TWI596018B - 除去方法、除去裝置及印刷系統 - Google Patents

Description

除去方法、除去裝置及印刷系統

本發明係關於一種除去附著於印刷布或基板等板狀體之一主面之附著物之除去技術、以及使用該除去技術之印刷系統。

為對半導體晶圓、液晶顯示裝置用玻璃基板、電漿顯示器用玻璃基板、磁碟或光碟用之玻璃或陶瓷基板、有機EL用玻璃基板、太陽電池用玻璃基板或矽基板、以及撓性基板及印刷基板等適於電子機器之基板形成圖案層，提出使用有印刷布等板狀體之印刷技術(例如，日本專利特開2013-184382號公報)。

於該印刷技術中，使具有與應形成於基板之圖案相反之圖案、即反轉圖案之版抵壓於塗佈有塗佈層之印刷布而接觸，藉此使印刷布上之塗佈層圖案化而於印刷布上形成具有上述反轉圖案之圖案層(圖案化處理)。繼而，使該印刷布抵壓於基板而接觸，藉此將上述圖案層轉印至基板(轉印處理)。再者，專利文獻1記載之裝置中，於同一裝置內連續執行上述圖案化處理與上述轉印處理而進行印刷處理，但亦可將進行圖案化處理之裝置與進行轉印處理之裝置並排設置而進行印刷處理(=圖案化處理+轉印處理)。

於如此使用印刷布之印刷技術中，於轉印處理時將擔載於印刷 布之圖案層轉印至基板，但有因轉印不良而使圖案層之一部分殘留於印刷布上之情形。又，即便良好地進行轉印，於設計上亦有塗佈液之一部分殘留於印刷布上之情形。塗佈層向印刷布之形成較多使用狹縫噴嘴進行，從而有如下情形：於塗佈之始端部分或末端部分、進而於噴嘴邊緣部，塗佈層之膜厚變得不均勻。因此，提出有如以下使用圖10所說明般，將平面尺寸較版或基板之平面尺寸大一圈之塗佈層塗佈於印刷布上，且於塗佈層之中央部分形成圖案層。因此，若根據該提案進行印刷處理，則於印刷布上呈邊框狀殘留有塗佈層之一部分。藉此，為再利用印刷布，較理想為除去殘留於印刷布之附著物，從而期望確立適合於該除去之技術。又，此種技術之確立不僅於使用印刷布之印刷技術中，而且於除去附著於基板表面之附著物之基板處理技術中亦受到期望。

本發明係鑒於上述課題而完成者，其目的在於提供一種良好地除去附著於印刷布或基板等板狀體之附著物之除去技術、以及使用該除去技術之印刷系統。

本發明之第1態樣係一種除去方法，其係除去附著於板狀體之一主面之附著物者，其特徵在於包括：轉印步驟，其係使轉印體密接於板狀體之一主面而將附著物轉印至轉印體；及剝離步驟，其係將密接於板狀體之一主面之轉印體自板狀體剝離，而自板狀體之一主面除去附著物。

又，本發明之第2態樣係一種除去裝置，其係除去附著於板狀體之一主面之附著物者，其特徵在於：於使轉印體密接於板狀體之一主面而將附著物轉印至轉印體之後，將轉印體自板狀體剝離而自板狀體之一主面除去附著物。

進而，本發明之第3態樣之特徵在於包含：塗佈裝置，其將塗佈液塗佈於印刷布而形成塗佈層；印刷裝置，其使形成於印刷布之塗佈 層圖案化而形成圖案層之後，將圖案層轉印至基板；除去裝置，其使轉印體密接於用於將圖案層轉印至基板後之印刷布而將附著於印刷布之附著物轉印至轉印體之後，將轉印體自印刷布剝離而除去附著物；及搬送裝置，其將形成有塗佈層之印刷布搬送至印刷裝置，將已用於將圖案層轉印至基板之印刷布搬送至除去裝置，且將除去附著物後之印刷布搬送至塗佈裝置以供印刷布之再利用。

根據本發明，為自板狀體之一主面除去附著物，將轉印體密接於該一主面，藉此將附著物轉印至轉印體。其後，使轉印體擔載附著物並自板狀體剝離。以此方式自板狀體之一主面有效率地除去附著物。

1A‧‧‧除去裝置

1B‧‧‧除去裝置

1C‧‧‧除去裝置

2‧‧‧主框架

3‧‧‧平台區塊

4‧‧‧上平台區塊

5‧‧‧上部吸附區塊

6‧‧‧下平台區塊

11‧‧‧主框架

21‧‧‧基座框架

22‧‧‧上平台支持框架

23‧‧‧上平台支持框架

30‧‧‧平台

31‧‧‧水平平台部

32‧‧‧楔形平台部

33‧‧‧初始剝離單元

34‧‧‧輥單元

40‧‧‧上平台組件

41‧‧‧上平台

41a‧‧‧(上平台之)下表面

42‧‧‧加強框架

43‧‧‧梁狀構造體

44‧‧‧上部吸附單元

45‧‧‧支持柱

46‧‧‧支持柱

47‧‧‧升降機構

50‧‧‧支持框架

51‧‧‧第1吸附單元

52‧‧‧第2吸附單元

53‧‧‧第3吸附單元

54‧‧‧第4吸附單元

61‧‧‧下平台

61a‧‧‧(下平台之)上表面

62‧‧‧升降手單元

63‧‧‧升降手單元

64‧‧‧轉印輥單元

100‧‧‧印刷系統

201‧‧‧轉印裝置

202‧‧‧轉印裝置

203‧‧‧轉印裝置

204‧‧‧轉印裝置

241‧‧‧基板用預對準相機

242‧‧‧基板用預對準相機

243‧‧‧基板用預對準相機

244‧‧‧印刷布用預對準相機

245‧‧‧印刷布用預對準相機

246‧‧‧印刷布用預對準相機

301‧‧‧剝離裝置

302‧‧‧剝離裝置

303‧‧‧剝離裝置

304‧‧‧剝離裝置

310‧‧‧(水平平台部之)上表面

311‧‧‧槽

312‧‧‧槽

320‧‧‧(楔形平台部之)上表面

331‧‧‧按壓構件

332‧‧‧支持臂

333‧‧‧導軌

334‧‧‧柱構件

335‧‧‧升降機構

336‧‧‧基座部

337‧‧‧位置調整機構

340‧‧‧剝離輥

341‧‧‧滑塊

342‧‧‧滑塊

343‧‧‧下部角型材

344‧‧‧升降機構

345‧‧‧上部角型材

346‧‧‧支承輥

351‧‧‧導軌

352‧‧‧導軌

353‧‧‧馬達

401‧‧‧搬送裝置

402‧‧‧搬送部

403‧‧‧印刷布交接部

404‧‧‧轉印板交接部

405‧‧‧版交接部

406‧‧‧基板交接部

407‧‧‧移動部

408‧‧‧旋轉部

421‧‧‧加強肋

422‧‧‧加強肋

441‧‧‧支持框架

442‧‧‧管

443‧‧‧吸附墊

444‧‧‧滑塊

445‧‧‧導軌

446‧‧‧基座板

447‧‧‧升降機構

451‧‧‧導軌

461‧‧‧導軌

481‧‧‧基座板

482‧‧‧上平台區塊支持機構

500‧‧‧控制裝置

501‧‧‧CPU

502‧‧‧馬達控制部

503‧‧‧閥控制部

504‧‧‧負壓供給部

505‧‧‧圖像處理部

506‧‧‧氣體供給部

517‧‧‧吸附墊

522‧‧‧柱構件

523‧‧‧柱構件

524‧‧‧板構件

525‧‧‧升降機構

526‧‧‧墊支持構件

527‧‧‧吸附墊

527a‧‧‧吸附部

527b‧‧‧伸縮部

537‧‧‧吸附墊

547‧‧‧吸附墊

601‧‧‧轉印/剝離裝置

601‧‧‧對準平台

602‧‧‧支柱

603‧‧‧平台支持板

611‧‧‧開口窗

612‧‧‧槽

613‧‧‧止動構件

621‧‧‧支柱

622‧‧‧支柱

623‧‧‧滑動基座

624‧‧‧升降機構

625‧‧‧手

625a‧‧‧手上表面

625b‧‧‧吸附孔

626‧‧‧導軌

627‧‧‧滑塊

628‧‧‧升降機構

641‧‧‧轉印輥

642‧‧‧支持框架

643‧‧‧支承輥

644‧‧‧升降機構

644a‧‧‧基座部

644b‧‧‧支持腳

645‧‧‧下部框架

646‧‧‧導軌

647‧‧‧移動機構

710‧‧‧清洗裝置

711‧‧‧清洗輥

712‧‧‧乾燥部

720‧‧‧清洗裝置

730‧‧‧清洗裝置

731‧‧‧清洗罩

732‧‧‧傾斜輥

733‧‧‧預濕部

734‧‧‧藥液處理部

735‧‧‧沖洗部

800‧‧‧塗佈裝置

810‧‧‧印刷布保持部

820‧‧‧托架

830‧‧‧狹縫噴嘴

840‧‧‧噴嘴支持部

850‧‧‧升降機構

860‧‧‧移行軌道

870‧‧‧線性馬達

871‧‧‧固定子

872‧‧‧移動子

880‧‧‧線性編碼器

2011‧‧‧轉印板保持部(第1轉印體保持部)

2012‧‧‧印刷布保持部(第1板狀體保持部)

2013‧‧‧(第1)升降驅動部

3011‧‧‧轉印板保持部(第2轉印體保持部)

3012‧‧‧印刷布保持部(第2板狀體保持部)

3013‧‧‧(第2)升降驅動部

4071‧‧‧輥

6011‧‧‧轉印板保持部(轉印體保持部)

6012‧‧‧印刷布保持部(板狀體保持部)

6013‧‧‧升降驅動部

6211‧‧‧導軌

6221‧‧‧導軌

7331‧‧‧淋浴噴嘴

7341‧‧‧二流體噴嘴

7351‧‧‧淋浴噴嘴

AB‧‧‧密接體

AL1‧‧‧第1裝置排

AL2‧‧‧第2裝置排

AL3‧‧‧第3裝置排

AR‧‧‧有效區域

BL‧‧‧印刷布

BL0‧‧‧印刷布

BLi‧‧‧印刷布

CL‧‧‧塗佈層

CP‧‧‧密接位置

E‧‧‧脊線部

G‧‧‧間隔

HB‧‧‧印刷布用手

HS‧‧‧基板用手

PL‧‧‧圖案層

PP‧‧‧版

PP0‧‧‧版

PPi‧‧‧版

PTB‧‧‧印刷布搬送路徑

PTP‧‧‧版搬送路徑

PTT‧‧‧轉印板搬送路徑

PTS‧‧‧基板搬送路徑

RI‧‧‧殘留墨水(附著物)

SB‧‧‧基板

SF‧‧‧(印刷布BL之)表面

SP‧‧‧處理空間

TP‧‧‧轉印板

TP0‧‧‧轉印板

TPi‧‧‧轉印板

TR‧‧‧轉印輥(轉印體)

WK‧‧‧工件(密接體)

Z‧‧‧鉛垂軸方向

圖1係表示本發明之除去裝置之第1實施形態之俯視圖。

圖2係表示圖1所示之除去裝置之控制系統之方塊圖。

圖3係表示圖1所示之除去裝置之動作之圖。

圖4係表示本發明之除去裝置之第2實施形態之俯視圖。

圖5係表示圖4所示之除去裝置之動作之圖。

圖6A~圖6D係表示本發明之除去裝置之第3實施形態之圖。

圖7係表示配備本發明之除去裝置之第4實施形態之印刷系統之一例之圖。

圖8係表示圖7所示之除去裝置之控制系統之方塊圖。

圖9係表示配備於圖7所示之印刷系統中之塗佈裝置之一例之立體圖。

圖10係模式性表示印刷布、塗佈層、版、基板及有效區域之位置關係之圖。

圖11係表示配備於圖7所示之印刷系統中之轉印裝置之一例之立體圖。

圖12係表示下平台區塊之構造之立體圖。

圖13係表示升降手單元之構造之圖。

圖14係表示轉印輥單元之構造之圖。

圖15係表示上平台組件之構造之圖。

圖16A~圖16C係模式性表示處理之各階段之裝置各部之位置關係之圖。

圖17A~圖17C係模式性表示處理之各階段之裝置各部之位置關係之圖。

圖18A、圖18B係模式性表示處理之各階段之裝置各部之位置關係之圖。

圖19A~圖19C係模式性表示處理之各階段之裝置各部之位置關係之圖。

圖20A~圖20C係模式性表示處理之各階段之裝置各部之位置關係之圖。

圖21A~圖21C係模式性表示處理之各階段之裝置各部之位置關係之圖。

圖22A~圖22C係模式性表示處理之各階段之裝置各部之位置關係之圖。

圖23係表示配備於圖7所示之印刷系統中之剝離裝置之一例之立體圖。

圖24係表示剝離裝置之主要構成之立體圖。

圖25係表示初始剝離單元之構造及各部之位置關係之側視圖。

圖26A~圖26D係表示剝離處理中之各階段之各部之位置關係之圖。

圖27A~圖27D係表示剝離處理中之各階段之各部之位置關係之圖。

圖28係表示將用於墨水除去之轉印板進行清洗之清洗裝置之概況之側視圖。

<第1實施形態>

圖1係表示本發明之除去裝置之第1實施形態之俯視圖。又，圖2係表示圖1所示之除去裝置之控制系統之方塊圖。進而，圖3係表示圖1所示之除去裝置之動作之圖，於該圖中圖示有動作流程及動作之模式圖。再者，為統一地表示各圖中之方向，如圖1所示設定XYZ正交座標軸。此處，XY平面表示水平面，Z軸表示鉛垂軸。更詳細而言，(+Z)方向表示鉛垂上方。又，包含物品(印刷布及除去用轉印板)之搬入搬出之自外部向裝置之出入係沿Y軸方向進行。

