JP3999523B2 - 被処理物の処理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は被処理物に処理液を供給して処理するための被処理物の処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造装置や液晶製造装置などにおいては、半導体ウエハやガラス基板などの被処理物としての基板に回路パタ−ンを形成するリソグラフィプロセスがある。このリソグラフィプロセスは、周知のように上記基板にレジストを塗布し、このレジストに回路パタ−ンが形成されたマスクを介して光を照射し、ついでレジストの光が照射されない部分（あるいは光が照射された部分）を除去し、除去された部分をエッチングするなどの一連の工程を複数回繰り返すことで、上記基板に回路パタ−ンを形成するものである。
【０００３】
上記一連の各工程において、上記基板が汚染されていると回路パタ−ンを精密に形成することができなくなり、不良品の発生原因となる。したがって、それぞれの工程で回路パタ−ンを形成する際には、レジストや塵埃などの微粒子が残留しない清浄な状態に上記基板を洗浄処理するということが行われている。
【０００４】
上記基板を洗浄処理する装置としてスピン処理装置が知られている。スピン処理装置は処理槽を有し、この処理槽内にはカップ体が設けられている。このカップ体内には回転テーブルが設けられ、この回転テーブルには上記基板が着脱可能に保持される。
【０００５】
回転テーブルに保持された基板の上方には回転テーブルの径方向に沿って揺動駆動されるアーム体が設けられている。このアーム体にはノズル管が設けられている。このノズル管には純水などの処理液が供給される。ノズル管に供給された処理液は、ノズル管の先端のノズル口から上記基板に向かって吐出される。
【０００６】
したがって、回転テーブルを回転させながらアーム体を揺動させ、ノズル管から処理液を吐出させることで、上記基板を洗浄処理することができる。基板を洗浄処理したならば、回転テーブルを洗浄処理時に比べて高速度で回転させる。それによって、基板に付着した処理液を遠心力によって除去することができるから、基板の乾燥処理を行なうことができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、基板の洗浄処理が終了した時点で、上記ノズル管から洗浄液の吐出を停止しても、ノズル管内に洗浄液が残留することが避けられない。ノズル管内に残留した処理液は、自然に滴下したり、ノズル管にわずかな振動が加わることで滴下する。
【０００８】
そのため、基板を乾燥処理した後、上記ノズル管から処理液が基板に滴下することがあり、それによって基板に処理液のしみが付くなどの汚れの発生原因になるということがある。
【０００９】
この発明は、ノズル管を用いて被処理物に処理液を供給するようにした場合、供給を停止した後、上記ノズル管から処理液が被処理物に滴下することがないようにした被処理物の処理装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、被処理物に処理液を供給して処理する処理装置において、
上記被処理物を保持して回転駆動される回転テーブルと、
この回転テーブルの上方に配置され回転テーブルの径方向に沿って揺動駆動される中空状のアーム体と、
このアーム体内に通される水平部を有し、最先端がノズル口となっていて、上記処理液が供給されるとともにその処理液を上記ノズル口から吐出するノズル管と、
このノズル管の先端部をループ状に巻回して形成され処理液の非供給時にノズル管内の処理液が上記ノズル口から滴下するのを阻止する液垂れ防止部と、
上記ノズル管に設けられこのノズル管への処理液の供給を制御する供給制御弁と、
上記ノズル管から分岐された排液管と、
この排液管に設けられ上記供給制御弁を閉じて処理液の供給を停止するときに開放されて上記ノズル管内に残留する処理液を排出する排液制御弁と
を具備したことを特徴とする被処理物の処理装置にある。
【００１３】
この発明によれば、ノズル管の先端のノズル口から処理液が垂れるのを防止する液垂れ防止部を設け、しかも処理液の供給を停止したときに、ノズル管内の処理液を排液管から排出するようにしたから、処理液の供給停止時にノズル口から処理液が滴下するのを防止できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態を説明する。
