JPH11298134A - 半田付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フラックス塗布，予備加熱時間設定を容易か
つプリント基板の種類によらずに可能とし、高効率，高
品質の半田付けを可能とする。 【解決手段】 部品載置されたプリント基板２９を移動
させるロボット部１，２と、このロボット部で送られて
きてフラックス発泡口の上方所定高さに位置するプリン
ト基板にフラックスを塗布させるフラクサ部３と、この
フラクサ部からロボット部で送られてきたプリント基板
面のフラックスを乾燥させるフラックス乾燥部４と、こ
の乾燥部からロボット部で送られてきたプリント基板を
その種類に応じた温度，時間で予備加熱するプリヒート
部５と、ロボット部で送られてきて半田噴流口の上方所
定高さに位置するプリント基板に半田を付着させる半田
槽部６と、この半田槽部からロボット部で送られてきた
プリント基板を冷却する冷却部７とを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の半
田付け装置に係り、特に表面実装部品とスルーホール挿
入部品を混載するプリント基板及び両面スルーホール挿
入部品を搭載するプリント基板の半田付けに好適な半田
付け装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のプリント基板の局所半田付け装置
は、フラックスの塗布を人手で行い、次に、プリント基
板をプリヒータ部で予備加熱させた後、噴流式半田槽上
へ移動し、プリント基板全体が冷める前に半田付け作業
を行うというものであった。また、上記予備加熱の時間
は、プリント基板や半田付けされる部品が変る度に予め
実験で導かれた条件で設定され、その時間で半田付けを
行う方法が一般的（特開平５−２０８２６３号公報等参
照）であった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のように従来技術
では、フラックスの塗布を人手で行い、プリント基板を
プリヒータ部から噴流式半田槽上へ移動させる作業も必
要であり、このため、全体として手間がかかって半田付
けの効率が低くなる上に品質もばらついて低くなり、後
工程でチェックや修正作業が必要となる等の問題点があ
った。

【０００４】特に、フラックスの塗布を人手で行うこと
によっては、塗布精度が不均一になり、過度なフラック
ス塗布によっては半田付けする部品のフラックス塗布有
害部分、例えば部品がコネクタである場合にその接栓部
へのフラックス侵入が生じ、歩留りが低下するという問
題点があった。

【０００５】また、プリント基板をプリヒータ部から噴
流式半田槽上へ移動させることによっては、その間に、
プリント基板の予備加熱効果を持続することができなく
なる。このため、予備加熱１回当たりに半田付けできる
部品数も限られてしまう。そこで、予備加熱時間を多め
にとると、過度な予備加熱により半田付け部品を破壊す
る虞がでてくる。いずれにしても、予備加熱時間はその
プリント基板の種類、例えば板厚、板面サイズ、材質等
や半田付けされる部品の種類、例えばサイズ、材質等に
よって異なるためにその設定は難しい。特に、従来技術
では予備加熱時間をプリント基板や部品の種類に応じて
予め実験で導いておく必要があって手間や時間がかか
り、その割には適切な時間の設定は難しく、適正な予備
加熱が行い得ないという問題点があった。

【０００６】本発明は、適正なフラックス塗布及び予備
加熱時間設定が容易に、かつプリント基板や部品の種類
による影響を受けることなく可能で、全体として高効
率，高品質の半田付けが行え、後工程でのチェックや修
正作業も必要としない半田付け装置を提供することを目
的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的は、半田付けさ
れる部品が載置されたプリント基板を装置上方にて所定
のシーケンスに従って所定方向に移動させるロボット部
と、フラックス発泡口からフラックスを発泡させ前記ロ
ボット部で送られてきて前記フラックス発泡口の上方所
定高さに位置する前記プリント基板の下面にフラックス
を塗布するフラクサ部と、このフラクサ部から前記ロボ
ット部で送られてきた前記プリント基板の下面に塗布さ
れたフラックスを乾燥させるフラックス乾燥部と、この
フラックス乾燥部から前記ロボット部で送られてきた前
記プリント基板をそのプリント基板及び前記半田付けさ
れる部品の種類に応じた所定温度，時間で予備加熱・保
温するプリヒート部と、半田噴流口から半田を噴流させ
前記ロボット部で送られてきて前記半田噴流口の上方所
定高さに位置する前記プリント基板の下面に半田を付着
させ前記プリント基板に前記部品を半田付けする半田槽
部と、この半田槽部から前記ロボット部で送られてきた
前記プリント基板を冷却する冷却部とを設けることによ
り達成される。