於專利文獻1記載之裝置中，使用於一主面擔載有將塗佈墨水等塗佈材料而成之塗佈層之印刷布，於基板上形成圖案層，即進行印刷處理。即，使印刷布上之塗佈層圖案化而形成圖案層之後，將該圖案層轉印至基板。因此，有如下情形：在用於將圖案層轉印至基板後之印刷布之表面，塗佈材料部分地殘留，附著於該印刷布。因此，本發明之除去裝置係藉由執行與上述裝置所執行之轉印動作及剝離動作類似之動作而使印刷布上附著之附著物移動至除去用之轉印板，藉此自印刷布上除去附著物。

以下，一面參照圖1~圖3一面對本發明之除去裝置之第1實施形態進行詳細敍述。第1實施形態及以下說明之實施形態中進行處理之印刷布BL係於玻璃板或透明樹脂板之表面形成有包含矽橡膠之較薄之彈性層的板狀體。繼而，為明確除去動作，適當地將處於在彈性層之表面SF附著有附著物之狀態之印刷布BL稱為「印刷布BLi」，另一方面，將藉由除去裝置而除去附著物後之印刷布BL稱為「印刷布BL0」。又，第1實施形態等中進行處理之轉印板TP係具有與印刷布 BL相同之平面尺寸之玻璃板，轉印板TP之表面張力低於印刷布BL之表面SF之表面張力，且具有較印刷布BL之表面SF更高之潤濕性。關於該轉印板TP，亦與印刷布BL同樣地，適當地將處於附著有附著物之狀態之轉印板稱為「轉印板TPi」，另一方面，將未附著有附著物之轉印板稱為「轉印板TP0」。

除去裝置1A包含進行轉印處理之轉印裝置201、進行剝離處理之剝離裝置301、以及搬送印刷布BL及轉印板TP之搬送裝置401。於轉印裝置201中，如圖3之右上部所示，2個保持部2011、2012配置成於鉛垂軸方向Z上相互接近及分開自如。該等中配置於上方側之保持部2011係將轉印板TP朝下方保持之轉印板保持部，藉由設置於轉印板保持部2011之鉛垂下表面之吸附機構(省略圖示)而將轉印板TP吸附並保持。另一個保持部2012係將印刷布BL以使附著有附著物(此處為藉由向基板形成圖案層而殘留於印刷布BL之表面SF之墨水RI)之表面SF朝轉印板保持部2011之狀態保持之印刷布保持部，藉由設置於印刷布保持部2012之鉛垂上表面之吸附機構(省略圖示)而將印刷布BL吸附並保持。於該等保持部2011、2012連結有以馬達為驅動源之升降驅動部2013(圖2)，若升降驅動部2013依照來自控制除去裝置1A之控制裝置500之動作指令而作動，如圖3之右上部所示般轉印板保持部2011向印刷布保持部2012降下，則印刷布BL與轉印板TP相互密接而形成密接體AB(參照圖3之右中央部)。此時，利用上述表面張力之差異而將附著物RI轉印至轉印板TP。再者，於本實施形態中，以僅轉印板保持部2011升降而相對於印刷布保持部2012接近及分開之方式構成，但亦可以僅印刷布保持部2012升降、或使兩保持部2011、2012相互朝相反方向升降之方式構成。關於該點，於以下說明之剝離裝置301或以後說明之轉印/剝離裝置中亦相同。

於剝離裝置301中，如圖3之右中央部及右下部所示，2個保持部 3011、3012配置成於鉛垂軸方向Z上相互接近及分開自如。該等中配置於上方側之保持部3011係構成為可自上方保持密接體AB之轉印板TP之轉印板保持部，藉由設置於轉印板保持部3011之鉛垂下表面之吸附機構(省略圖示)而將轉印板TP吸附並保持。另一個保持部3012係自下方保持密接體AB之印刷布BL之印刷布保持部，藉由設置於印刷布保持部3012之鉛垂上表面之吸附機構(省略圖示)而將印刷布BL吸附並保持。於該等保持部3011、3012連結有以馬達為驅動源之升降驅動部3013(圖2)，若升降驅動部3013依照來自控制裝置500之動作指令而作動，如圖3之右下部所示般轉印板保持部3011向印刷布保持部3012降下，則與密接體AB之轉印板TP抵接並進行吸附保持。繼而，若轉印板保持部3011於保持有轉印板TP之狀態下上升，則轉印板TP自印刷布BL剝離，附著物RI自印刷布BL完全移動至轉印板TP而被除去。

搬送裝置401具備：搬送部402，其包含搬送機器人等搬送機構；印刷布交接部403，其於裝置外部與搬送部402之間進行印刷布BL之交接；及轉印板交接部404，其於裝置外部與搬送部402之間進行轉印板TP之交接。而且，搬送部402可依照來自控制裝置500之動作指令而執行以下搬送，即，(1)將自裝置外部提供至印刷布交接部403之印刷布BLi搬入至轉印裝置201；(2)將自裝置外部提供至轉印板交接部404之轉印板TP0搬入至轉印裝置201；(3)將於轉印裝置201中製作之密接體AB(參照圖3)搬送至剝離裝置301；(4)將藉由剝離裝置301剝離後之印刷布BL0搬出至印刷布交接部403；(5)將藉由剝離裝置301剝離後之轉印板TPi搬出至轉印板交接部 404。

如上所述般構成之除去裝置1A之各部係藉由控制裝置500而控制。如圖2所示，控制裝置500具備管理裝置整體之動作之CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)501、控制設置於各部之馬達之馬達控制部502、控制設置於各部之控制閥類之閥控制部503、及產生供給至吸附機構之負壓之負壓供給部504。再者，於可利用自外部供給之負壓之情形時，控制裝置500亦可不具備負壓供給部504。

其次，對藉由如上所述般構成之除去裝置1A自印刷布BLi除去作為附著物之一例之殘留墨水RI的除去處理進行說明。該除去裝置1A中，如圖3所示，CPU501依照預先記憶於控制裝置500所配備之記憶體(省略圖示)中之除去程式而控制裝置各部，執行除去處理。自裝置外部將印刷布BLi載置於印刷布交接部403後，搬送部402之手(省略圖示)接收該印刷布BLi。繼而，搬送部402將印刷布BLi搬入至轉印裝置201，且如圖3之右上部所示般以使印刷布BLi之表面SF、即附著有殘留墨水RI之一主面朝轉印板保持部2011之狀態載置於印刷布保持部2012(步驟S11)。繼而，藉由印刷布保持部2012之吸附機構吸附保持印刷布BLi。

又，搬送部402之手接收預先自裝置外部提供至轉印板交接部404之轉印板TP0，且搬入至轉印裝置201(步驟S12)。於該時間點，轉印板保持部2011於鉛垂軸方向Z上充分地分開印刷布保持部2012。繼而，如圖3之右上部所示，以與已吸附保持於印刷布保持部2012上之印刷布BLi之表面SF整體重疊之方式定位轉印板TP0，且於該狀態下藉由轉印板保持部2011之吸附機構而吸附保持。再者，於本實施形態中，以印刷布BLi及轉印板TP0之順序搬入至轉印裝置201，但亦可將該順序調換，或者亦可以如下方式構成，即，預先準備印刷布專用手與轉印板專用手，藉由使兩者同時地動作而同時進行上述搬入動作及 以下說明之搬出動作。

繼而，藉由升降驅動部2013使轉印板保持部2011降下，使印刷布BL與轉印板TP相互密接而形成密接體AB(參照圖3之右中央部)，藉此將作為附著物之殘留墨水RI轉印至轉印板TP(步驟S13)。再者，自密接體AB之形成經過一定時間後，解除轉印板保持部2011之吸附機構對轉印板TP之吸附，其後藉由升降驅動部2013使轉印板保持部2011上升而分開密接體AB。

於下一步驟S14中，解除印刷布保持部2012之吸附機構對密接體AB之吸附保持，其後藉由搬送部402之手將密接體AB搬送至剝離裝置301，且將密接體AB之印刷布BL載置於印刷布保持部3012(步驟S14)。繼而，藉由印刷布保持部3012之吸附機構吸附印刷布BL，且保持密接體AB。

為將以此方式搬入至剝離裝置301之密接體AB分離為印刷布BL與轉印板TP，藉由升降驅動部3013使轉印板保持部3011降下而抵接於密接體AB之轉印板TP。繼而，藉由轉印板保持部3011之吸附機構吸附保持轉印板TP，且維持該保持狀態地藉由升降驅動部3013使轉印板保持部3011上升。藉此，自印刷布BL剝離轉印板TP(步驟S15)。此時，殘留墨水RI以附著於轉印板TP之狀態與轉印板TP一併向上方移動，密接體AB被分離為轉印板TPi、與除去殘留墨水RI後之印刷布BL0。

將該等中之印刷布BL0藉由搬送部402而搬出至印刷布交接部403(步驟S16)，其後將轉印板TPi藉由搬送部402而搬出至轉印板交接部404(步驟S17)。當然，搬出順序並不限定於此，可將搬出順序調換，亦可構成為將兩者同時搬出。關於該點，於第2實施形態中亦相同。再者，如此搬出之印刷布BL0直接被搬送至塗佈裝置(於印刷布BL0之表面SF塗佈墨水而形成塗佈層之裝置)進行再利用。另一方 面，轉印板TPi被搬送至轉印板清洗裝置(省略圖示)而接受清洗步驟。關於該清洗步驟之一例，將於以下詳述。

如以上般，於本實施形態中，使轉印板TP密接於附著有殘留墨水RI之印刷布之一主面而將殘留墨水RI轉印至轉印板TP(轉印步驟)之後，使轉印板TP於擔載有殘留墨水RI之狀態下自印刷布BL剝離，從而自印刷布BL之表面SF除去殘留墨水RI(剝離步驟)。因此，可有效率地進行殘留墨水RI自印刷布BL之除去。

又，由於以使用轉印板TP之乾式方式除去殘留墨水RI，故而亦可取得以下之作用效果。作為自印刷布BL除去附著物之方法，可利用例如日本專利特開平9-155306號公報或日本專利特開2006-41439號公報等中記載之清洗方法。即，一面藉由滾子搬送(輥搬送)而搬送印刷布一面對印刷布之表面供給水或藥液等處理液而進行所謂濕式清洗。該情形時，印刷布之表面部分即矽橡膠層因處理液而膨潤之可能性較大，而無法將除去附著物(濕式清洗)後之印刷布直接再利用，必須於塗佈墨水等塗佈材料之前調整印刷布之表面狀態。因此，必須另外設置具備加熱板之烘烤裝置或具備減壓腔之乾燥裝置，從而不可避免地造成除去裝置之大型化及高成本化。又，於將濕式清洗與烘烤處理(或乾燥處理)組合之除去裝置中，於每次印刷布之再利用均會產生矽橡膠層之膨潤與收縮，從而矽橡膠層之劣化劇烈，導致運轉費用之增大。相對於此，於本實施形態中，藉由基於利用表面張力之差異之物理作用之轉印技術而謀求附著物之除去，故而無需追加設置烘烤裝置或乾燥裝置等，而且可不使印刷布之表面狀態顯著變化地除去附著物。其結果，可以小型且低成本地重複使用印刷布。

如上所述，於第1實施形態中，轉印板TP及印刷布BL分別相當於本發明之「轉印體」及「板狀體」之一例。而且，轉印板保持部2011、3011分別相當於本發明之「第1轉印體保持部」及「第2轉印體 保持部」之一例。又，印刷布保持部2012、3012分別相當於本發明之「第1板狀體保持部」及「第2板狀體保持部」之一例。又，升降驅動部2013、3013分別相當於本發明之「第1驅動部」及「第2驅動部」之一例。又，步驟S13及S15分別相當於本發明之「轉印步驟」及「剝離步驟」之一例。

<第2實施形態>

圖4係表示本發明之除去裝置之第2實施形態之俯視圖。又，圖5係表示圖4所示之除去裝置之動作之圖，於該圖中圖示有動作流程及動作之模式圖。本第2實施形態與第1實施形態較大之不同點在於，代替設置轉印裝置201及剝離裝置301而設置有於同一裝置內進行轉印步驟與剝離步驟之轉印/剝離裝置601，其他構成基本上與第1實施形態相同。以下，以不同點為中心進行說明，對於相同構成標註相同符號而省略說明。

