DE3724005A1 - Prozessgesteuerte erwaermungseinrichtung - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine prozeßgesteuerte Erwärmungsvor­ richtung mit den Merkmalen des Oberbegriffes des Anspruches 1 sowie ein Verfahren zum Betreiben einer derartigen Anlage.

Bekannte derartige Anlagen werden insbesondere zur thermisch beeinflußten Oberflächenmontage elektronischer Bauteile, insbesondere für Bauteil-Kleberaushärtungsprozesse, Lotauf­ schmelzprozesse und insbesondere Reflow-Lötprozesse angewen­ det. Derartige Einrichtungen weisen im wesentlichen eine Lötkammer auf, in der der Erwärmungsvorgang vorgenommen wird. In der Lötkammer ist mindestens ein Heizelement sowie eine Auflage für zu bearbeitende Leitungssubstrate angeord­ net. Mit der Einrichtung wirkt in der Regel eine Steuerungs­ vorrichtung zur Einstellung eines Temperatur-/ Zeitprofils in der Lötkammer zusammen.

Es sind auch Lötanlagen oder - allgemein bezeichnet - "Erwärmungsvorrichtungen" bekannt, die im wesentlichen aus einem Tunnelofen bestehen, der von einer Fördervorrichtung durchsetzt wird. Innerhalb des Tunnels ist eine Mehrzahl von Heizelementen vorgesehen, die jeweils über und/oder unter der Fördervorrichtung angeordnet sind. Mit derartigen Anlagen sind ebenfalls Steuerungsvorrichtungen verbunden, über die entlang der Förderstrecke ein vorgebbares Tempera­ turprofil eingestellt werden kann.

Bei allen bekannten Anlagen und Vorrichtungen erfolgt die Einstellung des Temperaturprofils dadurch, daß über die Steuerungsvorrichtung die Temperatur der Heizelemente variiert wird und gegebenfalls auch die Fördergeschwindig­ keit der Fördervorrichtung angepaßt wird, falls letztere vorhanden ist.

Beim Reflow-Lötprozeß wird - im Gegensatz zu klassischen Lötverfahren - in einem ersten Arbeitsschritt der Lötwerk­ stoff und in einem zweiten Arbeitsschritt die für die Lötreaktion erforderliche Wärme eingebracht. Der Lottransfer auf die Platine kann dadurch erfolgen, daß beispielsweise Lotpasten auf die Platine aufgebracht werden, galvanische oder schmelzmetallurgische Beschichtungen von Platinenteilen vorgenommen oder Lotformteile auf der zu bearbeitenden Platine befestigt werden. Die Verlötung derart vorbestückter oder vorbereiteter Platinen erfolgt dann in den oben erläuterten Öfen.

Es ist ferner bereits bekannt, daß das Temperatur-/Zeit­ profil innerhalb des Ofens sehr umsichtig den einzelnen Parametern des Lötprozesses angepaßt werden muß. Die Art der zu verlötenden Bauteile, die Art der Aufbringung unter­ schiedlicher Lotmittel, Bauteildichte, Platinengröße pp., müssen berücksichtigt werden, um den Lötprozeß so zu gestalten, daß einerseits eine optimale Kontaktierung der einzelnen Bauteile erreicht wird, andererseits aber eine Überhitzung einzelner Bauteile oder Baugruppen auf der Platine vermieden wird, die irrepärable Schäden innerhalb der Bauteile zur Folge haben kann. Erschwerend kommt hinzu, daß infolge der immer höheren Packungsdichte elektronischer Bauteile innerhalb einzelner Chips die Anzahl der Anschluß­ beine und damit der gegenseitige Abstand der Anschlußbeine immer weiter abnimmt, so daß an die Auflösung des Reflow­ Lötverfahrens ständig höhere Ansprüche gestellt werden. Es sind heute beispielsweise PLCC-Bauteile bekannt, bei denen die Anschlußbeine weniger als 0,5 mm Abstand voneinander haben. Es ist einsichtig, daß beim Verarbeiten derartiger Bauteile äußerst sorgfältig vorgegangen werden muß, um Lötbrücken zwischen den einzelnen Anschlüssen zu vermeiden.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Erwärmungs­ vorrichtung mit den Merkmalen des Oberbegriffes des Anspru­ ches 1 derart weiterzubilden, daß sie vielseitig einsetzbar ist und insbesondere bei höchster Bearbeitungsqualität in sehr kurzer Zeit auf sich ändernde Anforderungen beim Lötvorgang reagieren kann. Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruches 1 gelöst. Vorteil­ hafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.

