JPH1146058A - 噴流式半田付けシステム - Google Patents
噴流式半田付けシステムInfo
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- JPH1146058A JPH1146058A JP19984297A JP19984297A JPH1146058A JP H1146058 A JPH1146058 A JP H1146058A JP 19984297 A JP19984297 A JP 19984297A JP 19984297 A JP19984297 A JP 19984297A JP H1146058 A JPH1146058 A JP H1146058A
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- printed wiring
- solder
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 作業者の熟練度に頼らず、印刷配線板の半田
付け動作を自動制御することにより、常に高品位の半田
付けを行なうこと。 【解決手段】 印刷配線板Ｐは半田付けコンベアー１で
移動中、フラックサー３によりフラックス塗布され、更
にプリヒート装置４により予熱される。次に印刷配線板
Ｐは半田槽コンベアー６により移動中、半田噴流モータ
１０により噴流された半田槽５内の半田により半田付け
され、更に搬送コンベアー１０により移動中、半田付け
された印刷配線板Ｐは冷却ファン７により空冷されて、
光学センサー８により半田付け状態が検出され、そのデ
ータが制御装置９に入力される。制御装置９は前記デー
タより異常を検出すると、冷却ファン７、半田噴流モー
タ１０、プリヒート装置４、フラックサー３、モータ２
の全部又は一部の動作をフィードバック制御して、各装
置の動作が設定された条件に合致するようにシステムを
補正する。
付け動作を自動制御することにより、常に高品位の半田
付けを行なうこと。 【解決手段】 印刷配線板Ｐは半田付けコンベアー１で
移動中、フラックサー３によりフラックス塗布され、更
にプリヒート装置４により予熱される。次に印刷配線板
Ｐは半田槽コンベアー６により移動中、半田噴流モータ
１０により噴流された半田槽５内の半田により半田付け
され、更に搬送コンベアー１０により移動中、半田付け
された印刷配線板Ｐは冷却ファン７により空冷されて、
光学センサー８により半田付け状態が検出され、そのデ
ータが制御装置９に入力される。制御装置９は前記デー
タより異常を検出すると、冷却ファン７、半田噴流モー
タ１０、プリヒート装置４、フラックサー３、モータ２
の全部又は一部の動作をフィードバック制御して、各装
置の動作が設定された条件に合致するようにシステムを
補正する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を搭載した
印刷配線板に半田付けをする噴流式半田付けシステムに
関する。
印刷配線板に半田付けをする噴流式半田付けシステムに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子部品を搭載した印刷配線
板の半田付けには、噴流式の半田付けシステムが用いら
れ、印刷配線板の大量の半田付け対象個所を一度に効率
よく半田付けしている。このような半田付けシステムで
半田付けが円滑に行なわれるように、印刷配線板の半田
付けランドにはいろいろな工夫が施され、半田付け不良
が発生しないようになっている。しかし、半田付け不良
を無くすためには、印刷配線板の回路パターン設計のみ
ならず、半田付けシステム全体の管理やメンテナンスが
重要な要因となっている。
板の半田付けには、噴流式の半田付けシステムが用いら
れ、印刷配線板の大量の半田付け対象個所を一度に効率
よく半田付けしている。このような半田付けシステムで
半田付けが円滑に行なわれるように、印刷配線板の半田
付けランドにはいろいろな工夫が施され、半田付け不良
が発生しないようになっている。しかし、半田付け不良