第2實施形態之除去裝置1B中，與搬送裝置401鄰接地配置有轉印/剝離裝置601。於該轉印/剝離裝置601中，如圖5之右上部所示，2個保持部6011、6012配置成於鉛垂軸方向Z上相互接近及分開自如。該等中配置於上方側之保持部6011係將轉印板TP朝下方保持之轉印板保持部，藉由設置於轉印板保持部6011之鉛垂下表面之吸附機構(省略圖示)而將轉印板TP吸附並保持。另一個保持部6012係將印刷布BL以使附著有殘留墨水RI之表面SF朝轉印板保持部6011之狀態保持之印刷布保持部，藉由設置於印刷布保持部6012之鉛垂上表面之吸附機構(省略圖示)而將印刷布BL吸附並保持。於轉印板保持部6011連結有以馬達為驅動源之升降驅動部6013，升降驅動部依照來自控制裝置500之動作指令而作動，如圖5之右上部所示般轉印板保持部6011向印刷布保持部6012降下，或如圖5之右下部所示般轉印板保持部6011向與印刷布保持部6012相反側上升。再者，於本實施形態中，升降驅動部 6013僅連結於轉印板保持部6011，但亦可以如下方式構成，即，升降驅動部6013僅連結於印刷布保持部6012而使印刷布保持部6012升降，或連結於兩保持部6011、6012而使兩保持部6011、6012升降。

其次，對利用如上所述般構成之除去裝置1B之殘留墨水RI之除去處理進行說明。於該除去裝置1B中，如圖5所示，CPU501依照預先記憶於控制裝置500所配備之記憶體(省略圖示)中之除去程式而控制裝置各部，執行除去處理。於該除去裝置1B中，亦與第1實施形態同樣地，藉由搬送部402將印刷布BIi自印刷布交接部403搬入至轉印/剝離裝置601(步驟S21)並且將轉印板TP0自轉印板交接部404搬入至轉印/剝離裝置601(步驟S22)。再者，如圖5之右上部所示，以此方式搬入之印刷布BLi及轉印板TP0以於鉛垂軸方向Z上相互隔開並對向之方式定位，且分別吸附保持於印刷布保持部6012及轉印板保持部6011。再者，於本實施形態中，以印刷布BLi及轉印板TP0之順序搬入至轉印/剝離裝置601，但亦可將該順序調換，或者亦可以如下方式構成，即，預先準備印刷布專用手與轉印板專用手，藉由使兩者同時地動作而同時進行上述搬入動作及以下說明之搬出動作。

繼而，如圖5之右中部所示，藉由升降驅動部6013使轉印板保持部6011降下，使印刷布BLi與轉印板TP0相互密接而將殘留墨水RI轉印至轉印板TP(步驟S23)。以此方式完成轉印步驟後，藉由升降驅動部6013使轉印板保持部6011上升，將轉印板TP自印刷布BL剝離(步驟S24)。此時，殘留墨水RI在附著於轉印板TP之狀態下與轉印板TP一併向上方移動，從而分離為轉印板TPi與除去殘留墨水RI後之印刷布BL0。

分離完成後藉由搬送部402將印刷布BL0搬出至印刷布交接部403(步驟S25)，進而將轉印板TPi搬出至轉印板交接部404(步驟S26)。

如以上般，於本實施形態中，亦於使轉印板TP0密接於印刷布 BLi之表面SF而將殘留墨水RI轉印至轉印板TP(轉印步驟)之後，使轉印板TP於擔載有殘留墨水RI之狀態下自印刷布BL剝離，從而自印刷布BL之表面SF除去殘留墨水RI(剝離步驟)。因此，可取得與第1實施形態相同之作用效果。而且，於第2實施形態中，於轉印/剝離裝置601中連續地執行轉印步驟及剝離步驟，故而與第1實施形態相比可使除去裝置之構成簡化。

如上所述，於第2實施形態中，轉印板保持部6011、印刷布保持部6012及升降驅動部6013分別相當於本發明之「轉印體保持部」、「板狀體保持部」及「驅動部」之一例。

<第3實施形態>

於第1實施形態及第2實施形態中，使用轉印板TP作為本發明之「轉印體」，但亦可代替轉印板TP而使用圓筒或圓柱形狀之轉印輥(或轉印鼓)。以下，一面參照圖6A~圖6D一面對本發明之第3實施形態進行說明。

圖6A~圖6D係表示本發明之除去裝置之第3實施形態之圖，圖6A係第3實施形態之除去裝置之側視圖，圖6B~圖6D係模式性表示該除去裝置之動作之圖。於該除去裝置1C中，將複數之輥4071隔開特定間隔沿X方向配置，藉由該等輥4071而構成使印刷布BL於X方向移動之移動部407。於該移動部407中，馬達等驅動源依照來自控制裝置500之移動指令而作動，複數之輥4071朝特定方向(於圖6A~圖6D之紙面上為逆時針方向)旋轉。藉此，藉由滾子搬送(輥搬送)以將表面SF附著有殘留墨水RI之印刷布BLi之表面SF朝鉛垂上方之姿勢沿X方向移動印刷布BLi。

又，於複數之輥4071中位於密接位置CP之一輥4071之鉛垂上方，隔開與印刷布BLi之厚度相同或稍窄之間隔而旋轉自如地配置有轉印輥TR。該轉印輥TR係由其表面張力低於印刷布BL之表面SF之表 面張力、且具有較印刷布BL之表面SF更高之潤濕性的材料而形成，於Y方向上具有印刷布BLi之Y方向寬度以上之寬度，並且具有超出印刷布BLi之X方向長度之周長。又，該轉印輥TR連接於馬達等旋轉部408，旋轉部408接收來自控制裝置500之旋轉指令而作動，藉此轉印輥TR朝與印刷布BLi之移動從動之方向(於圖6A~圖6D之紙面上為順時針方向)旋轉。因此，於密接位置CP，印刷布BLi被轉印輥TR與輥40711夾入，且於該狀態下相對於轉印輥TR而於X方向移動。如此，與密接位置CP對應之輥4071作為轉印輥TR之支承輥而發揮功能，使轉印輥TR之周面與印刷布BLi之表面密接，從而將印刷布BLi上之殘留墨水RI轉印至轉印輥TR(轉印步驟)。如上所述，於第3實施形態中，使轉印輥TR之周面與印刷布BLi之表面密接之區域具有於Y方向延伸之線狀形狀，若如圖6B所示般藉由執行移動步驟而使殘留墨水RI移動至密接位置CP，則於該密接位置CP被轉印至轉印輥TR。

而且，繼該轉印步驟之後執行剝離步驟。即，藉由轉印輥TR之旋轉及印刷布BL之移動之進行，如圖6C所示，於相對於密接位置CP為(+X)方向側，轉印輥TR之周面一面擔載殘留墨水RI一面自印刷布BL剝離(剝離步驟)。藉此，分離為轉印輥TR之周面與除去殘留墨水RI後之印刷布BL0。

如此，於第3實施形態中，藉由印刷布BL之X方向移動與轉印輥TR之旋轉而連續地進行沿X方向之印刷布BL對於周面部位之轉印步驟與剝離步驟。而且，於印刷布BL之末端部(-X方向側端部)通過密接位置CP之時間點，殘留墨水RI全部被轉印至轉印輥TR之周面。再者，於本實施形態中，為將轉印至轉印輥TR周面之殘留墨水RI自轉印輥TR之周面除去，對於下一印刷布BL亦進行相同之除去處理，而於轉印輥TR之附近設置有清洗裝置710。

該清洗裝置710具有清洗輥711與乾燥部712，且相對於轉印輥TR 接近及分開自如地設置。而且，如圖6D所示，若清洗裝置710依照來自控制裝置500之動作指令而相對於轉印輥TR進行接近移動，則清洗輥711抵接於轉印輥TR之周面而將轉印至該周面之殘留墨水RI除去、回收。再者，雖省略向圖6A~圖6D之圖示，但為除去殘留墨水RI而對清洗輥711之周面供給清洗液。因此，於本實施形態中，以利用乾燥部712使被清洗液潤濕之轉印輥TR之周面乾燥之方式構成。再者，於進行殘留墨水RI向轉印輥TR周面轉印之期間(圖6B及圖6C)，控制裝置500係使清洗裝置710自轉印輥TR之周面退避，但亦可以始終抵接之方式構成。於如上所述般使清洗裝置710始終抵接於轉印輥TR之周面之情形時，亦可以轉印輥TR之周面成為印刷布BLi之X方向長度以下之方式構成轉印輥TR，藉此可謀求除去裝置1C之小型化。

如以上般，於第3實施形態中，使用轉印輥TR作為本發明之「轉印體」，且與第1實施形態或第2實施形態同樣地，在將殘留墨水RI轉印至轉印輥TR(轉印步驟)之後，使轉印輥TR於擔載有殘留墨水RI之狀態下自印刷布BL剝離，從而自印刷布BL之表面SF除去殘留墨水RI(剝離步驟)。因此，可有效率地進行殘留墨水RI自印刷布BL之除去。

又，利用清洗裝置710進行轉印輥TR之周面清洗，故而可重複地連續進行對印刷布BL之除去步驟。因此，可提高除去裝置1C之上作效率。

<第4實施形態>

於上述第1實施形態~第3實施形態中，獨立地設置有除去裝置1A~1C，但亦可以如下方式構成，即，將本發明之除去裝置組入印刷系統中，而執行(1)於印刷布BL上形成塗佈層之塗佈處理；(2)使塗佈層圖案化而形成圖案層之後將該圖案層轉印至基板之印刷處理；及(3)自用於將圖案層轉印至基板後之印刷布除去殘留墨水之除去處 理。以下，一面參照圖7~圖15、圖16A~圖16C、圖17A~圖17C、圖18A、圖18B、圖19A~圖19C、圖20A~圖20C、圖21A~圖21C、圖22A~圖22C、圖23~圖25、圖26A~圖26D、圖27A~圖27D、及圖28，一面針對印刷系統100之一例，於說明系統之概略構成及構成之配置佈局之後詳細敍述各部之構成。

<<印刷系統之構成及佈局>>

圖7係表示配備本發明之除去裝置之第4實施形態之印刷系統之一例之圖。又，圖8係表示圖7所示之除去裝置之控制系統之方塊圖。該印刷系統100包含用以執行上述塗佈處理之塗佈裝置800、用以執行上述印刷處理中使塗佈層圖案化之圖案化處理之轉印裝置202及剝離裝置302、用以執行上述印刷處理中將圖案層轉印至基板之轉印處理之轉印裝置203及剝離裝置303、以及用以執行上述除去處理之轉印裝置204及剝離裝置304。

轉印裝置202及剝離裝置302排列於X方向上而形成圖案化處理用之第1裝置排AL1。又，轉印裝置203及剝離裝置303排列於Y方向上而形成轉印處理用之第2裝置排AL2。進而，轉印裝置204、剝離裝置304及塗佈裝置800排列於X方向上而形成除去處理及塗佈處理用之第3裝置排AL3。而且，如圖7所示，第1裝置排AL1與第3裝置排AL3於Y方向上隔開且平行地配置，並且於第1裝置排AL1及第3裝置排AL3之(+X)方向側配置有第2裝置排AL2，從而沿環狀之印刷布搬送路徑PTB自如地循環搬送印刷布BL。

於第1裝置排AL1(=轉印裝置202+剝離裝置302)之(+Y)方向側，配置有清洗版PP之版清洗裝置720，從而沿環狀之版搬送路徑PTP自如地搬送用於圖案化處理之版PP。再者，圖7中之「PPi」及「PP0」表示搬送至版清洗裝置720之前後之版，版PPi係指用於圖案化處理而於表面附著有墨水之版，版PP0係指經版清洗裝置720清洗而再利用於 圖案化處理之版。

又，於第3裝置排AL3(=轉印裝置204+剝離裝置304+塗佈裝置800)之(-Y)方向側，配置有清洗轉印板TP之轉印板清洗裝置730，從而沿環狀之轉印板搬送路徑PTT自如地搬送用於除去處理之轉印板TP。

圖7中之虛線PTS表示為利用第2裝置排AL2(=轉印裝置203+剝離裝置303)進行轉印處理而搬送基板SB之路徑、即基板搬送路徑。

又，於印刷系統100中，為搬送印刷布BL、版PP、基板SB及轉印板TP而設置有搬送裝置401。搬送裝置401包含複數之搬送部402、複數之印刷布交接部403、複數之轉印板交接部404、複數之版交接部405及複數之基板交接部406，且配置於印刷布搬送路徑PTB、版搬送路徑PTP、轉印板搬送路徑PTT及基板搬送路徑PTS上。

該印刷系統100中，印刷布BL以使表面SF(形成有塗佈層或圖案層，且於轉印處理後附著有殘留墨水之印刷布BL之一主面)始終朝鉛垂上方、即朝(+Z)方向之狀態接受各種處理。因此，於印刷布搬送路徑PTB以外之搬送路徑PTP、PTT、PTS中之至少與印刷布搬送路徑PTB重疊之路徑部分，版PP、基板SB及轉印板TP係以使要接觸印刷布BL之一主面朝鉛垂下方、即朝(-Z)方向之狀態搬送。因此，於印刷系統100中，對搬送版PP、基板SB或轉印板TP之搬送部402之一部分配備有使手(省略圖示)翻轉之翻轉機構，從而可使版PP、基板SB或轉印板TP之主面翻轉。因此，於圖7中，對具有翻轉機構之搬送部402標註雙層圓形記號，另一方面，對不具有翻轉機構之搬送部402標註圓形記號以將兩者加以區別。

