JP2005014073A - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005014073A JP2005014073A JP2003185394A JP2003185394A JP2005014073A JP 2005014073 A JP2005014073 A JP 2005014073A JP 2003185394 A JP2003185394 A JP 2003185394A JP 2003185394 A JP2003185394 A JP 2003185394A JP 2005014073 A JP2005014073 A JP 2005014073A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- fluxer
- preheater
- work
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
【課題】少なくともフラクサ、プリヒータおよびはんだ槽を備えたはんだ付け装置を小型化し、さらに、多品種少量のセル生産に適するはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】ワークＷにフラックスを塗布するフラクサ１３と、ワークＷを予加熱するプリヒータ１４との間に、プリヒータ１４により予加熱したワークＷを波高制御自在の溶融はんだ波によりはんだ付けするはんだ槽１５を配置する。フラクサ１３とはんだ槽１５との間に、はんだ付け後のワークＷを冷却する冷却風吹出口体１６を配置する。フラクサ１３からはんだ槽１５を介しプリヒータ１４にわたってワーク移送用のワーク移送機構１２を設ける。フラクサ１３に隣接する場所には、ワークＷをワーク移送機構１２に着脱するためのワーク着脱部２１を配置する。
【選択図】 図１
【解決手段】ワークＷにフラックスを塗布するフラクサ１３と、ワークＷを予加熱するプリヒータ１４との間に、プリヒータ１４により予加熱したワークＷを波高制御自在の溶融はんだ波によりはんだ付けするはんだ槽１５を配置する。フラクサ１３とはんだ槽１５との間に、はんだ付け後のワークＷを冷却する冷却風吹出口体１６を配置する。フラクサ１３からはんだ槽１５を介しプリヒータ１４にわたってワーク移送用のワーク移送機構１２を設ける。フラクサ１３に隣接する場所には、ワークＷをワーク移送機構１２に着脱するためのワーク着脱部２１を配置する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくともフラクサ、プリヒータおよびはんだ槽を有するはんだ付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来は、ワークを搬送するコンベヤに沿って、ワークにフラックスを塗布するフラクサと、このフラクサにてフラックス塗布されたワークを予加熱するプリヒータと、このプリヒータにより予加熱されたワークをノズルから噴流する溶融はんだ波によりはんだ付けするはんだ槽とが、順次配列されたはんだ付け装置を用いている。
【０００３】
そして、上記コンベヤの一端から搬入されたワークを一方向へ移送しながら、フラックス塗布、プリヒート、はんだ付けの一連の工程を順次行ない、コンベヤの他端から外部へ搬出するようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−１９２７６６号公報（第１頁、図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来の配列では、ワークがはんだ槽を通り抜ける場所にデッドスペースが必要となり、また、コンベヤにより一方向へ搬送中のワークをプリヒータにより予加熱するので、所定のワーク温度が得られるだけのプリヒータ長さを確保する必要があり、装置が大型化する問題がある。
【０００６】
また、従来のはんだ付け装置は、ワークをコンベヤの一端から搬入して他端より搬出するので、インライン型のはんだ付け装置として、同一品種の大量生産には適するものの、多品種少量のセル生産には適さない問題がある。
【０００７】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、少なくともフラクサ、プリヒータおよびはんだ槽を備えたはんだ付け装置を小型化することを目的とし、さらに、多品種少量のセル生産に適するはんだ付け装置を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載された発明は、ワークにフラックスを塗布するフラクサと、このフラクサにてフラックス塗布されたワークを予加熱するプリヒータと、上記フラクサと上記プリヒータとの間に配置されこのプリヒータにより予加熱されたワークを波高制御自在の溶融はんだ波によりはんだ付けするはんだ槽と、上記フラクサから上記はんだ槽を介し上記プリヒータにわたって設けられたワークを移送するワーク移送機構とを具備したはんだ付け装置であり、上記フラクサと上記プリヒータとの間に上記はんだ槽を配置したので、ワークがはんだ槽を通り抜ける場所のデッドスペースがなくなり、少なくともフラクサ、プリヒータおよびはんだ槽を備えたはんだ付け装置を小型化できる。
【０００９】
請求項２に記載された発明は、請求項１記載のはんだ付け装置において、ワークを一方向へ移送するときに上記フラクサによりワークにフラックスを塗布し、ワークを上記プリヒータ上で停止させて予加熱し、ワークを他方向へ移送するときに上記はんだ槽によりワークにはんだ付けをする制御手段を具備したものであり、この制御手段により、ワークを一方向へ移送するときに上記フラクサによるフラックス塗布をし、ワーク移送の折返し停止位置で上記プリヒータによる予加熱をし、ワークを他方向へ移送するときに上記はんだ槽によるはんだ付けをするので、従来ほど長大なプリヒータ長さが不要であり、少なくともフラクサ、プリヒータおよびはんだ槽を備えたはんだ付け装置を小型化できる。
【００１０】
請求項３に記載された発明は、請求項１または２記載のはんだ付け装置において、上記フラクサと上記はんだ槽との間に配置されはんだ付け後のワークを冷却する冷却手段を具備したものであり、ワークがはんだ槽を通り抜ける場所に冷却手段を設置して、従来のデッドスペースを有効利用したので、はんだ付け装置全体の小型化を図れる。
【００１１】
請求項４に記載された発明は、請求項１乃至３のいずれか記載のはんだ付け装置において、上記フラクサに隣接する場所に配置されはんだ付け前のワークを上記ワーク移送機構に取付けるとともにはんだ付け後のワークを上記ワーク移送機構から取外すワーク着脱部を具備したものであり、１つのワーク着脱部にて、ワーク移送機構に対するワークの取付けおよび取外し、はんだ付け状態の検査などを全て行なえるので、熟練者による多品種少量のセル生産に適するはんだ付け装置を提供できる。
【００１２】
請求項５に記載された発明は、請求項１乃至４のいずれか記載のはんだ付け装置における上記プリヒータが、送風機と、この送風機から供給された雰囲気を加熱するヒータと、このヒータにより加熱されるとともにこのヒータを経た熱風を吹出す吹出孔を有する輻射板とを具備したものであり、送風機、ヒータおよび輻射板の吹出孔による熱風加熱と、ヒータおよび輻射板による輻射加熱とを併用できるので、ワークを短時間でプリヒート加熱できる。
【００１３】
請求項６に記載された発明は、請求項１乃至５のいずれか記載のはんだ付け装置における上記はんだ槽が、電磁誘導ポンプと、この電磁誘導ポンプから溶融はんだを供給されるノズルとを具備したものであり、電磁誘導ポンプは、その周波数を制御することで、ノズルから噴流する溶融はんだ波の波高を正確に制御できるので、ワークをフラクサからプリヒータに移送するときに下げた波高を、はんだ槽ではんだ付けするときは所望レベルまで上げる制御を高精度にでき、良好な噴流式はんだ付けおよび局所はんだ付け（ポイントディップ）が可能である。
【００１４】
請求項７に記載された発明は、請求項１乃至６のいずれか記載のはんだ付け装置において、上記プリヒータおよび上記はんだ槽を覆って内部に不活性雰囲気を保つ不活性雰囲気カバーを備え、この不活性雰囲気カバーは、上記プリヒータ側の一端面が閉じられ上記はんだ槽側の他端面に開口部が設けられたカバー本体と、このカバー本体の下側に開口されて上記はんだ槽内の溶融はんだ中に浸漬されたスカート部とを具備したものであり、プリヒータがワーク移送機構の折返し停止位置に位置する配置構成により、不活性雰囲気カバーのカバー本体は、一方向だけに開口部を設けておけばよいので、従来より不活性雰囲気の低酸素濃度および加熱温度を効率よく保つことができ、特に、プリヒータでの加熱効率を改善でき、短時間でのプリヒート加熱が可能となる。また、上記はんだ槽内の溶融はんだ面は、スカート部内の不活性雰囲気と接触するので、酸化物の生成を抑制できる。
【００１５】
請求項８に記載された発明は、請求項１乃至７のいずれか記載のはんだ付け装置における上記ワーク移送機構が、定位置の支軸により傾斜角度変更可能に軸支されたレールを具備したものであり、ワーク移送機構のレールの傾斜角度を、支軸を中心に調整することで、ワークに応じてその姿勢を水平姿勢から任意角度の傾斜姿勢まで変更でき、例えば、ワークを水平姿勢に近付けることで、多くのはんだ付け量を必要とする場合に対応でき、また、ワークを傾斜姿勢ではんだ付けすることで、ファインピッチ電子回路基板の表面実装におけるブリッジなどのはんだ付け不良を防止できる。
【００１６】
請求項９に記載された発明は、請求項２乃至８のいずれか記載のはんだ付け装置における上記ワーク移送機構が、ワークを保持して移動するキャリアと、このキャリアをパルス信号により位置決め制御および速度制御するキャリア制御系とを具備したものであり、ワークを保持したキャリアをキャリア制御系のパルス信号により位置決め制御および速度制御するので、ワークの高精度のポジショニング制御、あるいは速度０すなわち停止時間を含む速度制御をすることができ、例えば、ワークのプリヒータ上での停止時間を制御することで、ワークのプリヒート温度を制御でき、また、はんだ槽上で所定時間停止させて、局所はんだ付け（ポイントディップ）をすることも可能である。
【００１７】
