DE3111809C2 - Verfahren und Vorrichtung zum maschinellen Löten von Werkstücken - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum maschinellen Löten von WerkstückenInfo
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Abstract
Bei einem Verfahren zum maschinellen Löten von Werkstücken werden die Werkstücke (11) an den Bearbeitungsstationen (I, II, III) von dem Fördersystem (1, 2) getrennt und während der Bearbeitung in Ruhe gehalten. Den Werkstücken kann aber auch ein an die Bearbeitung angepaßter, von der Bewegung des Fördersystems unabhängiger Bewegungsablauf erteilt werden. Hierdurch sollen die ständig wechselnden und von den Aufnahmevorrichtungen abhängigen Toleranzen eliminiert werden. Außerdem soll der löttechnische Prozeß unabhängig vom jeweiligen Transportsystem zyklisch in den gesamten getakteten Verfahrensablauf eingegliedert werden können. Darüberhinaus ergeben sich durch die definierte Positionierung des Werkstückes in Kombination mit den gesteuerten Eigenbewegungen der Automatenbausteine neue und zum Teil bisher nicht durchführbare parametrische Funktionen für den Ablauf während des Löt-/Fügeprozesses. Die bei den bisherigen Verfahren einstellbaren Parameter waren größtenteils nur einzeln abrufbar. Bei diesem Verfahren ergibt sich aus den Voraussetzungen die Möglichkeit zu Kombinationen, die bisher nicht möglich waren.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum maschinellen Löten von Werkstücken, insbesondere
von mit SchaltungsbauteHen bestückten Lei terplatten, bei dem die Werkstücke mittels eines Fördersystems
nacheinander am laufenden Band den einzelnen, aufeinanderfolgenden Bearbeitungsstationen,
wie einer Flußmittelbenetzungsstation. einer Trocken und/oder Konditionierstation und schließlich der ei
gentlichen Lötstation zugeführt werden.
Bei den Werkstücken handelt es sich in erster Linie um Leiterplatten oder Substrate für die Elektronik und
die Mikrotechnik.
Bei der Lotung von Leiterplatten und anderen elektronischen
Baugruppen erfolgen die Bewegungsabläufe üblicherweise vom Werkstuck jus. d. h.. daß die Werkstücke
innerhalb des Matenalflußsystems ständig mit
einer Eigenbewegung behaftet sind und über die stutio
när angeordneten Baugruppen des Lötautomaten ge führt werden, wo z. B. nacheinander das Benetzen mn
Flußmittel (Fluxen). Vortrocknen/Vorhei/en und das Löten erfolgt. Die Lotergebnisse hängen bei den bekannten Lotautomaten weitgehend von den Werkstück
trägern ab. deren Toleranz im Transportsy vem und von
der Toleranz des Werkstückes innerhalb des Trägers ab. Diese Toleranzen rühren z. B. von der Wärmedehnung
der Leiterplatten innerhalb der Aufnahmeelementc im Werkstückträger her.
Es ist weiter bekannt, daß der Materialfluß innerhalb eines Lötautomaten im Interesse eines hohen Durchsatzes
mit möglichst hoher Durchlaufgeschwindigkcil erfolgen soll. Entsprechend sind bei den bekannten Verfahren
die einzelnen Aggregate in ihrer räumlichen Ausdehnung dimensioniert worden, um bei den geforderten
Geschwindigkeiten die notwendigen Zeiten z. B. für die
Vortrocknung und die Lotschmelze zu gewährleisten. Läßt eine bestimmte Konstruktion aus Raum- oder
Zeitgründen (z. B. im Bereich des Lötbades oder der Lötwelle) keine größeren Abmessungen zu, so muß bei
den bekannten Vorrichtungen die Transportgeschwindigkeit des gesamten Systems diesen Gegebenheiten
angepaßt werden, was häufig zu unwirtschaftlichen Betriebsweisen tdnrt.
Eine Beeinflussung der Parameter während des Durchlaufs des Werkstückes ist bei den bekannten Lötsystemen
innerhalb einer Serienproduktion nicht durchführbar, da eine derartige Beeinflussung immer nur über
die Durchlaufgeschwindigkeit zu regeln ist. Damit wäre außerdem unmittelbar eine ständig schwankende Einflußnahme
auf den Durchsatz verbunden. Weiter sind bei den. bekannten Lötsystemen, um während der
Durchlaufzeit die nötige Energie (z. B. Wärmemenge für die Vortrocknung und den Lötteil) zu übertragen, gestreckte
Anordnungen und/oder Haltepunkte erforderlich, die darüber hinaus eine Stationsabhängigkeit ir>
das Transportsystem bringen. Der Energiefluß muß daher über entsprechend lange Strecken erfolgeit, um das
Werkstück während des Durchlaufes mit der erforderlichen Energiemenge zu beaufschlagen. Diese Energie
wird nun aber kontinuierlich, also auch während der Leerlaufzeiten, abgestrahlt, was den Wirkungsgrad bezüglich
der Energieausbeute derart reduziert, daß die damit verbundene Energieverschwendung kaum noch
zu rechtfertigen ist.
