JP7289697B2 - 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、基板洗浄装置及び基板洗浄方法に関する。

搬送される基板の表面に対して、回転するスポンジローラをガラス基板上に押し当てて洗浄するガラス基板の洗浄方法がある。

特開２００１－９８２９８号公報

スポンジローラを使用し続けると、スポンジが摩耗したり変形したりすることから、基板に対する押し当て状態が変化することがある。あるいは、もともとの形状自体、スポンジローラの直径が均一でない場合もある。

本発明は、洗浄ローラの基板への接触面が所定の接触状態であるかの判定を容易にすることで、基板の洗浄を安定的に行うことを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の実施形態に係る基板洗浄装置は、光透過性を有する基板を洗浄する基板洗浄装置であって、前記基板を搬送する基板搬送機構と、前記基板搬送機構により搬送される前記基板の一方の表面に対し、接触させて洗浄する洗浄ローラ部と、前記一方の表面に接触された前記洗浄ローラ部の接触面の状態を前記基板の他方の表面の側から画像として取得する画像取得部と、前記画像取得部で取得した前記接触面の画像に基づいて、前記接触面が所定の基準に基づく接触状態であるか否かを判定する画像判定手段と、
を有する構成である。

また、本発明の実施形態に係る基板洗浄方法は、光透過性を有する基板を洗浄する基板洗浄方法であって、搬送される前記基板の一方の表面に対し、洗浄ローラ部を回転接触させて洗浄する洗浄工程と、前記一方の表面に接触された前記洗浄ローラ部の接触面の画像を前記基板の他方の表面の側から前記接触面が所定の基準に基づく接触状態であるか否かを判定する判定工程と、前記判定工程における判定に基づいて、前記洗浄ローラ部の接触状態を調整する洗浄ローラ部調整工程と、を有する構成である。

本発明の実施形態によれば、洗浄ローラの基板への接触面が所定の接触状態であるかの判定を容易に行うことができ、基板の洗浄を安定的に行うことができる。

図１は、本発明の実施の形態に係る基板洗浄装置の正面概略図である。 図２は、本発明の実施の形態に係る基板洗浄装置の平面概略図である。 図３は、図２に示すＡ部の拡大図である。 図４Ａは、ガラス製基板（有機ＥＬ形成）に押し付けられた洗浄ローラ部のスポンジ体の接触面を示す平面図である（その１）。 図４Ｂは、ガラス製基板（有機ＥＬ形成）に押し付けられた洗浄ローラ部のスポンジ体の接触面を示す平面図である（その２）。 図４Ｃは、ガラス製基板（有機ＥＬ形成）に押し付けられた洗浄ローラ部のスポンジ体の接触面を示す平面図である（その３）。 図５は、本発明に係る基板洗浄処理装置を使用した洗浄処理方法のフロー図である。 図６は、表面に所定の接触状態を示す目安となる表示がされた透光性を有するガラス製基板の平面図である。 図７Ａは、図６のガラス製基板に押し付けられた洗浄ローラ部のスポンジ体の接触面を示す平面図である（その１）。 図７Ｂは、図６のガラス製基板に押し付けられた洗浄ローラ部のスポンジ体の接触面を示す平面図である（その２）。 図７Ｃは、図６のガラス製基板に押し付けられた洗浄ローラ部のスポンジ体の接触面を示す平面図である（その３）。 図８Ａは、搬送される基板とスポンジ体との位置関係を示す平面図である（その１）。 図８Ｂは、搬送される基板とスポンジ体との位置関係を示す平面図である（その２）。

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。

本実施形態に係る基板洗浄装置１１の洗浄対象となる光透過性を有する基板１２は、例えば、その上面側にポリイミド膜を介して有機ＥＬ素子が形成されたガラス製の基板である。有機ＥＬ素子は、ガラス基板を支持体として、その表面に形成され、その後支持体であるガラス基板から分離される。この分離は、ガラス基板表面と接触するポリイミド膜に紫外光を照射し、ポリイミド膜の化学結合を紫外光のエネルギーで切断することで行われる。これにより、有機ＥＬ素子はガラス基板と分離される。この紫外光にレーザ光を使用する場合、有機ＥＬ素子を剥離する処理をレーザ・リフト・オフ（ＬＬＯ：Ｌａｓｅｒ Ｌｉｆｔ Ｏｆｆ）という。紫外光はガラス基板側から照射される。このため、基板の下面に異物が付着していると、紫外光がこの異物によって妨げられ、エネルギーが弱まったり、ポリイミド膜まで到達しないことがある。これによって有機ＥＬ素子を剥離することができない部分が生じてしまうため、基板下面側の洗浄を十分に行う必要がある

