JP7104580B2 - 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 - Google Patents
基板洗浄装置及び基板洗浄方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7104580B2 JP7104580B2 JP2018140975A JP2018140975A JP7104580B2 JP 7104580 B2 JP7104580 B2 JP 7104580B2 JP 2018140975 A JP2018140975 A JP 2018140975A JP 2018140975 A JP2018140975 A JP 2018140975A JP 7104580 B2 JP7104580 B2 JP 7104580B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- notch
- substrate
- brush
- cleaning
- rotation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
外周にノッチが形成された基板を回転させるとともに前記基板の被処理面に処理液を供給して前記基板を処理する基板洗浄装置において、
前記基板の回転を停止させた状態で、前記ノッチに入り込んで前記ノッチを洗浄するノッチブラシを有し、
前記ノッチブラシを待機位置と前記基板の前記ノッチに入り込むべき洗浄位置との間で往復動させる往復動機構と、
回転を停止させた状態の前記基板における前記ノッチの位置が前記ノッチブラシによる洗浄位置に対して予め設定された許容範囲内か否かを判定するノッチ位置判定手段と、
前記ノッチ位置判定手段によって前記ノッチの位置が前記許容範囲内と判定されたことを条件に、前記ノッチブラシを前記洗浄位置に移動させるよう前記往復動機構を制御するノッチブラシ移動制御機構を有する構成である。
外周にノッチが形成された基板の被処理面を洗浄処理する基板洗浄装置において、
前記基板を保持する保持機構と、
前記保持機構に保持された前記基板を回転させる回転機構と、
前記保持機構に保持される前記基板の被処理面に洗浄液を供給する供給部と、
前記基板の回転を停止させた状態で、前記ノッチに入り込んで前記ノッチを洗浄するノッチブラシと、
前記保持機構に保持される前記基板のノッチ以外の外周端面を洗浄する端面ブラシと、
前記保持機構に保持される前記基板の上面又は下面を洗浄する洗浄ブラシと、
を有する構成である。
外周にノッチが形成された基板を回転させるとともに前記基板の被処理面に処理液を供給して前記基板を処理する基板洗浄方法であって、
前記基板の回転を停止させるステップと、
回転停止状態の前記基板の前記ノッチにノッチブラシを入り込ませ、前記ノッチを洗浄するステップと、
前記ノッチに入り込んだノッチブラシを前記ノッチから待機位置に移動させるステップと、
前記ノッチを洗浄するステップは、
回転を停止させた状態の前記基板における前記ノッチの位置を前記ノッチブラシによる洗浄位置に対して予め設定された許容範囲内か否かを判定するノッチ位置判定するステップと、
前記ノッチ位置を判定するステップによって前記ノッチの位置が前記許容範囲内と判定されたことを条件に、前記ノッチブラシを前記洗浄位置に移動させるステップと、
を有する構成である。
なお、第1可動体20、第2可動体30、第1シリンダ22、第2シリンダ32、第1ローラ23、及び、第2ローラ33は、基板を保持する保持機構を構成するものである。
また、第1ローラ23、第2ローラ33、パルスモータ11、及び、図示しない動力伝達機構は、基板を回転させる回転機構を構成するものである。
上部アーム42は、回転支柱41に設けられた図示しない上下移動機構により、基板90の軸心方向(上下方向)に移動することができる。これにより、上部洗浄ブラシ45を基板90の上面に当接させたり、あるいは、基板90の上面から所定の高さまで離れさせたりすることができる。この上下移動機構は、制御装置80により動作が制御される。
下部アーム43は、回転支柱41に設けられた図示しない上下移動機構により、基板90の軸心方向(上下方向)に移動することができる。これにより、下部洗浄ブラシ46を基板90の下面に当接させたり、あるいは、基板90の下面から所定の高さまで離れさせたりすることができる。この上下移動機構は、制御装置80により動作が制御される。
基板90の洗浄処理後に、上部洗浄ブラシ45及び下部洗浄ブラシ46は、待機位置において、図示しないブラシ洗浄機構によって洗浄される。具体的には、上部洗浄ブラシ45及び下部洗浄ブラシ46に向けて洗浄液(例えば、純水など)を供給するノズルが設けられ、ノズルからブラシ45、46に向けて洗浄液を供給することで、上部洗浄ブラシ45及び下部洗浄ブラシ46に付着したパーティクルが除去される。
なお、ノッチブラシ61を回転させながらノッチ91に向けて移動させてもよいし、ステップ109による洗浄液の供給を、ステップ106とステップ107の間で開始させるようにしてもよい。
11 パルスモータ
20 第1可動体
21 第1ガイド体
22 第1シリンダ
23 第1ローラ
23a 傾斜面
23b 支持部
30 第2可動体
31 第2ガイド体
32 第2シリンダ
33 第2ローラ
33a 傾斜面
33b 支持部
40 第1処理機構
41 回転支柱
41a 駆動モータ
42 上部アーム
42a 回転軸
43 下部アーム
43a 回転軸
45 上部洗浄ブラシ
46 下部洗浄ブラシ
49a 上ノズル
49b したノズル
50 第2処理機構
51 端面ブラシ
52 旋回アーム
53 回転軸
54 旋回機構
55 駆動軸
56 ケース
57 軸受
58 モータ
60 第3処理機構
61 ノッチブラシ