請求項１０に記載された発明は、請求項９記載のはんだ付け装置におけるキャリア制御系が、ワーク移送経路中の定位置に配設されたワーク検知用のワークセンサと、ワークの移送距離と比例する数のパルス信号を発信するパルス発信手段とを具備し、制御手段は、このパルス発信手段から発信されたパルス信号であって上記ワークセンサによるワーク先端の検知から少なくとも上記フラクサに至るまでの距離、上記プリヒータを経て上記はんだ槽に至るまでの距離およびワークの移送方向長さにそれぞれ相当する数のパルス信号をカウントして少なくとも上記フラクサおよび上記はんだ槽の作動タイミングを制御するものであり、上記制御手段は、上記ワークセンサにより検知されたワークの先端が少なくとも上記フラクサ、上記はんだ槽に至るまでの距離およびワークの移送方向長さを、上記パルス発信手段から発信されたワークの移送距離と比例するパルス信号の数により把握しているので、ワークの移送方向長さや移送速度が変更されても、少なくとも上記フラクサおよび上記はんだ槽が実質的に稼働する作動タイミングを自動的に変更調整できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図１乃至図８に示された一実施の形態、図９に示された他の実施の形態を参照しながら詳細に説明する。
【００１９】
図１および図２に示されるように、装置カバー１１の内部に、ワークＷを移送するワーク移送機構１２が設けられ、このワーク移送機構１２に沿って、ワークＷにフラックスを塗布するフラクサ１３と、このフラクサ１３にてフラックス塗布されたワークＷを予加熱するプリヒータ１４と、フラクサ１３とプリヒータ１４との間に配置されこのプリヒータ１４により予加熱されたワークＷを波高制御自在の溶融はんだ波によりはんだ付けするはんだ槽１５と、フラクサ１３とはんだ槽１５との間に配置されはんだ付け後のワークＷを冷却する冷却手段としての冷却風吹出口体１６とが配列されている。この冷却風吹出口体１６には、ダクト１７を介して冷却ファン１８が接続されている。
【００２０】
フラクサ１３に隣接する場所には、ワーク着脱部２１が配置されている。このワーク着脱部２１は、はんだ付け前のワークＷをワーク移送機構１２のキャリア２２に取付けるとともに、はんだ付け後のワークＷをワーク移送機構１２のキャリア２２から取外す場所である。
【００２１】
ワーク移送機構１２は、キャリア２２を介して、ワークＷを一方向へ移送することでフラクサ１３上からプリヒータ１４上に供給するとともに、ワークＷを他方向へ移送することでプリヒータ１４上からはんだ槽１５上および冷却風吹出口体１６上に供給するものである。
【００２２】
キャリア２２は、図１に示されるように枠体２２ａの定位置に設けられた一側の保持爪２２ｂと、枠体２２ａに幅寄せ移動可能に設けられた他側の保持爪２２ｃとにより、現状のワークＷから最小のワークＷｓまで挟持することができる。
【００２３】
このワーク着脱部２１の一側部には、作業者がワークＷとしての基板にはんだ付け部品を装着する作業台２３が配置され、この作業台２３に対してはんだ付け前の基板およびはんだ付け部品を供給するための搬入コンベヤ２４が配設されている。
【００２４】
一方、ワーク着脱部２１の他側部には、はんだ付け後のワークＷを次工程へと搬出するための搬出コンベヤ２５が配設されている。
【００２５】
ワーク移送機構１２は、図２に示されるようにプリヒータ１４を囲むフレーム２６に軸受２７を介して支軸２８が取付けられ、この定位置の支軸２８によって、ワーク着脱部２１からフラクサ１３上、冷却風吹出口体１６上、はんだ槽１５上を介しプリヒータ１４上にわたって設けられた１対のレール３１が傾斜角度変更可能に軸支され、一方、これらのレール３１の反対側には、回転操作されるネジ棒３２により上下方向に調整される雌ネジ部材３３が取付けられている。そして、ネジ棒３２を回転させることで、雌ネジ部材３３が上下動し、レール３１を、図２に示された水平状態から左上りの傾斜状態へと角度変更することができる。
【００２６】
さらに、ワーク移送機構１２は、図１に示されるようにレール３１に沿って、ワークＷを保持して移動するキャリア２２が移動可能に設けられ、図２に示されるようにレール３１に沿って無端チェン３４が配設され、この無端チェン３４の一部にキャリア２２が連結され、さらに、無端チェン３４を介してキャリア２２をパルス信号により位置決め制御および速度制御するキャリア制御系３５が設けられている。
【００２７】
このキャリア制御系３５は、ワーク移送経路中の定位置に配設されたワーク検知用の光電センサなどのワークセンサ３６と、ワークＷの移送距離と比例する数のパルス信号を発信するパルス発信手段３７とを具備している。これらのワークセンサ３６およびパルス発信手段３７は、制御手段としての制御器３８に接続されている。
【００２８】
この制御器３８は、パルス発信手段３７から発信されたパルス信号であってワークセンサ３６によるワーク先端の検知からフラクサ１３に至るまでの距離、プリヒータ１４を経てはんだ槽１５に至るまでの距離、プリヒータ１４を経て冷却風吹出口体１６に至るまでの距離、およびワークＷの移送方向長さにそれぞれ相当する数のパルス信号をカウントして、フラクサ１３、はんだ槽１５および冷却風吹出口体１６の始動から停止までの作動タイミング、ワークＷをフラクサ１３上で一方向（右方向）へ移送するときのワーク移送速度およびフラクサ作動速度、プリヒータ１４上でのワーク停止時間、ワークＷをはんだ槽１５上で他方向（左方向）へ移送するときのワーク移送速度および電磁誘導ポンプ周波数などを制御するものである。
【００２９】
パルス発信手段３７は、図２の下部に示されるように、無端チェン３４をサーボモータ４１により駆動するスプロケット軸４２に、ワーク移送機構１２と同期して作動するように設けられている。すなわち、スプロケット軸４２にドグ円板４３が同軸かつ一体に取付けられ、このドグ円板４３の周縁に一定ピッチで多数の小孔４４が穿設され、これらの小孔４４を介してフォトセンサ４５が配置されたものである。このフォトセンサ４５の投光器から投光された光は、回転するドグ円板４３の小孔４４により間欠的に受光器に達して、この受光器からカウント用パルス信号が発信される。
【００３０】
このパルス発信手段３７からは、ワーク移送距離に比例する数のパルス信号が出力され、そのパルス信号数によりワーク移送距離を把握することが可能であるとともに、このパルス発信手段３７からのパルス信号数によってワークＷとしての基板の全長を検出することができる。
【００３１】
このため、制御器３８は、ワークセンサ３６により検知されたワークＷの先端がフラクサ１３に至るまでの距離、プリヒータ１４を経てはんだ槽１５に至るまでの距離、プリヒータ１４を経て冷却風吹出口体１６に至るまでの距離、およびワークＷの移送方向長さを、パルス発信手段３７から発信されたワークＷの移送距離と比例するパルス信号の数により把握し、フラクサ１３、はんだ槽１５および冷却風吹出口体１６が実質的に稼働する作動タイミングを自動的に制御する。
【００３２】
図３に示されるように、装置カバー１１の上部には、内部状況を確認可能な窓を有するハッチ４６が、ヒンジ部４７により上下方向開閉自在に取付けられている。
【００３３】
フラクサ１３は、図１および図２に示されるように、フラックスを上向きに噴霧するためのスプレーノズル５１が、ワーク移送方向に対して水平面内で直角に交差する方向へ往復動可能に設けられ、このスプレーノズル５１に対して、電磁弁（図示せず）により開閉制御される管路（図示せず）を経てフラックスが加圧供給されると、このスプレーノズル５１よりワークＷの下面にフラックスＦがスプレー塗布されるスプレー式フラクサである。なお、このスプレー式フラクサに替えて、発泡されたフラックスをワークＷに塗布する発泡式フラクサを用いることも可能である。
【００３４】
さらに、スプレーノズル５１の移動間隙を介してその前後部に１対のフィルタ付き吸込口体５２が配設され、また、スプレーノズル５１と対向する上部には、吸込ダクト５３が開口されている。
【００３５】
そして、図４に示されるように、これらのフィルタ付き吸込口体５２および吸込ダクト５３は、それぞれの排気ダクト５４、５５およびこれらの接続口５６に接続された共通の排気ダクト５７を経て、図１に示されるように外部に設置された排気ユニット５８に接続され、この排気ユニット５８内に設けられた排気ファン（図示せず）の吸引力により、ワークＷに塗布されなかったフラックスを回収する。
【００３６】
はんだ槽１５は、図２に示されるように槽本体６１の下側部に１対の電磁誘導ポンプ６２，６３が装着され、槽本体６１の上部内に、これらの電磁誘導ポンプ６２，６３から溶融はんだを供給されるノズルとしての１次ノズル６４および２次ノズル６５が設けられ、槽本体６１の内部全域にわたってヒータ６６が配設されたものである。
【００３７】
プリヒータ１４側に位置する１次ノズル６４は、突起状の乱流的な１次はんだ波を噴流し、また、冷却風吹出口体１６側に位置する２次ノズル６５は、平面状の静的な２次はんだ波を噴流するものである。
【００３８】
槽本体６１には、図２および図５に示されるように、槽本体６１の高さを調整する４本のネジ棒７１が設けられ、さらに、これらのネジ棒７１の下側に設けられたスライド板７２には、図２に示されたモータ７３により、または図５に示された手動ハンドル７４により駆動されるネジ棒７５により槽本体６１をレール７６に沿ってワーク移送機構１２の側方へ引出す引出機構７７が設けられている。また、この引出機構７７に対応して、図１に示されるように装置カバー１１の一部にドア７８が開閉自在に取付けられている。
【００３９】
プリヒータ１４は、図１、図２および図６に示されるように、ヒータボックス８１の下部に送風機８２が装着され、ヒータボックス８１の中段部にこの送風機８２から供給された雰囲気を加熱するヒータ８３が配設され、ヒータボックス８１の上部にこのヒータ８３により加熱されて輻射熱を放出するとともにこのヒータ８３を経た熱風を吹出す多数の吹出孔８４ａを有する輻射板８４が装着されている。また、ヒータボックス８１には、高さを調整する４本のネジ棒８５が設けられている。
【００４０】
また、図２および図７に示されるように、プリヒータ１４の上部およびはんだ槽１５の上部は不活性雰囲気カバー９１により覆われている。この不活性雰囲気カバー９１は、内部に窒素ガスなどの不活性ガスの供給を受けて不活性雰囲気を保つものであり、そのカバー本体９２は、プリヒータ１４側の一端面９３が閉じられ、はんだ槽１５側の他端面には開口部９４が設けられている。