（構成）
図１は本発明の実施の形態に係る基板洗浄装置の正面概略図、図２は本発明の実施の形態に係る基板洗浄装置の平面概略図、図３は図２に一点鎖線の円で示すＡ部の拡大図である。

図１～図３に示すように、基板洗浄装置１１は、基板搬送機構２１と、洗浄ローラ部２３と、撮像カメラ２８（画像取得部）と、これらを制御する制御部３１と、洗浄液槽２７と、を有する。基板搬送機構２１によって基板１２が搬送され、搬送される基板１２を洗浄ローラ部２３で洗浄する。洗浄ローラ部２３には、洗浄液槽２７から洗浄液が供給される。撮像カメラ２８は、搬送される基板１２と洗浄ローラ部２３の接触状態を観察する。

有機ＥＬ素子が形成された基板１２は光透過性を有するので、下面に接触するスポンジ体３５の接触面１７の状態を反対側である上面の側から撮像することができる（図２参照）。本実施形態は、基板１２に対するスポンジ体３５の接触面１７の接触状態の適否を判定し、接触状態の調整を図るものである。

基板搬送機構２１は、板状の基板１２の下面（一方の表面）を支えて搬送する基板搬送ローラ１５（１５ａ１、１５ａ２、１５ｂ１、１５ｂ２）と、基板１２を挟んで基板搬送ローラ１５と対向する位置に設けられ、基板１２の上面（他方の表面）を押えて自由に回転する基板押え用ローラ１６（１６ａ１、１６ａ２、１６ｂ１、１６ｂ２）とを有する。

基板搬送ローラ１５は、図示しない駆動部に接続されており、回転駆動される。図１では、紙面に向かって時計周りに回転駆動される。これにより基板搬送ローラ１５に支持された基板１２は、図１の矢印方向（紙面左から右）に搬送される。基板押えローラ１６は、搬送される基板１２の移動に伴ってつれ回る。基板押えローラ１６は、基板１２が浮き上がり、基板搬送ローラ１５から離れてしまうことを抑制して確実に基板１２が搬送されるようにする。基板搬送ローラ１５の駆動部は制御部３１に電気的に接続され、基板搬送ローラ１５の動作は制御部３１によって制御される。

基板搬送ローラ１５（１５ａ１、１５ａ２、１５ｂ１、１５ｂ２）は、洗浄ローラ部２３を間にして搬送方向上流側に基板搬送ローラ１５ａ１、１５ａ２が、搬送方向下流側に基板搬送ローラ１５ｂ１、１５ｂ２が、それぞれ配置されている。基板搬送ローラ１５は、それぞれ基板の搬送方向と直交する方向に延びるように形成された搬送ローラ軸１９ａ、１９ｂを有し、この搬送ローラ軸１９ａ、１９ｂにおいて基板１２の基板搬送方向と直交する方向の側面近傍、すなわち基板１２の両端部分に配置されている。そして、基板搬送ローラ１５ａ１、１５ａ２、１５ｂ１、１５ｂ２の真上に基板１２を挟む間隙を設けて基板押え用ローラ１６ａ１、１６ａ２、１６ｂ１、１６ｂ２がそれぞれ配置されている。これら押え用ローラ１６も、基板１２の搬送方向と直交する方向に延びるように形成された押え用ローラ軸２０ａ、２０ｂに設けられている。洗浄ローラ部２３は、円柱形状であって、基板搬送機構２１により搬送される基板１２の下面に接触して、その表面を洗浄する。

