JP2023050877A - 洗浄装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体装置の製造工程において基板への洗浄液の再付着を低減して基板を清浄に維持できる洗浄装置を提供する。【解決手段】洗浄装置において、基板Ｗに接して基板Ｗを回転させる伝達部１０１と、伝達部１０１から径が拡張され、基板Ｗの下方に位置する上面１０２ａを有する基体部１０２とを有する複数のローラ１００と、基板Ｗに対して洗浄液Ｌを吐出する洗浄液吐出部と、回転する基板Ｗの少なくとも一方の面に、ブラシを接触させることにより、基板Ｗの面を洗浄する洗浄部と、を有する。基体部１０２の上面１０２ａには、ローラ１００の回転中心側から外周に達する溝１０３が形成されている。【選択図】図３

Description

本発明は、洗浄装置に関する。

半導体装置の製造工程においては、基板である半導体のウェーハの表面を高い清浄度で洗浄することが要求される場合がある。例えば、基板の表面を平坦化するために、化学機械研磨（ＣＭＰ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）を行った後は、基板の表面に、有機物、金属を含む研磨屑やスラリの残渣屑などのパーティクル（以下、汚染物とする）が付着している。

汚染物は、平坦な成膜の妨げや、回路パターンのショートにつながるため、製品不良を起こすことになる。そのため、基板を洗浄液で洗浄することにより、除去する必要がある。このような洗浄を行う装置として、回転するブラシを用いる洗浄装置が知られている（特許文献１参照）。

この洗浄装置は、基板を回転駆動するとともに、回転するブラシを、洗浄液を介して基板の表面に接触させて、基板と平行な方向に移動させる。これにより、洗浄液によって基板の表面に付着した汚染物が浮いて、ブラシによって基板の外に排出されるので、基板が全体に亘って洗浄される。

基板は、外周を複数の円形のローラによって保持され、そのローラを同一方向に回転駆動することにより回転される。ローラは、基板に接して基板を回転させる伝達部の下に、大径の基体部が設けられている。基体部の上面は、外周から回転中心に向かって高くなるように傾斜したテーパ面が設けられている。基板から離隔した状態で待機したローラが、基板に接する方向に移動する際に、基板の裏面側の外周が、テーパ面に接して上方に案内され、伝達部に接する位置まで達することにより、基板が保持される。

特開２０１３－０８９７９７号公報

ここで、洗浄中において回転するローラに付着した洗浄液は、遠心力により外方に排出される。しかし、伝達部に接している基板の裏面側の外周と、テーパ面とは接近した位置にあり、両者の間には非常に狭い空間が生じている。このため、基板の裏面側の外周とローラのテーパ面との間の空間に入った洗浄液は、表面張力により空間に留まり易くなり、液溜まりとなる。そして、この部分は、常に液溜まりが発生している状態となるため、洗浄液の排出性が悪い。このため、洗浄液は、遠心力によって少量ずつ排出されるのではなく、滞留できなくなるまでの量が溜まったときに、外方に飛び散ることになり、基板への再付着の原因となる。

しかも、ローラの伝達部は、基板の外周端面と接触しながら回転するため、ローラの基板と接触する部分が削れて塵埃（以下、パーティクルとする）が発生する。このパーティクルは、上記のようなローラのテーパ面の液溜まりに洗浄液とともに溜まって行く。すると、洗浄液が外方に飛び散る際に、パーティクルも飛び散って基板の裏面側に付着することになるので、基板の清浄度が悪化する。

本発明の実施形態は、上述のような課題を解決するために提案されたものであり、その目的は、基板への洗浄液の再付着を低減して、基板を清浄に維持できる洗浄装置を提供することにある。

上記の課題を解決するため、本発明の実施形態の洗浄装置は、基板に接して前記基板を回転させる伝達部と、前記伝達部から径が拡張され、前記基板の下方に位置する上面を有する基体部とを有する複数のローラと、前記基板に対して洗浄液を吐出する洗浄液吐出部と、回転する前記基板の少なくとも一方の面にブラシを接触させることにより、前記基板の面を洗浄する洗浄部と、を有し、前記上面には、前記ローラの回転中心側から外周に達する溝が形成されている。

