a rotation driving device that rotates the shaft portion.
  • the substrate supply unit SU may be configured to include a cover unit that covers the sheet substrate FB wound in a roll shape, for example.
  • the substrate supply unit SU is not limited to a mechanism that sends out the sheet substrate FB wound in a roll shape.
  • the substrate supply unit SU may be in a state where it is not wound in a roll shape, for example, including a mechanism for sequentially feeding the folded sheet substrate FB in the length direction.
  • the substrate collecting unit CL collects the sheet substrate FB from the substrate processing unit PR in a roll shape, for example.
  • the substrate recovery unit CL is provided with a shaft for winding the sheet substrate FB, a rotation drive device that rotates the shaft, a cover that covers the recovered sheet substrate FB, and the like. Yes.
  • the sheet substrate FB is cut into a panel shape in the substrate processing unit PR, for example, the sheet substrate FB is collected in a stacked state, and the sheet substrate FB is in a state different from the rolled state. It may be configured to collect.
  • the substrate processing unit PR transports the sheet substrate FB supplied from the substrate supply unit SU to the substrate recovery unit CL, and processes the surface Fp to be processed of the sheet substrate FB in the course of transport.
  • the substrate processing unit PR includes, for example, a substrate processing unit 110, a substrate transfer device 130, and an alignment device 50.
  • the substrate processing unit 110 has various apparatuses for forming, for example, organic EL elements on the processing surface Fp of the sheet substrate FB.
  • Examples of such an apparatus include a partition wall forming apparatus for forming a partition wall on the processing surface Fp, an electrode forming apparatus for forming an electrode, and a light emitting layer forming apparatus for forming a light emitting layer. .
  • a droplet coating apparatus for example, an ink jet type coating apparatus, a screen printing type coating apparatus, etc.
  • a film forming apparatus for example, a vapor deposition apparatus, a sputtering apparatus, etc.
  • an exposure apparatus for example, a developing apparatus, and a surface modification apparatus.
  • a cleaning device for example, an exposure apparatus EX is provided as the substrate processing unit 110.
  • the substrate transport apparatus 130 includes a roller member R that transports the sheet substrate FB to the substrate recovery unit CL in the substrate processing unit PR.
  • the roller member R includes a guide surface having a width wider than the width of the sheet substrate FB, and rotates about a rotation axis parallel to the Y-axis direction.
  • a plurality of roller members R are provided along the conveyance path of the sheet substrate FB.
  • a drive mechanism (not shown) is attached to the rotation shafts of at least some of the plurality of roller members R.
  • the roller member R rotates, the sheet substrate FB is conveyed in the X-axis direction.
  • a part of the roller members R may be configured to be movable in a direction intersecting the surface of the sheet substrate FB.
  • the substrate transport apparatus 130 has a substrate guide device FST for guiding the sheet substrate FB on the ⁇ Z axis side of the substrate processing unit 110.
  • the alignment apparatus 50 performs an alignment operation on the sheet substrate FB.
  • the alignment device 50 includes an alignment camera (microscope observation system) 51 that detects the position of the sheet substrate FB, and an adjustment device 52 that adjusts at least one of the position and posture of the sheet substrate FB based on the detection result of the alignment camera 51. ,have.
  • the adjusting device 52 can adjust at least one of the position and posture of the sheet substrate FB by adjusting at least one posture and position of the plurality of roller members R.
  • the position of the sheet substrate FB in the substrate guide device FST can be changed by changing the interval between the pair of roller members R provided between the substrate guide devices FST and the directions of the rotation axes of each other.
  • the alignment camera 51 is for observing an enlarged image of the alignment mark formed at a specific position on the sheet substrate FB with an image pickup device such as a CCD or CMOS.
  • the position of the alignment mark can be detected optically. As long as it is a system, it is not limited to the imaging system, and any system may be used.
  • the alignment camera 51 detects, for example, an alignment mark formed on the sheet substrate FB, and transmits the detection result to the control unit CONT.
  • the control unit CONT obtains the position information of the sheet substrate FB based on the detection result, and controls the adjustment amount by the adjusting device 52 based on the position information.
  • FIG. 10 is a view showing a configuration of an exposure apparatus EX used as the substrate processing unit 110.
  • the exposure apparatus EX is an apparatus that projects an image of the pattern formed on the mask M onto the sheet substrate FB.
  • the exposure apparatus EX includes an illumination apparatus IU that illuminates the mask M, a mask stage MST that holds the mask M, a projection apparatus PU that projects an enlarged image of the pattern onto the sheet substrate FB, And a substrate guide device FST for guiding the sheet substrate FB.
  • the illumination device IU illuminates the mask M with exposure light.
  • the illumination device IU includes a light source device and an irradiation optical system.
  • the exposure light is emitted from the light source device and applied to the mask M through the irradiation optical system.
  • a transmissive mask formed in a flat plate shape is used.
  • a mask formed in a cylindrical shape may be used.
  • Projection apparatus PU has a plurality of projection optical systems PL (PL1 to PL4).
  • the projection optical systems PL1 to PL4 are arranged side by side in the Y-axis direction, for example.
  • the projection optical systems PL1 to PL4 project enlarged images of different portions of the pattern onto different projection areas PA (PA1 to PA4) on the sheet substrate FB.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a partial configuration of the substrate guide apparatus FST.
  • the substrate guide device FST guides the sheet substrate FB with respect to the projection area of the pattern image by the projection device PU.
  • the substrate guide device (substrate transport device) FST includes a guide member G, a magnetic fluid supply device (magnetic fluid forming device, supply system) LS, a magnetic fluid recovery device (magnetic fluid forming device, recovery system). LC, magnetic fluid control device EM (magnetic fluid forming device, magnet part).
  • the guide member G for example, a guide roller formed in a cylindrical shape is used.
  • the guide member G is provided to be rotatable in the ⁇ Y axis direction in the drawing.
  • a magnetic fluid MF is disposed on the outer peripheral surface (surface) Ga of the guide member G.
  • the magnetic fluid MF is predetermined over the outer peripheral surface of the outer peripheral surface Ga by the magnetic fluid supply device (supply system) LS, the magnetic fluid recovery device (recovery system) LC, and the magnetic fluid control device EM (magnet unit).
  • a magnetic fluid forming device that holds (captures) a layer having a thickness of 1 mm is configured.
  • the magnetic fluid MF is arranged, for example, at a plurality of locations in the rotation axis direction (Y-axis direction) of the guide member G.
  • magnetic fluids MF are respectively formed at four locations corresponding to the projection areas PA1 to PA4 of the exposure light.
  • the four magnetic fluids MF are formed so as to have a uniform layer thickness.
  • at least two of the four magnetic fluids MF may be connected along the rotation axis direction.
  • the magnetic fluid MF may be configured to be integrally formed on the outer peripheral surface Ga.
  • the magnetic fluid MF examples include a fluid in which magnetic particles are dispersed in a liquid medium.
  • the liquid medium include magnetic particles such as water and silicon oil, and examples thereof include ferromagnetic fine particles such as magnetite, composite ferrite, and manganese zinc ferrite. Further, it is desirable that the magnetic particles are coated with a surfactant to prevent the particles from aggregating.
  • the magnetic fluid MF may be a gel fluid having a certain degree of viscosity, for example.
  • the guide member G guides the sheet substrate FB in a state where the sheet substrate FB is supported by the magnetic fluid MF. Therefore, the outer peripheral surface of the magnetic fluid MF becomes a guide surface for guiding the sheet substrate FB.
  • the sheet substrate FB is guided through the magnetic fluid MF, generation of frictional force between the sheet substrate FB and the guide member G is suppressed.
  • the sheet substrate FB is guided while being supported by the support region Gb on the outer peripheral surface Ga of the guide member G.
  • the magnetic fluid supply device LS has a discharge nozzle NZ1.
  • the discharge nozzle NZ1 is disposed on the upstream side in the rotation direction of the guide member G with respect to the support region Gb that supports the sheet substrate FB.
  • the discharge nozzles NZ1 are arranged at a plurality of locations in the rotation axis direction (Y-axis direction) of the guide member G. Here, they are arranged at four locations corresponding to the projection areas PA1 to PA4 of the exposure light, respectively.
  • the opening OP1 is formed at the tip of each discharge nozzle NZ1.
  • the opening OP1 is directed to the outer peripheral surface Ga of the guide member G.
  • the discharge nozzle NZ1 is connected to a magnetic fluid supply source (not shown). From the opening OP1, the magnetic fluid supplied from the magnetic fluid supply source is discharged toward the outer peripheral surface Ga.
  • the opening OP1 is formed in a slit shape so that the direction parallel to the rotation axis direction (Y-axis direction) of the guide member G is the longitudinal direction, for example.
  • the rotation axis direction of the guide member G coincides with the direction (width direction of the sheet substrate FB) orthogonal to the conveyance direction of the sheet substrate FB.
  • the opening OP1 may be configured to have a dimension that covers the entire rotation axis direction of the guide member G. In this case, the magnetic fluid discharged from the opening OP1 is uniformly applied on the outer peripheral surface Ga of the guide member G.
  • the magnetic fluid recovery device LC has a suction nozzle NZ2.
  • the suction nozzle NZ2 is arranged on the downstream side in the rotation direction of the guide member G with respect to the support region Gb.
  • the suction nozzle NZ2 is arranged at a plurality of locations in the rotation axis direction (Y-axis direction) of the guide member G, for example. Here, they are arranged at four locations corresponding to the projection areas PA1 to PA4 of the exposure light, respectively.
  • An opening OP2 is formed at the tip of each suction nozzle NZ2.
  • the opening OP2 is directed to the outer peripheral surface Ga of the guide member G.
  • the suction nozzle NZ2 is connected to a suction mechanism (not shown).
  • the suction nozzle NZ2 uses the suction force of the suction mechanism to suck and collect the magnetic fluid on the outer peripheral surface Ga from the opening OP2.
  • the opening OP2 is formed in a slit shape so that the direction parallel to the rotation axis direction (Y-axis direction) of the guide member G is the longitudinal direction, for example, like the opening OP1.
  • the opening OP2 may be configured to have a dimension that covers the entire rotation axis direction of the guide member G in the outer peripheral surface Ga.
  • the magnetic fluid disposed almost over the outer peripheral surface Ga is attracted uniformly.
  • a doctor blade method, a high-pressure air life method, or the like can be used as another method for recovering the magnetic fluid from the outer peripheral surface Ga.
  • a magnetic fluid control device EM for controlling the position and shape of the magnetic fluid.
  • the ferrofluid control device EM has a magnetic body such as an electromagnet or a permanent magnet, and can generate magnetism.
  • the magnetic fluid control device EM controls the behavior of magnetic particles contained in the magnetic fluid by the magnetism, thereby controlling the position and shape of the magnetic fluid MF.
  • the magnetic fluid control devices EM are arranged so as to be arranged in a plurality in a direction (Y-axis direction) orthogonal to the conveying direction of the sheet substrate FB, for example.
  • the magnetic fluid control device EM is disposed one by one at a position where each magnetic fluid MF is disposed, that is, at a position corresponding to the projection areas PA1 to PA4 as shown in FIG.
  • the thickness of each magnetic fluid MF and the thickness distribution of each magnetic fluid MF can be locally controlled in a portion of the sheet substrate FB that supports the projection areas PA1 to PA4 onto which the exposure light is projected.
  • the magnetic fluid control device EM is fixed independently of the guide member G. For this reason, even if the guide member G rotates, the magnetic fluid control apparatus EM is not rotated.
  • the magnetic fluid control device EM adjusts the position of the magnetic fluid MF in the circumferential direction ( ⁇ Y-axis direction) or the direction orthogonal to the transport direction (Y-axis direction) by appropriately adjusting, for example, the strength of the generated magnetic field or the direction of the magnetic field. ) Position can be controlled. Further, the magnetic fluid MF can be moved along the outer peripheral surface Ga under the control of the magnetic fluid control device EM. Therefore, it is possible to control the magnetic fluid MF to move on the outer peripheral surface Ga without rotating the guide member G, and the sheet substrate FB can be conveyed by the movement of the magnetic fluid MF. .
