TWI788454B - 基板處理裝置及基板處理方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可在基板之背面向下狀態下，有效處理包含最外部之基板整個背面的基板處理裝置。 本發明之基板處理裝置具備：具有保持基板W之周緣部的基板保持面11a之可旋轉的複數個軋輥11；在基板W之下面1按壓擦洗工具31的擦洗頭50；與複數個軋輥11之軸心平行地延伸的旋轉軸55；將擦洗頭50連結於旋轉軸55之連結構件57；及使旋轉軸55旋轉之頭旋轉機構70。擦洗頭50從旋轉軸55之軸心SC偏心。

Description

基板處理裝置及基板處理方法

本發明係關於一種處理晶圓等基板之表面的裝置及方法，特別是關於藉由使擦洗工具在基板背面滑動接觸，而除去構成基板背面之材料以及附著於基板的異物之基板處理裝置及基板處理方法。

近年來，存儲電路、邏輯電路、影像感測器(例如CMOS感測器)等元件更加高度積體化。在形成此等元件之工序中，微粒子及塵埃等異物會付著在元件上。附著於元件之異物會引起配線間的短路及電路不良。因此，為了提高元件之可靠性，需要清洗形成了元件之晶圓，來除去晶圓上之異物。

晶圓之背面(無元件面)也會付著如上述之微粒子及粉塵等異物。此種異物附著於晶圓的背面時，會導致晶圓從曝光裝置之載台基準面離開，或是晶圓表面對載台基準面傾斜，結果產生圖案化之偏差及焦點距離的偏差。為了防止此種問題，需要除去附著於晶圓背面之異物。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2015-233091號公報

過去之研磨單元係藉由基板旋轉機構使晶圓旋轉，同時進行晶圓表面之研磨(例如參照專利文獻1)。基板旋轉機構具備：握持晶圓周緣部之複數個夾盤；及經由此等夾盤使晶圓旋轉之環狀的中空馬達。晶圓藉由夾盤將被研磨面朝上保持水平，並藉由中空馬達以晶圓之軸心為中心而與夾盤一起旋轉。具備研磨工具之研磨頭配置於晶圓的上側，為了避免與旋轉之夾盤接觸，而配置於比藉由夾盤握持之晶圓周緣部內側。因而，晶圓表面之最外部未被研磨，晶圓表面之最外部需要另外以研磨邊緣用的單元進行研磨。

上述研磨單元例如設於可進行晶圓表面之研磨、清洗、乾燥的一連串工序之基板處理系統。此種基板處理系統係將複數個晶圓在其背面向下狀態下收容於晶圓匣盒內。因而，欲以研磨單元研磨晶圓之背面時，需要在將晶圓從晶圓匣盒搬送至研磨單元的過程使晶圓反轉。此外，在將研磨後之晶圓送回晶圓夾盒之前，需要使晶圓再度反轉。但是，如此使晶圓反轉時，空氣中之雜質容易付著在晶圓上。再者，因為進行過研磨處理之晶圓是潮濕狀態，所以使晶圓反轉時，晶圓背面進行研磨處理時產生的研磨屑、及從晶圓背面除去之污染物質會回到希望保持潔淨度的晶圓表面側。此外，由於反覆進行使晶圓反轉的工序，因此整體處理時間增加，且因為需要使晶圓反轉之反轉機，所以有基板處理系統之構成複雜的問題。

因此，本發明之目的為提供一種可在基板之背面向下狀態下，有效處理包含最外部之基板的整個背面之基板處理裝置及基板處理方法。

一個樣態係提供一種基板處理裝置，其具備：可旋轉之複數個軋輥，其係具有保持基板之周緣部的基板保持面；擦洗頭，其係將擦洗工具按壓於基板的下面；旋轉軸，其係與前述複數個軋輥之軸心平行地延伸；連結構件，其係將前述擦洗頭連結於前述旋轉軸；及頭旋轉機構，其係使前述旋轉軸旋轉；前述擦洗頭係從前述旋轉軸之軸心偏心。

一個樣態係前述基板處理裝置進一步具備基板支撐構件，其係配置於前述擦洗頭之上方。

一個樣態係前述基板支撐構件為用於清理前述基板之上面的滾筒海綿，或是以流體支撐前述基板之上面的靜壓板。

一個樣態係前述基板處理裝置進一步具備：處理液噴嘴，其係設於其前述擦洗頭；及處理液供給管線，其係連通於前述處理液噴嘴。

一個樣態係前述擦洗頭具有用於支撐前述擦洗工具之上面，前述處理液噴嘴配置於前述擦洗頭內，前述處理液噴嘴之液體出口位於前述擦洗頭的前述上面內。

一個樣態係前述基板處理裝置進一步具備：支撐臂，其係可旋轉地支撐前述旋轉軸，及平行移動機構，其係連結於前述支撐臂。

一個樣態係提供一種基板處理方法，其係藉由以複數個軋輥保持基板之周緣部，同時使前述複數個軋輥以各個軸心為中心而旋轉來使前述基板旋轉，並使擦洗頭在旋轉軸周圍進行圓形運動，以及使支撐前述旋轉軸之支撐臂與前述基板的下面平行地移動，同時以前述擦洗頭將擦洗工具按壓於前述基板之下面。

一個樣態係以前述擦洗頭將前述擦洗工具按壓於前述基板的下面時，係以基板支撐構件支撐前述基板的上面。

一個樣態係在前述擦洗頭之圓形運動中，使處理液噴嘴與前述擦洗頭一起在前述旋轉軸周圍進行圓形運動，同時從前述處理液噴嘴供給處理液至前述基板之下面。

一個樣態係提供一種基板處理裝置，其具備：第一保持部，其係具有保持基板下面之第一區域的基板保持面；第二保持部，其係具有保持基板下面之第二區域的基板保持面；擦洗頭，其係將擦洗工具按壓於基板的下面；旋轉軸，其係與前述第一保持部及前述第二保持部之前述基板保持面垂直地延伸；連結構件，其係將前述擦洗頭連結於前述旋轉軸；及頭旋轉機構，其係使前述旋轉軸旋轉；前述第一區域包含前述基板下面之中心點，前述第二區域位於前述第一區域之外側，前述擦洗頭係從前述旋轉軸之軸心偏心。

一個樣態係前述基板處理裝置進一步具備基板支撐構件，其係配置於前述擦洗頭之上方。

一個樣態係前述基板支撐構件為用於清理前述基板之上面的滾筒海綿，或是以流體支撐前述基板之上面的靜壓板。

一個樣態係前述基板處理裝置進一步具備：處理液噴嘴，其係設於其前述擦洗頭；及處理液供給管線，其係連通於前述處理液噴嘴。

一個樣態係前述擦洗頭具有用於支撐前述擦洗工具之上面，前述處理液噴嘴配置於前述擦洗頭內，前述處理液噴嘴之液體出口位於前述擦洗頭的前述上面內。

一個樣態係進一步具備：支撐臂，其係可旋轉地支撐前述旋轉軸，及平行移動機構，其係連結於前述支撐臂。

採用本發明時，由於軋輥之位置固定，因此在基板處理中軋輥不致與擦洗頭接觸。因此，擦洗頭可使擦洗工具接觸於包含最外部的基板整個下面，來處理基板整個下面。此外，因為不需要使基板反轉，所以可防止空氣中之雜質付著基板，以及研磨屑及污染物質從背面轉回，而且可減少整體處理時間。再者，因為不需要使基板反轉之反轉機。所以可將基板處理系統之構成單純化而減少費用。

