JP2004172359A - 基板への電子部品半田付け装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の回路に電子部品をスポット的に自動半田付けするための基板への電子部品半田付け装置を提供する。
【解決手段】フラクサー２０と、プリヒータ３０と、半田噴流ノズル４０と、基板搬送手段６０とを設けて、基板搬送手段６０が基板５０をフラクサー２０近くとプリヒータ３０近くと半田噴流ノズル４０近くとに順に搬送した際に、フラクサー２０からフラックスを基板の電子部品半田付け箇所に吹きかけたり、プリヒータ３０により基板の電子部品半田付け箇所を予備加熱したり、半田噴流ノズル４０から噴流させた溶融半田を基板の電子部品半田付け箇所に付着させたりするシーケンス制御手段９０を備える。基板搬送手段６０には、その電子部品半田付け箇所に溶融半田を付着させた基板５０を前後に揺動させながら半田噴流ノズル４０から離隔させる揺動手段８０を備える。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の回路に電子部品をスポット的に半田付けするための、基板への電子部品半田付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
回路パターンと絶縁層とが交互に１層又は２層以上に積層形成されてなるプリント基板等の基板に半導体チップ等の複数の電子部品を実装する際には、多くの場合、その基板が大型の半田リフロー炉に入れられて、その基板の半田ペーストが塗布等された回路に半導体チップ等の複数の電子部品が、一度に纏めて半田付けされる。この方法によれば、基板への複数の電子部品の実装作業を大幅に容易化、省力化できる。
【０００３】
このような、複数の電子部品が実装されて組み立てられる基板には、上記のように、その基板を半田リフロー炉に入れた際に、複数の電子部品と共に基板の回路に同時に半田付け実装できずに、その基板の所定回路部分に、コネクタ等の電子部品を、別途後付け等により、スポット的に半田付けしているものがある。
そのような基板にスポット的に半田付けされる電子部品には、半田リフロー炉内での高温に耐えられない電子部品、大型、異形などの理由で、形状等に制限されて、自動実装不可能な電子部品などがある。
また、電子部品が１個等の少数個しか実装されない基板も、その少数個の電子部品を、基板の所定回路部分にスポット的に半田付けしている。
そのような基板においては、そのコネクタ等の電子部品を、従来は一般に、手作業により、基板の所定回路部分にスポット的に半田付けしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のようにして、コネクタ等の電子部品を基板の所定回路部分に手作業でスポット的に半田付けする作業は、多大な手数を要し、基板組み立て作業の容易化、省力化を阻んでいた。
また、そのコネクタ等の電子部品の基板の所定回路部分への手作業による半田付け作業の善し悪しが原因となって、そのコネクタ等の電子部品が半田付けされて組立てられる基板に、品質のばらつきが生じてしまった。
【０００５】
本発明は、このような、多大な手数と熟練を要する基板の回路への電子部品の手作業による半田付け作業を省いて、その電子部品が半田付けされて組み立てられる基板の品質を常に良好に保持できる、基板の回路に電子部品をスポット的に自動半田付けするための、基板への電子部品半田付け装置を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明の基板への電子部品半田付け装置は、フラックスを基板の電子部品半田付け箇所に吹きかけるフラクサーと、基板の電子部品半田付け箇所を予備加熱する非接触型のプリヒータと、加熱溶融された半田を噴流させる半田噴流ノズルとが備えられている。
また、それらのフラクサー近くとプリヒータ近くと半田噴流ノズル近くとに前記基板を順に搬送する基板搬送手段が備えられている。