  • the substrate processing apparatus FPA configured as described above manufactures display elements (electronic devices) such as organic EL elements and liquid crystal display elements by a roll method under the control of the control unit CONT.
  • display elements electronic devices
  • CONT control unit
  • a belt-like sheet substrate FB wound around a roller (not shown) is attached to the substrate supply unit SU.
  • the control unit CONT rotates a roller (not shown) so that the sheet substrate FB is sent out from the substrate supply unit SU in this state.
  • the control part CONT winds up the said sheet
  • the control unit CONT can continuously transport the processing surface Fp of the sheet substrate FB to the substrate processing unit PR by controlling the substrate supply unit SU and the substrate recovery unit CL.
  • the control unit CONT receives the sheet substrate FB from the substrate processing unit PR by the substrate transfer device 130 of the substrate processing unit PR after the sheet substrate FB is sent out from the substrate supply unit SU until it is taken up by the substrate recovery unit CL.
  • the components of the display element are sequentially formed on the sheet substrate FB by the substrate processing unit 110 while being appropriately conveyed. In this process, when processing is performed by the exposure apparatus EX, first, the mask M is attached to the mask stage MST.
  • the magnetic fluid supply device LS When the sheet substrate FB is guided using the guide member G of the substrate transfer device 130, for example, before the sheet substrate FB reaches the guide member G, the magnetic fluid supply device LS is used for the outer peripheral surface Ga of the guide member G.
  • the fluid MF is placed.
  • the control unit CONT discharges the magnetic fluid MF from the opening OP1 of each discharge nozzle NZ1 toward the outer peripheral surface Ga while rotating the guide member G.
  • the control unit CONT equalizes the amount of magnetic fluid MF supplied by each magnetic fluid supply device LS, so that the layer thickness of each magnetic fluid MF arranged in the direction of the rotation axis of the guide member G becomes substantially uniform. .
  • the control unit CONT transports the sheet substrate FB using the guide member G.
  • the sheet substrate FB is guided in a state where the sheet substrate FB is hung on a predetermined support region Gb in the outer peripheral surface Ga of the guide member G. Since the magnetic fluid MF is interposed between the sheet substrate FB and the guide member G, generation of frictional force between the sheet substrate FB and the guide member G is suppressed. For this reason, the sheet substrate FB is conveyed in a state where the occurrence of deformation such as distortion is suppressed.
  • the layer thickness of the magnetic fluid MF is adjusted in the rotation axis direction of the guide member G (for example, adjusted to a uniform layer thickness)
  • the conveyance speed of the sheet substrate FB by the guide member G and the magnetic fluid MF is the guide member. It becomes almost uniform in the direction of the rotation axis of G. For this reason, deformation such as distortion hardly occurs in the sheet substrate FB.
  • the alignment mark formed on the sheet substrate FB is detected using the alignment camera 51, and the layer thickness of the magnetic fluid MF is adjusted to be different in the rotation axis direction of the guide member G based on the detection result. Can do.
  • the control unit CONT irradiates the exposure light to the pattern of the mask M from the illumination device IU.
  • the projection optical system PL projects an enlarged image of the pattern onto the projection areas PA1 to PA4. Since the magnetic fluid MF is disposed on the outer peripheral surface Ga of the guide member G, generation of frictional force with the sheet substrate FB is suppressed. Further, as shown in FIG. 15, the control unit CONT appropriately controls the position and shape of the magnetic fluid MF by adjusting the magnitude of the magnetic force generated from the magnetic fluid control device EM, the direction of the magnetic field, and the like.
  • the control unit CONT collects the magnetic fluid MF disposed on the guide member G as a magnetic fluid. Recover by apparatus LC. As shown in FIG. 16, the controller CONT operates a suction mechanism (not shown) connected to the suction nozzle NZ2 while rotating the guide member G. By this operation, the magnetic fluid MF disposed on the outer peripheral surface Ga is sucked from the opening OP2 of the nozzle NZ as the guide member G rotates.
  • the substrate transport device 130 that transports the belt-shaped sheet substrate FB includes the guide member G that guides the sheet substrate FB, the outer peripheral surface Ga of the guide member G, and the sheet substrate FB. Between the sheet substrate FB and the guide member G, the generation of frictional force is suppressed. Thereby, the sheet substrate FB can be conveyed while suppressing the occurrence of deformation such as distortion.
  • the magnetic fluid control device EM that controls at least one of the position and shape of the magnetic fluid MF layer is further provided, the conveyance state of the sheet substrate FB is more accurately adjusted. be able to. Thereby, since the conveyance accuracy of the sheet
  • the configuration using the exposure apparatus EX as the substrate processing unit 110 has been described as an example.
  • another exposure apparatus is provided downstream of the exposure apparatus EX in the conveyance direction of the sheet substrate FB.
  • the arrangement may be arranged.
  • a mask M2 formed with a pattern different from the mask M arranged in the exposure apparatus EX can be arranged to form a pattern on the sheet substrate FB.
  • the projection optical system of the exposure apparatus EX may be a reduction projection optical system that projects the pattern formed on the mask M onto the sheet substrate FB by reducing the pattern image.
  • the projection optical system PL5 that forms the projection areas PA5 to PA7 as shown in FIG. ⁇ PL7 is arranged.
  • the projection area PA5 is disposed between the projection area PA1 and the projection area PA2, and the projection area PA6 is disposed between the projection area PA2 and the projection area PA3.
  • Projection optical systems PL1-PL7 are arranged such that projection area PA7 is arranged between area PA3 and projection area PA4.
  • the shapes of the projection areas PA1 to PA4 are trapezoidal.
  • the shape of the projection areas PA5 to PA7 is a trapezoid having an oblique side that coincides with the oblique sides of two adjacent projection areas in the projection areas PA1 to PA4.
  • the part exposed by the image projected onto the projection area PA1 and the part (end) exposed by the image projected onto the projection area PA5 partially overlap.
  • portions exposed by the images projected onto the projection areas PA2 and PA5, the projection areas PA3 and PA6, the projection areas PA4 and PA6, and the projection areas PA4 and PA7 partially overlap each other. In this way, the entire pattern formed on the mask M can be exposed.
  • the guide member G corresponding to the projection optical systems PL1 to PL4 and the guide corresponding to the projection optical systems PL5 to PL7 Both the member G and the member G can be installed.
  • the opening OP1 of the magnetic fluid supply device LS is directed to the outer peripheral surface Ra of the roller member R
  • the present invention is not limited thereto.
  • the opening OP1 of the magnetic fluid supply device LS may be configured in a different direction from the outer peripheral surface Ra.
  • the opening OP1 of the magnetic fluid supply device LS is directed to the sheet substrate FB.
  • the magnetic fluid MF is discharged to the surface of the sheet substrate FB that is guided by the guide member G.
  • the sheet substrate FB reaches the guide member G, the surface of the sheet substrate FB to which the magnetic fluid MF is attached is guided to the guide member G through the magnetic fluid MF.
  • the magnetic fluid MF is disposed between the outer peripheral surface Ga of the guide member G and the sheet substrate FB. Therefore, generation of frictional force between the sheet substrate FB and the guide member G is suppressed, and the sheet substrate FB is transported in a state where deformation such as distortion is suppressed.
  • the opening OP ⁇ b> 1 may be directed to a portion between the sheet substrate FB and the support region Rb on the outer peripheral surface Ga. According to this configuration, the magnetic fluid MF can be directly supplied between the sheet substrate FB and the support region Rb.
  • the opening OP1 of the magnetic fluid supply device LS and the opening OP2 of the magnetic fluid recovery device LC are provided separately from the guide member G (directed toward the guide member G).
  • the configuration is described as an example, but the present invention is not limited to this.
  • the opening OP ⁇ b> 1 and the opening OP ⁇ b> 2 may be arranged on the outer peripheral surface Ga of the guide member G.
  • FIG. 19 shows a configuration in which both the opening OP1 and the opening OP2 are provided on the outer peripheral surface Ga.
  • the present invention is not limited to this. For example, only one of the opening OP1 and the opening OP2 may be provided on the outer peripheral surface Ga of the guide member G.
  • the magnetic fluid recovery device LC has a suction mechanism (not shown), and the magnetic fluid MF on the guide member G is recovered using the suction force of the suction mechanism.
  • the magnetic fluid MF attached to the sheet substrate FB may be collected.
  • the magnetic fluid recovery device LC has a squeegee member SQ arranged separately from the suction nozzle NZ2.
  • the squeegee member SQ is disposed downstream of the guide member G in the transport direction of the sheet substrate FB.
  • the tip of the squeegee member SQ is disposed close to the surface of the sheet substrate FB that is in contact with the magnetic fluid MF.
  • the configuration in which the sheet substrate FB is guided using the cylindrical surface of the guide member G has been described as an example, but the present invention is not limited to this.
  • the configuration may be such that the sheet substrate FB is guided using a plane.
  • substrate FB using curved surfaces other than a cylindrical surface may be sufficient.
  • the guide member G that can be rotated in the circumferential direction is described as an example of the guide member.
  • the present invention is not limited to this.
  • it may be a configuration fixed without rotating. According to this configuration, the sheet substrate FB is guided so as to slide on the magnetic fluid MF formed on the guide member. For this reason, the sheet
  • the outer peripheral surface Ga of the guide member G may be lyophilic with respect to the magnetic fluid.
  • the magnetic fluid disposed on the outer peripheral surface Ga is easily held on the outer peripheral surface Ga, and hardly adheres to the sheet substrate FB.
  • the substrate transfer apparatus 130 of the above embodiment may have a configuration in which, for example, the magnetic fluid recovery apparatus LC is not provided. Thereby, the number of parts of the board
  • the magnetic fluid MF can be recovered by accessing the magnetic fluid recovery device LC from the outside, for example, during maintenance.
  • An optical patterning device is a device that shapes ultraviolet illumination light into a pattern shape to be formed on a substrate and irradiates the photosensitive layer on the substrate FB, and is typically a transmission type (or a reflection type).
  • a pattern generator system that shapes the exposure light that irradiates the substrate by driving a micro mirror array such as DMD or SLM based on pattern drawing data
  • a spot scanning method in which fine spot light is two-dimensionally scanned in a shape corresponding to a pattern on a substrate.
  • the sensitive layer for photopatterning formed on the substrate is a silane coupling material that changes (modifies) the chemical structure of the layer surface when irradiated with light in the ultraviolet region.
  • Photosensitive SAM a plating reducing material, etc.
  • an ink jet method in which a material ink for pattern formation is applied in droplets on a substrate in a non-contact manner can be similarly used.