【００１５】
図１と図２はこの発明の一実施の形態を示し、図１は半導体ウエハやガラス基板などの被処理物としての基板Ｗを処理液によって洗浄処理するためのスピン処理装置を示す。このスピン処理装置はカップ体１を備えている。このカップ体１の底部には複数の排出管２が周方向に所定間隔で接続されている。各排出管２は図示しない排気ポンプに連通している。
【００１６】
上記カップ体１内には回転テーブル３が設けられている。この回転テーブル３は基部３ａと、この基部３ａに一端を連結した４本のアーム３ｂとを有する。各アーム３ｂの先端部にはそれぞれ支持部４が設けられている。各支持部部４は支持ピン５及び支持ピン５よりもアーム３ｂの先端側に設けられた支持ピン５よりも背の高い一対の係合ピン６（１本のみ図示）からなる。
【００１７】
上記回転テーブル３には液晶表示装置用のガラス製の基板Ｗが供給される。回転テーブル３に供給された基板Ｗは周辺部の角部下面が上記支持ピン５によって支持され、角部の一対の側面が上記係合ピン６によって係合保持されるようになっている。
【００１８】
上記回転テーブル３は制御モータ１１によって回転駆動される。この制御モータ１１は筒状の固定子１２内に同じく筒状の回転子１３が回転可能に挿入されてなり、この回転子１３に上記回転テーブル３の基部３ａが動力伝達部材１３ａを介して連結されている。
【００１９】
上記制御モータ１１は制御装置１４によって回転が制御される。それによって、上記回転テーブル３は上記制御装置１４によって所定の回転数で回転させることができる。
【００２０】
上記回転子１３内には筒状の固定軸１５が挿通されている。この固定軸１５の上端には上記回転テーブル３の上面側に位置するノズルヘッド１６が設けられている。つまり、ノズルヘッド１６は回転テーブル３と一緒に回転しない状態で設けられている。このノズルヘッド１６には処理液を噴射する複数の第１のノズル１７及び気体を噴射する第２のノズル１８が設けられている。
【００２１】
それによって、上記各ノズル１７，１８から回転テーブル３に保持された基板Ｗの下面の中央部分に向けて処理液や気体を選択的に噴射することができるようになっている。つまり、基板Ｗは下面を洗浄及び乾燥処理することができるようになっている。
【００２２】
上記カップ体１の側方にはアーム体２２が設けられている。このアーム体２２の基端部は中空状の軸体２３の上端に連結されている。この軸体２３の下端は回転モータ２４に連結されている。回転モータ２４は軸体２３を所定の角度で回転駆動するようになっている。それによって、上記アーム体２２は回転テーブル２の径方向に沿って揺動駆動されることになる。
【００２３】
上記回転モータ２４は図示しないリニアガイドによって上下方向にスライド可能に設けられた可動板２５に取付けられている。この可動板２５は上下駆動シリンダ２６によって上下方向に駆動されるようになっている。
【００２４】
上記アーム体２２は中空状に形成され、このアーム体２２の内部には上記軸体２３内を通されたノズル管２７が設けられている。このノズル管２７は、図２に示すように上記軸体２３に通されてほぼ垂直に立ち上げられた立ち上げ部２７ａと、上記アーム体２２に挿通されてほぼ水平となった水平部２７ｂ及びこの水平部２７ｂの先端部から下方に向かって湾曲した先端部２７ｃを有する。
【００２５】
上記ノズル管２７の先端部２７ｃには液垂れ防止部２８が形成されている。この液垂れ防止部２８は、上記ノズル管２７を図２において時計方向にループ状に約３６０度巻回した巻回部２９からなる。この巻回部２９の最上端は上記水平部２７ｂとほぼ同じ高さになっている。ノズル管２７の最先端はノズル口３１となっていて、このノズル口３１は下方、つまり回転テーブル３に保持された基板Ｗの方向を向いている。
【００２６】
上記ノズル管２７の垂直部２７ａには供給制御弁３２が設けられ、この垂直部２７ａの基端は図示しない処理液の供給部に連通している。したがって、上記供給制御弁３２を開放することで、ノズル管２７には上記供給部から処理液が供給される。そして、処理液は上記巻回部２９を通って先端のノズル口３１から基板Ｗに向けて吐出される。
【００２７】
上記ノズル管２７の上記供給制御弁３２よりも下流側で、水平部２７ｂの垂直部２７ａ側の端部には排液制御弁３３が設けられた排液管３４の一端が接続されている。この排液管３４の他端は図示しない排液部に連通している。
【００２８】
