JP2018046097A - 板状体の貼合システム、剥離システム、転写システム、印刷システム、貼合方法および剥離方法 - Google Patents

Abstract

【課題】貼合処理や剥離処理のタクトタイムを短縮して生産性を向上させる。【解決手段】第１板状体と第２板状体とを貼り合わせて密着体を形成する貼合装置と、貼合装置にアクセスして、密着体の貼合装置からの搬出と、第１板状体の貼合装置への搬入とを実行する第１搬送装置と、貼合装置にアクセスして、第２板状体の貼合装置への搬入を実行する第２搬送装置と、を備え、第１搬送装置は、貼合装置から密着体を搬出した後で、密着体を構成する第１板状体とは別の第１板状体を貼合装置に搬入し、第２搬送装置は、密着体の搬出および別の第１板状体の搬入のうちの少なくとも一方の一部と時間的に重複しながら密着体を構成する第２板状体とは別の第２板状体を貼合装置に搬入する。【選択図】図３

Description

この発明は、第１板状体と第２板状体を貼り合わせて密着体を形成する貼合技術、互いに密着する第１板状体と第２板状体とを剥離させる剥離技術、貼合技術と剥離技術を組み合わせて第１板状体および第２板状体のうちの一方に担持されるパターンを他方に転写する転写技術、ならびにブランケットを用いて版のパターンを基板に印刷する印刷システムに関するものである。

半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、磁気または光ディスク用のガラスまたはセラミック基板、有機ＥＬ用ガラス基板、太陽電池用ガラス基板またはシリコン基板、その他フレキシブル基板およびプリント基板などの電子機器向け基板に対してパターン層を形成するために、ブランケットなどの担持体を用いた印刷技術が提案されている（例えば、特許文献１）。

この印刷技術では、インクが塗布されたブランケットに対し、基板に形成すべきパターンと反対のパターン、つまり反転パターンを有する版を押し当てて接触させることによって、ブランケット上のインク層をパターニングして上記反転パターンを有するパターン層をブランケット上に形成する（第１転写処理やパターン形成処理などと称される）。そして、当該ブランケットを基板に押し当てて接触させることによって、上記パターン層を基板に転写する（第２転写処理やパターン転写処理などと称される）。

このようにブランケットを用いた印刷技術では、ブランケットを版や基板に押し当てて貼り付けて密着体を形成する必要があり、例えば特許文献２に記載された装置、つまり２枚の板状体を貼り合わせる貼合装置を用いることが可能である。また、密着体を構成する版（または基板）とブランケットとを剥離させる必要があり、例えば特許文献３に記載の装置、つまり２枚の板状体を相互に剥離させる剥離装置を用いることが可能である。

特開２００８−３１１４６３号公報 特開２０１６−１２４１４０号公報 特開２０１６−１０９２２号公報

上記した貼合装置により例えば第２転写処理の前半処理（ブランケットおよび基板を貼り合せて密着体を形成する処理）を実行する場合、貼合装置にブランケットおよび基板が搬入された後で、貼合装置はブランケットを基板と貼り合せて密着体を形成する。その後で、当該密着体が貼合装置から搬出される。このように第２転写処理を実行するためには、貼合装置に対し、（１）ブランケットの搬入、（２）基板の搬入、（３）ブランケットと基板との貼合による密着体の形成、および（４）密着体の搬出を実行する必要があり、これらの動作（１）〜（４）がシーケンシャルに、しかも動作（１）〜（４）を含む一連の処理（以下「貼合処理」という）が繰り返して実行されていた。このため、貼合処理のタクトタイムが比較的長くなってしまうという問題があった。また、第１転写処理の前半処理（ブランケットおよび版を貼り合せて密着体を形成する処理）においても、第２転写処理と同様に貼合処理が実行されており、タクトタイムの長期化が問題となっていた。

また、上記問題は剥離処理を実行するために要する時間についても同様の問題があった。例えば第２転写処理の後半処理（密着体を基板とブランケットに剥離する処理）では、剥離装置に対し、（５）密着体の搬入、（６）ブランケットと基板との剥離、（７）ブランケットの搬出、および（８）基板の搬出を実行する必要があり、これらの動作（５）〜（８）がシーケンシャルに、しかも動作（５）〜（８）を含む一連の処理、つまり剥離処理が繰り返して実行されていた。このため、剥離処理のタクトタイムも貼合処理と同様に比較的長くなるという問題があった。この点については、第１転写処理の後半処理（密着体を上記剥離装置により版とブランケットに剥離する処理）においても同様であった。

さらに、上記貼合処理と上記剥離処理とを組み合わせてブランケット上にパターン層を転写する第１転写処理（パターン形成処理）、ブランケット上に形成されたパターン層を基板に転写する第２転写処理（パターン転写処理）、ならびに第１転写処理および第２転写処理とを組み合わせて版の反転パターンを基板に印刷する印刷処理においても同様の問題が発生している。

以上説明したように、版、基板およびブランケットなどの板状体を用いた印刷技術では、従来、貼合処理や剥離処理のタクトタイムが長くなり、これが生産性を低下させる主要因のひとつとなっていた。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、貼合処理や剥離処理のタクトタイムを短縮して生産性を向上させることを目的とする。

この発明の第１の態様は、板状体の貼合システムであって、第１板状体と第２板状体とを貼り合わせて密着体を形成する貼合装置と、貼合装置にアクセスして、密着体の貼合装置からの搬出と、第１板状体の貼合装置への搬入とを実行する第１搬送装置と、貼合装置にアクセスして、第２板状体の貼合装置への搬入を実行する第２搬送装置と、を備え、第１搬送装置は、貼合装置から密着体を搬出した後で、密着体を構成する第１板状体とは別の第１板状体を貼合装置に搬入し、第２搬送装置は、密着体の搬出および別の第１板状体の搬入のうちの少なくとも一方の一部と時間的に重複しながら密着体を構成する第２板状体とは別の第２板状体を貼合装置に搬入することを特徴としている。

また、この発明の第２の態様は、板状体の剥離システムであって、密着体を構成する第１板状体と第２板状体とを剥離させる剥離装置と、剥離装置にアクセスして、密着体の剥離装置への搬入と、剥離された第１板状体の剥離装置からの搬出とを実行する第１搬送装置と、剥離装置にアクセスして、剥離された第２板状体の剥離装置からの搬出を実行する第２搬送装置と、を備え、第１搬送装置は、剥離装置から第１板状体を搬出した後で、密着体とは別の密着体を剥離装置に搬入し、第２搬送装置は、第１板状体の搬出および別の密着体の搬入のうちの少なくとも一方の一部と時間的に重複しながら第２板状体を剥離装置から搬出することを特徴としている。

また、この発明の第３の態様は、第１板状体および第２板状体のうちの一方に担持されるパターンを他方に転写する転写システムであって、第１板状体と第２板状体とを貼り合わせて密着体を形成する貼合装置と、密着体を構成する互いに密着する第１板状体と第２板状体とを剥離させる剥離装置と、貼合装置および剥離装置にアクセス可能に設けられ、密着体の貼合装置からの搬出と、第１板状体の貼合装置への搬入と、密着体の剥離装置への搬入と、剥離された第１板状体の剥離装置からの搬出とを実行する第１搬送装置と、貼合装置および剥離装置にアクセス可能に設けられ、第２板状体の貼合装置への搬入と、剥離された第２板状体の剥離装置からの搬出を実行する第２搬送装置と、を備え、第１搬送装置は、貼合装置から密着体を搬出した後で、密着体を構成する第１板状体とは別の第１板状体を貼合装置に搬入し、剥離装置から第１板状体を搬出した後で、密着体とは別の密着体を剥離装置に搬入し、第２搬送装置は、密着体の搬出および別の第１板状体の搬入のうちの少なくとも一方の一部と時間的に重複しながら密着体を構成する第２板状体とは別の第２板状体を貼合装置に搬入し、第１板状体の搬出および別の密着体の搬入のうちの少なくとも一方の一部と時間的に重複しながら第２板状体を剥離装置から搬出することを特徴としている。

また、この発明の第４の態様は、ブランケットを介して版に形成されたパターンの反転パターンを基板に印刷する印刷システムであって、上記転写システムと同一の構成を有し、第１板状体および第２板状体のうちの一方を版とするとともに他方をブランケットとして、反転パターンをブランケットに転写する第１転写システムと、上記転写システムと同一の構成を有し、第１板状体および第２板状体のうちの一方を第１転写システムにより反転パターンが転写されたブランケットとするとともに他方を基板として、反転パターンを基板に転写する第２転写システムと、を備えることを特徴としている。