また、基板搬送手段により基板が前記フラクサー近くに搬送された際に、そのフラクサーからフラックスを基板の電子部品半田付け箇所に吹きかけて塗布するステップと、基板搬送手段により基板が前記プリヒータ近くに搬送された際に、そのプリヒータにより基板の電子部品半田付け箇所を予備加熱するステップと、基板搬送手段により基板が前記半田噴流ノズル近くに搬送された際に、その半田噴流ノズルから溶融半田を噴流させて、その半田を基板の電子部品半田付け箇所に接触させて付着させるステップとを行わせるシーケンス制御手段が備えられている。
さらに、前記基板搬送手段には、該基板搬送手段が基板を半田噴流ノズル近くに搬送して、その基板の電子部品半田付け箇所に半田噴流ノズルから噴流させた加熱溶融された半田を付着させた後に、基板を前後又は／及び左右に揺動させながら、その基板を前記半田噴流ノズルから離隔させる、駆動モータ、ウオームギヤ及びリンク機構からなる揺動手段が備えられていることを特徴としている。
【０００７】
このような構成の基板への電子部品半田付け装置においては、基板搬送手段により、基板をフラクサー近くに搬送できる。そして、シーケンス制御手段により、フラクサーからフラックスを基板の電子部品半田付け箇所に吹きかけて、その半田付け箇所にフラックスを塗布できる。
次いで、基板搬送手段により、基板を非接触型のプリヒータ近くに搬送できる。そして、シーケンス制御手段により、プリヒータを用いて基板の電子部品半田付け箇所を予備加熱できる。
その後、基板搬送手段により、基板を半田噴流ノズル近くに搬送できる。そして、シーケンス制御手段により、半田噴流ノズルから噴流させた加熱溶融された半田を基板の電子部品半田付け箇所に接触させることができる。そして、その半田付け箇所に半田を付着させることができる。そして、その半田付け箇所に付着した半田により、その基板の半田付け箇所の回路等に、コネクタ等の電子部品を半田付けできる。
以下、このようなステップを、電子部品を新たに半田付けする基板につき、繰り返し行うことにより、それらの基板に電子部品を次々と半田付けできる。
【０００８】
また、このような構成の基板への電子部品半田付け装置においては、基板搬送手段が、基板を半田噴流ノズル近くに搬送して、その基板の電子部品半田付け箇所に半田噴流ノズルから噴流させた加熱溶融された半田を付着させた後に、その基板を、基板搬送手段に備えられた揺動手段により、水平方向に対して前後又は／及び左右に例えば約６度等に傾けながら、即ち前後又は／及び左右に揺動させながら、半田噴流ノズルからその上方等に離隔させることができる。そして、その基板の電子部品半田付け箇所からの溶融半田の半田切れを良くして、その基板の電子部品半田付け箇所の隣り合う回路間に半田がブリッジ状に連なって付着したり、その基板の下方に半田がツララ状に垂れ下がったりするのを、防ぐことができる。
【０００９】
また、このような構成の基板への電子部品半田付け装置においては、揺動手段が、基板の揺動角度を正確に保つことの容易な駆動モータ、ウオームギヤ及びリンク機構から構成されているために、その揺動手段の駆動モータを制御して、基板の機種変更に伴う、基板への電子部品の揺動半田付け条件に、繰り返し正確な再現性を持たせることができる。そして、その基板への電子部品の半田付け状態を常に高品質に安定させて保持可能となる。
【００１０】
また、本発明の基板への電子部品半田付け装置においては、前記プリヒータにより予備加熱される基板の電子部品半田付け箇所の温度を基板から離れた位置から検知する非接触型温度センサが備えられて、その非接触型温度センサが基板の電子部品半田付け箇所が所望温度に予備加熱された際に、前記基板搬送手段が前記基板をプリヒータから離隔させる制御手段を備えると良い。
【００１１】