Die Praxis hat gezeigt, daß bei der Herstellung elek
tronischer Baugruppen (z. B. Leiterplatten) von Hand
und auch innerhalb von Bestückungsautomaten grundsätzlich Stillstandszeiten (Taktzeiten) der Werkstücke
vorauszusetzen sind. Die bisherigen Lötverfahren arbeiten, da der Lötprozeß innerhalb der Materialflußperiode
erfolgt, antizyklisch zu den vor- und nachgeschalteten Arbeitsgängen. Es ist daher bei den bekannten Verfahren
imr"er zwingend, den an sich schnell abzuwikkelnden Materialfluß mit Rücksicht auf den Lötprozeß
innerhalb genau definierter Grenzen, z. B. bei bestimmten
Geschwindigkeiten und bei Verwendung angepaßter Werkstückträger, abzuwickeln. Um den Geschwindigkeitsausgleich
zwischen den neutralen Transportslementen
und dem Lotprozeß sicherzustellen, sind zusätzliche
Pufferglieder mit entsprechendem Steuerungsaufwand erforderlich.
Das Ziel der vorliegenden Erfindung besteht nun darin,
ein Verfahren und "ine Vorrichtung der eingangs
genannten Gattung /u schaffen, bei denen die ständig
wechselnden und von den Aufnahmevorrichtungen abhängigen
Toleranzen eliminiert sind und der löttechnische Pro/eil unabhängig vom jeweiligen Transportsystem
zyklisch in Gen gesamten Verfahrensablauf eingegliedert
werden kann.
Zur Lösung dieser Aufgabe sieht die Erfindung vor. daß die Werkstücke an den Bearbeitungsstationen von
dem Fördersystem getrennt und von der Bewegung des Fordersystems unabhängig bearbeitet werden.
fcrfindungsgemäß wird also das Werkstück in feste
Positionen über die jeweiligen Aggregate des Lötautomaten gebracht, wobei die Kinematik exakt steuerbar
vom Automaten ausgeht. Das Werkstück stellt nun eine klare und innerhalb der Aufnahme im Automaten statische
Bezugsebene dar. Das Werkstück kann zweckmäßigerweise über ein Transportsystem und/oder z. B.
durch einen Industrieroboter oder/und entsprechende Hilfsvorrichtungen in die jeweilige Bearbeitungsposition
gebracht werden. f>ie Umsetzbewegung von halterlos transportierten Werkstücken kann alternativ zu
band- oder kettenförmigen Fördermitteln durch maschineninterne oder externe Handhabungsgeräte, d. h.
die genannten Industrieroboter, erfolgen. Eingangs und ausgangs der Maschine können weiter zweckmäßigerweise
Magaziniereinheiten vorgesehen sein.
Über die Flußmittelbenetzungs- bzw. -auftragungsstation
kann innerhalb der Stillstandszeit (Taktzeit) das Flußmittel erstmals wahlweise im Überlauf-, Schaumflux-
oder Sprühverfahren zeitlich exakt begrenzt und ebenso exakt auf die Konturen des Werkstückes bezogen
aufgebracht werden. Dies ist möglich, weil das Werkstück im Gegensatz zu den bekannten Verfahren
die Station nicht während des Beaufschlagens überfährt, wobei immer eine gewisse Willkürlichkeit in der Auftragsmenge
und in der Verteilung des Flußmittels in K?uf genommen werden mußte. Das Werkstück stellt
auch hier eine klare, feststehende Bezugsebene dar. Da das Werkstück und die Auftragsst/. on bei dieser neuen
Anordnung ein geschlossenes Systerr darstellen, sind die Verluste (z. B. Sprühverluste) und die davon abhängigen
Gefahrenmomente (z. B. Explosionsgefahr durch Alkoholdämpfe) nicht mehr gegeben. Da außerdem das
Werk *.ück auf seiner gesamten Oberfläche simultan beaufschlagt wird, ergibt sich hier eine erhebliche Zeitersparnis.
Aufgrund der genannten Voraussetzungen ist es auch möglich, innerhalb des Flußmittelbeiretzungsaggregats
mehrere Systeme einzubauen (z. B. Schaum, Überlauf oder Sprühen). Da eine Zuschaltung des jeweiligen Systems
z. B. über eine entsprechende Kodierung nur während der Stillstandszeit des Werkstückes erfolgt, ist
damit eine Pausenzeit sov/ie eine bestimmte Schrittabhängigkeit in der Werkstückfolge, wie bei den bisherigen
Einrichtungen, nicht mehr erforderlich.
Bekanntlich müssen die mit Flußmittel benetzten Werkstücke vor der Lötung einen Trocknungs- bzw.