また、この発明の第５の態様は、第１板状体と第２板状体とを貼合装置により貼り合わせて密着体を形成し、貼合装置から搬出する板状体の貼合方法であって、貼合装置から密着体を搬出する密着体搬出工程と、密着体が搬出された貼合装置に対し、密着体を構成する第１板状体とは別の第１板状体を搬入する第１板状体搬入工程と、密着体を構成する第２板状体とは別の第２板状体を搬入する第２板状体搬入工程と、貼合装置により別の第１板状体と別の第２板状体を貼り合せて新たな密着体を形成する貼合工程と、を備え、第２板状体搬入工程は、密着体搬出工程および第１板状体搬入工程のうちの少なくとも一方の一部と時間的に重複することを特徴としている。

さらに、この発明の第６の態様は、第１板状体と第２板状体が互いに密着した密着体を剥離装置により第１板状体と第２板状体とに剥離させ、剥離装置から搬出する板状体の剥離方法であって、剥離された第１板状体を剥離装置から搬出する第１板状体搬出工程と、剥離された第２板状体を剥離装置から搬出する第２板状体搬出工程と、第１板状体および第２板状体が搬出された剥離装置に対し、密着体とは別の密着体を搬入する密着体搬入工程と、別の密着体を剥離装置により剥離する剥離工程と、を備え、第２板状体搬出工程は、第１板状体搬出工程および密着体搬入工程のうちの少なくとも一方の一部と時間的に重複することを特徴としている。

上記した発明のうち板状体の貼合処理を含む発明（第１、第３、第４および第５の態様にかかる発明）では、貼合装置に対する密着体の搬出および別の第１板状体の搬入のうちの少なくとも一方の一部と時間的に重複しながら密着体を構成する第２板状体とは別の第２板状体を貼合装置に搬入している。このため、貼合処理のタクトタイムを短縮して生産性を向上させることができる。

一方、上記した発明のうち板状体の剥離処理を含む発明（第２、第３、第４および第６の態様にかかる発明）では、剥離装置に対する第１板状体の搬出および別の密着体の搬入のうちの少なくとも一方の一部と時間的に重複しながら第２板状体を剥離装置から搬出している。このため、剥離処理のタクトタイムを短縮して生産性を向上させることができる。

本発明にかかる板状体の貼合システムの一実施形態を示す平面図である。 図１に示す貼合システムの構成の一部を模式的に示す図である。 図１に示す貼合システムによる貼合処理を示すフローチャートである。 図１に示す貼合システムによる貼合処理を模式的に示す図である。 本発明にかかる板状体の剥離システムの一実施形態を示す平面図である。 図５に示す剥離システムの構成の一部を模式的に示す図である。 図５に示す剥離システムによる剥離処理を示すフローチャートである。 図５に示す剥離システムによる剥離処理を模式的に示す図である。 本発明にかかる転写システムの一実施形態を示す平面図である。 本発明にかかる印刷システムの一実施形態を示す平面図である。 本発明にかかる転写システムの他の実施形態を示す平面図である。

Ａ．貼合システム
図１は本発明にかかる板状体の貼合システムの一実施形態を示す平面図である。また、図２は図１に示す貼合システムの構成の一部を模式的に示す図である。この貼合システム１００は、上記した第１転写処理（パターン形成処理）や第２転写処理（パターン転写処理）に好適な装置であり、版や基板に対してブランケットを貼り合せて密着体を形成する機能を有している。なお、図１では、ブランケットを基板の下面に貼り合せて密着体（＝ブランケット＋基板）を形成する貼合処理を行う貼合システム１００が記載されており、パターンや薄膜を担持するブランケットを基板に貼り合わす貼合処理を繰り返して行う。以下、当該貼合処理を行うための具体的な構成および動作を図１、図２、図３および図４Ａ〜図４Ｆを参照しつつ説明するが、基板を版に読み換えることにより、パターンを有する版に対してブランケットを貼り合わす貼合処理も説明される。図１および図２において「ＳＢ」、「ＢＬ」および「ＣＢ」はそれぞれ基板、ブランケットおよび密着体を意味するとともに、「ＳＢ」、「ＢＬ」および「ＣＢ」に追加的に付された番号「１」、「２」、「３」はそれぞれ「１枚目」、「２枚目」および「３枚目」であることを意味している。また、以下の説明において、基板、ブランケットおよび密着体をそれぞれ総称する場合には、単に「基板ＳＢ」、「ブランケットＢＬ」および「密着体ＣＢ」とそれぞれ称する。なお、これらの点については、後で説明する他の実施形態においても同様である。

貼合システム１００は、上記貼合処理を実行する貼合装置１１０と、貼合装置１１０に供する基板ＳＢを収容する基板ストッカー１２０と、貼合装置１１０に供するブランケットＢＬを収容するブランケットストッカー１３０と、貼合装置１１０により形成された密着体ＣＢを収容する密着体ストッカー１４０とを備えている。本実施形態では、図１に示すように上方からの平面視で、基板ストッカー１２０と、貼合装置１１０と、ブランケットストッカー１３０とが互いにＸ方向に所定間隔を隔てて配設されている。また、Ｘ方向と直交する水平方向Ｙにおいて密着体ストッカー１４０がブランケットストッカー１３０に並設されている。

基板ストッカー１２０と貼合装置１１０との間には、基板搬送装置１５０が固定的に配置されている。この基板搬送装置１５０は、図２に示すように、水平姿勢の基板ＳＢの上面を吸着して保持するハンド１５１を有しており、当該ハンド１５１を基板ストッカー１２０と貼合装置１１０にアクセスし、それらの間で基板ＳＢを搬送可能となっている。

また、貼合装置１１０とブランケットストッカー１３０および密着体ストッカー１４０との間には、ブランケットＢＬと密着体ＣＢを搬送するための搬送装置（以下「Ｂ／Ｃ搬送装置」という）１６０が配置されている。このＢ／Ｃ搬送装置１６０は次の点で基板搬送装置１５０と相違している。第１点目として、Ｂ／Ｃ搬送装置１６０は、Ｙ方向に移動自在に設けられた本体部（図示省略）と、水平姿勢のブランケットＢＬを下方側から保持する上ハンド１６１と、上ハンド１６１の下側で水平姿勢の密着体ＣＢを下方側から保持する下ハンド１６２とを有している。上ハンド１６１および下ハンド１６２をそれぞれ独立して移動可能となっている。そして上ハンド１６１はブランケットストッカー１３０と貼合装置１１０にアクセスし、それらの間でブランケットＢＬを搬送可能となっている。また、下ハンド１６２は密着体ストッカー１４０と貼合装置１１０にアクセスし、それらの間で密着体ＣＢを搬送可能となっている。

貼合装置１１０は基本的に特許文献２に記載の装置と同一構成を有している。したがって、ここでは、基本構成についてのみ説明する。貼合装置１１０は、図２に示すように、上ステージ１１１と、下ステージ１１２と、図示を省略した転写ローラとを備えている。上ステージ１１１は、基板搬送装置１５０により搬入されてくる基板ＳＢを受け取って保持する機能を有している。一方、下ステージ１１２は、Ｂ／Ｃ搬送装置１６０の上ハンド１６１により搬入されてくるブランケットＢＬを昇降ハンド１１３で受け取り可能となっている。昇降ハンド１１３は、ブランケットＢＬの受け取り後、昇降ハンド１１３の上端部が下ステージ１１２と同一高さ位置まで下降する。それに続いて、ブランケットＢＬの下面周縁部が下ステージ１１２に当接し、吸着保持される。このように、基板ＳＢおよびブランケットＢＬがそれぞれ上ステージ１１１および下ステージ１１２で保持された状態でローラ部材によりブランケットＢＬを基板ＳＢに押し付け、その押付状態のままブランケットＢＬの下面に沿ってＸ方向に移動する。これによって、ブランケットＢＬが基板ＳＢに貼り合わされ、密着体ＣＢが形成される。なお、こうして形成された密着体ＣＢは昇降ハンド１１３により下ステージ１１２からリフトアップされ、Ｂ／Ｃ搬送装置１６０の下ハンド１６２により貼合装置１１０から搬出され、密着体ストッカー１４０に収容される。

なお、図１中の符号１７０はＣＰＵ等の演算処理部、ＲＡＭ等のメモリおよびハードディスクドライブ等の記憶部を有するコンピュータにより構成された制御装置を示している。この制御装置１７０は、記憶部に予め記憶されている貼合プログラムにしたがって貼合システム１００を構成する各装置を制御して、貼合処理を繰り返して実行する。この貼合処理は、基板ストッカー１２０およびブランケットストッカー１３０からそれぞれ第ｎ枚目の基板ＳＢｎおよび第ｎ枚目のブランケットＢＬを取り出し、両者を貼合装置１１０で貼り合わせて第ｎ枚目の密着体ＣＢｎを形成した後、当該密着体ＣＢｎを密着体ストッカー１４０に収容する動作である。ここでは、２枚の密着体ＣＢ１、ＣＢ２の製造するための貼合処理について、図３と、図４Ａないし図４Ｆとを参照しつつ説明する。