如上所述般佈局之印刷系統100之各部藉由控制裝置500而控制。如圖8所示，控制裝置500具備管理系統整體之動作之CPU501、控制設置於各裝置中之馬達之馬達控制部502、控制設置於各裝置中 之控制閥類之閥控制部503、產生供給至各裝置之負壓之負壓供給部504、對由相機拍攝之圖像實施圖像處理之圖像處理部505、及供給乾燥空氣或惰性氣體等氣體之氣體供給部506。再者，此處藉由控制裝置500直接控制系統各部，但當然亦可以如下方式構成，即，由個別之控制裝置而控制各裝置，並且主機藉由通信而控制各控制裝置。

其次，對構成印刷系統100之各裝置進行說明。

<<塗佈裝置>>

圖9係表示配備於圖7所示之印刷系統中之塗佈裝置之一例之立體圖。該塗佈裝置800具備用以吸附保持印刷布BL之印刷布保持部810。於該印刷布保持部810，隔開適當之間隔而設置有省略圖示之複數之頂起銷。該等頂起銷於印刷布BL之搬入、搬出時，將印刷布BL自其下方支持，使其自印刷布保持部810之表面向上方上升。

於印刷布保持部810之上方，設置有自該印刷布保持部810之兩側部分大致水平地架設之托架820。該托架820具備用以支持狹縫噴嘴830之噴嘴支持部840、及支持該噴嘴支持部840之兩端之左右一對升降機構850。又，於印刷布保持部810之兩端部，配設有於大致水平方向上平行地延伸之一對移行軌道860。該等移行軌道860導引托架820之兩端部，藉此使托架820於圖9所示之Y方向上往復移動。

於印刷布保持部810及托架820之兩側部分，沿印刷布保持部810之兩側之緣側配設有分別具備固定子871與移動子872之一對線性馬達870。又，於印刷布保持部810及托架820之兩側部分，固設有分別具備刻度尺部與檢測件之一對線性編碼器880。該線性編碼器880檢測托架820之位置。

如此構成之塗佈裝置800中，在托架820於Y方向上往路移動之期間自狹縫噴嘴830連續地噴出墨水，對印刷布BL之表面SF供給墨水而形成塗佈層。再者，於本實施形態中，將狹縫噴嘴830之墨水噴出口 之X方向寬度設定為較印刷布BL之寬度更短，且較圖案層之寬度更長，塗佈裝置800於圖10所示之位置關係下對塗佈層進行塗佈。

圖10係模式性表示印刷布、塗佈層、版、基板及有效區域之位置關係之圖。塗佈裝置800係以成為圖10所示之位置關係之方式於印刷布BL之表面SF形成塗佈層CL。即，於印刷布BL中，將塗佈層CL塗佈於其中央部分，但周緣部成為未塗佈有墨水之空白部分。再者，該圖中之符號「AR」表示藉由版PP使塗佈層CL圖案化所得之圖案層有效地轉印至基板SB且作為元件而發揮功能之有效區域。於本實施形態中，有效區域AR較塗佈層CL更窄，藉由進行轉印步驟及剝離步驟，自塗佈層CL除去有效區域AR後之邊框形狀之區域(以下稱為「殘留區域」)RR殘留於印刷布BL之表面SF。如此設置殘留區域RR之原因在於，事實上難以將塗佈層CL整體以均勻之膜厚進行塗佈。即，其原因在於，僅使用塗佈層CL之膜厚均勻之中央區域而形成圖案層。藉此，可形成良好之圖案層，且可良好地進行向基板SB之圖案層形成。

<<轉印裝置>>

於印刷系統100中，設置有3種轉印裝置202、203、204，但該等基本上具有相同構成。因此，對轉印裝置203進行說明，省略關於轉印裝置202、204之說明。

圖11係表示配備於圖7所示之印刷系統中之轉印裝置之一例之立體圖。再者，於該圖中，為顯示裝置之內部構成而示出除去外部防護罩後之狀態。該轉印裝置203中，基板SB及印刷布BL之搬入搬出係沿Y軸方向進行。

該轉印裝置203具有於主框架2安裝有上平台區塊4及下平台區塊6之構造。於圖11中，為明示各區塊之區別，對上平台區塊4附以間距稀疏之點，又，對下平台區塊6附以間距更密集之點。

轉印裝置203為如下裝置：藉由使由下平台區塊6所保持之印刷布BL、與由上平台區塊4所保持之基板SB相互抵接而使印刷布BL與基板SB密接，從而將印刷布BL上之圖案層轉印至基板SB。

轉印裝置203之下平台區塊6係由主框架2之基座框架21支持。另一方面，上平台區塊4安裝於以自X方向夾隔下平台區塊6之方式自基座框架21立設且於Y方向延伸之1對上平台支持框架22、23。

又，於主框架2，安裝有用以進行搬入至裝置之基板SB與印刷布BL之位置檢測之預對準相機。具體而言，用以於不同之3個部位檢測沿Y軸方向搬入至裝置之基板SB之邊緣的3台基板用預對準相機241、242、243分別安裝於自上平台支持框架22、23立設之吊桿。同樣地，用以於不同之3個部位檢測沿Y軸方向搬入至裝置之印刷布BL之邊緣的3台印刷布用預對準相機244、245、246分別安裝於自上平台支持框架22、23立設之吊桿。再者，於圖11中，未顯示位於上平台區塊4之背後之1台印刷布用預對準相機246。

圖12係表示下平台區塊之構造之立體圖。下平台區塊6中，於中央部開口之板狀之對準平台601之四角，於鉛垂軸方向(Z方向)分別立設有支柱602，由該等支柱602支持平台支持板603。雖省略圖示，但於對準平台601之下部，設置有具有以於鉛垂軸方向Z延伸之旋轉軸為旋轉中心之旋轉方向(以下，稱為「θ方向」)、X方向及Y方向之3自由度之例如交叉滾子軸承等對準平台支持機構(省略圖示)，對準平台601經由該對準平台支持機構而安裝於基座框架21。因此，藉由對準平台支持機構之作動，對準平台601可相對於基座框架21而於X方向、Y方向及θ方向在特定之範圍移動。

於平台支持板603之上部，配置有上表面成為與水平面大致一致之平面且於中央部形成有開口窗611之環狀矩形之下平台61。於下平台61之上表面載置印刷布BL，且下平台61保持該印刷布BL。

開口窗611之開口尺寸必須大於印刷布BL之表面區域中之作為圖案形成區域有效地發揮功能之中央部之有效區域AR(參照圖10)的平面尺寸。即，在印刷布BL載置於下平台61時，必須使印刷布BL下表面中之與有效區域AR對應之區域整體面向開口窗611，且有效區域AR之下方為完全敞開之狀態。又，由圖案形成材料所形成之塗佈層係以至少覆蓋有效區域AR整體之方式而形成。

於下平台61之上表面61a，以分別沿著開口窗611之周緣各邊之方式設置有複數之槽612，各槽612經由未圖示之控制閥而與控制裝置500之負壓供給部504連接。各槽612係配置於較印刷布BL之平面尺寸更小之平面尺寸之區域內。而且，如圖中一點鏈線所示，印刷布BL係以覆蓋該等槽612全部之方式載置於下平台61。又，為使以上成為可能，於下平台上表面61a適當配置印刷布BL之位置限制用之止動構件613。

藉由對各槽612供給負壓而使各槽612作為真空吸附槽發揮功能，以此方式將印刷布BL之周緣部之四邊吸附保持於下平台61之上表面61a。藉由以相互獨立之複數之槽612構成真空吸附槽，即便因某些原因而於一部分槽產生真空破壞，亦可維持其他槽對印刷布BL之吸附，故而可確實地保持印刷布BL。又，可以較設置單獨之槽之情形更強之吸附力吸附印刷布BL。

於下平台61之開口窗611之下方，設置有用以使印刷布BL沿Z軸方向上下移動之升降手單元62、63、及自下方抵接於印刷布BL並上推之轉印輥單元64。

圖13係表示升降手單元之構造之圖。2個升降手單元62、63之構造相同，故而此處對一升降手單元62之構造進行說明。升降手單元62包含自基座框架21沿Z方向立設之2根支柱621、622，且板狀之滑動基座623可上下移動地安裝於該等支柱621、622。更具體而言，於2根支 柱621、622分別安裝有於鉛垂軸方向(Z方向)延伸之導軌6211、6221，安裝於滑動基座623之背面、即(+Y)側主面之未圖示之滑塊滑動自如地安裝於導軌6211、6221。而且，具備例如馬達及滾珠螺桿機構等適當之驅動機構之升降機構624根據來自控制裝置500之控制指令而使滑動基座623上下移動。

於滑動基座623，上下移動自如地安裝有複數根(本例中為4根)手625。各手625之構造除基座部分之形狀根據配設位置而不同之點以外基本上相同。各手625固定於滑塊627，該滑塊627滑動自如地卡合於沿鉛垂軸方向(Z方向)安裝於滑動基座623之正面、即(-Y)側主面之導軌626。滑塊627與安裝於滑動基座623之背面之具備例如無桿汽缸等適當之驅動機構之升降機構628連結，且藉由該升降機構628之作動而相對於滑動基座623沿上下方向移動。於各手625分別設置有獨立之升降機構628，可使各手625個別地上下移動。

即，升降手單元62中，藉由升降機構624使滑動基座623上下移動而可使各手625一體地升降，並且藉由各升降機構628獨立地作動而可使各手625個別地升降。

手625之上表面625a被加工成以Y方向為長度方向之細長之平面狀，該上表面625a抵接於印刷布BL之下表面而可支持印刷布BL。又，於上表面625a，設置有經由未圖示之配管及控制閥而與設置於控制裝置500之負壓供給部504連通之吸附孔625b。藉此，視需要對吸附孔625b供給來自負壓供給部504之負壓，可將印刷布BL吸附保持於手625之上表面625a。因此，可防止以手625支持印刷布BL時之滑移。

又，對吸附孔625b，視需要自控制裝置500之氣體供給部506經由未圖示之配管及控制閥而供給適當之氣體，例如乾燥空氣或惰性氣體等。即，藉由利用控制裝置500控制之控制閥之開關而將來自負壓供給部504之負壓及來自氣體供給部506之氣體選擇性地供給至吸附孔 625b。

於將來自氣體供給部506之氣體供給至吸附孔625b時，自吸附孔625b噴出少量之氣體。藉此，於印刷布BL之下表面與手上表面625a之間形成微小之間隙，手625成為自下方支持印刷布BL且與印刷布BL下表面隔開之狀態。因此，可一面藉由各手625支持印刷布BL，一面使印刷布BL相對於各手625不產生滑動摩擦地沿水平方向移動。再者，亦可於手上表面625a，與吸附孔625b不同地另外設置氣體噴出孔。

返回至圖12，於下平台區塊6中，具有如上所述之構成之升降手單元62、63以使手625朝內且於Y方向上相對向之方式對向配置。於各手625下降至最低位置之狀態下，手上表面625a位於較下平台上表面61a向下方、即(-Z)方向大幅後退之位置。另一方面，於各手625上升至最高位置之狀態下，各手625之前端成為自下平台61之開口窗611向上方突出之狀態，手上表面625a到達至較下平台上表面61a向上方、即(+Z)方向突出之位置。

又，自上方觀察時，於兩升降手單元62、63之相互對向之手625之前端彼此之間設置有一定之間隔，從而其等不會接觸。又，如下所述，轉印輥單元64利用該間隙而於X方向移動。

圖14係表示轉印輥單元之構造之圖。轉印輥單元64包含：轉印輥641，其係於Y方向延伸之圓筒狀之輥構件；支持框架642，其沿該轉印輥641之下方於Y方向延伸且由其兩端部將轉印輥641旋轉自如地支持；及升降機構644，其包含適當之驅動機構且使支持框架642沿Z方向上下移動。轉印輥641並未與旋轉驅動機構連接而是自由旋轉。又，於支持框架642，設置有自下方抵接於轉印輥641之表面而防止轉印輥641彎曲之支承輥643。

轉印輥641之Y方向上之長度短於下平台61之開口窗611之四邊中 之沿Y方向之邊之長度、即開口窗611之Y方向上之開口尺寸，且長於保持於下述上平台時之基板SB之沿Y方向之長度。印刷布BL中作為圖案形成區域而有效之有效區域AR之長度當然為基板SB之長度以下，故而於Y方向上轉印輥641較有效區域AR更長。

升降機構644包含基座部644a、及自該基座部644a向上方延伸且與支持框架642之Y方向上之中央附近連結之支持腳644b。支持腳644b藉由馬達或汽缸等適當之驅動機構而可相對於基座部644a上下移動。基座部644a滑動自如地安裝於在X方向延伸設置之導軌646，進而連結於具備例如馬達及滾珠螺桿機構等適當之驅動機構之移動機構647。導軌646安裝於在X方向延伸設置且固定於基座框架21之下部框架645之上表面。藉由移動機構647作動，轉印輥641、支持框架642及升降機構644一體地沿X方向移行。