10:基板保持部

10A:第一保持部

10B:第二保持部

11:軋輥

11a:晶圓保持面

12:軋輥旋轉機構

14A:第一皮帶

14B:第二皮帶

15A:第一馬達

15B:第二馬達

16A:第一軋輥台

16B:第二軋輥台

17A:上側第一軋輥台

17B:下側第一軋輥台

17C:樞軸

18A:第一致動器

18B:第二致動器

22:滑輪

23:底板

24A:軸承

24B:軸承

24C:軸承

25A:第一馬達支撐體

25B:第二馬達支撐體

26A:第一直線導件

26B:第二直線導件

28:保護液供給噴嘴

31:擦洗工具

50:擦洗頭

50a:上面

55:旋轉軸

57:連結構件

60:支撐臂

62:回轉軸

65:回轉馬達

67:支撐臂升降裝置

70:頭旋轉機構

71:頭旋轉馬達

72:轉矩傳導裝置

80:處理液噴嘴

82:處理液供給管線

90:旋轉接頭

95:滾筒海綿

97:滾筒海綿旋轉裝置

98:滾筒海綿升降裝置

100:靜壓板

101:基板支撐面

102:流體供給路徑

104:流體噴射口

110:靜壓板移動機構

111:第一保持載台

111a:基板保持面

111b:真空開口

112:載台軸

115:第一載台旋轉裝置

117:第一載台升降機構

118:第一真空管線

122:第二保持載台

122A、122B:第二保持載台

122a、122b:基板保持面

123:真空開口

124:第二載台升降機構

126:第二真空管線

128:保持方塊

130:載台支撐構件

131:第二載台旋轉裝置

135:旋轉接頭

137:第二載台旋轉馬達

137a:驅動軸

140:滑輪

141:皮帶

W:晶圓

1:下面

2:上面

CP,RC,SC:軸心

O:中心點

R1:第一區域

R2:第二區域

第一圖係顯示基板處理裝置之一種實施形態的模式圖。

第二圖係基板處理裝置之俯視圖。

第三圖係顯示支撐臂位於最外側之狀態的俯視圖。

第四圖係顯示軋輥旋轉機構之俯視圖。

第五圖係第四圖之A-A線剖面圖。

第六圖係顯示基板處理裝置之其他實施形態的模式圖。

第七圖係第六圖所示之基板處理裝置的俯視圖。

第八圖係顯示基板處理裝置之又其他實施形態的模式圖。

第九圖係第八圖所示之基板處理裝置的俯視圖。

第十圖係顯示基板處理裝置之又其他實施形態的模式圖。

第十一圖係第十圖所示之基板處理裝置的俯視圖。

第十二圖係顯示第一保持載台下降，第二保持載台上升之狀態圖。

第十三圖係顯示基板處理裝置之又其他實施形態的模式圖。

第十四圖係第十三圖所示之基板處理裝置的俯視圖。

第十五圖係顯示第一保持載台下降，第二保持載台上升之狀態圖。

第十六圖係顯示基板處理裝置之又其他實施形態的模式圖。

第十七圖係第十六圖所示之基板處理裝置的俯視圖。

第十八圖係顯示第一保持載台下降，第二保持載台上升之狀態圖。

以下，就本發明之實施形態參照圖式作說明。第一圖係顯示基板處理裝置之一種實施形態的模式圖。第一圖所示之基板處理裝置具備：保持基板之一例的晶圓W，將其軸心作為中心而使其旋轉之基板保持部10；及按壓於將擦洗工具31保持於基板保持部10之晶圓W的下面1，來處理晶圓W之下面1的擦洗頭50。

基板保持部10具備：可接觸於晶圓W之周緣部的複數個軋輥11；及使此等軋輥11以各個軸心SC為中心而旋轉之軋輥旋轉機構12。此等軋輥11分別具有接觸於晶圓W之周緣部而保持晶圓W的晶圓保持面(基板保持面)11a。擦洗頭50之至少一部分比晶圓保持面11a位於下方。更具體而言，擦洗頭50配置在保持於基板保持部10之晶圓W的下側。擦洗工具31係用於除去構成晶圓W之下面1的材料、以及附著於晶圓W之異物的處理工具。擦洗工具31之例如為具有研磨粒之研磨帶、不織布、海綿、研磨布、固定研磨粒等。

本實施形態係晶圓W之下面1為並未形成元件，或是不預定形成元件之晶圓W的背面，亦即係無元件面。晶圓W的背面之例如為矽面。也有時在晶圓W之背面形成有氧化膜。晶圓W之上面2係形成有元件或是預定形成元件之面，亦即元件面。本實施形態之晶圓W係在其背面向下的狀態下水平地保持於基板保持部10。

基板處理裝置進一步具備：與各軋輥11之軸心SC平行地延伸的旋轉軸55；及將擦洗頭50連結於旋轉軸55之連結構件57。旋轉軸55及連結構件57配置在保持於基板保持部10之晶圓W的下側。各軋輥11之軸心SC及旋轉軸55的軸心對保持於基板保持部10之晶圓W的下面1垂直。擦洗頭50具有用於支撐擦洗工具31之上面50a。連結構件57從旋轉軸55延伸至半徑方向外側。連結構件57之一端固定於旋轉軸55，擦洗頭50固定於連結構件57之另一端。因此，擦洗頭50之中心從旋轉軸55的軸心SC離開。亦即，擦洗頭50從旋轉軸55之軸心SC偏心。

旋轉軸55可旋轉地支撐於水平延伸的支撐臂60。更具體而言，旋轉軸55可旋轉地支撐於支撐臂60的一端，支撐臂60之另一端固定於回轉軸62。回轉軸62連結於回轉馬達65，回轉馬達65連結於支撐臂升降裝置67。回轉軸62與軋輥11之軸心SC及旋轉軸55平行地延伸。回轉馬達65使回轉軸62順時鐘及逆時鐘旋轉某個角度時，支撐臂60以回轉軸62為中心而搖擺。亦即，支撐臂60在與晶圓W之下面1(亦即晶圓W的背面)平行的方向搖擺。

本實施形態係回轉軸62及回轉馬達65構成使支撐臂60在與晶圓W之下面1(亦即晶圓W的背面)平行地移動之平行移動機構。平行移動機構使支撐臂60移動時，連結於支撐臂60之擦洗頭50進行圓形運動，同時與晶圓W之下 面1平行地移動。一種實施形態係平行移動機構亦可為連結於支撐臂60之直線導件及致動器(線性馬達或滾珠螺桿機構等)。

支撐臂升降裝置67係構成使回轉軸62及支撐臂60一體地上升及下降。支撐臂升降裝置67可由空氣氣缸或是馬達與滾珠螺桿機構之組合等構成。隨著支撐臂60上升及下降，旋轉軸55、擦洗頭50及擦洗工具31亦上升及下降。將晶圓W搬入基板保持部10時，支撐臂升降裝置67使回轉軸62、支撐臂60、旋轉軸55、擦洗頭50、及擦洗工具31下降。以擦洗工具31處理晶圓W之下面1時，支撐臂升降裝置67使回轉軸62、支撐臂60、旋轉軸55、擦洗頭50、及擦洗工具31上升，並以擦洗頭50將擦洗工具31按壓於晶圓W的下面1。

在支撐臂60內配置有用於使擦洗頭50及旋轉軸55旋轉的頭旋轉機構70。頭旋轉機構70具備：頭旋轉馬達71；及用於將頭旋轉馬達71之旋轉傳導至旋轉軸55的轉矩傳導裝置72。轉矩傳導裝置72之構成並無特別限定，例如可由滑輪及皮帶的組合而構成。驅動頭旋轉馬達71時，旋轉軸55以其軸心SC為中心旋轉，藉此連結構件57及擦洗頭50在旋轉軸55之周圍旋轉。該擦洗頭50之旋轉係擦洗頭50在以旋轉軸55為中心之圓形軌道上移動的圓形運動。與擦洗頭50以其軸心為中心而旋轉時比較，進行圓形運動之擦洗頭50可提高整個擦洗工具31對晶圓W的相對速度，而可提高處理效率。

在擦洗頭50內設有用於對晶圓W之下面1供給處理液的處理液噴嘴80。處理液噴嘴80之形狀及構成並無特別限定。處理液噴嘴80亦可為與擦洗頭50不同之構件，或是亦可與擦洗頭50一體。例如處理液噴嘴80亦可固定於擦洗頭50，或是處理液噴嘴80亦可由形成於擦洗頭50之孔而構成。一種實施形態係當處理液噴嘴80與擦洗頭50一體進行圓形運動時，處理液噴嘴80亦可位於擦洗頭50 之外側。例如，處理液噴嘴80亦可位於擦洗頭50之半徑方向內側。再者，亦可將複數個處理液噴嘴80設於擦洗頭50中。

基板處理裝置具備連通於處理液噴嘴80之處理液供給管線82。處理液供給管線82之前端連接於處理液噴嘴80。處理液供給管線82在連結構件57及旋轉軸55內延伸，並經由固定於支撐臂60之旋轉接頭90而連接於處理液供給源(無圖示)。供給於處理液噴嘴80的處理液之例如為純水、藥劑(例如蝕刻液及清洗液)、漿液等。處理液噴嘴80朝向上方且與擦洗頭50一體地進行圓形運動。本實施形態之處理液噴嘴80的液體出口位於擦洗頭50之上面50a內。

純水等之處理液通過處理液供給管線82供給至處理液噴嘴80，並從處理液噴嘴80朝向晶圓W的下面1吐出。擦洗工具31具有研磨台等無液體通過之構造時，如第一圖所示，係將連接於處理液噴嘴80之通孔形成於擦洗工具31中。此時，處理液噴嘴80將處理液通過擦洗工具31之通孔而供給至晶圓W的下面1。擦洗工具31具有海綿等液體可通過之構造時，處理液噴嘴80可將處理液通過擦洗工具31而供給至晶圓W的下面1。

處理液噴嘴80與擦洗頭50一起進行圓形運動，同時可將處理液供給至晶圓W的下面1。亦即，擦洗頭50及處理液噴嘴80一體地進行圓形運動，同時處理液噴嘴80將處理液供給至晶圓W的下面1，擦洗頭50在處理液存在下，使擦洗工具31滑動接觸於晶圓W的下面1。採用本實施形態時，由於在擦洗工具31與晶圓W之接觸部位直接供給處理液，因此可減少使用於處理晶圓W之處理液量。進一步可減少轉回晶圓W之上面2的處理液量。

第二圖係基板處理裝置之俯視圖。從回轉軸62至基板保持部10之軸心CP的距離，與從回轉軸62至旋轉軸55之軸心SC的距離相等。連結構件57之 長度比晶圓W的半徑小。此外，從基板保持部10之軸心CP至旋轉軸55之軸心SC的距離，比從基板保持部10之軸心CP至各軋輥11的距離短。

驅動回轉馬達65時，旋轉軸55、擦洗頭50、擦洗工具31、及處理液噴嘴80一體地與晶圓W之下面1(背面)平行地移動。更具體而言，在擦洗工具31接觸於晶圓W之下面1的狀態下，擦洗頭50、擦洗工具31、及處理液噴嘴80在旋轉軸55之軸心SC的周圍進行圓形運動，且與晶圓W之下面1(背面)平行地在晶圓W的半徑方向移動，同時將處理液供給至晶圓W之下面1。處理液接觸於擦洗工具31，擦洗工具31在處理液存在下研磨清洗晶圓W之下面1。

擦洗頭50之圓形運動係與支撐臂60之搖擺動作(亦即平行移動)獨立地進行。由於擦洗頭50從旋轉軸55之軸心SC偏心，因此從第三圖明瞭，當支撐臂60之前端位於最外側時，擦洗頭50可位於比支撐臂60之前端外側。因此，擦洗頭50可使擦洗工具31接觸於晶圓W之下面1的最外部。亦即，藉由擦洗頭50之圓形運動與支撐臂60的搖擺動作(平行移動)之組合，擦洗頭50可使擦洗工具31不但接觸晶圓W之下面1的中心，還可接觸於下面1之最外部。晶圓W以擦洗工具31處理中，由於晶圓W藉由軋輥11旋轉，因此擦洗工具31接觸於晶圓W之整個下面1，而可處理整個下面1。

由於軋輥11之位置固定，因此在晶圓W處理中，軋輥11不接觸於擦洗頭50。因此，擦洗頭50使擦洗工具31接觸於包含最外部之晶圓W的整個下面1(背面)，而可處理整個下面1。結果，不需要以研磨邊緣用之單元研磨晶圓W之下面1的最外部，可減少處理工序。此外，因為不需要使晶圓W反轉，所以防止空氣中之雜質付著晶圓W，及研磨屑及污染物質從背面轉回，並可減少整個處 理時間。再者，因為不需要研磨邊緣用之單元及使晶圓W反轉的反轉機，所以可將基板處理系統之構成單純化而減少費用。

以下，說明基板處理裝置之動作。晶圓W之周緣部保持於軋輥11的晶圓保持面11a。軋輥旋轉機構12藉由使各軋輥11以各個軸心RC為中心而旋轉，而使晶圓W以其軸心為中心旋轉。支撐擦洗工具31之擦洗頭50藉由頭旋轉機構70在旋轉軸55的周圍進行圓形運動。再者，通過處理液供給管線82將處理液供給至處理液噴嘴80，處理液從擦洗工具31之中心供給至晶圓W的下面1。

支撐臂升降裝置67使擦洗頭50及處理液噴嘴80與支撐臂60一起上升，並使擦洗工具31接觸於晶圓W之下面1。進一步，回轉馬達65使支撐臂60與晶圓W之下面1平行地搖擺。支撐臂60使擦洗頭50及處理液噴嘴80在晶圓W之半徑方向移動，同時進行圓形運動之擦洗頭50使擦洗工具31滑動接觸於晶圓W的下面1。結果，晶圓W之整個下面1在處理液存在下藉由擦洗工具31來研磨清洗。

其次，詳細說明基板保持部10。如第一圖所示，基板保持部10具備：上述之複數個軋輥11；及使此等軋輥11以各個軸心RC為中心而旋轉之軋輥旋轉機構12。本實施形態設有4個軋輥11。亦可設置5個以上之軋輥11。接觸於晶圓W之周緣部時的(亦即保持晶圓W時的)上述複數個軋輥11在從基板保持部10之軸心CP起相同距離。

第四圖係顯示軋輥旋轉機構12之俯視圖。軋輥旋轉機構12具備：連結4個軋輥11中之2個的第一皮帶14A；連結於第一皮帶14A所連結的2個軋輥11中之一方的第一馬達15A；可旋轉地支撐第一皮帶14A所連結之2個軋輥11的第一軋輥台16A；連結4個軋輥11中之其他2個的第二皮帶14B；連結於第二皮帶 14B所連結的2個軋輥11中之一方的第二馬達15B；及經由軸承24B(參照第一圖)可旋轉地支撐第二皮帶14B所連結之2個軋輥11的第二軋輥台16B。

如第一圖所示，第一軋輥台16A具備：上側第一軋輥台17A；及下側第一軋輥台17B。第一馬達15A及第一皮帶14A配置於第一軋輥台16A的下方。第二馬達15B及第二皮帶14B配置於第二軋輥台16B的下方。第一馬達15A經由第一馬達支撐體25A而固定於第一軋輥台16A。第二馬達15B經由第二馬達支撐體25B而固定於第二軋輥台16B的下面。

第五圖係第四圖之A-A線剖面圖。如第五圖所示，第一軋輥台16A具備：具有可旋轉地支撐第一皮帶14A所連結之2個軋輥11的軸承24A(參照第一圖)之下側第一軋輥台17B；固定於下側第一軋輥台17B之樞軸17C；及具有可旋轉地支撐樞軸17C之軸承24C的上側第一軋輥台17A。上側第一軋輥台17A與下側第一軋輥台17B經由樞軸17C而彼此連結。如第四圖所示，樞軸17C位於第一皮帶14A所連結的2個軋輥11之間。

如第一圖所示，第一馬達15A經由第一馬達支撐體25A而固定於下側第一軋輥台17B的下面。因此，第一皮帶14A、第一皮帶14A所連結之2個軋輥11、下側第一軋輥台17B、第一馬達15A、及第一馬達支撐體25A可一體地以樞軸17C為中心旋轉。

軋輥旋轉機構12係構成使4個軋輥11在相同方向以相同速度旋轉。在晶圓W之下面1的處理中，晶圓W之周緣部藉由軋輥11握持。晶圓W被水平保持，晶圓W藉由軋輥11之旋轉以其軸心為中心而旋轉。在晶圓W之下面1的處理中，4個軋輥11係以各個軸心為中心而旋轉，不過軋輥11本身的位置靜止。

在4個軋輥11之下部分別固定有滑輪22。第一皮帶14A掛在固定於4個軋輥11中之2個的滑輪22上，第二皮帶14B掛在固定於其他2個軋輥11之滑輪22上。第一馬達15A及第二馬達15B係構成以相同速度在相同方向旋轉。因此，4個軋輥11可以相同速度在相同方向旋轉。

如第四圖所示，軋輥旋轉機構12進一步具備：連結於第一軋輥台16A之上側第一軋輥台17A(參照第一圖)的第一致動器18A；及連結於第二軋輥台16B之第二致動器18B。第一致動器18A使支撐於第一軋輥台16A之2個軋輥11如箭頭所示地在水平方向移動。同樣地，第二致動器18B使支撐於第二軋輥台16B之其他2個軋輥11如箭頭所示地在水平方向移動。亦即，第一致動器18A及第二致動器18B係構成使2組軋輥11(本實施形態中各組由2個軋輥11構成)在彼此接近方向及離開方向上移動。第一致動器18A及第二致動器18B可由空氣氣缸或馬達驅動型致動器等構成。本實施形態之第一致動器18A及第二致動器18B係由空氣氣缸構成。

如第一圖所示，第一致動器18A及第二致動器18B固定於底板23之下面。軋輥11貫穿底板23而延伸至上方。在底板23之下面固定有第一直線導件26A及第二直線導件26B。第一直線導件26A之活動部連結於上側第一軋輥台17A，第二直線導件26B之活動部連結於第二軋輥台16B。2個直線導件26A、26B將軋輥11之移動限制在向水平方向的直線運動。

2組軋輥11在彼此接近的方向移動時，晶圓W藉由4個軋輥11保持。由於4個軋輥11中之2個可在樞軸17C之周圍旋轉，因此在4個軋輥11保持晶圓W時，上述2個軋輥11之位置自動地調整。2組軋輥11在彼此離開之方向移動時，晶圓W從4個軋輥11被釋放。本實施形態係設有排列在基板保持部10之軸心 CP周圍的4個軋輥11，不過軋輥11數量不限定於4個。例如，亦可將3個軋輥11以120度之角度等間隔地排列於軸心CP周圍，並對各個軋輥11逐一設置致動器。一種實施形態亦可將3個軋輥11以120度之角度等間隔地排列於軸心CP周圍，以第一皮帶14A連結3個軋輥11中之2個，並對第一皮帶14A所連結之2個軋輥11、及未被第一皮帶14A連結的軋輥11逐一設置致動器。

如第一圖所示，在保持於基板保持部10之晶圓W的上方配置有在晶圓W之上面2供給保護液(例如純水)的保護液供給噴嘴28。保護液供給噴嘴28連接於無圖示之保護液供給源。保護液供給噴嘴28朝向晶圓W之上面2的中心配置。保護液從保護液供給噴嘴28供給至晶圓W之上面2的中心，保護液藉由離心力在晶圓W之上面2上擴散。保護液防止包含晶圓W處理時產生的材料屑及異物之處理液轉回晶圓W的上面2，而付著在晶圓W之第二面。結果可保持晶圓W之上面2潔淨。

第六圖係顯示基板處理裝置之其他實施形態的模式圖，第七圖係第六圖所示之基板處理裝置的俯視圖。由於未特別說明之本實施形態的構成及動作與參照第一圖至第五圖所說明的實施形態相同，因此省略其重複之說明。如第六圖及第七圖所示，本實施形態之基板處理裝置具備在晶圓W之背面，亦即下面1的處理中作為支撐晶圓W之上面2的晶圓支撐構件(基板支撐構件)之滾筒海綿95。滾筒海綿95配置於擦洗頭50之上方。滾筒海綿95連結於滾筒海綿旋轉裝置97，滾筒海綿95藉由滾筒海綿旋轉裝置97可以其軸心為中心而旋轉。

滾筒海綿旋轉裝置97連接於滾筒海綿升降裝置98，滾筒海綿95及滾筒海綿旋轉裝置97可藉由滾筒海綿升降裝置98而上升及下降。更具體而言，將晶圓W搬入基板保持部10時，滾筒海綿升降裝置98使滾筒海綿95上升。以擦洗工 具31處理晶圓W之下面1時，滾筒海綿升降裝置98使滾筒海綿95下降，並使其接觸於晶圓W之上面2(上面)。

以擦洗工具31處理晶圓W之下面1中，從保護液供給噴嘴28供給保護液(例如純水)至晶圓W之上面2，同時滾筒海綿95藉由滾筒海綿旋轉裝置97旋轉。滾筒海綿95在保護液存在下清理晶圓W之上面。

如第七圖所示，從上方觀看滾筒海綿95時，滾筒海綿95之長度方向與連結基板保持部10之軸心CP與回轉軸62的直線垂直。此外，滾筒海綿95之軸方向長度比晶圓W之直徑大。擦洗頭50與滾筒海綿95夾著晶圓W而配置，從擦洗頭50施加於晶圓W的向上之力，係從擦洗頭50正上方藉由滾筒海綿95支撐。結果防止在晶圓W之下面1處理中晶圓W發生彎曲。

第八圖係顯示基板處理裝置之又其他實施形態的模式圖。第九圖係第八圖所示之基板處理裝置的俯視圖。由於並未特別說明之本實施形態的構成及動作與參照第六圖及第七圖而說明之實施形態相同，因此省略其重複之說明。如第八圖及第九圖所示，本實施形態之基板處理裝置具備在晶圓W之背面，亦即在下面1處理中，作為支撐晶圓W之上面2的晶圓支撐構件(基板支撐構件)之靜壓板100。靜壓板100配置於擦洗頭50上方。

靜壓板100係以使流體接觸於保持於軋輥11之晶圓W的上面2，並以流體支撐晶圓W之方式構成。靜壓板100具有與保持於軋輥11之晶圓W的上面2接近之基板支撐面101。進一步靜壓板100具備：形成於基板支撐面101之複數個流體噴射口104；及連接於流體噴射口104之流體供給路徑102。靜壓板100配置在保持於基板保持部10之晶圓W的上方，基板支撐面101從晶圓W之上面2離開少 許。流體供給路徑102連接於無圖示之流體供給源。本實施形態之基板支撐面101係四方形，不過亦可具有圓形或其他形狀。

靜壓板100通過流體供給路徑102將流體(例如純水等液體)供給至複數個流體噴射口104，並以流體充滿基板支撐面101與晶圓W的上面2間之空間。晶圓W藉由存在於基板支撐面101與晶圓W的上面2間之流體而支撐。擦洗頭50與靜壓板100之基板支撐面101以夾著晶圓W的方式配置，從擦洗頭50施加於晶圓W的向上之力，從擦洗頭50正上方藉由靜壓板100支撐。結果防止在晶圓W之下面1的處理中晶圓W發生彎曲。流體使用純水時，亦可省略保護液供給噴嘴28。

靜壓板100連接於靜壓板移動機構110，靜壓板100藉由靜壓板移動機構110可在晶圓W正上方之支撐位置與比該支撐位置高的退開位置之間移動。更具體而言，將晶圓W搬入基板保持部10時，靜壓板移動機構110使靜壓板100移動至退開位置，以擦洗工具31處理晶圓W之下面1時，靜壓板移動機構110使靜壓板100移動至支撐位置。

第十圖係顯示基板處理裝置之又其他實施形態的模式圖。第十一圖係第十圖所示之基板處理裝置的俯視圖。由於並未特別說明之本實施形態的構成及動作與參照第一圖至第五圖所說明之實施形態相同，因此省略其重複之說明。本實施形態之基板保持部10具備：保持晶圓W之下面1的第一區域R1之第一保持部10A；及保持晶圓W之下面1的第二區域R2之第二保持部10B。

晶圓W之下面1的第一區域R1，係包含晶圓W之下面1的中心點O之區域。晶圓W之下面1的第二區域R2係位於第一區域R1外側之區域，且係包含下面1最外緣之區域。第一區域R1不含下面1之最外緣，第二區域R2不含下面1之 中心點O。本實施形態之第一區域R1係圓形，第二區域R2係環狀。晶圓W之下面1被第一保持部10A與第二保持部10B交互保持。與上述各種實施形態同樣地，擦洗頭50、旋轉軸55、及連結構件57係配置於保持於基板保持部10之晶圓W的下側。

第一保持部10A具備：保持晶圓W之下面1的第一區域R1之第一保持載台111；連結於第一保持載台111之載台軸112；連結於載台軸112之第一載台旋轉裝置115；及使第一保持載台111上升及下降之第一載台升降機構117。本實施形態之第一載台旋轉裝置115至少具備電動機。

第一保持載台111具有圓形之基板保持面(上面)111a，該圓形具有比晶圓W之直徑小的直徑。第一保持載台111連接於第一真空管線118。在第一保持載台111之基板保持面111a中形成有連通於第一真空管線118之複數個真空開口111b。在真空開口111b內形成真空壓時，晶圓W之下面1的第一區域R1藉由真空吸引而保持於第一保持載台111的基板保持面111a上。本實施形態係設有複數個真空開口111b，不過亦可設置1個真空開口111b。此外，真空開口111b之形狀並無特別限定，例如亦可為圓形、或是溝狀。

第一載台升降機構117連結於第一載台旋轉裝置115，並配置成可使第一載台旋轉裝置115、載台軸112、及第一保持載台111一體地上升及下降。第一載台升降機構117可由空氣氣缸、或是伺服馬達與滾珠螺桿機構之組合等構成。

第二保持部10B具備：保持晶圓W之下面1的第二區域R2之第二保持載台122；及使第二保持載台122上升及下降之第二載台升降機構124。並未設置用於使第二保持載台122旋轉之旋轉裝置。第二保持載台122具有僅接觸於晶 圓W之下面1的第二區域R2，而不接觸於晶圓W之下面1的第一區域R1之形狀。本實施形態如第十一圖所示，第二保持載台122係僅可接觸於晶圓W之下面1的第二區域R2之環狀載台，且具有環狀之基板保持面(上面)122a。第一載台旋轉裝置115、載台軸112、及第一保持載台111位於環狀之第二保持載台122內側。旋轉軸55與第一保持部10A之基板保持面111a及第二保持部10B的基板保持面122a垂直地延伸。

第二保持載台122連接於第二真空管線126。第二保持載台122之基板保持面122a中形成有連通於第二真空管線126之複數個真空開口123。真空開口123內形成真空壓時，晶圓W之下面1的第二區域R2藉由真空吸引而保持於第二保持載台122的基板保持面122a上。本實施形態係設有複數個真空開口123，不過亦可設置1個真空開口123。此外，真空開口123之形狀並無特別限定，例如亦可為圓形、或是溝狀。第二保持載台122經由保持方塊128而連結於第二載台升降機構124。保持方塊128固定於第二保持載台122及第二載台升降機構124。