円柱形状の洗浄ローラ部２３は、軸方向を基板１２の搬送方向と略直交する方向となるように配置され、基板１２の搬送方向と同一方向に回転するように駆動装置（不図示）に接続されている。洗浄ローラ部２３は、駆動装置と接続する円柱形状の回転軸３３と、回転軸３３を覆うように回転軸３３と一体に回転する円筒形状のスポンジ体３５とで形成されている。スポンジ体３５は、吸液性のあるスポンジ状のもので、例えば低反発素材のポリウレタンで形成されている。そして、洗浄ローラ部２３は、スポンジ体３５の上部が基板１２の下面に接触し、スポンジ体３５の下部が洗浄液槽２７の洗浄液３７に浸漬されるように配置されている。なお、洗浄液３７として、例えば純水が使用される。洗浄ローラ部２３の駆動装置は制御部３１に電気的に接続され、洗浄ローラ部２３の動作は制御部３１によって制御される。

回転軸３３の両端（スポンジ体３５から突出した位置）には、スポンジ体３５と基板１２の下面との接触状態（接触面積）を調整するために、洗浄ローラ部２３を上下方向（基板１２に接離する方向）に昇降させる昇降移動部２５が接続されている。さらに、洗浄ローラ部２３と軸方向が平行で、スポンジ体３５の表面に接触する押圧軸体４１を備えた押圧部２６が、洗浄液槽２７と搬送される基板１２との間（すなわち、スポンジ体３５の下部と上部の間の位置）に設けられている。押圧部２６は、押圧軸体４１と、押圧軸体４１を回転可能に取り付ける取付具４２と、取付具４２をスポンジ体３５に対し接離する方向（すなわち、基板の搬送方向）に移動させる押圧移動体４３ａ、４３ｂで構成されている。押圧移動体４３ａ、４３ｂは、押圧軸体４１の軸方向に所定間隔を設けて配置されている。なお、押圧移動体４３としてはエアシリンダ等が相当する。押圧部２６は、主としてスポンジ体３５の表面を押圧軸体４１が回転しながら押圧することで、その表面を平坦にし、回転軸３３の回転中心からスポンジ体３５の外周面までの距離（直径）を調整する。昇降移動部２５及び押圧部２６は、制御部３１に電気的に接続され、その駆動を制御部３１に記憶された基板処理情報（基板の搬送間隔や搬送スピードなど、基板を洗浄処理に必要となるあらゆる情報）、各種プログラムに基づいて制御される（昇降調整手段、押圧調整手段）。

ここで、スポンジ体３５には個体差があり、未使用品であってもその軸方向において直径が均一でない場合がある。あるいは、未使用の状態で直径が均一であっても、スポンジ体３５の接触状態が均一でない場合がある。スポンジ体３５の直径が均一でない場合、基板１２にスポンジ体３５が均一に接触せず、場所によっては全く接触しない箇所がでてくる場合がある。このような場合、上述の押圧部２６を用いてスポンジ体３５の直径を最も薄い部分に合わせるように調整することが有効になる（以下、「平坦化」という）。このような調整を行うことで、基板１２に対するスポンジ体３５の接触状態を均一にすることができ、基板１２の下面の洗浄が均一に行うことができるようになる。

また、スポンジ体３５による洗浄を長時間行った結果、スポンジ体３５が摩耗してしまった場合においては、上述の押圧部２６による平坦化に加えて、昇降移動部２５による上下位置の調整も必要となる。

撮像カメラ２８は、基板１２の上面（他方の面）と対向する位置に設けられ、洗浄ローラ部２３の直上付近に配置されている。撮像カメラ２８は、例えばＣＣＤイメージセンサであり、洗浄ローラ部２３のスポンジ体３５長手方向複数箇所を観察することができるように複数個設けられている。撮像カメラ２８は、洗浄ローラ部２３のスポンジ体３５と基板１２の下面との接触面１７の状態を、光透過性を有する基板１２の上面の側から撮像するものである。撮像により取得された接触面１７の画像は、所定の基準に基づく接触状態であるか否かを制御部３１において、記憶された基板処理情報、プログラムに基づいて判定される（画像判定手段）。このような判定処理工程の詳細については後述する。なお、撮像カメラ２８は制御部３１に電気的に接続されており、制御部３１によって制御される

（基板洗浄工程）
次に図５を参照して、基板洗浄装置１１を使用した基板の洗浄手順について説明する。本実施例においては、有機ＥＬ素子が形成された基板１２を洗浄する工程を説明するが、この基板１２は、図３に点線で模式的に示すように碁盤の目状に素子が規則正しく形成されている。