Vorwärmprozeß durchlaufen, um die Lösungsmittelbest^ndteile
des Flußmittels auf ein vorgegebenes Maß zu verdunsten, damit während der Lötung keine unkontrollierten
Ausgasungen, die den Lötprozeß behindern, eintreten. Teilweise kann auch eine Vorwärmung des
Werkstückes erforderlich sein, um den anschließenden Lötprozeß zu verkürzen (z. B. bei der Lötung von Mehrlagenschaltungen)
oder um Spannungen im Material (z. B. bei Keramik-Substraten) zu unterbinden. Die erforderliche
Temperatur wird auf dem Werkstück normalerweise durch Infrarotstrahler erzeugt. Da sich bei
dem hier beschriebenen Automaten die Werkstücke in immer nur einer Position befinden, kann bei einer relativ
kleinen Oberfläche die Infrarotstrahlung positionsgenau abgestrahlt werden, ohne daß wie bisher ein größeres
Feld bestrahlt werden muß, womit «-ich wiederum die gesamte Abstrahlfläche und damit auch die emittierte
Leistung erheblich reduzieren läßt. Dadurch wird — im Gegensatz zum bekannten Dauerbetrieb — die Verwendung
von re'-.tiv trägheitsarmen Infrarot-Hellstrahlern im intermittierenden Betrieb ermöglicht. Auf diese
Weise ist eine weitere erhebliche Energieeinsparung
möglich. Durch die Tatsache, daß auch über die Vortrocknung/Vorwärmung
das Werkstück mit den Infrarotstrahlern gewissermaßen ein geschlossenes System bildet, ist eine wesentlich genauere Regelung der emittierten
Infrarotstrahlung irr Abhängigkeit von der Oberflächentemperatur des Werkstückes möglich. Um die
Lösungsmittelverdunstungsprodukte (z. B. Alkoholdämpfe) wirkungsvoll abzuführen, kann wahlweise auch
intermittierend ein Gebläse zugeschaltet werden.
Bei dem der Erfindung zugrundeliegenden Automaten befindet sich das Werkstück während des Lötprozesses
in einer Aufnahmestation, die unabhängig vom jeweiligen Fördersystem angebracht sein kann. Jedes
Werkstück kann in einen beliebigen Anstell- oder Parallelwinkel zur Lotoberfläche des Lötsystems gebracht
werden. Nach einer Programmierung kann der Winkel auch während des Lötprozesses verändert werden, ohne
daß eine Einflußnahme auf benachbarte Verfahrensanordnungen erfolgt. Damit ist eine Anpassung an unterschiedliche
Wärmeableitverhältnisse und an unterschiedliche Adhäsionsverhältnisse auf dem Werkstück
möglich. Des weiteren ist es möglich, den Verfahrensablauf an partiell unterschiedliche Gegebenheiten des
Werkstückes anzupassen. Das Lötsystem fährt innerhalb von Fixpunkten, die sich jetzt wiederum verfallrensgehunden
einstellen Insten, nim Werkstück entlang
Eine transportgebundene Bewegung, wie bei den bisherigen Verfahren, findet dabei nicht statt.
Da sich also während dieses Ablaufes das Werkstück in einer vorgegebenen Position befindet, kann der Lötprozeß
z. B. durch Änderung der Fahrgeschwindigkeit des Lötsystems und/oder durch andere Eigenbewegungen
des Lötsystems, z. B. auch in vertikaler Richtung, den individuellen Verhältnissen der zu lötenden Werk·
stücksoberfläche angepaßt werden. Darüber hinaus ist eine simultane Änderung der Bewegungsparameter
möglich, z. B. Änderung der Fahrgeschwindigkeit des Systems bei gleichzeitiger Wiinkelverstellung oder
gleichzeitiger Vertikalbewegung, um Beiotungsaufgaben, z. B. an Steckerstiften und/oder sektoriell an einer
Leiterplatte mit sonst normalen Lötanforderungen durchzuführen.
Die Lotaustrittsverhältnisse durch Verwendung einer Kulisse oder Schablone, die jeweils über Programmsteuerung
veränderbar ist. sowie durch Veränderung der Fließrichtung des Lotes, entweder beidseitig oder
wahlweise in nur eine Richtung, ermöglichen es, sektorielle Lötungen in unmittelbarer Folge mit Flächenlötunpen
durchzuführen. Durch dies.e Kombinationsmöglichkeit können die Vorteile der bisher getrennt angewandten
Verfahren (Bad- und Wellenlötung) innerhalb des Systems genutzt werden.
Die Änderung der Fließrichtung des Lotes durch Änderung
der Lotaustrittsrichtung stellt ferner sicher, daß das Verfahren in seiner Relativbewegung zum Werkstück
nicht richtungsgebunden ist. Damit ist ein Fahren in die Null-Stellung nicht erforderlich. Es ergeben sich
keine Repetier- br.w. Leerhübe.
Dadurch, daß das Werkstück während der Bearbeitung steht, bzw. sich in einer festen Position befindet,
erfolgt die Abkühlung des Lotes in der Ruhepause.
Das wirkt sich besonders vorteilhaft bei sehr anspruchsvollen Lötaufgaben, z. B. in der Mikrotechnik
aus, wo jede Fahrbewegung, auch mit sehr kleinem Erschütterungsanteil, der Qualität abträglich sein kann.
Die Lötverbindung kann somit erschütterungsfrei erstarren, ohne daß das kristalline Gefüge durch mechanische
Einflüsse gestört wird. Das gleiche trifft für Lötungen mit Baugruppen mit sehr hoher Wärmekapazität zu.
Hier kann das Werkstück aufgrund des Verfahrensablaufes so lange in der Ruhephase verharren, bis eine
Erstarrung des Lotes eingetreten ist Es kann auch zusätzlich über das Programm getaktet eine Kühlung zugeschaltet
werden, ohne daß Werkstücke, die sich vor oder hinter dem Lötprozeß befinden, beeinflußt werden.
