JPH10112582A - ハンダ付け方法およびハンダ付け装置 - Google Patents
ハンダ付け方法およびハンダ付け装置Info
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- JPH10112582A JPH10112582A JP28473496A JP28473496A JPH10112582A JP H10112582 A JPH10112582 A JP H10112582A JP 28473496 A JP28473496 A JP 28473496A JP 28473496 A JP28473496 A JP 28473496A JP H10112582 A JPH10112582 A JP H10112582A
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- Japan
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- printed wiring
- soldering
- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】噴流式のハンダ付け装置にあっては、装置全体
の小型化を実現し、かつ作業者の多能工化への要請にも
同時に応じ得るものがなかった。 【解決手段】往復動するコンベア２を使用してプリント
配線板の搬入口と搬出口とを兼ねる搬入出口２１を設
け、プリント配線板の往動時にファラクサ３にてフラッ
クスを塗布し、プリント配線板の停止時にプリヒータ５
にて加熱し、プリント配線板の復動時に噴流ハンダ槽４
にてハンダ付けを行なうようにしてハンダ付け装置１全
体の小型化を実現した。
の小型化を実現し、かつ作業者の多能工化への要請にも
同時に応じ得るものがなかった。 【解決手段】往復動するコンベア２を使用してプリント
配線板の搬入口と搬出口とを兼ねる搬入出口２１を設
け、プリント配線板の往動時にファラクサ３にてフラッ
クスを塗布し、プリント配線板の停止時にプリヒータ５
にて加熱し、プリント配線板の復動時に噴流ハンダ槽４
にてハンダ付けを行なうようにしてハンダ付け装置１全
体の小型化を実現した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
搭載されたディスクリート型の電子部品やチップ型の電
子部品を噴流ハンダを利用してプリント配線板に実装す
るようにしたハンダ付け方法およびハンダ付け装置に関
するものである。
搭載されたディスクリート型の電子部品やチップ型の電
子部品を噴流ハンダを利用してプリント配線板に実装す
るようにしたハンダ付け方法およびハンダ付け装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】噴流ハンダ付け方法で使用されるハンダ
付け装置は、主に、電子部品を搭載したプリント配線板
を搬出するための搬送手段であるコンベアと、ハンダ付
け前にプリント配線板にフラックスを塗布するためのフ
ラクサと、フラクッスを塗布されたプリント配線板を加
熱するためのプリヒータと、ハンダ付けを行なうための
噴流ハンダ槽とから構成されている。
付け装置は、主に、電子部品を搭載したプリント配線板
を搬出するための搬送手段であるコンベアと、ハンダ付
け前にプリント配線板にフラックスを塗布するためのフ
ラクサと、フラクッスを塗布されたプリント配線板を加
熱するためのプリヒータと、ハンダ付けを行なうための
噴流ハンダ槽とから構成されている。
【０００３】このような従来のハンダ付け装置におい
て、そのハンダ付け方法を説明すると、コンベアの搬入
口に投入されたプリント配線板は、先ずフラクサでその
ハンダ付け面にフラックスを塗布され、次にフラックス
を活性化するためにプリヒータにて加熱され、噴流ハン
ダ中を通過することによって、電子部品にはハンダが付
着され、プリント配線板へのハンダ付けが行なわれるこ
とになる。そして、プリント配線板はコンベアの搬出口
に至り、次工程へと送り出される。
て、そのハンダ付け方法を説明すると、コンベアの搬入
口に投入されたプリント配線板は、先ずフラクサでその
ハンダ付け面にフラックスを塗布され、次にフラックス
を活性化するためにプリヒータにて加熱され、噴流ハン