Als Kerngedanke der Erfindung wird es angesehen, die den Öfen nach dem Stand der Technik innewohnende thermische Trägheit dadurch zu beheben, daß die Heizelemente automa­ tisch verstellbar angeordnet werden, wodurch in Sekunden­ schnelle eine vollständige Umstellung des Temperatur-/Zeit­ profils ermöglicht wird. Aufheiz- und Abkühlzeiten von Heiz­ elementen oder Heizelementgruppen spielen für die Variation von derartigen Profilen nur noch eine untergeordnete Rolle, da der Abstand zwischen Heizelement und Lötpunkt und/oder die Verweilzeit thermisch für den Lötvorgang ausschlaggebend sind, mit anderen Worten, bei gleichbleibender Heizelement­ temperatur ein sehr breites Spektrum von Löttemperaturen durchfahren werden kann. Es ist sogar möglich, über die Verstellvorrichtungen prozeßgesteuert den Abstand während eines Durchlaufes einer Platine unter dem Heizelement zu variieren, mit anderen Worten, das Heizelement kurz zurück­ zuziehen, wenn ein besonders empfindliches Bauteil in den Strahlungsbereich läuft und wieder zur Platine hinzuführen, wenn höhere Lötpunkttemperaturen erforderlich werden. Es liegt auch im Rahmen der Erfindung, über eine gegebenenfalls in Förderrichtung laufende Bewegung das Heizelement gleich­ sam dem Bauteil nachzuführen, um eine sehr intensive Strahlungseinwirkung auf den jeweiligen Lötpunkt zu bekom­ men.

Ferner liegt es im Rahmen der Erfindung, gegebenenfalls prozeßgesteuert die Fördergeschwindigkeit der Platine einerseits sowie Abstand und Nachführung des Heizelementes andererseits aufeinander abzustimmen.

Durch Anspruch 5 wird eine sehr feinfühlige Abstimmung des Temperaturprofils möglich. Stufenlose Einstellungen lassen sich in bekannter Weise durch Servomotoren und/oder Spindel­ getriebe pp. erreichen.

Anspruch 6 zielt auf eine weitere Variabilitätsverbesserung der Vorrichung ab, die durch ihren modularen Aufbau an unterschiedlichste Anforderungen angepaßt werden kann. Beispielsweise ist es möglich, Module mit Aufwärm-Flächen­ strahlern einzuschieben, um beispielsweise bei Verarbeitung sehr großer Platinen ausreichende Aufwärm-Wärmemengen zur Verfügung zu haben. Vorhandene Anlagen können bei Bedarf auf einfachste Weise nachgerüstet werden.

Da nicht nur die Temperatur, sondern auch die Verweilzeit des Lötgutes im Strahlungsbereich des Heizelementes für das Temperaturprofil eine große Rolle spielt, ist es vorteil­ haft, durch die Steuerungsvorrichtung auch die Förderge­ schwindigkeit einzelner Heizmodule selektiv einstellen zu können.

Um eine Verbesserung des lateralen Auflösungsvermögens des Lötvorganges zu erreichen, ist es zweckdienlich, wenn gerichtete Linienstrahler, durch die der eigentliche Lötvorgang besorgt wird, bezüglich ihrer Längserstreckungs­ richtung gegenüber der Förderrichtung schräg angeordnet sind. Dadurch wird ein Lötmittelfluß entlang der Kanten von Bauelementen (beginnend von der Ecke des Bauelementes, die zuerst unter Strahlungslinie kommt) erreicht, so daß Lötbrücken zwischen auch sehr dicht liegenden Lötpunkten im allgemeinen vermieden werden. Es liegt auch im Rahmen der Erfindung, sowohl die relative Lage von Linienstrahlern als auch deren Abstrahlungsrichtung über die Steuerungsvorrich­ tung automatisch zu beeinflussen. Wenn von gerichteten Linienstrahlern gesprochen wird, so sollen darunter einer­ seits Infrarotstrahler, andererseits auch Heißluftlineale verstanden werden. Beide Heizelement-Typen gehören zum Stand der Technik.

