DE102012206403B3 - Lötanlage und lötverfahren - Google Patents

Lötanlage und lötverfahren Download PDF

Info

Publication number
DE102012206403B3
DE102012206403B3 DE102012206403A DE102012206403A DE102012206403B3 DE 102012206403 B3 DE102012206403 B3 DE 102012206403B3 DE 102012206403 A DE102012206403 A DE 102012206403A DE 102012206403 A DE102012206403 A DE 102012206403A DE 102012206403 B3 DE102012206403 B3 DE 102012206403B3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
pair
workpieces
workpiece
heating unit
spacing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE102012206403A
Other languages
English (en)
Inventor
Achim Cordes
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Priority to DE102012206403A priority Critical patent/DE102012206403B3/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102012206403B3 publication Critical patent/DE102012206403B3/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/002—Soldering by means of induction heating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/291—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/751—Means for controlling the bonding environment, e.g. valves, vacuum pumps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/75251—Means for applying energy, e.g. heating means in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/75264—Means for applying energy, e.g. heating means by induction heating, i.e. coils
    • H01L2224/75265—Means for applying energy, e.g. heating means by induction heating, i.e. coils in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757—Means for aligning
    • H01L2224/75703—Mechanical holding means
    • H01L2224/75704—Mechanical holding means in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757—Means for aligning
    • H01L2224/75703—Mechanical holding means
    • H01L2224/75705—Mechanical holding means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7598—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors specially adapted for batch processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8312—Aligning
    • H01L2224/83136—Aligning involving guiding structures, e.g. spacers or supporting members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/832—Applying energy for connecting
    • H01L2224/8322—Applying energy for connecting with energy being in the form of electromagnetic radiation
    • H01L2224/83222—Induction heating, i.e. eddy currents
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H01L2224/83801—Soldering or alloying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H01L2224/83801—Soldering or alloying
    • H01L2224/83815—Reflow soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Lötanlage. Diese ist dazu ausgebildet, ein erstes Werkstückpaar (1) und ein zweites Werkstückpaar (2) aufzunehmen. Jedes der Werkstückpaare (1, 2) weist ein erstes Werkstück (3) und ein mittels Lot (5) mit diesem zu verlötendes zweites Werkstück (4) auf. Weiterhin sind eine Heizeinheit (6) vorgesehen, die dazu ausgebildet ist, Energie zum Aufschmelzen des Lotes (5) bereitzustellen, sowie eine erste Positioniereinheit (21) und eine zweite Positioniereinheit (22). Mittels der ersten Positioniereinheit (21) ist ein erster Abstand (d1) des ersten Werkstückpaares (1) von der Heizeinheit (6) einstellbar. Entsprechend ist mittels der zweiten Positioniereinheit (22) ein zweiter Abstand (d2) des zweiten Werkstückpaares (2) von der Heizeinheit (6) einstellbar, und zwar unabhängig vom ersten Abstand (d1).

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft Lötanlagen. Wenn bei herkömmlichen Lötanlagen Lötungen an verschiedenen Werkstückpaaren vorgenommen werden, besteht ein häufiges Problem darin, dass die Lötungen ungleichmäßig erfolgen, beispielsweise wenn sich die Wärmekapazitäten der beteiligten Bauelemente stark unterscheiden und dadurch während des Lötprozesses unterschiedliche Temperaturprofile durchlaufen.
  • Aus der DE 29 924 154 U1 ist eine Belotungsvorrichtung bekannt. Diese Vorrichtung enthält hintereinander liegend eine Präparierungskammer, eine Aufschmelzkammer und eine Abkühlkammer. Auf einer Trägereinrichtung sind Lotmaterialträger angeordnet, die mit einer Belotung bzw. einer Lotverbindung durch Aufschmelzen eines Lotmaterials versehen werden sollen. Das Aufschmelzen des Lotmaterials erfolgt in der Aufschmelzkammer unter Verwendung einer Heizplatte, deren Abstand zur Trägereinrichtung veränderlich ist.
  • Die DE 37 24 005 A1 beschreibt eine modulare Lötanlage zum Auflöten von Bauteilen auf Leiterplatten. Die mit den (noch nicht aufgelöteten) Bauteilen bestückten Leiterplatten werden mit Hilfe einer Fördereinrichtung durch verschiedene, hintereinander angeordnete Module der Lötanlage transportiert. In den einigen der verschiedenen Module befinden sich jeweils oberhalb und unterhalb der Fördereinrichtung ein Heizelement, dessen Abstand zur Fördereinrichtung veränderlich ist.