図３は図１に示す貼合システムによる貼合処理を示すフローチャートである。また、図４Ａないし図４Ｆは図１に示す貼合システムによる貼合処理を模式的に示す図である。貼合システム１００では、表面にパターン層を担持したブランケットＢＬが複数枚、ブランケットストッカー１３０に収容されるとともに、上記パターン層を転写する前の未処理基板ＳＢが複数枚、基板ストッカー１２０に収容されている。そして、制御装置１７０に対して貼合処理の開始指令が与えられると、制御装置１７０は貼合装置１１０、基板搬送装置１５０およびＢ／Ｃ搬送装置１６０を制御して以下の工程を実行する。

図４Ａの破線矢印に示すように、基板搬送装置１５０のハンド１５１が基板ストッカー１２０にアクセスして１枚目の基板ＳＢ１を基板ストッカー１２０から取り出す（ステップＳ１５１：基板取出工程）とともにＢ／Ｃ搬送装置１６０の上ハンド１６１がブランケットストッカー１３０にアクセスして１枚目のブランケットＢＬ１をブランケットストッカー１３０から取り出す（ステップＳ１６１：ブランケット取出工程）。

そして、貼合装置１１０への基板ＳＢ１の搬入（ステップＳ１５２：基板搬入工程）を実行する。すなわち、図４Ａの実線矢印に示すように、ハンド１５１は基板ＳＢ１の被パターン転写面を下方に向けた状態で基板ＳＢ１を保持しながら（＋Ｘ）方向に移動して基板ＳＢ１を貼合装置１１０に搬入して上ステージ１１１の下方位置に位置決めする。それに続いて、上ステージ１１１が当該基板ＳＢ１を受け取り保持する。こうして、基板ＳＢ１の基板搬入工程が完了し、ハンド１５１は（−Ｘ）方向に戻って次の基板ＳＢ２の取出工程に備える。

また、基板ＳＢ１の基板搬入工程と同時に、上ハンド１６１が基板ＳＢ１に転写すべきパターン層（図示省略）を担持する面を上方に向けた状態でブランケットＢＬ１を保持しながら（−Ｘ）方向に移動して貼合装置１１０に搬入して当該ブランケットＢＬ１を昇降ハンド１１３の上端部に移載する。それに続いて、ブランケットＢＬ１を下方から支持した状態のまま昇降ハンド１１３は下降してブランケットＢＬ１を下ステージ１１２上に移載する。それに続いて、下ステージ１１２が当該ブランケットＢＬ１を保持する。なお、上記したように本実施形態では、基板搬入工程とブランケット搬入工程とを同時実行している（図３参照）が、両者を前後して行うように構成してもよいし、両者が部分的に重複するように構成してもよい。

こうして基板ＳＢ１とブランケットＢＬ１とが上下方向において互いに対向した状態となる、つまり貼合の実行準備が完了すると、制御装置１７０は貼合装置１１０に貼合指令を与えて貼合装置１１０のローラ部材（図示省略）によりブランケットＢＬ１を基板ＳＢ１に押し付け、これによってパターン層を介してブランケットＢＬ１と基板ＳＢ１とを貼り合せて１枚目の密着体ＣＢ１を形成する（ステップＳ１１１：貼合工程）。なお、当該貼合工程の具体的な動作は特許文献２に記載の装置と同様であるため、ここでは当該動作についての説明を省略する。

上記貼合工程を行っている間に、２枚目の基板ＳＢ２についての基板取出工程（ステップＳ１５３）と２枚目のブランケットＢＬ２についてもブランケット取出工程（ステップＳ１６３）とを並行して行う（図４Ｂの破線矢印参照）。

また、上記貼合工程が完了すると、図３に示すように、Ｂ／Ｃ搬送装置１６０は密着体ＣＢ１を貼合装置１１０から搬出する工程（ステップＳ１６４：密着体搬出工程）と、２枚目のブランケットＢＬ２についてブランケット搬入工程（ステップＳ１６５）とをこの順序で実行する。一方、Ｂ／Ｃ搬送装置１６０により密着体搬出工程およびブランケット搬入工程をシリアルに行っている期間Ｔ１（図３）の間に、基板搬送装置１５０は２枚目の基板ＳＢ２について基板搬入工程を実行する（ステップＳ１５４）。詳しくは、次の動作が本実施形態では実行される。

貼合工程の完了後に昇降ハンド１１３が上昇して下ステージ１１２から１枚目の密着体ＣＢ１を受け取る。そして、図４Ｃの実線矢印に示すように、Ｂ／Ｃ搬送装置１６０の下ハンド１６２は（−Ｘ）方向に移動して貼合装置１１０の昇降ハンド１１３から１枚目の密着体ＣＢ１を受け取った後に、貼合装置１１０から（＋Ｘ）方向に移動する。なお、当該下ハンド１６２の移動動作中、図４Ｃに示すように、上ハンド１６１は貼合装置１１０から（＋Ｘ）方向に離れた位置で２枚目のブランケットＢＬ２を保持しながら待機しているが、貼合装置１１０へのブランケットＢＬ２の搬入が可能となると、１枚目の密着体ＣＢ１の搬出に続いてブランケット搬入処理を行うことが可能となっている。

一方、基板搬送装置１５０のハンド１５１は、上記１枚目の密着体ＣＢ１の搬出処理と２枚目のブランケットＢＬ２の搬入処理とのうち少なくとも一方の一部を時間的に重複しながら２枚目の基板ＳＢ２の搬入処理を行う。ここでは、その一例としてハンド１５１は次の動作を実行する。すなわち、ハンド１５１は密着体ＣＢ１を受け取った下ハンド１６２の（＋Ｘ）方向への移動開始直後あるいは一定時間だけ経過した後で、２枚目の基板ＳＢ２を保持したまま貼合装置１１０の（−Ｘ）方向側から貼合装置１１０にアクセスして２枚目の基板ＳＢ２について基板搬入工程を実行する。そして、図４Ｄの実線矢印に示すように、上記基板搬入工程と一部重複しながら、２枚目のブランケットＢＬ２についてブランケット搬入工程が実行される。

こうして２枚目について、基板搬入工程およびブランケット搬入工程が完了すると、基板ＳＢ２とブランケットＢＬ２とが上下方向において互いに対向した状態となり貼合の実行準備が完了する。それに続いて、２枚目の密着体ＣＢ２を形成するための貼合工程が実行される（ステップＳ１１２）。なお、２枚目以降の密着体ＣＢの形成中においては、１枚目のそれと異なり、直前の貼合工程によって形成された密着体ＣＢ１を密着体ストッカー１４０に収容するために、密着体収容工程を実行する（ステップＳ１６６）。つまり、上記密着体搬出工程（ステップＳ１６４）を実行したことで貼合装置１１０の（＋Ｘ）方向側で下ハンド１６２は１枚目の密着体ＣＢ１を保持している。そこで、本実施形態では、貼合工程（ステップＳ１１２）の開始段階で下ハンド１６２を密着体ストッカー１４０にアクセスして１枚目の密着体ＣＢ１を収容する（ステップＳ１６６）。また、これに続いて３枚目のブランケットＢＬ３についてブランケット取出工程（ステップＳ１６７）を実行する。一方、基板搬送装置１５０は、２枚目について貼合工程（ステップＳ１１２）と並行し、３枚目の基板ＳＢ３について基板取出工程を実行する（ステップＳ１５５）。なお、図４Ｅに示すように２枚目について貼合工程（ステップＳ１１２）が完了すると、１枚目の貼合工程の終了時と同様の工程が繰り返される。つまり、Ｂ／Ｃ搬送装置１６０による２枚目の密着体搬出工程（ステップＳ１６８）および３枚目のブランケットＢＬ３の搬入工程をシリアルに行っている期間の間に、図４Ｆ中の実線で示すように基板搬送装置１５０は３枚目の基板ＳＢ３について基板搬入工程を実行する（ステップＳ１５６）。