  • First roller 82 Second roller FPA ... Substrate processing device 130 ... Substrate transport device FB ... Sheet substrate FST ... Substrate guide device G ... Guide member LS ; Magnetic fluid supply Device LC ; Magnetic fluid recovery device EM ; Magnetic fluid control device FB ... Sheet substrate MF Magnetic fluid

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Advancing Webs (AREA)
  • Registering, Tensioning, Guiding Webs, And Rollers Therefor (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

　基板搬送装置は、基板を所定方向に送り出す基板供給部と、前記前記基板供給部から送り出された基板を巻き取る基板回収部と、基板の裏面を案内する案内面を有するステージと、案内面に案内される基板の少なくとも一部を案内面に交差する方向に変位させる変位機構と、を備える。

Description

基板搬送装置、基板処理装置、及び基板処理方法
　本発明は、基板搬送装置、基板処理装置及び基板処理方法に関する。
　本願は、２０１２年２月１７日に出願された日本国特願２０１２－０３３１６４号および２０１２年２月２９日に出願された日本国特願２０１２－０４２７７７号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　ディスプレイ装置などの表示装置を構成する表示素子として、例えば液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子、電子ペーパに用いられる電気泳動素子などが知られている。また、現在、上述の表示素子として、基板表面に薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）と呼ばれるスイッチング素子や増幅素子を形成した後、その上にそれぞれの表示デバイス（画素）を形成する能動的表示素子（アクティブディプレーデバイス）が主流となってきている。さらに、近年では、シート状の基板（例えばフィルム部材など）上に表示素子（或いはテレビ等の表示パネル）を形成する技術が提案されている。これらの素子（或いは表示パネル）を作製する手法の１つとして、例えばロール・トゥ・ロール方式（以下、単に「ロール方式」と表記する）と呼ばれる手法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
　ロール方式は、基板供給側の供給用ローラーに巻かれた１枚のシート状の長尺基板（例えば、帯状のフィルム部材）を送り出すと共に送り出された基板を基板回収側の回収用ローラーで巻き取りながら基板を搬送する。そして、例えば、基板が送り出されてから巻き取られるまでの間に、表示回路やドライバ回路などのパターンを基板上に順次形成する手法である。また、基板が送り出されてから巻き取られるまでの間に、例えば複数の搬送ローラー等を用いて基板が搬送され、複数の処理装置（ユニット）を用いてＴＦＴを構成するゲート電極、ゲート酸化膜、半導体膜、ソース・ドレイン電極等を形成し、基板の被処理面上に表示素子（画素）の構成要素を順次形成する手法である。例えば、有機ＥＬの素子を形成する場合には、発光層、陽極、陰極、電気回路等を基板上に順次形成する。近年では、高精度のパターンを形成する処理装置が提案されている。
国際公開２００８／１２９８１９号パンフレット
　ところで、上記のようなロール方式においては、帯状の基板に表示素子を高精度に製造可能とする技術が要望されており、例えば帯状の基板を高精度に搬送する技術が求められている。
　また、上記構成においては、基板の搬送時に、基板と搬送ローラーとの間に摩擦が発生する場合がある。例えば、基板の搬送方向に対する直交方向（基板の方向）において基板と搬送ローラーとの間の摩擦の大きさが異なったりすると、基板に歪みが発生する場合がある。このような基板の歪みは、例えば、基板の被処理面に形成する表示素子の各構成要素の位置合わせ精度の低下などの原因となることがある。
　そこで、本発明の態様は、帯状の基板を高精度に搬送することができる基板搬送装置、この基板搬送装置を備える基板処理装置、及び基板処理方法を提供することを目的とする。
　また、本発明の別の態様は、歪みの発生を抑えつつ基板を搬送することができる基板搬送装置、基板処理装置及び基板処理方法を提供することを目的とする。
　本発明の第一の態様に従えば、基板を所定方向に送り出す基板供給部と、当該基板供給部から送り出された基板を巻き取る基板回収部と、基板の裏面を案内する案内面を有するステージと、案内面に案内される基板の少なくとも一部を案内面に交差する方向に変位させる変位機構と、を備える基板搬送装置が提供される。
　本発明の第二の態様に従えば、基板に対して処理を行う複数の基板処理ユニットと、本発明の第一の態様に従う基板搬送装置と、を備える基板処理装置が提供される。
　本発明の第三の態様に従えば、シート基板を搬送する基板搬送装置であって、シート基板を案内する案内部材と、案内部材の表面とシート基板との間に磁性流体層を形成する磁性流体形成装置と、磁性流体層の位置及び形状のうち少なくとも一方を制御する制御装置と、を備える基板搬送装置が提供される。
　本発明の第四の態様に従えば、シート基板を搬送する基板搬送装置と、シート基板に対して所定の処理を行う基板処理ユニットと、を備え、基板搬送装置として、本発明の第三の態様に従う基板搬送装置が用いられる基板処理装置が提供される。
　本発明の第五の態様に従えば、可撓性のシート基板の上に表示パネルの為のパターンは形成する基板処理方法であって、全体として平面状、又は円筒面状に構成されるステージの案内面とシート基板の裏面との間に磁性流体の層を介在させて、シート基板を案内面に沿って支持する段階と、磁性流体の層の厚みを、一様又は部分的に変化させて、シート基板の少なくとも一部を案内面に交差する方向に変位させる段階と、案内面と磁性流体の層によって支持されるシート基板の上に、表示パネルの為のパターンを、光パターニング装置、又は印刷装置により形成する段階と、を備える基板処理方法が提供される。
　本発明の態様によれば、帯状の基板を高精度に搬送することができる。
　また、本発明の別の態様によれば、歪みの発生を抑えつつ基板を搬送することができる。
本発明の第一実施形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。 本実施形態に係る基板処理装置及び基板搬送装置の構成を示す模式図である。 本実施形態に係る基板ステージの構成を示す断面図である。 本実施形態に係る基板ステージの構成を示す断面図である。 本実施形態に係る基板ステージの他の構成を示す断面図である。 本実施形態に係る基板ステージの他の構成を示す断面図である。 本実施形態に係る基板ステージの他の構成を示す断面図である。 本実施形態に係る基板処理装置及び基板搬送装置の他の構成を示す模式図である。 本発明の第二実施形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。 本実施形態に係る基板搬送装置の構成を示す図である。 本実施形態に係る基板搬送装置の構成を示す図である。 本実施形態に係る基板搬送装置の動作を示す図である。 本実施形態に係る基板搬送装置の動作を示す図である。 本実施形態に係る基板搬送装置の動作を示す図である。 本実施形態に係る基板搬送装置の動作を示す図である。 本実施形態に係る基板搬送装置の他の構成を示す図である。 本発明に係る露光装置の他の構成を示す図である。 本発明に係る基板搬送装置の他の構成を示す図である。 本発明に係る基板搬送装置の他の構成を示す図である。 本発明に係る基板搬送装置の他の構成を示す図である。
　＜第一実施形態＞
　以下、図面を参照して、本実施形態を説明する。　
　図１は、本実施形態に係る基板処理装置ＦＰＡの構成を示す模式図である。　
　図１に示すように、基板処理装置ＦＰＡ（基板搬送装置）は、帯状に形成された基板（例えば、帯状のフィルム部材）Ｓを供給する基板供給部２と、基板Ｓの表面（被処理面）Ｓａに対して処理を行う基板処理部３と、基板Ｓを回収する基板回収部４と、これらの各部を制御する制御部ＣＯＮＴと、を有している。
　基板処理部３は、基板供給部２から基板Ｓが送り出されてから、基板回収部４によって基板Ｓが回収されるまでの間に、基板Ｓの表面に各種処理を実行するための基板処理ユニット１０を備える。この基板処理ユニット１０は、基板Ｓ上に例えば有機ＥＬ素子、液晶表示素子等のアクティブ・マトリックス方式の画素で構成される表示パネル（電子デバイス）を形成する場合に用いることができる。
　なお、本実施形態では、図１に示すようにＸＹＺ座標系を設定し、以下では適宜このＸＹＺ座標系を用いて説明を行う。ＸＹＺ座標系は、例えば、水平面に沿ってＸ軸及びＹ軸が設定され、鉛直方向に沿って上向きにＺ軸が設定される。また、基板処理装置ＦＰＡは、全体としてＸ軸に沿って、そのマイナス側（－Ｘ軸側）からプラス側（＋Ｘ軸側）へ基板Ｓを搬送する。その際、帯状の基板Ｓの幅方向（短尺方向）は、Ｙ軸方向に設定される。
　基板処理装置ＦＰＡにおいて処理対象となる基板Ｓとしては、例えば樹脂フィルムやステンレス鋼などの箔（フォイル）を用いることができる。例えば、樹脂フィルムは、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂、などの材料を用いることができる。
　基板Ｓは、例えば２００℃程度の熱を受けても寸法が変わらないように熱膨張係数が小さい方が好ましい。例えば、無機フィラーを樹脂フィルムに混合して熱膨張係数を小さくすることができる。無機フィラーの例としては、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ、酸化ケイ素などが挙げられる。
　基板Ｓの幅方向（短尺方向）の寸法は例えば１ｍ～２ｍ程度に形成されており、長さ方向（長尺方向）の寸法は例えば１０ｍ以上に形成されている。勿論、この寸法は一例に過ぎず、これに限られることは無い。例えば、基板ＳのＹ軸方向の寸法が１ｍ以下又は５０ｃｍ以下であっても構わないし、２ｍ以上であっても構わない。また、基板ＳのＸ軸方向の寸法が１０ｍ以下であっても構わない。
　基板Ｓは、可撓性を有する。ここで可撓性とは、基板に自重程度の力を加えても剪断したり破断したりすることはなく、前記基板を撓めることが可能な性質をいう。また、自重程度の力によって屈曲する性質も可撓性に含まれる。また、上記可撓性は、前記基板の材質、大きさ、厚さ、又は温度などの環境、等に応じて変わる。なお、基板Ｓとしては、１枚の帯状の基板を用いても構わないが、複数の単位基板を接続して帯状に形成される構成としても構わない。
　基板供給部２は、例えばロール状に巻かれた基板Ｓを基板処理部３に向けて送り出し、基板Ｓを基板処理部３内に供給する。この場合、基板供給部２には、基板Ｓを巻きつける軸部及び前記軸部を回転させる回転駆動装置が設けられる。さらに、基板供給部２は、例えばロール状に巻かれた状態の基板Ｓを覆うカバー部を備える構成であっても構わない。
