JP5064331B2 - 洗浄ブラシ、基板洗浄装置及び基板洗浄方法 - Google Patents
洗浄ブラシ、基板洗浄装置及び基板洗浄方法 Download PDFInfo
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Description
本発明の第2の観点に係る洗浄用ブラシは、円柱状の外形を有し、その中心軸方向の高さ位置を変化させながら外周面上を周方向に延びる断面V字状の切り込みが設けられており、前記切り込みの上側の内壁と下側の内壁の傾きは、周方向に、連続的に変化している。
2 ノズル
3、3’ 洗浄ブラシ
4 アーム部
5 駆動機構
11、11’ 切り込み部
12 取り付け機構
13 ステッピングモータ
14 昇降装置
15 横行装置
31 洗浄液供給装置
32 アーム駆動装置
33 スピンチャック駆動装置
34 真空吸着機構
35 回転駆動装置
50 主制御装置
100 基板洗浄装置
W ウエハ
Claims (10)
- 円柱状の外形を有し、
その中心軸方向の高さ位置を変化させながら外周面上を周方向に延びる断面V字状の切り込みが設けられており、
前記切り込みは、
前記中心軸方向の高さ位置が最も高い部分の下側の内壁が前記中心軸に略直交しており、
前記中心軸方向の高さ位置が最も低い部分の上側の内壁が前記中心軸に略直交している、
ことを特徴とする洗浄ブラシ。 - 円柱状の外形を有し、
その中心軸方向の高さ位置を変化させながら外周面上を周方向に延びる断面V字状の切り込みが設けられており、
前記切り込みの上側の内壁と下側の内壁の傾きは、周方向に、連続的に変化している、
ことを特徴とする洗浄ブラシ。 - 前記V字状の切り込みは、
前記中心軸方向の高さ位置が前記周方向に連続的に変化し、
断面が前記中心軸方向で小さく表面方向で広く形成されている、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の洗浄ブラシ。 - 前記切り込みは、前記中心軸方向の高さ位置を周期的に変化させながら外周面上を一周している、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の洗浄ブラシ。
- 前記切り込みは、
前記中心軸方向の高さ位置が最も高い部分が複数設けられ、
前記中心軸方向の高さ位置が最も低い部分が複数設けられている、ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の洗浄ブラシ。 - 略円板状の基板を水平に保持しつつ、該基板を、該基板に垂直な第1の回転軸回りに回転させる回転駆動部と、
請求項1乃至5のいずれか一項に記載の洗浄ブラシを、前記第1の回転軸に平行で、かつ、前記洗浄ブラシの中心軸に沿った第2の回転軸回りに回転可能に保持する支持部と、
前記洗浄ブラシの切り込みが、前記基板の端面部に対して進退可能となるように、前記支持部を、水平方向に移動させる支持部駆動部と、を備える基板洗浄装置。 - 前記駆動部を制御して、前記基板を前記第1の回転軸回りに回転させ、
前記支持部を制御して、前記基板の洗浄位置に応じて、前記洗浄ブラシを前記第2の回転軸回りに回転させて、所定位置を前記基板に対向させ、
前記支持部駆動部を制御する、制御部をさらに備える、ことを特徴とする請求項6に記載の基板洗浄装置。 - 前記制御部は、
前記基板の上面を洗浄するときは、前記洗浄ブラシに形成された切り込みの上側の内壁が前記基板の上面に接触する位置に、前記支持部を制御して前記洗浄ブラシを回転させ、
前記基板の下面を洗浄するときは、前記切り込みの下側の内壁が前記基板の下面に接触する位置に、前記支持部を制御して前記洗浄ブラシを回転させ、
前記基板の端面を洗浄するときは、前記切り込みの内壁が前記基板の端面に接触する位置に、前記支持部駆動部を制御して前記支持部を水平方向に移動させる、
ことを特徴とする請求項7に記載の基板洗浄装置。 - 略円形の基板を洗浄する基板洗浄方法であって、
円柱状の外形を有し、その中心軸方向の高さ位置を変化させながら外周面上を周方向に延びる断面V字状の切り込みが設けられた洗浄ブラシを、前記中心軸回りに回転させることにより、前記洗浄ブラシの前記中心軸回りの回転位置を位置決めする第1の工程と、
前記基板を回転させながら、洗浄液を前記基板の外周部に噴射するとともに、前記基板の周縁部及び端面部が前記切り込みに進入するように、前記洗浄ブラシを前記基板に当接させる第2の工程と、を含み、
前記第1の工程では、
前記基板の下面の周縁部を洗浄する場合には、高さ位置が最も高い部分が前記基板と当接するように、前記洗浄ブラシの回転位置を位置決めし、
前記基板の上面の周縁部を洗浄する場合には、高さ位置が最も低い部分が前記基板と当接するように、前記洗浄ブラシの回転位置を位置決めする、
基板洗浄方法。 - 略円形の基板を洗浄する基板洗浄方法であって、
円柱状の外形を有し、その中心軸方向の高さ位置を変化させながら外周面上を周方向に延びる断面V字状の切り込みが設けられた洗浄ブラシを、前記中心軸回りに回転させることにより、前記洗浄ブラシの前記中心軸回りの回転位置を位置決めする第1の工程と、
前記基板を回転させながら、洗浄液を前記基板の外周部に噴射するとともに、前記基板の周縁部及び端面部が前記切り込みに進入するように、前記洗浄ブラシを前記基板に当接させる第2の工程と、を含み、
前記第1の工程では、
前記洗浄ブラシから前記基板に加えられる押圧力に基づいて、前記洗浄ブラシの回転位置を位置決めする、
基板洗浄方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008207498A JP5064331B2 (ja) | 2008-08-11 | 2008-08-11 | 洗浄ブラシ、基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008207498A JP5064331B2 (ja) | 2008-08-11 | 2008-08-11 | 洗浄ブラシ、基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
Publications (2)
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JP2010045142A JP2010045142A (ja) | 2010-02-25 |
JP5064331B2 true JP5064331B2 (ja) | 2012-10-31 |
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Family Applications (1)
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JP2008207498A Active JP5064331B2 (ja) | 2008-08-11 | 2008-08-11 | 洗浄ブラシ、基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
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JP2006075718A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Aion Kk | 弾性ローラ |
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JP4719051B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2011-07-06 | ソニー株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
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