JP2006339434A - 基板洗浄方法，記録媒体及び基板洗浄装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板洗浄用部材のクリーニング効果を向上させるクリーニング方法及び基板洗浄装置の提供。
【解決手段】洗浄液は，多孔部材７２の細孔，及び，基板洗浄用スポンジ６２の細孔を通過して，接触面６２ａに染み出，基板洗浄用スポンジ６２の内側から外側に洗浄液が流出して，基板洗浄用スポンジ６２が洗浄液を含んで濡らされると共に，洗浄液がウェハＷに供給される。基板洗浄用スポンジ６２の下面部分の厚さを薄く形成すると，基板洗浄用スポンジ６２のクリーニング時に，下面部分を通過する洗浄液の流速を効果的に速くすることができ，クリーニング効果が向上する。基板洗浄用スポンジ６２の下面部分は硬質の多孔部材７２によって補強されているので，下面部分を薄くしても，下面部分が過剰に変形したり破損したりすることを防止でき，ウェハＷに対して適度な接触圧を与え，ウェハＷを好適に洗浄することができる。
【選択図】図３

Description

本発明は，基板洗浄方法，記録媒体及び基板洗浄装置に関するものである。

例えば半導体デバイスの製造プロセスを例にとって説明すると，ＬＳＩ等の半導体デバイスがその表面に形成される半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という）は，プロセス中，高い清浄度を維持する必要がある。そのため，必要に応じてウェハの洗浄が行われている。かかる洗浄を行う装置の一例として，スクラブ洗浄を行うものが知られている（例えば，特許文献１参照）。スクラブ洗浄は，ウェハを略水平に支持して回転させ，ウェハの上面に洗浄液を供給しつつ，ブラシやスポンジ等の基板洗浄用部材を回転させながらウェハの上面に接触させて，ウェハに付着したパーティクル等の汚れを擦り落として除去する方法である。

ところで，スクラブ洗浄に用いた基板洗浄用部材は，ウェハから転写した汚れによって汚染される。そのため，スクラブ洗浄装置には，基板洗浄用部材をクリーニングするためのクリーニング部が設けられる。基板洗浄用部材をクリーニングする方法としては，従来，基板洗浄用部材を洗浄液に浸漬させるものや，基板洗浄用部材の内側に洗浄液を供給して，洗浄液を基板洗浄用部材の内側から外側に通過させることにより，基板洗浄用部材の外面に付着した汚れを洗浄液によって洗い流すものが提案されている。また，クリーニング部に板状や凹部を有する形状のクリーニング補助面を設け，基板洗浄用部材を回転させながらクリーニング補助面に押し付けるものが提案されている（例えば，特許文献１参照。）

特許３４２００４６号公報

しかしながら，従来のクリーニング方法においても，基板洗浄用部材を十分に清浄化することは難しく，ウェハを複数枚処理した後は基板洗浄用部材を交換する必要があった。基板洗浄用部材を交換する都度，装置を停止させるダウンタイムが発生することとなり，処理効率を向上させることが難しかった。そのため，基板洗浄用部材のクリーニング効果の向上が求められていた。

本発明の目的は，基板洗浄用部材のクリーニング効果を向上させることができる基板洗浄方法，記録媒体及び基板洗浄装置を提供することにある。

上記課題を解決するため，本発明によれば，基板に対して基板洗浄用部材を接触又は近接させながら，前記基板洗浄用部材の内側から外側に基板洗浄用流体を流出させ，基板を洗浄する基板洗浄工程と，前記基板洗浄工程において前記基板洗浄用部材の内側から外側に流出する基板洗浄用流体の流速よりも速い流速で，前記基板洗浄用部材の内側から外側に部材クリーニング用流体を流出させて，前記基板洗浄用部材をクリーニングする部材クリーニング工程と，を有することを特徴とする，基板洗浄方法が提供される。かかる方法によれば，基板洗浄用部材の内側から外側に通過させる部材クリーニング用流体の流速を速くすることにより，基板洗浄用部材の外面に付着した汚れを効果的に除去することができる。

この方法にあっては，前記部材クリーニング工程において，前記基板洗浄用部材をクリーニング補助面に接触又は近接させてクリーニングするようにしても良い。また，前記クリーニング補助面は，回転部材の外周面であって，前記回転部材を回転させながら，前記基板洗浄用部材を前記回転部材の外周面に接触又は近接させることとしても良い。

また，前記部材クリーニング工程において，前記基板洗浄用部材の内側から外側に流出した前記部材クリーニング用流体を前記基板洗浄用部材の外側において吸引するようにしても良い。前記部材クリーニング工程において，前記基板洗浄用部材の外側からも前記部材クリーニング用流体を供給するようにしても良い。さらに，前記部材クリーニング工程において，前記基板洗浄用部材の外面に沿った前記部材クリーニング用流体の流れを形成するようにしても良い。

また，前記クリーニング補助面を回転させ，前記クリーニング補助面の回転数は，前記基板洗浄工程における基板の回転数より高くするようにしても良い。前記部材クリーニング工程において，前記基板洗浄用部材を回転させてクリーニングするようにしても良い。前記部材クリーニング用流体はミスト状であっても良い。また，前記部材クリーニング用流体は気体であっても良い。

さらに，本発明によれば，基板洗浄装置の制御コンピュータによって実行することが可能なソフトウェアが記録された記録媒体であって，前記ソフトウェアは，前記制御コンピュータによって実行されることにより，前記基板洗浄装置に，請求項１〜１０のいずれかに記載の前記基板洗浄方法を行わせるものであることを特徴とする，記録媒体が提供される。

また，本発明によれば，基板を洗浄する装置であって，基板を保持する保持機構と，前記保持機構によって保持された基板に対して接触又は近接して基板を洗浄する基板洗浄用部材と，前記基板洗浄用部材の内側から外側に流出させる基板洗浄用流体を供給する基板洗浄用流体供給路と，前記基板洗浄用部材の内側から外側に流出させる部材クリーニング用流体を供給するクリーニング用流体供給路と，前記基板洗浄用部材のクリーニングを行うクリーニング部と，前記基板洗浄用部材を前記保持機構によって保持された基板を洗浄する位置と前記クリーニング部との間で移動させる移動機構とを備え，前記クリーニング部においては，前記基板洗浄用部材によって基板を洗浄する際に前記基板洗浄用部材の内側から外側に流出する基板洗浄用流体の流速よりも速い流速で，前記基板洗浄用部材の内側から外側に部材クリーニング用流体を流出させて，前記基板洗浄用部材をクリーニングする構成としたことを特徴とする，基板洗浄装置が提供される。

前記クリーニング部には，前記基板洗浄用部材を接触又は近接させるクリーニング補助面を設けても良い。また，前記クリーニング補助面は，回転部材の外周面とし，前記回転部材を回転させる回転部材駆動機構を備えても良い。

前記クリーニング部には，前記基板洗浄用部材の内側から外側に流出した前記部材クリーニング用流体を吸引する吸引路を備えても良い。前記クリーニング部に，前記基板洗浄用部材の外側から前記部材クリーニング用流体を供給する外部部材クリーニング用流体供給路を備えても良い。また，前記基板洗浄用部材の外面に沿って前記部材クリーニング用流体の流れを形成する構成としても良い。

さらに，前記クリーニング補助面を回転させるクリーニング補助面回転機構と，前記保持機構を回転させる保持機構回転機構と，前記クリーニング補助面回転機構及び前記保持機構回転機構の駆動を制御する制御部とを備え，前記制御部は，前記基板洗浄用部材をクリーニングする際の前記クリーニング補助面の回転数が，前記基板を洗浄する際の基板の回転数より高くなるように制御するようにしても良い。

また，前記基板洗浄用部材を回転させる基板洗浄用部材回転機構を備えても良い。前記基板洗浄用部材は多孔質材からなるとしても良い。前記部材クリーニング用流体はミスト状であっても良い。また，前記部材クリーニング用流体は気体であっても良い。

また，基板を洗浄する装置であって，基板又はクリーニング補助板を保持する保持機構と，前記保持機構を回転させる保持機構回転機構と，前記保持機構によって保持された基板に対して接触又は近接して基板を洗浄する基板洗浄用部材と，前記基板洗浄用部材の内側から外側に流出させる基板洗浄用流体を供給する基板洗浄用流体供給路と，前記基板洗浄用部材の内側から外側に流出させる部材クリーニング用流体を供給する部材クリーニング用流体供給路と，前記保持機構回転機構を制御する制御部とを備え，前記基板洗浄用部材をクリーニングする際は，前記保持機構によって保持されたクリーニング補助板に対して前記基板洗浄用部材を接触又は近接させ，前記基板洗浄用部材の内側から外側に前記部材クリーニング用流体を流出させる構成とし，前記制御部は，前記基板洗浄用部材をクリーニングする際の前記保持機構回転機構の回転数を，前記基板を洗浄する際の前記保持機構回転機構の回転数より高くすることを特徴とする，基板洗浄装置が提供される。

本発明によれば，部材クリーニング工程時に基板洗浄用部材の内側から外側に流出する部材クリーニング用流体の流速を，基板洗浄工程時に基板洗浄用部材の内側から外側に流出する基板洗浄用流体の流速より速くすることにより，基板洗浄用部材に付着した汚れを効果的に除去することができる。基板洗浄用部材をクリーニング補助面に接触又は近接させながら回転させたり，基板洗浄用部材の外側からも部材クリーニング用流体を供給したり，基板洗浄用部材の外面に沿って部材クリーニング用流体の流れを形成したりすることで，基板洗浄用部材に付着した汚れをさらに効果的に除去することができる。