詳情將於以後敍述，該轉印裝置203中，使轉印輥641抵接於保持在下平台61之印刷布BL並將印刷布BL部分地上推，藉此，使印刷布BL抵接於保持在上平台且與印刷布BL接近對向配置之基板SB。

升降機構644通過升降手單元62、63之相互對向之手625所形成之間隙而移行。又，各手625之上表面625a可向(-Z)方向後退至較轉印輥單元64之支持框架642之下表面更下方。因此，藉由升降機構644於該狀態下移行，轉印輥單元64之支持框架642通過各手625之上表面625a之上方，從而避免轉印輥單元64與手625碰撞。

其次，對上平台區塊4之構造進行說明。如圖11所示，上平台區塊4具備作為於X方向延伸之構造體之上平台組件40、自上平台支持框架22、23分別立設且分別支持上平台組件40之X方向兩端部之1對支持柱45、46、及具備例如馬達及滾珠螺桿機構等適當之驅動機構且使上平台組件40整體沿Z方向升降移動之升降機構47。

圖15係表示上平台組件之構造之圖。上平台組件40具備於下表 面保持基板SB之上平台41、設置於上平台41之上部之加強框架42、與加強框架42結合且沿X方向水平延伸之梁狀構造體43、及安裝於上平台41之上部吸附單元44。如圖15所示，上平台組件40具有相對於包含其外形上之中心之XZ平面及YZ平面分別大致對稱之形狀。

上平台41為較要保持之基板SB之平面尺寸稍小之平板狀構件，且保持為水平姿勢之其下表面41a成為使基板SB抵接且予以保持之保持平面。保持平面要求較高之平面度，故而作為其材料較佳為石英玻璃或不鏽鋼板。又，於保持平面設置有用以安裝下述上部吸附單元44之吸附墊之貫通孔。

加強框架42包含沿Z方向延伸設置於上平台41之上表面之加強肋之組合，如圖所示，為防止上平台41之彎曲以維持其下表面(保持平面)41a之平面度，而將與YZ平面平行之加強肋421、及與XZ平面平行之加強肋422分別適當複數組合。加強肋421、422例如可由金屬板構成。

又，梁狀構造體43為將複數之金屬板組合而形成之以X方向為長度方向之構造體，其兩端部支持於支持柱45、46且可上下移動。具體而言，於支持柱45、46分別設置有於Z方向延伸之導軌451、461，另一方面，於與其對向之梁狀構造體43之(+Y)側主面安裝有未圖示之滑塊，該等係滑動自如地卡合。而且，如圖11所示，梁狀構造體43與支持柱46係藉由升降機構47而連結，藉由升降機構47作動，梁狀構造體43於維持水平姿勢之狀態下沿鉛垂軸方向(Z方向)移動。上平台41經由加強框架42而與構造體43一體地結合，故而藉由升降機構47之作動，上平台41在將保持平面41a保持為水平之狀態下上下移動。

再者，加強框架42及梁狀構造體43之構造並不限定於圖示者。此處，將與YZ平面平行之板狀構件及與XZ平面平行之板狀構件加以組合而獲得必要之強度，但亦可將金屬板或角型材構件等適當組合成 除此以外之形狀。形成為此種構造之目的在於輕量地構成上平台組件40。為減小各部之彎曲，亦考慮增加上平台41之厚度或使梁狀構造體43成為實心體，但如此會導致上平台組件40整體之質量變大。

若配置於裝置之上部之構造物之重量變大，則用以支持其或使其移動之機構需要進一步之強度及耐久性，裝置整體亦會變得非常大且重。更現實為藉由板材等之組合而獲得必要之強度，並且謀求構造物整體之輕量化。

又，於由加強框架42所包圍之上平台41之上部，安裝有1對上部吸附單元44。於圖15上部示出向上方取出一上部吸附單元44之狀態。上部吸附單元44中，於自支持框架441向下方延伸之複數之管442之下端分別安裝有例如橡膠製之吸附墊443。各管442之上端側經由未圖示之配管及控制閥而連接於控制裝置500之負壓供給部504。支持框架441形成為不會干擾構成加強框架42之肋421、422之形狀。

支持框架441經由1對滑塊444及與其卡合之1對導軌445，而沿鉛垂軸方向移動自如地受支持於基座板446。又，基座板446與支持框架441藉由具有例如馬達及滾珠螺桿機構等適當之驅動機構之升降機構447而結合。藉由升降機構447之作動，支持框架441相對於基座板446升降，且管442及吸附墊443與其一體地升降。

藉由將基座板446固定於上平台41而將上部吸附單元44安裝於上平台41。於該狀態下，各管442之下端及吸附墊443插通於設置在上平台41之未圖示之貫通孔。而且，藉由升降機構447之作動，吸附墊443於吸附位置與退避位置之間升降移動，該吸附位置係吸附墊443之下表面突出至較上平台41之下表面(保持平面)41a更下方，該退避位置係吸附墊443之下表面退避至上平台41之貫通孔之內部(上方)。又，在吸附墊443之下表面定位於與上平台41之保持平面41a大致同一高度時，上平台41與吸附墊443協動，從而可將基板SB保持於保持平面 41a。

返回至圖11，如上所述般構成之上平台組件40係設置於基座板481上。更詳細而言，支持柱45、46分別立設於基座板481，上平台組件40可升降地安裝於該支持柱45、46。基座板481藉由安裝於上平台支持框架22、23且具備例如交叉滾子軸承等適當之可動機構之上平台區塊支持機構482予以支持。

因此，上平台組件40整體可相對於主框架2而水平移動。具體而言，基座板481藉由上平台區塊支持機構482之作動，而於水平面即XY平面內水平移動。與支持柱45、46之各者對應地設置之1對基座板481可相互獨立地移動，伴隨該等之移動，上平台組件40可相對於主框架2而於X方向、Y方向及θ方向在特定之範圍移動。

其次，對如上所述般構成之轉印裝置203之轉印處理進行說明。於該轉印處理中，被保持於上平台41之基板SB與被保持於下平台61之印刷布BL隔開微小之間隙而接近對向配置。而且，轉印輥641一面抵接於印刷布BL之下表面並將印刷布BL局部地向上方上推，一面沿印刷布BL之下表面移動。被上推之印刷布BL首先與基板SB局部地抵接，且抵接部分伴隨輥移動而逐漸擴大，最終與基板SB之整體抵接。藉此，使印刷布BL與基板SB密接而將印刷布BL上之圖案層轉印至基板SB。

圖16~圖16C、圖17A~圖17C、圖18A、圖18B、圖19A~圖19C、圖20A~圖20C、圖21A~圖21C、圖22A~圖22C係模式性表示處理之各階段之裝置各部之位置關係之圖。以下，一面參照該等圖式一面說明轉印處理中之各部之動作。再者，為將處理之各階段之各部之關係容易理解地予以顯示，有省略與該階段之處理無直接關係之構成或應對其標註之符號之圖示的情況。

該轉印處理中，對於已初始化之轉印裝置203，首先將基板SB沿 圖7之基板搬送路徑PTS搬入並定置於上平台41。其次，將擔載有藉由版PP而圖案化之圖案層之印刷布BL沿圖7之印刷布搬送路徑PTB搬入並定置於下平台61。基板SB係使接受圖案層之轉印之被轉印面朝下地被搬入，又，印刷布BL係使圖案層朝上地被搬入。

圖16A~圖16C表示將基板SB搬入至裝置到定置於上平台41為止之過程。如圖16A所示，於初始狀態下，上平台41向上方退避，從而與下平台61之間隔變大，兩平台之間形成有較大之處理空間SP。又，各手625退避至較下平台61之上表面更下方。轉印輥641位於面向下平台61之開口窗611之位置中最靠(-X)方向之位置，且為於鉛垂軸方向(Z方向)上退避至較下平台61之上表面更下方之位置。與負壓供給部504連接之各控制閥已被關閉。

於該狀態下，將載置於搬送部402之基板用手HS上之基板SB預先計測其厚度之後，自(-Y)方向朝(+Y)方向搬入至處理空間SP。此時，手625及轉印輥641退避至下方，藉此可容易地進行搬入作業。將基板SB定位於特定之位置後，上平台41如箭頭所示般降下。

若上平台41降下至與基板SB接近之特定之位置，則如圖16B所示，設置於上平台41之吸附墊443突出至上平台41之下表面即較保持平面41a更下方，且抵接於基板SB之上表面。藉由將與吸附墊443相連之控制閥打開，利用吸附墊443吸附基板SB之上表面而保持基板SB。繼而，使吸附墊443於持續吸附之狀態下上升，藉此將基板SB自基板用手HS上提。於該時間點，基板用手HS向裝置外移動。

最後，如圖16C所示，吸附墊443之下表面上升至與保持平面41a同一高度或較其稍高之位置，藉此，以基板SB之上表面密接於上平台41之保持平面41a之狀態而保持。亦可為如下之構成：於上平台41之下表面設置吸附槽或吸附孔，藉由該等而吸附基板SB。如此，基板SB之保持完成。

圖17A~17C、圖18A及圖18B表示於基板SB搬入後將印刷布BL搬入到保持於下平台61為止之過程。若由上平台41對基板SB之保持完成，則如圖17A所示，使上平台41上升，再次形成較大之處理空間SP，並且使各手625上升至較下平台61之上表面61a更上方。此時，使各手625之上表面625a全部成為同一高度。

於該狀態下，如圖17B所示，接受將於上表面形成有圖案層PL之印刷布BL載置於搬送部402之印刷布用手HB且搬入至處理空間SP。印刷布BL於搬入之前先計測其厚度。印刷布用手HB較理想為具有於Y方向延伸之爪部之叉型者，以便可不干擾手625地通過其等之間隙進入。

藉由印刷布用手HB進入後降下或手625上升，手625之上表面625a抵接於印刷布BL之下表面，如圖17C所示，此後印刷布BL由手625支持。藉由對設置於手625之吸附孔625b(圖13)供給負壓，可更確實地支持。如此，印刷布BL自印刷布用手HB被交付至手625，且印刷布用手HB可向裝置外排出。

其後，如圖18A所示，使手625於各手625之上表面625a之高度一致之狀態下降下，最後，使手上表面625a成為與下平台61之上表面61a相同之高度。藉此，印刷布BL四邊之周緣部抵接於下平台61之上表面61a。

此時，如圖18B所示，對設置於下平台上表面61a之真空吸附槽612供給負壓，而吸附保持印刷布BL。伴隨於此，利用手625之吸附解除。藉此，印刷布BL成為其四邊之周緣部藉由下平台61吸附保持之狀態。圖18B中，為明示利用手625之吸附保持解除之情況，而使印刷布BL與手625隔開，但實際上維持印刷布BL之下表面抵接於手上表面625a之狀態。

假設於該狀態下使手625分開，則認為印刷布BL會因自重而中央 部向下方彎曲，整體成為向下凸起之形狀。藉由將手625維持為與下平台上表面61a相同之高度，而可抑制此種彎曲，將印刷布BL維持為平面狀態。如此，印刷布BL成為其周緣部藉由下平台61吸附保持，並且中央部藉由手625輔助地支持之狀態，從而印刷布BL之保持完成。

基板SB與印刷布BL之搬入順序亦可與上述相反。但，於印刷布BL搬入之後搬入基板SB之情形時，於基板SB搬入時有異物落下至印刷布BL上而污染圖案層PL或產生缺陷之虞。藉由如上所述般將基板SB定置於上平台41之後將印刷布BL定置於下平台61，可預先避免上述問題。

以此方式將基板SB及印刷布BL分別定置於上下平台後，繼而進行基板SB及印刷布BL之預對準處理。進而，以使兩者隔開預先設定之間隙而對向之方式進行間隙調整。

圖19A~圖19C係表示間隙調整處理及對準處理之過程之圖。其中，圖19C所示之精密對準處理僅於轉印裝置203中執行，於其他轉印裝置202、204中不執行。其原因在於，於塗佈層上形成圖案層之精度或將轉印板TP對印刷布BL進行轉印之精度低於將圖案層轉印至基板SB之精度。

如上所述，基板SB或印刷布BL係自外部之裝置被搬入，於其交付時可能引起位置偏移。預對準處理係用以將保持於上平台41之基板SB、及保持於下平台61之印刷布BL之各者概略定位於適合以後之處理之位置的處理。

圖19A係模式性表示用以執行預對準之構成之配置之側視圖。如上所述，於本實施形態中，於裝置上部設置有共6台預對準相機241~246。其中，3台相機241~243係用以檢測保持於上平台41之基板SB之外緣之基板用預對準相機。又，其他3台相機244~246係用以檢測 印刷布BL之外緣之印刷布用預對準相機。再者，此處雖於方便上將預對準相機241~243稱為「基板用預對準相機」，但該等可用於基板SB之位置對準及基板SB之位置對準之任一者，又，其處理內容亦相同。