ダ中を通過することによって、電子部品にはハンダが付
着され、プリント配線板へのハンダ付けが行なわれるこ
とになる。そして、プリント配線板はコンベアの搬出口
に至り、次工程へと送り出される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したハンダ付け装
置は、プリント配線板の搬送に関し、その搬入口と搬出
口とが異なる、いわゆるストレート型（一方通行）であ
るので、次のような課題がある。
置は、プリント配線板の搬送に関し、その搬入口と搬出
口とが異なる、いわゆるストレート型（一方通行）であ
るので、次のような課題がある。
【０００５】すなわち、このハンダ付け装置は、プリン
ト配線板の進行方向の順に搬入口、フラクサ、プリヒー
タ、噴流ハンダ槽および搬出口を構成しなければならな
いので、設備の全長が例えば４ｍのように長くなり、設
備が長大化し、設備を小型化することが困難である。
ト配線板の進行方向の順に搬入口、フラクサ、プリヒー
タ、噴流ハンダ槽および搬出口を構成しなければならな
いので、設備の全長が例えば４ｍのように長くなり、設
備が長大化し、設備を小型化することが困難である。
【０００６】また、ハンダ付けの終了したプリント配線
板は、搬入口側にはもどらず搬出口側に行ってしまうの
で、作業者がプリント配線板のハンダ付けの仕上がり状
態を確認して、コンベアの搬送条件を調整したり、フラ
ックス温度、プリヒート温度、ハンダづけ温度などの諸
温度条件を調整したり、ハンダ付け角度やハンダの波高
などを調整するのには大変に手間のかかるものであっ
た。
板は、搬入口側にはもどらず搬出口側に行ってしまうの
で、作業者がプリント配線板のハンダ付けの仕上がり状
態を確認して、コンベアの搬送条件を調整したり、フラ
ックス温度、プリヒート温度、ハンダづけ温度などの諸
温度条件を調整したり、ハンダ付け角度やハンダの波高
などを調整するのには大変に手間のかかるものであっ
た。
【０００７】ところで、プリント配線板の種類として
は、基材で区別すると、紙・エポキシ樹脂基材、紙・フ
ェノール樹脂基材のものや、ガラス・エポキシ樹脂基
材、ガラス・ポリイミド樹脂基材のもの、あるいは弗素
樹脂基材のものなどがあり、板厚で区別すると、０．４
ｍｍのほか、０．６ｍｍや０．８ｍｍ等々がある。した
がって、従来のハンダ付け装置は少品種多量生産するに
は適しているが、多品種で少量生産するには不向きであ
った。
は、基材で区別すると、紙・エポキシ樹脂基材、紙・フ
ェノール樹脂基材のものや、ガラス・エポキシ樹脂基
材、ガラス・ポリイミド樹脂基材のもの、あるいは弗素
樹脂基材のものなどがあり、板厚で区別すると、０．４
ｍｍのほか、０．６ｍｍや０．８ｍｍ等々がある。した
がって、従来のハンダ付け装置は少品種多量生産するに
は適しているが、多品種で少量生産するには不向きであ
った。
【０００８】さらには、作業者が一人で多くの異なる仕
事または作業をすることを総称して多能工化というが、
従来のハンダ付け装置では作業者の多能工化を促進する
ことは困難であった。
事または作業をすることを総称して多能工化というが、
従来のハンダ付け装置では作業者の多能工化を促進する
ことは困難であった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した課題
を解決するためになされたものであって、プリント配線
板の搬入口と搬出口とを同一とした往復動する、いわゆ
るＵターン型のコンベアを使用し、プリント配線板の往
動時にフラックス塗布し、プリント配線板の停止時にプ
リント配線板を加熱し、プリント配線板の復動時にハン
ダ付けを行なうようにしたハンダ付け方法およびハンダ
付け装置を提供するものである。
を解決するためになされたものであって、プリント配線
板の搬入口と搬出口とを同一とした往復動する、いわゆ
るＵターン型のコンベアを使用し、プリント配線板の往
動時にフラックス塗布し、プリント配線板の停止時にプ
リント配線板を加熱し、プリント配線板の復動時にハン
ダ付けを行なうようにしたハンダ付け方法およびハンダ
付け装置を提供するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係るハンダ付け
装置の実施の形態を具現化して例示する要部説明図であ
り、ハンダ付け装置１の全体は、コンベア２とフラクサ