本発明の実施形態は、基板への洗浄液の再付着を低減して、基板を清浄に維持できる洗浄装置を提供することができる。

実施形態の洗浄装置の概略構成を示す斜視図である。 ローラの形状を示す平面図（Ａ）及び側面図（Ｂ）である。 実施形態のローラが基板に接している状態（Ａ）、溝のないローラが基板の外周に接している状態（Ｂ）を示す図であり、右図が平面図、左図が右図のＤ－Ｄ矢視縦断面図である。 解放位置にあるローラ（Ａ）、保持位置にあるローラ（Ｂ）を示す側面図である。 解放位置にあるローラ（Ａ）、保持位置にあるローラ（Ｂ）を示す平面図である。 洗浄部を示す側面図である。 洗浄の開始位置にある洗浄部（Ａ）、洗浄中の洗浄部（Ｂ）、終了位置にある洗浄部（Ｃ）を示す平面図である。 実施形態のローラの変形例を示す平面図（Ａ）及び側面図（Ｂ）である。

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。本実施形態は、図１に示すように、基板Ｗを回転させながら、洗浄液Ｌとブラシ２５（図４、図６参照）によって洗浄する洗浄装置１である。洗浄対象となる基板Ｗは、典型的には半導体のウェーハであるが、表示装置用の基板等であってもよい。基板Ｗは円形であり、その外周にはベベル加工が施されている。つまり角を研削することによる面取りがなされている。

［構成］
洗浄装置１は、図１に示すように、回転駆動部１０、洗浄部２０、ブラシ駆動部３０、洗浄液吐出部４０を有する。

（回転駆動部）
回転駆動部１０は、基板Ｗの外周を保持する複数のローラ１００を回転させることにより、基板Ｗを回転駆動する。回転駆動部１０は、第１の保持部１１、第２の保持部１２、第１の駆動部１３及び第２の駆動部１４を有する。第１の保持部１１及び第２の保持部１２は、基板Ｗを挟んで対向する位置に配置される。

第１の保持部１１、第２の保持部１２は、それぞれ一対のローラ１００を有する。ローラ１００は、基板Ｗに直交する軸を中心に回転可能に設けられている。図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第１の保持部１１と第２の保持部１２における各ローラ１００は、伝達部１０１及び基体部１０２を有する。伝達部１０１は、基板Ｗに接して回転させる（図３（Ａ）参照）。伝達部１０１は、円柱形状であり、その側面は、基板Ｗの外周に当接することにより、基板Ｗを保持する。

基体部１０２は、伝達部１０１と同心で、伝達部１０１から径が拡張された円柱形状である。基体部１０２の上面１０２ａは、伝達部１０１に保持された基板Ｗの下方に位置する傾斜面となっている。この上面１０２ａは、全周に亘り、外周側から伝達部１０１に向かって高くなるように、円錐の側面形状である傘状のテーパ面をなしている。基体部１０２の側面１０２ｂは、回転の軸と平行であり、上面１０２ａに曲面で連続している。

上面１０２ａには、ローラ１００の回転中心側から外周に達する複数の溝１０３が形成されている。複数の溝１０３は、円周に沿って等間隔で設けられている。例えば、本実施形態では溝１０３の数は１８である。溝１０３は、回転中心側から外周に向かうに従って幅が広がっている。また、溝１０３は曲線状である。より具体的には、複数の溝１０３が、回転方向に倣う（回転方向へ逆らわない方向へ曲がる）渦状となるように湾曲している。このため、各溝１０３の内壁は、ローラ１００の回転中心側から外周になるに従って、回転方向に向かって凸となる曲面となっている。各溝１０３において、回転方向の後方の内壁の曲率を、前方の内壁の曲率よりも大きくすることによって、外周へ向かって溝１０３の幅が広がるようにしてもよい。さらに、溝１０３は、上面１０２ａから連続して側面１０２ｂにまで形成されている。このように溝１０３が形成されているため、上面１０２ａ（溝１０３以外の面）も、回転中心側から外周に向かうに従って、幅が広がっているとともに、溝１０３との境界は曲線を描いている。

なお、ローラ１００は、例えば、ＰＣＴＦＥ、ＰＥＥＫなどの洗浄液Ｌに対する耐性を有する材料により形成されている。耐摩耗性に優れ、基板Ｗとの接触でのパーティクルが発生し難いＰＣＴＦＥを用いることが、より好ましい。

