JP2001176832A - 基板の洗浄処理方法及び洗浄処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は半導体ウエハの上下面だけでな
く、外周面も洗浄できるようにした洗浄処理方法を提供
することにある。 【解決手段】 半導体ウエハ１０を洗浄する洗浄処理方
法において、上記半導体ウエハを保持して周方向に回転
させる工程と、上記半導体ウエハの上面と下面とにそれ
ぞれ洗浄ブラシ３７の端面を接触させこの洗浄ブラシを
上記基板の径方向に沿って駆動して上記上面と下面とを
洗浄する工程と、基板の上面と下面とを洗浄したのち一
対の洗浄ブラシの少なくとも一方の外周面によってこの
基板の外周面を洗浄する工程とを具備したことを特徴と
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は基板を洗浄するた
めの洗浄処理方法及び洗浄処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程においては、基板
としての半導体ウエハを高い清浄度で洗浄することが要
求される工程がある。上記半導体ウエハを洗浄する方式
としては、洗浄液中に複数枚の半導体ウエハを浸漬する
デイップ方式や半導体ウエハに向けて洗浄液を噴射して
一枚づつ洗浄する枚葉方式があり、最近では半導体ウエ
ハの大口径化にともない高い清浄度が得られるととも
に、コスト的に有利な枚葉方式が採用されることが多く
なってきている。

【０００３】枚葉方式の１つとして洗浄ブラシを用いた
洗浄処理装置が知られている。この洗浄処理装置は半導
体ウエハをほぼ水平な状態で回転駆動できるように保持
するとともに、その上下両面側にロ−ル状の一対の洗浄
ブラシを上下駆動できるように配置する。

【０００４】そして、これら洗浄ブラシを上記半導体ウ
エハの上下面にそれぞれ接触させ、その接触部分に洗浄
液を供給しながら上記半導体ウエハと洗浄ブラシとを回
転させることで、上記半導体ウエハの上下両面を洗浄す
るようになっている。

【０００５】つまり、半導体ウエハは回路パターンが形
成される上面側の清浄度が要求されるものの、下面側が
汚れていると、半導体ウエハをケースに積層収容したと
きに、その下面側の汚れが下方に位置する半導体ウエハ
の上面に転移する。したがって、半導体ウエハの上下両
面を洗浄し、半導体ウエハ間において汚れが転移するの
を防止している。

【０００６】ところで、半導体ウエハはその上下面だけ
でなく、外周面が汚れている場合もある。しかも、半導
体ウエハが大口径化した場合には、歩留まりを向上させ
るため、オリフラに代わり半導体ウエハの外周面にノッ
チを形成するようにしている。そのため、上記ノッチに
塵埃が入り込んで付着し易いということもある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
洗浄装置では、一対の洗浄ブラシによって回転駆動され
る上記半導体ウエハの上下面は清浄に洗浄することがで
きても、外周面を洗浄することができなかった。

【０００８】とくに、ノッチに入り込んだ塵埃を洗浄で
きるようにした洗浄ブラシや洗浄装置が開発されていな
かった。そのため、半導体ウエハの外周面及びノッチに
付着した塵埃が確実に除去されないことがあり、そのよ
うな場合には、その塵埃が他の半導体ウエハの清浄な上
下面に転移するということがあった。

【０００９】このように、従来は基板の外周面を確実に
洗浄することができなかったので、その外周面の汚れが
他の基板に転移するということがあり、とくに基板の外
周面にノッチが形成されていると、そのノッチに入り込
んだ塵埃を洗浄除去することが難しいということがあっ
た。

【００１０】この発明は、基板の上下面の洗浄に連続し
て外周面を確実に洗浄することができるようにした基板
の洗浄処理方法及び洗浄処理装置を提供することにあ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
を洗浄する洗浄処理方法において、上記基板を保持して
周方向に回転させる工程と、上記基板の上面と下面とに
それぞれ洗浄ブラシの端面を接触させこの洗浄ブラシを
上記基板の径方向に沿って駆動して上記上面と下面とを
洗浄する工程と、基板の上面と下面とを洗浄したのち一
対の洗浄ブラシの少なくとも一方の外周面によってこの
基板の外周面を洗浄する工程とを具備したことを特徴と
する基板の洗浄方法にある。

【００１２】請求項２の発明は、上記洗浄ブラシの外周
面によって上記基板の外周面ととともにその外周面に形
成されたノッチを洗浄することを特徴とする請求項１記
載の基板の洗浄方法にある。