【００４１】
さらに、このカバー本体９２の下面一側には、プリヒータ１４と嵌着された嵌着部９５が設けられ、カバー本体９２の下面他側には、はんだ槽１５内の溶融はんだ中に浸漬されたスカート部９６が設けられている。
【００４２】
したがって、この不活性雰囲気カバー９１は、カバー本体９２のはんだ槽１５側の端面に設けられた開口部９４のみが開口されている。
【００４３】
次に、実施の形態の作用を説明する。
【００４４】
ワークＷに応じて、ワーク移送機構１２のレール３１の傾斜角度を、支軸２８を中心に調整する。例えば、多くのはんだ付け量を必要とするワークＷは、レール３１を水平姿勢に近付けるようにネジ棒３２を回動して角度調整し、また、ワークＷがファインピッチ電子回路基板のようにはんだ付け量を抑える必要がある場合は、レール３１の傾斜角度を付けるようにネジ棒３２を回動して角度調整する。
【００４５】
作業者は、作業台２３上にて、搬入コンベヤ２４で供給されたワークＷとしての基板にはんだ付け部品を装着し、この部品実装されたワークＷをワーク着脱部２１にて、ワーク移送機構１２のキャリア２２に取付け、スタートボタンを押すと、ワーク移送機構１２が始動する。
【００４６】
そして、図８に示されるように、このワーク移送機構１２により、ワーク着脱部２１のローディング位置からフラクサ１３の直前位置までワークＷを高速移送し、ワークＷがフラクサ１３のスプレーノズル５１上を通過する間は、塗布むらが生じないように、一定の設定速度でワークＷを低速移送するとともに、スプレーノズル５１をワーク移送方向に対し直角の方向に決められた速度で繰返し往復移動し、この間のみ、スプレーノズル５１にフラックスを加圧供給する。
【００４７】
このフラクサ１３によるフラックス塗布が完了したワークＷは、はんだ槽１５上を素通りさせてプリヒータ１４上まで高速移送し、このプリヒータ１４上で停止させる。
【００４８】
その際、はんだ槽１５の電磁誘導ポンプ６２，６３を例えば１５Ｈｚで駆動することで、１次ノズル６４および２次ノズル６５から噴流する１次はんだ波および２次はんだ波の波高を、ワークＷをはんだ付けすることはないが予加熱できる程度に下げておき、ワークＷがプリヒータ１４上に達した時点で、はんだ槽１５の電磁誘導ポンプ６２，６３を例えば６０Ｈｚで駆動することで、１次ノズル６４および２次ノズル６５から噴流する１次はんだ波および２次はんだ波の波高を所望レベルまで上昇させ、はんだ付けに備える。
【００４９】
プリヒータ１４では、送風機８２、ヒータ８３および輻射板８４の吹出孔８４ａによる熱風加熱と、ヒータ８３および輻射板８４による輻射加熱とを併用して、停止中のワークＷを短時間でプリヒート加熱する。このとき、ワークＷのプリヒータ１４上での停止時間を制御することで、ワークＷのプリヒート温度を制御する。
【００５０】
このプリヒータ１４で所定温度まで予加熱されたワークＷは、はんだ槽１５上に高速移送し、このワークＷが１次ノズル６４上に達する直前に、ワーク移送速度をはんだ付けに適した所望速度に制御し、ワークＷを移送しながら、はんだ槽１５の１次ノズル６４および２次ノズル６５から噴流する１次はんだ波および２次はんだ波により噴流式はんだ付けをする。
【００５１】
なお、キャリア２２にワークＷとともにマスク板を装着すれば、局所はんだ付け（ポイントディップ）が可能である。この局所はんだ付けでは、はんだ槽１５上でワークＷを所定時間停止させる。
【００５２】
このようなはんだ付けがなされている間に、冷却風吹出口体１６に接続された冷却ファン１８を始動し、はんだ付け完了のワークＷを、冷却風吹出口体１６から噴出する冷却風により冷却しながら、ワーク着脱部２１まで移送する。
【００５３】
作業者は、このワーク着脱部２１をアンローディング位置として、ワーク移送機構１２のキャリア２２からワークＷを取外し、ワークＷのはんだ付け状態を検査するなどして、搬出コンベヤ２５に排出する。
【００５４】
制御器３８は、ワークセンサ３６により検知されたワークＷの先端がフラクサ１３に至るまでの距離、プリヒータ１４を経てはんだ槽１５に至るまでの距離、プリヒータ１４を経て冷却風吹出口体１６に至るまでの距離、およびワークＷの移送方向長さを、パルス発信手段３７から発信されたワークＷの移送距離と比例するパルス信号の数により把握して、ワークＷの移送方向長さや移送速度が変更されても、フラクサ１３、はんだ槽１５および冷却風吹出口体１６が実質的に始動してから停止するまでの作動タイミングを自動的に変更調整する。
【００５５】
例えば、ワークＷが最小のワークＷｓに変更されると、ワークセンサ３６により検知されたワークＷｓの先端がフラクサ１３に至るまでの距離に相当するパルス信号数をカウントした制御器３８が、フラクサ１３を始動し、それから、ワークセンサ３６により検知されたワークＷｓの移送方向全長に相当するパルス信号数をカウントした制御器３８が、フラクサ１３を停止させる。このように、フラクサ１３が始動してから停止するまでの作動タイミングは自動的に制御される。
【００５６】
次に、実施の形態の効果を説明する。
【００５７】
フラクサ１３とプリヒータ１４との間にはんだ槽１５および冷却風吹出口体１６を配置したので、ワークＷがはんだ槽１５を通り抜ける場所のデッドスペースがなくなり、フラクサ１３、プリヒータ１４、はんだ槽１５および冷却風吹出口体１６を備えたはんだ付け装置を小型化できる。
【００５８】
制御器３８によりワーク移送機構１２などを制御して、ワークＷを一方向へ移送するときにフラクサ１３によるフラックス塗布をし、ワーク移送の折返し停止位置でプリヒータ１４による予加熱をし、ワークＷを他方向へ移送するときにはんだ槽１５によるはんだ付け、冷却風吹出口体１６からの冷却風による冷却をするので、従来ほど長大なプリヒータ長さが不要であり、フラクサ１３、プリヒータ１４、はんだ槽１５および冷却風吹出口体１６を備えたはんだ付け装置を小型化できる。
【００５９】
ワークＷがはんだ槽１５を通り抜ける場所に冷却風吹出口体１６を設置して、従来のデッドスペースを有効利用したので、はんだ付け装置全体の小型化を図れる。
【００６０】
１つのワーク着脱部２１にて、ワーク移送機構１２に対するワークＷの取付けおよび取外し、はんだ付け状態の検査などを全て行なえるので、熟練者による多品種少量のセル生産に適するはんだ付け装置を提供できる。
【００６１】
プリヒータ１４は、送風機８２、ヒータ８３および輻射板８４の吹出孔８４ａによる熱風加熱と、ヒータ８３および輻射板８４による輻射加熱とを併用できるので、ワークＷを短時間でプリヒート加熱できる。
【００６２】
電磁誘導ポンプ６２，６３は、その周波数を制御することで、１次ノズル６４および２次ノズル６５から噴流する溶融はんだ波の波高を正確に制御できるので、ワークＷをフラクサ１３からプリヒータ１４に移送するときに下げた波高を、はんだ槽１５ではんだ付けするときは所望レベルまで上げる制御を高精度にでき、良好な噴流式はんだ付けおよび局所はんだ付け（ポイントディップ）が可能である。
【００６３】
不活性雰囲気カバー９１は、プリヒータ１４がワーク移送機構１２の折返し停止位置に位置する配置構成により、カバー本体９２の一方向だけに開口部９４を設けておけばよいので、従来より不活性雰囲気の低酸素濃度および加熱温度を効率よく保つことができ、特に、プリヒータ１４での加熱効率を改善でき、短時間でのプリヒート加熱が可能となる。また、はんだ槽１５内の溶融はんだ面９７は、スカート部９６内の不活性雰囲気と接触するので、酸化物の生成を抑制できる。
【００６４】
ワーク移送機構１２は、レール３１の傾斜角度を、支軸２８を中心に調整することで、ワークＷに応じてその姿勢を水平姿勢から任意角度の傾斜姿勢まで変更でき、例えば、ワークＷを水平姿勢に近付けることで、多くのはんだ付け量を必要とする場合に対応でき、また、ワークＷを傾斜姿勢ではんだ付けすることで、ファインピッチ電子回路基板の表面実装におけるブリッジなどのはんだ付け不良を防止できる。
【００６５】
キャリア制御系３５は、ワークＷを保持したキャリア２２をパルス信号により位置決め制御および速度制御するので、ワークＷの高精度のポジショニング制御、あるいは速度０すなわち停止時間を含む速度制御をすることができ、例えば、ワークＷのプリヒータ１４上での停止時間を制御することで、ワークＷのプリヒート温度を制御でき、また、はんだ槽１５上で所定時間停止させて、局所はんだ付け（ポイントディップ）をすることも可能である。
【００６６】
制御器３８は、ワークセンサ３６により検知されたワークＷの先端がフラクサ１３に至るまでの距離、プリヒータ１４を経てはんだ槽１５に至るまでの距離、プリヒータ１４を経て冷却風吹出口体１６に至るまでの距離、およびワークＷの移送方向長さを、パルス発信手段３７から発信されたワークＷの移送距離と比例するパルス信号の数により把握しているので、ワークＷの移送方向長さや移送速度が変更されても、フラクサ１３、はんだ槽１５および冷却風吹出口体１６が実質的に始動してから停止するまでの作動タイミングを自動的に変更調整できる。
【００６７】
なお、図９に示されるように、ワーク移送機構１２のレール３１は、ワークのローディングおよびアンローディングがなされるワーク着脱部２１に対応するレール部分を水平に設置した水平レール部３１ａに対し、フラクサ１３、プリヒータ１４およびはんだ槽１５などの設置領域に対応する傾斜レール部３１ｂを、水平レール部３１ａの一端に位置する支軸９９を支点に傾斜角度θを調整できるように設置しても良い。このようにすることで、常に一定の高さ位置でワークのローディングおよびアンローディングをすることができ、作業者の負担を軽減できる。
【００６８】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、フラクサとプリヒータとの間にはんだ槽を配置したので、ワークがはんだ槽を通り抜ける場所のデッドスペースがなくなり、少なくともフラクサ、プリヒータおよびはんだ槽を備えたはんだ付け装置を小型化できる。
【００６９】
請求項２記載の発明によれば、制御手段により、ワークを一方向へ移送するときにフラクサによるフラックス塗布をし、ワーク移送の折返し停止位置でプリヒータによる予加熱をし、ワークを他方向へ移送するときにはんだ槽によるはんだ付けをするので、従来ほど長大なプリヒータ長さが不要であり、少なくともフラクサ、プリヒータおよびはんだ槽を備えたはんだ付け装置を小型化できる。