上記供給制御弁３２と上記排液制御弁３３とは上記制御装置１４によって開閉が制御される。つまり、上記排液制御弁３３は、上記供給制御弁３２が開のときに閉に制御され、閉のときには開に制御されるようになっている。
【００２９】
つぎに、上記構成のスピン処理装置を用いて基板Ｗを処理する動作について説明する。回転テーブル３に基板Ｗを図示しないロボットによって供給したならば、この回転テーブル３を回転させる。回転テーブル３を回転させたならば、回転モータ２４を作動してアーム体２２を回転テーブル３の径方向に所定の範囲で往復動させるとともに、供給制御弁３２を開いてノズル管２７の先端のノズル口３１から基板Ｗに向けてたとえば純水などの処理液を吐出する。それによって、基板Ｗの上面を処理液によって所定の処理、たとえば洗浄処理することができる。
【００３０】
洗浄処理が終了したならば、供給制御弁３２を閉じて処理液の供給を停止し、排液制御弁３３を開いてノズル管２７内に残留する処理液を排出する。それと同時に、回転テーブル３を基板Ｗの洗浄処理時に比べて高速度で回転し、基板Ｗに付着残留する処理液を遠心力によって除去することで、基板Ｗの乾燥処理を行なう。
【００３１】
基板Ｗを乾燥処理したならば、アーム体２３を回転テーブル３の上方から退避させたのち、基板Ｗを回転テーブル３から図示しないロボットによって搬出する。ついで、未処理の基板Ｗを上記回転テーブル３に供給し、上述した処理液による処理及びその後の乾燥処理を繰り返して行なう。
【００３２】
洗浄処理が終了した基板Ｗ、とくに乾燥処理時や乾燥処理が終了した基板Ｗに、ノズル管２７から処理液が滴下することがあり、乾燥処理の終了後に処理液が滴下すると、汚れの原因になることがある。
【００３３】
しかしながら、この発明では、ノズル管２７の先端部２７ｃに液垂れ防止部２８としての巻回部２９を形成し、さらにノズル管２７の垂直部２７ａには供給制御弁３２、水平部２７ｂには排液制御弁３３を有する排液管３４を接続した。
【００３４】
そして、基板Ｗの処理液による処理が終了すると同時に上記供給制御弁３２は閉じられ、上記排液制御弁３３は開かれる。それによって、ノズル管２７の水平部２７ｂに残留する処理液のほとんどは排出される。
【００３５】
上記排液管３４を通じてノズル管２７内に残留する処理液を排出することで、その処理液の流れによって上記巻回部２９に残留する処理液は水平部２７ｂ側に引き込まれるため、処理液がノズル３１に液滴状となって残留することがない。しかも、ノズル管２７の先端部２７ｃは巻回部２９に形成されていることで、ノズル管２７内に残留する処理液が流出し難くなる。
【００３６】
そのため、この巻回部２９の抵抗と、上記排液管３４からの排液による引き込み作用とによって上記ノズル口３１から処理液が滴下するのを防止できるから、乾燥処理時や乾燥処理終了後に基板Ｗが処理液によって汚されるのを防止することができる。
【００３７】
上記排液管３４の水平部２７ｂから処理液が排出されることで、アーム体２２を介してノズル管２７に振動などが加わっても、巻回部２９に残留する処理液に圧力変動が生じにくい。そのため、ノズル管２７に振動などが加わっても、巻回部２９に残留する処理液がノズル口３１から滴下するのを防止することができる。
【００３８】
上記一実施の形態では、巻回部２９の上端をノズル管２７の水平部２７ｂとほぼ同じ高さにしたが、図３に示すように巻回部２９の上端２９ａを、水平部２７よりも高くなるよう形成してもよい。
【００３９】
また、液垂れ防止部としては巻回部２９に代わり、図４に示すように水平部２７ｂの先端部にこの水平部２７ｂよりも高く逆Ｕ字状の湾曲部４１を形成するようにしてもよい。
【００４０】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、ノズル管の先端のノズル口から処理液が垂れるのを防止する液垂れ防止部を設け、しかも処理液の供給を停止したときに、ノズル管内の処理液を排液管から排出するようにした。
【００４１】
そのため、上記液垂れ防止部の抵抗と、上記排液管から処理液を排出することでノズル管に生じる引き込み力とにより、被処理物を乾燥処理するときや乾燥処理後に処理液がノズル口から滴下するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態のスピン処理装置を示す断面図。
【図２】ノズル管の形状を示す図。
【図３】この発明の液垂れ防止部の変形例を示す図。