【００１３】請求項３の発明は、基板を洗浄する洗浄処
理装置において、上記基板を保持して周方向に回転させ
る保持駆動手段と、上部洗浄ブラシの端面を上記基板の
上面に接触させてこの基板の径方向に沿って駆動する上
部ツールユニットと、下部洗浄ブラシの端面を上記基板
の下面に接触させてこの基板の径方向に沿って駆動する
下部ツールユニットと、上記上部ツールユニットあるい
は下部ツールユニットの少なくとも一方に設けられ上記
基板の板面を洗浄した洗浄ブラシをその外周面が上記基
板の外周面に接触するよう駆動する駆動手段とを具備し
たことを特徴とする基板の洗浄処理装置にある。

【００１４】請求項４の発明は、上記洗浄ブラシの外周
面には、基板の外周面に形成されたノッチに入り込む突
出部が径方向外方に向かって設けられていることを特徴
とする請求項３記載の基板の洗浄処理装置にある。

【００１５】請求項５の発明は、上記突出部は、ほぼＵ
状に折り曲げた帯状の洗浄部材を上記洗浄ブラシの外周
面の周方向に所定間隔で取付けてなることを特徴とする
請求項４記載の基板の洗浄処理装置にある。

【００１６】請求項６の発明は、上記洗浄ブラシは、ホ
ルダ及びこのホルダに着脱可能に取着されたブラシ部材
からなり、上記突出部は、上記ブラシ部材の外周面を周
方向に沿って凹凸形状にすることで形成されていること
を特徴とする請求項４記載の基板の洗浄処理装置にあ
る。

【００１７】請求項１と請求項２の発明によれば、基板
の上面または下面を洗浄する洗浄ブラシの外周面を利用
して基板の外周面を洗浄するようにしたので、基板の外
周面を確実に、しかも上面と下面との洗浄に連続して洗
浄することができる。

【００１８】請求項２と請求項４乃至請求項６の発明に
よれば、洗浄ブラシの外周面に突出部を設けたので、こ
の突出部によって基板の外周面と同時にその外周面に形
成されたノッチを洗浄することが可能となる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図１乃至図８を参照して説明する。

【００２０】図１乃至図３に示すこの発明の処理装置は
処理槽１を備えている。この処理槽１の前面には出し入
れ口２が開口形成されている。この出し入れ口２はシャ
ッタ３によって開閉されるようになっている。なお、処
理槽１の上面には通気孔４が形成され、この通気孔４に
はクリーンユニット５が設けられている。したがって、
処理槽１の内部には上記クリーンユニット５を介して清
浄空気が導入されるようになっている。

【００２１】上記処理槽１内の上記出し入れ口２と対向
する部位には、図１に鎖線で示すロボットのハンド６に
よって上記出し入れ口２から処理槽１内に搬入された基
板としての半導体ウエハ１０を保持して回転駆動する保
持駆動手段８が設けられている。上記半導体ウエハ１０
の外周面には図８に示すようにノッチ１０ａが形成され
ている。

【００２２】上記保持駆動手段８は平面形状がＹ字状を
なした中空状の一対の可動部材１１を有する。この可動
部材１１の一対の枝部分の先端部の一側面及び基端部に
はそれぞれ保持ローラ１２が設けられている。

【００２３】各保持ローラ１２は、図６に示すように外
周面にＶ字状の保持溝１３が形成されているとともに中
心部には支軸１４の一端部が嵌着されている。各支軸１
４は上記可動部材１１に設けられた軸受１５によって回
転自在に支持されているとともに、可動部材１１の内部
に対応する部分には従動プーリ１６が嵌着されている。

【００２４】なお、図５と図６に示すように、一方の可
動部材１１と他方の可動部材１１とは保持ローラ１２が
設けられた一側面を上下逆方向に向けて配置されてい
る。したがって、保持ローラ１２を上側にした一方の可
動部材１１は、従動プーリ１６が支軸１４の軸方向中途
部に設けられ、他方の可動部材１１は従動プーリ１６が
支軸１４の軸方向上端部に設けられている。

【００２５】図６に示すように、上記可動部材１１の基
端部には筒体１７の上端が連結されている。この筒体１
７には、上端部が軸受１９によって回転自在に支持され
図示しない駆動源によって回転駆動される回転軸１８が
挿通されている。この回転軸１８の上端部は上記可動部
材１１の内部空間１１ａに突出し、その突出端部には駆
動プーリ２１が嵌着されている。