３と噴流ハンダ槽４とプリヒータ５とで構成されてい
る。
装置の実施の形態を具現化して例示する要部説明図であ
り、ハンダ付け装置１の全体は、コンベア２とフラクサ
３と噴流ハンダ槽４とプリヒータ５とで構成されてい
る。
【００１１】コンベア２は、プリント配線板Ｐを投入す
るための搬入口と、処理を終えたプリント配線板Ｐを搬
出するための搬送口とを兼用した搬入出口２１を有して
おり、この搬入出口２１に対してフラクサ３と噴流ハン
ダ槽４とプリヒータ５とが順に配置されている。
るための搬入口と、処理を終えたプリント配線板Ｐを搬
出するための搬送口とを兼用した搬入出口２１を有して
おり、この搬入出口２１に対してフラクサ３と噴流ハン
ダ槽４とプリヒータ５とが順に配置されている。
【００１２】コンベア２は、フラクサ３と噴流ハンダ槽
４とプリヒータ５との上部にその搬入出口２１側が高く
なるようにある傾をもって配置され、これらの間を往復
動する。
４とプリヒータ５との上部にその搬入出口２１側が高く
なるようにある傾をもって配置され、これらの間を往復
動する。
【００１３】フラクサ３としては、発泡式のものを好適
に用いることができるが、それ以外の適宜のものであっ
てもよい。
に用いることができるが、それ以外の適宜のものであっ
てもよい。
【００１４】噴流ハンダ槽４は、マルチウェーブ噴流方
式や２方向噴流方式のものを好適に用いることができる
が、それ以外の適宜のものであってもよい。
式や２方向噴流方式のものを好適に用いることができる
が、それ以外の適宜のものであってもよい。
【００１５】プリヒータ５としては、遠赤外線加熱式の
ものを好適に用いることができるが、それ以外の適宜の
ものであってもよい。
ものを好適に用いることができるが、それ以外の適宜の
ものであってもよい。
【００１６】フラクサ３には、エアーナイフ３１を装備
させておくのが好ましく、このエアーナイフ３１はハン
ダ付け後のプリント配線板Ｐの冷却のために使用するこ
ともできる。
させておくのが好ましく、このエアーナイフ３１はハン
ダ付け後のプリント配線板Ｐの冷却のために使用するこ
ともできる。
【００１７】コンベア２において、コンベア角度（傾斜
角）は予め調整して固定しておくのが好ましい。また、
コンベア速度は往動時と復動時に同一であっても相違さ
せてもよい。往動時には早くし、復動時には遅くするの
が好ましい。
角）は予め調整して固定しておくのが好ましい。また、
コンベア速度は往動時と復動時に同一であっても相違さ
せてもよい。往動時には早くし、復動時には遅くするの
が好ましい。
【００１８】次に、上記構成のハンダ付け装置１に適用
して実施される本発明に係るハンダ付け方法を図２
（イ）〜（ホ）に従い説明する。
して実施される本発明に係るハンダ付け方法を図２
（イ）〜（ホ）に従い説明する。
【００１９】まず、（イ）に示すようにハンダ付けを予
定しているプリント配線板Ｐをコンベア２の搬入出口２
１に投入した後、（ロ）に示すようにスタートボタンＢ
を押すことにより、プリント配線板Ｐを載置したコンベ
ア２が一定速度で往動し始める。
定しているプリント配線板Ｐをコンベア２の搬入出口２
１に投入した後、（ロ）に示すようにスタートボタンＢ
を押すことにより、プリント配線板Ｐを載置したコンベ
ア２が一定速度で往動し始める。
【００２０】このとき、フラクサ３では、空気の供給に
よってフラックスが発泡しながら盛り上がっており、プ
リント配線板Ｐが通過する際にプリント配線板Ｐにフラ
ックスが塗布される。フラクサ３の出口部分には、図１
に示すようにエアーナイフ３１が配置されていて、余剰
のフラックスをプリント配線板Ｐから取り除く。
よってフラックスが発泡しながら盛り上がっており、プ
リント配線板Ｐが通過する際にプリント配線板Ｐにフラ
ックスが塗布される。フラクサ３の出口部分には、図１
に示すようにエアーナイフ３１が配置されていて、余剰
のフラックスをプリント配線板Ｐから取り除く。
【００２１】この時点では噴流ハンダ槽４のハンダはま
だ噴流を開始しておらず、せいぜいハンダ温度の均一化
のために流動しているに過ぎない。
だ噴流を開始しておらず、せいぜいハンダ温度の均一化
のために流動しているに過ぎない。
【００２２】プリント配線板Ｐがフラクサ３を通過して
しまうと、フラクサ３では空気の供給が停止され、した
がって、フラックスの発泡も停止する。
