JPH0936076A

JPH0936076A - 洗浄装置

Info

Publication number: JPH0936076A
Application number: JP7203818A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Obayashi; 美紀尾林
Original assignee: Nippon Steel Corp
Current assignee: Nippon Steel Corp
Priority date: 1995-07-18
Filing date: 1995-07-18
Publication date: 1997-02-07

Abstract

(57)【要約】【課題】ウェハ表面を適正且つ確実に洗浄すると共
に、高い洗浄効率を実現する洗浄装置を提供する。【解決手段】被洗浄物２の表面をスクラブ洗浄するた
めの洗浄装置であって、被洗浄物表面に接触しながら回
転するように配置された第１のブラシ１０と、第１のブ
ラシ１０の所定部位に接触しながら回転するように配置
された第２のブラシ１３と、を備えている。第１のブラ
シ１０及び第２のブラシ１３の接触部が、被洗浄物２か
ら離隔した位置に設定される。第１のブラシ１０及び第
２のブラシ１３の接触部の上方に配置された洗浄液ノズ
ル１４と、接触部の至近位置に配置された吸引ノズル１
６，１７と、を有する。第２のブラシ１３を回転させる
ことにより、第１のブラシ１０に付着した異物を除去す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハの処
理装置、特にブラシスクラバーに係り、例えば、半導体
装置の製造工程における洗浄処理に使用される半導体ウ
ェハ表面をスクラブして洗浄するための装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程には、半導体ウェ
ハ（以下、ウェハと称する）の表面に様々な物質を塗布
し、付着させ、或いは熱処理を行なう複数の工程が含ま
れる。これらの工程ではウェハ表面に各種の汚染が生じ
たり、残存したりする可能性がある。また、ウェハを様
々な装置で処理する際に、ウェハ裏面には多量の異物が
付着してしまう。そこで、各工程毎に各種の汚染や異物
に対して物理的、化学的方法を駆使して除去しようとす
る洗浄工程が設けられる。この洗浄工程における基本的
洗浄方法の一つとして、純水によってブラシ洗浄を行な
うウェハの処理装置がある。

【０００３】従来、例えば実開昭６４−１８７３１号公
報に記載のような半導体ウェハの処理装置が知られてい
る。ここで、図４及び図５を参照して、このウェハの処
理装置を説明する。同図に示すように、従来の半導体ウ
ェハの処理装置において、回転台１にウェハ２を真空吸
着又はピンチャック等によって固定して回転させると共
に、円柱状ブラシ３をその回転軸に沿う下部の曲面にて
ウェハ２表面に接触させて配置する。そして、この状態
で注水ノズル４から清浄度の高い純水５をウェハ２上に
適宜噴出し、これにより除去した付着物と共に遠心力に
よって液切りを行ないウェハ２の全表面を洗浄するとい
うものである。

【０００４】円柱状ブラシ３はウェハ２の洗浄後、軸６
を中心として洗浄ポジション７まで回転移動される。こ
の位置でブラシ３を回転させながら注水ノズル８により
純水をブラシ３上に供給し、且つ剣山状の洗浄補助具９
とブラシ３とを接触させることにより、ブラシ３の付着
物を洗い流すようになっていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体ウェハの
処理装置において、ブラシ３によってウェハ２の表面を
スクラブして洗浄する際に、ウェハ２表面から擦り取ら
れた付着物が該ブラシ３に付着してしまうため、ウェハ
２の洗浄処理後、洗浄ポジション７にて洗浄補助具９及
び注水ノズル８より噴出される純水によって、ブラシ３
の付着物の除去が行なわれる。これによりブラシ３の清
浄度を向上させ、次のウェハ２を汚染させてしまうこと
を防ごうとしていた。

【０００６】しかしながら、ウェハ２の表面から擦り取
られた付着物が再度、ブラシ３に付着してしまい、ブラ
シ３の一回転後に再び処理中のウェハ２に付着する危険
がある。このように従来装置では洗浄効率を著しく阻害
している点については考慮されていなかった。