基板１２が基板洗浄装置１１に搬入されると、制御部３１は基板１２の搬送、洗浄を開始する（Ｓ１１）。基板１２は基板搬送ローラ１５ａ１、１５ａ２により搬送方向に沿って搬送され、スポンジ体３５に接触し、その後基板搬送ローラ１５ｂ１、１５ｂ２上まで搬送される。この搬送途中、基板搬送機構２１により搬送される基板１２は、基板１２の搬送方向と同一方向に回転する洗浄ローラ部２３のスポンジ体３５により下面を洗浄される。スポンジ体３５は、その下部を洗浄液槽２７の純水に浸漬され、内部に純水を含む。基板１２の下面に接触したスポンジ体３５は、回転しつつ基板１２の下面を純水によって洗浄する。なお、このとき、基板１２の上面に対して洗浄液の供給は行わない。基板１２の上面側には上述したとおり、有機ＥＬ素子が形成されている。この有機ＥＬ素子が濡れると、製品化したのちに駆動不良を起こしてしまうため、基板１２の上面側を濡らさずに基板１２の下面側のみを洗浄することが要求される。なお、スポンジ体３５が搬送方向と同一方向に回転することによって、基板１２の先端部分とスポンジ体とが接触するときにスポンジ体３５に含まれる洗浄液３７が基板１２の上面側に飛び散ることを防止することができる。

画像取得部である撮像カメラ２８は、洗浄中の基板１２の搬送方向中心が、鎖線ＣＬで示す撮像カメラ２８の視野中心、すなわちスポンジ体３５の回転軸３３の回転中心直上である位置に到達したときに、基板１２の下面に対するスポンジ体３５の接触面を撮像し、接触面の状態の画像を取得する（Ｓ１２）。このとき撮像カメラ２８は、図２、図３に示す３つの計測地点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３において撮像を行う。制御部３１は、取得された接触面の画像について、接触面１７が所定の基準に基づく接触状態であるか否かを判定する（Ｓ１３：画像判定手段）。具体的には、図２、図３に示すように、鎖線ＣＬ上に×印で示す３つの計測地点（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）において、撮像された画像からそれぞれの計測地点で接触している部分の基板１２の搬送方向に沿う方向の幅（幅長さＷ）を算出する。この算出した幅長さＷが３つの計測地点すべてにおいて予め定めた閾値Ｌ以上であるか否かを判定する（Ｓ１３：画像判定手段）。３つの計測地点（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）での幅長さＷが３つの計測地点すべてにおいて閾値Ｌ以上であるときに所定の基準に基づく接触状態であると判定し、それ以外の場合を所定の基準に基づく接触状態でないと判定する。例えば、図４Ａに示すように、接触面１７の搬送方向の両端が曲線を描いていても、３つの計測地点（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）での幅長さＷが３計測地点すべてにおいて閾値Ｌ以上である場合には、所定の接触状態であると判定される。この、計測地点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３は、予め制御部３１が記憶している。なお、閾値Ｌは基板１２に対する洗浄が好適に行われる値となるよう、予め実験によって求められる。

制御部３１は、接触面１７が所定の基準に基づく接触状態であると判定したときは（Ｓ１３のＹＥＳ）、そのまま洗浄を続行する（Ｓ１４）。また、制御部３１は、接触面が所定の基準に基づく接触状態でないと判定したときは（Ｓ１３のＮＯ）、黄色表示等の警報ランプを点灯後（Ｓ１５）、基板１２を停止し、スポンジ体３５と基板１２の裏面との接触面１７の範囲を押圧部２６、昇降移動部２５を作動させて調整する（Ｓ１６）（洗浄ローラ部調整工程）。