【０００８】上記本発明装置において、ロボット部は半
田付けされる部品が載置されたプリント基板を装置上方
にて所定のシーケンスに従って所定方向に移動させ、フ
ラクサ部はフラックス発泡口からフラックスを発泡させ
ロボット部で送られてきてフラックス発泡口の上方所定
高さに位置するプリント基板の下面にフラックスを塗布
する。また、フラックス乾燥部はフラクサ部からロボッ
ト部で送られてきたプリント基板の下面に塗布されたフ
ラックスを乾燥させ、プリヒート部はフラックス乾燥部
からロボット部で送られてきたプリント基板をそのプリ
ント基板の種類、例えばその板厚、板面サイズ、材質等
及び半田付けされる部品の種類、例えばサイズ、材質等
に応じた所定温度，時間（所定出力熱量）で予備加熱・
保温する。そして、半田槽部は半田噴流口から半田を噴
流させロボット部で送られてきて半田噴流口の上方所定
高さに位置するプリント基板の下面に半田を付着させプ
リント基板に部品を半田付けし、冷却部は半田槽部から
ロボット部で送られてきたプリント基板を冷却する。

【０００９】これによれば、プリント基板の半田付け作
業全体が自動化され、半田付けが全体として高効率，高
品質に行われ、後工程でのチェックや修正作業の必要も
なくなる。特に、フラクサ部において、そのフラックス
発泡口からフラックスを発泡させロボット部で送られて
きてフラックス発泡口の上方所定高さに位置するプリン
ト基板の下面にフラックスを塗布することによっては、
塗布精度が均一になり、過度なフラックス塗布による半
田付け部品の接栓部へのフラックス侵入が防止され、歩
留りの向上が図れる。また、プリヒート部において、ロ
ボット部で送られてきたプリント基板をそのプリント基
板や半田付けされる部品の種類に応じた所定温度，時間
（所定出力熱量）で予備加熱・保温し、それに部品半田
付けを行う半田槽部へロボット部で送ることによって
は、予備加熱時間設定が容易に、かつプリント基板や部
品の種類による影響を受けることなく可能で、常に適正
な予備加熱が可能になる。予備加熱を自動化することに
より、温度，時間の制御が容易かつ正確になり、また、
予めプリント基板や部品の種類毎に予備加熱時間を求め
ておき、そのデータをメモリ等に格納しておけばその後
に再利用が可能であり、プリント基板等が変る度に予備
加熱時間設定のための実験等を行う必要がなくなるから
である。

【００１０】なお、フラクサ部がプリント基板のフラッ
クス塗布面に対するフラックス塗布量を所望の一定値に
保持させるフラックス塗布量制御手段を備え、プリヒー
ト部が、プリント基板の予備加熱・保温の温度を所望の
一定値に保持させる予備加熱・保温時間制御手段を備え
て構成されることによっては、フラックスの塗布、予備
加熱・保温が一層高精度に行われ、より高効率，高品質
の半田付けが可能となる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明する。図１は本発明による半田付け装置の
一実施形態を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部
省略正面図である。図２は図１に示した本発明装置の各
部における動作をプリント基板の流れに従って説明する
ための図、図３は同上本発明装置のフラックス塗布量制
御手段の説明図、図４は同じく予備加熱・保温時間制御
手段の説明図である。なお、図２〜図４は説明図であ
り、図１中の各部分に対応する各部分の形状、縮尺等は
必ずしも合致するものではないが、各図間における同一
符号は同一又は相当部分を示す。

【００１２】各図において、１はフラックス作業ロボッ
ト部、２は半田作業ロボット部、３はフラクサ部、４は
フラックス乾燥部、５はプリヒート部、６は半田槽部、
７は冷却部である。ここで、フラックス作業ロボット部
１及び半田作業ロボット部２は、半田付けされる部品
（ここではコネクタ）２８が載置されたプリント基板２
９を装置上方にて予めプログラムされてなる所定のシー
ケンスに従ってＸ，Ｙ，Ｚ所定方向に移動させるもので
ある。またフラクサ部３は、フラックス発泡口、ここで
はフラックス発泡ノズル１１からフラックス２６を発泡
させフラックス作業ロボット部１で送られてきてフラッ
クス発泡ノズル１１の上方所定高さに位置するプリント
基板２９の下面にフラックス２６を塗布するものであ
る。フラックス乾燥部４は、フラクサ部３からフラック
ス作業ロボット部１で送られてきたプリント基板２９の
下面に塗布されたフラックス２６を乾燥させるものであ
る。