を無くすためには、印刷配線板の回路パターン設計のみ
ならず、半田付けシステム全体の管理やメンテナンスが
重要な要因となっている。
【０００３】上記のような半田付けシステムの従来の管
理は、ベテラン技術者が濡れ性の状態、半田ブリッジの
有無を目視で確認する等して、半田付けされた印刷配線
板の仕上がり状態を点検することにより行われている。
しかし、これでは作業者により判断基準が異なるため、
管理が行き届かないことがあったり、場合によっては半
田ブリッジや濡れ性不良等などの半田付け不良が発生す
るなどの不具合があった。また、生産される印刷配線板
の回路パターン密集度や半田付けランドの最小ピッチ、
更に印刷配線板の基板サイズなどが変わる毎に、半田付
け条件を変えなければならず、これらはベテラン作業者
のノウハウに頼っていたため、作業者の経験によって半
田付けの品位にばらつきが生じるなどの不具合があっ
た。
理は、ベテラン技術者が濡れ性の状態、半田ブリッジの
有無を目視で確認する等して、半田付けされた印刷配線
板の仕上がり状態を点検することにより行われている。
しかし、これでは作業者により判断基準が異なるため、
管理が行き届かないことがあったり、場合によっては半
田ブリッジや濡れ性不良等などの半田付け不良が発生す
るなどの不具合があった。また、生産される印刷配線板
の回路パターン密集度や半田付けランドの最小ピッチ、
更に印刷配線板の基板サイズなどが変わる毎に、半田付
け条件を変えなければならず、これらはベテラン作業者
のノウハウに頼っていたため、作業者の経験によって半
田付けの品位にばらつきが生じるなどの不具合があっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の自動半田付けシ
ステムでは、ベテラン作業者が半田付けされた印刷配線
板の半田付け状態を確認し、必要であれば、フラックス
濃度の調整、フラックス吹き出し量の調整、プリヒート
温度の調整、半田槽内の半田量の調整、半田噴流スピー
ドの調整、半田吹き出しレベルの調整、コンベアスピー
ドの調整など半田付けシステム全体に亙り調整してい
た。しかし、これでは、作業者の熟練度により前記調整
に差があり、場合によっては、ブリッジや濡れ性不良等
などの半田付け不良が発生するなどの課題があった。ま
た、生産される印刷配線板のパターン密集度や半田付け
ランドの最小ピッチ、更に基板サイズなどが変わる毎
に、半田付け条件を変えなければならず、これらはベテ
ラン作業者のノウハウに頼っていたため、作業者の経験
によって半田付けの品位にばらつきが生じるなどの課題
があった。
ステムでは、ベテラン作業者が半田付けされた印刷配線
板の半田付け状態を確認し、必要であれば、フラックス
濃度の調整、フラックス吹き出し量の調整、プリヒート
温度の調整、半田槽内の半田量の調整、半田噴流スピー
ドの調整、半田吹き出しレベルの調整、コンベアスピー
ドの調整など半田付けシステム全体に亙り調整してい
た。しかし、これでは、作業者の熟練度により前記調整
に差があり、場合によっては、ブリッジや濡れ性不良等
などの半田付け不良が発生するなどの課題があった。ま
た、生産される印刷配線板のパターン密集度や半田付け
ランドの最小ピッチ、更に基板サイズなどが変わる毎
に、半田付け条件を変えなければならず、これらはベテ
ラン作業者のノウハウに頼っていたため、作業者の経験
によって半田付けの品位にばらつきが生じるなどの課題
があった。
【０００５】そこで本発明は上記のような課題を解決す
るためになされたもので、作業者の熟練度に頼らず、印
刷配線板の半田付け状態を自動監視して、常にばらつき
のない高品位の半田付けを行なうことができる噴流式半
田付けシステムを提供することを目的としている。
るためになされたもので、作業者の熟練度に頼らず、印
刷配線板の半田付け状態を自動監視して、常にばらつき
のない高品位の半田付けを行なうことができる噴流式半
田付けシステムを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、コン
ベアーにより搬送される印刷配線板にフラックスを塗布
してから予熱し、この予熱した印刷配線板に噴流する半