【図４】この発明の液垂れ防止部のさらに他の変形例を示す図。
【符号の説明】
３…回転テーブル
２２…アーム体
２７…ノズル管
３１…ノズル口
３２…供給制御弁
３３…排液制御弁
３４…排液管
【発明の属する技術分野】
この発明は被処理物に処理液を供給して処理するための被処理物の処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造装置や液晶製造装置などにおいては、半導体ウエハやガラス基板などの被処理物としての基板に回路パタ−ンを形成するリソグラフィプロセスがある。このリソグラフィプロセスは、周知のように上記基板にレジストを塗布し、このレジストに回路パタ−ンが形成されたマスクを介して光を照射し、ついでレジストの光が照射されない部分（あるいは光が照射された部分）を除去し、除去された部分をエッチングするなどの一連の工程を複数回繰り返すことで、上記基板に回路パタ−ンを形成するものである。
【０００３】
上記一連の各工程において、上記基板が汚染されていると回路パタ−ンを精密に形成することができなくなり、不良品の発生原因となる。したがって、それぞれの工程で回路パタ−ンを形成する際には、レジストや塵埃などの微粒子が残留しない清浄な状態に上記基板を洗浄処理するということが行われている。
【０００４】
上記基板を洗浄処理する装置としてスピン処理装置が知られている。スピン処理装置は処理槽を有し、この処理槽内にはカップ体が設けられている。このカップ体内には回転テーブルが設けられ、この回転テーブルには上記基板が着脱可能に保持される。
【０００５】
回転テーブルに保持された基板の上方には回転テーブルの径方向に沿って揺動駆動されるアーム体が設けられている。このアーム体にはノズル管が設けられている。このノズル管には純水などの処理液が供給される。ノズル管に供給された処理液は、ノズル管の先端のノズル口から上記基板に向かって吐出される。
【０００６】
したがって、回転テーブルを回転させながらアーム体を揺動させ、ノズル管から処理液を吐出させることで、上記基板を洗浄処理することができる。基板を洗浄処理したならば、回転テーブルを洗浄処理時に比べて高速度で回転させる。それによって、基板に付着した処理液を遠心力によって除去することができるから、基板の乾燥処理を行なうことができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、基板の洗浄処理が終了した時点で、上記ノズル管から洗浄液の吐出を停止しても、ノズル管内に洗浄液が残留することが避けられない。ノズル管内に残留した処理液は、自然に滴下したり、ノズル管にわずかな振動が加わることで滴下する。
【０００８】
そのため、基板を乾燥処理した後、上記ノズル管から処理液が基板に滴下することがあり、それによって基板に処理液のしみが付くなどの汚れの発生原因になるということがある。
【０００９】
この発明は、ノズル管を用いて被処理物に処理液を供給するようにした場合、供給を停止した後、上記ノズル管から処理液が被処理物に滴下することがないようにした被処理物の処理装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、被処理物に処理液を供給して処理する処理装置において、
上記被処理物を保持して回転駆動される回転テーブルと、
この回転テーブルの上方に配置され回転テーブルの径方向に沿って揺動駆動される中空状のアーム体と、
このアーム体内に通される水平部を有し、最先端がノズル口となっていて、上記処理液が供給されるとともにその処理液を上記ノズル口から吐出するノズル管と、
このノズル管の先端部をループ状に巻回して形成され処理液の非供給時にノズル管内の処理液が上記ノズル口から滴下するのを阻止する液垂れ防止部と、
上記ノズル管に設けられこのノズル管への処理液の供給を制御する供給制御弁と、
上記ノズル管から分岐された排液管と、
この排液管に設けられ上記供給制御弁を閉じて処理液の供給を停止するときに開放されて上記ノズル管内に残留する処理液を排出する排液制御弁と
を具備したことを特徴とする被処理物の処理装置にある。
【００１３】
この発明によれば、ノズル管の先端のノズル口から処理液が垂れるのを防止する液垂れ防止部を設け、しかも処理液の供給を停止したときに、ノズル管内の処理液を排液管から排出するようにしたから、処理液の供給停止時にノズル口から処理液が滴下するのを防止できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態を説明する。