Dadurch, daß die Aufnahmevorrichtung völlig unabhängig vom jeweils verwendeten Transport medium arbeitet,
bleibt die Eigenbewegung und die Winkelvcrstel-Iung des Werkstückes — falls eine solche für den Lötprozeß
erforderlich erscheint — ohne Einfluß auf das Transportsystem. Die Werkstückaufnahme kehrt nach
Arbeitsablauf immer in die Null-Lage zurück. Auf diese Art wird selbst bei extremer Winkelverstcllung während
des Lötprozesses der lästige Höhenunterschied zwischen Einlauf und Auflauf an der Arbeitsstation vermieden.
Die Führung des Lotbades kann den Schwenkbewegungen des Werkstückes folgen oder auch davon unabhängige
Schwenkbewegungen ausführen.
Die Schwenkbewegungen der Lotaustrittsdüse ermöglichen partielle Lötungen nach unterschiedlichen
und optimierten Lötverfahren. Das Kippen des Werkstückes vor und/oder während des Lötvorganges gewährleistet
optimale Lotablaufwinkel.
Der Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens liegt in erster Linie darin, daß das Werkstück unabhängig von
einer bestimmten und genau zu definierenden Transporteinrichtung in eine feste, vom Automaten vorgegebene
Arbeitsposition gebracht wird. Damit soll bewirkt werden, daß die definierten Eigenbewegungen des Automaten
und die Kombination aus den verschiedenen Eigenbewegungen bisher nicht mögliche Verfahrensabläufe
bf' der Lötung, Belotung und Vorverzinnung von
elektronischen Bauelementen sicherstellen. Bei den bisherigen Verfahren wurde das Werkstück grundsätzlich
immer in Abhängigkeit von enem ganz bestimmten Transportsystem während der Materialflußphase —
demnach also immer mit einer Eigenbewegung behaftet — durch das Lötverfahren gebracht. Vom Transportsystem
abweichende Eigenbewegungen waren dann nur durch zusätzliche Hilfsvorrichtungen möglich.
Die Codierung des Werkstückes ist ebenso wie die Art des Fördersystems frei wählbar. So läßt das erfindungsgemäße
Verfahren erstmals die Wahl offen, ob das Werkstück innerhalb des beliebigen Transportmediums
in einem Werkstückträger befördert wird oder ob man das Werkstück direkt, z. B. in dem erwähnten Industrieroboter
handhabt. Die Codierung kann z. B. über einen Siebdruck erfolgen, wie es bei Leiterplatten zur Komponentenbestimmung
auf der Bestückungsseite üblich ist, und über ein elektronisches Lesegerät kann dann der
Siebdruck z. B. als Balkenkode gelesen werden, um die
nötigen Parameter auf dem Automaten einzustellen.
Die Erfindung wird im folgenden beispielsweise anhand der Zeichnung beschrieben; in dieser zeigt
Fig. 1 eine schematische Seitenansicht einei erfindungsgemäßen
automatischen Lötvorrichtung zur Veranschaulichung des erfindungsgemäßen Verfahrens
zum maschinellen Löten von mit Schaltungsbauteilen bestückten Leiterplatten,
F i g. 2 eine Einzelansicht der in F i g. 1 gezeigten Lötstation mit einer anderen Vertikaleinstellung des Lötbades
12,
F i g. 3 die Lötstation nach F i g. 1 bei relativ zum Lötbad gekippter Werkstückaufhahmevorrichtung,
F i g. 4 die Lötstation nach F i g. 3 in in entgegengesetzter Richtung gekipptem Zustand,
F i g. 5 die Lötstation nach F i g. 4 mit relativ zum Lötbad zusätzlich geneigter Werkstückaufnahmevorrichtung.
Fi g. 6 eine schematische Seitenansicht des Lötbades mit nach rechts gekippter Lotaustrittsdüse,
Fi g. 6 eine schematische Seitenansicht des Lötbades mit nach rechts gekippter Lotaustrittsdüse,
F i g. 7 eine schematische Seitenansicht des Lotbades mit nach links gekippter Lotaustrittsdüse und
Fig. 8 eine vergrößerte Darstellung des I .nt bildes
nach F i g. 7, wobei außerdem das Werkstück gezeigt ist.
Nach der Zeichnung sind die Werkstücke durch Leiterplatten
11 gebildet, weiche mit elektronischen Bauelementen 17 bestückt sind.
Niic-h F i j«. I wmlen die l.eilcrplailen 11 mil den dar- r>
auf ^--igcurdiiiMcii, /.u verlötenden elektronischen Ua uelemciften
17 über ein Fördersystem zu den einzelnen Bcarbeitiingsstationen I, Il und III befördert. Das Fördersystem
besteht aus im Abstand angeordneten Förderbändern 1. weiche jeweils /u einer Werkstückaufnahmevorrichtung
14,14' bzw. 14" führen, und sich zwischen den Förderbändern 1 oberhalb der Werkstückaufnahmevorrichtungen
14, 14', 14" erstreckenden Abhebe- und Überführungsvorrichtungen 2. Erfindungsgemäß
werden die Leiterplatten 11 vor Erreichen einer der Werkstückaufnahmevorrichtungen 14, 14', 14" von
den Abhebe und UbsriühruRgsvcrrichvjrigen 2 vom
Förderband 1 abgehoben und auf die Werkstückaufnahmevorrichtung 14,14' bzw. 14" aufgesetzt, wobei
eine Trennung der Leiterplatten 11 vom Fördersystem 1,2 erfolgt.
