CN115910852A - 清洗装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够减少清洗液再次附着于基板并维持基板清洁的清洗装置。实施方式的清洗装置(1)具备：多个辊(100)，其包含传递部(101)和基体部(102)，该传递部(101)与基板(W)接触并使基板(W)旋转，该基体部(102)的直径从传递部(101)起扩张，该基体部(102)包含位于基板(W)的下方的上表面(102a)；清洗液喷出部(40)，其相对于基板(W)喷出清洗液(L)；以及清洗部，其通过使刷子(25)接触于旋转的基板(W)的至少一个面来清洗基板(W)的面，在基体部(102)的上表面(102a)形成有从辊(100)的旋转中心侧到达外周的槽(103)。

Description

清洗装置

技术领域

本发明涉及一种清洗装置。

背景技术

在半导体装置的制造工序中，有时要求以较高的清洁度清洗作为基板的半导体的晶圆的表面。例如，在为了使基板的表面平坦化而进行了化学机械研磨(CMP：ChemicalMechanical Polishing)之后，在基板的表面附着有包含有机物、金属的研磨屑、浆料的残渣屑等微粒(以下，称为污染物)。

由于污染物妨碍平坦的成膜、导致电路图案的短路，因而会引起产品不良。因此，需要通过利用清洗液清洗基板来去除。作为进行这样的清洗的装置，已知有使用旋转的刷子的清洗装置(参照专利文献1)。

该清洗装置对基板进行旋转驱动，并且使旋转的刷子隔着清洗液接触于基板的表面，并使该刷子沿与基板平行的方向移动。由此，附着于基板的表面的污染物因清洗液而浮起，且该污染物通过刷子向基板之外排出，因此基板整体上被清洗干净。

基板的外周由多个圆形的辊保持，通过驱动该辊向同一方向旋转，从而基板进行旋转。辊在与基板接触而使基板旋转的传递部的下方设有大径的基体部。基体部的上表面设有以随着从外周朝向旋转中心去而变高的方式倾斜的锥面。在以与基板分隔开的状态待机的辊向与基板接触的方向移动时，基板的背面侧的外周与锥面接触而被向上方引导，并到达与传递部接触的位置，由此保持基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-089797号公报

发明内容

发明要解决的问题

在此，在清洗中附着于旋转的辊的清洗液在离心力的作用下被向外侧排出。但是，锥面和基板的背面侧的与传递部接触的外周位于接近的位置，在两者之间产生非常狭窄的空间。因此，进入到基板的背面侧的外周与辊的锥面之间的空间的清洗液在表面张力的作用下容易留在空间中而成为积液(日文：液溜まり)。而且，该部分始终成为产生积液的状态，因此清洗液的排出性较差。因此，清洗液不是在离心力的作用下一点一点地排出，而是在积存了无法再滞留的量时向外侧飞散，从而导致再次附着于基板。

并且，由于辊的传递部一边与基板的外周端面接触一边旋转，因此，辊的与基板接触的部分被磨削而产生灰尘(以下，称为微粒)。该微粒与清洗液一起积存于上述那样的辊的锥面的积液中。于是，在清洗液向外侧飞散时，微粒也会飞散而附着于基板的背面侧，因此基板的清洁度变差。

本发明的技术方案是为了解决上述那样的课题而做出的，其目的在于，提供一种能够减少清洗液再次附着于基板并维持基板清洁的清洗装置。

用于解决问题的方案

为了解决上述课题，本发明的技术方案提供一种清洗装置，其特征在于，该清洗装置具备：多个辊，其包含传递部和基体部，该传递部与基板接触并使所述基板旋转，该基体部的直径从所述传递部起扩张，该基体部包含位于所述基板的下方的上表面；清洗液喷出部，其相对于所述基板喷出清洗液；以及清洗部，其通过使刷子接触于旋转的所述基板的至少一个面来清洗所述基板的面，在所述上表面形成有从所述辊的旋转中心侧到达外周的槽。