Die Erfindung ist anhand von Ausführungsbeispielen in den Zeichnungsfiguren näher erläutert. Diese zeigen:

Fig. 1 eine schematische Schnittdarstellung einer modular aufgebauten Reflow-Lötanlage;

Fig. 2 eine schematische Draufsicht auf zwei IR-Linien­ strahler, die über der Fördervorrichtung angeordnet sind;

Fig. 3 eine schematische Seitenansicht einer Platine unter automatisch verstellbar angeordneten Linienstrahlern;

Fig. 4 eine schematische Schnittdarstellung einer ver­ einfachten Version einer Erwärmungsvorrichtung;

Fig. 5 ein typisches Temperaturprofil, wie es mit einer erfindungsgemäßen Vorrichtung eingestellt werden kann.

Die in Fig. 1 insgesamt mit 1 bezeichnete Reflow-Lötanlage weist eine Fördervorrichtung 2 in Form eines Förderbandes auf, auf dem die zu bearbeitenden Leiterplatten 3, die mit Bauteilen 4 bestückt sind, in Pfeilrichtung durch die Lötanlage 1 hindurchtransportiert werden können. Innerhalb einer nicht näher bezeichneten tunnelartigen Erwärmungsvor­ richtung, auch als Tunnelofen bezeichnet, sind Heizelemente 5, 6 angeordnet, die sich jeweils über und unter der Fördervorrichtung befinden. Die über der Fördervorrichtung 2 angeordneten Heizelemente 5 besorgen das Aufwärmen der Leiterplatte 3 zu Beginn des Lötdurchlaufes, die unter der Fördervorrichtung 2 angeordneten Heizelemente 5′ verhindern ein Entweichen der von oben eingestrahlten Wärme nach unten und stellen sozusagen eine Gegenheizung dar.

Sämtliche mit 5 bezeichneten Heizelemente sind sogenannte Flächenstrahler, die im Modulabschnitt E über der Fördervor­ richtung 2 angeordneten Heizelemente 6 sind als Linienstrah­ ler ausgebildet, deren Art und Anordnung weiter unten näher beschrieben wird.

Aufgrund des modularen Aufbaus ist die Fördervorrichtung 2 ebenfalls in einzelne Fördermodule 2 a-2 g aufgeteilt, was beispielsweise durch einzelne Förderbänder innerhalb der Module A-G verifziert sein kann.

Bei Modul A handelt es sich um ein sogenanntes Platinenein­ gabemodul, bei Modul G um ein sogenanntes Platinenausgabe­ modul. Die Module B und C sind Anwärmmodule, die -je nach Wärmebedarf -durch ein oder mehrere Module D gleicher Bauart ergänzt werden können. Der eigentliche Lötvorgang wird im Modul E vorgenommen, bei Modul F handelt es um ein Kühlmo­ dul, wobei über und unter dem Fördervorrichtungsabschnitt 2 f Kühlventilatoren 7, 7′ angeordnet sind.

Die Heizelemente 5, 5′ und 6 sind an motorisch angetriebenen Verstellvorrichtungen 10, 10′ und 11 angeordnet, die mit einer Steuerungsvorrichtung 12 verbunden und von dieser selektiv ansteuerbar sind. Durch die Verstellvorrichtungen 10, 10′ können die als Flächenstrahler ausgebildeten Heizelemente 5 angehoben oder abgesenkt werden, so daß sich der jeweilige Abstand zwischen den Heizelementen und der Förderebene der Fördervorrichtung 2 individuell einstellen läßt. Die Verstellvorrichtung 11 ist darüber hinaus so ausgebildet, daß sie über die Vertikalbewegung der als Linienstrahler ausgebildeten Heizelemente 6 eine Dreh­ bewegung, eine Schwenk- und eine horizontale Verschiebebe­ wegung der Heizelemente 6 zuläßt. All diese Bewegungsabläufe können von der Steuerungsvorrichtung 12 aktiviert werden. Mit Hilfe dieser automatischen Verstellvorrichtungen, die stufenlos arbeiten, ist eine sehr schnelle und flexible Variation des Temperaturprofils entlang der Förderrichtung möglich.