【００７０】
請求項３記載の発明によれば、ワークがはんだ槽を通り抜ける場所に冷却手段を設置して、従来のデッドスペースを有効利用したので、はんだ付け装置全体の小型化を図れる。
【００７１】
請求項４記載の発明によれば、１つのワーク着脱部にて、ワーク移送機構に対するワークの取付けおよび取外し、はんだ付け状態の検査などを全て行なえるので、熟練者による多品種少量のセル生産に適するはんだ付け装置を提供できる。
【００７２】
請求項５記載の発明によれば、送風機、ヒータおよび輻射板の吹出孔による熱風加熱と、ヒータおよび輻射板による輻射加熱とを併用できるので、ワークを短時間でプリヒート加熱できる。
【００７３】
請求項６記載の発明によれば、電磁誘導ポンプは、その周波数を制御することで、ノズルから噴流する溶融はんだ波の波高を正確に制御できるので、ワークをフラクサからプリヒータに移送するときに下げた波高を、はんだ槽ではんだ付けするときは所望レベルまで上げる制御を高精度にでき、良好な噴流式はんだ付けおよび局所はんだ付け（ポイントディップ）が可能である。
【００７４】
請求項７記載の発明によれば、プリヒータがワーク移送機構の折返し停止位置に位置する配置構成により、不活性雰囲気カバーのカバー本体は、一方向だけに開口部を設けておけばよいので、従来より不活性雰囲気の低酸素濃度および加熱温度を効率よく保つことができ、特に、プリヒータでの加熱効率を改善でき、短時間でのプリヒート加熱が可能となる。また、はんだ槽内の溶融はんだ面は、スカート部内の不活性雰囲気と接触するので、酸化物の生成を抑制できる。
【００７５】
請求項８記載の発明によれば、ワーク移送機構のレールの傾斜角度を、支軸を中心に調整することで、ワークに応じてその姿勢を水平姿勢から任意角度の傾斜姿勢まで変更でき、例えば、ワークを水平姿勢に近付けることで、多くのはんだ付け量を必要とする場合に対応でき、また、ワークを傾斜姿勢ではんだ付けすることで、ファインピッチ電子回路基板の表面実装におけるブリッジなどのはんだ付け不良を防止できる。
【００７６】
請求項９記載の発明によれば、ワークを保持したキャリアをキャリア制御系のパルス信号により位置決め制御および速度制御するので、ワークの高精度のポジショニング制御、あるいは速度０すなわち停止時間を含む速度制御をすることができ、例えば、ワークのプリヒータ上での停止時間を制御することで、ワークのプリヒート温度を制御でき、また、はんだ槽上で所定時間停止させて、局所はんだ付け（ポイントディップ）をすることも可能である。
【００７７】
請求項１０記載の発明によれば、制御手段は、ワークセンサにより検知されたワークの先端が少なくともフラクサ、はんだ槽に至るまでの距離およびワークの移送方向長さを、パルス発信手段から発信されたワークの移送距離と比例するパルス信号の数により把握しているので、ワークの移送方向長さや移送速度が変更されても、少なくともフラクサおよびはんだ槽が実質的に稼働する作動タイミングを自動的に変更調整できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るはんだ付け装置の一実施の形態を示す平面図である。
【図２】同上はんだ付け装置のはんだ槽部分を破断した正面図である。
【図３】同上はんだ付け装置の側面図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】図２のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】図２のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】同上はんだ付け装置の不活性雰囲気カバーの断面図である。
【図８】同上はんだ付け装置の各部の作動タイミングとワーク位置との関係を示す説明図である。
【図９】同上はんだ付け装置のワーク移送機構の変形例を示す正面図である。
【符号の説明】
Ｗ，Ｗｓ ワーク
１２ ワーク移送機構
１３ フラクサ
１４ プリヒータ
１５ はんだ槽
１６ 冷却手段としての冷却風吹出口体
２１ ワーク着脱部
２２ キャリア
２８ 支軸
３１ レール
３５ キャリア制御系
３６ ワークセンサ
３７ パルス発信手段
３８ 制御手段としての制御器
６２，６３ 電磁誘導ポンプ
６４，６５ ノズルとしての１次ノズルおよび２次ノズル
８２ 送風機
８３ ヒータ
８４ 輻射板
８４ａ 吹出孔
９１ 不活性雰囲気カバー
９２ カバー本体
９４ 開口部
９６ スカート部
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくともフラクサ、プリヒータおよびはんだ槽を有するはんだ付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来は、ワークを搬送するコンベヤに沿って、ワークにフラックスを塗布するフラクサと、このフラクサにてフラックス塗布されたワークを予加熱するプリヒータと、このプリヒータにより予加熱されたワークをノズルから噴流する溶融はんだ波によりはんだ付けするはんだ槽とが、順次配列されたはんだ付け装置を用いている。
【０００３】
そして、上記コンベヤの一端から搬入されたワークを一方向へ移送しながら、フラックス塗布、プリヒート、はんだ付けの一連の工程を順次行ない、コンベヤの他端から外部へ搬出するようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−１９２７６６号公報（第１頁、図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来の配列では、ワークがはんだ槽を通り抜ける場所にデッドスペースが必要となり、また、コンベヤにより一方向へ搬送中のワークをプリヒータにより予加熱するので、所定のワーク温度が得られるだけのプリヒータ長さを確保する必要があり、装置が大型化する問題がある。
【０００６】
また、従来のはんだ付け装置は、ワークをコンベヤの一端から搬入して他端より搬出するので、インライン型のはんだ付け装置として、同一品種の大量生産には適するものの、多品種少量のセル生産には適さない問題がある。
【０００７】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、少なくともフラクサ、プリヒータおよびはんだ槽を備えたはんだ付け装置を小型化することを目的とし、さらに、多品種少量のセル生産に適するはんだ付け装置を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載された発明は、ワークにフラックスを塗布するフラクサと、このフラクサにてフラックス塗布されたワークを予加熱するプリヒータと、上記フラクサと上記プリヒータとの間に配置されこのプリヒータにより予加熱されたワークを波高制御自在の溶融はんだ波によりはんだ付けするはんだ槽と、上記フラクサから上記はんだ槽を介し上記プリヒータにわたって設けられたワークを移送するワーク移送機構とを具備したはんだ付け装置であり、上記フラクサと上記プリヒータとの間に上記はんだ槽を配置したので、ワークがはんだ槽を通り抜ける場所のデッドスペースがなくなり、少なくともフラクサ、プリヒータおよびはんだ槽を備えたはんだ付け装置を小型化できる。
【０００９】
請求項２に記載された発明は、請求項１記載のはんだ付け装置において、ワークを一方向へ移送するときに上記フラクサによりワークにフラックスを塗布し、ワークを上記プリヒータ上で停止させて予加熱し、ワークを他方向へ移送するときに上記はんだ槽によりワークにはんだ付けをする制御手段を具備したものであり、この制御手段により、ワークを一方向へ移送するときに上記フラクサによるフラックス塗布をし、ワーク移送の折返し停止位置で上記プリヒータによる予加熱をし、ワークを他方向へ移送するときに上記はんだ槽によるはんだ付けをするので、従来ほど長大なプリヒータ長さが不要であり、少なくともフラクサ、プリヒータおよびはんだ槽を備えたはんだ付け装置を小型化できる。
【００１０】
請求項３に記載された発明は、請求項１または２記載のはんだ付け装置において、上記フラクサと上記はんだ槽との間に配置されはんだ付け後のワークを冷却する冷却手段を具備したものであり、ワークがはんだ槽を通り抜ける場所に冷却手段を設置して、従来のデッドスペースを有効利用したので、はんだ付け装置全体の小型化を図れる。
【００１１】
請求項４に記載された発明は、請求項１乃至３のいずれか記載のはんだ付け装置において、上記フラクサに隣接する場所に配置されはんだ付け前のワークを上記ワーク移送機構に取付けるとともにはんだ付け後のワークを上記ワーク移送機構から取外すワーク着脱部を具備したものであり、１つのワーク着脱部にて、ワーク移送機構に対するワークの取付けおよび取外し、はんだ付け状態の検査などを全て行なえるので、熟練者による多品種少量のセル生産に適するはんだ付け装置を提供できる。
【００１２】
請求項５に記載された発明は、請求項１乃至４のいずれか記載のはんだ付け装置における上記プリヒータが、送風機と、この送風機から供給された雰囲気を加熱するヒータと、このヒータにより加熱されるとともにこのヒータを経た熱風を吹出す吹出孔を有する輻射板とを具備したものであり、送風機、ヒータおよび輻射板の吹出孔による熱風加熱と、ヒータおよび輻射板による輻射加熱とを併用できるので、ワークを短時間でプリヒート加熱できる。
【００１３】
請求項６に記載された発明は、請求項１乃至５のいずれか記載のはんだ付け装置における上記はんだ槽が、電磁誘導ポンプと、この電磁誘導ポンプから溶融はんだを供給されるノズルとを具備したものであり、電磁誘導ポンプは、その周波数を制御することで、ノズルから噴流する溶融はんだ波の波高を正確に制御できるので、ワークをフラクサからプリヒータに移送するときに下げた波高を、はんだ槽ではんだ付けするときは所望レベルまで上げる制御を高精度にでき、良好な噴流式はんだ付けおよび局所はんだ付け（ポイントディップ）が可能である。
【００１４】