【００２６】上記駆動プーリ２１と上記３つの従動プー
リ１６とにはベルト２２が張設されている。可動部材１
１の内部には、図５に示すように、上記ベルト２２に所
定の張力を与えてこのベルト２２を上記駆動プーリ２１
と上記従動プーリ１６とに接触させる複数のテンション
ローラ２３が設けられている。

【００２７】それによって、上記駆動プーリ２１が上記
回転軸１８によって回転駆動されれば、上記ベルト２２
を介して３つの従動プーリ１６が同方向に回転する。

【００２８】さらに、上記一対の可動部材１１は、図１
に矢印Ｘで示すように、互いに接離する方向に移動可能
に設けられ、図示しない駆動源によって駆動されるよう
になっている。

【００２９】ロボットのハンド６に保持されて上記出し
入れ口２から処理槽１内に搬入された半導体ウエハ１０
に対して上記一対の可動部材１１が接近する方向に駆動
されると、上記半導体ウエハ１０の周縁部がこれら可動
部材１１に設けられた保持ローラ１２の保持溝１３に係
合して保持されるようになっている。

【００３０】保持ローラ１２によって半導体ウエハ１０
を保持した状態で、その保持ローラ１２を回転駆動すれ
ば、上記半導体ウエハ１０を周方向に回転させることが
できるようになっている。

【００３１】図１に示すように、上記処理槽１内の上記
保持駆動手段８よりも内奥には上部ツールユニット３１
と下部ツールユニット３２が配設されている。各ツール
ユニット３１，３２は、上記処理槽１に立設された円筒
状の支持筒３３，３４を有する。各支持筒３３，３４の
上端には、それぞれ上部アーム３５と下部アーム３６と
の基端部が回転可能に取り付けられ、これらアーム３
５，３６は上記支持筒３３，３４内に設けられた図示し
ない駆動源によって所定の範囲内で水平方向に揺動駆動
されるようになっている。

【００３２】上記上部アーム３５の先端部下面には上部
洗浄ブラシ３７が設けられ、下部アーム３６の先端部上
面には下部洗浄ブラシ３８が設けられている。各洗浄ブ
ラシ３７，３８は、図４及び図７（ａ），（ｂ）に示す
ようにそれぞれのアーム３５，３６の先端部に回転自在
に支持されたホルダ１３７，１３８を有し、このホルダ
にＰＶＡ（ポリビニルアルコール）などのスポンジ材料
によってディスク状に形成されたブラシ部材３７ａ，３
８ｂがそれぞれ着脱可能に保持されている。

【００３３】上記各ホルダ１３７，１３８は、図４に示
すように上記アーム３５，３６に内蔵された第１の駆動
源３５ａ，３６ａによって回転駆動されるようになって
いる。さらに、上部アーム３５は，支持筒３３に内蔵さ
れた第２の駆動源３３ａによって上下方向に駆動される
ようになっている。

【００３４】上記上部洗浄ブラシ３７の外周面である、
上記ホルダ１３７の外周面には、図１０に示すように周
方向に所定間隔でこのブラシ部材ブラシ３７と同じ材
料、たとえばＰＶＡによって帯状に形成された、突出部
としての補助洗浄部材３７ｂがほぼＵ字状に折り曲げら
れ、押え片１３７ａによって取付けられている。

【００３５】上記上部アーム３５と下部アーム３６とが
揺動駆動されることで、上部洗浄ブラシ３７と下部洗浄
ブラシ３８は図１に矢印で示すように半導体ウエハ１０
の径方向に沿って移動する。したがって、上記半導体ウ
エハ１０の上面と下面とに後述する洗浄ノズルによって
処理液を吹き付けながら上記各洗浄ブラシ３７，３８を
揺動駆動すれば、それらのブラシ部材３７ａ，３８ａに
よって半導体ウエハ１０の上面と下面とを洗浄できるよ
うになっている。

【００３６】半導体ウエハ１０の上面と下面とが洗浄さ
れて各洗浄ブラシ３７，３８が半導体ウエハ１０の板面
から外れると、上記洗浄ブラシ３７はホルダ１３７の外
周面に設けられた補助ブラシ部材３７ｂが半導体ウエハ
１０の外周面に対応する高さになるよう、第２の駆動源
３３ａによって下降方向に駆動される。その状態で、上
記補助ブラシ部材３７ｂが半導体ウエハ１０の外周面に
当接するよう上部アーム３５が回動駆動される。