Die Bewegungen des Förderbandes 1 bzw. der Abhebe- und Überführungsvorrichtungen 2 sind allein nach
den Erfordernissen für einen einwandfreien und optimalen Transport der Leiterplatten 11 von einer Station zur
nächsten abgestimmt. Stellgrößen bei diesem Ablauf sind allenfalls noch zum Puffern oder im Hinblick auf
Bcschleunigungsvorgänge iose eingesetzter Bauteile zu
berücksichtigen.
In der ersten Bearbeitungsstation I liegt die Leiterplatte 11 auf einer Werkstückaufnahmevorrichtung 14
auf. an der eine reine Tauch-Flußmittelbenetzungsvorrichtung 6 in Kombination mit einer Schaum-Flußmitlelbenetzungsvorrichtung
7 oder einer Sprüh-Flußmittelbenetzungsvorrichtung 8 (mechanisch oder mit IJI-traschallerregung)
angeordnet ist. Die Füilmenge des oberen Arbeitssystems kann auf den jeweiligen erforderlichen
Betriebszustand abgestellt werden, was durch Umpumpen in ein Ausgleichsgefäß 9 erfolgt.
Wesentlich ist, daß nach der Überführung der Leiterplatte 11 auf die Werkstückaufnahmevorrichtung 14 die
Leiterplatte 11 stillsteht, so daß die Flußmittelbenetzungsstation I auf verschiedene Betriebsarten innerhalb
eines gemeinsamen Systems umgestellt werden kann.
Nach dem Benetzen mit Flußmittel in der Flußmittelbenetzungsstation
I wird das Werkstück durch Anheben mittels der Abhebe- und Überführungsvorrichtung 2 auf
das nächste Förderband 1 und von diesem zur Vortrocknungs-/Vorwärmstation II überführt, wo das Werkstück
11 erneut vom Transportband 1 abgehoben und auf eine so ruhende Werkstückaufnahmevorrichtung 14' aufgesetzt
wird. Unterhalb der Werkstückaufnahmevorrichtung 14' sind Heizelemente 18 angeordnet Durch ein Gebläse
19 kann ein durch einen Pfeii 20 angedeuteter Luftstrom erzeugt werden, der nach Erhitzung mittels der
Heizelemente 18 die auf der Werkstückaufnahmevorrichtung 14' liegende Leiterplatte 11 überstreicht und so
das Vortrocknen bzw. Vorwärmen vollzieht Auch dieser Vorgang findet bei völliger Ruhestellung der Leiterplatte
11 und der daran angeordneten elektronischen Bauelemente 17 statt
Im nächsten Schritt wird die Leiterplatte 11 wieder von der Werkstückaufnahmevorrichtung 14' abgehoben
und durch das dritte Förderband 1 zur Lötstation IH befördert, wo die Leiterplatte 11 nun auf eine Werk-Stückaufnahmevorrichtung
14" abgesetzt wird, weiche unabhängig von dem Fördersystem 1, 2 in der noch zu
beschreibenden Weise bewegbar ist Unterhalb der Werkstückaufnahmevorrichtung 14" an der Lötstation
III befindet sich das Lötbad 12, aus dem oben aus einer Lötmittelaustrittsdüse 13 die Lötwelle 21 austritt, um
von unten die Leiterplatte 11 zu beaufschlagen.
Das !.ölbad 12 ist unterhalb der Werk.stiickaiifnahnu··
vorrichtung 14" an ein oder zwei im wesentlichen horizontal verlaufenden Schienen 15 in Richtung des Doppelpfeiles
F verschiebbar aufgehängt.
Weiter sind die Schienen 15 mit ihren Enden über Gelenkarmpaare 16 relativ zur Werkstückaufnahmevorrichtung
14" höhenverstellbar aufgehängt. Auf diese Weise kann durch mehr oder weniger starke Streckung
bzw. Abknickung der Gelenkarmpaare 16 eine Veränderung der Höhenlage des Lötbades 12 vorgenommen
werden. Während an der Lötstation III nach Fig. 1 das Lötbad 12 so nahe an die Leiterplatte 11 herangeführt
ist daß die unters Fläche der Leiterplatte 11 von der
Lötwelle 21 ei faßt wird, ist nach F i g. 1 durch Streckung der Gelenkarmpaare 16 das Lötbad 12 so weit nach
unten gefahren, daß ein unten über die Leiterplatte 11
vorstehendes Bauelement 22 mit der Kuppel der Lötwelle 21 in Berührung kommt, während die Lötwelle 21
die Unterseite der Leiterplatte 11 nicht mehr berührt.
Nach der Verlötung der Lötstelle an dem Bauelement
22 kann das Lötbad 12 weiter in horizontaler Richtung entsprechend dem Doppelpfeil F verschoben werden,
worauf dann durch erneute Abknickung der Gelenkarmpaare
16 das Lötbad 12 wieder so weit angehoben wird, daß die Lötwelle 21 mit ihrer Kuppel die Unterseite
der Leiterplatte 11 erreicht. Mit anderen Worten kann durch kombinierte Verschiebung des Lötbades 12
entlang der durch den Doppelpfeil F bestimmten Richtung und gesteuerte Anhebung bzw. Absenkung der
Schienen 15 im Sinne des Doppelpfeiles /jede beliebige Kontur entlang der Unterseite der Leiterplatte 11 abgefahren
werden, so daß eine optimale Lötung möglich ist. Auf diese Weise kann z. B. eine reine Tauchverzinnung
mit dem Lötprozeß gekoppelt werden. Ebenso ist durch punktuelle Beaufschlagung mit Lot eine Selektivlötung
auf diese Weise möglich.