その場合には、基板搬送手段が基板をプリヒータ近くに搬送して、そのプリヒータが基板の電子部品半田付け箇所を予備加熱する前記のステップにおいて、その基板の電子部品半田付け箇所の温度を、非接触型温度センサにより検知できる。そして、その基板の電子部品半田付け箇所の温度が所望温度に達した際に、時間をおかずに直ちに、その基板を、制御手段により、プリヒータから離隔させることができる。そして、その基板の電子部品半田付け箇所やその周辺の基板部分や電子部品が、過度に加熱されたり、無駄に長時間加熱し続けられたりするのを、防ぐことができる。また、基板の電子部品半田付け箇所の温度を、基板から離れた位置から、非接触型温度センサにより検知できるために、その非接触型温度センサが、基板搬送手段による基板搬送の障害となったり、基板を傷つけたりするのを、防ぐことができる。
【００１２】
また、本発明の電子部品半田付け装置においては、前記フラクサー、プリヒータ、半田噴流ノズル、又はそれに加えて前記非接触型温度センサが、ベース板に共に搭載されて、該ベース板を、前記基板搬送手段により搬送される基板の電子部品半田付け箇所の位置に合わせて、基板搬送手段に対して移動させる移動調整手段が備えられた構造とすると良い。
【００１３】
その場合には、フラクサー、プリヒータ、半田噴流ノズル、又はそれに加えて非接触型温度センサが共に搭載されたベース板を、移動調整手段により、基板搬送手段により搬送される基板の電子部品半田付け箇所の位置に合わせて、基板搬送手段に対して移動させることができる。そして、基板の形状や、基板の電子部品半田付け箇所に変更があっても、それに合わせて、その基板の電子部品半田付け箇所が基板搬送手段によりフラクサー、プリヒータ又は半田噴流ノズル近くの直上等に常に的確に搬送されるようにすることができる。そして、それらのフラクサー、プリヒータ又は半田噴流ノズルにより、基板の電子部品半田付け箇所にフラックスを的確に吹きかけたり、基板の電子部品半田付け箇所を的確に予備加熱したり、基板の電子部品半田付け箇所に半田噴流ノズルから噴流させた溶融半田を的確に付着させたりできる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１ないし図７は本発明の基板への電子部品半田付け装置の好適な実施の形態を示し、図１はその正面図、図２はその側面図、図３はそのフラクサーの正面断面図、図４はその半田噴流ノズルの一部破断側面図、図５はその基板搬送手段の一部平面図、図６と図７はそのリンク機構の動作状態説明図である。以下に、この基板への電子部品半田付け装置を説明する。
【００１５】
図の基板への電子部品半田付け装置は、図１に示したように、その装置本体１０の内側空間に、基板の電子部品半田付け箇所にフラックスを吹きかけるフラクサー２０と、基板の電子部品半田付け箇所を予備加熱する非接触型のプリヒータ３０と、加熱溶融された半田を噴流させる半田噴流ノズル４０とが、所定距離づつあけて前後（Ｘ）方向に直列に順に並べて備えられている。
フラクサー２０は、図２と図３に示したように、装置本体１０下部に収納されたフラックスタンク２１に収容されたフラックスを、ポンプ２２により、マスク２３内底部に備えられたノズル２４からフラックス飛散防止用のマスク２３内空間に噴射させる構造をしている。マスク２３上端には、後述の基板の電子部品半田付け箇所５２を押し付ける、長方形状の開口部２５が設けられている。ノズル２４から噴射されてマスク２３内底部に落下して溜まるフラックスドレンは、装置本体１０下部に収納されたドレンタンク２６に回収される構造をしている。
プリヒータ３０は、図１に示したように、斜め上方を向く筒状ノズル３２から熱風をノズル３２先方の基板の搬送経路方向に向けて噴射させる構造をしている。
半田噴流ノズル４０は、図４に示したように、筒状をしていて、半田リフロー浴４１からその上方にほぼ垂直に起立させて設けられている。そして、半田リフロー浴４１内の加熱溶融された半田が、ポンプ（図示せず）により、筒状の半田噴流ノズル４０内に送り込まれる構造をしている。半田噴流ノズル４０内に送り込まれた半田は、半田噴流ノズル４０先端からその外部に噴流して、半田噴流ノズル４０外周壁を伝わって、半田リフロー浴４１内に再び戻る構造をしている。
【００１６】