図１に示すように、第１の駆動部１３及び第２の駆動部１４は、それぞれ第１の保持部１１、第２の保持部１２を支持し、ローラ１００を、その軸を中心に回転させるとともに、ローラ１００が基板Ｗに接離する方向に移動する。第１の駆動部１３、第２の駆動部１４内には、ローラ１００を駆動する回動機構（図示せず）が収納されている。

回動機構は、例えば、ベルトドライブ機構である。つまり、駆動源であるモータの駆動軸と一方のローラ１００の駆動軸に設けられたプーリの間、一対のローラ１００の駆動軸に設けられたプーリの間に、それぞれ駆動力を伝達するベルトが架け渡されることにより、駆動源により一対のローラ１００が回転可能に設けられている。なお、回動機構は、これには限定されず、例えば、各ローラ１００にそれぞれ設けられたモータによって、各ローラ１００を回転させるように構成してもよい。

また、第１の駆動部１３及び第２の駆動部１４は、上記のように、基板Ｗに対して接離する方向に移動可能に構成されている。つまり、第１の駆動部１３と第２の駆動部１４のそれぞれの下端に、図示しない駆動機構が設けられ、この駆動機構によって、第１の駆動部１３と第２の駆動部１４が基板Ｗに対して接離する方向に移動する。これにより、第１の保持部１１と第２の保持部１２も、基板Ｗに対して接離する方向に移動する。例えば、駆動機構としては、第１の駆動部１３及び第２の駆動部１４の下端にそれぞれ設けられた駆動軸を、基板Ｗの面に平行な方向に沿って、互いに逆方向に移動させるロータリシリンダを用いることができる。

駆動機構によって、第１の保持部１１及び第２の保持部１２が互いに離れる方向に移動することにより、図４（Ａ）、図５（Ａ）に示すように、ローラ１００の伝達部１０１が基板Ｗから離れる解放位置となる。駆動機構によって、第１の保持部１１及び第２の保持部１２が互いに近づく方向に移動することにより、図４（Ｂ）、図５（Ｂ）に示すように、ローラ１００の伝達部１０１が基板Ｗに接して保持する保持位置となる。なお、図４においては、対向して位置する一対のローラ１００が、図中、左右方向に沿って配置されている状態を示しており、その他のローラ１００は図示を省略している。

（洗浄部）
洗浄部２０は、回転する基板Ｗの面に、回転するブラシ２５を接触させることにより、基板Ｗの面を洗浄する。なお、ここでいう接触は、ブラシ２５が直接接する場合も、洗浄液Ｌが介在して接する場合も含む。図６の側面図に示すように、洗浄部２０は、胴部２１、ブラシホルダ２３、支持体２４、ブラシ２５を有する。胴部２１は、円筒形状の容器であり、内部にモータ（図示せず）を収容している。モータは、ブラシ２５を回転させる駆動源である。

ブラシホルダ２３は、モータの駆動軸に取り付けられ、支持体２４が着脱可能に設けられた円盤形状の部材である。ブラシホルダ２３は、胴部２１とは独立して回転可能に設けられている。支持体２４は、ブラシ２５が固定され、ブラシホルダ２３に、チャック機構等により着脱される円盤形状の部材である。

ブラシ２５は、柔軟性と弾性を有する材質で形成された円柱形状の部材である。本実施形態のブラシ２５は、ＰＶＡ（ナイロン系樹脂）、ＰＴＦＥ（フッ素系樹脂）などのスポンジ状の樹脂を用いる。なお、同様の樹脂製の毛ブラシを用いてもよい。つまり、本実施形態のブラシ２５には、スポンジ状の塊のものも、多数の毛状体が密集したものも含まれる。なお、スポンジ状の塊としたブラシ２５には、複数の繊維体が密集したものを塊にしたものも含まれる。また、支持体２４に設けられるブラシ２５の数は、単一であっても、複数であってもよい。

（ブラシ駆動部）
図１に示すように、ブラシ駆動部３０は、洗浄部２０を基板Ｗの面に平行な方向に移動させる。ブラシ駆動部３０は、アーム３１、駆動機構３２を有する。アーム３１は、基板Ｗに平行な方向の部材であり、一端に洗浄部２０が取り付けられている。駆動機構３２は、揺動機構と昇降機構を有する。

