JPH0786731A - 自動制御はんだ付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 熱容量の異なるプリント配線基板のはんだ付
作業を混流状態で連続して効率良く実施する。 【構成】 プリント配線基板の予備加熱昇温にかかる時
間を温度センサと予備加熱制御部により計測し、この計
測データにより、はんだ付制御部１２における搬送速度
を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板脱着部、フラック
ス塗布部、予備加熱部、はんだ付部、冷却部、これらの
各部間の基板移動を行う自動搬送部とを備え、プリント
配線基板に実装する挿入実装タイプの電子部品等をはん
だ付接続する自動制御はんだ付装置に係り、特に熱容量
の異なるプリント配線基板のはんだ付け接続を行う自動
制御はんだ付装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線基板と電子部品との
接合技術として噴流式はんだ付工法が多く利用されてい
る。近年この技術についても各自動化技術が導入され接
合品質の向上が図られている。特によく見られるのは、
噴流式はんだの噴流高さを自動で検知し、最適な高さに
なるように、噴流用モーターの回転数を自動制御する技
術や、プリント配線基板が噴流はんだ槽の上部を通過す
る時にのみ噴流高さを上げる技術などがある。この種の
技術としては特開平３−２３８１６７号や特開平３−２
１６２７４号などがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の自動
制御はんだ付け装置は、噴流はんだ槽の噴流高さを自動
調整するのみであるため、同じ熱容量の多品種のプリン
ト配線基板形状に対しては品質を一定に保つことができ
るが、熱容量の異なるプリント配線基板が混流すると、
各基板毎に必要な予熱時間が異なるために品質を一定に
保つことができなくなる。

【０００４】そこで、熱容量別にプリント配線基板を分
割し、同じ熱容量の基板のみをまとめてはんだ付し、こ
れが全て終わったら別の熱容量の基板に作業条件を合わ
せ、はんだ付け作業を行わなければならない。このた
め、作業効率が低下し、効率良くはんだ付け作業を実施
できないという問題があった。

【０００５】本発明の目的は、熱容量の異なるプリント
配線基板を混流した状態で連続して効率良くはんだ付け
接続することができる自動制御のはんだ付装置を提供す
ることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、予備加熱部においてプリント配線基板の
温度を測定する温度センサと、予備加熱時の基板温度上
昇時間を測定し、その測定結果に応じてはんだ付部の搬
送手段の搬送速度を制御する制御部とを設けたものであ
る。

【０００７】

【作用】上記手段によれば、プリント配線基板の熱容量
の相違は予熱時間の差になって現れるので、予熱部にお
いてプリント配線基板が所定の温度に達するまでの基板
温度上昇時間を測定する。この基板温度上昇時間は熱容
量に比例するので、この測定結果に応じてはんだ付部の
搬送手段の搬送速度を制御する。

【０００８】すなわち、熱容量の大きい基板は搬送速度
を遅くし、熱容量の小さな基板については搬送速度を早
くする。

【０００９】これによって、熱容量が異なっても各基板
に対して常に均一な予熱状態ではんだ付けを行うことが
できる。

【００１０】

【実施例】以下、図面を参照しながら本考案の一実施例
である自動制御はんだ付装置について詳細に説明する。

【００１１】図１は、本発明による自動制御はんだ付装
置の一実施例を示す構成図である。

【００１２】本実施例の自動制御はんだ付装置１は、プ
リント配線基板２の着脱を行う着脱部３，プリント配線
基板２にフラックスを塗布するフラクサー部４，プリン
ト配線基板２の予備加熱を行う予備加熱部５，はんだ付
を行うはんだ槽部６，プリント配線基板２を着脱部３か
らフラクサー部４に搬送する着脱部コンベア７，着脱部
コンベア７から送られてきたプリント配線基板２をフラ
クサー部４・予備加熱部５へと搬送する予備加熱コンベ
ア８，予備加熱部５からはんだ槽部６へ搬送するはんだ
付コンベア９，予備加熱部５においてプリント配線基板
２の温度を測定する温度センサ１１と、予備加熱時の基
板温度上昇時間を測定し、その測定結果に応じて予備加
熱コンベア８の搬送速度を制御する予備加熱制御部１
０、はんだ付コンベア９の搬送速度を制御するはんだ付
け制御部１２とから構成される。