以下，本発明の好ましい実施の形態を，基板の一例としてのウェハに対していわゆるスクラブ洗浄を行う基板洗浄装置に基づいて説明する。図１に示すように，本発明の第一の実施形態にかかる基板洗浄装置１のチャンバー２の側面には，ウェハＷをチャンバー２内に対して搬入出するための開口３が設けられている。また，開口３を開閉するための図示しないシャッターが設けられており，そのシャッターを閉じることにより，チャンバー２の内部空間を密閉状態にすることができる。

チャンバー２の内部には，略円形の薄板状をなすウェハＷを保持して回転させる保持機構としてのスピンチャック５が備えられている。スピンチャック５は，ウェハＷの下面を吸着保持することにより，ウェハＷの上面を略水平にした状態で，ウェハＷをスピンチャック５の上方に保持する構成となっている。また，図２に示すように，スピンチャック５の下方には保持機構回転機構としてのモータ６が設けられており，スピンチャック５はモータ６の駆動により，略鉛直方向に向かう回転中心軸を中心として回転可能になっている。スピンチャック５を回転させると，ウェハＷはスピンチャック５と一体的に，ウェハＷの中心を回転中心として，略水平面内で回転するようになっている。モータ６の駆動は，基板洗浄装置１の各部の制御を行う制御コンピュータ７の命令によって制御される。

また，チャンバー２の内部において，スピンチャック５の周囲には，ウェハＷの上面に供給した洗浄液等が周囲に飛び散ることを防止するため，カップ８が設けられている。カップ８は，スピンチャック５上に保持されたウェハＷの周縁部外側を包囲するように形成されている。ウェハＷの洗浄時にウェハＷの上面に供給された洗浄液は，ウェハＷの周囲においてカップ８の内側に受け止められ，カップ８の内側から排出されるようになっている。また，カップ８は，スピンチャック５に対して昇降可能となっており，スピンチャック５の上端部をカップ８の上方に突出させる状態と，スピンチャック５の上端部をカップ８の内側に配置する状態とを切り換えることができる。ウェハＷをスピンチャック５に受け渡すときは，カップ８を下降させてスピンチャック５を突出させる。また，スピンチャック５に保持されたウェハＷに洗浄液を供給して洗浄するときは，カップ８を上昇させ，ウェハＷをカップ８によって包囲するようになっている。

図１に示すように，チャンバー２の内部において，カップ８の外側には，ウェハＷをスクラブ洗浄するためのスクラバ機１０が設けられている。スクラバ機１０は，長手方向を略水平方向に向けて備えられたスクラバアーム１１，スクラバアーム１１の先端部下方に取り付けられ，後述する基板洗浄用部材としての基板洗浄用スポンジ６２を有する洗浄体１２，スクラバアーム１１の基端部下方に備えられ，スクラバアーム１１を略水平面内で回転させる回転駆動器１３，及び，回転駆動器１３の下方に備えられ，スクラバアーム１１を略鉛直方向に昇降させる昇降器１４とによって構成されている。

スクラバアーム１１の基端側において，スクラバアーム本体１１ａの下面には，スクラバアーム本体１１ａを支持するアーム支持シャフト１６が接続されている。アーム支持シャフト１６は，長さ方向を略鉛直方向に向けて備えられており，その下端部は，回転駆動器１３に接続されている。かかる構成において，回転駆動器１３を駆動させると，アーム支持シャフト１６は，その略鉛直方向に向けられた中心軸を回転中心として回転し，アーム支持シャフト１６と一体的に，スクラバアーム本体１１ａが略水平面内でアーム支持シャフト１６を中心として旋回し，さらに，洗浄体１２が，スクラバアーム１１と一体的に，アーム支持シャフト１６を中心として回転するようになっている。このアーム支持シャフト１６の回転に伴い，スクラバアーム本体１１ａは，カップ８より外側の位置と，スピンチャック５に保持されたウェハＷの上方との間で往復回転移動することができる。また，洗浄体１２は，スクラバアーム１１の回転に伴い，カップ８の外側に待機する待機位置と，スピンチャック５に保持されたウェハＷの上方に位置する処理位置との間で往復移動することができる。

昇降器１４は，回転駆動器１３の下方に備えられている。昇降器１４の駆動により，アーム支持シャフト１６を昇降させると，スクラバアーム本体１１ａがアーム支持シャフト１６と一体的に昇降し，洗浄体１２がスクラバアーム１１と一体的に昇降するようになっている。

なお，本実施の形態において，基板洗浄用スポンジ６２をスピンチャック５によって保持されたウェハＷを洗浄する位置と後述するクリーニング部９０との間で移動させる移動機構１５は，スクラバアーム１１，回転駆動器１３及び昇降器１４とによって構成されている。回転駆動器１３と昇降器１４の駆動は，制御コンピュータ７の命令によってそれぞれ制御される。

図２に示すように，スクラバアーム１１は，洗浄体１２を支持する洗浄体支持シャフト２１を備えている。洗浄体支持シャフト２１は，略円棒状をなし，スクラバアーム１１の本体１１ａの先端部に配置され，スクラバアーム本体１１ａの内部空間からスクラバアーム本体１１ａの下面を貫通して下方に突出するように設けられており，略鉛直方向に向けられている。洗浄体１２は，洗浄体支持シャフト２１の下端部に取り付けられている。

スクラバアーム本体１１ａの内部には，例えば純水（ＤＩＷ）等の洗浄液を基板洗浄用流体として洗浄体１２の基板洗浄用スポンジ６２に供給する基板洗浄用流体供給路として，また，該洗浄液を部材クリーニング用流体として基板洗浄用スポンジ６２に供給する部材クリーニング用流体供給路として，流体供給路２２が通されている。さらに，洗浄体支持シャフト２１の上端部が接続されたロータリージョイント２３，ウェハＷに対する洗浄体１２の接触圧を調節する接触圧調節機構２４，及び，洗浄体支持シャフト２１を回転させることにより洗浄体１２を回転させる回転駆動機構２５が内蔵されている。

ロータリージョイント２３は，支持枠３１に固定支持された固定部材３２と，固定部材３２の下方に設けられ固定部材３２に対して回転可能な回転部材３３とによって構成されている。回転部材３３は，略鉛直方向の回転中心軸を中心として回転可能である。洗浄体支持シャフト２１は，回転部材３３に取り付けられており，回転部材３３の下面から下方に突出し，回転部材３３の回転中心軸に沿って延設されている。従って，洗浄体支持シャフト２１は，回転部材３３と一体的に，略鉛直方向に向けられた中心軸を回転中心として回転可能になっている。

固定部材３２には，洗浄液を送出する供給管３４の一端が接続されている。供給管３４の他端側は，スクラバアーム１１の外部に延出され，チャンバー２の外部に設けられた洗浄液供給源３５に接続されている。供給管３４の内部は，流体供給路２２の一部であり洗浄液を通過させる流路２２ａとなっている。さらに，供給管３４には，流路２２ａを開閉する開閉弁３６が介設されている。開閉弁３６の開閉は，制御コンピュータ７の命令によって制御される。

また，固定部材３２の内部には，流路２２ａに連通した流路２２ｂが形成されている。流路２２ｂの一端は，流路２２ａに接続されており，他端は固定部材３２の下面中央部に開口されている。回転部材３３の内部には，流路２２ｂに連通した流路２２ｃが設けられている。流路２２ｃは，回転部材３３の中央部に，回転部材３３の回転中心軸に沿って設けられており，回転部材３３が固定部材３２に対して回転しても，流路２２ｂと流路２２ｃは常に互いに連通した状態に維持されるようになっている。また，流路２２ｃは，洗浄体支持シャフト２１の内部に設けられた流路２２ｄに接続されている。流路２２ｄは，洗浄体１２内に設けられた流路２２ｅに接続されている。流体供給路２２は，これら流路２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅによって構成されている。

前述した支持枠３１は，スクラバアーム本体１１ａに対して固定されたスライド器４１によって支持されており，スライド器４１に沿って略鉛直方向に摺動可能になっている。また，支持枠３１を押し上げるピン４２が設けられている。ピン４２は，例えばエアシリンダ等の摺動器４３の作動により上下動可能になっている。摺動器４３は，スクラバアーム本体１１ａに対して固定されている。この摺動器４３によってピン４２を上下動させることにより，支持枠３１をスライド器４１に沿って移動させながら押し上げたり下降させたりすることができ，支持枠３１と一体的に，ロータリージョイント２３，洗浄体支持シャフト２１，洗浄体１２がスクラバアーム本体１１ａに対して相対的に上下する構成となっている。前述した接触圧調節機構２４は，ピン４２及び摺動器４３によって構成されている。即ち，ウェハＷの洗浄時，接触圧調節機構２４によって支持枠３１，ロータリージョイント２３，洗浄体支持シャフト２１を上下動させることにより，洗浄体１２のウェハＷに対する接触圧を増減させることができる構成となっている。

支持枠３１の下方には，圧力センサ４４が設置されている。圧力センサ４４は，スクラバアーム本体１１ａに対して固定され，支持枠３１の下面に接触し，その接触圧を検出する。また，圧力センサ４４の検出値に基づいて摺動器４３を制御する図示しない制御部が備えられている。この制御部により，圧力センサ４４の検出値が所望の値になるように摺動器４３を制御することで，洗浄体１２のウェハＷに対する接触圧を所望の値に制御することができる構成となっている。