田で半田付けを行なった後冷却して、印刷配線板に半田
付けを行なう噴流式の半田付けシステムにおいて、半田
付け後の印刷配線板の半田付け状態を検出する検出手段
と、この検出手段による検出結果に基づいて、前記印刷
配線板に対するフラックスの塗布量及びフラックス濃
度、同印刷配線板の予熱温度、半田槽コンベアーのスピ
ード、半田の噴流速度、半田槽内の半田量の一部又は全
部を予め設定された条件に合致するように制御する制御
手段とを具備した構成を備えている。
ベアーにより搬送される印刷配線板にフラックスを塗布
してから予熱し、この予熱した印刷配線板に噴流する半
田で半田付けを行なった後冷却して、印刷配線板に半田
付けを行なう噴流式の半田付けシステムにおいて、半田
付け後の印刷配線板の半田付け状態を検出する検出手段
と、この検出手段による検出結果に基づいて、前記印刷
配線板に対するフラックスの塗布量及びフラックス濃
度、同印刷配線板の予熱温度、半田槽コンベアーのスピ
ード、半田の噴流速度、半田槽内の半田量の一部又は全
部を予め設定された条件に合致するように制御する制御
手段とを具備した構成を備えている。
【０００７】請求項２の発明の前記検出手段により半田
付け状態を検出する前記印刷配線板の回路パターンは、
予め決められた基準回路パターンである構成を備えてい
る。
付け状態を検出する前記印刷配線板の回路パターンは、
予め決められた基準回路パターンである構成を備えてい
る。
【０００８】請求項３の発明の前記条件は、半田付けさ
れる前記印刷配線板の回路パターン密集度や、半田付け
ランドのピッチ、基板サイズなどを前記検出手段で検出
した情報に基づいて自動的に設定する構成を備えてい
る。
れる前記印刷配線板の回路パターン密集度や、半田付け
ランドのピッチ、基板サイズなどを前記検出手段で検出
した情報に基づいて自動的に設定する構成を備えてい
る。
【０００９】請求項４の発明の前記検出手段は印刷配線
板の半田付け部分を光学的に走査してその半田付け状態
を表すデータを得る構成を備えている。
板の半田付け部分を光学的に走査してその半田付け状態
を表すデータを得る構成を備えている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の噴流式半田付けシ
ステムの一実施の形態を示した概略構成図である。１は
半田付けコンベアー、２は半田付け、半田槽、搬送コン
ベアー１、６、１１を動かすモータ、３はフラックスを
印刷配線板Ｐに塗布するフラックサー、４は印刷配線板
Ｐを予熱するプリヒート装置、５は溶融した半田が溜ま
っている半田槽、６は半田を噴流して印刷配線板Ｐに半
田付けを行なう半田噴流モータ、７は半田付け後の印刷
配線板Ｐを冷却する冷却ファン、８は印刷配線板Ｐの半
田付け状態を検出する光学センサー、９は光学センサー
８より得られたデーターを解析し、それに基づいてモー
タ２、フラックサー３、プリヒート装置４、冷却ファン
７及び半田噴流モータ１０を制御して半田付け状態を良
好に保持する制御装置である。
を参照して説明する。図１は本発明の噴流式半田付けシ
ステムの一実施の形態を示した概略構成図である。１は
半田付けコンベアー、２は半田付け、半田槽、搬送コン
ベアー１、６、１１を動かすモータ、３はフラックスを
印刷配線板Ｐに塗布するフラックサー、４は印刷配線板
Ｐを予熱するプリヒート装置、５は溶融した半田が溜ま
っている半田槽、６は半田を噴流して印刷配線板Ｐに半
田付けを行なう半田噴流モータ、７は半田付け後の印刷
配線板Ｐを冷却する冷却ファン、８は印刷配線板Ｐの半
田付け状態を検出する光学センサー、９は光学センサー
８より得られたデーターを解析し、それに基づいてモー
タ２、フラックサー３、プリヒート装置４、冷却ファン
７及び半田噴流モータ１０を制御して半田付け状態を良
好に保持する制御装置である。
【００１１】次に本実施の形態の動作について説明す
る。まず、制御装置９に、予め半田付けしようとする印
刷配線板Ｐの機種毎に、図２（Ａ）、（Ｂ）で示したよ
うな基準回路パターン（後述）と、半田付けしようとす
る印刷配線板Ｐに合った半田付け条件を設定する。この