F i g. 3 zeigt, daß außerdem eine Verschwenkung der Werkstückaufnahmevorrichtung 14" einschließlich der
über die Gelenkarmpaare 16 daran angehängten Schienen 15 um eine Querachse 23 möglich ist. Die Querachse
23 liegt horizontal und senkrecht zur Förderrichtung. Durch eine geeignete Schwenkung des Werkstückes 11
um die Querachse 23 können optimale Lotablaufwinkel erzielt werden. Wie sich aus F i g. 3 ergibt, folgt die an
den Schienen 15 vorgesehene Führung 24 des Lotbades 12 den Schwenkbewegungen, so daß bei einer Verschiebung
des Lotbades 12 im Sinne des Doppelpfeiles Feine Parallelverschiebung relativ zur Leiterplatte 11 gewährleistet
bleibt.
Nach Fig.4 ist die Werkstückaufnahmevorrichtung
mit den daran angeordneten Elementen genau im entgegengesetzten Sinne wie nach F i g. 3 um die Querachse
23 geschwenkt Aufgrund dieser entgegengesetzten Schwenkung des Werkstückes 11 ist ein Bearbeiten in
der Horizontalbewegung des Lötbades 12 von beiden Richtungen her möglich. Das Lötsystem braucht demzufolge
nicht mehr in eine Null-Stellung zurückzufahren.
Wesentlich ist, daß bei jedweder Schwenkung die Ebene der Transportbänder 1 selbst bei fertigungsbedingten,
starken Winkeländerungen unbeeinflußt bleibt
F i g. 5 zeigt, wie durch unterschiedliche Abknickung
der beiden Gelenkarmpaare 16 eine zusätzliche Kippung der Ebene der Werkstückaufnahmevorrichtung
14" herbeigeführt werden kann. Indem das rechte Ge-
lenkarmpaar 16 etwas mehr gestreckt ist als das linke,
kann ohne eine Schwenkung um die Querachse 23 eine weitere Kippung der Werkstückaufnahmevorrichtung
14" herbeigeführt werden. Dies ist z. B. dann zweckmäßig, wenn aufgrund unterschiedlicher adhäsiver Verhältnisse
oder aufgrund unterschiedlicher Wärmeableitungs- bzw. Wärmekapazitätsverhältnisse die Fließgeschwindigkeit
des Lotes oder die Kontaktzeit des flüssigen Lotes mit der Werkstückoberfläche verändert wird.
Es ist noch darauf hinzuweisen, daß sämtliche Bewegungsabläufe, wie sie in den F i g. 1 bis 5 veranschaulicht
sind, vorher programmierbar sind, so daß sie nach einem vorherbestimmten Programmuster ablaufen können.
Nach den F i g. 6 bis 8 kann auch die Lotaustrittsdüse 13 relativ zum Lötbad 12 um eine Querachse 25 geschwenkt
werden. Auch diese Verstellung kann durch eine Programmierung automatisch erfolgen. Somit kann
das Lot entweder nach rechts (F i g. 6) oder nach links (F i g. 7, 8) oder beidseitig (F i g. 1 bis 5) über den Rand
der Lotaustrittsdüse 13 hinwegtreten.
Hierdurch kann ein optimaler Lotablauf in beiden horizontalen Fahrtrichtungen des Lotbades 12 unter
gleichbleibenden, also reproduzierbaren Bedingungen gewährleistet werden.