Jedem Heizmodul B, C, D und E sind im übrigen gesonderte Verstellvorrichtungen zugeordnet. Darüber hinaus kann in an sich bekannter Weise die Fördergeschwindigkeit der Förder­ vorrichtung durch die Steuerungsvorrichtung beeinflußt werden. Im vorliegenden Fall ist es sogar möglich, bei besonderen Anwendungsfällen im Bedarfsfalle die Förderge­ schwindigkeiten der einzelnen Förderbänder 2 a-2 g, entlang des Förderweges selektiv durch die Steuerungsvorrichtung einzustellen, wodurch eine selektive Spreizung oder Stau­ chung des Temperaturprofils entlang der Zeitachse möglich wird.

Aus Fig. 2 und 3 gehen Anordnung, Ausbildung und Verstell­ möglichkeiten der beiden als Linienstrahler ausbildeten Heizelemente hervor. In Fig. 2 sind die beiden Heizelemente 6 dargestellt, die zur Förderrichtung (Pfeil 15) jeweils einen Winkel von 45°, d.h. untereinander einen Winkel von 90° einschließen. Diese Relativstellung zur Förderrichtung 15 bewirkt bei den auf der Leiterplatte 3 angeordneten Bauteilen 4 einen Schmelzfrontfluß entlang der Bauteilkan­ ten, der zu einer drastischen Verbesserung des lateralen Auslösungsvermögens des Lötvorganges führt. Überflüssiges Lot wird entlang der Kanten der Bauelemente zu den Ecken transportiert (etwa in Pfeilrichtung 16 in Fig. 2), so daß Lotreste im Bereich der mit Pins versehenen Seitenkanten der Bauteile 4 wegtransportiert werden.

Aus Fig. 3 geht hervor, daß die als Linienstrahler ausgebil­ deten Heizelemente 6 in mehrfacher Hinsicht justierbar sind. Die Verstellvorrichtungen 11 werden durch die Steuerungsvor­ richtung 12 so aktiviert, daß die Elemente entlang der vertikalen Achsen höhenverstellbar sind (senkrechter Pfeil), in Richtung parallel zur Förderrichtung 15 der Leiterplatte 3 verschiebbar sind (waagrechter Pfeil), um die Hochachse drehbar sind, sowie mit einem elliptischen Reflektor 17 versehen sind, der in Pfeilrichtung 18 verschwenkbar ist, daß die Strahlungsrichtung 19 der beiden als Linienstrahler ausgebildeten Heizelemente 6 bezogen auf die Förderebene winkelverstellbar ist. In Fig. 3 ist ein mittlerer Winkel der Strahlungsrichtung von etwa 45° eingezeichnet, der ausreichend ist, um Abschattungseffekte auch bei Bauteilen, deren Pins sehr weit unter das Bauteilgehäuse zurückgezogen sind (beispielsweise PLCC′s), sicher zu vermeiden.

Im folgenden wird wieder auf Fig. 1 Bezug genommen.

An die Steuerungsvorrichtung 12 ist eine Meßvorrichtung 20 angeschlossen, die eine Mehrzahl von Thermoelementen 21 aufweist, mit welchen kritische Temperaturwerte auf einer die Anlage 1 durchlaufenden Testplatine (Leiterplatte 3) erfaßt werden können. Wenn hier von "kritischen Temperatur­ werten" die Rede ist, so sollen darunter Temperaturwerte verstanden werden, die zum einen Maximalbelastungswerte für die Bauelemente und/oder Substrate darstellen, zum anderen Mittelwerte (beispielsweise auf der Platine gemessen) sind.