請求項７に記載された発明は、請求項１乃至６のいずれか記載のはんだ付け装置において、上記プリヒータおよび上記はんだ槽を覆って内部に不活性雰囲気を保つ不活性雰囲気カバーを備え、この不活性雰囲気カバーは、上記プリヒータ側の一端面が閉じられ上記はんだ槽側の他端面に開口部が設けられたカバー本体と、このカバー本体の下側に開口されて上記はんだ槽内の溶融はんだ中に浸漬されたスカート部とを具備したものであり、プリヒータがワーク移送機構の折返し停止位置に位置する配置構成により、不活性雰囲気カバーのカバー本体は、一方向だけに開口部を設けておけばよいので、従来より不活性雰囲気の低酸素濃度および加熱温度を効率よく保つことができ、特に、プリヒータでの加熱効率を改善でき、短時間でのプリヒート加熱が可能となる。また、上記はんだ槽内の溶融はんだ面は、スカート部内の不活性雰囲気と接触するので、酸化物の生成を抑制できる。
【００１５】
請求項８に記載された発明は、請求項１乃至７のいずれか記載のはんだ付け装置における上記ワーク移送機構が、定位置の支軸により傾斜角度変更可能に軸支されたレールを具備したものであり、ワーク移送機構のレールの傾斜角度を、支軸を中心に調整することで、ワークに応じてその姿勢を水平姿勢から任意角度の傾斜姿勢まで変更でき、例えば、ワークを水平姿勢に近付けることで、多くのはんだ付け量を必要とする場合に対応でき、また、ワークを傾斜姿勢ではんだ付けすることで、ファインピッチ電子回路基板の表面実装におけるブリッジなどのはんだ付け不良を防止できる。
【００１６】
請求項９に記載された発明は、請求項２乃至８のいずれか記載のはんだ付け装置における上記ワーク移送機構が、ワークを保持して移動するキャリアと、このキャリアをパルス信号により位置決め制御および速度制御するキャリア制御系とを具備したものであり、ワークを保持したキャリアをキャリア制御系のパルス信号により位置決め制御および速度制御するので、ワークの高精度のポジショニング制御、あるいは速度０すなわち停止時間を含む速度制御をすることができ、例えば、ワークのプリヒータ上での停止時間を制御することで、ワークのプリヒート温度を制御でき、また、はんだ槽上で所定時間停止させて、局所はんだ付け（ポイントディップ）をすることも可能である。
【００１７】
請求項１０に記載された発明は、請求項９記載のはんだ付け装置におけるキャリア制御系が、ワーク移送経路中の定位置に配設されたワーク検知用のワークセンサと、ワークの移送距離と比例する数のパルス信号を発信するパルス発信手段とを具備し、制御手段は、このパルス発信手段から発信されたパルス信号であって上記ワークセンサによるワーク先端の検知から少なくとも上記フラクサに至るまでの距離、上記プリヒータを経て上記はんだ槽に至るまでの距離およびワークの移送方向長さにそれぞれ相当する数のパルス信号をカウントして少なくとも上記フラクサおよび上記はんだ槽の作動タイミングを制御するものであり、上記制御手段は、上記ワークセンサにより検知されたワークの先端が少なくとも上記フラクサ、上記はんだ槽に至るまでの距離およびワークの移送方向長さを、上記パルス発信手段から発信されたワークの移送距離と比例するパルス信号の数により把握しているので、ワークの移送方向長さや移送速度が変更されても、少なくとも上記フラクサおよび上記はんだ槽が実質的に稼働する作動タイミングを自動的に変更調整できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図１乃至図８に示された一実施の形態、図９に示された他の実施の形態を参照しながら詳細に説明する。
【００１９】
図１および図２に示されるように、装置カバー１１の内部に、ワークＷを移送するワーク移送機構１２が設けられ、このワーク移送機構１２に沿って、ワークＷにフラックスを塗布するフラクサ１３と、このフラクサ１３にてフラックス塗布されたワークＷを予加熱するプリヒータ１４と、フラクサ１３とプリヒータ１４との間に配置されこのプリヒータ１４により予加熱されたワークＷを波高制御自在の溶融はんだ波によりはんだ付けするはんだ槽１５と、フラクサ１３とはんだ槽１５との間に配置されはんだ付け後のワークＷを冷却する冷却手段としての冷却風吹出口体１６とが配列されている。この冷却風吹出口体１６には、ダクト１７を介して冷却ファン１８が接続されている。
【００２０】
フラクサ１３に隣接する場所には、ワーク着脱部２１が配置されている。このワーク着脱部２１は、はんだ付け前のワークＷをワーク移送機構１２のキャリア２２に取付けるとともに、はんだ付け後のワークＷをワーク移送機構１２のキャリア２２から取外す場所である。
【００２１】
ワーク移送機構１２は、キャリア２２を介して、ワークＷを一方向へ移送することでフラクサ１３上からプリヒータ１４上に供給するとともに、ワークＷを他方向へ移送することでプリヒータ１４上からはんだ槽１５上および冷却風吹出口体１６上に供給するものである。
【００２２】
キャリア２２は、図１に示されるように枠体２２ａの定位置に設けられた一側の保持爪２２ｂと、枠体２２ａに幅寄せ移動可能に設けられた他側の保持爪２２ｃとにより、現状のワークＷから最小のワークＷｓまで挟持することができる。
【００２３】
このワーク着脱部２１の一側部には、作業者がワークＷとしての基板にはんだ付け部品を装着する作業台２３が配置され、この作業台２３に対してはんだ付け前の基板およびはんだ付け部品を供給するための搬入コンベヤ２４が配設されている。
【００２４】
一方、ワーク着脱部２１の他側部には、はんだ付け後のワークＷを次工程へと搬出するための搬出コンベヤ２５が配設されている。
【００２５】
ワーク移送機構１２は、図２に示されるようにプリヒータ１４を囲むフレーム２６に軸受２７を介して支軸２８が取付けられ、この定位置の支軸２８によって、ワーク着脱部２１からフラクサ１３上、冷却風吹出口体１６上、はんだ槽１５上を介しプリヒータ１４上にわたって設けられた１対のレール３１が傾斜角度変更可能に軸支され、一方、これらのレール３１の反対側には、回転操作されるネジ棒３２により上下方向に調整される雌ネジ部材３３が取付けられている。そして、ネジ棒３２を回転させることで、雌ネジ部材３３が上下動し、レール３１を、図２に示された水平状態から左上りの傾斜状態へと角度変更することができる。
【００２６】
さらに、ワーク移送機構１２は、図１に示されるようにレール３１に沿って、ワークＷを保持して移動するキャリア２２が移動可能に設けられ、図２に示されるようにレール３１に沿って無端チェン３４が配設され、この無端チェン３４の一部にキャリア２２が連結され、さらに、無端チェン３４を介してキャリア２２をパルス信号により位置決め制御および速度制御するキャリア制御系３５が設けられている。
【００２７】
このキャリア制御系３５は、ワーク移送経路中の定位置に配設されたワーク検知用の光電センサなどのワークセンサ３６と、ワークＷの移送距離と比例する数のパルス信号を発信するパルス発信手段３７とを具備している。これらのワークセンサ３６およびパルス発信手段３７は、制御手段としての制御器３８に接続されている。
【００２８】
この制御器３８は、パルス発信手段３７から発信されたパルス信号であってワークセンサ３６によるワーク先端の検知からフラクサ１３に至るまでの距離、プリヒータ１４を経てはんだ槽１５に至るまでの距離、プリヒータ１４を経て冷却風吹出口体１６に至るまでの距離、およびワークＷの移送方向長さにそれぞれ相当する数のパルス信号をカウントして、フラクサ１３、はんだ槽１５および冷却風吹出口体１６の始動から停止までの作動タイミング、ワークＷをフラクサ１３上で一方向（右方向）へ移送するときのワーク移送速度およびフラクサ作動速度、プリヒータ１４上でのワーク停止時間、ワークＷをはんだ槽１５上で他方向（左方向）へ移送するときのワーク移送速度および電磁誘導ポンプ周波数などを制御するものである。
【００２９】
パルス発信手段３７は、図２の下部に示されるように、無端チェン３４をサーボモータ４１により駆動するスプロケット軸４２に、ワーク移送機構１２と同期して作動するように設けられている。すなわち、スプロケット軸４２にドグ円板４３が同軸かつ一体に取付けられ、このドグ円板４３の周縁に一定ピッチで多数の小孔４４が穿設され、これらの小孔４４を介してフォトセンサ４５が配置されたものである。このフォトセンサ４５の投光器から投光された光は、回転するドグ円板４３の小孔４４により間欠的に受光器に達して、この受光器からカウント用パルス信号が発信される。
【００３０】
このパルス発信手段３７からは、ワーク移送距離に比例する数のパルス信号が出力され、そのパルス信号数によりワーク移送距離を把握することが可能であるとともに、このパルス発信手段３７からのパルス信号数によってワークＷとしての基板の全長を検出することができる。
【００３１】
このため、制御器３８は、ワークセンサ３６により検知されたワークＷの先端がフラクサ１３に至るまでの距離、プリヒータ１４を経てはんだ槽１５に至るまでの距離、プリヒータ１４を経て冷却風吹出口体１６に至るまでの距離、およびワークＷの移送方向長さを、パルス発信手段３７から発信されたワークＷの移送距離と比例するパルス信号の数により把握し、フラクサ１３、はんだ槽１５および冷却風吹出口体１６が実質的に稼働する作動タイミングを自動的に制御する。
【００３２】
図３に示されるように、装置カバー１１の上部には、内部状況を確認可能な窓を有するハッチ４６が、ヒンジ部４７により上下方向開閉自在に取付けられている。
【００３３】
フラクサ１３は、図１および図２に示されるように、フラックスを上向きに噴霧するためのスプレーノズル５１が、ワーク移送方向に対して水平面内で直角に交差する方向へ往復動可能に設けられ、このスプレーノズル５１に対して、電磁弁（図示せず）により開閉制御される管路（図示せず）を経てフラックスが加圧供給されると、このスプレーノズル５１よりワークＷの下面にフラックスＦがスプレー塗布されるスプレー式フラクサである。なお、このスプレー式フラクサに替えて、発泡されたフラックスをワークＷに塗布する発泡式フラクサを用いることも可能である。
【００３４】
さらに、スプレーノズル５１の移動間隙を介してその前後部に１対のフィルタ付き吸込口体５２が配設され、また、スプレーノズル５１と対向する上部には、吸込ダクト５３が開口されている。
【００３５】
そして、図４に示されるように、これらのフィルタ付き吸込口体５２および吸込ダクト５３は、それぞれの排気ダクト５４、５５およびこれらの接続口５６に接続された共通の排気ダクト５７を経て、図１に示されるように外部に設置された排気ユニット５８に接続され、この排気ユニット５８内に設けられた排気ファン（図示せず）の吸引力により、ワークＷに塗布されなかったフラックスを回収する。