また、図の基板への電子部品半田付け装置には、フラクサー２０近くと、プリヒータ３０近くと、半田噴流ノズル４０近くとに、基板５０を順に搬送する基板搬送手段６０が備えられている。
基板搬送手段６０は、図５に示したように、コネクタ等の電子部品５５を半田付けする基板５０を着脱自在に搭載するパレット６１と、該パレットをその内側空間に着脱自在に支持するほぼ方形枠状のベース枠６２とを備えている。また、基板搬送手段６０は、図１と図２に示したように、ベース枠６２を装置本体１０内側の前後方向に並ぶフラクサー２０とプリヒータ３０と半田噴流ノズル４０との上方をほぼ水平位を保ちながら前後（Ｘ）方向に搬送する移送手段６３を備えている。移送手段６３は、ベース枠６２の左側縁を支持して、ベース枠６２を前後方向に移動させる電動モータを駆動源とする搬送コンベア等からなる搬送スライダ６４と、ベース枠６２の右側縁を前後方向に移動可能に支持するガイドレール６５及びガイドローラ６６とから構成されている。
また、基板搬送手段６０は、移送手段６３により、フラクサー２０、プリヒータ３０又は半田噴流ノズル４０の上方に搬送したベース枠６２に支持されたパレット６１を、該パレットに搭載された基板５０と共に、フラクサー２０方向、プリヒータ３０方向又は半田噴流ノズル４０方向に、ほぼ水平位を保ちながら、あるいは前後又は／及び左右（図では、前後としている）に揺動させながら、降下させたり、それらのフラクサー２０、プリヒータ３０又は半田噴流ノズル４０の上方に、パレット６１を、該パレットに搭載された基板５０と共に、ほぼ水平位を保ちながら、あるいは前後又は／及び左右（図では、前後としている）に揺動させながら、上昇させたりする、リンク機構６７を備えている。
リンク機構６７は、図５に示したように、ベース枠６２とパレット６１との左右の間に介装されている。そして、図６に示したように、その駆動源であるウオームギヤ６７１付きの一対の電動式の駆動モータ６７２によりリンク機構両端の駆動アーム６７３を互いに内側方向（図の矢印方向）に同時に等角度回動させると、リンク機構の中間アーム６７４が、ほぼ水平位を保ちながら下方に降下する構造をしている。逆に、その一対の駆動モータ６７２によりリンク機構両端の駆動アーム６７３を互いに外側方向（図の矢印方向）に同時に等角度回動させると、リンク機構の中間アーム６７４が、ほぼ水平位を保ちながら上方に上昇する構造をしている。そして、それに伴って、その中間アーム６７４に固定されたパレット６１が、該パレットに搭載された基板５０と共に、駆動アーム６７３の回動軸６７５が支持されたベース枠６２に対して、ほぼ水平位を保ちながら、下方に降下したり、上方に上昇したりする構造をしている。
また、図７に示したように、そのウオームギヤ６７１付きの一対の駆動モータ６７２によりリンク機構両端の駆動アーム６７３をそれぞれ内側方向又は外側方向（図の矢印方向）に大小の異なる角度回動させると、リンク機構の中間アーム６７４が、前後に揺動しながら、下方に降下したり上方に上昇したりする構造をしている。そして、それに伴って、その中間アーム６７４に固定されたパレット６１が、該パレットに搭載された基板５０と共に、駆動アーム６７３の回動軸６７５が支持されたベース枠６２に対して、前後に揺動しながら、下方に降下したり上方に上昇したりする構造をしている。
なお、パレット６１及び基板５０は、リンク機構６７を、ベース枠６２とパレット６１との左右の間から、ベース枠６２とパレット６１との前後の間に介装させ直ことにより、左右に揺動させることが可能である。その場合は、それに合わせて、ウオームギャ６７１付きの一対の駆動モータ６７２も、ベース枠６２の左右からベース枠６２の前後に搭載し直す必要がある。
また、パレット６１及び基板５０は、ベース枠６２を、２重構造として、その内側と外側のベース枠６２の間に基板５０を左右又は前後に揺動させる一方のリンク機構６７を介装させると共に、その内側のベース枠６２とパレット６１との間に基板５０を前後又は左右に揺動させる他方のリンク機構６７を介装させることにより、前後及び左右に揺動させることも可能である。その場合は、それに合わせて、そのリンク機構６７を動作させるウオームギャ６７１付きの一対の駆動モータ６７２も、その内側と外側のベース枠６２の前後及び左右又は左右及び前後に搭載する必要がある。