揺動機構は、図７（Ａ）～（Ｃ）に示すように、洗浄部２０と反対側の端部を軸とする円弧の軌跡で、基板Ｗの外周上から反対側の外周上まで、基板Ｗに平行にアーム３１を往復させる。また、揺動機構は、待機位置から基板Ｗの外周上まで、アーム３１を往復させる。揺動機構は、アーム３１から基板Ｗの面に直交する方向に延びた支軸と、支軸を揺動させる駆動源であるモータ（図示せず）を有する。アーム３１は、基板Ｗの洗浄を行わないときは、基板Ｗの外部にある待機位置（図示せず）に位置付けられている。

昇降機構は、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、アーム３１を、洗浄部２０が基板Ｗに接離する方向に移動させる。昇降機構としては、アーム３１の支軸を昇降させるボールねじ機構、シリンダ等が適用できる。

（洗浄液吐出部）
洗浄液吐出部４０は、基板Ｗに対して洗浄液Ｌを吐出する。洗浄液吐出部４０は、ノズル４１を有し、ノズル４１の先端の吐出口４１ａから、回転する基板Ｗの両面に向けて洗浄液Ｌを吐出する（図７（Ａ）～（Ｃ）参照）。本実施形態の洗浄液Ｌは、オゾン水や純水、ＳＣ－１（アンモニア水と過酸化水素水を混合した洗浄液）または酸系の薬液（フッ酸、硝酸、塩酸など）である。例えば、ブラシ２５がＰＶＡの時は、純水で洗浄する。また、ブラシ２５がＰＴＦＥの場合、オゾン水、ＳＣ－１または酸系の薬液を使用する。ＰＴＦＥは、耐液性があるため、オゾン水、ＳＣ－１、酸系の薬液のような洗浄液Ｌを併用できる。

ノズル４１は、基板Ｗを挟んで、上下に一対設けられた筒状体である。ノズル４１の一端は、基板Ｗの面に対して、例えば４５°を成すように屈曲され、基板Ｗの面に向けて洗浄液Ｌを吐出する吐出口４１ａを有する。なお、ノズル４１は、基板Ｗの外側から基板Ｗの面の中央付近に向けて、つまり、ブラシ２５の移動経路の途中に向けて吹き付けるように吐出する。

ノズル４１の他端は、配管を介して、図示しない洗浄液Ｌの供給装置に接続されている。供給装置は、純水製造装置（純水貯留タンク）、オゾン水製造装置（オゾン水貯留タンク）及びＳＣ－１供給装置または酸系の薬液の供給装置に接続された送液装置、バルブ等を有し、純水、オゾン水及びＳＣ－１または酸系の薬液のいずれかを切り替えて供給可能である。なお、ノズル４１は、基板Ｗの各面に対して一本ずつ設けられてもよいし、複数本ずつ設けられてもよい。また、基板Ｗの一面に対して設けられる本数と他面に対して設けられる本数とが異なっていてもよい。

上記のような洗浄部２０、ブラシ駆動部３０、洗浄液吐出部４０は、図４に示すように、基板Ｗの上下の面（表面及び裏面とも言う）を洗浄可能となるように、基板Ｗを挟んで上下に一対設けられている。つまり、一対の洗浄部２０が、それぞれのブラシ２５及び吐出口４１ａが基板Ｗに向かうように、ブラシ駆動部３０の一対のアーム３１が基板Ｗの上下に配置される。駆動機構３２は、一対のブラシ２５が基板Ｗを挟むように接触する接触位置（図４（Ｂ））と、基板Ｗから離れる離隔位置（図４（Ａ））との間で、一対のアーム３１を移動させる。

また、駆動機構３２は、一対のアーム３１を揺動させることにより、図７（Ａ）～（Ｃ）に示すように、円弧の軌跡で、接触位置にある一対のブラシ２５を移動させる。平面視で見た場合、接触位置は、図７（Ａ）に示すように、ブラシ２５が揺動する始点であり、離間位置は、図７（Ｃ）に示すように、ブラシ２５が揺動する終点である。また、接触位置は、基板Ｗの外周上であって、離間位置は、接触位置とは反対の基板Ｗの外周上にある。

［動作］
上記のような構成の洗浄装置１の動作を説明する。
（基板の搬入）
まず、基板Ｗの搬入動作を説明する。すなわち、前工程において、処理済みの基板Ｗの表面にはオゾン水がかけられており、酸化膜が形成されることにより、親水化されている。この酸化膜が形成された基板Ｗの表面には、前々工程であるＣＭＰ工程で残存した、有機系汚染物（スラリー等）や金属汚染物などが付着した状態となっている。これは、基板Ｗの表裏面に汚染物が付着したまま、オゾン水が供給された状態となっていること、つまり、汚染物が付着したまま、酸化膜が形成されていることを意味する。オゾン水には有機物を除去する能力はあるが、この前工程は、有機物を除去する工程ではなく、あくまでも基板Ｗの表裏面を親水化することが目的の工程である。