以上のように、本実施形態では、第１枚目の密着体搬出工程（ステップＳ１６４）と第２枚目のブランケット搬入工程（ステップＳ１６５）とを行う期間Ｔ１の間に第２枚目の基板搬入工程（ステップＳ１５４）を実行している。また、それ以降についても同様である。つまり、貼合装置１１０に対する第ｎ枚目の密着体ＣＢｎの搬出（ステップＳ１６４、Ｓ１６８、…）および第（ｎ＋１）枚目のブランケットＢＬ（ｎ＋１）の搬入（ステップＳ１６５、…）のうちの少なくとも一方の一部と時間的に重複しながら第（ｎ＋１）枚目の基板ＳＢ（ｎ＋１）の搬入（ステップＳ１５４、Ｓ１５６、…）を行っている。このため、従来システムに比べ、貼合処理を繰り返して行う貼合システム１００におけるタクトタイムを短縮して貼合システム１００の生産性を向上させることができる。

また、上記実施形態では、Ｂ／Ｃ搬送装置１６０は、貼合装置１１０、ブランケットストッカー１３０に、密着体ストッカー１４０に対し、互いに独立してアクセス可能な上ハンド１６１および下ハンド１６２を有しており、上ハンド１６１でブランケットＢＬを保持し、下ハンド１６２で密着体ＣＢを保持するように構成している。そして、貼合装置１１０に対する基板搬送装置１５０およびＢ／Ｃ搬送装置１６０のアクセスは互いに異なる方向から行われるため、ハンド１５１と、上ハンド１６１（または下ハンド１６２）とを互いに独立して貼合装置１１０にアクセス可能となっており、このことがタクトタイムの短縮に寄与している。特に、本実施形態では、ハンド１５１と、上ハンド１６１（または下ハンド１６２）とが同時に貼合装置１１０に進入可能に構成しているため、タクトタイムをより効果的に短縮することができる。また、両者を同時に進入させないように構成した場合であっても、ハンド１５１が貼合装置１１０の（−Ｘ）方向側からアクセスするのに対し、上ハンド１６１および下ハンド１６２が貼合装置１１０の（＋Ｘ）方向側からアクセスするため、一方のハンドが貼合装置１１０から離れ始めるのに対応して他方のハンドが貼合装置１１０に移動し始めることが可能であり、この場合もタクトタイムを効果的に短縮することができる。

また、上記実施形態では、貼合工程中にブランケット取出工程および基板取出工程を行って次の貼合工程で使用する基板ＳＢおよびブランケットＢＬをそれぞれハンド１５１、１６１で保持しているため、タクトタイムを効果的に短縮することができる。

なお、上記した貼合システム１００では、ブランケットＢＬおよび基板ＳＢがそれぞれ本発明の「第１板状体」および「第２板状体」の一例に相当している。また、Ｂ／Ｃ搬送装置１６０および基板搬送装置１５０がそれぞれ本発明の「第１搬送装置」および「第２搬送装置」の一例に相当している。また、第ｎ枚目の密着体ＣＢｎに対し、第ｎ枚目のブランケットＢＬｎおよび基板ＳＢｎがそれぞれ「密着体を構成する第１板状体」および「密着体を構成する第２板状体」の一例に相当するとともに、第（ｎ＋１）枚目のブランケットＢＬ（ｎ＋１）および基板ＳＢ（ｎ＋１）がそれぞれ「密着体を構成する第１板状体とは別の第１板状体」および「密着体を構成する第２板状体とは別の第２板状体」の一例に相当している。また、上ハンド１６１、下ハンド１６２およびハンド１５１がそれぞれ本発明の「第１ハンド」、「第２ハンド」および「第３ハンド」の一例に相当している。さらに、ｎ枚目の密着体ＣＢｎの搬出工程に続けて実行される（ｎ＋１）枚目のブランケット搬入工程（ステップＳ１６５など）が本発明の「第１板状体搬入工程」の一例に相当し、ｎ枚目の密着体ＣＢｎの搬出工程と（ｎ＋１）枚目のブランケット搬入工程との間に実行される（ｎ＋１）枚目の基板搬入工程（ステップＳ１５４、Ｓ１５６など）が本発明の「第２板状体搬入工程」の一例に相当している。

また、上記貼合システムにかかる実施形態では、基板ＳＢを搬送する搬送装置と、ブランケットＢＬを搬送する搬送装置とのうち後者の搬送装置（Ｂ／Ｃ搬送装置１６０）で密着体ＣＢも搬送することが可能となるように構成している。本発明の適用対象はこれに限定されるものではなく、基板ＳＢを搬送する搬送装置が密着体も併せて搬送することができるように構成した貼合システムに対しても本発明を適用することができる。この場合、基板およびブランケットがそれぞれ本発明の「第１板状体」および「第２板状体」の一例に相当する。また、「基板」の代わりに「版」を板状体として用いて版に形成された反転パターンをブランケット上に塗布された塗布膜をパターニングするための貼合システムに対しても本発明を適用することができる。

Ｂ．剥離システム
図５は本発明にかかる板状体の剥離システムの一実施形態を示す平面図である。また、図６は図５に示す剥離システムの構成の一部を模式的に示す図である。この剥離システム２００は、上記した第１転写処理（パターン形成処理）や第２転写処理（パターン転写処理）に好適な装置であり、密着体を構成する版（または基板）とブランケットとを剥離して分離させる機能を有している。なお、図５では、パターン層（図示省略）を介して互いに密着する基板ＳＢとブランケットＢＬとを剥離する剥離処理を行う剥離システム２００が記載されており、ブランケットＢＬから基板ＳＢを剥離させる剥離処理を繰り返して行う。以下、当該剥離処理を行うための具体的な構成および動作を図５、図６、図７および図８Ａ〜図８Ｆを参照しつつ説明するが、基板を版に読み換えることにより、塗布層を介して互いに密着された版とブランケットとを剥離させる剥離処理も説明される。

剥離システム２００は、上記剥離処理を実行する剥離装置２１０と、剥離装置２１０により剥離された基板ＳＢを収容する基板ストッカー２２０と、剥離装置２１０により剥離されたブランケットＢＬを収容するブランケットストッカー２３０と、剥離装置２１０に供する密着体ＣＢを収容する密着体ストッカー２４０とを備えている。本実施形態では、図５に示すように上方からの平面視で、基板ストッカー２２０と、剥離装置２１０と、ブランケットストッカー２３０とが互いにＸ方向に所定間隔を隔てて配設されている。また、Ｘ方向と直交する水平方向Ｙにおいて密着体ストッカー２４０がブランケットストッカー２３０に並設されている。

基板ストッカー２２０と剥離装置２１０との間には上記基板搬送装置１５０と同様に基板搬送用のハンド２５１を有する基板搬送装置２５０が固定的に配置され、剥離装置２１０とブランケットストッカー２３０との間には上記Ｂ／Ｃ搬送装置１６０と同様にブランケット搬送用の上ハンド２６１および密着体搬送用の下ハンド２６２を有するＢ／Ｃ搬送装置２６０が配置されている。

剥離装置２１０は、リフタ機構を除いて、基本的に特許文献３に記載の装置と同一構成を有している。したがって、ここでは、基本構成についてのみ説明する。剥離装置２１０は、複数の吸着ユニットをＸ方向に配列した上部吸着ブロック２１１と上部吸着ブロック２１１の鉛直下方に配置された下部ブロック２１２とを備えている。

下部ブロック２１２は、Ｂ／Ｃ搬送装置２６０により搬入されてくる密着体ＣＢ（＝基板ＳＢ＋ブランケットＢＬ）を載置するためのステージ２１３と、当該ステージ２１３に対して昇降自在に設けられたリフト機構２１４とを備えている。リフト機構２１４は貼合装置１１０の昇降ハンド１１３と同様に上昇した位置でＢ／Ｃ搬送装置２６０により搬入されてくる密着体ＣＢを受け取り、その後に下降することでステージ２１３上に密着体ＣＢを移載する。また、後述するように剥離工程の実行によってステージ２１３上にブランケットＢＬが残存した状態でリフト機構２１４が上昇すると、ステージ２１３からブランケットＢＬを持ち上げ、Ｂ／Ｃ搬送装置２６０によりブランケットＢＬを剥離装置２１０から搬出可能とする。

一方、上部吸着ブロック２１１では、複数（本実施形態では３個）の吸着ユニットがＸ方向に互いに離間しながら配置されている。各吸着ユニットは、吸着ノズルをＸ方向と直交する水平方向Ｙに複数個配列したものであり、剥離システム２００全体を制御する制御装置２７０からの指令に応じて複数の吸着ノズルを一括して昇降させてブランケットＢＬから基板ＳＢを部分的に剥離させる機能を有する。そして、複数の吸着ユニットを下方に移動させて一括して基板ＳＢの上面を吸着した後、Ｘ方向の一方側から他方側に順番に吸着ユニットを上昇させることで基板ＳＢのブランケットＢＬからの剥離が可能となっている。なお、互いに剥離されて分離した基板ＳＢおよびブランケットＢＬはそれぞれ基板搬送装置２５０およびＢ／Ｃ搬送装置２６０により剥離装置２１０から搬出され、それぞれ基板ストッカー２２０およびブランケットストッカー２３０に収容される。