【００３６】
はんだ槽１５は、図２に示されるように槽本体６１の下側部に１対の電磁誘導ポンプ６２，６３が装着され、槽本体６１の上部内に、これらの電磁誘導ポンプ６２，６３から溶融はんだを供給されるノズルとしての１次ノズル６４および２次ノズル６５が設けられ、槽本体６１の内部全域にわたってヒータ６６が配設されたものである。
【００３７】
プリヒータ１４側に位置する１次ノズル６４は、突起状の乱流的な１次はんだ波を噴流し、また、冷却風吹出口体１６側に位置する２次ノズル６５は、平面状の静的な２次はんだ波を噴流するものである。
【００３８】
槽本体６１には、図２および図５に示されるように、槽本体６１の高さを調整する４本のネジ棒７１が設けられ、さらに、これらのネジ棒７１の下側に設けられたスライド板７２には、図２に示されたモータ７３により、または図５に示された手動ハンドル７４により駆動されるネジ棒７５により槽本体６１をレール７６に沿ってワーク移送機構１２の側方へ引出す引出機構７７が設けられている。また、この引出機構７７に対応して、図１に示されるように装置カバー１１の一部にドア７８が開閉自在に取付けられている。
【００３９】
プリヒータ１４は、図１、図２および図６に示されるように、ヒータボックス８１の下部に送風機８２が装着され、ヒータボックス８１の中段部にこの送風機８２から供給された雰囲気を加熱するヒータ８３が配設され、ヒータボックス８１の上部にこのヒータ８３により加熱されて輻射熱を放出するとともにこのヒータ８３を経た熱風を吹出す多数の吹出孔８４ａを有する輻射板８４が装着されている。また、ヒータボックス８１には、高さを調整する４本のネジ棒８５が設けられている。
【００４０】
また、図２および図７に示されるように、プリヒータ１４の上部およびはんだ槽１５の上部は不活性雰囲気カバー９１により覆われている。この不活性雰囲気カバー９１は、内部に窒素ガスなどの不活性ガスの供給を受けて不活性雰囲気を保つものであり、そのカバー本体９２は、プリヒータ１４側の一端面９３が閉じられ、はんだ槽１５側の他端面には開口部９４が設けられている。
【００４１】
さらに、このカバー本体９２の下面一側には、プリヒータ１４と嵌着された嵌着部９５が設けられ、カバー本体９２の下面他側には、はんだ槽１５内の溶融はんだ中に浸漬されたスカート部９６が設けられている。
【００４２】
したがって、この不活性雰囲気カバー９１は、カバー本体９２のはんだ槽１５側の端面に設けられた開口部９４のみが開口されている。
【００４３】
次に、実施の形態の作用を説明する。
【００４４】
ワークＷに応じて、ワーク移送機構１２のレール３１の傾斜角度を、支軸２８を中心に調整する。例えば、多くのはんだ付け量を必要とするワークＷは、レール３１を水平姿勢に近付けるようにネジ棒３２を回動して角度調整し、また、ワークＷがファインピッチ電子回路基板のようにはんだ付け量を抑える必要がある場合は、レール３１の傾斜角度を付けるようにネジ棒３２を回動して角度調整する。
【００４５】
作業者は、作業台２３上にて、搬入コンベヤ２４で供給されたワークＷとしての基板にはんだ付け部品を装着し、この部品実装されたワークＷをワーク着脱部２１にて、ワーク移送機構１２のキャリア２２に取付け、スタートボタンを押すと、ワーク移送機構１２が始動する。
【００４６】
そして、図８に示されるように、このワーク移送機構１２により、ワーク着脱部２１のローディング位置からフラクサ１３の直前位置までワークＷを高速移送し、ワークＷがフラクサ１３のスプレーノズル５１上を通過する間は、塗布むらが生じないように、一定の設定速度でワークＷを低速移送するとともに、スプレーノズル５１をワーク移送方向に対し直角の方向に決められた速度で繰返し往復移動し、この間のみ、スプレーノズル５１にフラックスを加圧供給する。
【００４７】
このフラクサ１３によるフラックス塗布が完了したワークＷは、はんだ槽１５上を素通りさせてプリヒータ１４上まで高速移送し、このプリヒータ１４上で停止させる。
【００４８】
その際、はんだ槽１５の電磁誘導ポンプ６２，６３を例えば１５Ｈｚで駆動することで、１次ノズル６４および２次ノズル６５から噴流する１次はんだ波および２次はんだ波の波高を、ワークＷをはんだ付けすることはないが予加熱できる程度に下げておき、ワークＷがプリヒータ１４上に達した時点で、はんだ槽１５の電磁誘導ポンプ６２，６３を例えば６０Ｈｚで駆動することで、１次ノズル６４および２次ノズル６５から噴流する１次はんだ波および２次はんだ波の波高を所望レベルまで上昇させ、はんだ付けに備える。
【００４９】
プリヒータ１４では、送風機８２、ヒータ８３および輻射板８４の吹出孔８４ａによる熱風加熱と、ヒータ８３および輻射板８４による輻射加熱とを併用して、停止中のワークＷを短時間でプリヒート加熱する。このとき、ワークＷのプリヒータ１４上での停止時間を制御することで、ワークＷのプリヒート温度を制御する。
【００５０】
このプリヒータ１４で所定温度まで予加熱されたワークＷは、はんだ槽１５上に高速移送し、このワークＷが１次ノズル６４上に達する直前に、ワーク移送速度をはんだ付けに適した所望速度に制御し、ワークＷを移送しながら、はんだ槽１５の１次ノズル６４および２次ノズル６５から噴流する１次はんだ波および２次はんだ波により噴流式はんだ付けをする。
【００５１】
なお、キャリア２２にワークＷとともにマスク板を装着すれば、局所はんだ付け（ポイントディップ）が可能である。この局所はんだ付けでは、はんだ槽１５上でワークＷを所定時間停止させる。
【００５２】
このようなはんだ付けがなされている間に、冷却風吹出口体１６に接続された冷却ファン１８を始動し、はんだ付け完了のワークＷを、冷却風吹出口体１６から噴出する冷却風により冷却しながら、ワーク着脱部２１まで移送する。
【００５３】
作業者は、このワーク着脱部２１をアンローディング位置として、ワーク移送機構１２のキャリア２２からワークＷを取外し、ワークＷのはんだ付け状態を検査するなどして、搬出コンベヤ２５に排出する。
【００５４】
制御器３８は、ワークセンサ３６により検知されたワークＷの先端がフラクサ１３に至るまでの距離、プリヒータ１４を経てはんだ槽１５に至るまでの距離、プリヒータ１４を経て冷却風吹出口体１６に至るまでの距離、およびワークＷの移送方向長さを、パルス発信手段３７から発信されたワークＷの移送距離と比例するパルス信号の数により把握して、ワークＷの移送方向長さや移送速度が変更されても、フラクサ１３、はんだ槽１５および冷却風吹出口体１６が実質的に始動してから停止するまでの作動タイミングを自動的に変更調整する。
【００５５】
例えば、ワークＷが最小のワークＷｓに変更されると、ワークセンサ３６により検知されたワークＷｓの先端がフラクサ１３に至るまでの距離に相当するパルス信号数をカウントした制御器３８が、フラクサ１３を始動し、それから、ワークセンサ３６により検知されたワークＷｓの移送方向全長に相当するパルス信号数をカウントした制御器３８が、フラクサ１３を停止させる。このように、フラクサ１３が始動してから停止するまでの作動タイミングは自動的に制御される。
【００５６】
次に、実施の形態の効果を説明する。
【００５７】
フラクサ１３とプリヒータ１４との間にはんだ槽１５および冷却風吹出口体１６を配置したので、ワークＷがはんだ槽１５を通り抜ける場所のデッドスペースがなくなり、フラクサ１３、プリヒータ１４、はんだ槽１５および冷却風吹出口体１６を備えたはんだ付け装置を小型化できる。
【００５８】
制御器３８によりワーク移送機構１２などを制御して、ワークＷを一方向へ移送するときにフラクサ１３によるフラックス塗布をし、ワーク移送の折返し停止位置でプリヒータ１４による予加熱をし、ワークＷを他方向へ移送するときにはんだ槽１５によるはんだ付け、冷却風吹出口体１６からの冷却風による冷却をするので、従来ほど長大なプリヒータ長さが不要であり、フラクサ１３、プリヒータ１４、はんだ槽１５および冷却風吹出口体１６を備えたはんだ付け装置を小型化できる。
【００５９】
ワークＷがはんだ槽１５を通り抜ける場所に冷却風吹出口体１６を設置して、従来のデッドスペースを有効利用したので、はんだ付け装置全体の小型化を図れる。
【００６０】
１つのワーク着脱部２１にて、ワーク移送機構１２に対するワークＷの取付けおよび取外し、はんだ付け状態の検査などを全て行なえるので、熟練者による多品種少量のセル生産に適するはんだ付け装置を提供できる。
【００６１】
プリヒータ１４は、送風機８２、ヒータ８３および輻射板８４の吹出孔８４ａによる熱風加熱と、ヒータ８３および輻射板８４による輻射加熱とを併用できるので、ワークＷを短時間でプリヒート加熱できる。
【００６２】
電磁誘導ポンプ６２，６３は、その周波数を制御することで、１次ノズル６４および２次ノズル６５から噴流する溶融はんだ波の波高を正確に制御できるので、ワークＷをフラクサ１３からプリヒータ１４に移送するときに下げた波高を、はんだ槽１５ではんだ付けするときは所望レベルまで上げる制御を高精度にでき、良好な噴流式はんだ付けおよび局所はんだ付け（ポイントディップ）が可能である。
【００６３】
不活性雰囲気カバー９１は、プリヒータ１４がワーク移送機構１２の折返し停止位置に位置する配置構成により、カバー本体９２の一方向だけに開口部９４を設けておけばよいので、従来より不活性雰囲気の低酸素濃度および加熱温度を効率よく保つことができ、特に、プリヒータ１４での加熱効率を改善でき、短時間でのプリヒート加熱が可能となる。また、はんだ槽１５内の溶融はんだ面９７は、スカート部９６内の不活性雰囲気と接触するので、酸化物の生成を抑制できる。
【００６４】
ワーク移送機構１２は、レール３１の傾斜角度を、支軸２８を中心に調整することで、ワークＷに応じてその姿勢を水平姿勢から任意角度の傾斜姿勢まで変更でき、例えば、ワークＷを水平姿勢に近付けることで、多くのはんだ付け量を必要とする場合に対応でき、また、ワークＷを傾斜姿勢ではんだ付けすることで、ファインピッチ電子回路基板の表面実装におけるブリッジなどのはんだ付け不良を防止できる。
【００６５】