　なお、基板供給部２は、ロール状に巻かれた基板Ｓを送り出す機構に限定されず、ロール状に巻かれていない状態、例えば、折り重ねられた基板Ｓをその長さ方向に順次送り出す機構を含むものであればよい。
　基板回収部４は、基板処理部３が備える基板処理ユニット１０を通過した基板Ｓを、例えばロール状に巻きとって回収する。基板回収部４には、基板供給部２と同様に、基板Ｓを巻きつけるための軸部や前記軸部を回転させる回転駆動源、回収した基板Ｓを覆うカバー部などが設けられている。なお、基板処理部３において基板Ｓがパネル状に切断される場合などには例えば基板Ｓを重ねた状態で回収するなど、ロール状に巻いた状態とは異なる状態で基板Ｓを回収する構成であっても構わない。
　基板処理部３は、基板供給部２から供給される基板Ｓを基板回収部４へ搬送すると共に、搬送の過程で基板Ｓの被処理面Ｓａに対して処理を行う。基板処理部３は、基板処理ユニット（第一基板処理ユニット）１０及び基板搬送装置（第二基板処理ユニット）２０を有している。
　図２は、基板処理ユニット１０及び基板搬送装置２０の構成を示す図である。　
　本実施形態における基板処理ユニット１０として、例えば、被処理面Ｓａ上に隔壁を形成するための隔壁形成装置、電極を形成するための電極形成装置、発光層を形成するための発光層形成装置などが挙げられる。より具体的には、液滴塗布装置（例えば、インクジェット型塗布装置など）、成膜装置（例えば、鍍金装置、蒸着装置、スパッタリング装置）、表面改質装置、洗浄装置などが挙げられる。これらの各装置は、基板Ｓの搬送経路に沿って、単独又は複数組み合わせられて設けられる。　
　なお、以下、基板処理ユニット１０は、露光装置ＥＸを例に説明する。
　露光装置ＥＸは、照明装置ＩＬ、マスクステージＭＳＴ及び投影光学系ＰＬを有している。照明装置ＩＬは、マスクステージＭＳＴに保持されたマスクＭに対して露光光ＥＬＩを照明する。マスクステージＭＳＴは、不図示のパターンが形成されたマスクＭを保持して移動可能に設けられている。
　投影光学系ＰＬは、マスクＭに形成されるパターンを介した露光光ＥＬＩの像を投影領域ＰＡに投影する。露光装置ＥＸは、Ｙ軸方向に５つの投影光学系ＰＬを有しており、投影領域ＰＡはＹ軸方向に５つ形成される。
　基板搬送装置２０は、基板ステージＳＳＴ、第一ローラー８１及び第二ローラー８２を有している。第一ローラー８１は、基板Ｓの搬送方向に関して基板ステージＳＳＴの上流側に配置され、第二ローラー８２は、基板Ｓの搬送方向に関して基板ステージＳＳＴの下流側に配置される。基板ステージＳＳＴは、基板Ｓのうち被処理面Ｓａの反対側の裏面Ｓｂを案内する案内面１５を有している。案内面１５は、ＸＹ平面に平行となるように平坦に形成されている。基板ステージＳＳＴの案内面１５は、投影光学系ＰＬがマスクＭのパターンを投影する投影領域ＰＡに対して、基板Ｓの被処理面Ｓａを所定の状態に案内する。
　第一ローラー８１は、基板ステージＳＳＴの－Ｘ軸側に配置されている。第一ローラー８１は、基板ステージＳＳＴに対して＋Ｘ軸方向へ基板Ｓを搬入する。第二ローラー８２は、基板ステージＳＳＴの＋Ｘ側に配置されている。第二ローラー８２は、基板ステージＳＳＴから基板Ｓを＋Ｘ軸方向へ搬出する。第一ローラー８１及び第二ローラー８２のうち少なくとも一方は、不図示の駆動機構によって回転するように構成されている。
　なお、基板ステージＳＳＴは、実際には図２の破線で示した位置Ａ１に配置されている。図２においては、基板ステージＳＳＴの案内面１５の構成を判別しやすくするため、位置Ａ１に対して－Ｚ軸方向にずれた位置に示している。
　基板ステージＳＳＴは、案内面１５に案内される基板Ｓの少なくとも一部を案内面１５に交差する方向（例えば、Ｚ軸方向）に変位させる変位機構３０を有する。変位機構３０は、基板Ｓが案内面１５から離れるように基板Ｓを押圧して変位させる複数の押圧部３１と、基板Ｓが基板ステージＳＳＴに近づくように基板Ｓを吸引して変位させる複数の吸引部３２とを有している。案内面１５によって案内される基板Ｓには、例えば感光剤の薄膜が予め形成されている。したがって、以下、基板Ｓに形成された感光剤の薄膜の表面が被処理面Ｓａであるとして説明する。
　複数の押圧部３１及び複数の吸引部３２は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向、即ち、基板Ｓの長手方向及び基板Ｓの幅方向についてマトリクス状に配置されている。各押圧部３１と各吸引部３２とは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に交互に隣り合うように配置されている。各押圧部３１及び各吸引部３２は、制御部ＣＯＮＴにより、それぞれ押圧量及び吸引量を個別に調整可能に設けられている。したがって、各押圧部３１による基板Ｓの高さ方向（Ｚ軸方向）の変位量、各吸引部３２による基板ＳのＺ軸方向の変位量が個別に調整可能である。
　基板Ｓの搬送方向に関し、露光装置ＥＸの上流側には、検出部（取得部）４１が設けられている。
　検出部４１は、案内面１５によって案内される基板Ｓの被処理面Ｓａの高さおよび位置（例えば、Ｚ軸方向の位置やＹ軸方向の位置）を検出する。本実施形態では、検出部４１は、基板Ｓａの被処理面のうち複数の領域４３の高さを検出する。例えば、検出部４１は、複数（本実施形態では５つ）の検査光学系を備え、基板Ｓの被処理面Ｓａに検査光を照射し、前記被処理面Ｓａにおける検査光の反射光を検出することで、領域４３の高さに関する情報を検出（取得）することができる。なお、検出部４１は、基板Ｓの被処理面のうち一つの検出領域４３を検出する構成にすることもできる。
　検出部４１が備える５つの検査光学系は、基板Ｓの搬送方向に関して、露光装置ＥＸが備える５つの投影光学系ＰＬから所定間隔離して配置されている。すなわち、５つの検査光学系は、投影光学系ＰＬがマスクＭのパターンを投影する投影領域ＰＡ内における基板Ｓの高さと実質的に同じ高さを検出する。したがって、検出部４１で検出された複数の領域４３は、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＡにおける基板Ｓの被処理面に対応する。このように、検出部４１では、露光装置ＥＸに基板Ｓが搬入される前に、被処理面Ｓａのうちパターンが投影される各投影領域ＰＡの高さを検出することが可能である。
　なお、図２に示すように、基板ステージＳＳＴの案内面１５側に、領域４３の高さを検出する検出部（取得部）４５を設けることもできる。この場合、検出部４５は、基板Ｓの裏面Ｓｂに検査光を照射し、反射光を検出することで案内面１５と裏面Ｓｂとの距離を検出することができる。制御部ＣＯＮＴにおいては、前記検出結果と、基板Ｓの厚さの値とを用いて、基板Ｓの被処理面Ｓａの高さを検出することができる。この場合、基板Ｓの厚さの値は、予め制御部ＣＯＮＴに記憶させておけば良い。
　また、基板Ｓに複数のアライメントマークが検出されている場合、検出部４１にアライメントマークを撮像する撮像光学系を設け、この撮像光学系が撮像したアライメントマークのフォーカス状態に基づいて、基板Ｓの被処理面Ｓａの高さを検出することも可能である。さらに、撮像光学系がアライメントマークを撮像したときに、基準位置に対するアライメントマークの横ずれ（基板Ｓの幅方向における位置ずれ）を検出することもできる。
　また、基板Ｓの搬送方向に関して露光装置ＥＸの下流側には、基板処理ユニット１０として、現像装置ＤＶが設けられている。現像装置ＤＶは、基板Ｓのうち露光処理が行われた部分に対して現像処理を行う。現像装置ＤＶは、例えば不図示の現像液槽に収容された現像液に基板Ｓを浸し、基板Ｓの被処理面Ｓａに形成された感光剤の薄膜のパターンを形成する。
　基板Ｓの搬送方向に関して現像装置ＤＶの下流側には、検出部（取得部）４２が設けられている。
　検出部４２は、現像処理が行われパターンが形成された基板Ｓの被処理面Ｓａのうち、複数の領域４４についてのパターン形成状態を検出する。例えば、検出部４２は、基板Ｓの被処理面Ｓａのうち複数の領域４４を撮像し、撮像した結果からパターンの線幅を計測する。
　なお、５つの撮像光学系は、各投影光学系ＰＬが形成したパターンの線幅を計測する。
　そして、検出部４２がパターンの線幅を計測した結果、許容範囲に対して線幅が大きくずれていた異常があった場合には、装置全体が停止される。また、上記計測した結果、許容範囲内に収まっているが、線幅にばらつきが出ている場合には、各投影光学系ＰＬの結像特性、あるいは、後述するように基板ステージＳＳＴにより基板Ｓの被処理面Ｓａの高さの調整を行うことができる。
　図３は、基板ステージＳＳＴの構成を示す断面図である。　
　図３に示すように、各押圧部３１は、磁性流体保持部３１ａ及び磁場形成部３１ｂを有している。磁性流体保持部３１ａは、基板ステージＳＳＴの案内面１５に凹状に形成されている。磁性流体保持部３１ａの内部には、磁性流体３１ｃが収容されている。磁性流体３１ｃは、磁場を受けると凹部から突出するように変形する。磁性流体３１ｃの＋Ｚ軸側の面（流体表面）は、磁場を受けない状態（非変形状態）においては、案内面１５と一致している。
　磁場形成部３１ｂは、基板ステージＳＳＴの内部に配置された電磁石を有している。磁場形成部３１ｂは、磁性流体保持部３１ａに保持された磁性流体３１ｃに対して磁場を形成する。磁場の強さや磁場形成のタイミングについては、例えば制御部ＣＯＮＴによって制御可能となっている。
　制御部ＣＯＮＴは、磁場形成部３１ｂの動作を個別に制御可能となっている。このため、磁場形成部３１ｂごとに個別に磁場の強さや磁場形成のタイミングを調整可能である。
　したがって、磁性流体保持部３１ａごとに磁性流体３１ｃの変形を制御することができるようになっている。
　また、図３に示すように、各吸引部３２は、開口部３２ａ、配管３２ｃ及び開閉弁３２ｄを有している。開口部３２ａは、基板ステージＳＳＴの案内面１５に凹状に形成されている。開口部３２ａの底部には、配管３２ｃが接続されている。配管３２ｃには、開閉弁３２ｄが取り付けられている。開閉弁３２ｄは、例えば制御部ＣＯＮＴによって開閉動作が個別に制御されるようになっている。
　各配管３２ｃは、一つに合流されており、前記合流された配管３２ｅには吸引ポンプ３２ｂが設けられている。吸引ポンプ３２ｂは、配管３２ｅ及び各配管３２ｃを介して各開口部３２ａを吸引可能である。吸引ポンプ３２ｂの吸引量及び吸引のタイミングは、例えば制御部ＣＯＮＴによって制御可能である。吸引ポンプ３２ｂの吸引量、開閉弁３２ｄの開閉状態及び開度を個別に調整することにより、開口部３２ａごとに吸引の有無及び吸引量を調整できるようになっている。
　例えば、図４に示すように、案内面１５上に基板Ｓが案内された状態で一部の磁場形成部３１ｂを作動させ磁性流体３１ｃを変形させると、変形した磁性流体３１ｃが基板Ｓを＋Ｚ軸方向に押圧する。この動作により、基板Ｓの一部が＋Ｚ軸方向に突出するように前記基板Ｓを変形させることができる。なお、磁場形成部３１ｂにおける磁場の形成状態によっては、+Ｚ軸方向に対して傾斜した方向に、磁性流体３１ｃを突出させることもでき、このように傾斜した方向に磁性流体３１ｃを突出させた場合には、基板Ｓの横ずれを調整することも可能である。
　また、図４に示すように、案内面１５上に基板Ｓが案内された状態で吸引ポンプ３２ｂを作動させ、一部の開閉弁３２ｄを開いて開口部３２ａを吸引させると、前記吸引力により基板Ｓが開口部３２ａの内部に入り込む。この動作により、基板Ｓの一部が－Ｚ軸方向に凹むように前記基板Ｓを変形させることができる。