搬送ロボットは、前工程から基板Ｗを搬出して、洗浄装置１に搬送し、図４（Ａ）、図５（Ａ）に示すように、第１の保持部１１及び第２の保持部１２のローラ１００の間に搬入する。搬入された基板Ｗはローラ１００の上面１０２ａに載置される。第１の保持部１１及び第２の保持部１２は、図４（Ｂ）、図５（Ｂ）に示すように、互いに近付く方向に移動する。すると、４つのローラ１００が基板Ｗに向かって移動するので、基体部１０２の上面１０２ａの傾斜が基板Ｗの外周を押し上げて、伝達部１０１の側面が基板Ｗの外周に接することにより、基板Ｗを保持する。

（基板の洗浄）
次に、基板Ｗの洗浄動作を説明する。図２（Ａ）、図５（Ｂ）に示すように、ローラ１００が、図中、時計回りに回転することにより、基板Ｗが反時計回りに回転する。例えば、２０～６０ｒｐｍの低速で回転する。図２（Ａ）に示すように、ローラ１００の伝達部１０１の側面が基板Ｗの外周に接している場合には、ローラ１００の回転が基板Ｗに伝達されて、基板Ｗの回転が維持される。

上下のアーム３１は、最初は、基板Ｗの外部にある待機位置に待機した状態にある。待機位置にある上下のアーム３１は、モータ２２によってブラシ２５を回転させながら、図７（Ａ）に示すように、基板Ｗの外周上まで揺動して、一旦停止する。そして、上下のアーム３１が互いに基板Ｗに近づく方向に移動することにより、上下の洗浄部２０のブラシ２５が、図４（Ｂ）に示すように、基板Ｗの表面、裏面に接触することにより、基板Ｗを挟む。なお、図中の黒塗りの矢印は、基板Ｗの回転方向を示す。

そして、上下のアーム３１が回動することにより、上下のブラシ２５が水平移動する。このとき、ノズル４１の吐出口４１ａは、洗浄液Ｌを吐出しているので、ブラシ２５と基板Ｗとの間に洗浄液Ｌが流れている。つまり、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、基板Ｗの外周の一方から移動を開始したブラシ２５が、図中、白塗りの矢印で示す円弧の軌跡で移動しながら、洗浄液Ｌとともに汚染物を基板Ｗの外周に押し出して行く。図７（Ｃ）に示すように、ブラシ２５が基板Ｗの外周の他方を越えて、基板Ｗから外れると、ブラシ２５は回転を停止して、吐出口４１ａからの洗浄液Ｌの吐出を停止して、洗浄処理を終了する。

そして、上下のアーム３１が互いに離れる方向に移動することにより、上下のブラシ２５が離れ、さらに、アーム３１が揺動することにより、基板Ｗの外周の外にある待機位置に退避する。なお、その後、上記の動作を繰り返すことにより、ブラシ２５による洗浄を複数回行ってもよい。この場合、１回の洗浄毎に、アーム３１は洗浄を開始する位置に戻る（図４（Ａ）、図７（Ａ）参照）。

図示はしないが、伝達部１０１の側面には、基板Ｗの端面が入り込む溝が設けられているので、基板Ｗの端面が、回転する伝達部１０１に接して保持されたとき、溝に基板Ｗの端面が入り込むことにより、図３（Ａ）に示すように、上面１０２ａから僅かに浮いた状態になる。そして、ローラ１００の基体部１０２の上面１０２ａには、洗浄液Ｌが通過する経路となる溝１０３が、側面１０２ｂに達しているため、基板Ｗと上面１０２ａの間に流れる洗浄液Ｌは、上面１０２ａから溝１０３に落ちて、側面１０２ｂ側に移動して排出される。結果的に、基板Ｗと上面１０２ａとの間に存在する洗浄液Ｌ（表面張力で張った状態の洗浄液Ｌ）の量は、溝１０３の無い従来のローラ１００よりも、極めて少なくなる。