【００１３】プリヒート部５は、フラックス乾燥部４か
ら半田作業ロボット部２で送られてきたプリント基板２
９をそのプリント基板２９の種類、例えばその板厚、板
面サイズ、材質等及び半田付けされる部品２８の種類、
例えばサイズ、材質等に応じた所定温度，時間（所定出
力熱量）で予備加熱・保温するものである。ここでの温
度，時間は、予め求めておいたプリント基板２９や部品
２８の種類毎の予備加熱時間データをメモリ（図示せ
ず）に格納しておいたものを半田付けするプリント基板
２９や部品２８の種類に応じて選択され、使用される。
半田槽部６は半田噴流口、ここでは半田噴流ノズル１５
から半田２７を噴流させ半田作業ロボット部２で送られ
てきて半田噴流ノズル１５の上方所定高さに位置するプ
リント基板２９の下面に半田２７を付着させプリント基
板２９に部品２８を半田付けするものである。冷却部７
は半田槽部６から半田作業ロボット部２で送られてきた
プリント基板２９を冷却するものである。

【００１４】なお、８は半田付けされる部品２８が載置
されたプリント基板２９が固定されたプリント基板位置
決めハンガ２２がセットされる投入部である。また、９
はフラックス作業ロボット部１のフラックスハンド、１
０は半田作業ロボット部２の半田ハンドである。１２及
び１３はフラックス乾燥部４の乾燥ファン及び乾燥ヒー
タである。１４はプリヒート部５の加熱ヒータ、１６は
冷却部７の冷却ファン、１７はフラクサ部３のフラック
ス発泡管である。

【００１５】１８、１９及び２０はフラックス発泡高さ
センサ、高さ検出コントローラ及び制御部である。これ
らセンサ１８、コントローラ１９及び制御部２０は、フ
ラックス２６の発泡高さに応じてプリント基板２９の高
さ位置を制御し、プリント基板２９のフラックス塗布面
に対するフラックス塗布量を所望の一定値に、ここでは
フラックス発泡分布を所望の一定分布状態に保持させる
フラックス塗布量制御手段４０を構成するもので、フラ
クサ部３の一部をなす。なお制御部２０は、フラクサ部
３のみならずその他の装置各部の制御も行うもので、予
め作成されたプログラムに従って装置各部を作動させ
る。ここではＮＣ（数値）制御により作動させる。２１
は半田槽部６の半田噴流モータである。

【００１６】２３、２４及び２５は温度検出コントロー
ラ、温度調節器及びプリント基板温度センサである。こ
れらコントローラ２３、温度調節器２４及びセンサ２５
は、上記制御部２０とでプリント基板２９の予備加熱・
保温の温度に応じて予備加熱時間を制御し、プリント基
板２９の予備加熱・保温の温度（予備加熱・保温するた
めの出力熱量）を所望の一定値に保持させる予備加熱・
保温時間制御手段５０を構成するもので、プリヒート部
５の一部をなす。なおプリント基板温度センサ２５は、
ここでは半田作業ロボット部２の半田ハンド１０に取り
付けられているので、半田槽部６及び冷却部７における
プリント基板２９の温度監視等にも使用可能である。３
６は投入部８のプッシャ（投入部プッシャ）、３７は冷
却部７のプッシャ（冷却部プッシャ）である。

【００１７】次に上述本発明装置の動作について図１，
図２を参照しつつ説明する。なお、図２中の矢印はそれ
が近傍に付された各部分の作動方向を示す。プリント基
板２９はプリント基板位置決めハンガ２２に固定されて
投入部８にセットされると、投入部プッシャ３６により
装置内に引き込まれる（図２（ａ）参照）。装置内に引
き込まれたプリント基板２９は、フラックス作業ロボッ
ト部１のフラックスハンド９により、フラックス塗布時
の発泡高さのバラツキ状態を検出するフラックス発泡高
さセンサ１８の配置されたフラクサ部３上方へ搬送され
る（図１中、矢印３０，３１参照）。