条件の設定は、制御用パーソナルコンピュータなどに入
力してある半田付けしようとする印刷配線板Ｐに対応す
る条件を読み出し、これを半田付け工程全体（装置毎）
の条件として前記制御装置９に設定してもよい。
る。まず、制御装置９に、予め半田付けしようとする印
刷配線板Ｐの機種毎に、図２（Ａ）、（Ｂ）で示したよ
うな基準回路パターン（後述）と、半田付けしようとす
る印刷配線板Ｐに合った半田付け条件を設定する。この
条件の設定は、制御用パーソナルコンピュータなどに入
力してある半田付けしようとする印刷配線板Ｐに対応す
る条件を読み出し、これを半田付け工程全体（装置毎）
の条件として前記制御装置９に設定してもよい。
【００１２】その後、制御装置９は設定された諸条件に
基づいて、モータ２、フラクッサー３、プリヒート装置
４、半田噴流モータ１０、冷却ファン７を動作させる。
これにより、モータ２で移動される半田付けコンベアー
１上に載置された印刷配線板Ｐが図中左方向に搬送され
る。この間、印刷配線板Ｐはフラックサー３によりフラ
ックス塗布され、更にプリヒート装置４により予熱され
る。その後、半田槽コンベアー６により搬送され、その
間、半田噴流モータ１０により噴流された半田槽５内の
半田により半田付けが行なわる。半田付けされた印刷配
線板Ｐは搬送コンベアー１０により更に左側に搬送され
る。この間、半田付けされた印刷配線板Ｐは冷却ファン
７により空冷されて、半田付けが終了する。
基づいて、モータ２、フラクッサー３、プリヒート装置
４、半田噴流モータ１０、冷却ファン７を動作させる。
これにより、モータ２で移動される半田付けコンベアー
１上に載置された印刷配線板Ｐが図中左方向に搬送され
る。この間、印刷配線板Ｐはフラックサー３によりフラ
ックス塗布され、更にプリヒート装置４により予熱され
る。その後、半田槽コンベアー６により搬送され、その
間、半田噴流モータ１０により噴流された半田槽５内の
半田により半田付けが行なわる。半田付けされた印刷配
線板Ｐは搬送コンベアー１０により更に左側に搬送され
る。この間、半田付けされた印刷配線板Ｐは冷却ファン
７により空冷されて、半田付けが終了する。
【００１３】光学センサー８は半田付けが終了した印刷
配線板Ｐの半田付け部を光学的に走査して得られた半田
付け状態を示すデータを制御装置９に入力する。この光
学センサー８により走査される半田付け部は、図２
（Ａ）に示すような半田ブリッジ確認用の狭ピッチ回路
パターン部と、図２（Ｂ）に示すように半田付着量検出
用の回路パターン部であり、これら回路パターンは半田
付けの品位を確認するための品位確認用の基準回路パタ
ーンで、印刷配線板Ｐに予め形成されているものであ
る。
配線板Ｐの半田付け部を光学的に走査して得られた半田
付け状態を示すデータを制御装置９に入力する。この光
学センサー８により走査される半田付け部は、図２
（Ａ）に示すような半田ブリッジ確認用の狭ピッチ回路
パターン部と、図２（Ｂ）に示すように半田付着量検出
用の回路パターン部であり、これら回路パターンは半田
付けの品位を確認するための品位確認用の基準回路パタ
ーンで、印刷配線板Ｐに予め形成されているものであ
る。
【００１４】基本的にはこれで正しい半田付けが行われ
るが、何らかの理由により上記条件が変化した場合、光
学センサー８で常時監視をしている図２（Ａ）、（Ｂ）
に示すような基準回路パターンに半田ブリッジの発生や
半田なし等の異常が現れる。例えば、図２（Ａ）に示す
ような基準回路パターンに半田ブリッジが発生した場
合、制御装置９はこの異常を光学センサー８のデータか
ら知ると、半田槽５の噴流速度や半田温度、プリヒート
温度、フラックスの比重や塗布量などの諸条件が上記し
た設定条件からずれて合致していないと判断する。
るが、何らかの理由により上記条件が変化した場合、光
学センサー８で常時監視をしている図２（Ａ）、（Ｂ）
に示すような基準回路パターンに半田ブリッジの発生や
半田なし等の異常が現れる。例えば、図２（Ａ）に示す
ような基準回路パターンに半田ブリッジが発生した場
合、制御装置９はこの異常を光学センサー８のデータか