  • In der JP 2004 223 578 A ist eine Wiederaufschmelz-Lötanlage beschrieben, mittels der eine Leiterplatte mit Bauteilen bestückt werden kann und die eine Vorheizkammer und eine Aufschmelzkammer aufweist. Der Transport des Lötgutes durch die Lötanlage erfolgt mit Hilfe eines Trägers einer Fördereinrichtung. Mit Hilfe einer Warmluftheizeinheit wird das verwendete Lot bis unter dessen Schmelzpunkt erwärmt. Das Aufschmelzen des Lotes erfolgt in der Aufschmelzkammer unter gleichzeitiger Verwendung einer Warmluftheizeinheit und einer optischen Heizeinheit.
  • In der DE 10 2006 034 600 B4 ist ein Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung beschrieben, bei dem mehrere Gruppen jeweils miteinander zu verlötender Lötpartner durch einen gemeinsamen Induktor erwärmt werden. Die Stärke und/oder die Frequenz des den Induktor durchfließenden Stromes können verändert werden, um den Energieeintrag anzupassen oder um ein bestimmtes Temperaturprofil einzustellen.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine verbesserte Lötanlage sowie ein verbessertes Lötverfahren bereitzustellen. Diese Aufgabe wird durch eine Lötanlage gemäß Patentanspruch 1 bzw. durch ein Verfahren zum Löten gemäß Patentanspruch 11 gelöst. Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.
  • Ein Aspekt der Erfindung betrifft eine Lötanlage, die dazu ausgebildet ist, ein erstes Werkstückpaar und ein zweites Werkstückpaar aufzunehmen, von denen jedes ein erstes Werkstück und ein mittels Lot mit diesem zu verlötendes zweites Werkstück aufweist. Die Lötanlage umfasst weiterhin eine Heizeinheit, eine erste Positioniereinheit und eine zweite Positioniereinheit. Die Heizeinheit ist dazu ausgebildet, Energie zum Aufschmelzen des Lotes bereitzustellen. Mit Hilfe der ersten Positioniereinheit ist ein erster Abstand d1 eines ersten Werkstückpaares von der Heizeinheit einstellbar. Entsprechend ist mit der zweiten Positioniereinheit ein zweiter Abstand d2 eines zweiten Werkstückpaares von der Heizeinheit einstellbar, wobei der erste Abstand und der zweite Abstand unabhängig voneinander einstellbar sind. Da die Energie, die einem Werkstückpaar von der Heizeinheit zugeführt wird, ganz wesentlich vom Abstand zwischen diesem Werkstückpaar und der Heizeinheit abhängt, lassen sich die Temperatur und damit das Temperaturprofil, welches ein Werkstückpaar während eines Lötprozesses durchläuft, über den Abstand bzw. die Veränderung des Abstandes zwischen diesem Werkstückpaar und der Heizeinheit einstellen. Da die Abstände zu der Heizeinheit für jedes Werkstückpaar individuell und unabhängig voneinander einstellbar sind, lassen sich für die Lötung eines jeden Werkstückpaares individuell angepasste Temperaturprofile realisieren.
  • Das Einstellen des ersten und zweiten Abstandes kann beispielsweise dadurch erfolgen, dass gewünschte zeitliche Verläufe der Temperaturen des ersten und des zweiten Werkstückpaares dadurch erzielt werden, dass der erste Abstand d1 und der zweite Abstand d2 in Abhängigkeit von der Zeit t nach einer jeweils vorgegebenen Funktion d1(t) bzw. d2(t) gesteuert werden. Die Lötanlage ist dazu so ausgebildet, dass d1(t) gleich oder ungleich d2(t) sein kann.
  • Optional kann aber auch für jedes Werkstückpaar ein separater Temperatursensor vorgesehen sein, der die Temperatur des betreffenden Werkstückpaares erfasst, so dass der Abstand dieses Werkstückpaares von der Heizeinheit individuell in Abhängigkeit von der Temperatur des jeweiligen Werkstückpaares geregelt werden kann.