接触面１７が図４Ｂに示すように、スポンジ体３５の軸方向の一端側に偏って接触しているときは、制御部３１は、押圧部２６の押圧軸体４１によりスポンジ体を押圧して平坦化するとともに、昇降移動部２５により洗浄ローラ部２３を上昇させて接触面を所定の基準に基づく接触状態となるように調整する（Ｓ１６）。このとき、２個の押圧移動体４３ａ、４３ｂのうち、一端側の押圧移動体４３ａを使用して平坦化することができる。また、上述したとおり昇降移動部２５はスポンジ体３５の軸方向両端に２つ設けられている。したがって、図４Ｂに示すように、スポンジ体３５の軸方向に一端側に偏って接触しているときは、押圧部２６により平坦化を行わずに、昇降移動部２５によってスポンジ体３５の接触面積が少ない側を上昇させることによって、所定の接触状態とすることもできる。図４Ｂに示すような接触状態である場合、具体的には、Ｐ２、Ｐ３のスポンジ体３５の直径が、最も直径が小さいＰ１地点の直径に揃えるように押圧調整する。Ｐ１地点の直径は、閾値Ｌよりも小さいため、昇降移動部２５によりスポンジ体３５を上昇させる。また、接触面が図４Ｃに示すように、中心部分の接触範囲が狭小となるときは、制御部３１は、押圧部２６の押圧軸体４１によりスポンジ体を押圧して平坦化させるとともに、昇降移動部２５により洗浄ローラ部２３を上昇させて、接触面１７を所定の基準に基づく接触状態となるように調整する（Ｓ１６）。

制御部３１による接触面１７の調整後、接触面の状態を撮像して画像を取得し（Ｓ１２）、所定の基準に基づく接触状態であるか否かを判定する（Ｓ１３）。所定の基準に基づく接触状態のときは洗浄を継続し（Ｓ１４）、所定の基準に基づく接触状態でないと判定されたときは再度の調整を行う（Ｓ１５、Ｓ１６）。基板１２の洗浄を継続し（Ｓ１４）、洗浄工程が終了すると、基板搬送ローラ１５ｂ１、１５ｂ２から基板１２が離れて基板が搬出される（Ｓ１７）。続いて新たに別の基板１２が搬入されると、Ｓ１１からのステップを繰り返す。なお、接触状態の調整を予め定めた回数（例えば３回）繰り返しても所定の基準に基づく接触状態にならないときは、洗浄ローラ２３を交換するようにしても良い。

上記したように、本実施形態に係る基板洗浄装置１１によれば、有機ＥＬ素子が形成されたガラス製の基板１２は、光透過性を有するので、基板１２の下面を洗浄ローラ２３のスポンジ体３５で接触させて洗浄する際に、接触面が所定の基準に基づく接触状態であるか否かを基板１２の上面側から撮像した接触面の状態の画像により容易に判定することができる。判定結果に基づき、基板１２の下面に洗浄ローラ２３が均一に接触することになる。したがって、基板１２の下面全体の洗浄を均一かつ十分に行うことができるので、紫外光の照射による有機ＥＬ素子の剥離（ＬＬＯ）を確実に行うことができる

（その他の実施形態）

上述の実施形態では、３つの計測地点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３は、予め制御部３１が記憶しているとして説明したが、これに限らない。上記したように基板１２の上面には有機ＥＬ素子が形成されている。これらの素子を基準位置として利用することもできる。例えば、撮像カメラ２８によって撮像した画像の接触面１７に含まれる素子の数をカウントし、予め設定した基準数と比較することによって接触状態を判定するようにしても良い。あるいは、基板１２の搬送方向と直交する直線ＣＬ（図２、図３、図４Ａ～４Ｃに１点鎖線で示す）上に、基板１２の一端（上記図中の上端）から素子ｋ個目をＰ１、一端から素子（ｋ+ｎ）個目をＰ２、一端から素子（ｋ+２ｎ）個目をＰ３として予め決めておき（Ｐ３と他端とは素子ｋ個の距離）、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３の実際の位置と、予め定めた閾値Ｌの両端に当たる位置との差によって判定しても良い。なお、基板１２上には素子が全体に形成されているが、接触面１７を図解説明する為に省略している（図４Ａ～図４Ｃに基板１２上の素子の一部１４を示す）。

また、上述の実施形態では、上記したように有機ＥＬ素子が形成されたガラス製の基板１２の下面に対するスポンジ体３５の接触面１７の状態を基板１２の上面の側から撮像するもので、有機ＥＬ素子の層を介した撮像画像となる。そこで、図６に示すように、有機ＥＬ素子が形成されたガラス製の基板１２の他に、基板１２と略同様のサイズ、形状の有機ＥＬ素子等が形成されていない透明なガラス製の基板１２ａ（ダミー基板）を使用することで、スポンジ体３５による接触面の接触状態をより鮮明に撮像することができる。また、例えば閾値Ｌ（基準位置）が表示された基板１２ａを使用することで、スポンジ体３５による接触状態の適否を基板１２ａの上面の側から肉眼でも判断することができる。あるいは、閾値Ｌの両端に、許容範囲±ΔＷ（基準位置）を表示した基板１２ａを使用するようにしても良い。