【０００７】そこで、本発明は、ウェハ表面を適正且つ
確実に洗浄すると共に、高い洗浄効率を実現する洗浄装
置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の洗浄装置は、被
洗浄物表面をスクラブ洗浄するための洗浄装置であっ
て、前記被洗浄物表面に接触しながら回転するように配
置された第１のブラシと、前記第１のブラシの所定部位
に接触しながら回転するように配置された第２のブラシ
と、を備え、前記第１のブラシ及び前記第２のブラシの
接触部が、前記被洗浄物から離隔した位置に設定される
ものである。

【０００９】また、本発明の洗浄装置において、前記第
１のブラシ及び前記第２のブラシの接触部の上方に配置
された洗浄液ノズルと、該接触部の至近位置に配置され
た吸引ノズルと、を有するものである。

【００１０】また、本発明の洗浄装置において、前記第
１のブラシは、前記被洗浄物の中心部から外方に移動可
能に構成されている。

【００１１】

【作用】本発明によれば、被洗浄物の表面を第１のブラ
シによって洗浄する際に、このブラシに付着した異物を
同時に除去するものである。即ち、被洗浄物の表面を洗
浄する第１のブラシの一部に第２のブラシを接触させ、
この第２のブラシを回転させることにより、第１のブラ
シに付着した異物を除去することができる。これによ
り、被洗浄物の表面から擦り取られた付着物が第１のブ
ラシに付着しても、再び被洗浄物に付着することを防ぐ
ことができる。

【００１２】また、第１のブラシ及び第２のブラシを被
洗浄物から離隔した位置で接触させることにより、第１
のブラシに付着した異物を除去する際にその異物が被洗
浄物側へ到達し得ないようにすることができる。このよ
うに異物の再付着を防ぐための洗浄機構を設け、被洗浄
物の洗浄効率を向上することが可能となる。

【００１３】また、本発明によれば、第１のブラシ及び
第２のブラシの接触部の近傍に、洗浄液ノズルやブラシ
からの異物を吸引する吸引用ノズルを設けることによ
り、異物を完全に除去することができる。更に、第１の
ブラシによって被洗浄物をスクラブする際に、被洗浄物
の中心部から外方に移動させることにより、洗浄効率を
高めることができる。

【００１４】

【実施例】以下、図１及び図２に基づき、従来例と実質
的に同一又は対応する部材には同一符号を用いて、本発
明による洗浄装置の好適な実施例を説明する。

【００１５】図１は本発明の洗浄装置の正面図、図２は
本発明の洗浄装置の側面図である。図１及び図２におい
て、本発明装置においては、被洗浄物としてのウェハ２
を保持し得る回転台１を備え、この回転台１上に配置さ
れたウェハ２に対して、注水ノズル４が清浄度の高い純
水５を噴出させるようになっている。なお、回転台１
は、図示しない駆動モータによって回転するものとす
る。

【００１６】本発明装置は、ウェハ２の表面の一部と直
接接触するように配置される第１のブラシ１０を備えて
いる。この第１のブラシ１０は、好適にはベルト状ブラ
シで成り、この例では２つの回転体１１及び１２に纏掛
けられている。回転体１１及び１２は、図示しない駆動
モータ等の駆動手段によって同期回転し、或いはいずれ
か一方を駆動側、他方を従動側として構成してもよい。
かかる回転体１１及び１２に纏掛けられた第１のブラシ
１０は、この図示例のように回転体１１側でウェハ２と
接触しながら回転する。

【００１７】回転体１２側には、第１のブラシ１０を洗
浄するための第２のブラシ１３を備えている。この第２
のブラシ１３は回転式ブラシとして構成され、図示の矢
印方向に回転する。第２のブラシ１３は、ベルト状の第
１のブラシ１０の一部と接触するように配置されるが、
両者の接触部は、ウェハ２から所定距離だけ離れた位置
に設定される。また、第１のブラシ１０と第２のブラシ
１３の接触部の上方には、洗浄液ノズル１４が配置され
ると共に、該洗浄液ノズル１４にほぼ対向するかたち
で、第２のブラシ１３の下方に排液回収台１５が配置さ
れる。更に、第１のブラシ１０と第２のブラシ１３の接
触部を挟むように、その至近位置で上下に対向するよう
に吸引ノズル１６及び１７が配置される。