  • Während bei herkömmlichen Lötanlagen eine Heizplatte mit einem Werkstückpaar in thermischen Kontakt gebracht bzw. von dem Werkstückpaar thermisch entkoppelt wird, indem eine Heizplatte zwischen genau zwei Positionen hin- und her bewegt wird, können mit Hilfe der bei der vorliegenden Erfindung verwendeten Positioniereinheiten zwischen jedem Werkstückpaar und der Heizeinheit nicht nur ein Maximalabstand und ein Minimalabstand eingestellt werden, sondern auch eine Vielzahl verschiedener Zwischenwerte. Jeder dieser Zwischenwerte kann dabei nicht nur durchfahren sondern auch über ein endliches Zeitintervall, beispielsweise wenigstens 1 Sekunde, oder dauerhaft aufrecht erhalten werden.
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 einen Querschnitt durch eine Lötanlage, die einen Träger mit mehreren Ausnehmungen aufweist, in die jeweils ein Werkstückpaar eingelegt werden kann;
  • 2 eine Draufsicht auf den Träger gemäß 1;
  • 3 die Lötanlage gemäß 1 mit in die Ausnehmungen eingelegten Werkstückpaaren;
  • 4 die Anordnung gemäß 3 mit individuell veränderten Abständen zwischen den verschiedenen Werkstückpaaren und der Heizeinheit;
  • 5 einen Querschnitt durch eine Lötanlage, die sich von der Lötanlage gemäß den 1 bis 4 nur dadurch unterscheidet, dass die Position der Heizeinheit relativ zu einem Gehäuse der Lötanlage veränderlich ist;
  • 6 ein Querschnitt durch eine Lötanlage, bei der die Positioniereinheiten an einem Träger zur Aufnahme der Werkstückpaare befestigt sind;
  • 7 ein Querschnitt durch eine Lötanlage, die sich von der Lötanlage gemäß 6 nur dadurch unterscheidet, dass die Position der Heizeinheit relativ zu einem Gehäuse der Lötanlage veränderlich ist;
  • 8 ein Querschnitt durch eine Lötanlage, die sich von der Lötanlage gemäß 7 nur dadurch unterscheidet, dass die Heizeinheit nicht als Induktionsschleife sondern als Heizplatte oder als Heizstrahler ausgebildet ist; und
  • 9 ein Querschnitt durch eine Lötanlage, die sich von der Lötanlage gemäß 1 nur dadurch unterscheidet, dass als Federelemente Blattfedern verwendet werden.
  • 1 zeigt einen Querschnitt durch eine Lötanlage. Diese umfasst ein Gehäuse 7. In dem Gehäuse 7 befindet sich eine Heizeinheit 6, die beispielhaft als im wesentlichen ringförmige Induktionsspule ausgebildet ist. Anstelle von nur einer Windung kann eine derartige Induktionsspule auch zwei oder mehr Windungen aufweisen. Alternativ zu einer Induktionsspule können jedoch auch beliebige andere Heizeinheiten wie z. B. Heizplatten oder Heizstrahler (z. B. Infrarotstrahler) verwendet werden.
  • Oberhalb der Heizeinheit 6 befindet sich ein Träger 8, der mit zwei oder mehr Ausnehmungen 9 versehen ist, die jeweils zur Aufnahme eines Werkstückpaares mit zwei miteinander zu verlötenden Werkstücken dienen. Oberhalb einer jeder der Ausnehmungen 9 ist eine Positioniereinheit 21 bzw. 22 angeordnet. Weiterhin ist noch für jedes in eine der Ausnehmungen 9 einzulegende Werkstückpaar ein Temperatursensor 11, 12 vorgesehen. Im Bereich einer jeder der Aufnahmen 9 befinden sich außerdem ein oder mehrere Federelemente 10, auf die ein Werkstückpaar aufgelegt wird. Bei den gezeigten Federelementen 10 handelt es sich um Schraubenfedern, allerdings können grundsätzlich auch beliebige andere Federelemente wie z. B. Blattfedern verwendet werden.
  • 2 zeigt eine Draufsicht auf den Träger 8 und die in diesem befindlichen Ausnehmungen 9. Der Verlauf der darunter befindlichen Heizeinheit 6 ist gestrichelt dargestellt.
  • 3 zeigt einen Querschnitt durch die Lötanlage gemäß 1, wobei in jede der Ausnehmungen 9 ein Werkstückpaar 1, 2 mit zumindest einem ersten Werkstück 3 und einem zweiten Werkstück 4 eingelegt ist. In dem vorliegenden Beispiel handelt es sich bei dem zweiten Werkstück 4 um ein Keramiksubstrat, welches eine Keramikschicht 40 aufweist, die auf einander entgegengesetzten Seiten mit Metallisierungsschichten 41 und 42 versehen ist. Auf einem jeden der zweiten Werkstücke 4 befinden sich zwei beispielhaft als Halbleiterchips ausgebildete erste Werkstücke 3, die jeweils mittels eines Lotes 5 mit der oberen Metallisierungsschicht 41 des zweiten Werkstückpaares 4 zu verlöten sind.