また，スクラバアーム本体１１ａ内において，洗浄体支持シャフト２１よりスクラバアーム本体１１ａの基端側には，モータ５１，及び，モータ５１の駆動により回転するシャフト５２に取り付けられた駆動プーリ５３が設けられている。モータ５１は，スクラバアーム本体１１ａに対して固定されており，シャフト５２及び駆動プーリ５３を，略鉛直方向に向かう回転中心軸を中心として回転させる。モータ５１の駆動は，制御コンピュータ７の命令によって制御される。一方，前述した洗浄体支持シャフト２１には，洗浄体支持シャフト２１の外周面に沿って従動プーリ２１ａが形成されている。そして，従動プーリ２１ａと駆動プーリ５３との間に渡って，ベルト５４が巻回されている。ベルト５４は，スクラバアーム本体１１ａの長手方向に沿って，略水平方向に延設されており，略水平面内において従動プーリ２１ａと駆動プーリ５３との間で周動可能である。即ち，モータ５１の駆動によりシャフト５２と一体的に駆動プーリ５３を回転させると，ベルト５４が周動し，ベルト５４の周動に伴って従動プーリ２１ａ及び洗浄体支持シャフト２１が回転し，洗浄体支持シャフト２１と一体的に，洗浄体１２が回転するようになっている。本実施の形態において，基板洗浄用部材を回転させる回転駆動機構２５は，モータ５１，シャフト５２，駆動プーリ５３，ベルト５４及び洗浄体支持シャフト２１によって構成されている。

洗浄体１２は，洗浄体支持シャフト２１の下端部に取り付けられ基板洗浄用部材を保持するホルダ６１，ホルダ６１の下部に取り付けられた基板洗浄用部材としての基板洗浄用スポンジ６２，及び，基板洗浄用スポンジ６２をホルダ６１に対して固定するための固定用部材６３とによって構成されている。

図３に示すように，ホルダ６１は，略円筒形状をなし，長さ方向を略鉛直方向に向けて備えられている。ホルダ６１の材質としては，剛性を有するもの，例えばＰＣＴＦＥ（ポリ三フッ化塩化エチレン），ＰＴＦＥ（ポリ四フッ化エチレン）等の硬質の合成樹脂を使用しても良い。ホルダ６１の上面中央部には，洗浄体支持シャフト２１を挿入するための略円形の穴７１が形成されている。また，穴７１の下方には，洗浄体支持シャフト２１内に設けられた流路２２ｄから供給された洗浄液を通過させる流路２２ｅが，ホルダ６１の中央部において回転中心軸に沿って設けられている。この流路２２ｅの下部は，下方に向かうほど内径が大きくなる末広がり状になっており，ホルダ６１の下面においては，流路２２ｅの下端部開口は，ホルダ６１の下面の外径より若干小さい程度の大きさになっている。

ホルダ６１の下面には，例えば略円形の板状をなすメッシュ状の多孔部材７２が取り付けられている。多孔部材７２には，上面側から下面側に貫通する多数の細孔が全体に分散するように形成されている。また，多孔部材７２は，ホルダ６１の下面とほぼ同じ大きさの外径を有し，ホルダ６１の下面全体を覆い，流路２２ｅの下端部開口を塞ぐように，略水平に取り付けられている。多孔部材７２の材質としては，基板洗浄用スポンジ６２の変形を適度に抑制できる程度の剛性を有するもの，例えばＰＣＴＦＥ，ＰＴＦＥ等の硬質の合成樹脂を使用しても良い。なお，ホルダ６１と多孔部材７２とは，例えば溶着により接着するようにしても良い。

また，ホルダ６１の外周面には，基板洗浄用スポンジ６２の上縁部及び固定用部材６３の下縁部を固定するための凹部７３が環状に形成されている。さらに，凹部７３の上方には，固定用部材６３の上縁部を固定するための凹部７４が環状に形成されている。

基板洗浄用スポンジ６２は，柔軟性を有し，かつ，多数の細孔を有する多孔質材，例えばＵＥ（ウレタン樹脂），ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）等の合成樹脂からなる。また，基板洗浄用スポンジ６２は，ホルダ６１下部の外周面全体，及び，多孔部材７２の下面全体を覆うように設けられている。基板洗浄用スポンジ６２において，多孔部材７２の下面に接着された下面部分は，上下方向の厚さがほぼ均一な略円形板状になっており，基板洗浄用スポンジ６２の下面，即ち接触面６２ａは，略円形のほぼ水平な略平坦面になっている。ウェハＷの洗浄時には，この接触面６２ａをウェハＷの上面に接触又は近接させ，ウェハＷをスクラブ洗浄するようになっている。また，基板洗浄用スポンジ６２において，ホルダ６１の下部外周面に沿って設けられた側面部分は，半径方向における厚さがほぼ均一な略円筒状になっている。即ち，基板洗浄用スポンジ６２の外周面６２ｂは，略円柱面状になっている。また，基板洗浄用スポンジ６２の内側の面は，ホルダ６１の下部外周面全体，及び，多孔部材７２の下面全体に対して密着しており，側面部分の上縁部は，前述した凹部７３内に挿入されている。

固定用部材６３は，略円環状に形成されている。また，固定用部材６３の内周面には，下縁部に沿って略円環状の凸部６３ａが設けられており，上縁部に沿って略円環状の凸部６３ｂが設けられている。かかる固定用部材６３は，基板洗浄用スポンジ６２の上縁部の外側を囲むように取り付けられる。そして，ホルダ６１の外周面に設けられた凹部７３，７４に，固定用部材６３の凸部６３ａ，６３ｂをそれぞれ噛み合わせるようにして固定される。凹部７３と凸部６３ａとの間には，基板洗浄用スポンジ６２の上縁部が挟まれ，凹部７３と凸部６３ａとによって確実に固定されるようになっている。

かかる洗浄体１２において，流路２２ｅに洗浄液を供給すると，洗浄液は，多孔部材７２の細孔，及び，基板洗浄用スポンジ６２の細孔を通過して，接触面６２ａに染み出るようになっている。即ち，基板洗浄用スポンジ６２の内側から外側に洗浄液が流出して，基板洗浄用スポンジ６２が洗浄液を含んで濡らされると共に，洗浄液がウェハＷに供給される構成となっている。なお，基板洗浄用スポンジ６２の下面部分の厚さを薄く形成することで，洗浄液が下面部分において流通しやすくすることができる。このようにすると，後に説明する基板洗浄用スポンジ６２のクリーニング時に，下面部分を通過する洗浄液の流速を効果的に速くすることができ，クリーニング効果が向上する。基板洗浄用スポンジ６２の下面部分は硬質の多孔部材７２によって補強されているので，下面部分を薄くしても，下面部分が過剰に変形したり破損したりすることを防止でき，ウェハＷに対して適度な接触圧を与え，ウェハＷを好適に洗浄することができる。

図１に示すように，チャンバー２の内部において，カップ８の外側には，洗浄体１２の基板洗浄用スポンジ６２のクリーニングを行うためのクリーニング部９０が設けられている。クリーニング部９０は，待機位置に配置された洗浄体１２の下方に備えられている。

図４に示すように，クリーニング部９０は，内部に基板洗浄用スポンジ６２を収容するクリーニング用カップ９１を備えている。クリーニング用カップ９１の底板９２の上面は，略円形のほぼ水平な平面状をなし，基板洗浄用スポンジ６２の接触面６２ａより僅かに大きな外径を有している。クリーニング用カップ９１の側壁部９３は，略円筒状をなし，底板９２の上面周縁部から上方に向かって立設されている。底板９２と側壁部９３によって囲まれた内部空間Ｓは，略円形の断面形状を有し，また，基板洗浄用スポンジ６２の外径より大きな内径を有する。内部空間Ｓの上部は，クリーニング用カップ９１の上面において開口しており，また，待機位置に配置された洗浄体１２の基板洗浄用スポンジ６２の下方に開口している。基板洗浄用スポンジ６２は，クリーニング用カップ９１の上面の開口から挿入され，内部空間Ｓに収容されるようになっている。また，底板９２の上面９２ａは，基板洗浄用スポンジ６２のクリーニング時に基板洗浄用スポンジ６２の接触面６２ａを近接させクリーニングを補助するクリーニング補助面としての機能を有する。内部空間Ｓに収容された基板洗浄用スポンジ６２の外周面６２ｂは，側壁部９３によって包囲されるようになっている。

クリーニング用カップ９１の底板９２には，底板９２を上下に貫通する複数の孔９５が，底板９２全体に設けられている。底板９２の下方には，孔９５から排出された洗浄液を受け止める受け部９６が設けられている。受け部９６の底面には，受け部９６の内側から洗浄液を排出する排出管９７の端部が開口されている。排出管９７の他端は，吸引器９８に接続されている。吸引器９８としては，例えばイジェクタ，真空ポンプ等が用いられる。吸引器９８の作動は，制御コンピュータ７の命令によって制御される。本実施の形態において，洗浄液を基板洗浄用部材の外側において吸引する吸引路１００は，各孔９５，受け部９６の内部空間，及び，排出管９７の内部の流路によって構成されており，吸引器９８の作動により，吸引路１００内の雰囲気が減圧され，各孔９５から吸引が行われるようになっている。

基板洗浄装置１の各機能要素は，基板洗浄装置１全体の動作を自動制御する制御コンピュータ７に，信号ラインを介して接続されている。ここで，機能要素とは，例えば前述したモータ６，回転駆動器１３，昇降器１４，開閉弁３６，モータ５１，吸引器９８等の，所定のプロセス条件を実現するために動作する総ての要素を意味している。制御コンピュータ７は，典型的には，実行するソフトウェアに依存して任意の機能を実現することができる汎用コンピュータである。