其次，說明第十圖及第十一圖所示之基板處理裝置的動作。首先，如第十圖所示，第二載台升降機構124使第二保持載台122下降，第一載台升降機構117使第一保持載台111上升至比第二保持載台122高的位置。晶圓W之下面1的第一區域R1保持於第一保持載台111之圓形的基板保持面111a上，再者，第一保持載台111及晶圓W藉由第一載台旋轉裝置115而一體旋轉。保護液供給噴嘴28將保護液供給至晶圓W之上面2的中心。保護液藉由離心力而在晶圓W之上面2上擴散。

支撐擦洗工具31之擦洗頭50藉由頭旋轉機構70而在旋轉軸55的周圍進行圓形運動。再者，處理液通過處理液供給管線82而供給至處理液噴嘴 80，處理液從擦洗工具31之中心供給至晶圓W之下面1。支撐臂升降裝置67使擦洗頭50及處理液噴嘴80與支撐臂60一起上升，而使進行圓形運動之擦洗工具31接觸於晶圓W之下面1的第二區域R2。晶圓W之下面1的第二區域R2在處理液存在下藉由擦洗工具31研磨清洗。在進行圓形運動之擦洗頭50不接觸於第一保持載台111的範圍內，回轉馬達65亦可使擦洗頭50及處理液噴嘴80在晶圓W的半徑方向移動。

其次，晶圓W之下面1的第一區域R1處理如下。首先，回轉馬達65使支撐臂60回轉，並使擦洗頭50移動至晶圓W的外側。然後，如第十二圖所示，第二載台升降機構124使第二保持載台122上升，並以第二保持載台122之環狀的基板保持面122a保持晶圓W之下面1的第二區域R2。第一保持載台111釋放晶圓W，第一載台升降機構117使第一保持載台111下降至比第二保持載台122及支撐臂60低的位置。接著，回轉馬達65使支撐臂60回轉，並使擦洗頭50移動至晶圓W之下面1的第一區域R1下方。保護液供給噴嘴28將保護液供給至晶圓W之上面2的中心。

支撐擦洗工具31之擦洗頭50藉由頭旋轉機構70在旋轉軸55的周圍進行圓形運動。再者，處理液通過處理液供給管線82而供給至處理液噴嘴80，處理液從擦洗工具31的中心供給至晶圓W之下面1。支撐臂升降裝置67使擦洗頭50及處理液噴嘴80與支撐臂60一起上升，而使進行圓形運動之擦洗工具31接觸於晶圓W之下面1的第一區域R1。再者，回轉馬達65使支撐臂60與晶圓W之下面1平行地搖擺。晶圓W及第二保持載台122不旋轉。在擦洗頭50不接觸於第二保持載台122的範圍內，回轉馬達65使擦洗頭50及處理液噴嘴80在晶圓W的半徑方向移動，同時進行圓形運動之擦洗頭50使擦洗工具31滑動接觸於晶圓W之下面1的 第一區域R1。晶圓W之下面1的第一區域R1在處理液存在下藉由擦洗工具31研磨清洗。

以上之說明，係先藉由擦洗工具31處理晶圓W之下面1的第二區域R2，然後，藉由擦洗工具31處理晶圓W之下面1的第一區域R1。一種實施形態亦可先藉由擦洗工具31處理晶圓W之下面1的第一區域R1，然後，藉由擦洗工具31處理晶圓W之下面1的第二區域R2。

第十三圖係顯示基板處理裝置之又其他實施形態的模式圖。第十四圖係第十三圖所示之基板處理裝置的俯視圖。由於未特別說明之本實施形態的構成及動作與參照第十圖至第十二圖所說明之實施形態相同，因此省略其重複之說明。

第一保持部10A之構成與第十圖至第十二圖所示之實施形態相同。第二保持部10B具備：保持晶圓W之下面1的第二區域R2之第二保持載台122；支撐第二保持載台122之載台支撐構件130；使第二保持載台122以其軸心為中心而旋轉的第二載台旋轉裝置131；及使第二保持載台122及載台支撐構件130上升及下降的第二載台升降機構124。第二保持載台122係僅可接觸於晶圓W之下面1的第二區域R2之環狀載台，且具有環狀的基板保持面(上面)122a。第一載台旋轉裝置115、載台軸112、及第一保持載台111位於環狀之第二保持載台122的內側。

第二保持載台122之下面固定於環狀的旋轉接頭135，旋轉接頭135固定於載台支撐構件130。第二保持載台122藉由旋轉接頭135可旋轉地支撐。旋轉接頭135上連接有第二真空管線126。第二保持載台122之基板保持面(上面)122a形成有通過旋轉接頭135而連通於第二真空管線126的複數個真空開口123。 真空開口123中形成真空壓時，晶圓W之下面1的第二區域R2藉由真空吸引而保持在第二保持載台122的基板保持面122a上。本實施形態係設有複數個真空開口123，不過亦可設置1個真空開口123。此外，真空開口123之形狀並無特別限定，例如亦可為圓形、或是溝狀。旋轉接頭135係容許第二保持載台122對第二真空管線126之相對旋轉，並且可確立第二保持載台122與第二真空管線126之流體性連通的裝置。

第二載台旋轉裝置131具備：固定於載台支撐構件130之第二載台旋轉馬達137；固定於第二載台旋轉馬達137之驅動軸137a的滑輪140；及掛在滑輪140及第二保持載台122之外周面的皮帶141。第二載台旋轉馬達137工作時，第二載台旋轉馬達137之驅動軸137a的旋轉通過滑輪140及皮帶141傳導至第二保持載台122，第二保持載台122以其軸心為中心而旋轉。第二載台升降機構124連結於載台支撐構件130。載台支撐構件130、第二載台旋轉裝置131、及第二保持載台122藉由第二載台升降機構124一體地上升及下降。

其次，說明第十三圖及第十四圖所示之基板處理裝置的動作。首先如第十三圖所示，第二載台升降機構124使第二保持載台122下降，第一載台升降機構117使第一保持載台111上升至比第二保持載台122高的位置。晶圓W之下面1的第一區域R1藉由第一保持載台111保持，進一步藉由第一載台旋轉裝置115將第一保持載台111及晶圓W一體地旋轉。保護液供給噴嘴28將保護液供給至晶圓W之上面2的中心。保護液藉由離心力而在晶圓W之上面2上擴散。

支撐擦洗工具31之擦洗頭50藉由頭旋轉機構70而在旋轉軸55的周圍進行圓形運動。再者，處理液通過處理液供給管線82而供給至處理液噴嘴80，處理液從擦洗工具31之中心供給至晶圓W之下面1。支撐臂升降裝置67使擦 洗頭50及處理液噴嘴80與支撐臂60一起上升，而使進行圓形運動之擦洗工具31接觸於晶圓W之下面1的第二區域R2。晶圓W之下面1的第二區域R2在處理液存在下藉由擦洗工具31研磨清洗。在進行圓形運動之擦洗頭50不接觸於第一保持載台111的範圍內，回轉馬達65亦可使擦洗頭50及處理液噴嘴80在晶圓W的半徑方向移動。

其次，晶圓W之下面1的第一區域R1處理如下。首先，回轉馬達65使支撐臂60回轉，並使擦洗頭50移動至晶圓W的外側。然後，如第十五圖所示，第二載台升降機構124使第二保持載台122上升，並以第二保持載台122之環狀的基板保持面122a1保持晶圓W之下面1的第二區域R2。第一保持載台111釋放晶圓W，第一載台升降機構117使第一保持載台111下降至比第二保持載台122及支撐臂60低的位置。接著，第二載台旋轉裝置131使第二保持載台122及晶圓W一體旋轉。回轉馬達65使支撐臂60回轉，並使擦洗頭50移動至晶圓W之下面1的第一區域R1下方。保護液供給噴嘴28將保護液供給至晶圓W之上面2的中心。保護液藉由離心力在晶圓W之上面2上擴散。

支撐擦洗工具31之擦洗頭50藉由頭旋轉機構70在旋轉軸55的周圍進行圓形運動。再者，處理液通過處理液供給管線82而供給至處理液噴嘴80，處理液從擦洗工具31的中心供給至晶圓W之下面1。支撐臂升降裝置67使擦洗頭50及處理液噴嘴80與支撐臂60一起上升，而使進行圓形運動之擦洗工具31接觸於晶圓W之下面1的第一區域R1。再者，回轉馬達65使支撐臂60與晶圓W之下面1平行地搖擺。在擦洗頭50不接觸於第二保持載台122的範圍內，回轉馬達65使擦洗頭50及處理液噴嘴80在晶圓W的半徑方向移動，同時進行圓形運動之擦洗頭 50使擦洗工具31滑動接觸於晶圓W之下面1的第一區域R1。晶圓W之下面1的第一區域R1在處理液存在下藉由擦洗工具31研磨清洗。

以上之說明，係先藉由擦洗工具31處理晶圓W之下面1的第二區域R2，然後，藉由擦洗工具31處理晶圓W之下面1的第一區域R1。一種實施形態亦可先藉由擦洗工具31處理晶圓W之下面1的第一區域R1，然後，藉由擦洗工具31處理晶圓W之下面1的第二區域R2。

第十六圖係顯示基板處理裝置之又其他實施形態的模式圖。第十七圖係第十六圖所示之基板處理裝置的俯視圖。由於未特別說明之本實施形態的構成及動作與參照第十圖至第十二圖所說明之實施形態相同，因此省略其重複之說明。

第一保持部10A之構成與第十圖至第十二圖所示的實施形態相同。第二保持部10B則具備：保持晶圓W之下面1的第二區域R2之一對第二保持載台122A、122B；支撐第二保持載台122A、122B之載台支撐構件130；及使第二保持載台122A、122B及載台支撐構件130上升及下降的第二載台升降機構124。

第二保持載台122A、122B具有僅可接觸於晶圓W之下面1的第二區域R2之形狀。本實施形態之第二保持載台122A、122B係由與第一保持載台111之基板保持面111a平行，且彼此平行的棒狀構件而構成。第二保持載台122A、122B彼此離開，分別具有在相同高度之基板保持面122a、122b。從上方觀看時之第一載台旋轉裝置115、載台軸112、及第一保持載台111位於第二保持載台122A、122B之間。因此，第二保持載台122A、122B不接觸於晶圓W之下面1的第一區域R1。

第二保持載台122A、122B分別連接有第二真空管線126。第二保持載台122A、122B之基板保持面(上面)122a、122b形成有連通於第二真空管線126之複數個真空開口123。該真空開口123中形成真空壓時，晶圓W之下面1的第二區域R2藉由真空吸引而保持於第二保持載台122A、122B之基板保持面122a、122b上。

本實施形態係設有複數個真空開口123，不過亦可設置1個真空開口123。此外，真空開口123之形狀並無特別限定，例如亦可為圓形、或是溝狀。真空開口123的位置之例，如為晶圓W之下面1的最外緣、最外緣與第一區域R1之間的位置等。本實施形態之第二保持載台122A、122B的基板保持面122a、122b保持包含晶圓W之下面1的最外緣之細長區域。一個實施形態係第二保持載台122A、122B之基板保持面122a、122b亦可僅保持晶圓W之下面1的最外緣。

其次，說明第十六圖及第十七圖所示之基板處理裝置的動作。首先，如第十六圖所示，第二載台升降機構124使第二保持載台122A、122B下降，第一載台升降機構117使第一保持載台111上升至比第二保持載台122A、122B高的位置。晶圓W之下面1的第一區域R1藉由第一保持載台111而保持，進一步藉由第一載台旋轉裝置115將第一保持載台111及晶圓W一體地旋轉。保護液供給噴嘴28將保護液供給至晶圓W之上面2的中心。保護液藉由離心力在晶圓W之上面2上擴散。

支撐擦洗工具31之擦洗頭50藉由頭旋轉機構70在旋轉軸55的周圍進行圓形運動。再者，處理液通過處理液供給管線82而供給至處理液噴嘴80，處理液從擦洗工具31的中心供給至晶圓W之下面1。支撐臂升降裝置67使擦洗頭50及處理液噴嘴80與支撐臂60一起上升，而使進行圓形運動之擦洗工具31接觸 於晶圓W之下面1的第二區域R2。晶圓W之下面1的第二區域R2在處理液存在下藉由擦洗工具31研磨清洗。在進行圓形運動之擦洗頭50不接觸於第一保持載台111的範圍內，回轉馬達65亦可使擦洗頭50及處理液噴嘴80在晶圓W的半徑方向移動。

其次，晶圓W之下面1的第一區域R1處理如下。首先，回轉馬達65使支撐臂60回轉，並使擦洗頭50移動至晶圓W的外側。然後，如第十八圖所示，第二載台升降機構124使第二保持載台122A、122B上升，並以第二保持載台122A、122B之基板保持面122a、122b保持晶圓W之下面1的第二區域R2。第一保持載台111釋放晶圓W，第一載台升降機構117使第一保持載台111下降至比第二保持載台122A、122B及支撐臂60低的位置。回轉馬達65使支撐臂60回轉，並使擦洗頭50移動至晶圓W之下面1的第一區域R1下方。保護液供給噴嘴28將保護液供給至晶圓W之上面2的中心。

支撐擦洗工具31之擦洗頭50藉由頭旋轉機構70在旋轉軸55的周圍進行圓形運動。再者，處理液通過處理液供給管線82而供給至處理液噴嘴80，處理液從擦洗工具31的中心供給至晶圓W之下面1。支撐臂升降裝置67使擦洗頭50及處理液噴嘴80與支撐臂60一起上升，而使進行圓形運動之擦洗工具31接觸於晶圓W之下面1的第一區域R1。再者，回轉馬達65使支撐臂60與晶圓W之下面1平行地搖擺。在擦洗頭50不接觸於第二保持載台122的範圍內，回轉馬達65使擦洗頭50及處理液噴嘴80在晶圓W的半徑方向移動，同時進行圓形運動之擦洗頭50使擦洗工具31滑動接觸於晶圓W之下面1的第一區域R1。晶圓W之下面1的第一區域R1在處理液存在下藉由擦洗工具31研磨清洗。