スポンジ体３５による基板１２ａへの接触面１７について図７Ａ～７Ｃを参照して説明する。ここでは、基準位置として±ΔＷが表示された基板１２ａを使用する場合を説明する。図７Ａでは、接触面１７の搬送方向の両端が計測地点（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）でのそれぞれの幅長さＷ１、Ｗ２、Ｗ３に対して、接触面１７の両端が３計測地点すべてにおいて±ΔＷの範囲にある場合に所定の接触状態にあると判定される。これに対して、図７Ｂ、７Ｃにおいては接触面１７の両端が３計測地点において±ΔＷの範囲にあるという条件を満たしていなければ、接触面１７が所定の基準に基づく接触状態でないと判定される。具体的には、図７Ｂでは、計測地点Ｐ３での接触面１７の端の位置が許容範囲のΔＷを超えている。図７Ｃでは、同様に計測地点Ｐ１とＰ３が±ΔＷの範囲外となっている。制御部３１は、押圧部２６の押圧軸体４１によりスポンジ体を押圧して平坦化、又は昇降移動部２５により洗浄ローラ部２３を上昇させて接触面１７を所定の基準に基づく接触状態となるように調整する。

このような基板１２ａを使用することで、実際に処理を行う基板１２が搬送されてくる前段階で洗浄ローラ部２３が基板の下面に適切な状態で接触するように調整しておくことができる（洗浄ローラ部調整工程）。つまり、洗浄処理工程を開始するとき、あるいはいったん中断して再開するときにも、基板１２に対してスポンジ体３５を処理に適切な状態で接触させることができ、洗浄処理を好適に行うことができる。なお、このような処理対象である基板１２とは別の基板１２ａを使用する場合には、基板１２ａに対する接触状態判定工程が終了したのち、前述の洗浄工程にうつることができる。さらに、基板１２ａによる接触状態判定を行った場合には、基板１２に対する洗浄処理中に接触状態判定を行わなくても良い。また、この場合には、基板１２ａに光透過性があればよく、基板１２は光透過性を有する基板である必要がない。したがって、光透過性を有さない基板の洗浄処理を行うことができる。このように接触状態判定用の基板１２ａを使用する場合には、基板１２ａは搬送されず、撮像カメラ２８側が移動することによって接触状態判定を行うようにする。あるいは、接触状態判定に必要な箇所がすべて含まれるように視野を設定するようにしても良い。

上述の実施形態では、撮像カメラ２８は計測地点毎にカメラを備えるとしたが、これに限らず、洗浄ローラ部２３のスポンジ体３５の長手方向全体を観察することができるラインセンサカメラであっても良い。あるいは一つのカメラを移動させて複数箇所の撮像を行うようにしても良い。少なくとも予め定めた計測地点において撮像ができれば良い。また、上述の実施形態においては、３つの計測地点それぞれにおいてスポンジ体３５が基板１２に接触している部分の基板１２の搬送方向に沿う方向の幅（幅長さＷ）を算出し、これらの算出した結果が予め定めた閾値Ｌ以上であるか否かを判定することによってスポンジ体３５の接触状態を判定する例を示した。このように幅長さＷによって接触状態を判定すると、スポンジ体３５の長手方向が基板１２に対して水平面内において斜めに接触していても所定の接触状態と判定されることになる。スポンジ体３５が斜めに接触した状態で基板１２が搬送、洗浄されると、基板１２の搬送方向上流端、下流端においてはスポンジ体３５が基板１２の角部にしか接触しないことになる。これによって基板１２の一部分にのみ圧力がかかり、基板１２が割れてしまったり、基板１２が上方向に持ちあがるなどして搬送がうまくいかないことも起こり得る。しかしながら、図７Ａ～７Ｃに示すように３つの計測地点において±△Ｗの範囲内に入っているかによりスポンジ体３５の接触状態を判定することで、スポンジ体３５が基板１２に接触している幅長さのみならず、両端位置を確認することができるため、このような問題が解決可能となる。また、接触状態の所定の基準は、必要な洗浄の度合いに応じて定めることができる。