【００１８】本発明の洗浄装置において、第１のブラシ
１０によってウェハ２の表面をスクラブする際に、該第
１のブラシ１０の毛の間に付着する異物は、第２のブラ
シ１３によって掻き出される。この場合、その掻き出さ
れた異物を、洗浄液ノズル１４から噴出された洗浄液に
よって排液回収台１５に流し落すと同時に、吸引ノズル
１６，１７によって吸引するようにしている。これによ
り第１のブラシ１０を常に清浄に保つことができ、ウェ
ハ２の洗浄効率を格段に向上させることができる。吸引
ノズル１６，１７は、異物を吸引すると共に、洗浄液が
外部へ飛散するのを防ぐことも兼ねている。また、洗浄
液ノズル１４や吸引ノズル１６，１７は上述のようにウ
ェハ２から離隔しており、この点でも異物等がウェハ
２に再付着するのを防止することができる。

【００１９】図３は、本発明装置の変形例における正面
図である。図３において、２つの回転体１１及び１２の
軸部分同士は、回転駆動源に接続されているアーム１８
を介して連結される。アーム１８を駆動させることによ
り、回転台１に吸着した被洗浄物であるウェハ２の表面
に接触している回転体１１の下部が、ウェハ２の中心か
ら外周部（図中、矢印方向）に向かって連続的に移動し
得るように構成されている。なお、アーム１８を駆動さ
せる場合、図示例のようなリンク機構等を付設し、該リ
ンク機構を介して動作するようにしてもよい。この例に
よれば、ウェハ２の洗浄の際、回転体１１をウェハ２の
中心から外方に移動させることにより、第２のブラシ１
３によるウェハ２の付着物に対する除去能力が向上し、
ウェハ２を更に効率よく洗浄することができる。

【００２０】なお、本発明の範囲は上記実施例に限定さ
れる趣旨のものでなく、本発明の範囲内で設計変更可能
である。例えば、吸引ノズル１６，１７は２本の場合の
みならず３本以上であってもよく、その配置も限定され
るものではない。また、上記実施例において、半導体ウ
ェハを洗浄する場合について説明したが、本発明はその
他の被洗浄物表面を洗浄する場合にも有効に適用可能で
あり、上記実施例と同様な作用効果を得ることができ
る。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数の回転体にベルト状のブラシを纏掛けて回動し、その
一部を被洗浄物の表面に接触させることにより被洗浄物
の洗浄を行なうと共に、他の部分にブラシへの付着物を
除去する。そして、除去した付着物が再び被洗浄物に付
着することを防ぐ機能を有する洗浄機構を付設したこと
により、被洗浄物の付着物を効率よく除去でき、洗浄効
果が著しく向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の洗浄装置の実施例における正面図であ
る。

【図２】本発明の洗浄装置の実施例における側面図であ
る。

【図３】本発明の洗浄装置の変形例を示す正面図であ
る。

【図４】従来の半導体ウェハの処理装置における正面図
である。

【図５】従来の半導体ウェハの処理装置における斜視図
である。

【符号の説明】

１回転台２ウェハ４注水ノズル５純水１０第１のブラシ１１，１２回転体１３第２のブラシ１４洗浄液ノズル１５排液回収台１６，１７吸引ノズル

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被洗浄物表面をスクラブ洗浄するための
洗浄装置であって、前記被洗浄物表面に接触しながら回
転するように配置された第１のブラシと、前記第１のブ
ラシの所定部位に接触しながら回転するように配置され
た第２のブラシと、を備え、前記第１のブラシ及び前記第２のブラシの接触部が、前
記被洗浄物から離隔した位置に設定されることを特徴と
する洗浄装置。
【請求項２】請求項１に記載の洗浄装置において、前記第１のブラシ及び前記第２のブラシの接触部の上方
に配置された洗浄液ノズルと、該接触部の至近位置に配
置された吸引ノズルと、を有することを特徴とする洗浄
装置。
【請求項３】前記第１のブラシは、前記被洗浄物の中
心部から外方に移動可能に構成されていることを特徴と
する請求項１又は２に記載の洗浄装置。