25
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
30
35
40
50
55
60
55
Claims (1)
- Patentansprüche:I. Verfahren zum maschinellen Löten von Werkstücken, insbesondere von mit Schaltungsbauteilen bestückten Leiterplatten oder Substraten, bei dem die Werkstücke mittels eines Fördersystems nacheinander am laufenden Band den einzelnen, aufeinanderfolgenden Bearbeitungsstationen, wie einer Flußmittelbenetzungsstation, einer Trocken- und/ oder Konditionierstation und schließlich der eigentlichen Lötstation zugeführt werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Werkstücke (11) an den Bearbeitungsstationen (I, II, III) von dem Fördersystem (1,2) getrennt und von der Bewegung des Fördersystems unabhängig bearbeitet werden.Z Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dsß die Werkstücke an der Flußmittelbenetzungsstation (I) der Trocken-Konditionierstation (II), der Lötstation (III) und/oder während der Erstarrung des Lotes in Ruhe gehalten werden.3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Werkstück (11) an der Lötstation (III) in eine Schrägstellung gebracht wird (Fi g. 3 bis 5).4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das an der Lötstation (III) vorhandene Lotbad (12) auf das ruhende und gegebenenfalls gekippte Werkstück (11) zu bzw. von ihm weg und/oder an dessen zu lötender Oberfläche entlanggeführt witj.5. Verfahren nach Ai.spruch 4. dadurch gekennzeichnet, daß das Lotbad (12) m einer vertikalen Ebene nach einer durch zwei Koordinaten bestimmten Kontur relativ zum Werkstück (U) bewegt wird.6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5. dadurch gekennzeichnet, daß während der Bewegung des Lotbades (12) die Bewegungsgeschwindigkeit zum Ausgleich unterschiedlicher Wärmeableitungen bzw. Wärmekapazitäten entlang der Werkstückunterseite geändert wird.7. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 6 unter Verwendung einer Lotpumpe, die das Lot aus einer Lotaustrittsdüse austreten läßt, dadurch gekennzeichnet, daß die Lotaustrittsdüse (13) während der Bewegung des Lotbades (12) entlang dem Werkstück (1 i) zusätzlich gesteuert geschwenkt wird.8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Werkstück (11) nach der Bearbeitung an einer Bearbeitungsstation (III) wieder in die Anfangslage überführt wird, derart, daß Höhenunterschiede im Transportsystem vor und hinter der Vorrichtung vermieden werden.9. Verfahren nach einem der vorhergehenden An-Sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sämtliche Bewegungen kodierten Einzelprogrammen entspre chen.die vom Werkstück (11) abrufbar sind.10. Vorrichtung zur Ausführung des Verfahrens nach einem oder mehreren der vorhergehenden An-Sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Bearbeitungsstationen (I, II, III) eine Werkstückaufnahmevorrichtung (14,14', 14") aufweisen, weiche von dem Fördersystem (1,2) unabhängig in Ruhe gehalten ist oder einen an die Bearbeitung angepaßten, von der Bewegung des Fördersysteme (5, 2) unabhängigen Bewegungsablauf ausführen kann.II. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß an der Flußmittelbenutzungsstation mehrere unterschiedliche Auftragsgeräte (Sprühen, Tauchen, Schäumen, Ultraschall-Zerstäuben des Flußmittels) vorgesehen sind12. Vorrichtung nach Anspruch 10 oder Ii, dadurch gekennzeichnet, daß für die Vortrocknung und/oder Konditionierung der Werkstückt (11) ein kombiniertes Trocken-/Konditioniersystem (II) zur Ausführung unterschiedlicher Vortrocknungs- bzw. Konditionierungsverfahren (Hell-, Dunkelstrahlung, Heißluft, etc.) vorgesehen ist13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis12, dadurch gekennzeichnet, daß für den Lötvorgang das Lötbad (12) über ein Schienen- und/oder Parallelogrammsystem (15,16) relativ zur Werkstückaufnahmevorrichtung (14") und/oder an der zu lötenden Oberfläche des Werkstückes (11) entlangführbar ist14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis13, dadurch gekennzeichnet, daß eine Werkzeugaufnahmevorrichtung (14") verwendet wird, die z. B. durch Sperrelemente einen erhöhten Anpreßdruck des Werkstückes auf das Lot ermöglicht, ohne daß es zu einer Überflutung kommt15. VorrichtuK ζ nach einem der Ansprüche 10 bis14, dadurch gekennzeichnet, daß die Umsetzbewegung von halterlos transportierten Werkslücken alternativ zu band- oder kettenförmigen Fördermitteln durch maschineninterne oder externe Handhabungsgeräte (Industrieroboter) erfolgt.
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KR890004818B1 (ko) * | 1983-11-14 | 1989-11-27 | 네혼덴네쯔 게이기 가부시기 가이샤 | Ic용 전자동 납땜장치 |
DE3419974A1 (de) * | 1984-05-29 | 1985-12-05 | Ernst 6983 Kreuzwertheim Hohnerlein | Heizvorrichtung fuer eine transportstrasse |
FR2572972B1 (fr) * | 1984-11-15 | 1987-02-13 | Outillages Scient Lab | Machine de soudage. |
US4637541A (en) * | 1985-06-28 | 1987-01-20 | Unit Industries, Inc. | Circuit board soldering device |
US4776508A (en) * | 1985-06-28 | 1988-10-11 | Unit Design Inc. | Electronic component lead tinning device |
JPS63140763A (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-13 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 自動はんだ付け装置 |