【００１７】
また、図の基板への電子部品半田付け装置には、基板搬送手段６０により基板５０がフラクサー２０近くに搬送された際に、そのフラクサー２０からフラックスを噴射させて、そのフラックスを基板の電子部品半田付け箇所５２に吹きかけさせ、その半田付け箇所５２にフラックスを塗布するステップと、基板搬送手段６０により基板５０がプリヒータ３０近くに搬送された際に、そのプリヒータ３０から熱風を噴射させて、その熱風を基板の電子部品半田付け箇所５２に吹きかけさせ、その半田付け箇所５２を予備加熱するステップと、基板搬送手段６０により基板５０が半田噴流ノズル４０近くに搬送された際に、その半田噴流ノズル４０から加熱溶融された半田を噴流させて、その半田に基板の電子部品半田付け箇所５２を接触させ、その半田付け箇所５２に半田を付着させるステップとを行わせるシーケンス制御手段７０が備えられている。シーケンス制御手段７０は、電子回路、電子タイマー、センサ等から構成されている。
【００１８】
さらに、図の基板への電子部品半田付け装置には、基板搬送手段６０が、基板５０を半田噴流ノズル４０近くに搬送して、その基板の電子部品半田付け箇所５２に半田噴流ノズル４０から噴流させた加熱溶融された半田を付着させた後に、基板５０を前後又は／及び左右に揺動させながら、その基板５０を半田噴流ノズル４０から離隔させる揺動手段６８が基板搬送手段６０に備えられている。揺動手段６８は、基板搬送手段６０の前述の一対の駆動モータ６７２、ウオームギヤ６７１及びリンク機構６７から構成されている。
【００１９】
図１ないし図７に示した基板への電子部品半田付け装置は、以上のように構成されていて、この電子部品半田付け装置を用いて、複数の電子部品５４が半田付け実装された基板５０又は電子部品５４が実装されていない基板５０の電子部品半田付け箇所５２にコネクタ等の電子部品５５を半田付けする場合には、その基板５０を、図５に示したように、基板搬送手段のパレット６１に搭載する。基板５０には、図４と図５に示したように、半田付けするコネクタ等の電子部品５５を搭載して、その電子部品のリード等の脚５６を基板の回路５７に挿通しておく。そして、そのパレット６１を支持するベース枠６２を、搬送スライダ６４とガイドレール６５及びガイドローラ６６とからなる移送手段６３により、ほぼ水平位を保ちながら、装置本体１０内側をフラクサー２０の上方に搬送する。
次いで、一対の駆動モータ６７２によりリンク機構６７を作動させて、ベース枠６２を、それに支持されたパレット６１及び基板５０と共に、フラクサー２０方向に、ほぼ水平位を保ちながら、降下させて、フラクサー２０に接近させる。そして、基板裏側の電子部品半田付け箇所５２が覗くパレット６１底面部分を、フラクサーのマスク上端の開口部２５に押し付ける。
そして、シーケンス制御手段７０により、マスク内底部のノズル２４からフラックスをマスク２３内空間に噴射させて、そのフラックスをマスク上端の開口部２５内側に覗く基板裏側の電子部品半田付け箇所５２に吹きかける。そして、その半田付け箇所５２にフラックスを自動塗布する。
その後、ウオームギャ６７１付きの一対の駆動モータ６７２によりリンク機構６７を再び作動させて、ベース枠６２を、それに支持されたパレット６１及び基板５０と共に、フラクサーのマスク上端の開口部２５からその上方に、ほぼ水平位を保ちながら、上昇、復帰させる。その際には、シーケンス制御手段７０により、フラックスをノズル２４からマスク２３内空間に噴射させるのを、停止させる。
次に、その基板５０が搭載されたパレット６１を支持するベース枠６２を、移送手段６３により、ほぼ水平位を保ちながら、プリヒータ３０の筒状のノズル３２近くの上方に搬送する。
そして、シーケンス制御手段７０により、ノズル３２先端から熱風を噴射させて、その熱風をパレット６１底面に覗く基板裏側の電子部品半田付け箇所５２に吹きかける。そして、その基板の電子部品半田付け箇所５２を予備加熱する。そして、その半田付け箇所５２に半田が付着し易いようにする。