以上之說明，係先藉由擦洗工具31處理晶圓W之下面1的第二區域R2，然後，藉由擦洗工具31處理晶圓W之下面1的第一區域R1。一種實施形態亦可先藉由擦洗工具31處理晶圓W之下面1的第一區域R1，然後，藉由擦洗工具31處理晶圓W之下面1的第二區域R2。

第六圖及第七圖所示之滾筒海綿95、及第八圖及第九圖所示的靜壓板100，亦可適用於參照第十圖至第十八圖所說明的實施形態。

上述實施形態係以擁有本發明所屬之技術領域的一般知識者可實施本發明為目的而記載者。熟悉本技術之業者當然可形成上述實施形態之各種變形例，本發明之技術性思想亦可適用於其他實施形態。因此，本發明不限定於記載之實施形態，而係按照申請專利範圍所定義之技術性思想作最廣泛之解釋者。

10‧‧‧基板保持部

11‧‧‧軋輥

11a‧‧‧晶圓保持面

12‧‧‧軋輥旋轉機構

14A‧‧‧第一皮帶

14B‧‧‧第二皮帶

15A‧‧‧第一馬達

15B‧‧‧第二馬達

16A‧‧‧第一軋輥台

16B‧‧‧第二軋輥台

17A‧‧‧上側第一軋輥台

17B‧‧‧下側第一軋輥台

18A‧‧‧第一致動器

18B‧‧‧第二致動器

22‧‧‧滑輪

23‧‧‧基板

24A‧‧‧軸承

24B‧‧‧軸承

25A‧‧‧第一馬達支撐體

25B‧‧‧第二馬達支撐體

26B‧‧‧第二直線導件

28‧‧‧保護液供給噴嘴

31‧‧‧擦洗工具

50‧‧‧擦洗頭

50a‧‧‧上面

55‧‧‧旋轉軸

57‧‧‧連結構件

60‧‧‧支撐臂

62‧‧‧回轉軸

65‧‧‧回轉馬達

67‧‧‧支撐臂升降裝置

70‧‧‧頭旋轉機構

71‧‧‧頭旋轉馬達

72‧‧‧轉矩傳導裝置

80‧‧‧處理液噴嘴

82‧‧‧處理液供給管線

90‧‧‧旋轉接頭

W‧‧‧晶圓

1‧‧‧下面

2‧‧‧上面

RC‧‧‧軸心

Claims (17)

1. 一種基板處理裝置，其特徵為具備：可旋轉之複數個軋輥，其係具有保持基板之周緣部的基板保持面；擦洗頭，其係將擦洗工具按壓於基板的下面；旋轉軸，其係與前述複數個軋輥之軸心平行地延伸；連結構件，其係將前述擦洗頭連結於前述旋轉軸；頭旋轉機構，其係使前述旋轉軸旋轉；處理液噴嘴，其係設於其前述擦洗頭；及處理液供給管線，其係連通於前述處理液噴嘴，前述擦洗頭及前述處理液噴嘴係從前述旋轉軸之軸心偏心，前述擦洗頭及前述處理液噴嘴係構成來在前述擦洗工具被按壓至前述基板的下面時，一起在前述旋轉軸周圍進行圓形運動。
2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中進一步具備基板支撐構件，其係配置於前述擦洗頭之上方。
3. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，其中前述基板支撐構件為用於清理前述基板之上面的滾筒海綿，或是以流體支撐前述基板之上面的靜壓板。
4. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中前述擦洗頭具有用於支撐前述擦洗工具之上面，前述處理液噴嘴配置於前述擦洗頭內，前述處理液噴嘴之液體出口位於前述擦洗頭的前述上面內。
5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之基板處理裝置，其中進一步具備：支撐臂，其係可旋轉地支撐前述旋轉軸，及平行移動機構，其係連結於前述支撐臂。
6. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之基板處理裝置，其中前述處理液供給管線在前述連結構件及前述旋轉軸內延伸，並經由旋轉接頭而連接於處理液供給源。
7. 一種基板處理方法，其特徵係藉由以複數個軋輥保持基板之周緣部，同時使前述複數個軋輥以各個軸心為中心而旋轉來使前述基板旋轉，並使擦洗頭及處理液噴嘴一起在旋轉軸周圍進行圓形運動，以及使支撐前述旋轉軸之支撐臂與前述基板的下面平行地移動，同時以前述擦洗頭將擦洗工具按壓於前述基板之下面，並從前述處理液噴嘴供給處理液至前述基板之下面。
8. 如申請專利範圍第7項之基板處理方法，其中以前述擦洗頭將前述擦洗工具按壓於前述基板的下面時，係以基板支撐構件支撐前述基板的上面。
9. 一種基板處理裝置，其特徵為具備：第一保持載台，其係具有保持基板下面之第一區域的基板保持面；第一載台旋轉裝置，其係使前述第一保持載台旋轉；第二保持載台，其係具有保持基板下面之第二區域的基板保持面；第二載台旋轉裝置，其係使前述第二保持載台旋轉；擦洗頭，其係將擦洗工具按壓於基板的下面； 旋轉軸，其係與前述第一保持部及前述第二保持部之前述基板保持面垂直地延伸；連結構件，其係將前述擦洗頭連結於前述旋轉軸；及頭旋轉機構，其係使前述旋轉軸旋轉；前述第一區域包含前述基板下面之中心點，前述第二區域位於前述第一區域之外側，前述擦洗頭係從前述旋轉軸之軸心偏心。
10. 如申請專利範圍第9項之基板處理裝置，其中進一步具備基板支撐構件，其係配置於前述擦洗頭之上方。
11. 如申請專利範圍第10項之基板處理裝置，其中前述基板支撐構件為用於清理前述基板之上面的滾筒海綿，或是以流體支撐前述基板之上面的靜壓板。
12. 如申請專利範圍第9項之基板處理裝置，其中進一步具備：處理液噴嘴，其係設於其前述擦洗頭；及處理液供給管線，其係連通於前述處理液噴嘴。
13. 如申請專利範圍第12項之基板處理裝置，其中前述擦洗頭具有用於支撐前述擦洗工具之上面，前述處理液噴嘴配置於前述擦洗頭內，前述處理液噴嘴之液體出口位於前述擦洗頭的前述上面內。
14. 如申請專利範圍第9項至第13項中任一項之基板處理裝置，其中進一步具備：支撐臂，其係可旋轉地支撐前述旋轉軸，及 平行移動機構，其係連結於前述支撐臂。
15. 如申請專利範圍第12項之基板處理裝置，其中前述處理液噴嘴從前述旋轉軸的軸心偏心，前述擦洗頭及前述處理液噴嘴係構成來在前述擦洗工具被按壓至前述基板的下面時，在前述旋轉軸周圍一起進行圓形運動。
16. 如申請專利範圍第15項之基板處理裝置，其中前述處理液供給管線在前述連結構件及前述旋轉軸內延伸，並經由旋轉接頭而連接於處理液供給源。
17. 如申請專利範圍第9項至第13項中任一項之基板處理裝置，其中前述第二區域係包含前述基板的下面的最外緣之環狀的區域。

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