図７は図５に示す剥離システムによる剥離処理を示すフローチャートである。また、図８Ａないし図８Ｆは図５に示す剥離システムによる剥離処理を模式的に示す図である。剥離システム２００では、パターン層を介して基板ＳＢおよびブランケットＢＬが相互に密着された密着体ＣＢ１、ＣＢ２、…が密着体ストッカー２４０に収容されている。そして、制御装置２７０に対して剥離処理の開始指令が与えられると、制御装置２７０は剥離装置２１０、基板搬送装置２５０およびＢ／Ｃ搬送装置２６０を制御して以下の工程を実行する。

図８Ａの破線矢印に示すように、Ｂ／Ｃ搬送装置２６０の下ハンド２６２が密着体ストッカー２４０にアクセスして１枚目の密着体ＣＢ１を密着体ストッカー２４０から取り出す（ステップＳ２６１：密着体取出工程）。さらに、同図の実線矢印に示すように、密着体ＣＢ１を保持したまま下ハンド２６２が（−Ｘ）方向に移動して剥離装置２１０にアクセスしてステージ２１３に載置した後に（＋Ｘ）方向に戻る。こうして、剥離装置２１０への密着体ＣＢ１の搬入が実行される（ステップＳ２６２：密着体搬入工程）。

密着体ＣＢ１を受け取った剥離装置２１０は、ステージ２１３で密着体ＣＢ１を構成するブランケットＢＬ１を吸着保持するとともに、上部吸着ブロック２１１の全吸着ユニットによって密着体ＣＢ１を構成する基板ＳＢ１の上面を吸着保持する。その後で、図８Ｂに示すように、吸着ユニットを順番に上昇して基板ＳＢ１とブランケットＢＬ１とを互いに剥離する（ステップＳ２１１：剥離工程）。また、この剥離工程と並行して、同図の破線矢印に示すようにＢ／Ｃ搬送装置２６０の下ハンド２６２が密着体ストッカー２４０にアクセスして２枚目の密着体ＣＢ２を密着体ストッカー２４０から取り出す（ステップＳ２６３：密着体取出工程）。

そして、剥離装置２１０による基板ＳＢ１とブランケットＢＬ１との剥離が完了すると、図８Ｃの実線矢印に示すように、Ｂ／Ｃ搬送装置２６０の上ハンド２６１が剥離装置２１０にアクセスして１枚目のブランケットＢＬ１を剥離装置２１０から搬出する（ステップＳ２６４:ブランケット搬出工程）。また、それに続けて連続的に、既に２枚目の密着体ＣＢ２を保持している下ハンド２６２が図８Ｄの実線矢印で示すように剥離装置２１０にアクセスして２枚目の密着体ＣＢ２を剥離装置２１０に搬入する（ステップＳ２６５：密着体搬入工程）。一方、Ｂ／Ｃ搬送装置２６０によりブランケット搬出工程および密着体搬入工程をシリアルに行っている期間Ｔ２（図７）の間に、基板搬送装置２５０のハンド２５１が図８Ｃの実線矢印に示すように剥離装置２１０にアクセスして上部吸着ブロック２１１から１枚目の基板ＳＢ１を受け取り、剥離装置２１０から搬出する（ステップＳ２５１：基板搬出工程）。

上記期間Ｔ２が経過した時点では、図８Ｄに示すように、剥離装置２１０のステージ２１３に２枚目の密着体ＣＢ２が保持される一方、剥離装置２１０の外側で剥離された１枚目の基板ＳＢ１および１枚目のブランケットＢＬ１がそれぞれハンド２５１、２６１に保持されている。そして、剥離装置２１０で基板ＳＢ２とブランケットＢＬ２との剥離工程が開始される（ステップＳ２１２）と、それと並行して、図８Ｅに示すように１枚目の基板ＳＢ１を保持したままハンド２５１が基板ストッカー２２０にアクセスして基板ＳＢ１を基板ストッカー２２０に収容する（ステップＳ２５２：基板収容工程）。また、１枚目のブランケットＢＬ１を保持したまま上ハンド２６１がブランケットストッカー２３０にアクセスしてブランケットＢＬ１をブランケットストッカー２３０に収容する（ステップＳ２６６：ブランケット収容工程）。さらに、３枚目の密着体ＣＢ３について、密着体取出工程を実行する（ステップＳ２６７）。

なお、剥離装置２１０による基板ＳＢ２とブランケットＢＬ２との剥離が完了すると、それ以降、上記した一連の工程が実行されて剥離処理が繰り返される。すなわち、図８Ｆの実線矢印に示すように、Ｂ／Ｃ搬送装置２６０の上ハンド２６１が剥離装置２１０にアクセスして２枚目のブランケットＢＬ２を剥離装置２１０から搬出する（ステップＳ２６８:ブランケット搬出工程）。また、それに続けて、３枚目の密着体ＣＢ３について密着体搬入工程を実行する。一方、Ｂ／Ｃ搬送装置２６０によりブランケット搬出工程および密着体搬入工程をシリアルに行っている期間Ｔ２（図７）の間に、基板搬送装置２５０のハンド２５１が同図の実線矢印に示すように剥離装置２１０にアクセスして上部吸着ブロック２１１から２枚目の基板ＳＢ２を受け取り、剥離装置２１０から搬出する（ステップＳ２５３：基板搬出工程）。

以上のように、本実施形態では、１枚目の密着体ＣＢ１に対する剥離工程の完了後に、１枚目のブランケット搬出工程（ステップＳ２６４）および２枚目の密着体搬入工程（ステップＳ２６５）を行う期間Ｔ２の間に１枚目の基板搬出工程（ステップＳ２５１）を並行して行っている。また、それ以降についても同様である。つまり、剥離装置２１０に対する第ｎ枚目のブランケットＢＬｎの搬出（ステップＳ２６４、Ｓ２６８、…）および第（ｎ＋１）枚目の密着体ＣＢ（ｎ＋１）の搬入（ステップＳ２６５、…）のうちの少なくとも一方の一部と時間的に重複しながら第ｎ枚目の基板ＳＢｎの搬出（ステップＳ２５１、Ｓ２５３、…）を行っている。このため、従来システムに比べ、剥離処理を繰り返して行う剥離システムにおけるタクトタイムを短縮して剥離システムの生産性を向上させることができる。

また、上記実施形態では、Ｂ／Ｃ搬送装置２６０は、剥離装置２１０、ブランケットストッカー２３０および密着体ストッカー２４０に対し、互いに独立してアクセス可能な上ハンド２６１および下ハンド２６２を有しており、上ハンド２６１でブランケットＢＬを保持し、下ハンド２６２で密着体ＣＢを保持するように構成している。そして、剥離装置２１０に対する基板搬送装置２５０およびＢ／Ｃ搬送装置２６０のアクセスは互いに異なる方向から行われるため、ハンド２５１と、上ハンド２６１（または下ハンド２６２）とを互いに独立して剥離装置２１０にアクセス可能となっており、このことがタクトタイムの短縮に寄与している。特に、本実施形態では、ハンド２５１と、上ハンド２６１（または下ハンド２６２）とが同時に剥離装置２１０に進入可能に構成しているため、タクトタイムをより効果的に短縮することができる。また、両者を同時に進入させないように構成した場合であっても、ハンド２５１が剥離装置２１０の（−Ｘ）方向側からアクセスするのに対し、上ハンド２６１および下ハンド２６２が剥離装置２１０の（＋Ｘ）方向側からアクセスするため、一方のハンドが剥離装置２１０から離れ始めるのに対応して他方のハンドが剥離装置２１０に移動し始めることが可能であり、タクトタイムを効果的に短縮することができる。

また、上記実施形態では、剥離工程中にブランケット収容工程および基板収容工程を行ってハンド２５１および上ハンド２６１をともに空状態としているため、当該剥離工程の終了直後より直ちに基板搬出工程およびブランケット搬出工程を実行可能となっている。その結果、タクトタイムを効果的に短縮することができる。