また、上面１０２ａに溝１０３が設けられていることで、上面１０２ａの面積が、溝１０３が無い場合に比べて狭くなるため、そもそも上面１０２ａに付着する洗浄液Ｌの液量が、従来よりも少ない状態となる。つまり、基板Ｗから露出しているローラ１００の上面１０２ａに付着する洗浄液Ｌは、ローラ１００の回転による遠心力で、溝１０３から排出される。これにより、洗浄液Ｌが滞留せずにほとんど排出されてしまうため、ローラ１００の上面１０２ａが基板Ｗの裏面に入り込むときには、上面１０２ａに付着する洗浄液Ｌの量が少なくなる。そのため、基板Ｗと上面１０２ａに流れ込む洗浄液Ｌと一緒になっても、そもそも液量が少ないため、基板Ｗに対して飛散する液量も少なくなる。

さらに、溝１０３の部分において、基板Ｗの裏面との間隔が、上面１０２ａと基板Ｗの裏面との間隔よりも広く空くことから、ローラ１００が回転する遠心力によって、溝１０３に流れた洗浄液Ｌが排出されやすくなる。すなわち、上記のように、溝１０３の無い従来のローラ１００の上面１０２ａの面積と比べたとき、溝１０３がある本実施形態の上面１０２ａの方が、面積が小さくなる。このため、基板Ｗの裏面側の外周面と接触する箇所（面積）が、従来よりも少なくなる。上面１０２ａの面積が小さければ、従来に比べて、上面１０２ａと基板Ｗの裏面の間に流れ込んで滞留する洗浄液Ｌの量がごくわずかになる。従って、洗浄液Ｌが上面１０２ａと基板Ｗの裏面との間に流れ込んだとしても、上面１０２ａと基板Ｗの裏面の間から溝１０３へ洗浄液Ｌが排出されることで、滞留する量が少なくなる。このため、ローラ１００が基板Ｗの端面と接触する部分、つまり、伝達部１０１が削られることにより発生するパーティクルが、上面１０２ａと基板Ｗの裏面との間に液溜まりとともに溜まり続けることが無くなり、ローラ１００から飛散する洗浄液Ｌの量を抑制できるため、基板Ｗに向かって飛散する洗浄液Ｌが少なくなり、基板Ｗへの再付着が低減する。

ここで、図３（Ｂ）に示すように、溝１０３が存在しない場合、上面１０２ａと基板Ｗの裏面との間の狭い間隔に、常に洗浄液Ｌの液溜まりが生じ、そこに、基板Ｗの端面と接触する伝達部１０１が削られることにより発生したパーティクルが溜まる。このため、滞留できなくなるまでの量の洗浄液Ｌが溜まったときに、一度に外方に飛び散ることになり、基板Ｗに再付着する。なお、上面１０２ａの傾斜面の角度を急にすることによって、液溜まりを生じ難くすることも考えられる。しかし、この場合、基板Ｗの保持動作の際に、基板Ｗの外周が傾斜面に沿って移動し難くなる。つまり、上面１０２ａの傾斜角度は浅くしなければならないため、基板Ｗとの間隔は狭くなり、液溜りが生じ易くなる。

（作用効果）
（１）以上のような本実施形態の洗浄装置１は、基板Ｗに接して基板Ｗを回転させる伝達部１０１と、伝達部１０１から径が拡張され、基板Ｗの下方に位置する上面１０２ａを有する基体部１０２とを有する複数のローラ１００と、基板Ｗに対して洗浄液Ｌを吐出する洗浄液吐出部４０と、回転する基板Ｗの少なくとも一方の面に、ブラシ２５を接触させることにより、基板Ｗの面を洗浄する洗浄部２０とを有し、基体部１０２の上面１０２ａには、ローラ１００の回転中心側から外周に達する溝１０３が形成されている。

このため、回転するローラ１００に付着した洗浄液Ｌによって、基板Ｗとの間に液溜まりが生じることが抑制され、溝１０３を介して、洗浄液Ｌがパーティクルとともに効率良く排出されるので、基板Ｗへの再付着が低減し、基板Ｗを清浄に維持できる。

（２）溝１０３は複数設けられている。このため、溝１０３の数が複数あることにより、上面１０２ａの面積が狭くなり、基板Ｗの裏面との間隔が広がった部分が多くなるので、より液溜まりが生じ難くなる。