  • Indem zwei Positioniereinheiten 21 und 22 jeweils eine Kraft auf das darunter befindliche Werkstückpaar 1 bzw. 2 ausübt, werden die Federelemente 10, welche sich unterhalb des betreffenden Werkstückpaares 1, 2 befinden, vorgespannt. Durch eine Veränderung der durch die Positioniereinheiten 21, 22 auf die Werkstückpaare 1, 2 ausgeübten Anpresskraft können die Vorspannungen der jeweiligen Federelemente 10 sowie die Abstände d1, d2 der verschiedenen Werkstückpaare 1, 2 zu dem Heizelement 6 verändert werden. Da jede der Positioniereinheiten 21, 22 jeweils nur auf eines der Werkstückpaare 1, 2 eine Anpresskraft ausübt, können die Abstände d1, d2 unabhängig voneinander eingestellt werden.
  • Als Positioniereinheiten 21, 22 können beliebige Aktoren, beispielsweise elektromagnetische, piezoelektrische, elektromotorische, elektrostatische, elektrostriktive, magnetostriktive, hydraulische oder pneumatische Aktoren, verwendet werden. Bei diesen Aktoren kann es sich insbesondere um Linearaktoren handeln. Bei der gezeigten Lötanlage werden lediglich beispielhaft Pneumatikzylinder verwendet. Es können jedoch beliebige andere Aktoren verwendet werden, um die Abstände d1, d2 einzustellen. Als weiteres Beispiel sei ein Elektromotor genannt, der eine Gewindespindel antreibt, oder der ein Zahnrad antreibt, das in eine Zahnstange eingreift und diese durch eine Drehung des Zahnrades verstellt.
  • Wie ebenfalls in 3 gezeigt ist, ist der erste Temperatursensor 11 mit dem ersten Werkstückpaar 1 und der zweite Temperatursensor 12 mit dem zweiten Werkstückpaar 2 thermisch gekoppelt. Da mit den Temperatursensoren 11, 12 die Temperaturen T1 und T2 der betreffenden Werkstückpaare 1 bzw. 2 ermittelt werden können, können die Abstände d1, d2 in Abhängigkeit von der jeweils gemessenen Temperatur T1 des ersten Temperatursensors 11 bzw. T2 des zweiten Temperatursensors 12 eingestellt und bei Bedarf verändert werden, um gewünschte zeitliche Verläufe der Temperaturen T1, T2 zu erzielen. Hierdurch können z. B. die Werkstückpaare 1 bzw. 2 mit dem jeweiligen Lot 5 zunächst auf eine Temperatur unterhalb des Schmelzpunktes des Lotes 5 vorgeheizt werden. Danach kann das Lot 5 durch eine Temperaturerhöhung, welche durch eine Verringerung des Abstandes d1, d2 zwischen dem betreffenden Werkstückpaar 1, 2 und der Heizeinheit 6 bewirkt wird, aufgeschmolzen werden. Anschließend kann der Abstand d1, d2 zwischen dem betreffenden Werkstückpaar 1, 2 und der Heizeinheit 6 wieder vergrößert werden, so dass die Temperatur des Lotes 5 sinkt, bis dieses sicher erstarrt ist.
  • Da die Temperaturen T1 und T2 unabhängig voneinander durch die Abstände d1 und d2 eingestellt werden, ist es nicht erforderlich, die Leistung des Heizelementes 6 zu regeln oder zu steuern. Dieses kann daher beispielsweise mit konstanter Leistung betrieben werden.
  • 4 zeigt die Anordnung gemäß 3 mit veränderten Abständen d1 und 2. So wurde d1 gegenüber 3 verringert, während d2 vergrößert wurde. Um den Abstand d2 zu vergrößern, wurde die Anpresskraft, welche von der Positioniereinheit 22 auf das zweite Werkstückpaar 2 in Richtung des Heizelementes 6 ausgeübt wird, verringert, so dass das zweite Werkstückpaar 2 durch die Vorspannung der darunter befindlichen Federelemente 10 nach oben und damit vom Heizelement 6 weg bewegt wird.