【００１３】次に、以上の構成に係る動作を詳細に説明
する。

【００１４】まず、はんだ付作業を行うプリント配線基
板２を着脱部３にある着脱部コンベア７にセットする。
すると、プリント配線基板２は、着脱部コンベア７によ
り予備加熱コンベア８に移載され、予備加熱コンベア８
によりフラクサー部４を通過しながらフラックス塗布作
業を受け、次の予備加熱部５へと搬送される。

【００１５】予備加熱コンベア８，予備加熱部５は、予
備加熱制御部１０により制御されており、予備加熱部５
の熱出力はプリント配線基板２の大きさ，熱容量に差が
あっても常に一定になるように制御されている。そし
て、プリント配線基板２が予備加熱部５の上方に来る
と、予備加熱コンベア８は一時停止する。

【００１６】予備加熱部５には、プリント配線基板２の
表面温度を計測する赤外線温度センサ等の温度センサ１
１が取付けられており、初期に定められたプリント配線
基板２の予備加熱適正温度まで温度が昇温するのを温度
センサ１１で監視し、予備加熱適正温度まで昇温したな
らば予備加熱コンベア８の再起動を行う。この制御はす
べて予備加熱制御部１０により行うが、この時の予備加
熱コンベア８の停止時間、すなわちプリント配線基板２
が所定温度に達するまでの基板温度上昇時間を予備加熱
制御部１０は計測している。

【００１７】計測した停止時間は予備加熱制御部１０よ
りはんだ付制御部１２にデータ転送され、適正はんだ付
時間の選択が行われる。

【００１８】はんだ付コンベア９は、はんだ付制御部１
２により適正はんだ付時間に対応した速度に自動で調整
される。

【００１９】すなわち、熱容量の大きなプリント配線基
板２については図２の速度・熱容量の特性図に示すよう
に、速い速度で搬送し、熱容量の小さなプリント配線基
板２については遅い速度で搬送するように制御される。

【００２０】そこで、予備加熱コンベア８により、はん
だ付コンベア９に移載されたプリント配線基板２は適切
な速度ではんだ槽部６を通過し、適正はんだ付条件によ
りプリント配線基板２のはんだ付作業を終了する。

【００２１】これにより、プリント配線基板２のはんだ
付条件の自動制御を行うことができる。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、作
業条件の手動変更、熱容量別プリント配線基板の分割生
産を行なわなくとも、熱容量の異なるプリント配線基板
を混流した状態で連続して効率良くはんだ付することが
できる。

【００２３】また、はんだ付条件の選択を自動制御とす
るため、人為的なミスを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。

【図２】はんだ付け搬送速度と熱容量の関係の一例を示
す特性図である。

【符号の説明】

１…自動制御はんだ付装置、２…プリント配線基板、３
…着脱部、４…フラクサー部、５…予備加熱部、６…は
んだ槽部、７…着脱部コンベア、８…予備加熱コンベ
ア、９…はんだ付コンベア、１０…予備加熱制御部、１
１…温度センサ、１２…はんだ付制御部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板脱着部、フラックス塗布部、予備加
   熱部、はんだ付部、冷却部、これらの各部間の基板移動
   を行う複数の搬送手段とを備え、プリント配線基板に実
   装する挿入実装タイプの電子部品等をはんだ付接続する
   自動制御はんだ付装置において、 前記予備加熱部においてプリント配線基板の温度を測定
   する温度センサと、予備加熱時の基板温度上昇時間を測
   定し、その測定結果に応じてはんだ付部の搬送手段の搬
   送速度を制御する制御部とを設けたことを特徴とする自
   動制御はんだ付装置。