　上記のように構成された基板処理装置ＦＰＡは、制御部ＣＯＮＴの制御により、ロール方式によって有機ＥＬ素子、液晶表示素子などの表示素子（電子デバイス）を製造する。以下、上記構成の基板処理装置ＦＰＡを用いて表示素子を製造する工程を説明する。
　まず、不図示のローラーに巻き付けられた帯状の基板Ｓを基板供給部２に取り付ける。
　制御部ＣＯＮＴは、この状態の基板供給部２から前記基板Ｓが送り出されるように、不図示のローラーを回転させる。そして、制御部ＣＯＮＴは、基板処理部３を通過した前記基板Ｓを基板回収部４に設けられた不図示のローラーで巻き取らせる。制御部ＣＯＮＴは、この基板供給部２及び基板回収部４を制御することによって、基板Ｓの被処理面Ｓａを基板処理部３に対して連続的に搬送することができる。
　制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓが基板供給部２から送り出されてから基板回収部４で巻き取られるまでの間に、基板処理部３の基板搬送装置２０によって基板Ｓを前記基板処理部３内で適宜搬送させつつ、基板処理ユニット１０によって基板Ｓ上に各種処理を行ない、表示素子の構成要素を基板Ｓ上に順次形成させる。
　この工程の中で、例えば、基板処理ユニット１０として露光装置ＥＸが基板の処理を行う場合、制御部ＣＯＮＴは、基板ステージＳＳＴの案内面１５上に配置された基板Ｓに対して、検出部４１を用いて被処理面Ｓａの高さの検出を行わせる。この動作により、露光装置ＥＸにおける各投影領域ＰＡにおける基板Ｓの高さを事前に検出することができる。
　前記検出結果を用いて、制御部ＣＯＮＴは、各投影領域ＰＡにおける基板Ｓの被処理面Ｓａの高さを調整する。例えば、制御部ＣＯＮＴは、各投影領域ＰＡのそれぞれの高さが等しくなるように、変位機構３０の複数の押圧部３１及び複数の吸引部３２の動作を個別に制御する。この動作により、基板Ｓのうち、各投影領域ＰＡを含む領域がＸＹ平面に平行かつ平坦になるように基板Ｓが搬送されることとなる。
　このように制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓの高さを局所的に調整可能である。なお、この動作において、制御部ＣＯＮＴは、投影領域ＰＡごとに高さを調整することも可能であるし、投影領域ＰＡと、投影領域ＰＡから外れた領域とをそれぞれ調整することも可能である。
　制御部ＣＯＮＴは、投影領域ＰＡにおいて基板Ｓを平坦に維持しつつ、マスクＭを介した露光光ＥＬＩを各投影領域ＰＡに照射させる。この動作により、基板Ｓの被処理面Ｓａには、各投影領域ＰＡに投影される単独の像のみによって露光される部分と、隣り合う投影領域ＰＡに投影される像の一部同士によって露光される部分とが形成されることになる。
　この結果、基板Ｓ上には、所定の露光パターンが形成される。露光処理の後、制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓに対して現像装置ＤＶを用いて現像処理を行わせ、基板Ｓにパターンを形成する。
　その後、制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓに形成されたパターンの線幅を検出部４２において検出させる。制御部ＣＯＮＴは、前記検出部４２の検出結果を用いて、変位機構３０による変位量（押圧量及び吸引量）を補正しても構わない。
　そして、基板ステージＳＳＴは、基板Ｓの被処理面Ｓａに対するパターンの投影が終了した後、基板Ｓの裏面Ｓｂから離れ、基板Ｓの搬送方向と反対方向に移動して、基板Ｓのうち次にパターンが投影される被処理面Ｓａの裏面を案内する。その後、再び、基板Ｓの被処理面Ｓａを所定の状態に案内する。
　以上のように、本実施形態によれば、基板処理装置ＦＰＡは、基板Ｓを所定方向に移動させる基板搬送装置２０と、基板Ｓの移動経路に設けられ、基板Ｓの裏面Ｓｂを案内する案内面１５を有する基板ステージＳＳＴと、案内面１５に案内される基板Ｓの少なくとも一部を案内面１５に交差する方向（Ｚ軸方向）に変位させる変位機構３０とを備えることとしたので、基板Ｓの高さを局所的に調整することができる。このため、基板処理装置ＦＰＡは、基板Ｓを高精度に搬送することができる。なお、基板Ｓは基板搬送装置２０によって連続的に搬送されているので、変位機構３０は、基板Ｓの搬送速度を考慮して、投影領域ＰＡにおいて基板Ｓが平坦になるように基板Ｓの高さを調整することができる。
　本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。　
　例えば、上記実施形態においては、変位機構３０の押圧部３１として、磁性流体３１ｃが用いられる構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば図５に示すように、押圧部３１として、ピエゾ素子などの電歪素子３１ｆが設けられた構成であっても構わない。
　図５に示す構成では、電歪素子３１ｆは、案内面１５に形成された収容部３１ｅに収容されている。不図示の電源により電歪素子３１ｆに電界が加えられると、前記電歪素子３１ｆが＋Ｚ軸方向又は＋Ｚ軸方向に対して傾斜した方向に突出するようになっている。また、非変形状態においては、電歪素子３１ｆの＋Ｚ軸側の面は、案内面１５と一致している。
　この構成において、図６に示すように、案内面１５上に基板Ｓが案内された状態で一部の電歪素子３１ｆに電圧を印加して変形させると、変形した電歪素子３１ｆが基板Ｓを＋Ｚ軸方向に押圧する。この動作により、基板Ｓの一部が＋Ｚ軸方向に突出するように前記基板Ｓを変形させることができる。
　また、押圧部３１の構成として、気体などの流体を噴出させることで基板Ｓを押圧する構成であっても構わない。この場合、例えば吸引部３２と同様に、案内面１５に開口部を形成し、前記開口部から気体などの流体が噴出される構成とすることができる。また、吸引部３２が設けられる場合、押圧部３１による気体の噴出量と吸引部３２による気体の吸引量とを調整することにより、基板Ｓの高さ及び横ずれを微調整することもできる。
　また、例えば、上記説明においては、変位機構３０において、基板Ｓを＋Ｚ軸方向に変位させる押圧部３１と、基板Ｓを－Ｚ軸方向に変位させる吸引部３２とが設けられた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、押圧部３１及び吸引部３２のうちいずれか一方のみが設けられた構成であっても構わない。
　このような構成として、例えば図７に示すように、平板状の基板ステージＳＳＴ上に磁性流体３１ｃの層を形成し、前記磁性流体３１ｃの層の表面（＋Ｚ軸側の面）を案内面１５とする構成であっても構わない。この場合、基板ステージＳＳＴの内部に設けられた磁場形成部３１ｂを用いて磁性流体３１ｃを変形させることで、基板Ｓの高さを調整することができる。この場合であっても、基板ＳをＺ軸方向に変位させることができる。
　また、図７に示す構成は、例えば露光装置ＥＸの構成が上記実施形態における構成とは異なっている場合についても、適用することができる。例えば、図８に示すように、露光装置ＥＸが円筒状のマスクステージＭＳＴを有し、マスクＭのパターン形成面が円筒面に一致するように前記マスクＭがマスクステージＭＳＴに保持された構成である場合にも適用することができる。
　この場合、図８に示すように、基板ステージＳＳＴにおいて円筒面に沿って凹状に湾曲された凹部１６が形成されており、前記凹部１６上に磁性流体３１ｃの層が形成されている。なお、磁性流体３１ｃの層は、基板Ｓの被処理面Ｓａの曲率と、マスクＭのパターン形成面の湾曲と曲率が一致するように案内面１５が形成されている。この場合においても、基板Ｓを高精度に搬送することができる。
　また、図８に示す構成においては、基板ステージＳＳＴに磁極を複数配置させ、リニアモーターの原理により、磁性流体３１ｃを移動させる構成としても構わない。例えば基板Ｓが磁性流体３１ｃに接触して配置されている場合には、磁性流体３１ｃを移動させることにより、磁性流体３１ｃと基板Ｓとの間に作用する摩擦力で基板Ｓを移動させることができる。
　また、図８に示す構成において、基板ステージＳＳＴの＋Ｘ軸側の端部から－Ｘ軸側の端部へと、基板ステージＳＳＴの内部に磁性流体３１ｃの流路を連通させた構成としても構わない。この場合、磁性流体３１ｃが基板ステージＳＳＴの＋Ｘ軸側の端部から－Ｘ軸側の端部へ移動可能となり、磁性流体３１ｃが基板ステージＳＳＴ内で循環する構成となる。また、基板ステージＳＳＴのＸ軸方向及びＹ軸方向の端部に磁界を形成することで磁性流体３１ｃを封止する構成としても構わない。
　また、上記実施形態に示す構成では、押圧部３１と吸引部３２とが基板ステージＳＳＴの案内面１５上において、互いに隣り合うようにマトリクス状に配置された構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えばマトリクス状とは異なる配置であっても構わないし、互いに隣り合う配置とは異なる配置であっても構わない。また、基板ステージＳＳＴの案内面１５上に設けられる押圧部３１と吸引部３２の数は、複数であってもよいし、単数であってもよい。また、基板ステージＳＳＴの案内面１５上に設けられる押圧部３１の数と吸引部３２の数は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　＜第二実施形態＞
　以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。　
　図９は、本発明の第二実施形態に係る基板処理装置ＦＰＡの構成を示す図である。　
　図９に示すように、基板処理装置ＦＰＡは、帯状に形成されたシート基板（例えば、帯状のフィルム部材）ＦＢを供給する基板供給部ＳＵ、シート基板ＦＢの表面（被処理面）に対して処理を行う基板処理部ＰＲ、シート基板ＦＢを回収する基板回収部ＣＬ、及び、これらの各部を制御する制御部ＣＯＮＴを有している。基板処理装置ＦＰＡは、例えば製造工場の床部などに設置される。
本実施形態におけるシート基板ＦＢは、第１実施形態で説明した可撓性の基板Ｓと同等のものである。
　なお、本実施形態では、図９に示すようにＸＹＺ座標系を設定し、以下では適宜このＸＹＺ座標系を用いて説明を行う。ＸＹＺ座標系は、例えば、水平面に沿ってＸ軸及びＹ軸が設定され、鉛直方向に沿って上向きにＺ軸が設定される。また、基板処理装置ＦＰＡは、全体としてＸ軸に沿って、そのマイナス側（－Ｘ軸側）からプラス側（＋Ｘ軸側）へシート基板ＦＢを搬送する。その際、帯状のシート基板ＦＢの幅方向（短尺方向）は、Ｙ軸方向に設定される。また、Ｘ軸周り、Ｙ軸周り及びＺ軸周りの方向については、それぞれθＸ軸方向、θＹ軸方向及びθＺ軸方向とする。
　基板処理装置ＦＰＡは、基板供給部ＳＵからシート基板ＦＢが送り出されてから、基板回収部ＣＬによってシート基板ＦＢが回収されるまでの間に、シート基板ＦＢの表面に各種処理を実行する装置である。基板処理装置ＦＰＡは、シート基板ＦＢ上に例えば有機ＥＬ素子、液晶表示素子等による多数の画素をアクティブ・マトリックス方式で駆動する表示パネル（電子デバイス）を形成する場合に用いることができる。
　基板処理装置ＦＰＡにおいて処理対象となるシート基板ＦＢとしては、例えば樹脂フィルムやステンレス鋼などの箔（フォイル）を用いることができる。例えば、樹脂フィルムは、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂、などの材料を用いることができる。