【００１５】
図１と図２はこの発明の一実施の形態を示し、図１は半導体ウエハやガラス基板などの被処理物としての基板Ｗを処理液によって洗浄処理するためのスピン処理装置を示す。このスピン処理装置はカップ体１を備えている。このカップ体１の底部には複数の排出管２が周方向に所定間隔で接続されている。各排出管２は図示しない排気ポンプに連通している。
【００１６】
上記カップ体１内には回転テーブル３が設けられている。この回転テーブル３は基部３ａと、この基部３ａに一端を連結した４本のアーム３ｂとを有する。各アーム３ｂの先端部にはそれぞれ支持部４が設けられている。各支持部部４は支持ピン５及び支持ピン５よりもアーム３ｂの先端側に設けられた支持ピン５よりも背の高い一対の係合ピン６（１本のみ図示）からなる。
【００１７】
上記回転テーブル３には液晶表示装置用のガラス製の基板Ｗが供給される。回転テーブル３に供給された基板Ｗは周辺部の角部下面が上記支持ピン５によって支持され、角部の一対の側面が上記係合ピン６によって係合保持されるようになっている。
【００１８】
上記回転テーブル３は制御モータ１１によって回転駆動される。この制御モータ１１は筒状の固定子１２内に同じく筒状の回転子１３が回転可能に挿入されてなり、この回転子１３に上記回転テーブル３の基部３ａが動力伝達部材１３ａを介して連結されている。
【００１９】
上記制御モータ１１は制御装置１４によって回転が制御される。それによって、上記回転テーブル３は上記制御装置１４によって所定の回転数で回転させることができる。
【００２０】
上記回転子１３内には筒状の固定軸１５が挿通されている。この固定軸１５の上端には上記回転テーブル３の上面側に位置するノズルヘッド１６が設けられている。つまり、ノズルヘッド１６は回転テーブル３と一緒に回転しない状態で設けられている。このノズルヘッド１６には処理液を噴射する複数の第１のノズル１７及び気体を噴射する第２のノズル１８が設けられている。
【００２１】
それによって、上記各ノズル１７，１８から回転テーブル３に保持された基板Ｗの下面の中央部分に向けて処理液や気体を選択的に噴射することができるようになっている。つまり、基板Ｗは下面を洗浄及び乾燥処理することができるようになっている。
【００２２】
上記カップ体１の側方にはアーム体２２が設けられている。このアーム体２２の基端部は中空状の軸体２３の上端に連結されている。この軸体２３の下端は回転モータ２４に連結されている。回転モータ２４は軸体２３を所定の角度で回転駆動するようになっている。それによって、上記アーム体２２は回転テーブル２の径方向に沿って揺動駆動されることになる。
【００２３】
上記回転モータ２４は図示しないリニアガイドによって上下方向にスライド可能に設けられた可動板２５に取付けられている。この可動板２５は上下駆動シリンダ２６によって上下方向に駆動されるようになっている。
【００２４】
上記アーム体２２は中空状に形成され、このアーム体２２の内部には上記軸体２３内を通されたノズル管２７が設けられている。このノズル管２７は、図２に示すように上記軸体２３に通されてほぼ垂直に立ち上げられた立ち上げ部２７ａと、上記アーム体２２に挿通されてほぼ水平となった水平部２７ｂ及びこの水平部２７ｂの先端部から下方に向かって湾曲した先端部２７ｃを有する。
【００２５】
上記ノズル管２７の先端部２７ｃには液垂れ防止部２８が形成されている。この液垂れ防止部２８は、上記ノズル管２７を図２において時計方向にループ状に約３６０度巻回した巻回部２９からなる。この巻回部２９の最上端は上記水平部２７ｂとほぼ同じ高さになっている。ノズル管２７の最先端はノズル口３１となっていて、このノズル口３１は下方、つまり回転テーブル３に保持された基板Ｗの方向を向いている。
【００２６】
上記ノズル管２７の垂直部２７ａには供給制御弁３２が設けられ、この垂直部２７ａの基端は図示しない処理液の供給部に連通している。したがって、上記供給制御弁３２を開放することで、ノズル管２７には上記供給部から処理液が供給される。そして、処理液は上記巻回部２９を通って先端のノズル口３１から基板Ｗに向けて吐出される。
【００２７】
上記ノズル管２７の上記供給制御弁３２よりも下流側で、水平部２７ｂの垂直部２７ａ側の端部には排液制御弁３３が設けられた排液管３４の一端が接続されている。この排液管３４の他端は図示しない排液部に連通している。