図１に示すように，制御コンピュータ７は，中央演算装置（ＣＰＵ）からなる制御部７ａと，制御部７ａに接続された入出力部７ｂと，入出力部７ｂに挿着され制御ソフトウェアを格納した記録媒体７ｃと，を有する。この記録媒体７ｃには，制御コンピュータ７によって実行されることにより基板洗浄装置１に後述する所定の基板洗浄方法を行わせる制御ソフトウェアが記録されている。制御コンピュータ７は，該制御ソフトウェアを実行することにより，基板洗浄装置１の各機能要素を，所定のプロセスレシピにより定義された様々なプロセス条件（例えば，モータ６の回転数等）が実現されるように制御する。なお，該制御ソフトウェアに基づいた基板洗浄方法には，後に詳細に説明するように，ウェハＷを洗浄する基板洗浄工程と，基板洗浄用スポンジ６２をクリーニングする部材クリーニング工程としてのスポンジクリーニング工程とが含まれている。

記録媒体７ｃは，制御コンピュータ７に固定的に設けられるもの，あるいは，制御コンピュータ７に設けられた図示しない読み取り装置に着脱自在に装着されて該読み取り装置により読み取り可能なものであっても良い。最も典型的な実施形態においては，記録媒体７ｃは，基板洗浄装置１のメーカーのサービスマンによって制御ソフトウェアがインストールされたハードディスクドライブである。他の実施形態においては，記録媒体７ｃは，制御ソフトウェアが書き込まれたＣＤ−ＲＯＭ又はＤＶＤ−ＲＯＭのような，リムーバブルディスクである。このようなリムーバブルディスクは，制御コンピュータ７に設けられた図示しない光学的読取装置により読み取られる。また，記録媒体７ｃは，ＲＡＭ（ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ）又はＲＯＭ（ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ）のいずれの形式のものであっても良い。さらに，記録媒体７ｃは，カセット式のＲＯＭのようなものであっても良い。要するに，コンピュータの技術分野において知られている任意のものを記録媒体７ｃとして用いることが可能である。

なお，複数の基板洗浄装置１が配置される工場においては，各基板洗浄装置１の制御コンピュータ７を統括的に制御する管理コンピュータに，制御ソフトウェアが格納されていても良い。この場合，各基板洗浄装置１は，通信回線を介して管理コンピュータにより操作され，所定のプロセスを実行する。

次に，以上のように構成された基板洗浄装置１によってウェハＷを洗浄処理する基板洗浄工程について説明する。先ず，図示しない搬送アームによってウェハＷを開口３からチャンバー２内部にウェハＷを搬入し，ウェハＷをスピンチャック５に受け渡す。ウェハＷをスピンチャック５に受け渡すときは，スクラバアーム１１及び洗浄体１２はカップ８より外側の待機位置に配置し，また，カップ８は下降させ，スピンチャック５の上部がカップ８から突出した状態にしておく。ウェハＷはスピンチャック５によって略水平に支持される。

ウェハＷをスピンチャック５に受け渡したら，搬送アームを開口３の外に退出させ，開口３を閉じ，チャンバー２を密閉する。また，カップ８を上昇させ，ウェハＷの周囲をカップ８によって囲む状態とする。さらに，回転駆動器１３の駆動によりスクラバアーム１１を回転させ，洗浄体１２を待機位置からウェハＷの中央部上方に移動させる。そして，回転駆動機構２５の駆動により洗浄体１２を回転させながら，開閉弁３６を開いて流体供給路２２に洗浄液を送液させる。洗浄体１２において，洗浄液は，多孔部材７２の細孔及び基板洗浄用スポンジ６２の細孔を通過して，基板洗浄用スポンジ６２の内側から外側に流出し，基板洗浄用スポンジ６２の接触面６２ａに染み出る。このように，基板洗浄用スポンジ６２を回転させながら，接触面６２ａ全体を洗浄液によって濡らした状態にしつつ，昇降器１４の駆動によりスクラバアーム１１及び洗浄体１２を下降させる。そして，接触面６２ａを，スピンチャック５によって回転させられているウェハＷの上面中央部近傍に接触させる。

こうして，回転する基板洗浄用スポンジ６２の接触面６２ａをウェハＷの上面に接触させ，接触面６２ａによってウェハＷの上面を擦りながら，また，基板洗浄用スポンジ６２の内側から外側に洗浄液を流出させてウェハＷの上面に供給しつつ，スクラバアーム１１を旋回させることにより，基板洗浄用スポンジ６２を基板に対して相対的に移動させる。基板洗浄用スポンジ６２の接触面６２ａは，回転するウェハＷの少なくとも上面中央部から周縁部まで相対的に移動させられる。これにより，ウェハＷの上面全体が基板洗浄用スポンジ６２の接触面６２ａによってスクラブ洗浄される。基板洗浄用スポンジ６２から流出してウェハＷに供給された洗浄液は，ウェハＷの回転による遠心力によりウェハＷの上面に拡散し，ウェハＷの周縁部においてウェハＷから振り飛ばされ，カップ８内に排出される。また，ウェハＷに付着していたパーティクル等の汚れが，接触面６２ａによって擦り落とされ，基板洗浄用スポンジ６２から流出する洗浄液によって押し流され，洗浄液と共にカップ８内に排出される。

ウェハＷのスクラブ洗浄が終了したら，昇降器１４の駆動によりスクラバアーム１１及び洗浄体１２を上昇させ，基板洗浄用スポンジ６２の接触面６２ａをウェハＷの上面から離隔させる。そして，回転駆動器１３の駆動によりスクラバアーム１１を旋回させ，待機位置に戻す。また，ウェハＷを回転させてウェハＷに付着した洗浄液を振り切り，ウェハＷを乾燥させた後，スピンチャック５の回転を停止させ，ウェハＷを静止させる。そして，カップ８を下降させ，開口３を開き，図示しない搬送アームをチャンバー２内に進入させ，搬送アームによってウェハＷをスピンチャック５から受け取り，ウェハＷを支持した搬送アームを開口３の外に退出させる。以上のようにして，一連の基板洗浄工程が終了する。

ウェハＷを基板洗浄装置１から搬出したら，未だスクラブ洗浄されていない次のウェハＷを基板洗浄装置１に搬入して，上記と同様の基板洗浄工程を行う。以上のように，基板洗浄装置１において，基板洗浄工程が連続的に行われる。

ところで，ウェハＷを処理した後の基板洗浄用スポンジ６２の接触面６２ａには，ウェハＷに付着していた汚れが転写する。ウェハＷに付着していた汚れの大部分は，洗浄液によって押し流され，洗浄液と共にカップ８内に排出されるが，汚れの一部は，基板洗浄用スポンジ６２の細孔内に入り込んだりして，残留してしまう。基板洗浄工程の回数，即ち洗浄処理したウェハＷの枚数が多いほど，基板洗浄用スポンジ６２には，ウェハＷから転写した汚れが多く蓄積され，基板洗浄用スポンジ６２の汚染度が高くなっていく。基板洗浄用スポンジ６２に汚れが多く付着したままでは，ウェハＷから基板洗浄用スポンジ６２に汚れが転写して，ウェハＷが汚染されるおそれがあるので，一枚又は所定の複数枚のウェハＷの基板洗浄工程が終了した都度，以下に示すようなスポンジクリーニング工程が行われる。

スポンジクリーニング工程では，先ず，洗浄体１２を待機位置に配置して，昇降器１４の駆動により洗浄体１２を下降させ，クリーニング用カップ９１の内部空間Ｓに，基板洗浄用スポンジ６２を挿入させる。そして，基板洗浄用スポンジ６２の接触面６２ａをクリーニング用カップ９１の底板９２の上面９２ａに対して，隙間を空けて近接させる。さらに，流体供給路２２に洗浄液を送液させながら，吸引器９８を作動させ，吸引路１００内を強制的に吸引する。流体供給路２２から供給された洗浄液は，多孔部材７２を通過して基板洗浄用スポンジ６２の内側から外側，即ち下面に流出する。そして，流体供給路２２内の圧力と吸引路１００内の圧力との差圧によって，洗浄液が吸引路１００に吸引される。即ち，基板洗浄用スポンジ６２の下方に向かって吸引され，底板９２の各孔９５を通過して，受け部９６内に排出され，排出管９７内に吸引される。このように，吸引路１００によって強制的に吸引されることにより，洗浄液は，前述した基板洗浄工程の際に基板洗浄用スポンジ６２の内側から外側に向かって基板洗浄用スポンジ６２中を通過して流出する洗浄液の流速よりも速い流速で，基板洗浄用スポンジ６２の内側から外側に向かって基板洗浄用スポンジ６２中を通過して流出する。

こうして，基板洗浄用スポンジ６２の接触面６２ａを底板９２の上面９２ａに近接させながら，流体供給路２２から基板洗浄用スポンジ６２，吸引路１００に洗浄液を通過させるとともに，回転駆動機構２５の駆動により洗浄体１２を回転させ，基板洗浄用スポンジ６２の接触面６２ａをクリーニング用カップ９１の底板９２の上面に対して相対的に回転させることにより，基板洗浄用スポンジ６２をクリーニングする。