　シート基板ＦＢは、例えば２００℃程度の熱を受けても寸法が変わらないように熱膨張係数が小さい方が好ましい。例えば、無機フィラーを樹脂フィルムに混合して熱膨張係数を小さくすることができる。無機フィラーの例としては、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ、酸化ケイ素などが挙げられる。
　シート基板ＦＢのＹ軸方向（短尺方向、幅方向）の寸法は例えば５０ｃｍ～２ｍ程度に形成されており、Ｘ軸方向（長尺方向、長手方向）の寸法は例えば１０ｍ以上に形成されている。勿論、この寸法は一例に過ぎず、これに限られることは無い。例えばシート基板ＦＢのＹ軸方向の寸法が１ｍ以下又は５０ｃｍ以下であっても構わないし、２ｍ以上であっても構わない。本実施形態においては、Ｙ軸方向の寸法が２ｍを超えるシート基板ＦＢであっても好適に用いられる。また、シート基板ＦＢのＸ軸方向の寸法が１０ｍ以下であっても構わない。
　シート基板ＦＢは、例えば１ｍｍ以下の厚みを有し、可撓性を有するように形成されている。ここで可撓性とは、基板に自重程度の力を加えても剪断したり破断したりすることはなく、前記基板を撓めることが可能な性質をいう。また、自重程度の力によって屈曲する性質も可撓性に含まれる。また、上記可撓性は、前記基板の材質、大きさ、厚さ、又は温度などの環境、等に応じて変わる。なお、シート基板ＦＢとしては、１枚の帯状の基板を用いても構わないが、複数の単位基板を接続して帯状に形成される構成としても構わない。
　基板供給部ＳＵは、例えばロール状に巻かれたシート基板ＦＢを基板処理部ＰＲに向けて送り出し、シート基板ＦＢを基板処理部ＰＲ内に供給する。この場合、基板供給部ＳＵには、シート基板ＦＢを巻きつける軸部及び前記軸部を回転させる回転駆動装置が設けられる。さらに、基板供給部ＳＵは、例えばロール状に巻かれた状態のシート基板ＦＢを覆うカバー部を備える構成であっても構わない。なお、基板供給部ＳＵは、ロール状に巻かれたシート基板ＦＢを送り出す機構に限定されない。基板供給部ＳＵは、ロール状に巻かれていない状態、例えば、折り重ねられたシート基板ＦＢをその長さ方向に順次送り出す機構を含むものであればよい。
　基板回収部ＣＬは、基板処理部ＰＲからのシート基板ＦＢを例えばロール状に巻きとって回収する。基板回収部ＣＬには、基板供給部ＳＵと同様に、シート基板ＦＢを巻きつけるための軸部や前記軸部を回転させる回転駆動装置、回収したシート基板ＦＢを覆うカバー部などが設けられている。なお、基板処理部ＰＲにおいてシート基板ＦＢがパネル状に切断される場合などには、例えばシート基板ＦＢを重ねた状態で回収するなど、ロール状に巻いた状態とは異なる状態でシート基板ＦＢを回収する構成であっても構わない。
　基板処理部ＰＲは、基板供給部ＳＵから供給されるシート基板ＦＢを基板回収部ＣＬへ搬送すると共に、搬送の過程でシート基板ＦＢの被処理面Ｆｐに対して処理を行う。基板処理部ＰＲは、例えば基板処理ユニット１１０、基板搬送装置１３０及びアライメント装置５０を有している。
　基板処理ユニット１１０は、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐに対して、例えば有機ＥＬ素子を形成するための各種装置を有している。このような装置としては、例えば、被処理面Ｆｐ上に隔壁を形成するための隔壁形成装置、電極を形成するための電極形成装置、発光層を形成するための発光層形成装置などが挙げられる。より具体的には、液滴塗布装置（例えば、インクジェット型塗布装置、スクリーン印刷型塗布装置など）、成膜装置（例えば、蒸着装置、スパッタリング装置など）、露光装置、現像装置、表面改質装置、洗浄装置などが挙げられる。これらの各装置は、シート基板ＦＢの搬送経路に沿って適宜設けられる。本実施形態では、基板処理ユニット１１０として、露光装置ＥＸが設けられている。
　基板搬送装置１３０は、基板処理部ＰＲ内においてシート基板ＦＢを基板回収部ＣＬ側へ搬送するローラー部材Ｒを有している。ローラー部材Ｒは、シート基板ＦＢの幅よりも広い幅を有する案内面を備えており、Ｙ軸方向に平行な回転軸を中心に回転する。ローラー部材Ｒは、シート基板ＦＢの搬送経路に沿って複数設けられている。複数のローラー部材Ｒのうち少なくとも一部のローラー部材Ｒの回転軸には、駆動機構（不図示）が取り付けられている。このようなローラー部材Ｒが回転することにより、シート基板ＦＢがＸ軸方向に搬送されるようになっている。複数のローラー部材Ｒのうち、一部のローラー部材Ｒがシート基板ＦＢの表面と交差する方向に移動可能に設けられた構成であっても構わない。
　また、基板搬送装置１３０は、基板処理ユニット１１０の－Ｚ軸側においてシート基板ＦＢを案内する基板案内装置ＦＳＴを有している。
　アライメント装置５０は、シート基板ＦＢに対してアライメント動作を行う。アライメント装置５０は、シート基板ＦＢの位置を検出するアライメントカメラ（顕微鏡観察システム）５１と、前記アライメントカメラ５１の検出結果に基づいてシート基板ＦＢの位置及び姿勢の少なくとも一方を調整する調整装置５２と、を有している。この調整装置５２は、複数のローラー部材Ｒのうち、少なくとも一つの姿勢及び位置を調整することによって、シート基板ＦＢの位置及び姿勢の少なくとも一つを調整することができる。特に、シート基板ＦＢの搬送方向に関して、基板案内装置ＦＳＴを挟んで設けられる一対のローラー部材Ｒの間隔や、お互いの回転軸の向きを変えることによって、基板案内装置ＦＳＴにおけるシート基板ＦＢの位置及び姿勢の少なくとも一つを調整することができる。
　尚、アライメントカメラ５１は、シート基板ＦＢ上の特定位置に形成されたアライメントマークの拡大像をＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子で観察するものであるが、アライメントマークの位置が光学的に検出可能な方式であれば、撮像方式に限られず、どのような方式であっても構わない。
　アライメントカメラ５１は、例えばシート基板ＦＢに形成されたアライメントマークを検出し、検出結果を制御部ＣＯＮＴに送信する。制御部ＣＯＮＴは、前記検出結果に基づいてシート基板ＦＢの位置情報を求め、前記位置情報に基づいて調整装置５２による調整量を制御する。
　図１０は、基板処理ユニット１１０として用いられる露光装置ＥＸの構成を示す図である。露光装置ＥＸは、マスクＭに形成されたパターンの像をシート基板ＦＢに投影する装置である。露光装置ＥＸは、図１０に示すように、マスクＭを照明する照明装置ＩＵと、マスクＭを保持するマスクステージＭＳＴと、シート基板ＦＢに対してパターンの拡大像を投影する投影装置ＰＵと、シート基板ＦＢを案内する基板案内装置ＦＳＴと、を有している。
　照明装置ＩＵは、マスクＭに露光光を照明する。照明装置ＩＵは、光源装置及び照射光学系を有している。露光光は、光源装置から射出され、照射光学系を介してマスクＭに対して照射される。マスクＭとしては、例えば平板状に形成された透過型マスクが用いられる。マスクＭとして、他に例えば円筒状に形成されたマスクを用いても構わない。
　投影装置ＰＵは、複数の投影光学系ＰＬ（ＰＬ１～ＰＬ４）を有している。投影光学系ＰＬ１～ＰＬ４は、例えばＹ軸方向に並んで配置されている。投影光学系ＰＬ１～ＰＬ４は、パターンのうちそれぞれ異なる部分の拡大像を、シート基板ＦＢに対してそれぞれ異なる投影領域ＰＡ（ＰＡ１～ＰＡ４）に投影する。
　図１１は、基板案内装置ＦＳＴの一部の構成を示す図である。　
　基板案内装置ＦＳＴは、投影装置ＰＵによるパターンの像の投影領域に対して、シート基板ＦＢを案内する。図１１に示すように、基板案内装置（基板搬送装置）ＦＳＴは、案内部材Ｇ、磁性流体供給装置（磁性流体形成装置、供給系）ＬＳ、磁性流体回収装置（磁性流体形成装置、回収系）ＬＣ、磁性流体制御装置ＥＭ（磁性流体形成装置、磁石部）を有している。案内部材Ｇとしては、例えば円筒状に形成された案内ローラーなどが用いられており、例えば図中θＹ軸方向に回転可能に設けられている。この案内部材Ｇの外周面（表面）Ｇａ上には、磁性流体ＭＦが配置されている。
　以上の磁性流体供給装置（供給系）ＬＳ、磁性流体回収装置（回収系）ＬＣ、及び、磁性流体制御装置ＥＭ（磁石部）によって、磁性流体ＭＦを、外周面Ｇａの外周面に亘って所定の厚みの層状に保持（捕捉）する磁性流体形成装置が構成される。
　磁性流体ＭＦは、図１０に示すように、例えば案内部材Ｇの回転軸方向（Ｙ軸方向）の複数箇所に配置されている。ここでは、露光光の投影領域ＰＡ１～ＰＡ４に対応する４箇所にそれぞれ磁性流体ＭＦが形成されている。４箇所の磁性流体ＭＦは、それぞれ層厚は均一になるように形成されている。勿論、４箇所の磁性流体ＭＦのうち、少なくとも２つが回転軸方向に沿って繋がった状態となっていても構わない。例えば、磁性流体ＭＦが外周面Ｇａ上に一体的に形成されている構成であっても構わない。
　磁性流体ＭＦとしては、液状媒体に磁性粒子を分散させた流体が挙げられる。液状媒体の種類としては、例えば、水やシリコンオイル等が挙げられる磁性粒子としては、例えば、マグネタイト、複合フェライト、マンガン亜鉛フェライト等の強磁性微粒子が挙げられる。また、磁性粒子のまわりは、粒子同士の凝集を防ぐために界面活性剤で被覆されていることが望ましい。前記磁性流体ＭＦとしては、例えばある程度の粘性を有するゲル状の流体であっても構わない。案内部材Ｇは、磁性流体ＭＦによってシート基板ＦＢを支持した状態で前記シート基板ＦＢを案内する。したがって、磁性流体ＭＦの外周面がシート基板ＦＢを案内する案内面となる。シート基板ＦＢが磁性流体ＭＦを介して案内されるため、シート基板ＦＢと案内部材Ｇとの間における摩擦力の発生が抑制される。シート基板ＦＢは、案内部材Ｇの外周面Ｇａ上のうち支持領域Ｇｂに支持された状態で案内される。
　磁性流体供給装置ＬＳは、吐出ノズルＮＺ１を有している。吐出ノズルＮＺ１は、案内部材Ｇのうち、シート基板ＦＢを支持する支持領域Ｇｂよりも回転方向の上流側に配置されている。吐出ノズルＮＺ１は、例えば案内部材Ｇの回転軸方向（Ｙ軸方向）の複数箇所に配置されている。ここでは、露光光の投影領域ＰＡ１～ＰＡ４に対応する４箇所にそれぞれ配置されている。
　各吐出ノズルＮＺ１の先端には、開口部ＯＰ１が形成されている。開口部ＯＰ１は、案内部材Ｇの外周面Ｇａに向けられている。吐出ノズルＮＺ１は、不図示の磁性流体供給源に接続されている。開口部ＯＰ１からは、前記磁性流体供給源から供給される磁性流体が外周面Ｇａに向けて吐出される。
　開口部ＯＰ１は、例えば案内部材Ｇの回転軸方向（Ｙ軸方向）に平行な方向が長手方向となるようにスリット状に形成されている。なお、本実施形態においては、前記案内部材Ｇの回転軸方向は、シート基板ＦＢの搬送方向に直交する方向（シート基板ＦＢの幅方向）と一致する。
　なお、開口部ＯＰ１が案内部材Ｇの回転軸方向の全体をカバーする寸法に形成されている構成であっても構わない。この場合、開口部ＯＰ１から吐出された磁性流体は、案内部材Ｇの外周面Ｇａ上に満遍なく塗布されることとなる。
　磁性流体回収装置ＬＣは、吸引ノズルＮＺ２を有している。吸引ノズルＮＺ２は、案内部材Ｇのうち支持領域Ｇｂよりも回転方向の下流側に配置されている。吸引ノズルＮＺ２は、例えば案内部材Ｇの回転軸方向（Ｙ軸方向）の複数箇所に配置されている。ここでは、露光光の投影領域ＰＡ１～ＰＡ４に対応する４箇所にそれぞれ配置されている。
　各吸引ノズルＮＺ２の先端には、開口部ＯＰ２が形成されている。開口部ＯＰ２は、案内部材Ｇの外周面Ｇａに向けられている。吸引ノズルＮＺ２には、不図示の吸引機構に接続されている。吸引ノズルＮＺ２は、前記吸引機構による吸引力を用いて、外周面Ｇａ上の磁性流体を開口部ＯＰ２から吸引して回収する。