また、上述の実施形態においては、計測地点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３の三点を用いたが、これに限らず、二点以下でもよく、四点以上であっても良い。計測地点の数は、スポンジ体３５の材料によって変形しやすさ、摩耗しやすさを考慮し、決定することができる。また、撮像カメラ２８にラインセンサを採用することによって、計測地点を定めることなく、基板搬送方向と交差する方向における接触面１７の全域を連続的に計測することもできる。このように計測することで、より正確に基板に対するスポンジ体３５の接触状態を確認することができる。

また、上述の実施形態において、押圧部２６はスポンジ体３５の平坦化に用いるとしたが、同時にスポンジ体３５が含む洗浄液を搾り取る役割も果たす。スポンジ体３５の形状は、洗浄液を含む量によっても変化することがある。したがって、押圧部２６をスポンジ体３５の回転方向下流側（すなわち基板１２の搬送方向上流側）に設けることによってより確実にスポンジ体３５の基板１２に対する接触状態を調整することが可能になる。

また、上述の実施形態において、基板搬送ローラ１５及び基板押え用ローラ１６は基板幅方向両端に設ける例を示したが、これに限らず、搬送ローラ軸１９及び押え用ローラ軸２０にそれぞれ所定間隔で３個以上設けてもよい。

また、上述の実施形態において、洗浄液３７として純水を使用する例を示したが、これに限らず、別の液体を洗浄液として使用しても良い。例えばエタノールを用いることがある。

また、上述の実施形態において、撮像カメラ２８は、洗浄中の基板１２の搬送方向中心が、鎖線ＣＬに到達したときに、基板１２の下面に対するスポンジ体３５の接触面を撮像するとしたが、これに限らず、基板１２の搬送方向中心ではない位置において撮像しても良い。但し、図８Ａ、図８Ｂに示すように基板１２の搬送方向上流側端部、下流側端部においては、スポンジ体３５が先述べた幅長さＷ接触していない状態になる。したがって、撮像する位置は、スポンジ体３５が先に述べた幅長さＷだけ接触している地点であれば良い。

また、上述の実施形態において、基板１２（１２ａ）の接触状態を判定するにあたり、基板１２（１２ａ）を特段停止させることなく撮像カメラ２８による撮像を行う例を説明したが、これに限らず、基板１２（１２ａ）を停止させて撮像カメラ２８により撮像を行っても良い。また、撮像カメラ２８による撮像は定期的（例えば基板１２を１０枚搬送する毎）に行われれば良く、基板１２（１２ａ）の搬送の度に毎回行われなくても良い。

また、上述の実施形態において、基板１２の接触状態の判定は、１枚の基板１２に対して一度行う例を説明したが、これに限らず、１枚の基板に対して複数回判定しても良い。あるいは、１０枚搬送される基板に対して１枚のみ判定するようにしても良い。同様に、接触状態の判定に基づく調整も、定期的に行われれば良い。

また、上述の実施形態において、押圧部２６は、押圧軸体４１の軸方向に所定間隔で複数の押圧移動体を有するとしたが、これに限らず、押圧軸体４１の軸方向に延びる一つの押圧移動体を設けても良い。

また、上述の実施形態では、撮像カメラ２８によって撮像された画像に基づき、制御部が接触状態を判定する例を示した。あるいは、予め基板上に示された基準位置と接触面の両端の位置を目視で比較することによって人間が判定する例を示した。しかしながらこれに限らず、撮像部２８によって得られた画像に基づき、目視で人間が判定するようにしても良い。

また、上述の実施形態において、スポンジ体３５は基板の搬送方向と同一方向に回転しながら基板を洗浄する例を示したが、これに限らず、洗浄工程開始前にスポンジ体３５を洗浄液槽２７内の洗浄液３７に浸漬する際に回転させ、洗浄工程中においては回転させないようにしても良い。スポンジ体３５を回転させずに基板を洗浄することにより、基板に対するスポンジ体３５の摩擦力が増し、基板をより効果的に洗浄することができる。