ら知ると、半田槽５の噴流速度や半田温度、プリヒート
温度、フラックスの比重や塗布量などの諸条件が上記し
た設定条件からずれて合致していないと判断する。
【００１５】そこで、制御装置９は、前記諸条件が設定
された条件に合致するように、冷却ファン７、半田噴流
モータ１０、プリヒート装置４、フラックサー３、半田
槽コンベアー６のモータ２の全部又は一部の動作をフィ
ードバック制御して、これら装置の動作条件が設定され
た条件に合致するように装置の動作を補正する。これに
より、フラックス濃度の補正、フラックス吹き出し量
（塗布量に対応）の補正、プリヒート温度の補正、半田
槽内の半田量の補正、半田コンベアーのスピード及び半
田噴流スピードの補正、半田吹き出しレベルの補正な
ど、半田付けシステム全体に亙る補正が行われる。又、
上記のように半田ブリッジが発生した際に、上記した各
装置の動作条件が設定された条件に合致している場合、
制御装置９は冷却ファン７、半田噴流モータ１０、プリ
ヒート装置４、フラックサー３、モータ２の各装置の動
作を予め定められた順番で、しかも補正可能な範囲内で
フィードバック制御して、印刷配線板Ｐに対して最適な
半田付けが行われるよう自動制御する。尚、図２（Ｂ）
に示すような基準回路パターンの半田付量が多かった
り、少なかったりした場合も、制御装置９は同様のフィ
ードバック制御をして、印刷配線板Ｐに対して常に最適
な量の半田付を行なう制御をする。
された条件に合致するように、冷却ファン７、半田噴流
モータ１０、プリヒート装置４、フラックサー３、半田
槽コンベアー６のモータ２の全部又は一部の動作をフィ
ードバック制御して、これら装置の動作条件が設定され
た条件に合致するように装置の動作を補正する。これに
より、フラックス濃度の補正、フラックス吹き出し量
（塗布量に対応）の補正、プリヒート温度の補正、半田
槽内の半田量の補正、半田コンベアーのスピード及び半
田噴流スピードの補正、半田吹き出しレベルの補正な
ど、半田付けシステム全体に亙る補正が行われる。又、
上記のように半田ブリッジが発生した際に、上記した各
装置の動作条件が設定された条件に合致している場合、
制御装置９は冷却ファン７、半田噴流モータ１０、プリ
ヒート装置４、フラックサー３、モータ２の各装置の動
作を予め定められた順番で、しかも補正可能な範囲内で
フィードバック制御して、印刷配線板Ｐに対して最適な
半田付けが行われるよう自動制御する。尚、図２（Ｂ）
に示すような基準回路パターンの半田付量が多かった
り、少なかったりした場合も、制御装置９は同様のフィ
ードバック制御をして、印刷配線板Ｐに対して常に最適
な量の半田付を行なう制御をする。
【００１６】図３は制御装置９による半田付けシステム
の制御動作手順を示したフローチャートである。制御装
置９はステップ３０１にてモータ２、フラックサー３、
プリヒート装置４、半田噴流モータ１０、冷却ファン７
などの各装置を動作させて、印刷配線板Ｐの半田付けを
行なう。この際、制御装置９は光学センサー８により検
出されたデータにより、半田付け状態が良好であるかど
うかを判定し（ステップ３０２）、良好である場合はス
テップ３０１に戻る。半田付け状態に半田ブリッジなど
の異常がみつかった場合、制御装置９はステップ３０３
に進んで、前記各装置の一部又は全部の動作を予め設定
されている条件に合致するように補正制御して、ステッ
プ３０１に戻る。
の制御動作手順を示したフローチャートである。制御装
置９はステップ３０１にてモータ２、フラックサー３、
プリヒート装置４、半田噴流モータ１０、冷却ファン７
などの各装置を動作させて、印刷配線板Ｐの半田付けを
行なう。この際、制御装置９は光学センサー８により検
出されたデータにより、半田付け状態が良好であるかど
うかを判定し（ステップ３０２）、良好である場合はス
テップ３０１に戻る。半田付け状態に半田ブリッジなど
の異常がみつかった場合、制御装置９はステップ３０３
に進んで、前記各装置の一部又は全部の動作を予め設定
されている条件に合致するように補正制御して、ステッ
プ３０１に戻る。
【００１７】本実施の形態によれば、印刷配線板Ｐ上の