【００１８】搬送されたプリント基板２９は、フラック
ス発泡ノズル１１より発泡されたフラックス２６の発泡
高さのバラツキ状態に応じた塗布条件によりフラックス
塗布が行われ（図２（ｂ）参照）、フラックス乾燥部４
に搬送される（図１中、矢印３２参照）。フラックス乾
燥部４では、乾燥ヒータ１３により加熱されたエアーを
乾燥ファン１２によってフラックス塗布の終了したプリ
ント基板２９の下面に吹き付け、フラックス２６の乾燥
を行う（図２（ｃ）参照）。これは、プリント基板２９
を液だれした状態（フラックス２６の余剰分が落下して
いる状態）で次工程のプリヒート部５に搬送すると、そ
のプリヒート部５の加熱ヒータ１４上に落下したフラッ
クス２６が付着し、火災や異臭，有害ガス発生等の災害
発生の虞があるが、それを防止するためである。

【００１９】フラックス２６の乾燥を終えるとフラック
ス乾燥部４から制御部２０にフラックス乾燥終了信号が
出力される。この乾燥終了信号に基づき半田作業ロボッ
ト部２の半田ハンド１０は、フラックス乾燥部４へプリ
ント基板２９を取りに行き（図２（ｄ）参照）、取り上
げたフラックス乾燥済みプリント基板２９をプリヒート
部５へ搬送する（図１中、矢印３３，３４参照）。搬送
されたプリント基板２９は、プリヒート部５の加熱ヒー
タ１４により予備加熱・保温される（図２（ｅ）参
照）。予備加熱・保温の温度条件は、プリント基板２９
の種類、例えばその板厚、板面サイズ、材質等や半田付
けされる部品２８の種類、例えばサイズ、材質等で異な
るため、プリント基板２９の表面温度を検出する温度セ
ンサ２５により、そのプリント基板２９の最適温度まで
予備加熱される。

【００２０】プリント基板２９全体が最適温度に予備加
熱・保温されると、プリント基板２９は半田槽部６の半
田噴流ノズル１５の上方に搬送される。半田２７は、プ
リント基板２９の半田付けされる下面が半田噴流ノズル
１５に対向した状態で半田噴流ノズル１５から噴流され
る。これにより、プリント基板２９下面に半田２７が付
着され、そのプリント基板２９への部品２８の半田付け
が行われる（図２（ｆ）参照）。半田付けが終了したプ
リント基板２９は、半田作業ロボット部２の半田ハンド
１０により冷却部７へ搬送される（図１中、矢印３５参
照）。搬送されたプリント基板２９は、冷却部７の冷却
ファン１６による、下方から上方への冷却空気の循環に
よりその冷却が行われる（図２（ｇ）参照）。冷却され
たプリント基板２９は、冷却部プッシャ３７により装置
外へ排出される（図２（ｈ）参照）。

【００２１】上述したように本発明装置によれば、プリ
ント基板２９の半田付け作業全体が自動化され、半田付
けが全体として高効率，高品質に行われ、後工程でのチ
ェックや修正作業の必要もなくなる。特に、フラクサ部
３において、フラックス発泡ノズル１１からフラックス
２６を発泡させロボット部１で送られてきて上記ノズル
１１の上方所定高さに位置するプリント基板２９の下面
にフラックス２６を塗布することによっては、塗布精度
が人手に比べて均一になり、過度なフラックス塗布によ
る部品２８の接栓部等のフラックス塗布有害部分へのフ
ラックス侵入が防止され、歩留りの向上が図れる。ま
た、プリヒート部５において、ロボット部２で送られて
きたプリント基板２９をそのプリント基板２９や半田付
けされる部品２８の種類に応じた所定温度，時間（所定
出力熱量）で予備加熱・保温し、それに部品半田付けを
行う半田槽部６へロボット部２で送ることによっては、
予備加熱時間設定が人手に比べて容易に、かつプリント
基板２９や部品２８の種類による影響を受けることなく
可能で、常に適正な予備加熱が可能になる。

【００２２】ここで、上記フラックス塗布量制御手段４
０について図３を参照して詳述する。図３（ａ）におい
て、フラックス２６は、プリント基板２９のフラクサ部
３への搬送信号に基づきフラックス発泡管１７に空気が
吹き込まれることによりフラックス発泡ノズル１１から
発泡する。フラックス２６の発泡高さの変化を検出する
フラックス発泡高さセンサ１８としては、ここではレー
ザセンサが用いられている。上記センサ１８によるフラ
ックス２６の発泡高さの検出は、そのセンサ１８の走査
線をさえぎる部分の距離Ｌを設定し、時間経過によるフ
ラックス２６の発泡高さのバラツキを測定することによ
り行われる。