Diese Temperaturwerte werden in der Meßvorrichtung zusammen­ gefaßt und über die Informationseingangsleitung 22 einem Zwischenspeicher 23 zugeführt und dort abgelegt. In einem Speicher 24 der Steuerungsvorrichtung 12 sind aus Erfah­ rungswerten oder Untersuchungsreihen gewonnene Temperatur- Sollwerte in Abhängigkeit von der Zeit abgelegt, die in einem Komparator 25 mit den Temperaturwerten des Zwischen­ speichers 23 verglichen werden. Über eine Eingabevorrichtung 26 können diese Sollwerte in den Speicher 24 eingegeben werden.

Mit einem Ausgang 27 des Komparators 25 ist ein Prozessor 28 verbunden, der - abhängig vom Vergleichsergebnis im Kompara­ tor 25 - die Verstellvorrichtungen 10, 10′ und 11 aktiviert und die Heizelemente so einregelt, daß das den Sollwerten entsprechende Temperaturprofil sich in der Anlage einstellt. Dem Komparator 25 ist ferner eine Anzeigevorrichtung 29 beigeordnet, über die die Abweichungen zwischen Ist- und Soll-Werten oder die Ist-Werte oder die Soll-Werte angezeigt werden können. Die Anzeigevorrichtung kann beispielsweise als alphanumerisches Display ausgebildet sein oder auch durch eine analoge Anzeige gebildet werden.

Durch diese mit der Steuerungsvorrichtung zusammenwirkende Meßvorrichtungsanordnung wird insgesamt eine "self-teaching" Reflow-Anlage geschaffen, die in kürzester Zeit auf sich ändernde Anforderungen reagieren kann, ohne daß die Bedie­ nungsperson komplizierte Messungen und Berechnungen anstel­ len muß.

"Eine derart ausgestaltete Anlage ermöglicht auch auf einfache Weise die Oenerierung eines jederzeit wiederabrufba­ ren prozeßsprogrammes, das - ausgehend von dem einmal festgelegten Grundprogramm - beispielsweise über die Eingabevorrichtung jederzeit korrigiert werden kann. Zweckdienlicherweise ist die Steuerungsvorrichtung als Computereinheit ausgebildet, die eine Mehrzahl von Schnitt­ stellen zur Dateneingabe und -ausgabe aufweist. Dies ermöglicht die Einbindung einer derartigen Anlage in integrierte Fertigungssysteme."

Wie oben bereits erwähnt, liegt es auch im Rahmen der Erfindung, relativ zwischen der im Modulabschnitt E befind­ lichen Platine und den Heizvorrichtungen 6 kompliziertere programmgesteuerte Bewegungsabläufe vorzusehen. Beispiels­ weise kann die Geschwindigkeit der Fördereinrichtung 2 e verzögert oder beschleunigt werden, wenn die Leiterplatte 3 bestimmte Positionen unter den Heizelementen 6 erreicht hat. Ebenso ist es möglich, die Heizelemente 6 über eine bestimm­ te Strecke in Förderrichtung mitzuführen.

In Fig. 4 ist eine Einfachversion einer erfindungsgemäßen Vorrichtung dargestellt. Diese besteht im wesentlichen aus einem Kasten 30 zur Bildung einer Lötkammer 31, in der eine Auflage 32 für ein zu bearbeitendes Schaltungssubstrat 33 angeordnet ist.

Ferner sind in der Lötkammer 31 Heizelemente 35, 36 angeord­ net, die an Verstellvorrichtungen 40, 41, 42 befestigt sind. Das Heizelement 35 ist ein an sich bekannter Flächenstrah­ ler, das Heizelement 36 ein an sich bekannter Linienstrah­ ler. Der Flächenstrahler ist über die Verstellvorrichtung 40 lediglich der Höhe nach verstellbar, der Linienstrahler kann sowohl horizontal als auch vertikal verschoben werden, wozu die Verstellvorrichtung 41 als Spindel ausgebildet ist und die Verstellvorrichtung 42 ein nicht näher zu erläuternder Hubmechanismus ist, mit welchem die Spindel angehoben und abgesenkt werden kann. Die Verstellvorrichtungen 40-42 sind motorisch angetrieben und werden von einer nicht näher dargestellten Steuerungsvorrichtung aktiviert.

