JP2003218081A - 処理液の供給装置及び被処理物の処理装置 - Google Patents

処理液の供給装置及び被処理物の処理装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は基板の乾燥処理時ノズル管から処
理液が滴下するのを防止した処理液の供給装置を提供す
ることにある。 【解決手段】 基板に処理液を供給する供給装置におい
て、上記処理液が供給されその処理液を先端のノズル口
31から吐出するノズル管27と、このノズル管の先端
部に形成され処理液の非供給時にノズル管内の処理液が
上記ノズル口から滴下するのを阻止する液垂れ防止部2
8と、上記ノズル管に設けられこのノズル管への処理液
の供給を制御する供給制御弁32と、上記ノズル管から
分岐された排液管34と、この排液管に設けられ上記供
給制御弁を閉じて処理液の供給を停止したときに開放さ
れて上記ノズル管内に残留する処理液を排出する排液制
御弁33とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は被処理物に処理液
を供給するための供給装置及びその供給装置が用いられ
た被処理物の処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造装置や液晶製造装置などにお
いては、半導体ウエハやガラス基板などの被処理物とし
ての基板に回路パタ−ンを形成するリソグラフィプロセ
スがある。このリソグラフィプロセスは、周知のように
上記基板にレジストを塗布し、このレジストに回路パタ
−ンが形成されたマスクを介して光を照射し、ついでレ
ジストの光が照射されない部分(あるいは光が照射され
た部分)を除去し、除去された部分をエッチングするな
どの一連の工程を複数回繰り返すことで、上記基板に回
路パタ−ンを形成するものである。
【0003】上記一連の各工程において、上記基板が汚
染されていると回路パタ−ンを精密に形成することがで
きなくなり、不良品の発生原因となる。したがって、そ
れぞれの工程で回路パタ−ンを形成する際には、レジス
トや塵埃などの微粒子が残留しない清浄な状態に上記基
板を洗浄処理するということが行われている。
【0004】上記基板を洗浄処理する装置としてスピン
処理装置が知られている。スピン処理装置は処理槽を有
し、この処理槽内にはカップ体が設けられている。この
カップ体内には回転テーブルが設けられ、この回転テー
ブルには上記基板が着脱可能に保持される。
【0005】回転テーブルに保持された基板の上方には
回転テーブルの径方向に沿って揺動駆動されるアーム体
が設けられている。このアーム体にはノズル管が設けら
れている。このノズル管には純水などの処理液が供給さ
れる。ノズル管に供給された処理液は、ノズル管の先端
のノズル口から上記基板に向かって吐出される。
【0006】したがって、回転テーブルを回転させなが
らアーム体を揺動させ、ノズル管から処理液を吐出させ
ることで、上記基板を洗浄処理することができる。基板
を洗浄処理したならば、回転テーブルを洗浄処理時に比
べて高速度で回転させる。それによって、基板に付着し
た処理液を遠心力によって除去することができるから、
基板の乾燥処理を行なうことができる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、基板の洗浄
処理が終了した時点で、上記ノズル管から洗浄液の吐出
を停止しても、ノズル管内に洗浄液が残留することが避
けられない。ノズル管内に残留した処理液は、自然に滴
下したり、ノズル管にわずかな振動が加わることで滴下
する。
【0008】そのため、基板を乾燥処理した後、上記ノ
ズル管から処理液が基板に滴下することがあり、それに
よって基板に処理液のしみが付くなどの汚れの発生原因
になるということがある。
【0009】この発明は、ノズル管を用いて被処理物に
処理液を供給するようにした場合、供給を停止した後、
上記ノズル管から処理液が被処理物に滴下することがな
いようにした処理液の供給装置及び被処理物の処理装置
を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、被処
理物に処理液を供給する供給装置において、上記処理液
が供給されその処理液を先端のノズル口から吐出するノ
ズル管と、このノズル管の先端部に形成され処理液の非
供給時にノズル管内の処理液が上記ノズル口から滴下す
るのを阻止する液垂れ防止部と、上記ノズル管に設けら
れこのノズル管への処理液の供給を制御する供給制御弁