发明的效果

本发明的技术方案能提供一种能够减少清洗液再次附着于基板并维持基板清洁的清洗装置。

附图说明

图1是表示实施方式的清洗装置的概略结构的立体图。

图2的(A)是表示辊的形状的俯视图，图2的(B)是表示辊的形状的侧视图。

图3的(A)是表示实施方式的辊与基板接触的状态的图，图3的(B)是表示没有槽的辊与基板的外周接触的状态的图，右图是俯视图，左图是右图的D-D向视纵剖视图。

图4的(A)是表示处于释放位置的辊的侧视图，图4的(B)是表示处于保持位置的辊的侧视图。

图5的(A)是表示处于释放位置的辊的俯视图，图5的(B)是表示处于保持位置的辊的俯视图。

图6是表示清洗部的侧视图。

图7的(A)是表示处于清洗的开始位置的清洗部的俯视图，图7的(B)是表示清洗中的清洗部的俯视图，图7的(C)是表示处于结束位置的清洗部的俯视图。

图8的(A)是表示实施方式的辊的变形例的俯视图，图8的(B)是表示实施方式的辊的变形例的侧视图。

附图标记说明

1、清洗装置；10、旋转驱动部；11、第1保持部；12、第2保持部；13、第1驱动部；14、第2驱动部；20、清洗部；21、主体部；23、刷子保持件；24、支承体；25、刷子；30、刷子驱动部；31、臂；32、驱动机构；40、清洗液喷出部；41、喷嘴；41a、喷出口；100、辊；101、传递部；102、基体部；102a、上表面；102b、侧面；103、槽。

具体实施方式

以下，参照附图并说明本发明的实施方式。如图1所示，本实施方式是是一边使基板W旋转，一边通过清洗液L和刷子25(参照图4、图6)进行清洗的清洗装置1。作为清洗对象的基板W在典型的情况下是半导体的晶圆，但也可以是显示装置用的基板等。基板W为圆形，在其外周实施有斜面加工(日文：ベベル加工)。即，通过对角进行磨削来进行倒角。

[结构]

如图1所示，清洗装置1包含旋转驱动部10、清洗部20、刷子驱动部30和清洗液喷出部40。

(旋转驱动部)

旋转驱动部10通过使保持基板W的外周的多个辊100旋转来对基板W进行旋转驱动。旋转驱动部10包含第1保持部11、第2保持部12、第1驱动部13和第2驱动部14。第1保持部11和第2保持部12配置于夹着基板W相对的位置。

第1保持部11和第2保持部12均包括一对辊100。辊100设置成能够以与基板W正交的轴线为中心旋转。如图2的(A)、图2的(B)所示，第1保持部11和第2保持部12中的各辊100包含传递部101和基体部102。传递部101与基板W接触而使其旋转(参照图3的(A))。传递部101为圆柱形状，其侧面通过与基板W的外周抵接而保持基板W。

基体部102与传递部101同心，该基体部102是直径从传递部101起扩张的圆柱形状。基体部102的上表面102a成为位于由传递部101保持着的基板W的下方的倾斜面。该上表面102a在整周上以随着从外周侧朝向传递部101去而变高的方式构成圆锥的侧面形状即伞状的锥面。基体部102的侧面102b与旋转的轴线平行，并通过曲面与上表面102a连续。

在上表面102a形成有从辊100的旋转中心侧到达外周的多个槽103。多个槽103沿着圆周等间隔地设置。例如，在本实施方式中，槽103的数量为18。槽103的宽度随着从旋转中心侧朝向外周去而变宽。另外，槽103为曲线状。更具体而言，多个槽103弯曲成沿着旋转方向(向不与旋转方向相反的方向弯曲)的漩涡状。因此，各槽103的内壁成为随着从辊100的旋转中心侧朝向外周去而朝向旋转方向凸出的曲面。在各槽103中，也可以是，通过使旋转方向上的后方的内壁的曲率大于前方的内壁的曲率，从而使槽103的宽度随着朝向外周去而变宽。并且，槽103从上表面102a连续地形成到侧面102b。由于如此形成有槽103，因此，上表面102a(槽103以外的面)也随着从旋转中心侧朝向外周去而宽度变宽，并且与槽103之间的边界描绘出曲线。

此外，辊100例如由PCTFE、PEEK等对清洗液L包含耐性的材料形成。更优选使用耐磨损性优异且不易因与基板W接触而产生微粒的PCTFE。

如图1所示，第1驱动部13支承第1保持部11，第2驱动部14支承第2保持部12，第1驱动部13和第2驱动部14使辊100以其轴线为中心旋转，并且在辊100接近或远离基板W的方向上移动。在第1驱动部13、第2驱动部14内收纳有驱动辊100的转动机构(未图示)。