なお、上記した剥離システム２００においても、上記した貼合システム１００と同様に、ブランケットＢＬおよび基板ＳＢがそれぞれ本発明の「第１板状体」および「第２板状体」の一例に相当し、Ｂ／Ｃ搬送装置２６０および基板搬送装置２５０がそれぞれ本発明の「第１搬送装置」および「第２搬送装置」の一例に相当し、第ｎ枚目の密着体ＣＢｎに対し、第ｎ枚目のブランケットＢＬｎおよび基板ＳＢｎがそれぞれ「密着体を構成する第１板状体」および「密着体を構成する第２板状体」の一例に相当するとともに、第（ｎ＋１）枚目のブランケットＢＬ（ｎ＋１）および基板ＳＢ（ｎ＋１）がそれぞれ「密着体を構成する第１板状体とは別の第１板状体」および「密着体を構成する第２板状体とは別の第２板状体」の一例に相当している。また、上ハンド２６１、下ハンド２６２およびハンド２５１がそれぞれ本発明の「第１ハンド」、「第２ハンド」および「第３ハンド」の一例に相当している。さらに、ｎ枚目のブランケットＢＬｎの搬出工程（ステップＳ２６４、Ｓ２６８など）に続けて実行される（ｎ＋１）枚目の密着体搬入工程（ステップＳ２６５など）が本発明の「第１板状体搬出工程」の一例に相当し、ｎ枚目のブランケットＢＬｎの搬出工程と（ｎ＋１）枚目の密着体搬入工程との間に実行されるｎ枚目の基板搬出工程（ステップＳ２５１、Ｓ２５３など）が本発明の「第２板状体搬出工程」の一例に相当している。

また、上記剥離システムにかかる実施形態では、基板ＳＢを搬送する搬送装置と、ブランケットＢＬを搬送する搬送装置とのうち後者の搬送装置（Ｂ／Ｃ搬送装置２６０）で密着体ＣＢも搬送することが可能となるように構成している。本発明の適用対象はこれに限定されるものではなく、基板ＳＢを搬送する搬送装置が密着体も併せて搬送することができるように構成した剥離システムに対しても本発明を適用することができる。この場合、基板およびブランケットがそれぞれ本発明の「第１板状体」および「第２板状体」の一例に相当する。また、「基板」の代わりに「版」を板状体として用いて版に形成されたパターンをブランケット上に塗布された塗布膜をパターニングするための剥離システムに対しても本発明を適用することができる。

Ｃ．転写システム
図９は本発明にかかる転写システムの一実施形態を示す平面図である。この転写システム３００は、実質的には上記した貼合システム１００と上記した剥離システム２００とを組み合わせたものであり、貼合処理と剥離処理とを組み合わせて、上記した第１転写処理（パターン形成処理）や第２転写処理（パターン転写処理）を実行するシステムである。なお、以下においては、ブランケットＢＬが担持するパターン層（図示省略）を基板ＳＢに転写する転写システム３００について図９を参照して説明するが、基板を版に読み換えることにより第１転写処理（パターン形成処理）も説明される。

転写システム３００では、貼合装置３１１と剥離装置３１２とを有する転写装置群３１０がシステム中央部に設けられている。貼合装置３１１および剥離装置３１２は、それぞれ先に説明した貼合装置１１０および剥離装置２１０と同一の構成を有している。また、転写装置群３１０から（−Ｘ）方向に所定距離だけ離間して基板ストッカー群３２０が配置される一方、転写装置群３１０から（＋Ｘ）方向に所定距離だけ離間してブランケットストッカー群３３０が配置されている。基板ストッカー群３２０では２台の基板ストッカーがＹ方向に配列されるとともに、ブランケットストッカー群３３０では２台のブランケットストッカーがＹ方向に配列されている。

また、転写装置群３１０と基板ストッカー群３２０との間には、上記基板搬送装置１５０と同様に基板搬送用のハンド３５１を有する基板搬送装置３５０が配置されている。また、転写装置群３１０とブランケットストッカー群３３０との間に上記Ｂ／Ｃ搬送装置１６０と同様にブランケット搬送用の上ハンド３６１および密着体搬送用の下ハンド３６２を有するＢ／Ｃ搬送装置３６０が配置されている。

また、制御装置３７０は、上記制御装置１７０と同様に、演算処理部、メモリおよび記憶部を有するコンピュータにより構成され、記憶部に予め記憶されているプログラムにしたがって装置各部を制御して貼合処理および剥離処理を繰り返して実行する。すなわち、転写システム３００では、貼合装置３１１、基板ストッカー群３２０、ブランケットストッカー群３３０、基板搬送装置３５０およびＢ／Ｃ搬送装置３６０が貼合処理を実行するための貼合システムとして機能し、制御装置３７０がこれらを制御することで図１に示す貼合システム１００と同様にして貼合処理を実行して密着体ＣＢを作成し、当該密着体ＣＢをＢ／Ｃ搬送装置３６０によって剥離装置３１２に搬送する。このため、図１に示す貼合システム１００と同様の作用効果が得られる。つまり、貼合装置３１１に対する第ｎ枚目の密着体ＣＢｎの搬出および第（ｎ＋１）枚目のブランケットＢＬ（ｎ＋１）の搬入のうちの少なくとも一方の一部と時間的に重複しながら第（ｎ＋１）枚目の基板ＳＢ（ｎ＋１）の搬入を行う。したがって、貼合処理に要する時間を短縮することができ、タクトタイムを短縮して転写システム３００の生産性を向上させることができる。

また、転写システム３００では、剥離装置３１２、基板ストッカー群３２０、ブランケットストッカー群３３０、基板搬送装置３５０およびＢ／Ｃ搬送装置３６０が剥離処理を実行するための剥離システムとして機能し、制御装置３７０がこれらを制御することで図５に示す剥離システム２００と同様にして剥離処理を実行して密着体ＣＢを構成する基板ＳＢとブランケットＢＬとを剥離し、剥離された基板ＳＢおよびブランケットＢＬを剥離装置３１２から搬出する。このため、図５に示す剥離システム２００と同様の作用効果が得られる。つまり、剥離装置３１２に対する第ｎ枚目のブランケットＢＬｎの搬出および第（ｎ＋１）枚目の密着体ＣＢ（ｎ＋１）の搬入のうちの少なくとも一方の一部と時間的に重複しながら第ｎ枚目の基板ＳＢｎの搬出を行う。したがって、剥離処理に要する時間を短縮することができ、タクトタイムを短縮して転写システム３００の生産性を向上させることができる。

なお、この実施形態では、基板ストッカー群３２０をＹ方向に並設した２つの基板ストッカーで構成しているが、基板ストッカーの数や配置などについては任意である。また、ブランケットストッカー群３３０についても、ブランケットストッカーの数や配置などについては任意である。また、密着体ストッカーを追加配置してもよい。

Ｄ．印刷システム
ところで、図９に示した転写システム３００は上記第２転写処理（パターン転写処理）を実行するシステムであるが、基板ストッカーの代わりに、基板ＳＢに印刷すべきパターンの反転パターンが表面に形成された版を収容する版ストッカーを設けることで当該転写システムは上記した第１転写処理（パターン形成処理）を実行するシステムとして機能する。また、これら２種類の転写システムを組み合わせることで、第１転写処理と第２転写処理を連続的に行う、つまり版に形成された反転パターンを用いてブランケット上に所望パターンのパターン層を形成し、それを基板に印刷する印刷システムが得られる。以下、図１０を参照しつつ当該印刷システムについて説明する。

図１０は本発明にかかる印刷システムの一実施形態を示す平面図である。この印刷システム４００は、第１転写処理を実行する第１転写システム４１０と、第２転写処理を実行する第２転写システム４２０とを備えており、ブランケットストッカー群４３０が共通使用されている。つまり、第１転写システム４１０は、版ＰＰに形成された反転パターンの反転パターン、つまり基板ＳＢに印刷すべきパターンを有するパターン層をブランケットＢＬに形成し、ブランケットストッカー群４３０を構成する一のブランケットストッカーに収容する。一方、第２転写システム４２０はブランケットストッカー群４３０から上記パターン層を担持するブランケットＢＬを取り出し、当該パターン層を基板ＳＢに転写して印刷する。

第１転写システム４１０と第２転写システム４２０とはＸ方向に並設されており、共通使用されるブランケットストッカー群４３０が第１転写システム４１０の（−Ｘ）方向側の端部に位置するとともに第２転写システム４２０の（＋Ｘ）方向側の端部に位置している。第１転写システム４１０では、ブランケットストッカー群４３０から（＋Ｘ）方向に所定距離だけ離間して、貼合装置と剥離装置とを有する転写装置群４１１が設けられている。これら貼合装置と剥離装置は、それぞれ先に説明した貼合装置１１０および剥離装置２１０と同一の構成を有している。また、転写装置群４１１から（＋Ｘ）方向に所定距離だけ離間して版ストッカー群４１２が配置されており、当該版ストッカー群４１２では、２台の版ストッカーがＸ方向と直交する水平方向Ｙに並設され、表面に反転パターンが形成された版ＰＰを収容可能となっている。また、第１転写システム４１０では、転写装置群４１１と版ストッカー群４１２との間には、版ＰＰを搬送するための版搬送用のハンドを有する版搬送装置４１５が配置されている。また、転写装置群４１１とブランケットストッカー群４３０との間にブランケット搬送用の上ハンドおよび密着体搬送用の下ハンドを有するＢ／Ｃ搬送装置４１６が配置されている。