62 アーム
63 回転軸
64 移動機構
65 駆動軸
66 ケース
67 軸受
68 モータ
70 ノッチ洗浄ノズル
71 支柱
72 アーム
73 旋回機構
80 制御装置
81 ノッチ検出器
90 基板
91 ノッチ
100 基板洗浄装置
Claims (6)
- 外周にノッチが形成された基板を回転させるとともに前記基板の被処理面に処理液を供給して前記基板を処理する基板洗浄装置において、
前記基板の回転を停止させた状態で、前記ノッチに入り込んで前記ノッチを洗浄するノッチブラシを有し、
前記ノッチブラシを待機位置と前記基板の前記ノッチに入り込むべき洗浄位置との間で往復動させる往復動機構と、
回転を停止させた状態の前記基板における前記ノッチの位置が前記ノッチブラシによる洗浄位置に対して予め設定された許容範囲内か否かを判定するノッチ位置判定手段と、
前記ノッチ位置判定手段によって前記ノッチの位置が前記許容範囲内と判定されたことを条件に、前記ノッチブラシを前記洗浄位置に移動させるよう前記往復動機構を制御するノッチブラシ移動制御機構を有することを特徴とする基板洗浄装置。 - 外周にノッチが形成された基板の被処理面を洗浄処理する基板洗浄装置において、
前記基板を保持する保持機構と、
前記保持機構に保持された前記基板を回転させる回転機構と、
前記保持機構に保持される前記基板の被処理面に洗浄液を供給する供給部と、
前記基板の回転を停止させた状態で、前記ノッチに入り込んで前記ノッチを洗浄するノッチブラシと、
前記保持機構に保持される前記基板のノッチ以外の外周端面を洗浄する端面ブラシと、
前記保持機構に保持される前記基板の上面又は下面を洗浄する洗浄ブラシと、
を有することを特徴とする基板洗浄装置。 - 前記ノッチブラシを待機位置と前記基板の前記ノッチに入り込むべき洗浄位置との間で往復動させる往復動機構と、
回転を停止させた状態の前記基板における前記ノッチの位置が前記ノッチブラシによる洗浄位置に対して予め設定された許容範囲内か否かを判定するノッチ位置判定手段と、
前記ノッチ位置判定手段によって前記ノッチの位置が前記許容範囲内と判定されたことを条件に、前記ノッチブラシを前記洗浄位置に移動させるよう前記往復動機構を制御するノッチブラシ移動制御機構を有することを特徴とする請求項2記載の基板洗浄装置。 - 前記基板のノッチの洗浄処理は、前記基板の外周端面及び前記基板の上下面の洗浄処理が行われる前に実行されることを特徴とする請求項2記載の基板洗浄装置。
- 前記基板のノッチに洗浄液を供給するノッチ洗浄ノズルを有することを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の基板洗浄装置。
- 外周にノッチが形成された基板を回転させるとともに前記基板の被処理面に処理液を供給して前記基板を処理する基板洗浄方法であって、
前記基板の回転を停止させるステップと、
回転停止状態の前記基板の前記ノッチにノッチブラシを入り込ませ、前記ノッチを洗浄するステップと、
前記ノッチに入り込んだノッチブラシを前記ノッチから待機位置に移動させるステップと、
を有し、
前記ノッチを洗浄するステップは、
回転を停止させた状態の前記基板における前記ノッチの位置を前記ノッチブラシによる洗浄位置に対して予め設定された許容範囲内か否かを判定するノッチ位置判定するステップと、
前記ノッチ位置を判定するステップによって前記ノッチの位置が前記許容範囲内と判定されたことを条件に、前記ノッチブラシを前記洗浄位置に移動させるステップと、
を有することを特徴とする基板洗浄方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018140975A JP7104580B2 (ja) | 2018-07-27 | 2018-07-27 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018140975A JP7104580B2 (ja) | 2018-07-27 | 2018-07-27 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020017689A JP2020017689A (ja) | 2020-01-30 |
JP7104580B2 true JP7104580B2 (ja) | 2022-07-21 |
Family
ID=69581607
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018140975A Active JP7104580B2 (ja) | 2018-07-27 | 2018-07-27 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7104580B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023013332A (ja) * | 2021-07-15 | 2023-01-26 | 株式会社Screenホールディングス | 基板洗浄装置 |
JP7508426B2 (ja) | 2021-09-14 | 2024-07-01 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 洗浄装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001176832A (ja) | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の洗浄処理方法及び洗浄処理装置 |
JP2003092278A (ja) | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の処理装置及び処理方法 |