【００２８】
上記供給制御弁３２と上記排液制御弁３３とは上記制御装置１４によって開閉が制御される。つまり、上記排液制御弁３３は、上記供給制御弁３２が開のときに閉に制御され、閉のときには開に制御されるようになっている。
【００２９】
つぎに、上記構成のスピン処理装置を用いて基板Ｗを処理する動作について説明する。回転テーブル３に基板Ｗを図示しないロボットによって供給したならば、この回転テーブル３を回転させる。回転テーブル３を回転させたならば、回転モータ２４を作動してアーム体２２を回転テーブル３の径方向に所定の範囲で往復動させるとともに、供給制御弁３２を開いてノズル管２７の先端のノズル口３１から基板Ｗに向けてたとえば純水などの処理液を吐出する。それによって、基板Ｗの上面を処理液によって所定の処理、たとえば洗浄処理することができる。
【００３０】
洗浄処理が終了したならば、供給制御弁３２を閉じて処理液の供給を停止し、排液制御弁３３を開いてノズル管２７内に残留する処理液を排出する。それと同時に、回転テーブル３を基板Ｗの洗浄処理時に比べて高速度で回転し、基板Ｗに付着残留する処理液を遠心力によって除去することで、基板Ｗの乾燥処理を行なう。
【００３１】
基板Ｗを乾燥処理したならば、アーム体２３を回転テーブル３の上方から退避させたのち、基板Ｗを回転テーブル３から図示しないロボットによって搬出する。ついで、未処理の基板Ｗを上記回転テーブル３に供給し、上述した処理液による処理及びその後の乾燥処理を繰り返して行なう。
【００３２】
洗浄処理が終了した基板Ｗ、とくに乾燥処理時や乾燥処理が終了した基板Ｗに、ノズル管２７から処理液が滴下することがあり、乾燥処理の終了後に処理液が滴下すると、汚れの原因になることがある。
【００３３】
しかしながら、この発明では、ノズル管２７の先端部２７ｃに液垂れ防止部２８としての巻回部２９を形成し、さらにノズル管２７の垂直部２７ａには供給制御弁３２、水平部２７ｂには排液制御弁３３を有する排液管３４を接続した。
【００３４】
そして、基板Ｗの処理液による処理が終了すると同時に上記供給制御弁３２は閉じられ、上記排液制御弁３３は開かれる。それによって、ノズル管２７の水平部２７ｂに残留する処理液のほとんどは排出される。
【００３５】
上記排液管３４を通じてノズル管２７内に残留する処理液を排出することで、その処理液の流れによって上記巻回部２９に残留する処理液は水平部２７ｂ側に引き込まれるため、処理液がノズル３１に液滴状となって残留することがない。しかも、ノズル管２７の先端部２７ｃは巻回部２９に形成されていることで、ノズル管２７内に残留する処理液が流出し難くなる。
【００３６】
そのため、この巻回部２９の抵抗と、上記排液管３４からの排液による引き込み作用とによって上記ノズル口３１から処理液が滴下するのを防止できるから、乾燥処理時や乾燥処理終了後に基板Ｗが処理液によって汚されるのを防止することができる。
【００３７】
上記排液管３４の水平部２７ｂから処理液が排出されることで、アーム体２２を介してノズル管２７に振動などが加わっても、巻回部２９に残留する処理液に圧力変動が生じにくい。そのため、ノズル管２７に振動などが加わっても、巻回部２９に残留する処理液がノズル口３１から滴下するのを防止することができる。
【００３８】
上記一実施の形態では、巻回部２９の上端をノズル管２７の水平部２７ｂとほぼ同じ高さにしたが、図３に示すように巻回部２９の上端２９ａを、水平部２７よりも高くなるよう形成してもよい。
【００３９】
また、液垂れ防止部としては巻回部２９に代わり、図４に示すように水平部２７ｂの先端部にこの水平部２７ｂよりも高く逆Ｕ字状の湾曲部４１を形成するようにしてもよい。
【００４０】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、ノズル管の先端のノズル口から処理液が垂れるのを防止する液垂れ防止部を設け、しかも処理液の供給を停止したときに、ノズル管内の処理液を排液管から排出するようにした。
【００４１】
そのため、上記液垂れ防止部の抵抗と、上記排液管から処理液を排出することでノズル管に生じる引き込み力とにより、被処理物を乾燥処理するときや乾燥処理後に処理液がノズル口から滴下するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態のスピン処理装置を示す断面図。