【００２３】いま、フラックス２６の発泡高さがＬ’に
変動すると、センサ１８は変動量（Ｌ−Ｌ’）を検出信
号として高さ検出コントローラ１９に出力する。このコ
ントローラ１９は上記検出信号と予め入力済みの設定値
とを比較し、その比較結果信号に基づき制御部２０へ制
御指示を行う。これにより、フラックスハンド９のＺ
（高さ）方向の位置が制御され、制御後の高さ位置でプ
リント基板２９にフラックス２６が塗布されるもので、
フラックス２６の発泡高さの微妙な変化に対して、プリ
ント基板２９へのフラックス塗布は常に均一に行われる
（図３（ｃ）〜（ｅ）参照）。フラックス２６の発泡高
さを検出しないでフラックス塗布を行うと、フラックス
２６の過剰塗布（図３（ｂ）参照）あるいは塗布不足等
の塗布不良発生の虞があり、後工程でのチェック、修正
作業が必要となる。

【００２４】このように、プリント基板２９のフラック
ス塗布面に対するフラックス塗布量を所望の一定値に保
持させるフラックス塗布量制御手段４０によれば、フラ
ックス２６の塗布が一層高精度に行われ、より高効率，
高品質の半田付けが可能となる。

【００２５】次に、上記予備加熱・保温時間制御手段５
０について図４を参照して詳述する。図４（ａ）におい
て、半田ハンド１０がフラックス乾燥部４からのフラッ
クス乾燥終了信号に基づきプリント基板２９をプリヒー
ト部５へ搬送すると、プリヒート部５の加熱ヒータ１４
が予備加熱を開始する。プリント基板２９の温度変化を
検出するプリント基板温度センサ２５としては、ここで
は非接触赤外放射温度計が用いられている。上記センサ
２５によるプリント基板２９の温度検出は、ある温度
（規定値）を設定し、加熱ヒータ１４を制御している温
度調節器２４を補正することにより行われる。

【００２６】いま、プリント基板２９の全体温度が設定
値になると、センサ２５は温度検出コントローラ２３に
その旨出力する。このコントローラ２３は上記検出信号
と予め入力済みの設定値とを比較し、その比較結果信号
に基づき制御部２０へ制御指示を行う。上記比較結果信
号によりプリント基板２９の温度が上記設定値に保持さ
れていると制御部２０で判断されると、半田ハンド１０
のＸ（左右），Ｙ（前後），Ｚ（高さ）方向位置が制御
され、１個目の半田付け部品２８の位置まで移動する。
半田ハンド１０の移動が完了すると、半田噴流モータ２
１が回転し、半田２７が噴流し、プリント基板２９に半
田付けが行われる（図４（ｃ）参照）。

【００２７】半田付け部品２８が多数個ある場合には、
半田ハンド１０のＸ（左右），Ｙ（前後），Ｚ（高さ）
方向位置を制御し、順次半田ハンド１０を移動させ、半
田付けを行う。１個目の部品２８は半田付けを行うため
半田２７と接触することにより１個目の部品２８及び１
個目の部品２８付近のプリント基板２９の温度は上昇す
るが、まだ半田付けの行われないｎ個目の部品２８及び
ｎ個目の部品２８付近のプリント基板２９の温度は時間
経過と共に下降する。

【００２８】プリント基板２９の温度がある温度（規定
値）以下の状態で半田付けを行うと、プリント基板２９
及び半田付け部品２８の温度が急激に上昇する。これに
より半田２７の温度が急激に下降し、プリント基板２９
に接触している部分の半田２７が突起状に固まり、半田
付け不良となる。このため、ここではプリント基板２９
の温度量を随時温度検出コントローラ２３に入力し、温
度値に変換して制御部２０へ入力し、予備加熱を常に均
一に行うことを可能としている。これにより、プリント
基板２９に実装された部品２８への半田付けを常に均一
な予備加熱・保温下で行い、過度な予備加熱による部品
２８の破損や予備加熱不足による半田付け不良等を防止
し、常に安定した半田付け品質を得られることを可能と
している。なお、図４（ｂ）は予備加熱・保温から半田
付けを経て冷却されるまでの時間に対するプリント基板
２９の表面温度の一例を示している。

【００２９】上述したように、プリント基板２９の予備
加熱・保温の温度を所望の一定値に保持させる予備加熱
・保温時間制御手段５０によれば、予備加熱・保温が一
層高精度に行われ、より高効率，高品質の半田付けが可
能となる。したがって、後工程でのチェック、修正作業
がなくなり、作業効率を大幅に向上することができる。