　開口部ＯＰ２は、例えば開口部ＯＰ１と同様に、案内部材Ｇの回転軸方向（Ｙ軸方向）に平行な方向が長手方向となるようにスリット状に形成されている。なお、開口部ＯＰ２が、外周面Ｇａのうち案内部材Ｇの回転軸方向の全体をカバーする寸法に形成されている構成であっても構わない。この場合、上記同様、開口部ＯＰ２においては、外周面Ｇａのほぼ全面に配置された磁性流体が満遍なく吸引されることとなる。なお、外周面Ｇａ上から磁性流体を回収する別の方式として、ドクターブレード方式、高圧エアライフ方式等を用いることができる。
　案内部材Ｇの内側の空間には、磁性流体の位置及び形状を制御する磁性流体制御装置ＥＭが設けられている。磁性流体制御装置ＥＭは、例えば電磁石や永久磁石などの磁性体を有しており、磁気を発生させることができるようになっている。磁性流体制御装置ＥＭは、前記磁気によって磁性流体に含まれる磁性粒子の挙動を制御し、これにより磁性流体ＭＦの位置及び形状を制御する。
　磁性流体制御装置ＥＭは、例えばシート基板ＦＢの搬送方向に直交する方向（Ｙ軸方向）に複数並ぶように配置されている。磁性流体制御装置ＥＭは、例えば各磁性流体ＭＦが配置される位置、すなわち、図１０に示すように、上記の投影領域ＰＡ１～ＰＡ４に対応する位置に１つずつ配置されている。このため、例えばシート基板ＦＢのうち露光光が投影される投影領域ＰＡ１～ＰＡ４を支持する部分において各磁性流体ＭＦの層の厚みや、各磁性流体ＭＦの厚み分布を局所的に制御可能である。磁性流体制御装置ＥＭは、案内部材Ｇとは独立して固定されている。このため、案内部材Ｇが回転する場合であっても、磁性流体制御装置ＥＭは回転しないようになっている。
　磁性流体制御装置ＥＭは、例えば発生させる磁気の強さや磁界の向きなどを適宜調整することにより、磁性流体ＭＦの周方向（θＹ軸方向）の位置や、搬送方向に直交する方向（Ｙ軸方向）の位置などを制御可能である。また、磁性流体制御装置ＥＭの制御により、外周面Ｇａ上に沿って磁性流体ＭＦを移動させることができるようになっている。このため、案内部材Ｇを回転させず磁性流体ＭＦに外周面Ｇａ上を移動させるような制御が可能であり、前記磁性流体ＭＦの移動によってシート基板ＦＢを搬送することができるようになっている。
　上記のように構成された基板処理装置ＦＰＡは、制御部ＣＯＮＴの制御により、ロール方式によって有機ＥＬ素子、液晶表示素子などの表示素子（電子デバイス）を製造する。
　以下、上記構成の基板処理装置ＦＰＡを用いて表示素子を製造する工程を説明する。
　まず、不図示のローラーに巻き付けられた帯状のシート基板ＦＢを基板供給部ＳＵに取り付ける。制御部ＣＯＮＴは、この状態の基板供給部ＳＵから前記シート基板ＦＢが送り出されるように、不図示のローラーを回転させる。そして、制御部ＣＯＮＴは、基板処理部ＰＲを通過した前記シート基板ＦＢを基板回収部ＣＬに設けられた不図示のローラーで巻き取らせる。制御部ＣＯＮＴは、この基板供給部ＳＵ及び基板回収部ＣＬを制御することによって、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐを基板処理部ＰＲに対して連続的に搬送することができる。
　制御部ＣＯＮＴは、シート基板ＦＢが基板供給部ＳＵから送り出されてから基板回収部ＣＬで巻き取られるまでの間に、基板処理部ＰＲの基板搬送装置１３０によってシート基板ＦＢを前記基板処理部ＰＲ内で適宜搬送させつつ、基板処理ユニット１１０によって表示素子の構成要素をシート基板ＦＢ上に順次形成させる。この工程の中で、露光装置ＥＸによって処理を行う場合、まずマスクステージＭＳＴにマスクＭを取り付ける。
　基板搬送装置１３０の案内部材Ｇを用いてシート基板ＦＢを案内させる場合、例えばシート基板ＦＢが案内部材Ｇに到達するまでに、案内部材Ｇの外周面Ｇａに磁性流体供給装置ＬＳを用いて磁性流体ＭＦを配置させておく。例えば図１２に示すように、制御部ＣＯＮＴは、案内部材Ｇを回転させつつ、各吐出ノズルＮＺ１の開口部ＯＰ１から外周面Ｇａに向けて磁性流体ＭＦを吐出させる。案内部材Ｇが一回転以上回転すると、図１３に示すように、案内部材Ｇの外周面Ｇａの一周に亘って磁性流体ＭＦの層が形成される。このとき、制御部ＣＯＮＴが、各磁性流体供給装置ＬＳによる磁性流体ＭＦの供給量を等しくすることにより、案内部材Ｇの回転軸方向に配置される各磁性流体ＭＦの層厚がほぼ均一となる。
　案内部材Ｇの外周面に磁性流体ＭＦの層が形成された後、制御部ＣＯＮＴによって前記案内部材Ｇを用いたシート基板ＦＢの搬送が行われる。図１４に示すように、案内部材Ｇの外周面Ｇａのうち所定の支持領域Ｇｂにシート基板ＦＢが掛けられた状態で案内される。
　シート基板ＦＢと案内部材Ｇとの間には磁性流体ＭＦが介在しているため、シート基板ＦＢと案内部材Ｇとの間における摩擦力の発生が抑制される。このため、歪みなどの変形の発生が抑えられた状態でシート基板ＦＢが搬送される。また、磁性流体ＭＦの層厚が案内部材Ｇの回転軸方向において調整（例えば、均一な層厚に調整）されているため、案内部材Ｇ及び磁性流体ＭＦによるシート基板ＦＢの搬送速度は案内部材Ｇの回転軸方向においてほぼ均一となる。このため、シート基板ＦＢに対して歪みなどの変形が生じにくくなる。
　また、アライメントカメラ５１を用いて、シート基板ＦＢに形成されたアライメントマークを検出し、その検出結果に基づいて、磁性流体ＭＦの層厚が案内部材Ｇの回転軸方向において異なるように調整することができる。
　この状態で、制御部ＣＯＮＴは、照明装置ＩＵからマスクＭのパターンに対して露光光を照射させる。投影光学系ＰＬは、パターンの拡大像を投影領域ＰＡ１～ＰＡ４に対して投影する。案内部材Ｇの外周面Ｇａには磁性流体ＭＦが配置されているため、シート基板ＦＢとの間では摩擦力の発生が抑制される。また、制御部ＣＯＮＴは、図１５に示すように、磁性流体制御装置ＥＭから発生する磁力の大きさや磁界の向きなどを調整することにより、磁性流体ＭＦの位置及び形状を適宜制御する。
　露光処理が終了した場合や、シート基板ＦＢの搬送が終了した場合、ローラー部材Ｒのメンテナンスを行う場合などには、制御部ＣＯＮＴは、案内部材Ｇ上に配置された磁性流体ＭＦを磁性流体回収装置ＬＣによって回収させる。図１６に示すように、制御部ＣＯＮＴは、案内部材Ｇを回転させつつ、吸引ノズルＮＺ２に接続された不図示の吸引機構を作動させる。この動作により、外周面Ｇａ上に配置された磁性流体ＭＦは、案内部材Ｇの回転と共にノズルＮＺの開口部ＯＰ２から吸引されていく。
　以上のように、本実施形態によれば、帯状のシート基板ＦＢを搬送する基板搬送装置１３０が、シート基板ＦＢを案内する案内部材Ｇと、前記案内部材Ｇの外周面Ｇａとシート基板ＦＢとの間に磁性流体ＭＦの層を形成する磁性流体供給装置ＬＳとを備えることとしたので、シート基板ＦＢと案内部材Ｇとの間における摩擦力の発生が抑制される。これにより、歪みなどの変形の発生を抑えつつシート基板ＦＢを搬送することができる。
　加えて、本実施形態によれば、磁性流体ＭＦ層の位置及び形状のうち少なくとも一方を制御する磁性流体制御装置ＥＭを更に備えることとしたので、シート基板ＦＢの搬送状態をより精確に調整することができる。これにより、シート基板ＦＢの搬送精度を向上させることができるため、より微細な処理を行うことが可能となる。
　本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。　
　例えば、上記実施形態では、基板処理ユニット１１０として露光装置ＥＸを用いた構成を例に挙げて説明したが、上記露光装置ＥＸに対してシート基板ＦＢの搬送方向の下流側において別の露光装置を配置する構成としても構わない。この別の露光装置には、例えば露光装置ＥＸに配置されるマスクＭとは異なるパターンが形成されたマスクＭ２を配置して、シート基板ＦＢにパターンを形成することができる。
　また、上記露光装置ＥＸの投影光学系として、マスクＭに形成されたパターンの像を拡大する光学系を説明したが、この構成に限られない。例えば、露光装置ＥＸの投影光学系として、マスクＭに形成されたパターンを、パターンの像を縮小してシート基板ＦＢに投影する縮小投影光学系であってもよい。
　この場合、例えば投影領域ＰＡ１～ＰＡ４を形成する投影光学系ＰＬ１～ＰＬ４に対して、シート基板ＦＢの搬送方向に関し、さらに、図１７に示すような投影領域ＰＡ５～ＰＡ７を形成する投影光学系ＰＬ５～ＰＬ７を配置する。具体的には、シート基板ＦＢの搬送方向に関して、投影領域ＰＡ１と投影領域ＰＡ２との間に投影領域ＰＡ５が配置され、投影領域ＰＡ２と投影領域ＰＡ３との間に投影領域ＰＡ６が配置され、投影領域ＰＡ３と投影領域ＰＡ４との間に投影領域ＰＡ７が配置されるように、投影光学系ＰＬ１～ＰＬ７が配置される。
　そして、投影領域ＰＡ１～ＰＡ４の形状を台形形状とする。投影領域ＰＡ５～ＰＡ７の形状については、投影領域ＰＡ１～ＰＡ４のうち隣接する２つの投影領域の斜辺同士と一致するような斜辺を有する形状の台形とする。
　この構成により、シート基板ＦＢのうち、先に露光装置ＥＸの投影領域ＰＡ１～ＰＡ４に沿った領域が露光される。次に、露光装置ＥＸ２の投影領域ＰＡ５～ＰＡ７に沿った領域が露光される。
　この動作において、投影領域ＰＡ１に投影される像によって露光される部分と投影領域ＰＡ５に投影される像によって露光される部分（端部）とが一部重なる。同様に、投影領域ＰＡ２及びＰＡ５、投影領域ＰＡ３及びＰＡ６、投影領域ＰＡ４及びＰＡ６、投影領域ＰＡ４及びＰＡ７のそれぞれに投影される像によって露光される部分同士が一部重なる。このようにして、マスクＭに形成されたパターン全体を露光することができる。
　なお、投影光学系ＰＬ１～ＰＬ７を用いてマスクＭのパターンの像をシート基板ＦＢに投影する場合、投影光学系ＰＬ１～ＰＬ４に対応する案内部材Ｇと、投影光学系ＰＬ５～ＰＬ７に対応する案内部材Ｇとの両方を設置することもできる。
　例えば、上記実施形態においては、磁性流体供給装置ＬＳの開口部ＯＰ１をローラー部材Ｒの外周面Ｒａに向けた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、磁性流体供給装置ＬＳの開口部ＯＰ１が外周面Ｒａとは異なる方向に向けられた構成であっても構わない。
　また、例えば、図１８に示す構成においては、磁性流体供給装置ＬＳの開口部ＯＰ１がシート基板ＦＢに向けられている。開口部ＯＰ１からは、シート基板ＦＢのうち案内部材Ｇに案内される面に対して磁性流体ＭＦが吐出される。この場合、シート基板ＦＢの裏面には、磁性流体ＭＦが広がるように親水性の機能をもつ膜を被覆しておくこと望ましい。
　シート基板ＦＢが案内部材Ｇに到達すると、前記シート基板ＦＢのうち磁性流体ＭＦが付着した面が磁性流体ＭＦを介して案内部材Ｇに案内されることになる。この場合、案内部材Ｇの外周面Ｇａとシート基板ＦＢとの間に磁性流体ＭＦが配置されることになる。そのため、シート基板ＦＢと案内部材Ｇとの間における摩擦力の発生が抑制され、歪みなどの変形が抑えられた状態でシート基板ＦＢが搬送されることになる。
　また、図１８に示す構成の他に、例えばシート基板ＦＢと外周面Ｇａ上の支持領域Ｒｂとの間の部分に開口部ＯＰ１が向けられた構成とすることができる。この構成によれば、シート基板ＦＢと支持領域Ｒｂとの間に直接的に磁性流体ＭＦを供給することができる。
　また、上記実施形態においては、磁性流体供給装置ＬＳの開口部ＯＰ１及び磁性流体回収装置ＬＣの開口部ＯＰ２が案内部材Ｇとは別個に独立して設けられた構成（案内部材Ｇに向けられた構成）を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば図１９に示すように、案内部材Ｇの外周面Ｇａに開口部ＯＰ１及び開口部ＯＰ２を配置した構成としても構わない。