基板洗浄用スポンジ６２の接触面６２ａに付着していた汚れは，基板洗浄用スポンジ６２の内側から外側に基板洗浄工程時より速く流出する洗浄液によって押し流されることにより，基板洗浄用スポンジ６２から除去される。また，基板洗浄用スポンジ６２を上面９２ａに近接させながら回転させることにより，接触面６２ａと上面９２ａとの間に液流が生じ，基板洗浄用スポンジ６２が適度に揉まれ，下面に付着した汚れを効果的に落とすことができる。こうして基板洗浄用スポンジ６２から除去された汚れは，洗浄液と共に孔９５，受け部９６を通って吸引路１００によって吸引される。基板洗浄用スポンジ６２をクリーニングしたら，吸引路１００の吸引を停止させる。以上のようにして，スポンジクリーニング工程が終了する。

なお，このスポンジクリーニング工程は，ウェハＷの洗浄を行っていない待機時間，即ち，ウェハＷの洗浄処理後，基板洗浄装置１からウェハＷを搬出している間，または，次のウェハＷを基板洗浄装置１内に搬入している間に行っても良い。そうすれば，ウェハＷの搬入，洗浄処理，搬出工程を中断させること無く，ウェハＷを連続的かつ効率的に処理することができる。従って，スループットが良好になる。

かかるスポンジクリーニング工程によれば，基板洗浄工程時に基板洗浄用スポンジ６２の内側から外側に流出する洗浄液の流速よりも速い流速で，基板洗浄用スポンジ６２の内側から外側に洗浄液を流出させることにより，基板洗浄用スポンジ６２に残留した汚れを洗浄液によって効果的に押し流して除去することができる。基板洗浄工程時には除去できなかった汚れも，洗浄液の高速の流れによって，勢い良く確実に押し流して，基板洗浄用スポンジ６２から除去することができる。

また，基板洗浄用スポンジ６２のクリーニング効果が従来よりも大幅に向上するので，基板洗浄用スポンジ６２を交換する頻度を低減することができる。基板洗浄用スポンジ６２を交換するために基板洗浄装置１を停止させる回数を減少させることにより，基板洗浄装置１におけるスクラブ洗浄処理の処理効率を向上させることが可能である。また，基板洗浄用スポンジ６２の交換に要するコストを削減できる。基板洗浄用スポンジ６２の寿命を延ばすことができる。また，クリーニング効果の向上により，基板洗浄工程時に基板洗浄用スポンジ６２からウェハＷに汚れが転写することを効果的に防止でき，基板洗浄装置１におけるスクラブ洗浄処理の信頼性を向上させることができる。

なお，上記の第一の実施形態では，吸引器９８による吸引により，スポンジクリーニング工程中に基板洗浄用スポンジ６２を通過する洗浄液の流速を速くすることとしたが，吸引器９８に代えて，例えば流体供給路２２から供給される洗浄液を加圧する加圧器を設け，この加圧器をスポンジクリーニング工程時に作動させ，洗浄液を加圧して供給する構成としても良い。この場合も，クリーニングの際に基板洗浄用スポンジ６２を通過する洗浄液の流速を，ウェハＷのスクラブ洗浄の際に基板洗浄用スポンジ６２を通過する洗浄液の流速よりも速くすることができ，基板洗浄用スポンジ６２に残留した汚れを洗浄液によって効果的に押し流して除去することができる。

次に，本発明の第二の実施形態について説明する。第二の実施形態にかかる基板洗浄装置は，クリーニング部の構成を除いて，上述した基板洗浄装置１とほぼ同様の構成を有するので，クリーニング部の構成及びスポンジクリーニング工程についてのみ説明し，その他の基板洗浄装置１の構成及び基板洗浄工程等の説明は省略することとする。図５及び図６に示すように，第二の実施形態にかかる基板洗浄装置に設けられたクリーニング部１２０の本体１２１には，基板洗浄用スポンジ６２を収容するクリーニング用カップ１２２が形成されている。このカップ１２２の底部には，略水平な略円形状の平面である底面１２３が設けられている。本実施の形態においては，底面１２３は，スポンジクリーニング工程におけるクリーニング補助面としての機能を有する。

また，本体１２１の内部には，カップ１２２内に配置された基板洗浄用スポンジ６２の外側から洗浄液を供給する外部部材クリーニング用流体供給路としての供給路１３２と，カップ１２２内に配置された基板洗浄用スポンジ６２の外側において洗浄液を吸引する吸引路１３３とが備えられている。供給路１３２と吸引路１３３は，カップ１２２の内側面において，底面１２３の近傍にそれぞれ開口され，また，底面１２３を挟んで互いに対向する位置に開口されている。供給路１３２は，カップ１２２内に向かって底面１２３の径方向に沿って略水平に洗浄液を吐出する。また，吸引路１３３は，カップ１２２内の洗浄液を底面１２３の径方向に沿って略水平方向に吸引する。これにより，洗浄液が底面１２３に沿って流れるようになっている。また，供給路１３２は，洗浄液を供給する洗浄液供給源１３５に接続されている。吸引路１３３には，イジェクタ，真空ポンプ等の吸引器１３６が接続されている。供給路１３２に介設された開閉弁１３７の開閉，及び，吸引器１３６の作動は，制御コンピュータ７によって制御される。

スポンジクリーニング工程において，基板洗浄用スポンジ６２の接触面６２ａは，底面１２３に近接するように配置される。洗浄液は，接触面６２ａの周縁部側方において，供給路１３２から接触面６２ａ側に向かって横方向に噴射され，接触面６２ａと底面１２３との間の狭い隙間内を高速で通過し，吸引路１３３によって横方向に強制的に吸引される。こうして，基板洗浄用スポンジ６２の外面（接触面６２ａ）に沿った洗浄液の高速の流れが形成される。なお，接触面６２ａと底面１２３との間の隙間の縦断面積は，供給路１３２，吸引路１３３の流路断面積より小さくなるようにすることが好ましい。そうすれば，該隙間内の洗浄液の流速が，供給路１３２及び吸引路１３３における洗浄液の流速よりも速くなり，隙間内に高速の液流が好適に形成される。

このように，接触面６２ａに沿って洗浄液の高速の流れを形成するとともに，上述した第一の実施形態と同様に，洗浄体１２の流体供給路２２に洗浄液を送液させながら，洗浄体１２を回転させ，基板洗浄用スポンジ６２を底面１２３に対して相対的に回転させる。流体供給路２２から供給された洗浄液は，多孔部材７２を通過して基板洗浄用スポンジ６２の内側から外側，即ち接触面６２ａから流出する。接触面６２ａに流出した洗浄液は，供給路１３２から供給された洗浄液と共に，吸引路１３３によって吸引される。これにより，クリーニングの際に基板洗浄用スポンジ６２の内側から外側に向かって流出する洗浄液の流速が，ウェハＷのスクラブ洗浄の際に基板洗浄用スポンジ６２の内側から外側に向かって流出する洗浄液の流速よりも速くなる。

基板洗浄用スポンジ６２の接触面６２ａに付着していた汚れは，基板洗浄用スポンジ６２の内側から外側に基板洗浄工程時より速い流速で流出する洗浄液によって押し流されることにより，基板洗浄用スポンジ６２から除去され，吸引路１３３に吸引される。また，接触面６２ａに沿った洗浄液の流れを形成することにより，接触面６２ａに付着していた汚れが横方向からも押し流され，基板洗浄用スポンジ６２からさらに効果的に除去される。

以上の第二の実施形態においては，供給路１３２，吸引路１３３は基板洗浄用スポンジ６２の接触面６２ａに対してそれぞれ両側方に設けた場合を説明したが，これらの配置は上記の実施形態には限定されない。基板洗浄用スポンジ６２の外側から洗浄液を供給する供給路や，基板洗浄用スポンジ６２の外側において洗浄液を吸引する吸引路の数は，それぞれ２つ以上であっても良い。

例えば，図７及び図８に示すように，吸引路１３３’を基板洗浄用スポンジ６２の下面に対して下方に設けるようにしても良い。図７において，供給路１３２は，上記の実施形態と同様に，カップ１２２の側面において開口しており，底面１２３’の直径方向に沿って洗浄液を吐出する。吸引路１３３’は，底面１２３’に開口している。なお，底面１２３’は，中央部に向かうほど次第に下降する漏斗状になっており，吸引路１３３’は，その底面１２３’の中央部に開口されている。そして，カップ１２２内の洗浄液を略鉛直方向に沿って下方に向かって吸引するようになっている。

スポンジクリーニング工程において，基板洗浄用スポンジ６２は，接触面６２ａが底面１２３’に近接するように配置される。なお，この場合も，接触面６２ａと底面１２３’との間の隙間の縦断面積が，供給路１３２の流路断面積や吸引路１３３の流路断面積より小さくなるようにすることが好ましい。洗浄液は，接触面６２ａの周縁部側方において，供給路１３２から接触面６２ａ側に向かって横方向に噴射され，接触面６２ａと底面１２３’との間の隙間に流入し，接触面６２ａの中央部下方において，吸引路１３３’によって下方に吸引される。また，流体供給路２２から供給された洗浄液は，多孔部材７２を通過して接触面６２ａに流出して，接触面６２ａと底面１２３’との間の隙間に流入し，吸引路１３３’によって吸引される。このようにしても，接触面６２ａに沿った洗浄液の流れが形成され，基板洗浄用スポンジ６２の汚れを効果的に除去できる。