KR920008948B1 (ko) * | 1987-02-12 | 1992-10-12 | 니혼 덴네쯔 게이기 가부시끼가이샤 | 프린트 기판의 납땜방법 및 그의 장치 |
FR2611109A1 (fr) * | 1987-02-12 | 1988-08-19 | Outillages Scient Lab | Installations de soudure automatique a l'etain |
US4840305A (en) * | 1987-03-30 | 1989-06-20 | Westinghouse Electric Corp. | Method for vapor phase soldering |
DE3724005A1 (de) * | 1987-07-21 | 1989-02-02 | Friedrich Dieter | Prozessgesteuerte erwaermungseinrichtung |
US5433368A (en) * | 1992-11-10 | 1995-07-18 | Spigarelli; Donald J. | Soldering system |
DE19541340A1 (de) * | 1995-11-06 | 1997-05-15 | Linde Ag | Verfahren zum kontinuierlichen, selektiven Löten von Baueinheiten, insbesondere Leiterplatten |
US5797539A (en) * | 1996-08-22 | 1998-08-25 | Eastman Kodak Company | Circuit board reflow ovens |
JP4238400B2 (ja) * | 1998-01-14 | 2009-03-18 | 株式会社デンソー | 噴流半田付け方法及びその装置 |
JP2002172459A (ja) | 2000-09-26 | 2002-06-18 | Sony Corp | はんだ付け装置 |
JP2003188517A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板の部分はんだ付け方法およびその装置 |
PL2029307T3 (pl) * | 2006-05-29 | 2011-07-29 | Kirsten Soldering Ag | Urządzenie do lutowania z modułami do lutowania i co najmniej jedną mobilną i wymienną stacją do lutowania wstawianą w moduł do lutowania; odpowiadająca stacja rezerwowa (stand-by) |
CN109227052B (zh) * | 2018-10-30 | 2020-06-19 | 湖南旺达机械制造有限公司 | 一种板材的铆焊工艺 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2671264A (en) * | 1952-05-24 | 1954-03-09 | Rca Corp | Method of soldering printed circuits |
GB801510A (en) * | 1954-01-11 | 1958-09-17 | Sylvania Electric Prod | Soldering machine and method |
GB846961A (en) * | 1957-12-03 | 1960-09-07 | Mullard Ltd | Improvements in or relating to soldering printed circuits |
US3218193A (en) * | 1961-09-19 | 1965-11-16 | Leesona Corp | Automatic foam fluxing |
FR1345595A (fr) * | 1962-08-21 | 1963-12-13 | Chausson Usines Sa | Installation pour le soudage de faisceaux d'échangeurs thermiques, notamment de radiateurs de refroidissement et radiateurs obtenus |
GB1004225A (en) * | 1963-03-27 | 1965-09-15 | Electrovert Mfg Co Ltd | Apparatus for processing with a liquid |
GB1122913A (en) * | 1966-02-07 | 1968-08-07 | M E L Equipment Co Ltd | Processes and apparatus wherein a mound of liquid is raised by vibrations |
US3421211A (en) * | 1966-03-17 | 1969-01-14 | Hewlett Packard Co | Method of making and cleaning printed circuit assemblies |
US3430332A (en) * | 1966-04-01 | 1969-03-04 | Electrovert Mfg Co Ltd | Production line soldering with application of ultrasonic energy directing to molten solder |
US3500536A (en) * | 1966-11-17 | 1970-03-17 | Burroughs Corp | Process for finishing solder joints on a circuit board |
US3499220A (en) * | 1967-02-28 | 1970-03-10 | Amerace Esna Corp | Method of and apparatus for making a flexible,printed electrical circuit |
US3465415A (en) * | 1967-03-08 | 1969-09-09 | Western Electric Co | Methods of eliminating icicle-like formations on wave soldered connections on circuit substrates |
US3536243A (en) * | 1968-01-08 | 1970-10-27 | Branson Instr | Ultrasonic soldering apparatus |
US3670698A (en) * | 1969-07-24 | 1972-06-20 | Bata Shoe Co | Apparatus for immersing lasted boots in a liquid bath |
US3685714A (en) * | 1970-07-20 | 1972-08-22 | Libbey Owens Ford Co | Soldering apparatus |
DE2148680A1 (de) * | 1971-09-29 | 1973-04-05 | Zevatron Gmbh | Automatische loetmaschine |
NL7212888A (de) * | 1971-09-29 | 1973-04-02 | ||
US3765591A (en) * | 1972-01-19 | 1973-10-16 | Dynamics Corp America | Wave soldering electrical connections |
DD108706A1 (de) * | 1972-10-11 | 1974-10-05 | ||
DE2428143A1 (de) * | 1974-06-11 | 1976-01-02 | Zevatron Gmbh | Schlepploetmaschine |
US3945618A (en) * | 1974-08-01 | 1976-03-23 | Branson Ultrasonics Corporation | Sonic apparatus |
DE7512723U (de) * | 1975-02-19 | 1975-09-04 | Iemme Italia Spa | Mittels Zinnschmelzwelle arbeitende Schweißmaschine |
JPS54146250A (en) * | 1978-05-09 | 1979-11-15 | Toshiba Corp | Method and apparatus for automatic soldering |
JPS5540075A (en) * | 1978-09-14 | 1980-03-21 | Toshiba Corp | Carrier separating coupling mechanism of automatic soldering device |
US4311266A (en) * | 1978-12-25 | 1982-01-19 | Kenshi Kondo | Soldering apparatus |
CH639580A5 (de) * | 1979-01-23 | 1983-11-30 | Karl Flury | Loetanlage zum loeten von leiterplatten und verfahren zu deren betrieb. |
BG29840A1 (en) * | 1979-06-28 | 1981-02-16 | Minchev | Apparatus for soldering the winding to the collector of electric machines |
US4277518A (en) * | 1979-11-13 | 1981-07-07 | Gyrex Corp. | Solder-coating method |
DE3006431C2 (de) * | 1980-02-21 | 1981-07-02 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Verfahren zum Anlöten von an Trägerstreifen angeordneten Anschlußstiften an Schaltungsplatten und Tauchlötbad zur Durchführung des Verfahrens |
GB2083773B (en) * | 1980-08-01 | 1984-10-24 | Aiwa Co | A soldering method for electric and/or electronic components |
-
1981
- 1981-03-25 DE DE3111809A patent/DE3111809C2/de not_active Expired
-
1982
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