Unter Bezugnahme auf Fig. 5 wird abschließend ein Tempera­ turprofil gezeigt, wie es für derartige Reflow-Lötanlagen typisch ist. Charakterisiert wird das Temperaturprofil durch einen Aufwärmabschnitt, der nach anfänglich relativ großer Steigung in ein sich abflachendes Plateau übergeht, an das sich dann ein wohl definierter Lötpeak anschließt, in den der eigentliche Lötvorgang vorgenommen wird, der dann in einen Abkühlabschnitt übergeht, in welchem Platine, Bauele­ mente und gelötete Lötstellen sich abkühlen.

Claims (19)

1. Prozeßgesteuerte Erwärmungseinrichtung zur thermisch beeinflußten Oberflächenmontage elektronischer Bauteile, insbesondere für Bauteil-Kleberaushärtungsprozesse, Lot-Aufschmelzprozesse und/oder Reflow-Lötprozesse, mit einer Lötkammer, in der mindestens ein Heizelement sowie eine Auflage für zu bearbeitende Schaltungssubstrate angeordnet ist, sowie mit einer mit der Einrichtung zusammenwirkenden Steuerungsvorrichtung zur Einstellung eines Temperatur/Zeitprofils in der Lötkammer, dadurch gekennzeichnet, daß das Heizelement (5, 5′, 6, 35, 36) an einer moto­ risch angetriebenen Verstellvorrichtung (10, 10′, 11, 40, 41, 42) befestigt ist, die mit der Steuerungsvor­ richtung (12) verbunden und von dieser selektiv an­ steuerbar ist, um entweder den Abstand zwischen dem Heizelement (5, 5′, 6, 35) und der Auflage (Fördervor­ richtung 2) oder dem Schaltungssubstrat (3) und/oder die Strahlungsrichtung der Heizelemente (6, 36) bezogen auf die Auflage oder das Schaltungssubstrat (3) und/oder die Verweilzeit des zu bearbeitenden Schaltungssubstrats (3) im Strahlungsbereichs des Heizelementes (5, 5′, 6, 35, 36) zur Einstellung des Temperaturprofils zu variieren.

2. Prozeßgesteuerte Erwärmungseinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Lötkammer durch eine im wesentlichen tunnel­ artige Erwärmungsvorrichtung (Tunnelofen) gebildet wird, die von einer Fördervorrichtung (2) (Förderband) für zu bearbeitende Schaltungssubstrate (3) für elektronische Schaltungen durchsetzt wird.

3. Prozeßgesteuerte Erwärmungseinrichtung, nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 und/oder 2 dadurch gekennzeichnet, daß eine Mehrzahl von Heizelementen (5, 5′, 6, 35, 36) in der Lötkammer oder dem Tunnelofen angeordnet sind, die zumindest teilweise an Verstellvorrichtungen (10, 10′, 11, 40, 41, 42) befestigt sind.

4. Prozeßgesteuerte Erwärmungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine Mehrzahl von Heizelementen (5, 5′, 6) in Tunnel längsrichtung hintereinander jeweils über und/oder unter der Fördervorrichtung (2) angeordnet sind.

5. Prozeßgesteuerte Erwärmungseinrichtung nach einem der einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Abstände zwischen den Heizelementen (5, 5′, 6, 35, 36) und der Auflage (32) oder der Fördervorrichtung (2) stufenlos einstellbar sind.

6. Prozeßgesteuerte Erwärmungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sie durch in Förderrichtung nacheinander abfolgende Einzelmodule (A-O) gebildet wird, die zumindest teilweise mit einem oder mehreren Heizelementen (5, 5′, 6) versehen sind, wobei jedes der so gebildeten Heiz­ module (B, C, D, E) mit einer gesonderten Verstellvor­ richtung (10, 10′, 11) versehen ist.

7. Prozeßgesteuerte Erwärmungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Fördergeschwindigkeit der Fördervorrichtung (2) innerhalb der Heizmodule (B, C, D, E) zur Variation des Termperaturprofils sleketiv durch die Steuervorrichtung (12) einstellbar ist.

8. Prozeßgesteuerte Erwärmungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als gerichtet Strahler ausgebildete Heizelemente (6) innerhalb des Modulbereiches in Förderrichtung (15) prozeßgesteuert durch die Steuerungsvorrichtung (12) verschiebbar sind.