转动机构例如是带传动机构。也就是说，通过在设于作为驱动源的马达的驱动轴的带轮与设于一个辊100的驱动轴的带轮之间、设于一对辊100的驱动轴的带轮之间分别张设传递驱动力的带，从而设成能够通过驱动源使一对辊100旋转。此外，转动机构并不限定于此，例如，也可以构成为通过分别设置于各辊100的马达使各辊100旋转。

另外，如上所述，第1驱动部13和第2驱动部14构成为能够在相对于基板W接近或远离的方向上移动。也就是说，在第1驱动部13和第2驱动部14各自的下端设有未图示的驱动机构，通过该驱动机构，第1驱动部13和第2驱动部14在相对于基板W接近或远离的方向上移动。由此，第1保持部11和第2保持部12也在相对于基板W接近或远离的方向上移动。例如，作为驱动机构，能够使用使分别设于第1驱动部13的下端和第2驱动部14的下端的驱动轴沿着与基板W的面平行的方向向彼此相反的方向移动的旋转缸。

通过驱动机构，第1保持部11和第2保持部12向相互远离的方向移动，由此，如图4的(A)、图5的(A)所示，辊100的传递部101成为与基板W分离的释放位置。通过驱动机构，第1保持部11和第2保持部12向相互接近的方向移动，由此，如图4的(B)、图5的(B)所示，辊100的传递部101成为与基板W接触并保持的保持位置。此外，在图4中，示出了位于相面对的位置的一对辊100在图中沿着左右方向配置的状态，省略了其他辊100的图示。

(清洗部)

清洗部20通过使旋转的刷子25与旋转的基板W的面接触来清洗基板W的面。此外，这里所说的接触既包括刷子25直接接触的情况，也包括隔着清洗液L接触的情况。如图6的侧视图所示，清洗部20包含主体部21、刷子保持件23、支承体24、刷子25。主体部21是圆筒形状的容器，在内部容纳有马达(未图示)。马达是使刷子25旋转的驱动源。

刷子保持件23安装于马达的驱动轴，是供支承体24能够拆装地设置的圆盘形状的构件。刷子保持件23设为能够相对于主体部21独立地旋转。支承体24固定有刷子25，是通过卡盘机构等相对于刷子保持件23拆装的圆盘形状的构件。

刷子25是由包含柔软性和弹性的材质形成的圆柱形状的构件。本实施方式的刷子25使用PVA(尼龙系树脂)、PTFE(氟系树脂)等海绵状的树脂。此外，也可以使用同样的树脂制的毛刷。也就是说，在本实施方式的刷子25中，包含海绵状的块的刷子，也包含许多毛状体密集而成的刷子。此外，在设为海绵状的块的刷子25中，也包含将多个纤维体密集成块的刷子。另外，设于支承体24的刷子25的数量可以是单个，也可以是多个。

(刷子驱动部)

如图1所示，刷子驱动部30使清洗部20在与基板W的面平行的方向上移动。刷子驱动部30包含臂31、驱动机构32。臂31是与基板W平行的方向上的构件，在一端安装有清洗部20。驱动机构32包含摆动机构和升降机构。

如图7的(A)～图7的(C)所示，摆动机构使臂31沿着以与清洗部20相反侧的端部为轴线的圆弧的轨迹，从基板W的外周上至相反侧的外周上地与基板W平行地往复移动。另外，摆动机构使臂31从待机位置至基板W的外周上地往复移动。摆动机构包含从臂31沿与基板W的面正交的方向延伸的支轴和作为使支轴摆动的驱动源的马达(未图示)。在不进行基板W的清洗时，臂31定位于位于基板W的外部的待机位置(未图示)。

如图4的(A)、图4的(B)所示，升降机构使臂31在清洗部20接近或远离基板W的方向上移动。作为升降机构，能够应用使臂31的支轴升降的滚珠丝杠机构、工作缸等。

(清洗液喷出部)

清洗液喷出部40相对于基板W喷出清洗液L。清洗液喷出部40包含喷嘴41，从喷嘴41的前端的喷出口41a朝向旋转的基板W的两面喷出清洗液L(参照图7的(A)～图7的(C))。本实施方式的清洗液L是臭氧水、纯水、SC-1(将氨水和过氧化氢水混合而成的清洗液)或酸系的药液(氢氟酸、硝酸、盐酸等)。例如，在刷子25为PVA时，用纯水进行清洗。另外，在刷子25为PTFE的情况下，使用臭氧水、SC-1或酸系的药液。PTFE包含耐液性，因此能够并用臭氧水、SC-1、酸系的药液那样的清洗液L。