しまうと、フラクサ３では空気の供給が停止され、した
がって、フラックスの発泡も停止する。
【００２３】プリント配線板Ｐは、非噴流状態にある噴
流ハンダ槽４上をハンダ付けされることなく通過し、
（ハ）に示すようにプリヒータ５に至り、停止し、フラ
ックスの活性化のためとプリント配線板Ｐの予備加熱と
のためにある一定時間加熱される。
流ハンダ槽４上をハンダ付けされることなく通過し、
（ハ）に示すようにプリヒータ５に至り、停止し、フラ
ックスの活性化のためとプリント配線板Ｐの予備加熱と
のためにある一定時間加熱される。
【００２４】プリヒータ５の作動にともなって噴流ハン
ダ槽４にあってはハンダの噴流が開始される。
ダ槽４にあってはハンダの噴流が開始される。
【００２５】プリヒータ５での加熱が終了すると、コン
ベア２が復動を開始し、（ニ）に示すようにプリント配
線板Ｐが噴流ハンダ槽４上のハンダウェーブを通過する
ことによって、電子部品にはハンダが付着され、プリン
ト配線板Ｐにハンダ付けされる。
ベア２が復動を開始し、（ニ）に示すようにプリント配
線板Ｐが噴流ハンダ槽４上のハンダウェーブを通過する
ことによって、電子部品にはハンダが付着され、プリン
ト配線板Ｐにハンダ付けされる。
【００２６】さらにプリント配線板Ｐは復動時し、エア
ーナイフ３１から供給される空気によって冷却され、
（ホ）に示すようにコンベア２の搬入出口２１にもど
り、ハンダ付けが完了する。
ーナイフ３１から供給される空気によって冷却され、
（ホ）に示すようにコンベア２の搬入出口２１にもど
り、ハンダ付けが完了する。
【００２７】
【発明の効果】以上にて述べた本発明によると、プリン
ト配線板の搬入口と搬出を兼用とし、プリント配線板の
往動時にフラックスを塗布し、プリント配線板の停止時
に加熱し、プリント配線板の復動時にハンダ付けを行な
うようにしたので、ハンダ付け装置を小型化（例えば、
全長１ｍ程度）することができる。また、ハンダ付け後
のプリント配線板のハンダ付け状態を極めて短時間で確
認することができるので、ハンダ付けの諸条件、例えば
コンベア速度の設定、諸温度の調整、ハンダ付け角度の
設定、ハンダ波高の調整などを容易に行なうことがで
き、最適条件を設定し易いものである。また、多品種少
量生産に最適である。さらには、作業者の多能工化を促
進する上での一助とすることもできる。
ト配線板の搬入口と搬出を兼用とし、プリント配線板の
往動時にフラックスを塗布し、プリント配線板の停止時
に加熱し、プリント配線板の復動時にハンダ付けを行な
うようにしたので、ハンダ付け装置を小型化（例えば、
全長１ｍ程度）することができる。また、ハンダ付け後
のプリント配線板のハンダ付け状態を極めて短時間で確
認することができるので、ハンダ付けの諸条件、例えば
コンベア速度の設定、諸温度の調整、ハンダ付け角度の
設定、ハンダ波高の調整などを容易に行なうことがで
き、最適条件を設定し易いものである。また、多品種少
量生産に最適である。さらには、作業者の多能工化を促
進する上での一助とすることもできる。
【図１】本発明に係るハンダ付け装置の要部断面図であ
る。
る。
【図２】図１のハンダ付け装置に適用して行われる本発
明方法の工程説明図である。
明方法の工程説明図である。
１ ハンダ付け装置 ２ コンベア ３ フラクサ ４ 噴流ハンダ槽 ５ プリヒータ ２１ 搬入出口 ３１ エアーナイフ Ｂ スタートボタン Ｐ プリント基板
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント配線板を往動させてプリント配
線板にフラックスを塗布する工程と、フラックスの塗布
後にプリント配線板を停止させてプリント配線板を加熱
する工程と、加熱後にプリント配線板を復動させてプリ
ント配線板に電子部品をハンダ付けする工程とからなる
ハンダ付け方法。 - 【請求項２】 プリント配線板を搬入し、また搬出する
ようにした往復動するコンベアと、コンベアの搬入出口
から順にフラクサと、噴流ハンダ槽とプリヒータとを配
置したことを特徴とするハンダ付け装置。 - 【請求項３】 フラクサにエアーナイフを配置したこと
を特徴とする請求項２に記載のハンダ付け装置。 - 【請求項４】 プリント配線板を搬入し、また搬出する
ように往復動するコンベアと、コンベアの搬入出口から
順にフラクサと、噴流ハンダ槽とプリヒータとを配置