第２転写システム４２０では、ブランケットストッカー群４３０から（−Ｘ）方向に所定距離だけ離間して、貼合装置と剥離装置とを有する転写装置群４２１が設けられている。これら貼合装置と剥離装置は、それぞれ先に説明した貼合装置１１０および剥離装置２１０と同一の構成を有している。また、転写装置群４２１から（−Ｘ）方向に所定距離だけ離間して基板ストッカー群４２２が配置されており、当該基板ストッカー群４２２では、２台の基板ストッカーがＹ方向に並設され、基板ＳＢを収容可能となっている。また、第２転写システム４２０では、転写装置群４２１と基板ストッカー群４２２との間には、基板ＳＢを搬送するための基板搬送用のハンドを有する基板搬送装置４２５が配置されている。また、転写装置群４２１とブランケットストッカー群４３０との間にブランケット搬送用の上ハンドおよび密着体搬送用の下ハンドを有するＢ／Ｃ搬送装置４２６が配置されている。

さらに、制御装置４７０は、上記制御装置１７０と同様に、演算処理部、メモリおよび記憶部を有するコンピュータにより構成され、記憶部に予め記憶されているプログラムにしたがって装置各部を制御して２種類の貼合処理と、２種類の剥離処理とを繰り返して実行して基板ＳＢへのパターンの印刷を実行する。

第１転写システム４１０では、貼合装置、版ストッカー群４１２、ブランケットストッカー群４３０、版搬送装置４１５およびＢ／Ｃ搬送装置４１６が貼合処理を実行するための貼合システムとして機能し、制御装置４７０がこれらを制御することで版ＰＰとブランケットＢＬとが塗布層を介して貼り合わされた密着体ＣＢを作成し、当該密着体ＣＢをＢ／Ｃ搬送装置４１６によって剥離装置に搬送する。このため、図１に示す貼合システム１００と同様の作用効果が得られる。つまり、貼合装置に対する第ｎ枚目の密着体ＣＢｎの搬出および第（ｎ＋１）枚目のブランケットＢＬ（ｎ＋１）の搬入のうちの少なくとも一方の一部と時間的に重複しながら第（ｎ＋１）枚目の版ＰＰ（ｎ＋１）の搬入を行うため、第１転写システム４１０における貼合処理に要する時間を短縮することができる。

また、第１転写システム４１０では、剥離装置、版ストッカー群４１２、ブランケットストッカー群４３０、版搬送装置４１５およびＢ／Ｃ搬送装置４１６が剥離処理を実行するための剥離システムとして機能し、制御装置４７０がこれらを制御することで密着体ＣＢを構成する版ＰＰとブランケットＢＬとに剥離し、剥離された版ＰＰおよびブランケットＢＬを剥離装置から搬出する。このため、図５に示す剥離システム２００と同様の作用効果が得られる。つまり、剥離装置に対する第ｎ枚目のブランケットＢＬｎの搬出および第（ｎ＋１）枚目の密着体ＣＢ（ｎ＋１）の搬入のうちの少なくとも一方の一部と時間的に重複しながら第ｎ枚目の版ＰＰの搬出を行う。その結果、第１転写システム４１０における剥離処理に要する時間を短縮することができる。

こうして第１転写システム４１０により基板ＳＢに印刷すべきパターンを有するパターン層を担持するブランケットＢＬが形成され、ブランケットストッカー群４３０のブランケットストッカーに収容されている。そして、第２転写システム４２０では、貼合装置、基板ストッカー群４２２、ブランケットストッカー群４３０、基板搬送装置４２５およびＢ／Ｃ搬送装置４２６が貼合処理を実行するための貼合システムとして機能する。そして、制御装置４７０がこれらを制御することで基板ＳＢとブランケットＢＬとがパターン層を介して貼り合わされた密着体ＣＢを作成し、当該密着体ＣＢをＢ／Ｃ搬送装置４２６によって剥離装置に搬送する。このため、図１に示す貼合システム１００と同様の作用効果が得られる。つまり、貼合装置に対する第ｎ枚目の密着体ＣＢｎの搬出および第（ｎ＋１）枚目のブランケットＢＬ（ｎ＋１）の搬入のうちの少なくとも一方の一部と時間的に重複しながら第（ｎ＋１）枚目の基板ＳＢ（ｎ＋１）の搬入を行うため、第２転写システム４２０における貼合処理に要する時間を短縮することができる。

また、第２転写システム４２０では、剥離装置、基板ストッカー群４２２、ブランケットストッカー群４３０、基板搬送装置４２５およびＢ／Ｃ搬送装置４２６が剥離処理を実行するための剥離システムとして機能する。そして、制御装置４７０がこれらを制御することで密着体ＣＢを構成する基板ＳＢとブランケットＢＬとを剥離し、剥離された基板ＳＢおよびブランケットＢＬを剥離装置から搬出する。このため、図５に示す剥離システム２００と同様の作用効果が得られる。つまり、剥離装置に対する第ｎ枚目のブランケットＢＬｎの搬出および第（ｎ＋１）枚目の密着体ＣＢ（ｎ＋１）の搬入のうちの少なくとも一方の一部と時間的に重複しながら第ｎ枚目の基板ＳＢの搬出を行っている。その結果、
第２転写システム４２０における剥離処理に要する時間を短縮することができる。

以上のように、印刷システム４００においても、貼合処理および剥離処理に要するタクトタイムを短縮することができ、第１転写処理および第２転写処理とを組み合わせて版ＰＰの反転パターンを基板ＳＢに印刷する印刷処理を効率的に行うことができる。

なお、上記印刷システム４００では、図１０に示すように第１転写システム４１０と第２転写システム４２０を直線状に配置しているが、両者の配置関はこれに限定されるものではなく、例えばブランケットストッカー群４３０で第１転写システム４１０と第２転写システム４２０とが互いに直交するように配置してもよい。

また、図１０の印刷システム４００では、ブランケットストッカー群４３０を共通使用しているが、例えば図１１に示すようにＢ／Ｃ搬送装置４４０を共通使用するように構成することで印刷システム４００のコンパクト化を図ることができる。すなわち、この印刷システム４００では、転写装置群４１１、版ストッカー群４１２、版搬送装置４１５、Ｂ／Ｃ搬送装置４４０およびブランケットストッカー群４３０により第１転写システム４１０が構成され、転写装置群４２１、基板ストッカー群４２２、基板搬送装置４２５、Ｂ／Ｃ搬送装置４４０およびブランケットストッカー群４３０により第２転写システム４１０が構成されている。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、版ストッカー、ブランケットストッカーおよび基板ストッカーの数や配置などについては任意であり、例えば貼合装置や剥離装置のタクトタイムに応じて適宜増設してもよい。

また、上記実施形態では、ブランケットＢＬと密着体ＣＢとをＢ／Ｃ搬送装置によって搬送しているが、ブランケットＢＬについては専用のブランケット搬送装置により実行するとともに基板ＳＢや版ＰＰと密着体ＣＢとをＢ／Ｃ搬送装置と同様に２つのハンドを有するダブルハンド搬送装置によって実行するように構成してもよい。この場合、ブランケットＢＬと、基板ＳＢや版ＰＰとがそれぞれ本発明の「第２板状体」および「第１板状体」の一例に相当し、ダブルハンド搬送装置およびブランケット搬送装置がそれぞれ本発明の「第１搬送装置」および「第２搬送装置」の一例に相当する。また、第ｎ枚目の密着体ＣＢｎに対し、第ｎ枚目のブランケットＢＬｎおよび基板ＳＢｎ（または版ＰＰｎ）がそれぞれ「密着体を構成する第２板状体」および「密着体を構成する第１板状体」の一例に相当するとともに、第（ｎ＋１）枚目のブランケットＢＬ（ｎ＋１）および基板ＳＢ（ｎ＋１）がそれぞれ「密着体を構成する第２板状体とは別の第２板状体」および「密着体を構成する第１板状体とは別の第１板状体」の一例に相当する。

この発明は、第１板状体と第２板状体を貼り合わせて密着体を形成する貼合技術、互いに密着する第１板状体と第２板状体とを剥離させる剥離技術、貼合技術と剥離技術を組み合わせて第１板状体および第２板状体のうちの一方に担持されるパターンを他方に転写する転写技術、ならびにブランケットなどの担持体を用いて版のパターンを基板に印刷する印刷システム全般に適用することができる。