9. Prozeßgesteuerte Erwärmungseinrichtung nach einem der vorhegehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als gerichtete Linienstrahler ausgebildete Heizele­ mente (6) bezüglich ihrer Längserstreckungsrichtung gegenüber der Förderrichtung (15) schräg angeordnet sind.

10. Prozeßgesteuerte Erwärmungseinrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Winkel zwischen Längserstreckungsrichtung und Förderichtung (15), 45° beträgt.

11. Prozeßgesteuerte Erwärmungseinrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß zwei Linienstrahler (6) vorgesehen sind, die unter­ einander einen Winkel von vorzugsweise 90° einschließen.

12. Prozeßgesteuerte Erwärmungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als gerichtete Strahler ausgebildete Heizelemente (6) innerhalb des Modulbereiches in Förderrichtung (15) prozeßgesteuert durch die Steuerungsvorrichtung (12) verschiebbar sind.

13. Prozeßgesteuerte Erwärmungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als gerichtete Linienstrahler ausgebildete Heiz­ elemente (6) bezüglich ihrer Längserstreckungsrichtung gegenüber der Förderrichtung (15) automatisch durch die Steuerungsvorrichtung (12) verdrehbar sind und dadurch die Schrägstellung gegenüber der Förderrichtung (15) automatisch festlegbar ist.

14. Prozeßgesteuerte Erwärmungseinrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß zwei gerichtete Linienstrahler (6) vorgesehen sind, deren Strahlungsrichtungen untereinander einen Winkel von etwa 90° einschließen.

15. Prozeßgesteuerte Erwärmungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, daß als gerichtete Linienstrahler ausgebildete Heiz­ elemente (6) in an sich bekannter Weise mit einem vorzugsweise elliptischen Reflektor (17) versehen sind, der zur Variation der Fokussierungsrichtung der IR-Ener­ gie, bezogen auf den Linienstrahler, durch die Steue­ rungsvorrichtung (12) automatisch verschwenkbar ist.

16. Prozeßgesteuerte Erwärmungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerungsvorrichtung (12) mit einer Meßvorrich­ tung (20) zur selektiven Erfassung kritscher Temperatur­ werte auf einer die Anlage durchlaufenden Testplatine (Schaltungs-substrat 3) verbunden ist.

17. Prozeßgesteuerte Erwärmungseinrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerungsvorrichtung (12) eine Komparator­ schaltung (25) umfaßt, die die von der Meßverrichtung (20) ermittelten Temperaturwerte mit in einem Speicher (24) abgelegten Temperatur-Soll-Werten vergleicht und Sollwert-Abweichungen anzeigt und/oder automatisch eine Aktivierung der Verstellvorrichtungen (10, 10′, 11) der Heizelemente zur Minimierung der Sollwert-Abweichungen verursacht.

18. Prozeßgesteuerte Erwärmungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in die Lötkammer die Fördereinrichtung (2) nachrüst­ bar ist.

19. Verfahren zur Steuerung einer prozeßgesteuerten Erwär­ mungseinrichtung, gekennzeichnet durch, den Ablauf folgender Verfahrensschritte:

• a) Aufheizen der Heizelemte auf eine vorgebbare, vorzugsweise konstante Solltemperatur;
• b) Einführen einer mit Temperatur-Meßsonden versehenen Testplatine in den Ofen;
• c) Feststellen von Abweichungen der auf der Testplatine gemessenen Ist-Temperaturwerte von vorgebbaren Test­ platinen Soll-Temperaturwerten;
• d) Aktivierung von Verstellvorrichtungen, die an den Heizelementen zu deren Abstands- oder Strahlungsrich­ tungsvariation angeordnet sind oder Variation der Fördergeschwindigkeit innerhalb selektiver Ofenberei­ che, bis die gemessenen Ist-Werte mit den vorgegebe­ nen Soll-Werten des gewünschten Temperaturprofils übereinstimmen.
• e) Abspeicherung der so ermittelten optimierten Tempera­ turkurve und/oder des Prozeßsteuerungsvorgangs zur reproduzierbaren Erzeugung von Temperatur/Zeitprofi­ len.