その後には、その半田付け箇所５２が予備加熱された基板５０が搭載されたパレット６１を支持するベース枠６２を、移送手段６３により、ほぼ水平位を保ちながら、半田噴流ノズル４０の上方に搬送する。その際には、シーケンス制御手段７０により、ノズル３２先端から熱風を噴射させるのを、停止させる。
次いで、一対の駆動モータ６７２によりリンク機構６７を作動させて、ベース６２を、それに支持されたパレット６１及び基板５０と共に、半田噴流ノズル４０方向に、ほぼ水平位を保ちながら、降下させて、半田噴流ノズル４０に接近させる。
そして、シーケンス制御手段７０により、半田噴流ノズル４０から加熱溶融された半田を噴流させる。そして、その加熱溶融された半田にパレット６１底面に覗く基板裏側の電子部品半田付け箇所５２を接触させる。そして、その半田付け箇所５２に半田を付着させる。
その後、基板搬送手段６０に備えられたウオームギャ６７１付きの一対の駆動モータ６７２及びリンク機構６７からなる揺動手段６８を作動させて、ベース枠６２を、それに支持されたパレット６１及び基板５０と共に、水平方向に対して前後又は／及び左右に例えば約６度等に傾斜させながら、半田噴流ノズル４０の上方に、離隔、上昇させる。その際には、シーケンス制御手段７０により、加熱溶融された半田を半田噴流ノズル４０から噴流させるのを、停止させる。
すると、その基板の電子部品半田付け箇所５２に付着した半田により、その基板の電子部品半田付け箇所５２の回路５７等に、電子部品のコネクタの脚５６等を半田付けできる。
また、基板の電子部品半田付け箇所５２に半田を付着させた後に、基板搬送手段６０に備えられた揺動手段６８により、基板５０をパレット６１と共に、水平方向に対して前後又は左右に例えば約６度等に傾斜させながら、半田噴流ノズル４０の上方に離隔、上昇させているために、その基板の電子部品半田付け箇所５２からの溶融半田の半田切れが良くなって、その基板の電子部品半田付け箇所５２の隣り合う回路５７間に半田がブリッジ状に連なって付着したり、その基板５０の下方に半田がツララ状に垂れ下がったりするのを、防ぐことができる。
また、基板搬送手段６０に備えられた揺動手段６８が、基板５０の揺動角度を正確に保つことの容易な駆動モータ６７２、ウオームギヤ６７１及びリンク機構６７から構成されているために、その揺動手段の駆動モータ６７２を制御して、基板５０の機種変更に伴う、基板５０への電子部品５５の揺動半田付け条件に、繰り返し正確な再現性を持たせることができる。そして、その基板５０への電子部品５５の半田付け状態を常に高品質に安定させて保持可能となる。
以下、このようなステップを、基板搬送手段のパレット６１にコネクタ等の電子部品５５を新たに半田付けする基板５０を次々と搭載し直して、繰り返し行うことにより、それらの基板５０にコネクタ等の電子部品５５を次々とスポット的に半田付けできる。
【００２０】
この基板への電子部品半田付け装置には、図１に示したように、プリヒータ３０により予備加熱される基板の電子部品半田付け箇所５２の温度を基板５０から離れた位置から検知する非接触型温度センサ８０を備えると良い。そして、その非接触型温度センサ８０が基板の電子部品半田付け箇所５２がプリヒータ３０により所望温度の約１２０℃等まで予備加熱されたことを検知した際に、基板搬送手段６０が基板５０をプリヒータ３０から離隔させる制御手段９０を備えると良い。制御手段９０は、電子回路等から形成すると良い。
そして、基板搬送手段６０が基板５０をプリヒータ３０近くに搬送して、そのプリヒータ３０が基板の電子部品半田付け箇所５２を予備加熱するステップにおいて、その基板の電子部品半田付け箇所５２の温度を、非接触型温度センサ８０により検知すると良い。そして、その基板の電子部品半田付け箇所５２の温度が所望温度の１２０℃等に達した際に、制御手段９０により、時間をおかずに直ちに、その基板５０を、基板搬送手段６０により、プリヒータ３０から離隔させると良い。そして、その基板の電子部品半田付け箇所５２やその周辺の基板５０部分や電子部品が過度に加熱されたり、無駄に長時間加熱し続けられたりするのを、防ぐと良い。また、基板の電子部品半田付け箇所５２の温度を、基板５０から離れた位置から、非接触型温度センサ８０により検知して、その非接触型温度センサ８０が、基板搬送手段６０による基板５０搬送の障害となったり、基板５０を傷つけたりするのを、防ぐと良い。