如圖11及圖19A所示，基板用預對準相機241、242係於X方向以大致相同位置且於Y方向使位置互不相同而設置，且自上方分別拍攝基板SB之(-X)側外緣部。上平台41形成為較基板SB稍小之平面尺寸，故而可自上方拍攝延伸至較上平台41之端部更外側之基板SB(或基板SB)之(-X)側外緣部。又，圖中雖未顯示，但於圖19A紙面之近前側設置有另外1台基板用預對準相機243，該相機243自上方拍攝基板SB(或基板SB)之(-Y)側外緣部。

另一方面，印刷布用預對準相機244、246係於X方向以大致相同位置且於Y方向使位置互不相同而設置，且自上方分別拍攝載置於下平台61上之印刷布BL之(+X)側外緣部。又，於圖19A紙面之近前側設置有另外1台印刷布用預對準相機245，該相機245自上方拍攝印刷布BL之(-Y)側外緣部。

根據該等預對準相機241~246之拍攝結果而分別掌握基板SB及印刷布BL之位置。繼而，視需要藉由使上平台區塊支持機構482及對準平台支持機構作動，而將基板SB及印刷布BL分別定位於預先設定之目標位置。

再者，於使印刷布BL與下平台61一併水平移動時，如圖19A所示，較佳為各手625之上表面625a與印刷布BL之下表面稍微隔開。為實現此目的，可預先使自氣體供給部506供給之氣體自手625之吸附孔625b噴出。該情形於下述之精密對準處理中亦相同。

又，對於薄型或大型且易產生彎曲之基板SB，為使處理變得容易，例如有將基板SB以於背面抵接有板狀之支持構件之狀態供於處 理之情形。此種情形時，即便支持構件為較基板SB大型者，亦只要設為容易檢測基板SB之外緣部之位置之構成，例如由透明材料構成支持構件，或於支持構件部分地設置透明之窗或貫通孔等，便可進行與上述相同之預對準處理。

其次，如圖19B所示，使保持基板SB之上平台41相對於保持印刷布BL之下平台61而降下，使基板SB與印刷布BL之間隔G與預先設定之設定值一致。此時，考慮事先計測之基板SB及印刷布BL之厚度。即，以參考基板SB及印刷布BL之厚度後使兩者之間隙成為特定值之方式調整上平台41與下平台61之間隔。作為此處之間隙值G，可設為例如300μm左右。

關於基板SB及印刷布BL之厚度，除因製造上之尺寸偏差而引起之個體差異以外，即便為同一零件，亦要考慮例如因膨潤而引起之厚度之變化，故而較理想為每次使用時進行計測。又，關於間隙G，可以基板SB之下表面與印刷布BL之上表面之間而定義，又，亦可以基板SB之下表面與擔載於印刷布BL之圖案形成材料之圖案層PL之上表面之間而定義。只要圖案層PL之厚度於塗佈階段得以嚴格管理，則於技術上兩定義等效。

以此方式將基板SB與印刷布BL隔開間隙G而對向配置後，繼而藉由使轉印輥641抵接於印刷布BL之下表面並且沿X方向移行，而使基板SB與印刷布BL密接。藉此，將印刷布BL上之圖案層PL轉印至基板SB。

圖20A~圖20C表示轉印處理之過程。具體而言，如圖20A所示，使轉印輥641上升至印刷布BL之正下方位置，並且於在X方向上轉印輥641之中心線與基板SB之端部大致相同之位置、或較其向(-X)方向稍微偏離之位置配置轉印輥641。於該狀態下，如圖20B所示，使轉印輥641進一步上升而抵接於印刷布BL之下表面，且將該抵接之 位置之印刷布BL局所地向上方上推。藉此，將印刷布BL(更嚴格而言為擔載於印刷布BL之圖案層PL)以特定之按壓力按壓於基板SB之下表面。轉印輥641於Y方向上較基板SB(及有效區域AR)更長，故而基板SB之下表面中的自Y方向之一端至另一端之沿Y方向之細長之區域與印刷布BL抵接。

藉由在如此般轉印輥641按壓印刷布BL之狀態下升降機構644朝(+X)方向移行，而使印刷布BL之上推位置向(+X)方向移動。此時，為防止手625與轉印輥641接觸，如圖20C所示，與轉印輥641之X方向距離成為特定值以下之手625向下方至少退避至該手625之上表面625a成為較支持框架642之下表面低之位置。

由於利用手625之吸附已被解除，故而不會隨著手625之降下而將印刷布BL向下方下拉。又，藉由將開始降下之時序與轉印輥641之移行同步地適當進行管理，亦可防止失去利用手625之支持之印刷布BL因自重而向下方垂下。

圖21A~圖21C表示轉印輥641之移行過程。由於暫時抵接之基板SB與印刷布BL經由圖案層PL而密接之狀態得以維持，故而如圖21A所示，隨著轉印輥641之移行，基板SB與印刷布BL密接之區域逐漸向(+X)方向擴大。此時，如圖21A所示，隨著轉印輥641接近而使手625依序降下。

如此，最後如圖21B所示，所有手625降下，轉印輥641到達至下平台61下方之(+X)側端部。於該時間點，轉印輥641到達基板SB之(+X)側端部之大致正下方或較其稍靠(+X)側之位置，從而基板SB之下表面全部抵接於印刷布BL上之圖案層PL。

於轉印輥641維持固定之高度移行之期間，印刷布BL下表面中之由轉印輥641按壓之區域之面積為固定。因此，藉由升降機構644一面賦予固定之荷重一面將轉印輥641壓抵於印刷布BL，而將基板SB與印 刷布BL一面於其等之間夾隔圖案形成材料之圖案層PL一面以固定之按壓力相互按壓。藉此，可良好地進行自基板SB向印刷布BL之圖案轉印。

再者，於圖案層PL之轉印時，較理想為可有效地利用基板SB之表面區域之整體，但於基板SB之周緣部不可避免地產生因損傷或搬送時與手之接觸等而無法有效利用之區域。如圖21B所示，於將基板SB之端部區域以外之中央部分設為有效區域AR時，較理想為至少於有效區域AR內轉印輥641之按壓力及移行速度為固定。因此，必須使轉印輥641之Y方向長度較該方向上之有效區域AR之長度更長。又，於X方向上，較理想為自較有效區域AR之(-X)方向之端部更靠(-X)側位置開始轉印輥641之移行，且維持固定速度直至至少到達有效區域AR之(+X)方向之端部。與基板SB之有效區域AR對向之印刷布BL之表面區域成為印刷布BL側之有效區域AR。

如此，轉印輥641到達(+X)側端部後，停止轉印輥641之移行，並且如圖21C所示，使轉印輥641向下方退避。藉此，轉印輥641自印刷布BL下表面分開，從而轉印處理結束。

如此般轉印處理結束後，進行基板SB與印刷布BL之密接體之搬出。圖22A~圖22C表示版及印刷布之搬出之過程。首先，如圖22A所示，使轉印處理時已降下之各手625再次上升，將上表面625a定位於成為與下平台61之上表面61a同一高度之位置。於該狀態下，解除上平台41之吸附墊443對基板SB之吸附。藉此，解除上平台41對基板SB之保持，從而基板SB與印刷布BL經由圖案形成材料之圖案層PL而一體化之密接體留在下平台61上。密接體之中央部藉由手625而支持。

繼而，如圖22B所示，使上平台41上升而形成較大之處理空間SP，解除利用下平台61之槽612之吸附，並且使手625進一步上升且向較下平台61更上方移動。此時，較佳為藉由手625吸附保持密接體。

以此方式可進行自外部之出入。因此，如圖22C所示，自外部接納搬送部402之印刷布用手HB，進行與搬入時相反之動作，藉此將密接有基板SB之狀態之印刷布BL搬出至外部，且搬送至剝離裝置303。繼而，若藉由剝離裝置303將基板SB自印刷布BL剝離，則於基板SB上形成圖案層。

<<剝離裝置>>

印刷系統100中，設置有3種剝離裝置302、303、304，但該等基本上具有同一構成。因此，對轉印裝置303進行說明，省略關於轉印裝置302、304之說明。

圖23係表示配備於圖7所示之印刷系統中之剝離裝置之一例之立體圖。剝離裝置303係用以使以主面彼此相互密接之狀態被搬入之密接體剝離之裝置。該剝離裝置303具有在安裝於殼體之主框架11上分別固定有平台區塊3及上部吸附區塊5之構造。圖23中為顯示裝置之內部構造而省略殼體之圖示。

平台區塊3具有用以載置由基板SB與印刷布BL密接而成之密接體(以下，稱為「工件」)之平台30，平台30具備上表面為大致水平之平面之水平平台部31、及上表面為相對於水平面具有數度(例如2度左右)之傾斜之平面之楔形平台部32。於平台30之楔形平台部32側即(-Y)側之端部附近設置有初始剝離單元33。又，以橫跨水平平台部31之方式設置有輥單元34。

另一方面，上部吸附區塊5具備自主框架11立設並且以覆蓋平台區塊3之上部之方式設置之支持框架50、以及安裝於該支持框架50之第1吸附單元51、第2吸附單元52、第3吸附單元53及第4吸附單元54。該等吸附單元51~54依序排列於(+Y)方向上。

圖24係表示剝離裝置之主要構成之立體圖。更具體而言，圖24表示剝離裝置303之各構成中之平台30、輥單元34及第2吸附單元52之 構造。平台30具備上表面310為大致水平面之水平平台部31、及上表面320為楔形面之楔形平台部32。水平平台部31之上表面310具有較要載置之工件之平面尺寸稍大之平面尺寸。

楔形平台部32與水平平台部31之(-Y)側端部密接而設置，其上表面320於與水平平台部31相接之部分位於與水平平台部31之上表面310相同之高度(Z方向位置)，另一方面，隨著自水平平台部31向(-Y)方向分開而朝下方即(-Z)方向後退。因此，關於平台30整體，水平平台部31之上表面310之水平面與楔形平台部32之上表面320之楔形面連續，且其等連接之脊線部E成為於X方向延伸之直線狀。

又，於水平平台部31之上表面310刻設有格子狀之槽。更具體而言，於水平平台部31之上表面310之中央部設置有格子狀之槽311，並且以包圍形成有該槽311之區域之方式且以成為矩形中之楔形平台部32側之1邊除外之大致字型之方式，於水平平台部31之上表面310周緣部設置有槽312。該等槽311、312係經由控制閥而連接於負壓供給部504(圖8)，具有作為藉由被供給負壓而吸附保持載置於平台30之工件之吸附槽之功能。2種槽311、312於平台上並未相連，又，經由相互獨立之控制閥而連接於負壓供給部504，故而除可使用兩種槽進行吸附以外，亦可僅使用一種槽進行吸附。

以橫跨如此構成之平台30之方式設置有輥單元34。具體而言，沿水平平台部31之X方向兩端部，於Y方向延伸設置有1對導軌351、352，該等導軌351、352固定於主框架11。繼而，相對於導軌351、352而滑動自如地安裝有輥單元34。

輥單元34具備分別與導軌351、352滑動自如地卡合之滑塊341、342，且以將該等滑塊341、342相連之方式橫跨平台30上部而設置有於X方向延伸設置之下部角型材343。於下部角型材343，經由適當之升降機構344而升降自如地安裝有上部角型材345。而且，於X方向延 伸設置之圓柱狀之剝離輥340旋轉自如地安裝於上部角型材345。

若上部角型材345藉由升降機構344而向下方即(-Z)方向下降，則剝離輥340之下表面抵接於載置在平台30之工件之上表面。另一方面，於上部角型材345藉由升降機構344而定位於上方即(+Z)方向之位置之狀態下，剝離輥340成為向上方分開工件之上表面之狀態。於上部角型材345，旋轉自如地安裝有用以抑制剝離輥340彎曲之支承輥346，並且適當設置有用以防止上部角型材345自身彎曲之肋。剝離輥340及支承輥346不具有驅動源，該等自由旋轉。

輥單元34可藉由安裝於主框架11之馬達353而於Y方向移動。更具體而言，下部角型材343連結於作為將馬達353之旋轉運動轉換為直線運動之轉換機構之例如滾珠螺桿機構354，若馬達353旋轉，則下部角型材343沿導軌351、352於Y方向移動，藉此，輥單元34於Y方向移動。將剝離輥340隨著輥單元34移動之可動範圍設為於(-Y)方向上行進至水平平台部31之(-Y)側端部之附近，於(+Y)方向上行進至較水平平台部31之(+Y)側端部更外側即更靠(+Y)側之位置。

其次，對第2吸附單元52之構成進行說明。再者，第1至第4吸附單元51~54均具有同一構造，此處代表性地對第2吸附單元52之構造進行說明。第2吸附單元52具有於X方向延伸設置且固定於支持框架50之梁構件521，於該梁構件521，在X方向上使位置互不相同地安裝有向鉛垂下方即(-Z)方向延伸之1對柱構件522、523。於柱構件522、523，經由圖中被擋住之導軌而升降自如地安裝有板構件524，板構件524藉由包含馬達及轉換機構(例如滾珠螺桿機構)之升降機構525而受升降驅動。