１６０、２６０、３６０、４１６、４２６…Ｂ／Ｃ搬送装置（第１搬送装置）
１００…貼合システム
１１０、３１１…貼合装置
１５０、２５０、３５０、４１５、４２５…基板搬送装置（第２搬送装置）
１５１…ハンド（第３ハンド）
１６１、２６１、３６１…上ハンド（第１ハンド）
１６２、２６２、３６２…下ハンド（第２ハンド）
２００…剥離システム
２１０、３１２…剥離装置
３００…転写システム
３１０、４１１、４２１…転写装置群
４００…印刷システム
４１０…第１転写システム
４１５…版搬送装置
４２０…第２転写システム
ＢＬ、ＢＬ１〜ＢＬ３…ブランケット
ＣＢ、ＣＢ１〜ＣＢ３…密着体
ＰＰ…版
ＳＢ、ＳＢ１〜ＳＢ３…基板

Claims (13)

1. 第１板状体と第２板状体とを貼り合わせて密着体を形成する貼合装置と、
   前記貼合装置にアクセスして、前記密着体の前記貼合装置からの搬出と、第１板状体の前記貼合装置への搬入とを実行する第１搬送装置と、
   前記貼合装置にアクセスして、前記第２板状体の前記貼合装置への搬入を実行する第２搬送装置と、を備え、
   前記第１搬送装置は、前記貼合装置から前記密着体を搬出した後で、前記密着体を構成する前記第１板状体とは別の第１板状体を前記貼合装置に搬入し、
   前記第２搬送装置は、前記密着体の搬出および前記別の第１板状体の搬入のうちの少なくとも一方の一部と時間的に重複しながら前記密着体を構成する前記第２板状体とは別の第２板状体を前記貼合装置に搬入することを特徴とする板状体の貼合システム。
2. 請求項１に記載の板状体の貼合システムであって、
   前記貼合装置に対する前記第１搬送装置および前記第２搬送装置のアクセスは互いに異なる方向から行われる板状体の貼合システム。
3. 請求項１または２に記載の板状体の貼合システムであって、
   前記第１搬送装置は、前記第１板状体を保持する第１ハンドと、前記密着体を保持する第２ハンドとを有し、前記貼合装置に対して前記第１ハンドおよび前記第２ハンドを互いに独立してアクセスし、前記第２ハンドによる前記密着体の搬出と、前記第１ハンドによる前記別の第１板状体の搬入とを連続的に行う板状体の貼合システム。
4. 請求項３に記載の板状体の貼合システムであって、
   前記第１搬送装置は、前記貼合装置による前記密着体の形成中に、前記第１ハンドにより前記別の第１板状体を受け取って保持する板状体の貼合システム。
5. 請求項１ないし４のいずれか一項に記載の板状体の貼合システムであって、
   前記第２搬送装置は、前記第２板状体を保持する第３ハンドを有し、前記貼合装置による前記密着体の形成中に、前記第３ハンドにより前記別の第２板状体を受け取って保持する板状体の貼合システム。
6. 密着体を構成する第１板状体と第２板状体とを剥離させる剥離装置と、
   前記剥離装置にアクセスして、前記密着体の前記剥離装置への搬入と、剥離された前記第１板状体の前記剥離装置からの搬出とを実行する第１搬送装置と、
   前記剥離装置にアクセスして、剥離された前記第２板状体の前記剥離装置からの搬出を実行する第２搬送装置と、を備え、
   前記第１搬送装置は、前記剥離装置から前記第１板状体を搬出した後で、前記密着体とは別の密着体を前記剥離装置に搬入し、
   前記第２搬送装置は、前記第１板状体の搬出および前記別の密着体の搬入のうちの少なくとも一方の一部と時間的に重複しながら前記第２板状体を前記剥離装置から搬出することを特徴とする板状体の剥離システム。
7. 請求項６に記載の板状体の貼合システムであって、
   前記剥離装置に対する前記第１搬送装置および前記第２搬送装置のアクセスは互いに異なる方向から行われる板状体の剥離システム。
8. 請求項６または７に記載の板状体の剥離システムであって、
   前記第１搬送装置は、前記第１板状体を保持する第１ハンドと、前記密着体を保持する第２ハンドとを有し、前記剥離装置に対して前記第１ハンドおよび前記第２ハンドを互いに独立してアクセスし、前記第１ハンドによる前記第１板状体の搬出と、前記第２ハンドによる前記別の密着体の搬入とを連続的に行う板状体の剥離システム。
9. 請求項８に記載の板状体の剥離システムであって、
   前記第１搬送装置は、前記剥離装置による前記第１板状体と前記第２板状体との剥離中に、前記第１ハンドにより前記別の密着体を受け取って保持する板状体の剥離システム。
10. 第１板状体および第２板状体のうちの一方に担持されるパターンを他方に転写する転写システムであって、
    前記第１板状体と第２板状体とを貼り合わせて密着体を形成する貼合装置と、
    前記密着体を構成する互いに密着する前記第１板状体と前記第２板状体とを剥離させる剥離装置と、
    前記貼合装置および前記剥離装置にアクセス可能に設けられ、前記密着体の前記貼合装置からの搬出と、第１板状体の前記貼合装置への搬入と、前記密着体の前記剥離装置への搬入と、剥離された前記第１板状体の前記剥離装置からの搬出とを実行する第１搬送装置と、
    前記貼合装置および前記剥離装置にアクセス可能に設けられ、前記第２板状体の前記貼合装置への搬入と、剥離された前記第２板状体の前記剥離装置からの搬出を実行する第２搬送装置と、を備え、
    前記第１搬送装置は、
    前記貼合装置から前記密着体を搬出した後で、前記密着体を構成する前記第１板状体とは別の第１板状体を前記貼合装置に搬入し、
    前記剥離装置から前記第１板状体を搬出した後で、前記密着体とは別の密着体を前記剥離装置に搬入し、
    前記第２搬送装置は、前記密着体の搬出および前記別の第１板状体の搬入のうちの少なくとも一方の一部と時間的に重複しながら前記密着体を構成する前記第２板状体とは別の第２板状体を前記貼合装置に搬入し、
    前記第１板状体の搬出および前記別の密着体の搬入のうちの少なくとも一方の一部と時間的に重複しながら前記第２板状体を前記剥離装置から搬出する
    ことを特徴とする転写システム。
11. ブランケットを介して版に形成されたパターンの反転パターンを基板に印刷する印刷システムであって、
    請求項１０に記載の転写システムと同一の構成を有し、前記第１板状体および前記第２板状体のうちの一方を前記版とするとともに他方を前記ブランケットとして、前記反転パターンを前記ブランケットに転写する第１転写システムと、
    請求項１０に記載の転写システムと同一の構成を有し、前記第１板状体および前記第２板状体のうちの一方を前記第１転写システムにより前記反転パターンが転写された前記ブランケットとするとともに他方を前記基板として、前記反転パターンを前記基板に転写する第２転写システムと、
    を備えることを特徴とする印刷システム。
12. 第１板状体と第２板状体とを貼合装置により貼り合わせて密着体を形成し、前記貼合装置から搬出する板状体の貼合方法であって、
    前記貼合装置から前記密着体を搬出する密着体搬出工程と、
    前記密着体が搬出された前記貼合装置に対し、前記密着体を構成する前記第１板状体とは別の第１板状体を搬入する第１板状体搬入工程と、
    前記密着体を構成する前記第２板状体とは別の第２板状体を搬入する第２板状体搬入工程と、
    前記貼合装置により前記別の第１板状体と前記別の第２板状体を貼り合せて新たな密着体を形成する貼合工程と、を備え、
    前記第２板状体搬入工程は、前記密着体搬出工程および前記第１板状体搬入工程のうちの少なくとも一方の一部と時間的に重複することを特徴とする板状体の貼合方法。
13. 第１板状体と第２板状体が互いに密着した密着体を剥離装置により前記第１板状体と前記第２板状体とに剥離させ、前記剥離装置から搬出する板状体の剥離方法であって、
    剥離された前記第１板状体を前記剥離装置から搬出する第１板状体搬出工程と、
    剥離された前記第２板状体を前記剥離装置から搬出する第２板状体搬出工程と、
    前記第１板状体および前記第２板状体が搬出された前記剥離装置に対し、前記密着体とは別の密着体を搬入する密着体搬入工程と、
    前記別の密着体を前記剥離装置により剥離する剥離工程と、を備え、
    前記第２板状体搬出工程は、前記第１板状体搬出工程および前記密着体搬入工程のうちの少なくとも一方の一部と時間的に重複することを特徴とする板状体の剥離方法。

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