【００３７】それによって、半導体ウエハ１０は外周面
に補助ブラシ部材３７ｂが接触した状態で回転するか
ら、その外周面が上下面に続いて洗浄されることにな
る。

【００３８】上記各洗浄ブラシ３７，３８が半導体ウエ
ハ１０から外れた位置で、しかも揺動方向の延長線上に
は、上記各洗浄ブラシ３７，３８を洗浄するためのツー
ル洗浄部材１３２が設けられている。このツール洗浄部
材１３２の上面と下面とは凹凸面に形成されているとと
もに、その上面と下面とからは純水などの洗浄液を噴射
できるようになっている。そして、上記各洗浄ブラシ３
７，３８が移動してくると、その上面と下面とにこれら
洗浄ブラシ３７，３８のブラシ部材３７ａ，３８ａが上
記ツール洗浄部材１３２に接触するようになっている。

【００３９】しがたって、各ブラシ部材３７ａ，３８ａ
をツール洗浄部材１３２に接触させた状態で洗浄ブラシ
３７，３８を回転させるとともに、ツール洗浄部材１３
２の上面と下面とから洗浄液を噴射させれば、半導体ウ
エハ１０を洗浄することで汚れた各ブラシ部材３７ａ，
３８ａ及び補助ブラシ部材３７ｂを洗浄できるようにな
っている。

【００４０】上記保持駆動手段８の保持ローラ１２によ
って保持された半導体ウエハ１０の上面と下面とのほぼ
中央部に対向する位置には、図３に示すように上部洗浄
ノズル４４および下部洗浄ノズル４５がそれぞれ配置さ
れている。各ノズル４４，４５は、ロッド４６の先端に
このロッド４６の軸方向に対して角度調整自在に設けら
れている。上記ロッド４６の基端部は、洗浄槽１の内底
部の前端側に立設されたスタンド４７に長さ調整自在か
つ周方向の回転角度の調整自在に取り付けられている。

【００４１】上記上部洗浄ノズル４４および下部洗浄ノ
ズル４５には純水や薬液などの処理液が供給される。し
たがって、保持駆動手段８に保持された半導体ウエハ１
０の上面と下面とにはそれぞれ上述したように処理液を
供給できるようになっている。

【００４２】なお、図１において５２は上部超音波ノズ
ル、５３は下部超音波ノズルである。これら超音波ノズ
ル５２、５３からは超音波振動が与えられた処理液が半
導体ウエハ１０の上面と下面とに局部的に供給されるよ
うになっている。

【００４３】それによって、半導体ウエハ１０の上面と
下面とを超音波振動が与えられた処理液で処理できるよ
うになっている。処理液が純水であれば、半導体ウエハ
１０は超音波洗浄されることになる。

【００４４】つぎに、上記構成の洗浄処理装置によって
半導体ウエハ１０を洗浄処理する工程を説明する。ま
ず、ロボットのハンド６によって半導体ウエハ１０を処
理槽１内に供給すると、その半導体ウエハ１０は保持駆
動手段８の一対の可動部材１１に設けられた保持ローラ
１２の保持溝１３によって保持される。

【００４５】半導体ウエハ１０を保持したならば、上記
保持ローラ１２を回転駆動することで、半導体ウエハ１
０が周方向に回転される。半導体ウエハ１０を回転した
ならば、上部洗浄ノズル４４と下部洗浄ノズル４５とか
ら半導体ウエハ１０の上面と下面とに向けて洗浄液を噴
射する。

【００４６】それと同時に、上部ツールユニット３１と
下部ツールユニット３２の各アーム３５，３６を駆動
し、これらアーム３５，３６の先端に設けられた各洗浄
ブラシ３７，３８を回転させながら半導体ウエハ１０の
上面と下面とにそれぞれブラシ部材３７ａ，３８ａを接
触させ、径方向に沿って駆動する。それによって、半導
体ウエハ１０の上面と下面とは各ブラシ部材３７ａ，３
８ａによって洗浄されることになる。

【００４７】このようにして半導体ウエハ１０の上下面
の洗浄が終了すると、各洗浄ブラシ３７，３８が半導体
ウエハ１０の板面から外れる位置まで駆動され、ついで
上部洗浄ブラシ３７が設けられた上部アーム３５が下降
方向に駆動されて上部洗浄ブラシ３７を保持したホルダ
１３７の外周面が半導体ウエハ１０の外周面に対応する
高さに位置決めされる。