また、上述の実施形態において、洗浄対象の基板１２は有機ＥＬ素子が形成された基板としたが、これに限らず、ＬＥＤ基板などＬＬＯが行われる基板であっても良い。

以上、本発明のいくつかの実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。

１１ 基板処理装置
１２ ガラス製の基板（有機ＥＬ層形成）
１２ａ ガラス製の基板
１５ａ１、１５ａ２、１５ｂ１、１５ｂ２ 基板搬送ローラ
１６ａ１、１６ａ２、１６ｂ１、１６ｂ２ 基板押え用ローラ
１８ 基板搬送補助ローラ
２３ 洗浄ローラ部
２５ 昇降移動部
２６ 押圧部
２７ 洗浄液槽
３１ 制御部
３３ 回転軸
３５ スポンジ体
３７ 洗浄液
４１ 押圧軸体
４２ 取付具
４３ａ、４３ｂ 押圧移動体

Claims (8)

1. 光透過性を有する基板を洗浄する基板洗浄装置であって、
   前記基板を搬送する基板搬送機構と、
   前記基板搬送機構により搬送される前記基板の一方の表面に対し、接触させて洗浄する洗浄ローラ部と、
   前記一方の表面に接触された前記洗浄ローラ部の接触面の状態を前記基板の他方の表面の側から画像として取得する画像取得部と、
   前記画像取得部で取得した前記接触面の画像に基づいて、前記接触面が所定の基準に基づく接触状態であるか否かを判定する画像判定手段と、
   を有する基板洗浄装置。
2. 前記基板は、前記他方の面にのみ複数の素子が形成された基板であり、
   前記画像判定手段は、前記画像取得部で取得した前記接触面の画像の、前記基板の搬送方向における前記基板と前記洗浄ローラ部の接触面が含まれる前記素子の数をカウントし、カウントした前記素子の数と予め設定した基準数とを比較することで、前記接触面が所定の基準に基づく接触状態であるか否かを判定することを特徴とする請求項１に記載の基板洗浄装置。
3. 前記所定の基準に基づく接触状態は、前記基板の搬送方向と交わる方向に設けた前記接触面の計測地点において、前記接触面の前記基板の搬送方向の長さが所定の範囲の長さにある接触状態であるとする請求項１に記載の基板洗浄装置。
4. 前記洗浄ローラ部は、前記基板の搬送方向と交わる方向を軸方向とする回転軸と、前記回転軸を包み込む円筒形状のスポンジ体により形成され、
   前記洗浄ローラ部の表面を押圧する押圧軸体と、前記押圧軸体を移動させる押圧移動体とを備える押圧部と、
   前記押圧部の位置を調整する押圧調整手段と、を有し、
   前記画像判定手段により前記接触面が前記所定の基準に基づく接触状態でないと判定されたときに、前記押圧調整手段は、前記押圧移動体により前記押圧軸体を移動させて前記接触面を前記所定の基準に基づく接触状態に調整する請求項１乃至３のいずれかに記載の基板洗浄装置。
5. 前記押圧軸体は、前記洗浄ローラ部の前記回転軸と平行に設けられ、前記押圧部は前記押圧軸体を中心に回転しながら前記洗浄ローラ部を押圧することを特徴とする請求項４記載の基板洗浄装置。
6. さらに、前記洗浄ローラ部を昇降移動させる昇降移動部と、前記昇降移動部を移動させて前記接触面を所定の基準に基づく接触状態に調整する昇降調整手段と、を有し、前記画像判定手段により前記接触面が前記所定の基準に基づく接触状態でないと判定されたときに、前記押圧調整手段による接触面の調整に加え、又は前記押圧調整手段による接触面の調整に替えて、前記昇降調整手段は、前記洗浄ローラ部を昇降移動させて前記接触面を前記所定の基準に基づく接触状態に調整する請求項４又は５に記載の基板洗浄装置。
7. 光透過性を有する基板を洗浄する基板洗浄方法であって、
   搬送される前記基板の一方の表面に対し、洗浄ローラ部を回転接触させて洗浄する洗浄工程と、
   前記一方の表面に接触された前記洗浄ローラ部の接触面の画像を前記基板の他方の表面の側から前記接触面が所定の基準に基づく接触状態であるか否かを判定する判定工程と、
   前記判定工程における判定に基づいて、前記洗浄ローラ部の接触状態を調整する洗浄ローラ部調整工程と、
   を有する基板洗浄方法。
8. 前記基板は、表面に前記所定の基準に基づく接触状態の接触面の範囲を示す表示がされたガラス又は合成樹脂製の基板である請求項７に記載の基板洗浄方法。

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