と、上記ノズル管から分岐された排液管と、この排液管
に設けられ上記供給制御弁を閉じて処理液の供給を停止
したときに開放されて上記ノズル管内に残留する処理液
を排出する排液制御弁とを具備したことを特徴とする処
理液の供給装置にある。
【0011】請求項2の発明は、上記液垂れ防止部は、
上記ノズル管をループ状に巻回してなることを特徴とす
る請求項1記載の処理液の供給装置にある。
【0012】請求項3の発明は、被処理物に処理液を供
給して処理する処理装置において、上記被処理物を保持
して回転駆動される回転テーブルと、この回転テーブル
の上方に配置され回転テーブルの径方向に沿って揺動駆
動されるアーム体と、このアーム体に設けられ上記処理
液が供給されるとともにその処理液を先端のノズル口か
ら吐出するノズル管と、このノズル管の先端部に形成さ
れ処理液の非供給時にノズル管内の処理液が上記ノズル
口から滴下するのを阻止する液垂れ防止部と、上記ノズ
ル管に設けられこのノズル管への処理液の供給を制御す
る供給制御弁と、上記ノズル管から分岐された排液管
と、この排液管に設けられ上記供給制御弁を閉じて処理
液の供給を停止するときに開放されて上記ノズル管内に
残留する処理液を排出する排液制御弁とを具備したこと
を特徴とする処理装置にある。
【0013】この発明によれば、ノズル管の先端のノズ
ル口から処理液が垂れるのを防止する液垂れ防止部を設
け、しかも処理液の供給を停止したときに、ノズル管内
の処理液を排液管から排出するようにしたから、処理液
の供給停止時にノズル口から処理液が滴下するのを防止
できる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の実施の形態を説明する。
【0015】図1と図2はこの発明の一実施の形態を示
し、図1は半導体ウエハやガラス基板などの被処理物と
しての基板Wを処理液によって洗浄処理するためのスピ
ン処理装置を示す。このスピン処理装置はカップ体1を
備えている。このカップ体1の底部には複数の排出管2
が周方向に所定間隔で接続されている。各排出管2は図
示しない排気ポンプに連通している。
【0016】上記カップ体1内には回転テーブル3が設
けられている。この回転テーブル3は基部3aと、この
基部3aに一端を連結した4本のアーム3bとを有す
る。各アーム3bの先端部にはそれぞれ支持部4が設け
られている。各支持部部4は支持ピン5及び支持ピン5
よりもアーム3bの先端側に設けられた支持ピン5より
も背の高い一対の係合ピン6(1本のみ図示)からな
る。
【0017】上記回転テーブル3には液晶表示装置用の
ガラス製の基板Wが供給される。回転テーブル3に供給
された基板Wは周辺部の角部下面が上記支持ピン5によ
って支持され、角部の一対の側面が上記係合ピン6によ
って係合保持されるようになっている。
【0018】上記回転テーブル3は制御モータ11によ
って回転駆動される。この制御モータ11は筒状の固定
子12内に同じく筒状の回転子13が回転可能に挿入さ
れてなり、この回転子13に上記回転テーブル3の基部
3aが動力伝達部材13aを介して連結されている。
【0019】上記制御モータ11は制御装置14によっ
て回転が制御される。それによって、上記回転テーブル
3は上記制御装置14によって所定の回転数で回転させ
ることができる。
【0020】上記回転子13内には筒状の固定軸15が
挿通されている。この固定軸15の上端には上記回転テ
ーブル3の上面側に位置するノズルヘッド16が設けら
れている。つまり、ノズルヘッド16は回転テーブル3
と一緒に回転しない状態で設けられている。このノズル
ヘッド16には処理液を噴射する複数の第1のノズル1
7及び気体を噴射する第2のノズル18が設けられてい
る。
【0021】それによって、上記各ノズル17,18か
ら回転テーブル3に保持された基板Wの下面の中央部分
に向けて処理液や気体を選択的に噴射することができる
ようになっている。つまり、基板Wは下面を洗浄及び乾
燥処理することができるようになっている。
【0022】上記カップ体1の側方にはアーム体22が
設けられている。このアーム体22の基端部は中空状の
軸体23の上端に連結されている。この軸体23の下端
は回転モータ24に連結されている。回転モータ24は
軸体23を所定の角度で回転駆動するようになってい
る。それによって、上記アーム体22は回転テーブル2
の径方向に沿って揺動駆動されることになる。
【0023】上記回転モータ24は図示しないリニアガ
イドによって上下方向にスライド可能に設けられた可動