於板構件524之下部安裝有於X方向延伸之棒狀之墊支持構件526，於該墊支持構件526之下表面，在X方向上等間隔地排列有複數之吸附墊527。圖24中顯示使第2吸附單元52移動至較實際位置更上方 之狀態，於藉由升降機構525而使板構件524向下方移動時，吸附墊527可下降至與水平平台部31之上表面310極其接近之位置，於在平台30載置有工件之狀態下會抵接於該工件之上表面。對各吸附墊527賦予來自負壓供給部504之負壓，而將工件之上表面吸附保持。

圖25係表示初始剝離單元之構造及各部之位置關係之側視圖。首先，一面參照圖23及圖25一面說明初始剝離單元33之構造。初始剝離單元33係於楔形平台部32之上方具有在X方向延伸設置之棒狀之按壓構件331，按壓構件331由支持臂332支持。支持臂332經由於鉛垂軸方向延伸設置之導軌333而升降自如地安裝於柱構件334，且藉由升降機構335之作動，支持臂332相對於柱構件334上下移動。柱構件334由安裝於主框架11之基座部336支持，且可藉由位置調整機構337而於特定之範圍內調整基座部336上之柱構件334之Y方向位置。

將剝離對象物即工件WK(=基板SB+印刷布BL)載置於由水平平台部31及楔形平台部32構成之平台30。

於工件WK中，印刷布BL具有較基板SB更大之平面尺寸，且基板SB密接於印刷布BL之大致中央部。工件WK係使印刷布BL在下且基板SB在上地被載置於平台30。此時，如圖25所示，以使工件WK中之基板SB之(-Y)側端部成為水平平台部31與楔形平台部32之交界之脊線部E之大致上方、更詳細而言為較脊線部E稍向(-Y)側偏移之位置之方式將工件WK載置於平台30。因此，於(-Y)方向上較基板SB更外側之印刷布BL以突出至楔形平台部32上方之方式配置，從而於印刷布BL之下表面與楔形平台部32之上表面320之間產生間隙。印刷布BL之下表面與楔形平台部32之上表面320所成之角θ為與楔形平台部32之楔形角相同之數度(於本實施形態中為2度)左右。

於水平平台部31設置有吸附槽311、312，吸附保持印刷布BL之下表面。其中，吸附槽311吸附與基板SB之下部接觸之印刷布BL之下 表面，另一方面，吸附槽312吸附較基板SB更外側之印刷布BL之下表面。吸附槽311、312可相互獨立地將吸附打開、關閉，且可一併使用2種吸附槽311、312而強力地吸附印刷布BL。另一方面，藉由僅使用外側之吸附槽312進行吸附，對有效地形成有圖案之印刷布BL之中央部不進行吸附，而可防止因吸附引起之印刷布BL之彎曲所導致的圖案損傷。如此，藉由獨立地控制對中央部之吸附槽311與周緣部之吸附槽312之負壓供給，可根據目的而切換印刷布BL之吸附保持之態樣。

如上所述，在吸附保持於平台30之工件WK之上方，配置有第1至第4吸附單元51~54及輥單元34之剝離輥340。如上所述，於第2吸附單元52之下部，在X方向上排列設置有複數之吸附墊527。更詳細而言，吸附墊527包含：吸附部527a，其係由例如橡膠或矽樹脂等具有柔軟性及彈性之材料一體形成，其下表面抵接於工件WK之上表面(更具體而言為基板SB之上表面)且吸附工件WK；及伸縮部527b，其具有朝上下方向(Z方向)之伸縮性。設置於其他吸附單元51、53及54之吸附墊亦為同一構造，以下藉由對設置於該等各吸附單元51、53及54之吸附墊分別標註符號517、537及547而相互區別。

第1吸附單元51設置於水平平台部31之(-Y)側端部之上方，於下降時吸附基板SB之(-Y)側端部之上表面。另一方面，第4吸附單元54設置於載置在平台30之基板SB之(+Y)側端部之上方，於下降時吸附基板SB之(+Y)側端部之上表面。第2吸附單元52及第3吸附單元53適當地分散配置於該等之間，例如可使吸附墊517~547於Y方向上成為大致等間隔。於該等吸附單元51~54之間，可相互獨立地執行朝上下方向之移動及吸附之打開及關閉。

剝離輥340於上下方向移動而相對於基板SB進行接近、分開移動，並且藉由於Y方向移動而沿基板SB水平移動。於剝離輥340下降 之狀態下，抵接於基板SB之上表面而一面轉動一面水平移動。移動至最靠(-Y)側時之剝離輥340之位置為最靠第1吸附單元51之吸附墊517之(+Y)側的位置。為實現向此種接近位置之配置，關於第1吸附單元51，將與圖24所示之第2吸附單元52同一構造者如圖23所示般與其他第2至第4吸附單元52~54朝向相反方向而安裝於支持框架50。

初始剝離單元33係以使按壓構件331位於突出至楔形平台部32上方之印刷布BL之上方的方式調整其Y方向位置。繼而，支持臂332下降，藉此按壓構件331之下端下降而按壓印刷布BL之上表面。此時，按壓構件331之前端由彈性構件形成，以使按壓構件331不會損傷印刷布BL。

其次，一面參照圖26A~圖26D及圖27A~圖27D一面對如上所述般構成之剝離裝置303之剝離動作進行說明。該等圖式係表示剝離處理中之各階段之各部之位置關係之圖，且係模式性表示處理之進行狀況者。該剝離處理係藉由CPU501執行預先記憶之處理程式而控制各部來進行。

首先，藉由配置於轉印裝置203與剝離裝置303之間之搬送部402而將工件WK載入至平台30上之上述位置後，使裝置初始化而將裝置各部設定為特定之初始狀態。於初始狀態下，工件WK由吸附槽311、312之一者或兩者吸附保持，初始剝離單元33之按壓構件331、輥單元34之剝離輥340、第1至第4吸附單元51~54之吸附墊517~547均與工件WK隔開。又，剝離輥340於其可動範圍位於最靠(-Y)側之位置。

自該狀態，使第1吸附單元51及剝離輥340下降而分別抵接於工件WK之上表面。此時，如圖26A所示，第1吸附單元51之吸附墊517吸附基板SB之(-Y)側端部之上表面，剝離輥340於其(+Y)側鄰接位置抵接於基板SB之上表面。圖26A中標註於按壓構件331附近之向下箭頭係指按壓構件331於下一步驟中自圖中所示之狀態沿該箭頭方向移 動。於以下圖中亦相同。

其次，使初始剝離單元33作動，使按壓構件331下降而按壓印刷布BL端部。印刷布BL之端部突出於楔形平台部32之上方，從而於其下表面與楔形平台32之上表面320之間具有間隙。因此，如圖26B所示，藉由按壓構件331將印刷布BL之端部向下方按壓，印刷布BL之端部沿楔形平台部32之楔形面向下方彎曲。其結果，由第1吸附單元51吸附保持之基板SB之端部與印刷布BL之間分開而開始剝離。按壓構件331形成為於X方向延伸之棒狀，且其X方向長度設定為較印刷布BL更長。因此，按壓構件331抵接於印刷布BL之抵接區域自印刷布BL之(-X)側端部呈直線狀延伸至(+X)側端部。藉此，可使印刷布BL呈柱面狀彎曲，且可使基板SB與印刷布BL已剝離之剝離區域與尚未剝離之未剝離區域之交界線(以下，稱為「剝離交界線」)成為直線狀。

自該狀態，使第1吸附單元51開始上升，並且與其同步地使剝離輥340朝(+Y)方向移動。具體而言，在藉由第1吸附單元51之上升而向(+Y)方向移動之剝離交界線到達剝離輥340正下方之時序，開始剝離輥340之移動。藉此，剝離輥340抵接於基板SB之區域向(+Y)方向移動。此後，第1吸附單元51向上方即(+Z)方向以固定速度移動，且剝離輥340向(+Y)方向以固定速度移動。

如圖26C所示，藉由保持基板SB之端部之第1吸附單元51上升而將基板SB上提，從而與印刷布BL之剝離朝(+Y)方向進行，且因使剝離輥340進行抵接，故不會超出剝離輥340之抵接區域進行剝離。藉由使剝離輥340一面抵接於基板SB一面以固定速度向(+Y)方向移動，可將剝離之進行速度維持為固定。即，剝離交界線成為沿輥延伸設置方向即X方向之一直線，而且以固定速度向(+Y)方向進行。藉此，可確實地防止因剝離之進行速度之變動產生之應力集中所導致之圖案損 傷。

繼而，將用於以下處理之內部控制參數N之值設定為2。然後，等待剝離輥340通過第N個吸附位置。第N個吸附位置係基板SB上表面中之第N個吸附單元(N=1~4)之正下方位置，且係受到該第N個吸附單元之吸附之位置。

此處，由於N=2，故而於剝離輥340通過第2吸附位置、即第2吸附單元52之正下方位置之前進行等待。若剝離輥340通過第2吸附位置，則第2吸附單元52開始下降，藉由第2吸附單元52之吸附墊527而捕捉基板SB。

如圖26D所示，由於剝離輥340已通過，故而於第2吸附單元52之正下方位置，基板SB成為自印刷布BL剝離而朝上方隆起之狀態。藉由對由具有伸縮性之彈性構件構成之吸附墊527賦予負壓並使其靠近基板SB，可於吸附墊527之下表面抵接於基板SB之上表面之時間點捕捉基板SB並予以吸附。亦可為於使吸附墊527下降至特定位置之後，等待被上提之基板SB之態樣。於任一情形時，均可藉由使吸附墊具有柔軟性而防止吸附之失敗。

於開始基板SB之吸附之後，將第2吸附單元52之移動轉變為上升。藉此，如圖27A所示，剝離之進行速度依然由剝離輥340控制，並且用於剝離之將基板SB上提之主體自第1吸附單元51接續至第2吸附單元52。又，剝離後之基板SB自僅由第1吸附單元51保持切換為由第1吸附單元51與第2吸附單元52保持，從而保持部位增加。再者，於各吸附單元51~54上升時，以使剝離後之基板SB之姿勢成為大致平面之方式維持各吸附單元51~54間之Z方向上之相對位置。

繼而，將控制參數N之值加1，處理成為返回至步驟S107之循環處理直至參數N成為4為止。因此，於下一循環中，於剝離輥340通過第3吸附單元53正下方之第3吸附位置之時間點，開始第3吸附單元53 之下降，如圖27B所示，用於剝離之將基板SB上提之主體自第2吸附單元52移行至第3吸附單元53。於進而下一循環中，於剝離輥340通過第4吸附位置之後第4吸附單元54下降，將基板SB上提。藉由變更步驟S110中之N之上限值，即便於吸附單元之數與上述不同之情形時亦可應對。

藉由如此利用第4吸附單元54上提基板SB，而如圖27C所示般基板SB整體自印刷布BL被拉離。因此，使第4吸附單元54上升之後，使剝離輥340移動至較平台30更靠(+Y)側且使其移動停止。而且，如圖27D所示，使各吸附單元51~54全部上升至相同高度後停止。又，使初始剝離單元33之按壓構件331分開印刷布BL，移動至較印刷布BL之上表面更上方且較印刷布BL之(-Y)側端部更靠(-Y)側之退避位置(步驟S114)。其後，解除利用吸附槽對印刷布BL之吸附保持，將分離之基板SB及印刷布BL搬出至裝置外，藉此剝離處理完成。

使各吸附單元51~54之高度相同之原因在於，藉由將剝離後之基板SB與印刷布BL平行地保持，而使外部機器人或由操作員插入之取出用手之出入、與印刷布BL及基板SB之交接變得容易。

<<清洗裝置>>

於印刷系統100中，為清洗用於圖案化處理後之版PPi且將其供於再利用，而設置有版用清洗裝置720，並且為清洗用於自印刷布BL除去殘留墨水RI後之轉印板TPi且將其供於再利用，而設置有轉印板用清洗裝置730。該等具有與日本專利特開平9-155306號公報或日本專利特開2006-41439號公報等中記載之清洗裝置相同之構成。因此，對清洗裝置730進行說明而省略對清洗裝置720之說明。圖28係表示清洗用於墨水除去後之轉印板之清洗裝置之概況之側視圖。於該清洗裝置730中，清洗罩731之內部空間藉由2塊間隔壁而分隔成3個處理空間。於各間隔壁，以相對於水平面(XY平面)傾斜之姿勢形成有開口，以便 可供轉印板TP通過。又，以通過各開口並貫通處理空間之方式隔開特定之間隔而於X方向配置有複數之傾斜輥732，藉由滾子搬送(輥搬送)而可依序於3個處理空間內移動轉印板TP。