キャリア制御系３５は、ワークＷを保持したキャリア２２をパルス信号により位置決め制御および速度制御するので、ワークＷの高精度のポジショニング制御、あるいは速度０すなわち停止時間を含む速度制御をすることができ、例えば、ワークＷのプリヒータ１４上での停止時間を制御することで、ワークＷのプリヒート温度を制御でき、また、はんだ槽１５上で所定時間停止させて、局所はんだ付け（ポイントディップ）をすることも可能である。
【００６６】
制御器３８は、ワークセンサ３６により検知されたワークＷの先端がフラクサ１３に至るまでの距離、プリヒータ１４を経てはんだ槽１５に至るまでの距離、プリヒータ１４を経て冷却風吹出口体１６に至るまでの距離、およびワークＷの移送方向長さを、パルス発信手段３７から発信されたワークＷの移送距離と比例するパルス信号の数により把握しているので、ワークＷの移送方向長さや移送速度が変更されても、フラクサ１３、はんだ槽１５および冷却風吹出口体１６が実質的に始動してから停止するまでの作動タイミングを自動的に変更調整できる。
【００６７】
なお、図９に示されるように、ワーク移送機構１２のレール３１は、ワークのローディングおよびアンローディングがなされるワーク着脱部２１に対応するレール部分を水平に設置した水平レール部３１ａに対し、フラクサ１３、プリヒータ１４およびはんだ槽１５などの設置領域に対応する傾斜レール部３１ｂを、水平レール部３１ａの一端に位置する支軸９９を支点に傾斜角度θを調整できるように設置しても良い。このようにすることで、常に一定の高さ位置でワークのローディングおよびアンローディングをすることができ、作業者の負担を軽減できる。
【００６８】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、フラクサとプリヒータとの間にはんだ槽を配置したので、ワークがはんだ槽を通り抜ける場所のデッドスペースがなくなり、少なくともフラクサ、プリヒータおよびはんだ槽を備えたはんだ付け装置を小型化できる。
【００６９】
請求項２記載の発明によれば、制御手段により、ワークを一方向へ移送するときにフラクサによるフラックス塗布をし、ワーク移送の折返し停止位置でプリヒータによる予加熱をし、ワークを他方向へ移送するときにはんだ槽によるはんだ付けをするので、従来ほど長大なプリヒータ長さが不要であり、少なくともフラクサ、プリヒータおよびはんだ槽を備えたはんだ付け装置を小型化できる。
【００７０】
請求項３記載の発明によれば、ワークがはんだ槽を通り抜ける場所に冷却手段を設置して、従来のデッドスペースを有効利用したので、はんだ付け装置全体の小型化を図れる。
【００７１】
請求項４記載の発明によれば、１つのワーク着脱部にて、ワーク移送機構に対するワークの取付けおよび取外し、はんだ付け状態の検査などを全て行なえるので、熟練者による多品種少量のセル生産に適するはんだ付け装置を提供できる。
【００７２】
請求項５記載の発明によれば、送風機、ヒータおよび輻射板の吹出孔による熱風加熱と、ヒータおよび輻射板による輻射加熱とを併用できるので、ワークを短時間でプリヒート加熱できる。
【００７３】
請求項６記載の発明によれば、電磁誘導ポンプは、その周波数を制御することで、ノズルから噴流する溶融はんだ波の波高を正確に制御できるので、ワークをフラクサからプリヒータに移送するときに下げた波高を、はんだ槽ではんだ付けするときは所望レベルまで上げる制御を高精度にでき、良好な噴流式はんだ付けおよび局所はんだ付け（ポイントディップ）が可能である。
【００７４】
請求項７記載の発明によれば、プリヒータがワーク移送機構の折返し停止位置に位置する配置構成により、不活性雰囲気カバーのカバー本体は、一方向だけに開口部を設けておけばよいので、従来より不活性雰囲気の低酸素濃度および加熱温度を効率よく保つことができ、特に、プリヒータでの加熱効率を改善でき、短時間でのプリヒート加熱が可能となる。また、はんだ槽内の溶融はんだ面は、スカート部内の不活性雰囲気と接触するので、酸化物の生成を抑制できる。
【００７５】
請求項８記載の発明によれば、ワーク移送機構のレールの傾斜角度を、支軸を中心に調整することで、ワークに応じてその姿勢を水平姿勢から任意角度の傾斜姿勢まで変更でき、例えば、ワークを水平姿勢に近付けることで、多くのはんだ付け量を必要とする場合に対応でき、また、ワークを傾斜姿勢ではんだ付けすることで、ファインピッチ電子回路基板の表面実装におけるブリッジなどのはんだ付け不良を防止できる。
【００７６】
請求項９記載の発明によれば、ワークを保持したキャリアをキャリア制御系のパルス信号により位置決め制御および速度制御するので、ワークの高精度のポジショニング制御、あるいは速度０すなわち停止時間を含む速度制御をすることができ、例えば、ワークのプリヒータ上での停止時間を制御することで、ワークのプリヒート温度を制御でき、また、はんだ槽上で所定時間停止させて、局所はんだ付け（ポイントディップ）をすることも可能である。
【００７７】
請求項１０記載の発明によれば、制御手段は、ワークセンサにより検知されたワークの先端が少なくともフラクサ、はんだ槽に至るまでの距離およびワークの移送方向長さを、パルス発信手段から発信されたワークの移送距離と比例するパルス信号の数により把握しているので、ワークの移送方向長さや移送速度が変更されても、少なくともフラクサおよびはんだ槽が実質的に稼働する作動タイミングを自動的に変更調整できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るはんだ付け装置の一実施の形態を示す平面図である。
【図２】同上はんだ付け装置のはんだ槽部分を破断した正面図である。
【図３】同上はんだ付け装置の側面図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】図２のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】図２のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】同上はんだ付け装置の不活性雰囲気カバーの断面図である。
【図８】同上はんだ付け装置の各部の作動タイミングとワーク位置との関係を示す説明図である。
【図９】同上はんだ付け装置のワーク移送機構の変形例を示す正面図である。
【符号の説明】
Ｗ，Ｗｓ ワーク
１２ ワーク移送機構
１３ フラクサ
１４ プリヒータ
１５ はんだ槽
１６ 冷却手段としての冷却風吹出口体
２１ ワーク着脱部
２２ キャリア
２８ 支軸
３１ レール
３５ キャリア制御系
３６ ワークセンサ
３７ パルス発信手段
３８ 制御手段としての制御器
６２，６３ 電磁誘導ポンプ
６４，６５ ノズルとしての１次ノズルおよび２次ノズル
８２ 送風機
８３ ヒータ
８４ 輻射板
８４ａ 吹出孔
９１ 不活性雰囲気カバー
９２ カバー本体
９４ 開口部
９６ スカート部
Claims (10)
- ワークにフラックスを塗布するフラクサと、
このフラクサにてフラックス塗布されたワークを予加熱するプリヒータと、
上記フラクサと上記プリヒータとの間に配置されこのプリヒータにより予加熱されたワークを波高制御自在の溶融はんだ波によりはんだ付けするはんだ槽と、
上記フラクサから上記はんだ槽を介し上記プリヒータにわたって設けられたワークを移送するワーク移送機構と
を具備したことを特徴とするはんだ付け装置。 - ワークを一方向へ移送するときに上記フラクサによりワークにフラックスを塗布し、ワークを上記プリヒータ上で停止させて予加熱し、ワークを他方向へ移送するときに上記はんだ槽によりワークにはんだ付けをする制御手段
を具備したことを特徴とする請求項１記載のはんだ付け装置。 - 上記フラクサと上記はんだ槽との間に配置されはんだ付け後のワークを冷却する冷却手段
を具備したことを特徴とする請求項１または２記載のはんだ付け装置。 - 上記フラクサに隣接する場所に配置されはんだ付け前のワークを上記ワーク移送機構に取付けるとともにはんだ付け後のワークを上記ワーク移送機構から取外すワーク着脱部
を具備したことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載のはんだ付け装置。 - 上記プリヒータは、
送風機と、
この送風機から供給された雰囲気を加熱するヒータと、
このヒータにより加熱されるとともにこのヒータを経た熱風を吹出す吹出孔を有する輻射板と
を具備したことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載のはんだ付け装置。 - 上記はんだ槽は、
電磁誘導ポンプと、
この電磁誘導ポンプから溶融はんだを供給されるノズルと
を具備したことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか記載のはんだ付け装置。 - 上記プリヒータおよび上記はんだ槽を覆って内部に不活性雰囲気を保つ不活性雰囲気カバーを備え、
この不活性雰囲気カバーは、
上記プリヒータ側の一端面が閉じられ上記はんだ槽側の他端面に開口部が設けられたカバー本体と、
このカバー本体の下側に開口されて上記はんだ槽内の溶融はんだ中に浸漬されたスカート部と
を具備したことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか記載のはんだ付け装置。 - 上記ワーク移送機構は、
定位置の支軸により傾斜角度変更可能に軸支されたレール
を具備したことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか記載のはんだ付け装置。 - 上記ワーク移送機構は、
ワークを保持して移動するキャリアと、
このキャリアをパルス信号により位置決め制御および速度制御するキャリア制御系と
を具備したことを特徴とする請求項２乃至８のいずれか記載のはんだ付け装置。 - キャリア制御系は、
ワーク移送経路中の定位置に配設されたワーク検知用のワークセンサと、
ワークの移送距離と比例する数のパルス信号を発信するパルス発信手段とを具備し、
制御手段は、このパルス発信手段から発信されたパルス信号であって上記ワークセンサによるワーク先端の検知から少なくとも上記フラクサに至るまでの距離、上記プリヒータを経て上記はんだ槽に至るまでの距離およびワークの移送方向長さにそれぞれ相当する数のパルス信号をカウントして少なくとも上記フラクサおよび上記はんだ槽の作動タイミングを制御する