JP2005277051A (ja) | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Toshiba Corp | 基板処理方法 |
JP2009536457A (ja) | 2006-05-05 | 2009-10-08 | ラム リサーチ コーポレーション | 孤立ベベルエッジ洗浄用の方法及び装置 |
JP2015225945A (ja) | 2014-05-28 | 2015-12-14 | 株式会社テクニカルフィット | 洗浄装置 |
-
2018
- 2018-07-27 JP JP2018140975A patent/JP7104580B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001176832A (ja) | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の洗浄処理方法及び洗浄処理装置 |
JP2003092278A (ja) | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の処理装置及び処理方法 |
JP2005277051A (ja) | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Toshiba Corp | 基板処理方法 |
JP2009536457A (ja) | 2006-05-05 | 2009-10-08 | ラム リサーチ コーポレーション | 孤立ベベルエッジ洗浄用の方法及び装置 |
JP2015225945A (ja) | 2014-05-28 | 2015-12-14 | 株式会社テクニカルフィット | 洗浄装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020017689A (ja) | 2020-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5123122B2 (ja) | 基板の処理装置及び処理方法 | |
JP2010050226A (ja) | 基板の処理装置及び処理方法 | |
JP7104580B2 (ja) | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 | |
JP3616725B2 (ja) | 基板の処理方法及び処理装置 | |
EP3272459A1 (en) | Apparatus and method for polishing a surface of a substrate | |
JPH11297652A (ja) | 基板処理装置 | |
JP4685914B2 (ja) | ブラシ洗浄装置およびブラシ洗浄方法 | |
JP2002151455A (ja) | 半導体ウエハ用洗浄装置 | |
JP5101679B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2007042742A (ja) | 基板洗浄方法および基板洗浄装置 | |
JP4871912B2 (ja) | 基板の処理装置、ブラシ洗浄装置 | |
JP2004235216A (ja) | 基板処理装置及び方法 | |
JP2003092278A (ja) | 基板の処理装置及び処理方法 | |
KR100871821B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP2017069336A (ja) | 基板処理装置、吸着保持部の洗浄方法および記憶媒体 | |
JP3999523B2 (ja) | 被処理物の処理装置 | |
KR101175696B1 (ko) | 처리 장치 | |
JP5224876B2 (ja) | 基板の処理装置 | |
JP5198223B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5069512B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5143933B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5064331B2 (ja) | 洗浄ブラシ、基板洗浄装置及び基板洗浄方法 | |
WO2021049442A1 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP5415582B2 (ja) | 処理装置 | |
JP5026351B2 (ja) | 処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210721 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220526 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220531 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220622 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220705 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220708 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7104580 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |