JP5026351B2 - 処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエハなどからなる被処理体の周縁部を処理する処理装置に関する。

従来から、基板（被処理体）を保持する保持部と、この基板の周縁部の表面（一方の面）を洗浄するスポンジ状の第１基板洗浄ブラシと、この第１基板洗浄ブラシに対向配置され、基板の周縁部の裏面（他方の面）を洗浄するスポンジ状の第２基板洗浄ブラシと、第１基板洗浄ブラシおよび第２基板洗浄ブラシを、互いに接近および離間させるブラシ接離機構と、を含む、処理装置が知られている（特許文献１参照）。
特開２００７−１５７９３６号公報

特許文献１に記載されたような従来の処理装置によれば、被処理体の周縁部の表面と裏面を洗浄することはできるものの、第一洗浄部から被処理体の周縁部の表面に加わる押圧力と、第二洗浄部から被処理体の周縁部の裏面に加わる押圧力とを制御することはできなかった。このため、従来の処理装置では、以下に示すような問題がある。

一般に、被処理体の裏面には、除去しづらいポリマーやパーティクルが付着する傾向にある。このため、被処理体の裏面に付着したポリマーやパーティクルを除去するために強い力で洗浄すると、被処理体の表面に施されたパターニングが剥がれることがある。他方、表面に施されたパターニングが剥がれないように弱い力で洗浄すると、裏面に付着したポリマーやパーティクルを除去することができなかった。

また、パーティクルにも様々な種類のものがあるので、付着するパーティクルの種類によっては被処理体から除去しにくいものもある。そして、被処理体の表面に付着するパーティクルの種類と、裏面に付着するパーティクルの種類が異なることもあり、一方の面（例えば表面）に除去しにくいパーティクルが付着し、他方の面（例えば裏面）に除去しやすいパーティクルが付着した場合には、それぞれの面に応じた押圧力で洗浄することができなかった。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、表面に施されたパターニングを剥がすことなく、裏面に付着したポリマーやパーティクルを確実に除去したり、それぞれの面に応じた押圧力でそれぞれの面に付着したパーティクルを確実に除去したりすることができる処理装置を提供することを目的とする。

本発明による処理装置は、
被処理体を保持する保持部と、
前記保持部によって保持された前記被処理体を回転させる回転駆動部と、
前記被処理体の周縁部の一方の面に当接して洗浄する第一洗浄機構と、
前記被処理体の前記周縁部の他方の面に当接して洗浄する第二洗浄機構と、
前記第一洗浄機構から前記周縁部の一方の面に加わる押圧力を調整する第一調整機構と、
前記第二洗浄機構から前記周縁部の他方の面に加わる押圧力を調整する第二調整機構と、
を備えている。

本発明による処理装置において、
前記第二調整機構は、前記第二洗浄機構に設けられた永久磁石と、該永久磁石に磁力を加えることによって前記周縁部の他方の面に加わる押圧力を調整する電磁石と、を有することが好ましい。

本発明による処理装置において、
前記第一洗浄機構は、前記周縁部の一方の面に当接可能であり、横断面の中心部が硬質部からなり、該中心部の周りを囲む外周部が該硬質部よりも軟らかい軟質部からなる第一洗浄部を有することが好ましい。

本発明による処理装置において、
前記第二洗浄機構は、前記周縁部の他方の面に当接可能であり、横断面の中心部が硬質部からなり、該中心部の周りを囲む外周部が該硬質部よりも軟らかい軟質部からなる第二洗浄部を有することが好ましい。

本発明による処理装置において、
前記第一洗浄機構に連結され、該第一洗浄機構および前記第二洗浄機構を前記被処理体の一方の面から他方の面に向かう方向に移動させる移動機構をさらに備えたことが好ましい。

本発明による処理装置において、
前記第二洗浄機構は、前記第一洗浄機構に連結されるとともに、揺動軸を中心に揺動可能となり、該第一洗浄機構側に揺動されたときに前記周縁部の前記他方の面に当接することが好ましい。

本発明による処理装置において、
前記第二洗浄機構は、前記第一洗浄機構が前記周縁部の前記一方の面に当接した後に、前記揺動軸を中心に該第一洗浄機構側に揺動されて該周縁部の前記他方の面に当接することが好ましい。