板25に取付けられている。この可動板25は上下駆動
シリンダ26によって上下方向に駆動されるようになっ
ている。
【0024】上記アーム体22は中空状に形成され、こ
のアーム体22の内部には上記軸体23内を通されたノ
ズル管27が設けられている。このノズル管27は、図
2に示すように上記軸体23に通されてほぼ垂直に立ち
上げられた立ち上げ部27aと、上記アーム体22に挿
通されてほぼ水平となった水平部27b及びこの水平部
27bの先端部から下方に向かって湾曲した先端部27
cを有する。
【0025】上記ノズル管27の先端部27cには液垂
れ防止部28が形成されている。この液垂れ防止部28
は、上記ノズル管27を図2において時計方向にループ
状に約360度巻回した巻回部29からなる。この巻回
部29の最上端は上記水平部27bとほぼ同じ高さにな
っている。ノズル管27の最先端はノズル口31となっ
ていて、このノズル口31は下方、つまり回転テーブル
3に保持された基板Wの方向を向いている。
【0026】上記ノズル管27の垂直部27aには供給
制御弁32が設けられ、この垂直部27aの基端は図示
しない処理液の供給部に連通している。したがって、上
記供給制御弁32を開放することで、ノズル管27には
上記供給部から処理液が供給される。そして、処理液は
上記巻回部29を通って先端のノズル口31から基板W
に向けて吐出される。
【0027】上記ノズル管27の上記供給制御弁32よ
りも下流側で、水平部27bの垂直部27a側の端部に
は排液制御弁33が設けられた排液管34の一端が接続
されている。この排液管34の他端は図示しない排液部
に連通している。
【0028】上記供給制御弁32と上記排液制御弁33
とは上記制御装置14によって開閉が制御される。つま
り、上記排液制御弁33は、上記供給制御弁32が開の
ときに閉に制御され、閉のときには開に制御されるよう
になっている。
【0029】つぎに、上記構成のスピン処理装置を用い
て基板Wを処理する動作について説明する。回転テーブ
ル3に基板Wを図示しないロボットによって供給したな
らば、この回転テーブル3を回転させる。回転テーブル
3を回転させたならば、回転モータ24を作動してアー
ム体22を回転テーブル3の径方向に所定の範囲で往復
動させるとともに、供給制御弁32を開いてノズル管2
7の先端のノズル口31から基板Wに向けてたとえば純
水などの処理液を吐出する。それによって、基板Wの上
面を処理液によって所定の処理、たとえば洗浄処理する
ことができる。
【0030】洗浄処理が終了したならば、供給制御弁3
2を閉じて処理液の供給を停止し、排液制御弁33を開
いてノズル管27内に残留する処理液を排出する。それ
と同時に、回転テーブル3を基板Wの洗浄処理時に比べ
て高速度で回転し、基板Wに付着残留する処理液を遠心
力によって除去することで、基板Wの乾燥処理を行な
う。
【0031】基板Wを乾燥処理したならば、アーム体2
3を回転テーブル3の上方から退避させたのち、基板W
を回転テーブル3から図示しないロボットによって搬出
する。ついで、未処理の基板Wを上記回転テーブル3に
供給し、上述した処理液による処理及びその後の乾燥処
理を繰り返して行なう。
【0032】洗浄処理が終了した基板W、とくに乾燥処
理時や乾燥処理が終了した基板Wに、ノズル管27から
処理液が滴下することがあり、乾燥処理の終了後に処理
液が滴下すると、汚れの原因になることがある。
【0033】しかしながら、この発明では、ノズル管2
7の先端部27cに液垂れ防止部28としての巻回部2
9を形成し、さらにノズル管27の垂直部27aには供
給制御弁32、水平部27bには排液制御弁33を有す
る排液管34を接続した。
【0034】そして、基板Wの処理液による処理が終了
すると同時に上記供給制御弁32は閉じられ、上記排液
制御弁33は開かれる。それによって、ノズル管27の
水平部27bに残留する処理液のほとんどは排出され
る。
【0035】上記排液管34を通じてノズル管27内に
残留する処理液を排出することで、その処理液の流れに
よって上記巻回部29に残留する処理液は水平部27b
側に引き込まれるため、処理液がノズル31に液滴状と
なって残留することがない。しかも、ノズル管27の先
端部27cは巻回部29に形成されていることで、ノズ
ル管27内に残留する処理液が流出し難くなる。
【0036】そのため、この巻回部29の抵抗と、上記
排液管34からの排液による引き込み作用とによって上
記ノズル口31から処理液が滴下するのを防止できるか