ことを特徴とする請求項９記載のはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003185394A JP2005014073A (ja) | 2003-06-27 | 2003-06-27 | はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003185394A JP2005014073A (ja) | 2003-06-27 | 2003-06-27 | はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005014073A true JP2005014073A (ja) | 2005-01-20 |
Family
ID=34184864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003185394A Pending JP2005014073A (ja) | 2003-06-27 | 2003-06-27 | はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005014073A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008037444A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | O M Ltd | 連続糊付装置 |
| CN101412134B (zh) * | 2008-12-01 | 2010-09-08 | 陈国英 | 分体式波峰焊机 |
| CN103252553A (zh) * | 2013-05-30 | 2013-08-21 | 江苏泰昌电子有限公司 | 自动焊锡机 |
| CN114255984A (zh) * | 2021-12-18 | 2022-03-29 | 有励电子(昆山)有限公司 | 电感线圈自动沾锡设备及其自动沾锡方法 |
| KR20220099181A (ko) * | 2021-01-05 | 2022-07-13 | 이선일 | 공정 효율성 및 생산성 증대를 위한 표면실장 시스템 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60113159U (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-31 | 株式会社 タムラ製作所 | はんだ付け装置 |
| JPH0592259A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-16 | Osaka Asahi Kagaku Kk | 不活性ガス雰囲気の半田付け装置 |
| JPH05138340A (ja) * | 1991-07-05 | 1993-06-01 | Rika Kogyo Kk | 基板装着電子部品のリード線脚切断装置およびこの切断装置を用いた自動ハンダ付け装置 |
| JPH0974270A (ja) * | 1995-09-04 | 1997-03-18 | Tamura Seisakusho Co Ltd | リフローはんだ付け装置の温度測定方法およびその装置 |
| JPH09327766A (ja) * | 1996-06-11 | 1997-12-22 | Tamura Seisakusho Co Ltd | ろう付け装置 |
| JPH10112582A (ja) * | 1996-10-07 | 1998-04-28 | Nippon Antomu Kogyo Kk | ハンダ付け方法およびハンダ付け装置 |
| JP2001198671A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-07-24 | Tamura Seisakusho Co Ltd | リフロー装置 |
-
2003
- 2003-06-27 JP JP2003185394A patent/JP2005014073A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60113159U (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-31 | 株式会社 タムラ製作所 | はんだ付け装置 |
| JPH05138340A (ja) * | 1991-07-05 | 1993-06-01 | Rika Kogyo Kk | 基板装着電子部品のリード線脚切断装置およびこの切断装置を用いた自動ハンダ付け装置 |
| JPH0592259A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-16 | Osaka Asahi Kagaku Kk | 不活性ガス雰囲気の半田付け装置 |
| JPH0974270A (ja) * | 1995-09-04 | 1997-03-18 | Tamura Seisakusho Co Ltd | リフローはんだ付け装置の温度測定方法およびその装置 |
| JPH09327766A (ja) * | 1996-06-11 | 1997-12-22 | Tamura Seisakusho Co Ltd | ろう付け装置 |
| JPH10112582A (ja) * | 1996-10-07 | 1998-04-28 | Nippon Antomu Kogyo Kk | ハンダ付け方法およびハンダ付け装置 |
| JP2001198671A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-07-24 | Tamura Seisakusho Co Ltd | リフロー装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008037444A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | O M Ltd | 連続糊付装置 |
| CN101412134B (zh) * | 2008-12-01 | 2010-09-08 | 陈国英 | 分体式波峰焊机 |
| CN103252553A (zh) * | 2013-05-30 | 2013-08-21 | 江苏泰昌电子有限公司 | 自动焊锡机 |
| KR20220099181A (ko) * | 2021-01-05 | 2022-07-13 | 이선일 | 공정 효율성 및 생산성 증대를 위한 표면실장 시스템 |
| KR102420880B1 (ko) * | 2021-01-05 | 2022-07-15 | 이선일 | 공정 효율성 및 생산성 증대를 위한 표면실장 시스템 |
| CN114255984A (zh) * | 2021-12-18 | 2022-03-29 | 有励电子(昆山)有限公司 | 电感线圈自动沾锡设备及其自动沾锡方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1102655A1 (en) | Movable selective debridging apparatus and method of debridging soldered joints on printed circuit boards using same | |
| JP2007165472A (ja) | フラットディップ装置およびフラットディップ装置のはんだ付け方法 | |
| KR20070021817A (ko) | 솔더링 장치 및 솔더링 방법 | |
| KR100275829B1 (ko) | 부품장착장치 | |
| JP2005014073A (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP3193699U (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP6226028B1 (ja) | 噴流はんだ槽及び噴流はんだ付け装置 | |
| JP2009094184A (ja) | 基板処理装置および処理方法 | |
| JP5533650B2 (ja) | 自動はんだ付け装置 | |
| JP3897089B2 (ja) | はんだ付けシステム | |
| JP4744358B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP5975165B1 (ja) | 蓋開閉機構及びはんだ付け装置 | |
| JP2003179336A (ja) | 部分フラックス塗布方法 | |
| JP3910797B2 (ja) | はんだ付けシステム | |
| JP4008995B2 (ja) | 噴霧式フラックス塗布装置 | |
| JP2001347366A (ja) | 局所はんだ付け装置 | |
| JPH01243497A (ja) | 基板スルーホールのはんだ徐去装置 | |
| JPH10156527A (ja) | ろう付け装置 | |
| JP2007053165A (ja) | ハンダ付け装置 | |
| JP3359246B2 (ja) | 部品装着装置 | |
| JP2000117171A (ja) | ペースト塗布方法及びペースト塗布機 | |
| JPH05261529A (ja) | 局所はんだ付け装置 | |
| JP2002204060A (ja) | はんだ付け方法およびフローはんだ付け装置 | |
| JP4414642B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP2001284788A (ja) | 基板の半田付け装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20060619 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091202 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100331 |