　この構成によれば、吐出ノズルＮＺ１及び吸引ノズルＮＺ２を設けなくても済むため、部品点数の削減及び省スペース化が可能となる。なお、開口部ＯＰ１に接続される不図示の磁性流体供給源や、開口部ＯＰ２に接続される吸引機構などを、例えば案内部材Ｇの円筒内部に配置させることができる。また、これらの磁性流体供給源や吸引機構を案内部材Ｇの外部に別途配置させた構成であっても構わない。また、図１９には、開口部ＯＰ１及び開口部ＯＰ２の両方が外周面Ｇａに設けられた構成を示したが、これに限られることは無い。例えば開口部ＯＰ１及び開口部ＯＰ２のうちいずれか一方のみが案内部材Ｇの外周面Ｇａに設けられた構成であっても構わない。
　また、上記実施形態においては、磁性流体回収装置ＬＣが不図示の吸引機構を有し、前記吸引機構の吸引力を用いて案内部材Ｇ上の磁性流体ＭＦを回収する構成とした。しかし、これに加えてシート基板ＦＢに付着した磁性流体ＭＦを回収する構成を有していても構わない。例えば図２０に示す構成では、磁性流体回収装置ＬＣは、吸引ノズルＮＺ２とは別個に配置されたスキージ部材ＳＱを有している。スキージ部材ＳＱは、案内部材Ｇに対してシート基板ＦＢの搬送方向下流側に配置されている。スキージ部材ＳＱの先端は、シート基板ＦＢのうち磁性流体ＭＦに接していた面に近接して配置されている。この構成により、シート基板ＦＢに付着した磁性流体ＭＦがスキージ部材ＳＱの先端によって掻き取られることになる。これにより、シート基板ＦＢの状態を清浄に保持することができる。
　上記実施形態においては、案内部材Ｇの円筒面を用いてシート基板ＦＢを案内する構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば平面を用いてシート基板ＦＢを案内する構成であっても構わない。また、円筒面以外の曲面を用いてシート基板ＦＢを案内する構成であっても構わない。
　また、上記実施形態においては、案内部材として周方向に回転可能な案内部材Ｇを例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば回転せずに固定された構成であっても構わない。この構成によれば、シート基板ＦＢは、案内部材上に形成された磁性流体ＭＦ上を滑るように案内される。このため、シート基板ＦＢと案内部材との間における摩擦の発生を抑えた状態でシート基板ＦＢを搬送することができる。
　また、上記実施形態の構成において、例えば案内部材Ｇの外周面Ｇａが磁性流体に対して親液性となっている構成であっても構わない。この構成により、例えば外周面Ｇａ上に配置した磁性流体が前記外周面Ｇａ上に保持されやすくなり、シート基板ＦＢに付着しにくくなる。
　また、上記実施形態の基板搬送装置１３０において、例えば磁性流体回収装置ＬＣを設けない構成であっても構わない。これにより、基板搬送装置１３０の部品点数を削減することができ、省スペース化を図ることができる。なお、この構成においては、例えばメンテナンス時などに外部から磁性流体回収装置ＬＣをアクセスさせることで磁性流体ＭＦを回収することができる。
　また、上記実施形態においては、基板処理ユニット１１０として露光装置ＥＸを用いた例を説明したが、これに限られることは無く、他の処理装置（光パターニング装置以外の印刷装置等）であっても構わない。
　光パターニング装置とは、紫外線の照明光を基板上に形成すべきパターンの形状に整形して基板ＦＢ上の光感応層に照射する装置であり、典型的には、透過型（又は反射型）のパターンを持ったマスクを使う方式、パターンの描画データに基づいてＤＭＤ、ＳＬＭ等のマイクロ・ミラー・アレーを駆動して基板に照射する露光光を整形するパターン・ジェネレータ方式、紫外線のレーザビームの微細なスポット光を基板上でパターンに応じた形状で２次元的に走査するスポット走査方式、等がある。また基板上に形成される光パターニング用の感応層としては、一般的なフォトレジストの他に、紫外線域の光の照射によって層表面の化学的な構造が変化（改質）するシランカップリング材（感光性ＳＡＭ）やメッキ還元材等が同様に利用可能である。
　さらに、印刷装置としては、基板上に非接触でパターン形成用の材料インクを液滴にて塗布するインクジェット方式が同様に利用可能である。
　Ｓ…基板　ＣＯＮＴ…制御部　Ｓａ…被処理面　ＥＸ…露光装置　ＰＡ…投影領域　ＩＬ…照明装置　ＭＳＴ…マスクステージ　ＰＬ…投影光学系　Ｍ…マスク　ＥＬＩ…露光光　ＳＳＴ…基板ステージ　ＤＶ…現像装置　２…基板供給部　３、ＰＲ…基板処理部　４…基板回収部　１０、１１０…基板処理ユニット　１５…案内面　１６…凹部　２０…基板搬送装置　３０…変位機構　３１…押圧部　３２…吸引部　４１、４２…検出部　４３、４４…検出領域　４５…検出部　８１…第一ローラー　８２…第二ローラー　ＦＰＡ…基板処理装置　１３０…基板搬送装置　ＦＢ…シート基板　ＦＳＴ…基板案内装置　Ｇ…案内部材　ＬＳ…磁性流体供給装置　ＬＣ…磁性流体回収装置　ＥＭ…磁性流体制御装置　ＦＢ…シート基板　ＭＦ…磁性流体

Claims (25)

  1. 　基板を所定方向に送り出す基板供給部と、
    　前記基板供給部から送り出された前記基板を巻き取る基板回収部と、
    　前記基板の裏面を案内する案内面を有するステージと、
    　前記案内面に案内される前記基板の少なくとも一部を前記案内面に交差する方向に変位させる変位機構と、
    　を備える基板搬送装置。
  2. 　前記変位機構は、前記基板の少なくとも一部が前記案内面から離れるように前記基板の少なくとも一部を押圧して変位させる押圧部を備える
    　請求項１に記載の基板搬送装置。
  3. 　前記変位機構は、前記基板の少なくとも一部が前記ステージに近づくように前記基板の少なくとも一部を吸引して変位させる吸引部をさらに備える
    　請求項２に記載の基板搬送装置。
  4. 　前記変位機構は、前記基板の少なくとも一部における複数個所のそれぞれの変位量を個別に調整可能である
    　請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の基板搬送装置。
  5. 　前記基板の少なくとも一部の表面の位置情報を取得する取得部をさらに備え、
    　前記変位機構は、前記取得部によって取得された前記位置情報に応じて前記基板の少なくとも一部を変位させる
    　請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の基板搬送装置。
  6. 　前記変位機構は、前記案内面に設けられることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
  7. 　前記取得部は、前記所定方向に関し前記案内面よりも上流側又は下流側で、前記基板の少なくとも一部の表面の前記位置情報を取得可能である
    　請求項６に記載の基板搬送装置。
  8. 　前記基板の少なくとも一部の表面の所定領域は、露光光が照射される被照射領域を含む
    　請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の基板搬送装置。
  9. 　前記被照射領域は、前記基板の少なくとも一部の表面に複数設けられ、
    　前記変位機構は、前記案内面に対する前記被照射領域のそれぞれの高さおよび位置を調整可能である
    　請求項８に記載の基板搬送装置。
  10. 　前記ステージは、前記案内面の一部に形成された凹部を有する
    　請求項１から請求項９のうちいずれか一項に記載の基板搬送装置。
  11. 　基板に対して処理を行う複数の基板処理ユニットと、
    　請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の基板搬送装置と、
    　を備える基板処理装置。
  12. 　複数の基板処理部は、互いに異なる処理を行う第一基板処理ユニット及び第二基板処理ユニットを含み、
    　前記第一基板処理ユニットと前記第二基板処理ユニットとは、前記基板供給部と前記基板回収部との間に配置される
    　請求項１１に記載の基板処理装置。
  13. 　複数の前記基板処理ユニットは、前記基板に膜を形成する膜形成装置、前記基板を加熱する加熱装置、前記基板を洗浄する洗浄装置、前記基板を露光する露光装置及び前記基板を検査する検査装置のうち少なくとも一つを含む
    　請求項１１又は請求項１２に記載の基板処理装置。
  14. 　シート基板を搬送する基板搬送装置であって、
    　前記シート基板を案内する案内部材と、
    　前記案内部材の表面と前記シート基板との間に磁性流体層を形成する磁性流体形成装置と、
    　前記磁性流体層の位置及び形状のうち少なくとも一方を制御する制御装置と、
    　を備える基板搬送装置。
  15. 　前記磁性流体形成装置は、複数の磁石部を有し、
    　複数の前記磁石部は、前記シート基板の搬送方向と交差する方向に配列されている
    　請求項１４に記載の基板搬送装置。
  16. 　前記磁性流体形成装置は、前記磁性流体を供給する供給系を更に備える
    　請求項１４又は請求項１５に記載の基板搬送装置。
  17. 　前記供給系は、前記磁性流体を吐出する供給口を有する
    　請求項１６に記載の基板搬送装置。
  18. 　前記供給口は、前記案内部材に対向して配置され、前記案内部材に向けて前記磁性流体を吐出する
    　請求項１７に記載の基板搬送装置。
  19. 　前記供給口は、前記案内部材の表面に設けられている
    　請求項１７又は請求項１８に記載の基板搬送装置。
  20. 　前記磁性流体形成装置は、前記磁性流体を回収する回収系を有する
    　請求項１４から請求項１９のうちいずれか一項に記載の基板搬送装置。
  21. 　前記回収系は、前記磁性流体を吸引する回収口を有する
    　請求項２０に記載の基板搬送装置。
  22. 　前記回収系は、前記案内部材よりも前記シート基板の搬送方向の下流側に配置されたスキージ部材を有する
    　請求項２０又は請求項２１に記載の基板搬送装置。
  23. 　前記案内部材は、円筒状に形成され、中心軸の周りに回転可能に設けられており、
    　前記案内部材を回転させる回転駆動装置を更に備え、
    　前記制御装置は、前記案内部材の回転に同期するように前記磁性流体層を移動させる
    　請求項１４から請求項２２のうちいずれか一項に記載の基板搬送装置。
  24. 　シート基板を搬送する基板搬送装置と、
    　前記シート基板に対して所定の処理を行う基板処理ユニットと、
    　を備え、
    　前記基板搬送装置として、請求項１４から請求項２３のうちいずれか一項に記載の基板搬送装置が用いられる
    　基板処理装置。
  25. 　可撓性のシート基板の上に表示パネルの為のパターンは形成する基板処理方法であって、
    　全体として平面状、又は円筒面状に構成されるステージの案内面と前記シート基板の裏面との間に磁性流体の層を介在させて、前記シート基板を前記案内面に沿って支持する段階と、
    　前記磁性流体の層の厚みを、一様又は部分的に変化させて、前記シート基板の少なくとも一部を前記案内面に交差する方向に変位させる段階と、
    　前記案内面と前記磁性流体の層によって支持される前記シート基板の上に、前記表示パネルの為のパターンを、光パターニング装置、又は印刷装置により形成する段階と、
    　を備える基板処理方法。
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