【００３０】なお上述実施形態では、プリント基板２９
の搬送用に２台のロボット（フラックス作業ロボット部
１及び半田作業ロボット部２）設けたが、１台のロボッ
トでプリント基板２９を搬送するように構成してもよ
い。１台のロボットで構成すればコストを低減できる。
２台のロボットで構成すれば、半田作業中にフラックス
作業が可能となり、作業効率を高めることができる。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、適
正なフラックス塗布及び予備加熱時間設定が容易に、か
つプリント基板や部品の種類による影響を受けることな
く可能で、全体として高効率，高品質の半田付けが行
え、後工程でのチェックや修正作業も必要としない半田
付け装置を提供できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明装置の一実施形態を示す図である。

【図２】図１に示した本発明装置の各部における動作を
プリント基板の流れに従って説明するための図である。

【図３】同上本発明装置のフラックス塗布量制御手段の
説明図である。

【図４】同上本発明装置の予備加熱・保温時間制御手段
の説明図である。

【符号の説明】

１…フラックス作業ロボット部、２…半田作業ロボット
部、３…フラクサ部、４…フラックス乾燥部、５…プリ
ヒート部、６…半田槽部、７…冷却部、８…投入部、９
…フラックスハンド、１０…半田ハンド、１１…フラッ
クス発泡ノズル、１２…乾燥ファン、１３…乾燥ヒー
タ、１４…加熱ヒータ、１５…半田噴流ノズル、１６…
冷却ファン、１７…フラックス発泡管、１８…フラック
ス発泡高さセンサ、１９…高さ検出コントローラ、２０
…制御部、２１…半田噴流モータ、２２…プリント基板
位置決めハンガ、２３…温度検出コントローラ、２４…
温度調節器、２５…プリント基板温度センサ、２６…フ
ラックス、２７…半田、２８…部品（コネクタ）、２９
…プリント基板、３０…フラックス作業ロボットの動き
（投入部への動き）、３１…フラックス作業ロボットの
動き（投入部からフラクサ部への動き）、３２…フラッ
クス作業ロボットの動き（フラクサ部からフラックス乾
燥部への動き）、３３…半田作業ロボットの動き（フラ
ックス乾燥部への動き）、３４…半田作業ロボットの動
き（フラックス乾燥部からプリヒート部への動き）、３
５…半田作業ロボットの動き（プリヒート部から冷却部
への動き）、３６…投入部プッシャ、３７…冷却部プッ
シャ、４０…フラックス塗布量制御手段、５０…予備加
熱・保温時間制御手段。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半田付けされる部品が載置されたプリン
   ト基板を装置上方にて所定のシーケンスに従って所定方
   向に移動させるロボット部と、フラックス発泡口からフ
   ラックスを発泡させ前記ロボット部で送られてきて前記
   フラックス発泡口の上方所定高さに位置する前記プリン
   ト基板の下面にフラックスを塗布するフラクサ部と、こ
   のフラクサ部から前記ロボット部で送られてきた前記プ
   リント基板の下面に塗布されたフラックスを乾燥させる
   フラックス乾燥部と、このフラックス乾燥部から前記ロ
   ボット部で送られてきた前記プリント基板をそのプリン
   ト基板及び前記半田付けされる部品の種類に応じた所定
   温度，時間で予備加熱・保温するプリヒート部と、半田
   噴流口から半田を噴流させ前記ロボット部で送られてき
   て前記半田噴流口の上方所定高さに位置する前記プリン
   ト基板の下面に半田を付着させ前記プリント基板に前記
   部品を半田付けする半田槽部と、この半田槽部から前記
   ロボット部で送られてきた前記プリント基板を冷却する
   冷却部とを具備することを特徴とする半田付け装置。
2. 【請求項２】 フラクサ部は、フラックスの発泡高さに
   応じてプリント基板の高さ位置を制御し、プリント基板
   のフラックス塗布面に対するフラックス塗布量を所望の
   一定値に保持させるフラックス塗布量制御手段を具備す
   ることを特徴とする請求項１に記載の半田付け装置。
3. 【請求項３】 プリヒート部は、プリント基板の予備加
   熱・保温の温度に応じて予備加熱時間を制御し、プリン
   ト基板の予備加熱・保温の温度を所望の一定値に保持さ
   せる予備加熱・保温時間制御手段を具備することを特徴
   とする請求項１に記載の半田付け装置。