（３）溝１０３は回転中心側から外周に向かうに従って幅が広がっている。また、溝１０３は曲線状である。しかも、回転方向に倣う（回転方向へ逆らわない方向へ曲がる）渦状となるように湾曲した状態で拡がっている。これにより、溝１０３に流れ込んだ洗浄液Ｌが、ローラ１００の回転方向に逆らうことなくスムーズに排出される。さらに、湾曲面をより急な曲面にすることにより、溝１０３に入り込んだ洗浄液Ｌの排出性を良くすることができる。また、溝１０３が回転中心側から外周に向かって幅が広がっていること、曲線状として直線よりも距離を長くしていることは、上面１０２ａの面積を狭くして、液溜りを生じ難くすることにもなる。

なお、上面１０２ａの面積を小さくするほど、液溜りを防ぐ効果はあるが、基板Ｗの裏面側の外周面と上面１０２ａとが接触する箇所が少なくなる。これにより、上面１０２ａに対する抵抗が大きくなり、基板Ｗを保持する時、基板Ｗが上面１０２ａを滑りながら押し上がることが難しくなり、上面１０２ａと基板Ｗとの摩擦によって、上面１０２ａが削れ、削りカスが出やすくなる。このため、最適な上面１０２ａの幅、上面１０２ａの数もしくは溝１０３の数、曲線の曲率等は、実験等で求めることが好ましい。

（５）基体部１０２は、上面１０２ａの外周に連続した側面１０２ｂを有し、溝１０３は、上面１０２ａから連続して側面１０２ｂに形成されている。このため、側面１０２ｂの溝１０３に流れる洗浄液Ｌは、基板Ｗから離隔した位置から排出されることになるので、基板Ｗの再付着が防止される。

（変形例）
本実施形態は、上記の態様に限定されるものではなく、以下のような変形例も構成可能である。
（１）溝１０３の数は、１つ以上であればよい。例えば、図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、４つとすることもできる。なお、溝１０３の数を多くするほど、基板Ｗの下の空きスペースを増大させることができ、液溜まりを抑制して、洗浄液Ｌの排出をより一層促進できる。

（２）溝１０３の形状は直線状であってもよい。この場合にも、基板Ｗの下の空きスペースを生じさせ、外方に向かう流れを生じさせることができる。但し、溝１０３を曲線状とすることにより、特に、複数の溝１０３が、回転方向に倣う渦状となるように湾曲していることにより、外方に向かう流れを促進させることができてより良い。

（３）ローラ１００の数も上記の態様には限定されない。また、洗浄部２０の構成は、上記の態様には限定されない。例えば、基板Ｗの一方の面のみをブラシ２５で洗浄する構成であってもよい。基板Ｗの面に平行な軸の円筒形状のブラシ２５を用いて、ブラシ２５の側面を基板Ｗに接触させることにより洗浄する構成であってもよい。

［他の実施形態］
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。

１ 洗浄装置
１０ 回転駆動部
１１ 第１の保持部
１２ 第２の保持部
１３ 第１の駆動部
１４ 第２の駆動部
２０ 洗浄部
２１ 胴部
２２ モータ
２３ ブラシホルダ
２４ 支持体
２５ ブラシ
３０ ブラシ駆動部
３１ アーム
３２ 駆動機構
４０ 洗浄液吐出部
４１ ノズル
４１ａ 吐出口
１００ ローラ
１０１ 伝達部
１０２ 基体部
１０２ａ 上面
１０２ｂ 側面
１０３ 溝

Claims (5)

1. 基板に接して前記基板を回転させる伝達部と、前記伝達部から径が拡張され、前記基板の下方に位置する上面を有する基体部とを有する複数のローラと、
   前記基板に対して洗浄液を吐出する洗浄液吐出部と、
   回転する前記基板の少なくとも一方の面にブラシを接触させることにより、前記基板の面を洗浄する洗浄部と、
   を有し、
   前記上面には、前記ローラの回転中心側から外周に達する溝が形成されていることを特徴とする洗浄装置。
2. 前記溝は、複数設けられていることを特徴とする請求項１記載の洗浄装置。
3. 前記溝は、前記ローラの回転中心側から外周に向かうに従って幅が広がっていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の洗浄装置。
4. 前記溝は、曲線状であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の洗浄装置。
5. 前記基体部は、前記上面の外周に連続した側面を有し、
   前記溝は、前記上面から連続して前記側面に形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の洗浄装置。

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