し、プリント配線板を往動させてフラクサにてプリント
配線板にフラックスを塗布し、フラックスの塗布後にプ
リント配線板の往動を停止させてプリント配線板を加熱
し、加熱後にプリント配線板を復動させて噴流ハンダ槽
にてプリント配線板に電子部品をハンダ付けするように
したことを特徴とするハンダ付け装置。 - 【請求項５】 プリント配線板を搬入し、また搬出する
ように往復動するコンベアと、コンベア搬入出口から順
にエアーナイフを有するフラクサと、噴流ハンダ槽とプ
リヒータとを配置しプリント配線板を往動させてフラク
サにてプリント配線板にフラックスを塗布し、フラック
スの塗布後にプリント配線板の往動を停止させてプリン
ト配線板を加熱し、加熱後にプリント配線板を復動させ
て噴流ハンダ槽にてプリント配線板に電子部品をハンダ
付けし、エアーナイフにてハンダ付け後のプリント配線
板を冷却するようにしたことを特徴とするハンダ付け装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28473496A JPH10112582A (ja) | 1996-10-07 | 1996-10-07 | ハンダ付け方法およびハンダ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28473496A JPH10112582A (ja) | 1996-10-07 | 1996-10-07 | ハンダ付け方法およびハンダ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10112582A true JPH10112582A (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=17682302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28473496A Pending JPH10112582A (ja) | 1996-10-07 | 1996-10-07 | ハンダ付け方法およびハンダ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10112582A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6688511B2 (en) * | 1999-09-28 | 2004-02-10 | Hill-Rom Services, Inc. | Wave solder apparatus and method |
| JP2005014073A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだ付け装置 |
| JP2006181625A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Tamura Seisakusho Co Ltd | フラックス塗布方法 |
-
1996
- 1996-10-07 JP JP28473496A patent/JPH10112582A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6688511B2 (en) * | 1999-09-28 | 2004-02-10 | Hill-Rom Services, Inc. | Wave solder apparatus and method |
| JP2005014073A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだ付け装置 |
| JP2006181625A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Tamura Seisakusho Co Ltd | フラックス塗布方法 |
| JP4643986B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2011-03-02 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス塗布方法 |
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