回路パターンの半田付け状態を光学センサー８で常時監
視し、異常がみつかると、制御装置９により冷却ファン
７、半田噴流モータ１０、プリヒート装置４、フラック
サー３、モータ２等の各装置の一部又は全部の動作を常
に良好な半田付けが行なわれるようにフィードバック制
御することにより、作業者の熟練度に頼らず、印刷配線
板Ｐに対して常に高品位の半田付けを行なうことができ
る。従って、ベテラン作業者のノウハウにより半田付け
システムを管理調整することがないため、常に安定した
一定基準のシステムの管理が可能になり、印刷配線板Ｐ
の半田付けの品質管理をばらつきなく行なうことができ
る。
回路パターンの半田付け状態を光学センサー８で常時監
視し、異常がみつかると、制御装置９により冷却ファン
７、半田噴流モータ１０、プリヒート装置４、フラック
サー３、モータ２等の各装置の一部又は全部の動作を常
に良好な半田付けが行なわれるようにフィードバック制
御することにより、作業者の熟練度に頼らず、印刷配線
板Ｐに対して常に高品位の半田付けを行なうことができ
る。従って、ベテラン作業者のノウハウにより半田付け
システムを管理調整することがないため、常に安定した
一定基準のシステムの管理が可能になり、印刷配線板Ｐ
の半田付けの品質管理をばらつきなく行なうことができ
る。
【００１８】尚、図２に示した品位確認用の基準回路パ
ターンは、印刷配線板Ｐの回路を実質的に形成している
回路パターンの一部、例えばソルダーランドピッチの狭
い場所や平均的ピッチの場所、半田槽５に対する半田付
け方向を考慮した個所やＩＣのコネクタ部分などで代用
するようにして、印刷配線板Ｐに品位確認用の回路パタ
ーンを形成しないで、上記効果を得ることもできる。
ターンは、印刷配線板Ｐの回路を実質的に形成している
回路パターンの一部、例えばソルダーランドピッチの狭
い場所や平均的ピッチの場所、半田槽５に対する半田付
け方向を考慮した個所やＩＣのコネクタ部分などで代用
するようにして、印刷配線板Ｐに品位確認用の回路パタ
ーンを形成しないで、上記効果を得ることもできる。
【００１９】又、上記実施の形態では、印刷配線板の機
種毎に、図２で示したような基準となる回路パターン
と、半田付けしようとする印刷配線板Ｐに合った半田付
け条件を制御装置９に予め設定したが、制御装置９がこ
れから半田付けしようとする印刷配線板の回路パターン
密集度や、半田付けランドのピッチ、基板サイズなどを
光学センサー８によって読み取り、半田付けしようとす
る印刷配線板Ｐに合った半田付け条件を自動的に装置内
に設定した後、上記したフィードバック制御を行う構成
としても、同様の効果があるが、特に、上記した半田付
け条件が自動設定されるため、更に手間が掛からず、半
田付けの管理の自動化を徹底させることができる。
種毎に、図２で示したような基準となる回路パターン
と、半田付けしようとする印刷配線板Ｐに合った半田付
け条件を制御装置９に予め設定したが、制御装置９がこ
れから半田付けしようとする印刷配線板の回路パターン
密集度や、半田付けランドのピッチ、基板サイズなどを
光学センサー８によって読み取り、半田付けしようとす
る印刷配線板Ｐに合った半田付け条件を自動的に装置内
に設定した後、上記したフィードバック制御を行う構成
としても、同様の効果があるが、特に、上記した半田付
け条件が自動設定されるため、更に手間が掛からず、半
田付けの管理の自動化を徹底させることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上記述した如く本発明の噴流式半田付
けシステムによれば、作業者の熟練度に頼らず、印刷配
線板の半田付け動作が常に良好に行われるように自動制
御することによって、高品位の半田付けを斑なく安定に
行なうことができる。
けシステムによれば、作業者の熟練度に頼らず、印刷配
線板の半田付け動作が常に良好に行われるように自動制
御することによって、高品位の半田付けを斑なく安定に
行なうことができる。
【図１】本発明の噴流式半田付けシステムの一実施の形
態を示した概略構成図。
態を示した概略構成図。
【図２】図１に示した印刷配線板内の基準回路パターン