【００２１】
この基板への電子部品半田付け装置において、非接触型のプリヒータ３０は、電熱ヒータ（図示せず）から放射される放射熱を利用して基板の電子部品半田付け箇所５２を予備加熱する構造のもの等としても良い。ただし、プリヒータ３０は、非接触型としないと、そのプリヒータ３０が、基板搬送手段６０による基板５０搬送の妨げとなって、好ましくない。
【００２２】
また、この基板への電子部品半田付け装置においては、図１と図２に示したように、フラクサー２０、プリヒータ３０、半田噴流ノズル４０、又はそれに加えて非接触型温度センサ８０を、同じベース板１００に共に搭載すると良い。そして、そのベース板１００を、基板搬送手段６０により搬送される基板の電子部品半田付け箇所５２の位置に合わせて、基板搬送手段６０に対して左右（Ｙ）方向等に移動させる移動調整手段１１０を備えると良い。
そして、フラクサー２０、プリヒータ３０、半田噴流ノズル４０、又はそれに加えて非接触型温度センサ８０が共に搭載されたベース板１００を、移動調整手段１１０により、基板搬送手段６０により搬送される基板の電子部品半田付け箇所５２の位置に合わせて、基板搬送手段６０に対して左右方向等に移動させることができるようにすると良い。そして、基板５０の形状や、基板の電子部品半田付け箇所５２に変更があっても、それに合わせて、その基板の電子部品半田付け箇所５２が基板搬送手段６０によりフラクサー２０、プリヒータ３０又は半田噴流ノズル４０近くの直上等に常に的確に搬送されるようにすると良い。そして、それらのフラクサー２０、プリヒータ３０又は半田噴流ノズル４０により、基板の電子部品半田付け箇所５２にフラックスを的確に吹きかけたり、基板の電子部品半田付け箇所５２を的確に予備加熱したり、基板の電子部品半田付け箇所５２に半田噴流ノズル４０から噴流させた溶融半田を的確に付着させたりできるようにすると良い。
【００２３】
なお、この基板への電子部品半田付け装置においては、移動調整手段１１０に代えて、基板５０が搭載されるパレット６１を支持するベース枠６２を移送手段６３により前後（Ｘ）方向に搬送する搬送経路を、パレット６１に搭載される基板の形状や基板の電子部品半田付け箇所５２の左右（Ｙ）方向等の位置の変化に合わせて、左右（Ｙ）方向等に移動変更させる変更手段（図示せず）を備えても良い。そして、その半田付け箇所５２にフラクサー２０によりフラックスを的確に塗布できるようにしたり、その半田付け箇所５２をプリヒータ３０により的確に予備加熱したり、その半田付け箇所５２に半田噴流ノズル４０から噴流させた溶融半田を的確に接触させたりできるようにしても良い。
移動調整手段１１０又は変更手段は、ハンドル１１２を手で回転させるねじ駆動機構等が用いられた手動式のものでも良く、又はデジタル電子回路等から構成された電子式のものでも良い。
【００２４】
パレット６１は、図８に示したように、その底部に、パレット６１内側に搭載された基板裏面の電子部品半田付け箇所５２を覗かせる窓状の開口部６１２を設けて、その他の基板５０裏面部分は、パレットの底壁６１４で覆って保護する構造とすると良い。そして、その基板裏面の電子部品半田付け箇所５２以外の基板５０裏面部分に余分な半田やフラックスが付着するのを、防ぐと良い。
また、基板５０を搭載するパレット６１は、その耐久性を高めるために、耐熱性部材で形成すると良い。
さらに、パレット６１は、その内側に搭載される基板５０の形状等の変化に応じて、様々の形状のものを、ベース枠６２の内側空間に交換自在に支持できるようにすると良い。そして、そのパレット６１内側に各種形状等をした基板５０を的確に搭載できるようにすると良い。