【図２】ノズル管の形状を示す図。
【図３】この発明の液垂れ防止部の変形例を示す図。
【図４】この発明の液垂れ防止部のさらに他の変形例を示す図。
【符号の説明】
３…回転テーブル
２２…アーム体
２７…ノズル管
３１…ノズル口
３２…供給制御弁
３３…排液制御弁
３４…排液管
Claims (1)
- 被処理物に処理液を供給して処理する処理装置において、
上記被処理物を保持して回転駆動される回転テーブルと、
この回転テーブルの上方に配置され回転テーブルの径方向に沿って揺動駆動される中空状のアーム体と、
このアーム体内に通される水平部を有し、最先端がノズル口となっていて、上記処理液が供給されるとともにその処理液を上記ノズル口から吐出するノズル管と、
このノズル管の先端部をループ状に巻回して形成され処理液の非供給時にノズル管内の処理液が上記ノズル口から滴下するのを阻止する液垂れ防止部と、
上記ノズル管に設けられこのノズル管への処理液の供給を制御する供給制御弁と、
上記ノズル管から分岐された排液管と、
この排液管に設けられ上記供給制御弁を閉じて処理液の供給を停止するときに開放されて上記ノズル管内に残留する処理液を排出する排液制御弁と
を具備したことを特徴とする被処理物の処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2002015896A JP3999523B2 (ja) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | 被処理物の処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003218081A JP2003218081A (ja) | 2003-07-31 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3999523B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180125076A (ko) * | 2017-05-11 | 2018-11-22 | 주식회사 케이씨텍 | 약액 누설 방지 장치 및 약액 누설 방지 방법 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007042856A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Pre-Tech Co Ltd | 洗浄装置および洗浄液垂れ落ち防止方法 |
| JP6320805B2 (ja) * | 2014-03-17 | 2018-05-09 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 処理液供給装置 |
| JP6478753B2 (ja) * | 2015-03-25 | 2019-03-06 | 旭有機材株式会社 | 液体吐出装置 |
| JP6623095B2 (ja) * | 2016-03-28 | 2019-12-18 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎ Ｓｐｅ テック | 処理液吐出装置 |
| JP6643954B2 (ja) * | 2016-06-15 | 2020-02-12 | 三菱電機株式会社 | 薬液ノズルおよび回転塗布装置 |
| JP6551504B2 (ja) * | 2017-12-26 | 2019-07-31 | 株式会社ニコン | 培地供給装置 |
-
2002
- 2002-01-24 JP JP2002015896A patent/JP3999523B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| KR20180125076A (ko) * | 2017-05-11 | 2018-11-22 | 주식회사 케이씨텍 | 약액 누설 방지 장치 및 약액 누설 방지 방법 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003218081A (ja) | 2003-07-31 |
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