本発明による処理装置において、
前記第二調整機構は、第一調整機構によって前記第一洗浄機構から前記周縁部の一方の面に加えられる押圧力よりも大きな押圧力を、前記第二洗浄機構から前記周縁部の他方の面に加えることが好ましい。

本発明によれば、第一調整機構によって、第一洗浄機構から被処理体の周縁部の一方の面に加わる押圧力を調整することができ、かつ、第二調整機構によって、第二洗浄機構から被処理体の周縁部の他方の面に加わる押圧力を調整することができる。このため、表面に施されたパターニングを剥がすことなく、裏面に付着したポリマーやパーティクルを確実に除去したり、それぞれの面に応じた押圧力でそれぞれの面に付着したパーティクルを確実に除去したりすることができる。

発明を実施するための形態

実施の形態
以下、本発明に係る処理装置の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１乃至図５は本発明の実施の形態を示す図である。

図１に示すように、処理装置は、被処理体である半導体ウエハＷ（以下、単にウエハＷとも言う）を真空吸着によって保持する保持部１と、保持部１の中心から下方に延びた回転軸５と、この回転軸５を回転させることによって保持部１で保持されたウエハＷを回転させる回転駆動部６０と、保持部１によって保持されたウエハＷの周りを囲むカップ７０と、ウエハＷの周縁部の表面（一方の面）に当接して洗浄する表面洗浄機構（第一洗浄機構）３０と、ウエハＷの周縁部の裏面（他方の面）に当接して洗浄する裏面洗浄機構（第二洗浄機構）４０と、を備えている。

また、図２に示すように、表面洗浄機構３０は、第一基端部３１と、第一基端部３１の下端に設けられ、ウエハＷの周縁部の表面に当接可能となったスポンジ状の表面洗浄部（第一洗浄部）３２とを有している。この表面洗浄部３２は、図３（ａ）（ｂ）に示すように、横断面の中心部が硬い硬質部３２ａからなり、この中心部の周りを囲む外周部が硬質部３２ａよりも軟らかい軟質部３２ｂからなっている。

また、図２に示すように、裏面洗浄機構４０は、第二基端部４１と、第二基端部４１の上端に設けられ、ウエハＷの周縁部の裏面に当接可能となったスポンジ状の裏面洗浄部（第二洗浄部）４２とを有している。この裏面洗浄部４２は、図３（ａ）（ｂ）に示すように、横断面の中心部が硬い硬質部４２ａからなり、この中心部の周りを囲む外周部が硬質部４２ａよりも軟らかい軟質部４２ｂからなっている。

なお、本実施の形態では、表面洗浄部３２と裏面洗浄部４２の両方について、その横断面の中心部が硬い硬質部３２ａ，４２ａからなり、中心部の周りを囲む外周部が硬質部３２ａ，４２ａよりも軟らかい軟質部３２ｂ，４２ｂからなっている態様を用いて説明する。しかしながら、これに限られることなく、表面洗浄部３２と裏面洗浄部４２のいずれか一方のみが、その横断面の中心部が硬い硬質部３２ａ，４２ａからなり、中心部の周りを囲む外周部が硬質部３２ａ，４２ａよりも軟らかい軟質部３２ｂ，４２ｂからなっていてもよい。

また、図２に示すように、表面洗浄機構３０の上端には、内部に電磁石２１が配置された筐体２４が連結されている。また、この筐体２４の上端には、表面洗浄機構３０からウエハＷの周縁部の表面に加わる押圧力を調整する表面側調整機構（第一調整機構）１０が連結されている。

この表面側調整機構１０は、図２に示すように、円筒状のシリンダ１２と、このシリンダ１２内で上下方向に移動可能なピストン１５と、を有している。また、シリンダ１２には、ピストン１５の上方側に空気を流入するための上方側流入部１１と、ピストン１５の下方側に空気を流入するための下方側流入部１６とが設けられている。なお、上方側流入部１１と下方側流入部１６の各々は、空気供給部（図示せず）に連通されている。

また、図２に示すように、ピストン１５の上端には、水平方向に延びた被測定部１９が連結されている。また、この被測定部１９の下端には、被測定部１９から加わる押圧力を測定する測定センサ５１が当接されている。また、この測定センサ５１には、測定センサ５１によって検知された押圧力を出力する出力部５２が接続されている。

ここで、上方側流入部１１から流入される空気によってピストン１５に付与される空気圧と、下方側流入部１６から流入される空気によってピストン１５に付与される空気圧が調整されることによって、表面洗浄部３２からウエハＷの周縁部の表面に付与される押圧力が調整される。

また、図２に示すように、裏面洗浄機構４０の下端には永久磁石２５が連結されている。なお、裏面洗浄機構４０に設けられた永久磁石２５と、この永久磁石２５に磁力を加える電磁石２１とによって、裏面側調整機構（第二調整機構）が構成されている。なお、電磁石２１に流れる電流の大きさ（電磁石２１に加えられる電圧の大きさ）が調整されることによって、裏面洗浄部４２からウエハＷの周縁部の裏面に付与される押圧力が調整される。

ところで、本実施の形態では、裏面側調整機構（電磁石２１および永久磁石２５）は、表面側調整機構１０によって表面洗浄機構３０からウエハＷの周縁部の表面に加えられる押圧力よりも大きな押圧力を、裏面洗浄機構４０からウエハＷの周縁部の裏面に加えることもできるし、逆に、表面側調整機構１０によって表面洗浄機構３０からウエハＷの周縁部の表面に加えられる押圧力よりも小さな押圧力を、裏面洗浄機構４０からウエハＷの周縁部の裏面に加えることもできるように構成されている。

また、図２に示すように、筐体２４には、揺動軸４５ａを中心に揺動可能な連結部材４５が設けられている。そして、裏面洗浄機構４０は、連結部材４５を介して、表面洗浄機構３０に連結されている。このため、裏面洗浄機構４０は揺動軸４５ａを中心に揺動可能となり、表面洗浄機構３０側（上方側）に揺動されたときに（閉鎖位置にあるときに）、ウエハＷの周縁部の裏面に当接するようになっている（図４（ｃ）参照）。

また、図１に示すように、表面洗浄機構３０には、筐体２４および表面側調整機構１０を介して、表面洗浄機構３０と裏面洗浄機構４０を一体に上下方向（ウエハＷの表面から裏面に向かう方向）に移動させる洗浄部移動機構５５が連結されている。

また、図１に示すように、回転駆動部６０は、回転軸５の周縁外方に配置されたプーリ６２と、このプーリ６２に巻きかけられた駆動ベルト６３と、この駆動ベルト６３に駆動力を付与することによって、プーリ６２を介して回転軸５を回転させるモータ６１とを有している。また、回転軸５の周縁外方にはベアリング６６が配置されている。また、回転軸５には、この回転軸５を上下方向に移動させることによって、保持部１を上下方向に移動させる保持部移動機構６５が連結されている。

また、図１に示すように、処理装置は、ウエハＷに処理液を供給する処理液供給部７５を備えている。そして、ウエハＷの表面側には、処理液供給部７５に連結され、この処理液供給部７５から供給される処理液をウエハＷの表面に供給する表面側供給ノズル７１が設けられている。また、ウエハＷの裏面側には、処理液供給部７５に連結され、この処理液供給部７５から供給される処理液をウエハＷの裏面に供給する裏面側供給ノズル７２が設けられている。

なお、本願で処理液とは、薬液や純水のことを意味している。そして、薬液としては、例えば、希フッ酸などを用いることができる。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

まず、搬送ロボット（図示せず）によって、キャリア（図示せず）から取り出されたウエハＷが、保持部移動機構６５により受け渡し位置（上方位置）に位置づけられた保持部１上に載置される（保持工程）。

次に、保持部移動機構６５によって、保持部１が下方に移動させられて下方位置に位置づけられる（図１参照）。

次に、洗浄部移動機構５５によって、表面洗浄機構３０と裏面洗浄機構４０とが一体となって下方へ移動させられる（図１および図４（ａ）参照）。このとき、裏面洗浄機構４０の裏面洗浄部４２は、表面洗浄機構３０側とは反対側（下方側）に揺動されて、開放位置に位置づけられている（図４（ａ）参照）。

このように、本実施の形態によれば、裏面洗浄機構４０の裏面洗浄部４２を開放位置に位置づけたまま、裏面洗浄機構４０の裏面洗浄部４２をウエハＷの裏面側に位置づけることができる（図４（ａ）（ｂ）参照）。このため、ウエハＷの周りを囲むカップ７０の大きさを小さくすることができ、かつ、裏面洗浄部４２をウエハＷの周縁部の裏面に容易かつ迅速に当接させることができる。

すなわち、特許文献１のように、第１基板洗浄ブラシ（表面洗浄部３２’）および第２基板洗浄ブラシ（裏面洗浄部４２’）を、互いに接近および離間させるものであれば、保持部１で保持されたウエハＷとカップ７０との間に、第１基板洗浄ブラシ（表面洗浄部３２’）および第２基板洗浄ブラシ（裏面洗浄部４２’）を通過させるだけの間隙を設ける必要がある（図１の７０’で示された点線参照）。このため、保持部１によって保持されたウエハＷの周りを囲むカップ７０の大きさが大きくなる。

これに対して、本実施の形態によれば、裏面洗浄機構４０の裏面洗浄部４２を開放位置に位置づけたまま、裏面洗浄機構４０を下方へ移動させるだけで、裏面洗浄機構４０の裏面洗浄部４２をウエハＷの裏面側へ移動させることができる（図１の実線矢印、参照）。このため、保持部１で保持されたウエハＷとカップ７０との間に、裏面洗浄部４２を通過させるための間隙を設ける必要がない。この結果、ウエハＷの周りを囲むカップ７０の大きさを小さくすることができる。

また、特許文献１に記載されたような従来のものであれば、裏面洗浄部４２をウエハＷの裏面の周縁部に当接させる際に、第２基板洗浄ブラシ（裏面洗浄部４２’）をウエハＷの裏面側に位置づけた後に、ウエハＷの周縁部に向かって水平方向に移動させる必要があるのに対して（図１の点線矢印、参照）、本実施の形態によれば、裏面洗浄機構４０を下方へ移動させるだけでよい（図１の実線矢印、参照）。このため、裏面洗浄部４２をウエハＷの裏面の周縁部に当接させるまでの工程数を削減することができ（水平方向の移動工程を削減することができ）、裏面洗浄部４２をウエハＷの周縁部の裏面に容易かつ迅速に当接させることができる。

次に、回転駆動部６０により回転軸５が回転駆動されることによって、保持部１１で保持されたウエハＷが回転される（回転工程）（図１参照）。このとき、モータ６１から駆動ベルト６３を介してプーリ６２に駆動力が付与されることによって、回転軸５が回転駆動される。

次に、表面側供給ノズル７１によって、処理液供給部７５から供給された処理液がウエハＷの表面に供給され始める。また、同様に、裏面側供給ノズル７２によって、処理液供給部７５から供給された処理液がウエハＷの裏面に供給され始める（処理液供給工程）（図１参照）。なお、以下の工程は、このように表面側供給ノズル７１と裏面側供給ノズル７２から、ウエハＷの周縁部に処理液が供給されている間に行われる。

このように表面側供給ノズル７１および裏面側供給ノズル７２から処理液が供給されるときに、表面洗浄機構３０の表面洗浄部３２がウエハＷの表面に当接される（図４（ｂ）参照）。その後、筐体２４内の電磁石２１に電流が流され（図４（ｃ）の矢印、参照）、裏面洗浄機構４０の下端に設けられた永久磁石２５に、この電磁石２１から加えられる磁力が働く。この結果、裏面洗浄機構４０の裏面洗浄部４２が揺動軸４５ａを中心に揺動され、閉鎖位置に位置づけられて、裏面洗浄部４２がウエハＷの裏面に当接される（図４（ｃ）参照）。

このとき、電磁石２１に流れる電流の大きさ（電磁石２１に加えられる電圧の大きさ）を調整することによって、裏面洗浄部４２からウエハＷの周縁部の裏面に付与される押圧力を調整することができる。

また、上方側流入部１１から流入される空気による空気圧と、下方側流入部１６から流入される空気による空気圧とを調整することによって、表面洗浄部３２からウエハＷの周縁部の表面に付与される押圧力を調整することができる（図２参照）。なお、この押圧力は、測定センサ５１によって検知され、出力部５２によって出力される。

上述のように、本実施の形態によれば、表面洗浄機構３０からウエハＷの周縁部の表面に加わる押圧力を調整することができ、かつ、裏面洗浄機構（電磁石２１および永久磁石２５）４０からウエハＷの周縁部の裏面に加わる押圧力を調整することができる。このため、ウエハＷの表面を弱い力で洗浄し、かつ、ウエハＷの裏面を強い力で洗浄することができるし、逆に、ウエハＷの裏面を弱い力で洗浄し、かつ、ウエハＷの表面を強い力で洗浄することもできる。

このため、ウエハＷの裏面に除去しにくいポリマーやパーティクルが付着した場合には、ウエハＷの表面を弱い力で洗浄し、かつ、ウエハＷの裏面を強い力で洗浄することによって、ウエハＷの表面に施されたパターニングを剥がすことなく、ウエハＷの裏面に付着したポリマーやパーティクルを確実に除去することができる。

この結果、本実施の形態によれば、以下に例示するような効果を奏することができる。

まず、ウエハＷを搬送するときに搬送ロボット（図示せず）のアームとウエハＷとの間に、周縁部に残っていたパーティクルが挟まってしまうことが無くなるので、パーティクルによって、ウエハＷの表面や裏面が剥離されてしまうことを防止することができる。

また、ウエハＷをキャリア（図示せず）内に戻した後で、キャリア内でウエハＷの周縁部に付着していたパーティクルが落ちてしまうことが無くなるので、キャリア内の他のウエハＷを汚してしまうことを防止することができる。

さらに、ウエハＷを露光して処理する際にウエハＷ上に溜められた水にパーティクルが浮遊することが無くなるので、この水の屈折率を均一に保つことができ、ウエハＷを正確に露光して処理することができる。

また、表面洗浄部３２と裏面洗浄部４２は、横断面の中心部が硬い硬質部３２ａ，４２ａからなり、この中心部の周りを囲む外周部が硬質部３２ａ，４２ａよりも軟らかい軟質部３２ｂ，４２ｂからなっている（図３（ａ）（ｂ）参照）。このため、図３（ｂ）に示すように、ウエハＷの周縁部の側端面（ＡＰＥＸ部）を硬質部３２ａ，４２ａに当接させるとともに、軟質部３２ｂ，４２ｂによってウエハＷの周縁部の表面および裏面（ベベル部）を挟むことができる。

この結果、パターニングが施されることのないウエハＷの周縁部の側端面（ＡＰＥＸ部）を（ウエハＷの周縁部の表面および裏面（ベベル部）よりも）強い力で洗浄することができる。

ところで、本実施の形態において、表面側供給ノズル７１からウエハＷの表面に供給される処理液と、裏面側供給ノズル７２からウエハＷの裏面に供給される処理液を、適宜変更することができる（図１参照）。例えば、表面側供給ノズル７１と裏面側供給ノズル７２から、最初に薬液が供給され、次にリンス液が供給され、最後に乾燥液が供給されるようにすることができる。なお、表面側供給ノズル７１からウエハＷの表面に供給される処理液の種類と、裏面側供給ノズル７２からウエハＷの裏面に供給される処理液の種類とを、独立して変えることもできる。

上述のような処理液によるウエハＷの周縁部の所定の処理が終了すると、表面側供給ノズル７１と裏面側供給ノズル７２からの処理液の供給が停止される。このとき、筐体２４内の電磁石２１に流れている電流が停止され（または、筐体２４内の電磁石２１に逆方向で電流が流され）、裏面洗浄部４２が揺動軸４５ａを中心に下方側に揺動され、開放位置に位置づけられる。その後、洗浄部移動機構５５によって、表面洗浄機構３０と裏面洗浄機構４０とが一体となって上方へ移動させられる。

このとき、裏面洗浄機構４０を（ウエハＷの周縁方向外方に移動させることなく）上方へ移動させるだけで、裏面洗浄部４２をウエハＷの裏面側から表面側へ移動させることができるので、裏面洗浄部４２を容易かつ迅速に移動させることができる。

次に、回転駆動部６０によってウエハＷが高速に回転され、ウエハＷの周縁部が乾燥される。その後、回転駆動機構６０のモータ６１が停止され、保持部１によって保持されているウエハＷの回転も停止される。

次に、保持部移動機構６５によって、保持部１が上方に移動させられて受け渡し位置（上方位置）に位置づけられる。

次に、搬送ロボット（図示せず）によって、保持部１上からウエハＷが除去される。

ところで、上記では、電磁石２１を収容する筐体２４が表面洗浄機構３０に連結され、この表面洗浄機構３０に、裏面洗浄機構４０の裏面洗浄部４２が揺動軸４５ａを中心に揺動可能に連結されている態様を用いて説明した（図２参照）。

しかしながら、これに限られることなく、図５に示すように、電磁石２１を収容する筐体２４が、第二基端部４１の下端に設けられた永久磁石２５の下方に配置され、第二基端部４１と裏面洗浄部４２とを上下方向に案内する案内溝４４ａを有する案内部４４が配置され、裏面洗浄部４２が上下方向に移動可能となっていてもよい。なお、この場合には、表面洗浄機構３０は、（筐体２４を介することなく）直接、表面側調整機構１０に連結されている。

このような態様によっても、やはり、表面洗浄機構３０からウエハＷの周縁部の表面に加わる押圧力を調整することができ、かつ、裏面洗浄機構４０からウエハＷの周縁部の裏面に加わる押圧力を調整することができる。このため、ウエハＷの周縁部の洗浄を確実に行うことができ、ウエハＷの周縁部からパーティクルを確実に除去することができる。

本発明の実施の形態による処理装置の構成を示す側方断面図。 本発明の実施の形態による処理装置の第一調整機構および第二調整機構の構成を示す側方断面図。 本発明の実施の形態による処理装置の第一洗浄部および第二洗浄部の構成を示す上方断面図。 本発明の実施の形態による処理装置の第二調整機構の駆動態様を示す概略図。 本発明の実施の形態の変形例による処理装置の第一洗浄部および第二洗浄部の構成を示す側方断面図。

符号の説明

１ 保持部
１０ 表面側調整機構（第一調整機構）
２１ 電磁石
２５ 永久磁石
３０ 表面洗浄機構（第一洗浄機構）
３２ 表面洗浄部（第一洗浄部）
３２ａ 硬質部
３２ｂ 軟質部
４０ 裏面洗浄機構（第二洗浄機構）
４２ 裏面洗浄部（第二洗浄部）
４２ａ 硬質部
４２ｂ 軟質部
４５ａ 揺動軸
５５ 洗浄部移動機構（移動機構）
６０ 回転駆動部
６５ 保持部移動機構
７０ カップ
Ｗ ウエハ（被処理体）

Claims (7)

1. 被処理体を保持する保持部と、
   前記保持部によって保持された前記被処理体を回転させる回転駆動部と、
   前記被処理体の周縁部の一方の面に当接して洗浄する第一洗浄機構と、
   前記被処理体の前記周縁部の他方の面に当接して洗浄する第二洗浄機構と、
   前記第一洗浄機構から前記周縁部の一方の面に加わる押圧力を調整する第一調整機構と、
   前記第二洗浄機構から前記周縁部の他方の面に加わる押圧力を調整する第二調整機構と、
   を備え、
   前記第二調整機構は、前記第二洗浄機構に設けられた永久磁石と、該永久磁石に磁力を加えることによって前記周縁部の他方の面に加わる押圧力を調整する電磁石と、を有することを特徴とする処理装置。
2. 前記第一洗浄機構は、前記周縁部の一方の面に当接可能であり、横断面の中心部が硬質部からなり、該中心部の周りを囲む外周部が該硬質部よりも軟らかい軟質部からなる第一洗浄部を有することを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
3. 前記第二洗浄機構は、前記周縁部の他方の面に当接可能であり、横断面の中心部が硬質部からなり、該中心部の周りを囲む外周部が該硬質部よりも軟らかい軟質部からなる第二洗浄部を有することを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の処理装置。
4. 前記第一洗浄機構に連結され、該第一洗浄機構および前記第二洗浄機構を前記被処理体の一方の面から他方の面に向かう方向に移動させる移動機構をさらに備えたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の処理装置。
5. 前記第二洗浄機構は、前記第一洗浄機構に連結されるとともに、揺動軸を中心に揺動可能となり、該第一洗浄機構側に揺動されたときに前記周縁部の前記他方の面に当接することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の処理装置。
6. 前記第二洗浄機構は、前記第一洗浄機構が前記周縁部の前記一方の面に当接した後に、前記揺動軸を中心に該第一洗浄機構側に揺動されて該周縁部の前記他方の面に当接することを特徴とする請求項５に記載の処理装置。
7. 前記第二調整機構は、第一調整機構によって前記第一洗浄機構から前記周縁部の一方の面に加えられる押圧力よりも大きな押圧力を、前記第二洗浄機構から前記周縁部の他方の面に加えることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の処理装置。

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