【００２５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の基板への電子部品半田付け装置によれば、基板の所定回路部分にコネクタ等の電子部品をスポット的に自動半田付けできる。そして、多大な手数と熟練を要する手作業による基板の所定回路部分への電子部品の半田付け作業を省くことが、可能となる。また、品質のばらつきが生じ易い手作業による基板への電子部品の半田付け作業を自動化して、その電子部品が半田付けされて組み立てられる基板の品質を常に良好に保持可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板への電子部品半田付け装置の正面図である。
【図２】本発明の基板への電子部品半田付け装置の側面図である。
【図３】本発明の基板への電子部品半田付け装置のフラクサーの正面断面図である。
【図４】本発明の基板への電子部品半田付け装置の噴流ノズルの一部破断側面図である。
【図５】本発明の基板への電子部品半田付け装置の基板搬送手段の一部平面図である。
【図６】本発明の基板への電子部品半田付け装置のリンク機構の動作状態説明図である。
【図７】本発明の基板への電子部品半田付け装置のリンク機構の動作状態説明図である。
【図８】本発明の基板への電子部品半田付け装置のパレットの裏面図である。
【符号の説明】
１０ 装置本体
２０ フラクサー
３０ プリヒータ
４０ 半田噴流ノズル
５０ 基板
５２ 基板の電子部品半田付け箇所
６０ 基板搬送手段
６１ パレット
６２ ベース枠
６３ 移送手段
６７ リンク機構
６８ 揺動手段
７０ シーケンス制御手段
８０ 非接触型温度センサ
９０ 制御手段
１００ ベース板
１１０ 移動調整手段

Claims (3)

1. フラックスを基板の電子部品半田付け箇所に吹きかけるフラクサーと、基板の電子部品半田付け箇所を予備加熱する非接触型のプリヒータと、加熱溶融された半田を噴流させる半田噴流ノズルと、それらのフラクサー近くとプリヒータ近くと半田噴流ノズル近くとに前記基板を順に搬送する基板搬送手段と、該基板搬送手段により基板が前記フラクサー近くに搬送された際に、そのフラクサーからフラックスを基板の電子部品半田付け箇所に吹きかけて塗布するステップと、該基板搬送手段により基板が前記プリヒータ近くに搬送された際に、そのプリヒータにより基板の電子部品半田付け箇所を予備加熱するステップと、該基板搬送手段により基板が前記半田噴流ノズル近くに搬送された際に、その半田噴流ノズルから溶融半田を噴流させて、その半田を基板の電子部品半田付け箇所に接触させて付着させるステップとを行わせるシーケンス制御手段とが備えられ、
   前記基板搬送手段には、該基板搬送手段が基板を半田噴流ノズル近くに搬送して、その基板の電子部品半田付け箇所に半田噴流ノズルから噴流させた加熱溶融された半田を付着させた後に、その基板を前後又は／及び左右に揺動させながら、その基板を前記半田噴流ノズルから離隔させる、駆動モータ、ウオームギヤ及びリンク機構からなる揺動手段が備えられたことを特徴とする基板への電子部品半田付け装置。
2. 前記プリヒータにより予備加熱される基板の電子部品半田付け箇所の温度を基板から離れた位置から検知する非接触型温度センサが備えられて、その非接触型温度センサが基板の電子部品半田付け箇所が所望温度に予備加熱された際に、前記基板搬送手段が、前記基板をプリヒータから離隔させる制御手段が備えられた請求項１記載の基板への電子部品半田付け装置。
3. 前記フラクサー、プリヒータ、半田噴流ノズル、又はそれに加えて前記非接触型温度センサが、ベース板に共に搭載されて、該ベース板を、前記基板搬送手段により搬送される基板の電子部品半田付け箇所の位置に合わせて、基板搬送手段に対して移動させる移動調整手段が備えられた請求項１又は２記載の基板への電子部品半田付け装置。

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