喷嘴41是夹着基板W上下设为一对的筒状体。喷嘴41的一端以相对于基板W的面呈例如45°的方式弯曲，包含朝向基板W的面喷出清洗液L的喷出口41a。此外，喷嘴41以从基板W的外侧朝向基板W的面的中央附近、也就是朝向刷子25的移动路径的中途吹送的方式进行喷出。

喷嘴41的另一端经由配管与未图示的清洗液L的供给装置连接。供给装置包含与纯水制造装置(纯水储存罐)、臭氧水制造装置(臭氧水储存罐)和SC-1供给装置或酸系药液的供给装置连接的送液装置、阀等，能够切换地供给纯水、臭氧水和SC-1或酸系药液中的任一者。此外，喷嘴41可以相对于基板W的各面各设置一个，也可以相对于基板W的各面各设置多个。另外，相对于基板W的一面设置的个数与相对于基板W的另一面设置的个数也可以不同。

如图4所示，上述那样的清洗部20、刷子驱动部30、清洗液喷出部40以能够清洗基板W的上下的面(也称为表面和背面)的方式夹着基板W上下设为一对。也就是说，以一对清洗部20各自的刷子25和喷出口41a朝向基板W的方式将刷子驱动部30的一对臂31配置于基板W的上下。驱动机构32使一对臂31在一对刷子25以夹着基板W的方式接触的接触位置(图4的(B))与自基板W分离的分离位置(图4的(A))之间移动。

另外，驱动机构32使一对臂31摆动，由此，如图7的(A)～图7的(C)所示，使位于接触位置的一对刷子25以圆弧的轨迹移动。在以俯视进行观察的情况下，接触位置如图7的(A)所示那样是刷子25摆动的起点，分离位置如图7的(C)所示那样是刷子25摆动的终点。另外，接触位置位于基板W的外周上，分离位置位于与接触位置相反的基板W的外周上。

[动作]

说明上述那样的结构的清洗装置1的动作。

(基板的输入)

首先，说明基板W的输入动作。即，在前工序中，在处理完成后的基板W的表面喷洒有臭氧水，形成氧化膜，由此进行亲水化。该形成有氧化膜的基板W的表面成为附着有在作为前两个工序的CMP工序中残留的有机系污染物(浆料等)、金属污染物等的状态。这意味着成为在基板W的表面和背面附着有污染物的状态下供给臭氧水的状态，也就是说，在附着有污染物的状态下形成氧化膜。臭氧水虽包含去除有机物的能力，但该前工序并非去除有机物的工序，终究是以使基板W的表面和背面亲水化为目的的工序。

输送机器人从前工序输出基板W，并将其输送至清洗装置1，如图4的(A)、图5的(A)所示，将基板W输入至第1保持部11的辊100与第2保持部12的辊100之间。输入的基板W载置于辊100的上表面102a。如图4的(B)、图5的(B)所示，第1保持部11和第2保持部12向彼此接近的方向移动。于是，4个辊100朝向基板W移动，因此基体部102的上表面102a的倾斜部分将基板W的外周推起，传递部101的侧面与基板W的外周接触，由此保持基板W。

(基板的清洗)

接下来，说明基板W的清洗动作。如图2的(A)、图5的(B)所示，辊100在图中顺时针旋转，由此基板W逆时针旋转。例如，以20rpm～60rpm的低速进行旋转。如图2的(A)所示，在辊100的传递部101的侧面与基板W的外周接触的情况下，辊100的旋转被传递至基板W，维持基板W的旋转。

上下的臂31最初处于在位于基板W的外部的待机位置待机的状态。位于待机位置的上下的臂部31一边通过马达使刷子25旋转，一边如图7的(A)所示那样摆动至基板W的外周上，并暂时停止。然后，通过使上下的臂31相互向接近基板W的方向移动，从而上下的清洗部20的刷子25如图4的(B)所示那样与基板W的表面、背面接触，由此夹持基板W。此外，图中的涂黑的箭头表示基板W的旋转方向。

然后，通过使上下的臂31转动，从而上下的刷子25水平移动。此时，由于喷嘴41的喷出口41a喷出清洗液L，因此清洗液L在刷子25与基板W之间流动。即，如图7的(A)、图7的(B)所示，从基板W的外周的一侧开始移动的刷子25一边以图中涂白的箭头所示的圆弧的轨迹移动，一边将污染物连同清洗液L一起向基板W的外周挤出。如图7的(C)所示，当刷子25越过基板W的外周的另一侧而从基板W脱离时，刷子25停止旋转，停止从喷出口41a喷出清洗液L，结束清洗处理。

然后，使上下的臂31向相互远离的方向移动，由此上下的刷子25分离，并且，臂31进行摆动而退避至位于基板W的外周之外的待机位置。此外，之后，也可以通过反复进行上述动作而利用刷子25进行多次清洗。在该情况下，每清洗一次，臂31就返回到开始清洗的位置(参照图4的(A)、图7的(A))。

在传递部101的侧面设有供基板W的端面进入的槽，对此未图示，因此，在基板W的端面与旋转的传递部101接触并被保持时，使基板W的端面进入槽，由此，如图3的(A)所示，基板W成为从上表面102a稍微浮起的状态。而且，在辊100的基体部102的上表面102a，成为供清洗液L通过的路径的槽103到达侧面102b，因此在基板W与上表面102a之间流动的清洗液L从上表面102a落入槽103中，并向侧面102b侧移动而被排出。结果，与没有槽103的以往的辊100相比，存在于基板W与上表面102a之间的清洗液L(因表面张力而处于伸张的状态的清洗液L)的量变得极少。

另外，通过在上表面102a设置槽103，从而上表面102a的面积与没有槽103的情况相比变窄，因此成为原本附着于上表面102a的清洗液L的液量比以往少的状态。也就是说，附着于辊100的上表面102a的从基板W暴露的部分的清洗液L在辊100的旋转所产生的离心力的作用下从槽103排出。由此，清洗液L不会滞留而基本上都被排出，因此，在辊100的上表面102a进入基板W的背面时，附着于上表面102a的清洗液L的量变少。因此，即使基板W与流入上表面102a的清洗液L在一起，由于液量原本就较少，因此相对于基板W飞散的液量也变少。

并且，槽103部分与基板W的背面之间的间隔比上表面102a与基板W的背面之间的间隔大地空出，因此，在辊100旋转的离心力的作用下，容易排出流到槽103中的清洗液L。即，如上所述，与没有槽103的以往的辊100的上表面102a的面积相比时，包含槽103的本实施方式的上表面102a的面积变小。因此，与基板W的背面侧的外周面接触的部位(面积)比以往少。若上表面102a的面积较小，则与以往相比，流入并滞留于上表面102a与基板W的背面之间的清洗液L的量变得极少。因而，即使清洗液L流入上表面102a与基板W的背面之间，通过从上表面102a与基板W的背面之间向槽103排出清洗液L，从而滞留的量变少。因此，不存在因辊100与基板W的端面接触的部分、也就是传递部101被磨削而产生的微粒与积液一起持续积存于上表面102a与基板W的背面之间的情况，能够抑制从辊100飞散的清洗液L的量，因此朝向基板W飞散的清洗液L变少，减少向基板W的再次附着。

在此，如图3的(B)所示，在不存在槽103的情况下，在上表面102a与基板W的背面之间的狭窄间隔中，总是产生清洗液L的积液，因与基板W的端面接触的传递部101被磨削而产生的微粒会积存于此。因此，在积存了无法滞留的量的清洗液L时，清洗液L会一下子向外侧飞散，并再次附着于基板W。此外，也考虑通过使上表面102a的倾斜面的角度较陡而使积液不易产生。但是，在该情况下，在基板W的保持动作时，基板W的外周难以沿着倾斜面移动。也就是说，由于上表面102a的倾斜角度必须较缓，因此上表面102a与基板W的间隔变窄，容易产生积液。

(作用效果)

(1)以上那样的本实施方式的清洗装置1具备：多个辊100，其包含传递部101和基体部102，该传递部101与基板W接触并使基板W旋转，该基体部102的直径从传递部101起扩张，该基体部102包含位于基板W的下方的上表面102a；清洗液喷出部40，其相对于基板W喷出清洗液L；以及清洗部20，其通过使刷子25接触于旋转的基板W的至少一个面来清洗基板W的面，在基体部102的上表面102a形成有从辊100的旋转中心侧到达外周的槽103。

因此，能够抑制由附着于旋转的辊100的清洗液L导致的在与基板W之间产生积液，能够借助槽103将清洗液L连同微粒一起高效地排出，因此，能够减少向基板W的再次附着，能够维持基板W清洁。

(2)槽103设有多个。因此，通过使槽103的数量存在多个，从而上表面102a的面积变窄，与基板W的背面之间的间隔变大的部分变多，因此更不易产生积液。

(3)槽103的宽度随着从旋转中心侧朝向外周去而变宽。另外，槽103为曲线状。并且，槽103在弯曲成沿着旋转方向(向不与旋转方向相反的方向弯曲)的漩涡状的状态下扩展。由此，流入到槽103的清洗液L在不与辊100的旋转方向相反的情况下被顺畅地排出。而且，通过使弯曲面为更陡的曲面，能够使进入槽103的清洗液L的排出性良好。另外，使槽103的宽度从旋转中心侧朝向外周变宽、将槽103设为曲线状而使距离比设为直线时更长也会使上表面102a的面积变窄而不易产生积液。

此外，越减小上表面102a的面积，越包含防止积液的效果，但基板W的背面侧的外周面与上表面102a接触的部位会变少。由此，相对于上表面102a的阻力变大，在保持基板W时，基板W难以一边在上表面102a滑动一边被推起，由于上表面102a与基板W的摩擦，因此上表面102a被磨削，容易产生切削屑。因此，最佳的上表面102a的宽度、上表面102a的数量或槽103的数量、曲线的曲率等优选通过实验等求出。

(5)基体部102包含与上表面102a的外周连续的侧面102b，槽103从上表面102a连续地向侧面102b形成。因此，在侧面102b的槽103中流动的清洗液L会被从远离基板W的位置排出，因此，能够防止清洗液L再次附着于基板W。

(变形例)

本实施方式并不限定于上述方案，也能够构成以下那样的变形例。

(1)槽103的数量为1个以上即可。例如，如图8的(A)、图8的(B)所示，也能够设为4个。此外，越增多槽103的数量，越能够增大基板W的下方的空余空间，能够抑制积液，进一步促进清洗液L的排出。

(2)槽103的形状也可以为直线状。在该情况下，也能够产生基板W的下方的空余空间，产生朝向外侧的流动。但是，通过将槽103设为曲线状，特别是通过使多个槽103弯曲成沿着旋转方向的漩涡状，能够促进朝向外侧的流动，更优选。

(3)辊100的数量也不限于上述方案。另外，清洗部20的结构并不限定于上述方案。例如，也可以为利用刷子25仅清洗基板W的一个面的结构。也可以是如下的结构：使用轴线与基板W的面平行的圆筒形状的刷子25，通过使刷子25的侧面与基板W接触来进行清洗。

[其他实施方式]

以上，说明了本发明的实施方式和各部分的变形例，但该实施方式、各部分的变形例是作为一个例子而提出的，并不意图限定发明的范围。上述这些新的实施方式能够以其他各种方式实施，在不脱离发明的主旨的范围内，能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式和其变形包含在发明的范围、主旨中，并且包含在权利要求书所记载的技术方案中。

Claims (5)

1.一种清洗装置，其特征在于，

该清洗装置具备：

多个辊，其包含传递部和基体部，所述传递部与基板接触并使所述基板旋转，所述基体部的直径从所述传递部起扩张，所述基体部包含位于所述基板的下方的上表面；

清洗液喷出部，其相对于所述基板喷出清洗液；以及

清洗部，其通过使刷子接触于旋转的所述基板的至少一个面来清洗所述基板的面，

在所述上表面形成有从所述辊的旋转中心侧到达外周的槽。

2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，

所述槽设有多个。

3.根据权利要求1或2所述的清洗装置，其特征在于，

所述槽的宽度随着从所述辊的旋转中心侧朝向外周去而变宽。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的清洗装置，其特征在于，

所述槽为曲线状。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的清洗装置，其特征在于，

所述基体部包含与所述上表面的外周连续的侧面，

所述槽从所述上表面连续地向所述侧面形成。

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