【００４８】つぎに、上記ホルダ１３７の外周面に設け
られた補助ブラシ部材３７ｂが半導体ウエハ１０の外周
面に当接するよう、上部アーム３５が駆動される。それ
によって、上部洗浄ブラシ３７の外周面に設けられた補
助ブラシ部材３７ｂは回転駆動されている半導体ウエハ
１０の外周面に接触するから、半導体ウエハ１０の外周
面が洗浄されることになる。

【００４９】上部洗浄ブラシ３７の外周面から突出した
補助ブラシ部材３７ｂは弾性的に屈曲しながら半導体ウ
エハ１０の外周面を洗浄する。そのため、半導体ウエハ
１０のノッチ１０ａが形成された部分では、図８に示す
ように上記補助ブラシ部材３７ｂがノッチ１０ａ内に入
り込むから、このノッチ３７ａ内に付着した塵埃を確実
に洗浄除去することができる。

【００５０】半導体ウエハ１０の外周面を洗浄すると、
上部洗浄ブラシ３７はブラシ部材３７ａの下端面が半導
体ウエハ１０の上面に対応する高さに戻され、その状態
で下部洗浄ブラシ３８とともに各ブラシ部材３７ａ，３
８ａの端面がツール洗浄部材１３２の上面と下面とにそ
れぞれ接触する位置まで駆動される。それによって、上
記ツール洗浄部材１３の上面と下面とから噴射する純水
によって各ブラシ部材３７ａ，３８ａ及び補助ブラシ部
材３７ｂの汚れが除去されることになる。

【００５１】すなわち、半導体ウエハ１０の上下面の洗
浄に続いて外周面を連続的に洗浄することができる。し
かも、上部洗浄ブラシ３７の外周面である、ホルダ１３
７の外周面に補助ブラシ部材３７ｂを設けたことで、半
導体ウエハ１０の外周面に形成されたノッチ１０ａも洗
浄することができる。したがって、半導体ウエハ１０
を、その上下面だけでなく、外周面も塵埃が残留するこ
となく確実に洗浄処理することができる。

【００５２】上記一実施の形態では、上部洗浄ブラシ３
７を保持したホルダ１３７の外周面に突出部を形成する
ため補助ブラシ部材３７ｂを設けたが、補助ブラシ部材
３７ｂはブラシ部材３７ａの外周面に、たとえば接着や
一体成形などの手段によって直接、設けるようにしても
よい。

【００５３】また、突出部を形成するため、帯状の補助
ブラシ部材３７ｂをＵ字状に屈曲して取着するようにし
たが、突出部としては図９に示すように上部洗浄ブラシ
３７のブラシ部材３７ａの外周面の断面形状を歯車状に
することで、その突条部３７ｄを突出部としてもよい。

【００５４】また、突出部は上部洗浄ブラシ３７だけに
設けるようにしたが、上部洗浄ブラシに代わり下部洗浄
ブラシ３８に設けるようにしてもよい。その場合、下部
ツールユニット３２の下部アーム３６を上下駆動する第
２の駆動源（図示せず）を設け、半導体ウエハ１０の上
下面の洗浄が終了したならば、上記下部アーム３６を上
昇させて突出部が設けられた下部洗浄ブラシ３８の外周
面を半導体ウエハ１０の外周面に接触させればよい。

【００５５】さらに、突出部を上部洗浄ブラシ３７と下
部洗浄ブラシ３８との両方の外周面に設け、半導体ウエ
ハ１０の上下面の洗浄が終了したならば、各洗浄ブラシ
３７，３８の外周面をそれぞれ半導体ウエハ１０の外周
面に接触させるようにしてもよい。

【００５６】また、洗浄ブラシ３７には突出部を設け
ず、図１０に示すように外周面に半導体ウエハ１０の端
部形状に対応する円弧状の凹部３７ｃを形成してよく、
さらには外周面に突出部や凹部がない円柱形状であって
もよい。これらの場合、洗浄ブラシ３７のブラシ部材３
７ａの端面によって半導体ウエハ１０の板面を洗浄して
から、外周面を半導体ウエハ１０の外周面に接触させる
ことで、半導体ウエハ１０の外周面を洗浄することがで
きる。しかも、洗浄ブラシ３７のブラシ部材３７ａを十
分に軟らかな材料で形成するとともに、半導体ウエハ１
０の外周面へ接触させるときの圧接力を調整すること
で、ブラシ部材３７ａをノッチ１０ａ内へ入り込ませ、
ノッチ１０ａ内を洗浄することが可能となる。