次に，本発明の第三の実施形態について説明する。第三の実施形態にかかる基板洗浄装置は，クリーニング部の構成を除いて，上述した第一の実施形態で説明した基板洗浄装置１とほぼ同様の構成を有するので，クリーニング部の構成及びスポンジクリーニング工程についてのみ説明し，その他の基板洗浄装置１の構成及び基板洗浄工程等の説明は省略することとする。図９及び図１０に示すように，第三の実施形態にかかる基板洗浄装置に設けられたクリーニング部１５０は，基板洗浄用スポンジ６２を収容するクリーニング用カップ１５２を備えており，クリーニング用カップ１５２の内部には，略円柱形状をなし回転可能な回転部材１５３が備えられている。回転部材１５３の材質としては，基板洗浄用スポンジ６２を保護するため，親水性を有するもの，例えば表面処理によって親水性を持たせた石英等を用いても良い。回転部材１５３は，長さ方向を略水平方向に向けた状態で，回転シャフト１５４に取り付けられている。回転シャフト１５４は，回転部材１５３の長さ方向の中心軸と同軸上に延設されており，クリーニング用カップ１５２の外側において，回転部材駆動機構としてのモータ１５５に接続されている。即ち，モータ１５５の駆動により回転シャフト１５４を回転させると，回転部材１５３が略水平方向に向けられた中心軸を回転中心として回転するようになっている。この回転部材１５３の略円柱面状の外周面１５３ａが，クリーニング補助面となっている。モータ１５５の駆動は，制御コンピュータ７の命令によって制御される。

また，回転部材１５３の外周面１５３ａの周囲，及び，回転部材１５３の両側面に沿って，洗浄液をガイドするガイド部材１６１が設けられている。ガイド部材１６１は，略円筒形状に沿った外周壁を有し，回転部材１５３の外周面１５３ａとガイド部材１６１の内周面１６１ａとの間には，略円筒形状に沿った隙間１６２が形成されている。また，ガイド部材１６１の中心軸より上方の上部外周壁１６１ｂは，回転部材１５３の外周面１５３ａから離隔しており，回転部材１５３の外周面１５３ａと上部外周壁１６１ｂとの間には，隙間１６２よりも大きな隙間１６３が形成されている。回転部材１５３の一側面１５３ｂ側からみて上部外周壁１６１ｂの左側となる縁部は，その下方に位置するガイド部材１６１の他方の縁部から離隔している。

上部外周壁１６１ｂには，平面視において回転部材１５３の外周面１５３ａを露出させるように形成された開口部１６５が設けられている。図示の例では，開口部１６５は，回転部材１５３の一側面１５３ｂ側からみて，上部外周壁１６１ｂの左側縁部から右方に向かう凹状に形成されている。また，図１０に示すように，開口部１６５は，平面視において基板洗浄用スポンジ６２の外径より僅かに大きな径を有する円形に沿った，円弧状の縁を有する形状をなす。クリーニング時，基板洗浄用スポンジ６２は，基板洗浄用スポンジ６２の一部が開口部１６５内に挿入され，また，基板洗浄用スポンジ６２の外周面６２ｂの一部が開口部１６５の円弧状の縁に沿って近接するように配置される。さらに，開口部１６５内において，露出した回転部材１５３の外周面１５３ａの上部に，基板洗浄用スポンジ６２の接触面６２ａの一部が接触又は近接するように配置される。なお，特に汚れが付着しやすい接触面６２ａの周縁部を回転部材１５３に接触させるようにしても良い。このようにすると，接触面６２ａの周縁部が回転部材１５３の外周面１５３ａによって集中的に擦られ，汚れが効果的に落とされる。

図９に示すように，ガイド部材１６１の外周壁の下部には，隙間１６２に洗浄液を供給する供給管１７１が接続されている。本実施の形態においては，基板洗浄用スポンジ６２の外側から洗浄液を供給する外部部材クリーニング用流体供給路としての供給路１７２は，供給管１７１の内部流路及び隙間１６２によって構成されている。供給路１７２は，洗浄液を供給する洗浄液供給源１７３に接続されている。また，供給路１７２には，制御コンピュータ７の命令によって開閉が制御される開閉弁１７４が介設されている。

ガイド部材１６１の上部外周壁１６１ｂには，隙間１６３から洗浄液を吸引する吸引管１７５が接続されている。図９に示す例では，吸引管１７５は，回転部材１５３の端部１５３ｂ側からみて上部外周壁１６１ｂの右側に接続されている。また，回転部材１５３の長さ方向に対して略直角な向きに延設されており，例えば，回転部材１５３の外周面の接線のうち略水平な接線とほぼ同じ直線上に延設されている。即ち，開口部１６５内において外周面１５３ａに接触させた接触面６２ａの右側方において，隙間１６３内の洗浄液を略水平方向に吸引するように設けられている。本実施の形態においては，基板洗浄用スポンジ６２の外側から洗浄液を吸引する吸引路１７６は，隙間１６３及び吸引管１７５の内部流路によって構成されている。吸引路１７６は，吸引器１７７に接続されている。吸引器１７７の作動は制御コンピュータ７の命令によって制御される。

スポンジクリーニング工程時，基板洗浄用スポンジ６２は，開口部１６５内において基板洗浄用スポンジ６２の接触面６２ａの一部が回転部材１５３の外周面１５３ａに接触又は近接するように配置された状態でクリーニングされる。また，回転部材１５３はモータ１５５の駆動により，端部１５３ｂ側から見て時計方向の回転方向（右回転方向）ＣＷに回転させられる。洗浄液は，供給管１７１から回転部材１５３の外周面１５３ａとガイド部材１６１の内周面との間の隙間１６２に供給される。そして，回転部材１５３の外周面１５３ａの回転に伴い，端部１５３ｂ側から見て回転部材１５３の下方から左方に渡って，回転方向ＣＷに向かって流れ，ガイド部材１６１の上端部において，基板洗浄用スポンジ６２に対し下方から供給され，基板洗浄用スポンジ６２の接触面６２ａに接触する。そして，吸引器１７７の吸引力により，接触面６２ａに沿って横方向に高速に流れ，吸引路１７６に吸引される。なお，回転部材１５３の回転数は，回転部材１５３の直径等に基づいて適宜調節すればよいが，回転部材１５３が直径約２０ｍｍ〜３０ｍｍ程度の石英製である場合，回転部材１５３の回転数は，例えば約１５０００〜３００００ｒｐｍ程度であっても良い。

このように，洗浄液の高速の流れを形成するとともに，上述した第一の実施形態と同様に，洗浄体１２の流体供給路２２に洗浄液を送液させながら，洗浄体１２，基板洗浄用スポンジ６２を回転させる。流体供給路２２から供給された洗浄液は，多孔部材７２を通過して基板洗浄用スポンジ６２の内側から外側，即ち接触面６２ａに流出する。接触面６２ａに流出した洗浄液は，隙間１６２から供給された洗浄液と共に，吸引器１７７によって強制的に吸引される。即ち，流体供給路２２内の圧力と吸引路１７６内の圧力との差圧によって吸引力が働く。これにより，クリーニングの際に基板洗浄用スポンジ６２の内側から外側に向かって流出する洗浄液の流速が，ウェハＷのスクラブ洗浄の際に基板洗浄用スポンジ６２の内側から外側に向かって流出する洗浄液の流速よりも速くなる。

基板洗浄用スポンジ６２の接触面６２ａに付着していた汚れは，基板洗浄用スポンジ６２の内側から外側に基板洗浄工程より速い流速で流出する洗浄液によって押し流されることにより，基板洗浄用スポンジ６２から除去され，吸引路１７６に吸引される。また，基板洗浄用スポンジ６２を回転部材１５３に接触させながら回転させることにより，基板洗浄用スポンジ６２が適度に揉まれ，接触面６２ａに付着した汚れを擦り落とすことができる。特に，汚れが付着しやすい接触面６２ａの周縁部を回転部材１５３に接触させることにより，接触面６２ａの周縁部が集中的に擦られ，汚れが効果的に落とされる。また，基板洗浄用スポンジ６２を回転部材１５３に接触させず，接触面６２ａと外周面１５３ａとの間に隙間を空けて近接させるようにすれば，接触面６２ａと外周面１５３ａとの間に，接触面６２ａに沿った洗浄液の横方向の高速の流れが形成される。従って，接触面６２ａに付着していた汚れが洗浄液によって横方向から押し流され，汚れが効果的に除去される。また，流体供給路２２内の圧力と接触面６２ａと外周面１５３ａとの間の圧力との差圧によって，洗浄液が基板洗浄用スポンジ６２の内側から外側に向かって高速で流出し，基板洗浄用スポンジ６２の汚れが流出する洗浄液によって効果的に押し流される。

なお，上記の第三の実施形態では，供給管１７１の内部と隙間１６２によって構成された供給路１７２を説明したが，洗浄液を外側から供給する外部部材クリーニング用流体供給路の形態はかかるものに限定されない。さらに，外部部材クリーニング用流体供給路や，吸引路の数は，それぞれ２つ以上であっても良い。