例を示した図。
例を示した図。
【図３】図１に示した制御装置による半田付けシステム
の制御動作を示したフローチャート。
の制御動作を示したフローチャート。
１ 半田付けコンベアー ２ モータ ３ フラックサー ４ プリヒート装置 ５ 半田槽 ６ 半田槽コンベアー ７ 冷却ファン ８ 光学センサー ９ 制御装置 １０ 半田噴流モータ １１ 搬送コンベアー Ｐ 印刷配線板
Claims (4)
- 【請求項１】 コンベアーにより搬送される印刷配線板
にフラックスを塗布してから予熱し、この予熱した印刷
配線板に噴流する半田で半田付けを行なった後冷却し
て、印刷配線板に半田付けを行なう噴流式の半田付けシ
ステムにおいて、 半田付け後の印刷配線板の半田付け状態を検出する検出
手段と、 この検出手段による検出結果に基づいて、前記印刷配線
板に対するフラックスの塗布量及びフラックス濃度、同
印刷配線板の予熱温度、半田槽コンベアーのスピード、
半田の噴流速度、半田槽内の半田量の一部又は全部を予
め設定された条件に合致するように制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする噴流式半田付けシステム。 - 【請求項２】 前記検出手段により半田付け状態を検出
する前記印刷配線板の回路パターンは、予め決められた
基準回路パターンであることを特徴とする請求項１記載
の噴流式半田付けシステム。 - 【請求項３】 前記条件は、半田付けされる前記印刷配
線板の回路パターン密集度や、半田付けランドのピッ
チ、基板サイズなどを前記検出手段で検出した情報に基
づいて自動的に設定することを特徴とする請求項１記載
の噴流式半田付けシステム。 - 【請求項４】 前記検出手段は印刷配線板の半田付け部
分を光学的に走査してその半田付け状態を表すデータを
得ることを特徴とする請求項１記載の噴流式半田付けシ
ステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19984297A JPH1146058A (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 噴流式半田付けシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19984297A JPH1146058A (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 噴流式半田付けシステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1146058A true JPH1146058A (ja) | 1999-02-16 |
Family
ID=16414564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19984297A Withdrawn JPH1146058A (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 噴流式半田付けシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1146058A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019194071A1 (ja) * | 2018-04-02 | 2019-10-10 | 三菱電機株式会社 | はんだ噴流検査装置、実装基板及びはんだ噴流検査方法 |
-
1997
- 1997-07-25 JP JP19984297A patent/JPH1146058A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019194071A1 (ja) * | 2018-04-02 | 2019-10-10 | 三菱電機株式会社 | はんだ噴流検査装置、実装基板及びはんだ噴流検査方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041005 |