【００５７】

【発明の効果】請求項１と請求項２の発明によれば、基
板の上面または下面を洗浄する洗浄ブラシの外周面を利
用して基板の外周面を洗浄するようにした。

【００５８】そのため、基板の外周面を確実に、しかも
上面と下面との洗浄作業に連続して外周面を洗浄するこ
とができるから、その外周面の洗浄を能率よく行うこと
ができる。

【００５９】請求項２と請求項４乃至請求項６の発明に
よれば、洗浄ブラシの外周面に突出部を設けた。

【００６０】そのため基板の外周面にノッチが形成され
ている場合、上記突出部がノッチ内に入り込むから、ノ
ッチ内に堆積する塵埃も良好に洗浄除去することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施の形態を示す処理装置の横断
面図。

【図２】同じく図１のＡ−Ａ線に沿う断面図。

【図３】同じく図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図。

【図４】同じく保持駆動手段、ツールユニット及びブラ
シ洗浄ユニットの高さの位置関係を示す説明図。

【図５】同じく保持駆動手段の平面図。

【図６】同じく保持駆動手段の側断面図。

【図７】（ａ）は同じく洗浄ブラシの斜視図、（ｂ）は
平面図。

【図８】同じく洗浄ブラシによって半導体ウエハのノッ
チを洗浄する状態の説明図。

【図９】この発明の他の実施の形態の洗浄ブラシのブラ
シ部材を示す平面図。

【図１０】この発明のさらに他の実施の形態の洗浄ブラ
シを示す側面図。

【符号の説明】

８…保持駆動手段 １０…半導体ウエハ（基板） ３１…上部洗浄ユニット ３２…下部洗浄ユニット ３３ｃ…第２の駆動源（駆動手段） ３７…洗浄ブラシ ３７ａ…ブラシ部材 ３７ｂ…補助ブラシ部材（突出部）

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を洗浄する洗浄処理方法において、 上記基板を保持して周方向に回転させる工程と、 上記基板の上面と下面とにそれぞれ洗浄ブラシの端面を
   接触させこの洗浄ブラシを上記基板の径方向に沿って駆
   動して上記上面と下面とを洗浄する工程と、 基板の上面と下面とを洗浄したのち一対の洗浄ブラシの
   少なくとも一方の外周面によってこの基板の外周面を洗
   浄する工程とを具備したことを特徴とする基板の洗浄方
   法。
2. 【請求項２】 上記洗浄ブラシの外周面によって上記基
   板の外周面ととともにその外周面に形成されたノッチを
   洗浄することを特徴とする請求項１記載の基板の洗浄方
   法。
3. 【請求項３】 基板を洗浄する洗浄処理装置において、 上記基板を保持して周方向に回転させる保持駆動手段
   と、 上部洗浄ブラシの端面を上記基板の上面に接触させてこ
   の基板の径方向に沿って駆動する上部ツールユニット
   と、 下部洗浄ブラシの端面を上記基板の下面に接触させてこ
   の基板の径方向に沿って駆動する下部ツールユニット
   と、 上記上部ツールユニットあるいは下部ツールユニットの
   少なくとも一方に設けられ上記基板の板面を洗浄した洗
   浄ブラシをその外周面が上記基板の外周面に接触するよ
   う駆動する駆動手段とを具備したことを特徴とする基板
   の洗浄処理装置。
4. 【請求項４】 上記洗浄ブラシの外周面には、基板の外
   周面に形成されたノッチに入り込む突出部が径方向外方
   に向かって設けられていることを特徴とする請求項３記
   載の基板の洗浄処理装置。
5. 【請求項５】 上記突出部は、ほぼＵ状に折り曲げた帯
   状の洗浄部材を上記洗浄ブラシの外周面の周方向に所定
   間隔で取付けてなることを特徴とする請求項４記載の基
   板の洗浄処理装置。
6. 【請求項６】 上記洗浄ブラシは、ホルダ及びこのホル
   ダに着脱可能に取着されたブラシ部材からなり、 上記突出部は、上記ブラシ部材の外周面を周方向に沿っ
   て凹凸形状にすることで形成されていることを特徴とす
   る請求項４記載の基板の洗浄処理装置。