例えば図１１及び図１２に示すように，供給路１７２に加え，接触面６２ａに対して側方から洗浄液を供給する外部部材クリーニング用流体供給路としての供給路１８１を設けても良い。図示の例では，供給路１８１は，端部１５３ｂ側から見て回転部材１５３の左上方に配設された供給管１８２の内部流路である。また，回転部材１５３の長さ方向に対して略直角な向きに向けられており，例えば，回転部材１５３の外周面の接線のうち略水平な接線とほぼ同じ直線上に延設されている。即ち，開口部１６５内において外周面１５３ａに接触又は近接させた接触面６２ａの左側方から洗浄液を略水平方向に吐出するように設けられている。また，吐出された洗浄液の流れが接触面６２ａの中央部に向かうようになっている。供給路１８１は，前述した供給路１７２から開閉弁１７４より上流側において分岐しており，供給路１７２を介して洗浄液供給源１７３に接続されている。また，供給路１８１には，制御コンピュータ７の命令によって開閉が制御される開閉弁１８４が介設されている。かかる構成において，供給路１８１から供給された洗浄液は，接触面６２ａに接触しながら，接触面６２ａ沿って略水平方向に向かって流れ，吸引路１７６により吸引される。このようにしても，接触面６２ａに沿った流れが好適に形成され，接触面６２ａの汚れを効果的に落とすことができる。また，接触面６２ａの周縁部側方から中央部に向かって洗浄液の流れが形成されるようにすれば，接触面６２ａを回転させることにより，接触面６２ａ全体に洗浄液の流れを接触させることができる。従って，接触面６２ａ全体を洗浄液の流れの接触によって効果的に洗浄することができる。

上記の第三の実施形態では，接触面６２ａの外周縁を回転部材１５３の外周面１５３ａに接触させることとしたが，外周面１５３ａに接触又は近接させる部分は，他の部分，例えば接触面６２ａの中央部側であっても良い。そうすれば，接触面６２ａの中央部側が外周面１５３ａによって擦られることで，又は，外側からの洗浄液の流れが接触面６２ａの中央部側に接触することで，中央部側が効果的に洗浄される。また，クリーニング中，基板洗浄用スポンジ６２を回転部材１５３に対して相対的に横方向に移動させるようにしても良い。例えば，接触面６２ａの中央部と周縁との間で，回転部材１５３の外周面１５３ａが接触又は近接する位置が相対的に横移動するようにしても良い。そうすれば，外周面１５３ａの相対的な移動と接触面６２ａの回転により，接触面６２ａ全体に外周面１５３ａが接触又は近接させられる。従って，接触面６２ａ全体が効果的に擦られ，又は，外側からの洗浄液の流れが接触面６２ａ全体に接触するので，接触面６２ａ全体が効果的に洗浄される。

次に，本発明の第四の実施形態について説明する。第四の実施形態にかかる基板洗浄装置は，クリーニング部を設ける必要が無い点を除けば，上述した第一の実施形態で説明した基板洗浄装置１とほぼ同様の構成を有するので，基板洗浄装置１の構成及び基板洗浄工程等の説明は省略することとする。図１３に示すように，第四の実施形態にかかる基板洗浄装置においては，クリーニング工程時，クリーニング補助板１９０が用いられる。クリーニング補助板１９０は，ウェハＷとほぼ同様の形状及び大きさの略円板状をなし，略平面状の表面１９０ａを有している。クリーニング補助板１９０の材質は，変形又は変質しにくい剛体であることが好ましく，例えば親水性を持たせたセラミック，親水性を持たせた樹脂等であっても良く，また，ウェハＷと同様の材質（例えばシリコン（Ｓｉ）等）であっても良い。

また，記録媒体７ｃに格納された制御ソフトウェアは，スポンジクリーニング工程時のモータ６の回転数を，基板洗浄工程時のモータ６の回転数よりも高くするように設定されている。即ち，スポンジクリーニング工程において，スピンチャック５及びクリーニング補助板１９０は，基板洗浄工程時のスピンチャック５及びウェハＷよりも高い回転数で回転させられるようになっている。

このクリーニング補助板１９０を用いたスポンジクリーニング工程においては，基板洗浄装置１からウェハＷを搬出した後，基板洗浄装置１の外部からチャンバー２内にクリーニング補助板１９０を搬入し，スピンチャック５に略水平に保持させる。そして，モータ６の駆動によりスピンチャック５を回転させる。制御コンピュータ７の制御により，クリーニング補助板１９０は，基板洗浄工程時のスピンチャック５及びウェハＷよりも高い回転数で回転させられる。

基板洗浄用スポンジ６２は，接触面６２ａが回転する表面（上面）１９０ａに接触又は近接するように配置され，さらに，回転駆動機構２５の駆動により回転させられる。また，流体供給路２２から洗浄液が送液される。洗浄液は，基板洗浄用スポンジ６２の内側から外側，即ち接触面６２ａに，基板洗浄工程時よりも速い流速で流出して，接触面６２ａからクリーニング補助板１９０の表面１９０ａに供給される。そして，クリーニング補助板１９０の回転による遠心力により表面１９０ａの周縁部に向かって流れ，クリーニング補助板１９０の周縁部において振り飛ばされ，カップ８内に排出される。なお，スポンジクリーニング工程中は，スクラバアーム１１を旋回させることにより，基板洗浄用スポンジ６２を表面１９０ａに対して移動させても良い。例えば基板洗浄工程時において基板洗浄用スポンジ６２をウェハＷに対して移動させるときと同様の移動経路及び速度で移動させても良く，例えば回転する表面１９０ａの少なくとも中央部から周縁部まで移動させるようにしても良い。

基板洗浄用スポンジ６２の接触面６２ａに付着していた汚れは，基板洗浄用スポンジ６２の内側から外側に基板洗浄工程時より速い流速で流出する洗浄液によって勢いよく押し流されることにより，基板洗浄用スポンジ６２から除去され，洗浄液とともにカップ８内に排出される。

なお，以上の第四の実施形態では，クリーニング補助板１９０をスピンチャック５によって保持し，モータ６の駆動により回転させることとしたが，クリーニング補助板１９０の表面１９０ａを回転させるためのクリーニング補助面回転機構は，ウェハＷを回転させるスピンチャック５及びモータ６とは別個に設けても良い。その場合，制御コンピュータ７は，クリーニング補助面回転機構とモータ６をそれぞれ制御する構成とし，制御ソフトウェアにおいて，スポンジクリーニング工程の際の表面１９０ａの回転数が，基板洗浄工程におけるウェハＷの回転数より高くなるように，モータ６，クリーニング補助面回転機構をそれぞれ制御するように設定すれば良い。

以上，本発明の好適な第一，第二，第三及び第四の実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において，各種の変更例または修正例に想到しうることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

ウェハＷの基板洗浄工程は，上記の実施形態に示したものには限定されない。例えば，ウェハＷのスクラブ洗浄時，基板洗浄用スポンジ６２の下面６２ａをウェハＷの上面に接触させることとしたが，基板洗浄用スポンジ６２の下面６２ａはウェハＷの上面に対して隙間を空けて近接させ，基板洗浄用スポンジ６２の下面６２ａとウェハＷの上面の間に液膜が形成されるようにしても良い。また，流体供給路２２，基板洗浄用スポンジ６２以外の箇所から洗浄液を供給するようにしても良い。例えば，ウェハＷの上面に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルを，スクラバ機１０とは別途に設けても良い。

洗浄体１２は，スクラバアーム１１の旋回に伴って待機位置と処理位置とに移動することとしたが，洗浄体１２の移動機構はかかるものに限定されず，例えば，洗浄体１２を直線状にスライドさせることにより，待機位置と処理位置とに移動させるような構成にしても良い。

上記の第一〜第四の実施形態では，流体供給路２２から供給される基板洗浄用流体及び部材クリーニング用流体として，純水等の洗浄液を例示したが，基板洗浄用流体及び部材クリーニング用流体は液体状のものに限定されず，例えば空気でも良いし，好ましくは窒素（Ｎ_２）ガス等の不活性ガスといった気体であっても良く，また，液体と気体との混合流体や，液体をミスト状にしたものであっても良い。二流体からなる混合流体の場合，例えば，液体として純水を用い，気体として窒素ガスを用いても良い。さらに，複数の異なる種類の流体を切り換えて流体供給路２２に供給可能にしても良い。例えば図１４に示すように，流体供給路２２に，洗浄液供給源１７３に代えて，純水供給源１９１に接続された純水供給路１９２，窒素ガス供給源１９３に接続された窒素ガス供給路１９４，及び，純水のミストを供給するミスト供給源１９５に接続されたミスト供給路１９６を接続する。開閉弁３６，純水供給路１９２に介設された開閉弁２０１，窒素ガス供給路１９４に介設された開閉弁２０２，及び，ミスト供給路１９６に介設された開閉弁２０３は，制御コンピュータ７の命令によってそれぞれ開閉が制御される。即ち，制御コンピュータ７の制御により，純水，窒素ガス又はミストのいずれかを選択して流体供給路２２に供給できる構成になっている。この場合，例えばスポンジクリーニング工程中，純水と窒素ガスとを交互に切り換えて流体供給路２２から部材クリーニング用流体として供給するようにしても良い。また，ミストを部材クリーニング用流体として供給すると，多数の液滴が多孔部材７２等に衝突することで，基板洗浄用スポンジ６２に微振動が発生し，この微振動の効果により，基板洗浄用スポンジ６２の汚れをさらに効果的に除去することができる。

上記の第一〜第四の実施形態では，基板洗浄用流体及び部材クリーニング用流体として同一の洗浄液を用いることとしたが，基板洗浄用流体と部材クリーニング用流体は，互いに異なる流体であっても良い。また，上記の第一〜第四の実施形態では，基板洗浄用流体供給路と部材クリーニング用流体供給路は，同一の流体供給路２２としたが，基板洗浄用流体供給路と部材クリーニング用流体供給路は，互いに別の流路によって構成されたものであっても良い。