於該等處理空間中，分別設置有預濕部733、藥液處理部734及沖洗部735。該等中於轉印板TPi之搬送方向上位於最上游側之預濕部733自淋浴噴嘴7331將水或特定之藥液供給至轉印板TPi以使轉印板TPi預濕。又，與預濕部733之(+X)方向側鄰接之藥液處理部734自二流體噴嘴7341對通過預濕部733之轉印板TPi供給清洗用之藥液而實施清洗處理。進而，與藥液處理部734之(+X)方向側鄰接之沖洗部735自淋浴噴嘴7351對通過藥液處理部734之轉印板TPi供給水等沖洗液，而沖去清洗用之藥液。再者，於搬送中，轉印板TPi相對於水平面傾斜，故而供給至轉印板TPi之液體會隨時向重力方向下側流下。如此，對轉印板TPi進行濕式清洗而將轉印於該轉印板TPi之殘留墨水RI清洗除去，且將其作為轉印板TP0而再利用。再者，為強制地使轉印板TP0乾燥，亦可於沖洗部735之(+X)方向側設置乾燥部。如以上般，於上述印刷系統100中，由轉印裝置204、剝離裝置304、及配置於轉印裝置204與剝離裝置304之間之搬送部402而構成本發明之「除去裝置」。即，藉由轉印裝置204使轉印板TP密接於附著有殘留墨水RI之印刷布BLi之表面SF而形成密接體(工件WK)，此時將殘留墨水RI轉印至轉印板TP。繼而，密接體藉由搬送部402而搬送至剝離裝置304，且藉由該剝離裝置304將轉印板TP於擔載有殘留墨水RI之狀態下自印刷布BL剝離，從而自印刷布BL之表面SF除去殘留墨水RI。因此，與第1實施形態同樣地，可有效率地進行殘留墨水RI自印刷布BL之除去。

又，如圖7所示，於上述印刷系統100中，一面將印刷布BL沿環狀之印刷布搬送路徑PTB搬送，一面藉由配置於該印刷布搬送路徑 PTB上之轉印裝置202~204、剝離裝置302~304及塗佈裝置800重複進行塗佈處理、印刷處理及除去處理，藉此可量產出形成有具有所需之圖案(版PP之反轉圖案)之圖案層PL之基板SB。又，按照處理順序將該等裝置沿印刷布搬送路徑PTB配置成環狀。即，將塗佈裝置800、轉印裝置202、剝離裝置302、轉印裝置203、剝離裝置303、轉印裝置204、及剝離裝置304依此順序於印刷布搬送路徑PTB上配置成環狀。藉由採用此種配置佈局而可抑制印刷系統100之佔有面積、即所謂印刷系統100之佔據面積。

如此於印刷系統100中，配置於印刷布搬送路徑PTB上之搬送部402作為本發明之「第1搬送部」、「第2搬送部」及「第3搬送部」而發揮功能。又，藉由轉印裝置202及剝離裝置302進行使印刷布BL上之塗佈層CL圖案化而形成圖案層之圖案化處理，進而藉由轉印裝置203及剝離裝置303將上述圖案層轉印至基板SB而於基板SB形成圖案層。即，轉印裝置202、203及剝離裝置302、303之組合作為本發明之「印刷裝置」而發揮功能。然而，印刷裝置之構成並不限定於此。例如亦可代替轉印裝置203及剝離裝置303而使用專利文獻1中記載之裝置進行圖案化處理。又，亦可代替轉印裝置203及剝離裝置303而使用專利文獻1中記載之裝置進行轉印處理。

又，於上述印刷系統100中，設為沿環狀之版搬送路徑PTP搬送版PP且可再利用版PP之構成，但亦可構成為針對每一圖案化處理將新的版PP搬入至轉印裝置202。又，設為沿環狀之轉印板搬送路徑PTT搬送轉印板TP且可再利用轉印板TP之構成，但亦可構成為針對每一除去處理將新的轉印板TP搬入至轉印裝置204。

又，作為上述印刷系統100中之「除去裝置」，亦可使用圖1所示之除去裝置1A、圖4所示之除去裝置1B或圖6所示之除去裝置1C。

<其他>

再者，本發明並不限定於上述實施形態，可於不脫離其主旨之範圍內進行除上述以外之各種變更。例如，於上述第1實施形態、第2實施形態及第4實施形態中，轉印板TP被真空吸附保持，但保持之態樣為任意而並不限定於此。

又，於上述第3實施形態中，一面使轉印輥TR於特定位置旋轉一面使印刷布BL於X方向移動，但亦可構成為一方面將印刷布BL保持於特定位置，另一方面使轉印輥TR一面旋轉一面於X方向移動。總之，只要構成為使印刷布BL相對於轉印輥TR相對地在相當於本發明之「第1方向」之X方向上移動即相對移動即可。再者，於第3實施形態中，Y方向相當於本發明之「第2方向」。

又，於上述實施形態中，將印刷布BL設為本發明之「板狀體」之一例，又，將印刷布BL上之殘留墨水RI設為本發明之「附著物」，但本發明之應用對象並不限定於此，例如對於將附著於基板之物質藉由轉印板TP或轉印輥TR等轉印體除去之除去裝置亦可應用本發明。

又，於上述實施形態中，將轉印板TP或轉印輥TR藉由其表面張力低於印刷布BL之表面SF之表面張力、且具有較印刷布BL之表面SF高之潤濕性的材料而形成，但亦可僅將與印刷布BL密接之密接部位以表面張力低於印刷布BL之表面SF之表面張力之方式構成。即，只要構成為轉印板TP或轉印輥TR等轉印體中之至少與印刷布BL或基板等板狀體之一主面密接之密接部位之表面張力低於板狀體之一主面之表面張力即可。

本發明可較佳地應用於將附著於印刷布或基板等板狀體之附著物除去之除去技術、以及使用該除去技術之印刷系統。

201‧‧‧轉印裝置

301‧‧‧剝離裝置

2011‧‧‧轉印板保持部(第1轉印體保持部)

2012‧‧‧印刷布保持部(第1板狀體保持部)

3011‧‧‧轉印板保持部(第2轉印體保持部)

3012‧‧‧印刷布保持部(第2板狀體保持部)

AB‧‧‧密接體

BL‧‧‧印刷布

BL0‧‧‧印刷布

BLi‧‧‧印刷布

RI‧‧‧殘留墨水(附著物)

SF‧‧‧(印刷布之)表面

TP‧‧‧轉印板

TP0‧‧‧轉印板

TPi‧‧‧轉印板

Claims (14)

1. 一種除去方法，其係將附著於轉印塗佈層後之板狀體之一主面之附著物除去者，其特徵在於包括：轉印步驟，其係使轉印體密接於上述板狀體之一主面而將上述附著物轉印至上述轉印體；及剝離步驟，其係將密接於上述板狀體之一主面之上述轉印體自上述板狀體剝離，而自上述板狀體之一主面除去上述附著物。
2. 如請求項1之除去方法，其中上述轉印體中至少密接於上述板狀體之一主面之密接部位之表面張力低於上述板狀體之一主面之表面張力。
3. 如請求項1或2之除去方法，其中上述轉印體具有可與上述板狀體之一主面整體密接之一主面，上述轉印步驟係使上述板狀體之一主面整體與上述轉印體之一主面密接之步驟，上述剝離步驟係於藉由上述轉印步驟使上述板狀體之一主面整體與上述轉印體之一主面密接而將上述附著物轉印至上述轉印體之一主面之後，將上述轉印體自上述板狀體剝離之步驟。
4. 如請求項3之除去方法，其進而包括清洗步驟，該清洗步驟係將自上述板狀體剝離之上述轉印體進行清洗而將上述附著物自上述轉印體除去，且將接受過上述清洗步驟之上述轉印體進行再利用。
5. 如請求項1或2之除去方法，其包括移動步驟，該移動步驟係於與上述板狀體之一主面平行之第1方向上使上述板狀體相對於上述轉印體進行相對移動， 上述轉印體被加工成圓筒或圓柱形狀，且於與上述板狀體之一主面平行且與上述第1方向正交之第2方向上具有可與上述板狀體之一面抵接之周面，上述轉印步驟為如下步驟，即，藉由在使上述轉印體之周面與上述板狀體之一面抵接之狀態下使上述轉印體隨著上述板狀體朝上述第1方向之相對移動而旋轉，而於上述轉印體之周面與上述板狀體之一面密接之密接位置進行上述附著物向上述轉印體之轉印，上述剝離步驟係藉由上述板狀體朝上述第1方向之相對移動與上述轉印體之旋轉，使轉印至上述轉印體之周面之上述附著物自上述板狀體分開而剝離之步驟。
6. 如請求項5之除去方法，其進而包括清洗步驟，該清洗步驟係於上述轉印體之周面中附著上述附著物之周面部位自上述板狀體分開之後、且於藉由上述板狀體朝上述第1方向之相對移動與上述轉印體之旋轉而再次與上述板狀體之一面抵接之前，清洗上述周面部位而將上述附著物自上述轉印體除去。
7. 一種除去裝置，其係將附著於轉印塗佈層後之板狀體之一主面之附著物除去者，其特徵在於：於使轉印體密接於上述板狀體之一主面而將上述附著物轉印至上述轉印體之後，將上述轉印體自上述板狀體剝離而自上述板狀體之一主面除去上述附著物。
8. 如請求項7之除去裝置，其包含：轉印裝置，其包含第1轉印體保持部、第1板狀體保持部及第1驅動部，上述第1轉印體保持部保持上述轉印體，上述第1板狀體保持部以使上述板狀體之一主面與被保持於上述第1轉印體保持部之上述轉印體相面對之方式保持上述板狀體，上述第1驅動 部驅動上述第1轉印體保持部及上述第1板狀體保持部之至少一者而使其等相互接近，藉此使上述轉印體密接於上述板狀體之一主面而形成密接體；且藉由上述密接體之形成而使上述附著物轉印至上述轉印體；剝離裝置，其包含第2轉印體保持部、第2板狀體保持部及第2驅動部，上述第2轉印體保持部保持構成上述密接體之上述轉印體，上述第2板狀體保持部保持構成上述密接體之上述板狀體，上述第2驅動部驅動上述第2轉印體保持部及上述第2板狀體保持部之至少一者而使其等相互分開，從而使密接於上述板狀體之一主面之上述轉印體自上述板狀體剝離；且藉由上述轉印體自上述板狀體剝離而自上述板狀體之一主面除去上述附著物；及搬送裝置，其將上述密接體自上述轉印裝置搬送至上述剝離裝置。
9. 如請求項7之除去裝置，其包含：轉印體保持部，其保持上述轉印體；板狀體保持部，其以使上述板狀體之一主面與被保持於上述轉印體保持部之上述轉印體相面對之方式保持上述板狀體；及驅動部，其驅動上述轉印體保持部及上述板狀體保持部之至少一者而使上述板狀體保持部及上述轉印體保持部相互接近及分開；上述驅動部藉由使上述板狀體保持部及上述轉印體保持部相互接近而使上述板狀體之一主面密接於上述轉印體，從而將上述附著物轉印至上述轉印體，上述驅動部藉由使上述板狀體保持部及上述轉印體保持部相互分開而使上述轉印體自上述板狀體剝離，從而自上述板狀體之一主面除去上述附著物。
10. 如請求項7之除去裝置，其包含：移動部，其於與上述板狀體之一主面平行之第1方向上使上述板狀體相對於上述轉印體而相對移動；及旋轉部，其使上述轉印體旋轉；上述轉印體被加工成圓筒或圓柱形狀，其於與上述板狀體之一主面平行且與上述第1方向正交之第2方向上具有可與上述板狀體之一面抵接之周面，於使上述轉印體之周面與上述板狀體之一面抵接之狀態下，上述移動部使上述板狀體於上述第1方向進行相對移動並且上述旋轉部使上述轉印體旋轉，藉此進行上述附著物自上述板狀體向上述轉印體之周面之轉印、與經轉印至上述轉印體之周面之上述附著物自上述板狀體之剝離，從而自上述板狀體之一主面除去上述附著物。
11. 如請求項7至10中任一項之除去裝置，其進而包含清洗裝置，該清洗裝置將上述轉印體進行清洗而除去轉印於上述轉印體之上述附著物。
12. 一種印刷系統，其特徵在於包含：塗佈裝置，其將塗佈液塗佈於印刷布而形成塗佈層；印刷裝置，其使形成於上述印刷布之上述塗佈層圖案化而形成圖案層之後，將上述圖案層轉印至基板；除去裝置，其使轉印體密接於用於將上述圖案層轉印至上述基板、且為轉印上述圖案層後之上述印刷布，而將附著於上述印刷布之附著物轉印至上述轉印體之後，將上述轉印體自上述印刷布剝離而除去上述附著物；及搬送裝置，其將形成有上述塗佈層之上述印刷布搬送至上述印刷裝置，將已用於將上述圖案層轉印至上述基板、且為轉印 上述圖案層後之上述印刷布搬送至上述除去裝置，且將除去上述附著物後之上述印刷布搬送至上述塗佈裝置以供印刷布之再利用。
13. 如請求項12之印刷系統，其中上述塗佈裝置、上述印刷裝置及上述除去裝置配置成環狀，上述搬送裝置係沿將上述塗佈裝置、上述印刷裝置及上述除去裝置呈環狀相連之印刷布搬送路徑而循環搬送上述印刷布。
14. 如請求項13之印刷系統，其中上述搬送裝置包含：第1搬送部，其搬送形成有上述塗佈層之上述印刷布；第2搬送部，其搬送已用於將上述圖案層轉印至上述基板之上述印刷布；及第3搬送部，其搬送除去上述附著物後之上述印刷布；且上述第1搬送部、上述第2搬送部及上述第3搬送部配置於上述印刷布搬送路徑。