ら、乾燥処理時や乾燥処理終了後に基板Wが処理液によ
って汚されるのを防止することができる。
【0037】上記排液管34の水平部27bから処理液
が排出されることで、アーム体22を介してノズル管2
7に振動などが加わっても、巻回部29に残留する処理
液に圧力変動が生じにくい。そのため、ノズル管27に
振動などが加わっても、巻回部29に残留する処理液が
ノズル口31から滴下するのを防止することができる。
【0038】上記一実施の形態では、巻回部29の上端
をノズル管27の水平部27bとほぼ同じ高さにした
が、図3に示すように巻回部29の上端29aを、水平
部27よりも高くなるよう形成してもよい。
【0039】また、液垂れ防止部としては巻回部29に
代わり、図4に示すように水平部27bの先端部にこの
水平部27bよりも高く逆U字状の湾曲部41を形成す
るようにしてもよい。
【0040】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、ノズル
管の先端のノズル口から処理液が垂れるのを防止する液
垂れ防止部を設け、しかも処理液の供給を停止したとき
に、ノズル管内の処理液を排液管から排出するようにし
た。
【0041】そのため、上記液垂れ防止部の抵抗と、上
記排液管から処理液を排出することでノズル管に生じる
引き込み力とにより、被処理物を乾燥処理するときや乾
燥処理後に処理液がノズル口から滴下するのを防止する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施の形態のスピン処理装置を示
す断面図。
【図2】ノズル管の形状を示す図。
【図3】この発明の液垂れ防止部の変形例を示す図。
【図4】この発明の液垂れ防止部のさらに他の変形例を
示す図。
【符号の説明】
3…回転テーブル 22…アーム体 27…ノズル管 31…ノズル口 32…供給制御弁 33…排液制御弁 34…排液管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B08B 3/02 B08B 3/02 B (72)発明者 磯 明典 神奈川県横浜市栄区笠間二丁目5番1号 芝浦メカトロニクス株式会社横浜事業所内 (72)発明者 山崎 貴弘 神奈川県横浜市栄区笠間二丁目5番1号 芝浦メカトロニクス株式会社横浜事業所内 Fターム(参考) 3B201 AA01 AB33 AB47 BB22 BB92 CC13 CD33 4F035 AA04 BA06 BA15

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理物に処理液を供給する供給装置に
    おいて、 上記処理液が供給されその処理液を先端のノズル口から
    吐出するノズル管と、 このノズル管の先端部に形成され処理液の非供給時にノ
    ズル管内の処理液が上記ノズル口から滴下するのを阻止
    する液垂れ防止部と、 上記ノズル管に設けられこのノズル管への処理液の供給
    を制御する供給制御弁と、 上記ノズル管から分岐された排液管と、 この排液管に設けられ上記供給制御弁を閉じて処理液の
    供給を停止したときに開放されて上記ノズル管内に残留
    する処理液を排出する排液制御弁とを具備したことを特
    徴とする処理液の供給装置。
  2. 【請求項2】 上記液垂れ防止部は、上記ノズル管をル
    ープ状に巻回してなることを特徴とする請求項1記載の
    処理液の供給装置。
  3. 【請求項3】 被処理物に処理液を供給して処理する処
    理装置において、 上記被処理物を保持して回転駆動される回転テーブル
    と、 この回転テーブルの上方に配置され回転テーブルの径方
    向に沿って揺動駆動されるアーム体と、 このアーム体に設けられ上記処理液が供給されるととも
    にその処理液を先端のノズル口から吐出するノズル管
    と、 このノズル管の先端部に形成され処理液の非供給時にノ
    ズル管内の処理液が上記ノズル口から滴下するのを阻止
    する液垂れ防止部と、 上記ノズル管に設けられこのノズル管への処理液の供給
    を制御する供給制御弁と、 上記ノズル管から分岐された排液管と、 この排液管に設けられ上記供給制御弁を閉じて処理液の
    供給を停止するときに開放されて上記ノズル管内に残留
    する処理液を排出する排液制御弁とを具備したことを特
    徴とする処理装置。
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