また，基板洗浄用スポンジ６２の外側から供給される部材クリーニング用流体，即ち，例えば第二の実施形態に示した供給路１３２，第三の実施形態に示した供給路１７２，１８１等の外部部材クリーニング用流体供給路から供給される部材クリーニング用流体も，液体状のものに限定されず，例えば液体と気体との混合流体，あるいは，液体をミスト状にしたものであっても良い。二流体からなる混合流体の場合，例えば，液体として純水を用い，気体として窒素ガスを用いても良い。さらに，複数の異なる種類の部材クリーニング用流体を外部部材クリーニング用流体供給路から切り換えて供給可能にしても良い。また，外部部材クリーニング用流体供給路から供給される部材クリーニング用流体と，内部部材クリーニング用供給路から供給される部材クリーニング用流体とは，互いに異なるものであっても良い。

例えば図１５に示すように，供給路１７２に，純水供給源２１１に接続された純水供給路２１２，及び，純水のミストを供給するミスト供給源２１５に接続されたミスト供給路２１６を接続する。開閉弁１７４，１８４，純水供給路２１２に介設された開閉弁２２１，及び，ミスト供給路２１６に介設された開閉弁２２３は，制御コンピュータ７の命令によってそれぞれ開閉が制御される。即ち，制御コンピュータ７の制御により，純水又はミストのいずれかを選択して供給路１７２，１８１にそれぞれ供給できる構成になっている。このような構成により，例えばスポンジクリーニング工程中，純水とミストを切り換えて供給路１７２，１８１から部材クリーニング用流体として供給するようにしても良い。

基板洗浄用部材の形状は，外周面が略円柱面状で下面が略円形の平面状であるとしたが，かかるものに限定されず，例えば，下面が下方に向かって凸状に突出した半球面状のものであっても良い。

以上の実施の形態においては，半導体ウェハを基板として説明したが，その他，ＬＣＤ基板用ガラス等の基板，ＣＤ基板，プリント基板，セラミック基板など，種々のものであっても良い。

本発明は，基板洗浄方法，記録媒体，及び，基板洗浄装置に適用できる。

第一の実施形態にかかる基板洗浄装置の内部の構造を説明する斜視図である。 スクラバ機の構造を説明する概略縦断面図である。 洗浄体の縦断面図である。 クリーニング部の縦断面図である。 第二の実施形態にかかる基板洗浄装置に備えたクリーニング部の概略縦断面図である。 第二の実施形態にかかる基板洗浄装置に備えたクリーニング部の概略平面図である。 第二の実施形態に関する別の実施形態にかかる基板洗浄装置に備えたクリーニング部の概略縦断面図である。 第二の実施形態に関する別の実施形態にかかる基板洗浄装置に備えたクリーニング部の概略平面図である。 第三の実施形態にかかる基板洗浄装置に備えたクリーニング部の概略縦断面図である。 第三の実施形態にかかる基板洗浄装置に備えたクリーニング部の概略平面図である。 第三の実施形態に関する別の実施形態にかかる基板洗浄装置に備えたクリーニング部の概略縦断面図である。 第三の実施形態に関する別の実施形態にかかる基板洗浄装置に備えたクリーニング部の概略平面図である。 第四の実施形態にかかるスポンジクリーニング工程を説明する説明図である。 別の実施形態にかかる基板洗浄用流体及び部材クリーニング用流体の供給路を説明する説明図である。 第三の実施形態に関する別の実施形態にかかる外部部材クリーニング用流体供給路を説明する説明図である。

符号の説明

Ｗ ウェハ
１ 基板洗浄装置
５ スピンチャック
７ 制御コンピュータ
７ｃ 記録媒体
１０ スクラバ機
１１ スクラバアーム
１２ 洗浄体
１５ 移動機構
２２ 洗浄液供給路
２５ 回転駆動機構
６２ 基板洗浄用スポンジ
６２ａ 接触面
９０ クリーニング部
９１ クリーニング用カップ
９２ 底板
９２ａ 上面
１００ 吸引路

Claims (22)

1. 基板に対して基板洗浄用部材を接触又は近接させながら，前記基板洗浄用部材の内側から外側に基板洗浄用流体を流出させ，基板を洗浄する基板洗浄工程と，
   前記基板洗浄工程において前記基板洗浄用部材の内側から外側に流出する基板洗浄用流体の流速よりも速い流速で，前記基板洗浄用部材の内側から外側に部材クリーニング用流体を流出させて，前記基板洗浄用部材をクリーニングする部材クリーニング工程と，を有することを特徴とする，基板洗浄方法。
2. 前記部材クリーニング工程において，前記基板洗浄用部材をクリーニング補助面に接触又は近接させてクリーニングすることを特徴とする，請求項１に記載の基板洗浄用部材の基板洗浄方法。
3. 前記クリーニング補助面は，回転部材の外周面であって，
   前記回転部材を回転させながら，前記基板洗浄用部材を前記回転部材の外周面に接触又は近接させることを特徴とする，請求項２に記載の基板洗浄方法。
4. 前記部材クリーニング工程において，前記基板洗浄用部材の内側から外側に流出した前記部材クリーニング用流体を，前記基板洗浄用部材の外側において吸引することを特徴とする，請求項１〜３のいずれかに記載の基板洗浄方法。
5. 前記部材クリーニング工程において，前記基板洗浄用部材の外側から前記部材クリーニング用流体を供給することを特徴とする，請求項１〜４のいずれかに記載の基板洗浄方法。
6. 前記部材クリーニング工程において，前記基板洗浄用部材の外面に沿った前記部材クリーニング用流体の流れを形成することを特徴とする，請求項１〜５のいずれかに記載の基板洗浄方法。
7. 前記クリーニング補助面を回転させ，
   前記クリーニング補助面の回転数は，前記基板洗浄工程における基板の回転数より高くすることを特徴とする，請求項２に記載の基板洗浄方法。
8. 前記部材クリーニング工程において，前記基板洗浄用部材を回転させてクリーニングすることを特徴とする，請求項１〜７のいずれかに記載の基板洗浄方法。
9. 前記部材クリーニング用流体はミスト状であることを特徴とする，請求項１〜８のいずれかに記載の基板洗浄方法。
10. 前記部材クリーニング用流体は気体であることを特徴とする，請求項１〜８のいずれかに記載の基板洗浄方法。
11. 基板洗浄装置の制御コンピュータによって実行することが可能なソフトウェアが記録された記録媒体であって，
    前記ソフトウェアは，前記制御コンピュータによって実行されることにより，前記基板洗浄装置に，請求項１〜１０のいずれかに記載の基板洗浄方法を行わせるものであることを特徴とする，記録媒体。
12. 基板を洗浄する装置であって，
    基板を保持する保持機構と，
    前記保持機構によって保持された基板に対して接触又は近接して基板を洗浄する基板洗浄用部材と，
    前記基板洗浄用部材の内側から外側に流出させる基板洗浄用流体を供給する基板洗浄用流体供給路と，
    前記基板洗浄用部材の内側から外側に流出させる部材クリーニング用流体を供給する部材クリーニング用流体供給路と，
    前記基板洗浄用部材のクリーニングを行うクリーニング部と，
    前記基板洗浄用部材を前記保持機構によって保持された基板を洗浄する位置と前記クリーニング部との間で移動させる移動機構とを備え，
    前記クリーニング部においては，前記基板洗浄用部材によって基板を洗浄する際に前記基板洗浄用部材の内側から外側に流出する基板洗浄用流体の流速よりも速い流速で，前記基板洗浄用部材の内側から外側に前記部材クリーニング用流体を流出させて，前記基板洗浄用部材をクリーニングする構成としたことを特徴とする，基板洗浄装置。
13. 前記クリーニング部に，前記基板洗浄用部材を接触又は近接させるクリーニング補助面を設けたことを特徴とする，請求項１２に記載の基板洗浄装置。
14. 前記クリーニング補助面は，回転部材の外周面であって，
    前記回転部材を回転させる回転部材駆動機構を備えたことを特徴とする，請求項１２又は１３のいずれかに記載の基板洗浄装置。
15. 前記クリーニング部に，前記基板洗浄用部材の内側から外側に流出した前記部材クリーニング用流体を吸引する吸引路を備えたことを特徴とする，請求項１２〜１４のいずれかに記載の基板洗浄装置。
16. 前記クリーニング部に，前記基板洗浄用部材の外側から前記部材クリーニング用流体を供給する外部部材クリーニング用流体供給路を備えたことを特徴とする，請求項１２〜１５のいずれかに記載の基板洗浄装置。
17. 前記基板洗浄用部材の外面に沿って前記部材クリーニング用流体の流れを形成する構成としたことを特徴とする，請求項１２〜１６のいずれかに記載の基板洗浄装置。
18. 前記クリーニング補助面を回転させるクリーニング補助面回転機構と，前記保持機構を回転させる保持機構回転機構と，前記クリーニング補助面回転機構及び前記保持機構回転機構の駆動を制御する制御部とを備え，
    前記制御部は，前記基板洗浄用部材をクリーニングする際の前記クリーニング補助面の回転数が，前記基板を洗浄する際の基板の回転数より高くなるように制御することを特徴とする，請求項１３に記載の基板洗浄装置。
19. 前記基板洗浄用部材を回転させる基板洗浄用部材回転機構を備えたことを特徴とする，請求項１２〜１８のいずれかに記載の基板洗浄装置。
20. 前記基板洗浄用部材は多孔質材からなることを特徴とする，請求項１２〜１９のいずれかに記載の基板洗浄装置。
21. 前記部材クリーニング用流体はミスト状であることを特徴とする，請求項１２〜２０のいずれかに記載の基板洗浄装置。
22. 前記部材クリーニング用流体は気体であることを特徴とする，請求項１２〜２０のいずれかに記載の基板洗浄装置。

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