  • Die Abstände d1 und d2 und damit auch die Temperaturen T1 und T2 können individuell und unabhängig voneinander eingestellt werden. Hierdurch ist es z. B. möglich, auch Werkstückpaare mit unterschiedlichem thermischem Verhalten zu löten, oder z. B. auch bei identisch aufgebauten Werkstückpaaren 1, 2 andere Faktoren zu kompensieren, die die Temperaturen T1, T2 der Werkstückpaare 1, 2 uneinheitlich beeinflussen.
  • Während die Heizeinheit 6 bei den Anordnungen gemäß den 1, 3 und 4 unbeweglich an dem Gehäuse 7 befestigt ist, kann die Heizeinheit 7 bei der ansonsten identisch aufgebauten Lötanlage gemäß 5 gegenüber dem Gehäuse 7 verstellt werden, was durch zwei Pfeile angedeutet ist. Hierdurch kann der Abstand zwischen der Heizeinheit 6 und dem Träger 8 verändert werden. So bewirkt eine Verringerung dieses Abstandes bei sämtlichen Werkstückpaaren 1, 2 eine Temperaturerhöhung, eine Vergrößerung hingegen eine Temperaturverringerung. Eine derartige Verstellbarkeit kann beispielsweise dann genutzt werden, wenn für alle Werkstückpaare 1, 2 eine größere Temperaturänderung (z. B. beim Übergang von einer Vorheizphase zu einer Phase, bei der das Lot 5 aufgeschmolzen werden soll, oder beim nachfolgenden Übergang zu einer Abkühlphase, bei der das Lot 5 erstarren soll) gewünscht ist. Dadurch wird zumindest eine Grobeinstellung der Temperaturen T1 und T2 bewirkt, während die Feineinstellung mit Hilfe der Positioniereinheiten 21, 22 erfolgen kann.
  • Bei den bisher gezeigten bzw. erläuterten Lötanlagen waren die Positioniereinheiten 21, 22 an dessen Gehäuse 7 fixiert. Grundsätzlich ist es jedoch auch möglich, die Positioniereinheiten 21, 22 an dem Träger 8 für die Aufnahme der Werkstückpaare 1, 2 anzubringen, was beispielhaft in den 6 und 7 gezeigt ist. Während die Heizeinheit 6 in 6 unbeweglich an dem Gehäuse 7 befestigt ist, kann die Heizeinheit 6 bei der ansonsten identisch aufgebauten Lötanlage gemäß 7 gegenüber dem Gehäuse 7 verstellt werden.
  • Die Lötanlage gemäß 8 unterscheidet sich von der Lötanlage gemäß 7 dadurch, dass als Heizelement 6 eine Heizplatte oder ein Heizstrahler (z. B. Infrarotstrahler) anstelle einer Induktionsschleife verwendet wird. Eine Heizplatte bzw. -strahler kann beispielsweise mittels einer von einem Strom durchflossenen Widerstandsleitung realisiert werden. Eine derartige Heizplatte bzw. ein derartiger Heizstrahler kann auch bei allen anderen erläuterten Lötanlagen anstelle der Induktionsschleife verwendet werden.
  • Bei den vorangehend erläuterten Lötanlagen waren die Federelemente 10 beispielhaft als Schraubenfedern ausgebildet. Grundsätzlich können jedoch auch beliebige andere Federelemente 10 eingesetzt werden, die den Zweck erfüllen, eine Rückstellkraft auf die jeweiligen Werkstückpaare 1, 2 auszuüben. Dies ist in 9 beispielhaft anhand von Blattfedern 10 gezeigt, die lose in die Ausnehmungen 9 eingelegt sind. Diese Blattfedern können z. B. einen Rahmen mit Federzungen aufweisen, auf die jeweils eines der Werkstückpaare 1, 2 aufgelegt wird.
  • Bei anderen Ausgestaltungen der Erfindung kann jedoch auf Federelemente 10 auch verzichtet werden, z. B. wenn jedes Werkstückpaar 1, 2 starr mit der betreffenden Positioniereinheit 21, 22 verbunden ist.
  • Die vorliegende Erfindung kann in Verbindung mit Einkammer-Lötanlagen erfolgen, d. h. mit Lötanlagen, in denen Vorheizen des Lötgutes und des Lotes sowie das Aufschmelzen und das Abkühlen des Lotes in derselben Kammer erfolgt.
  • Alternativ dazu kann die Erfindung jedoch auch in Zwei- oder Mehrkammer-Lötanlagen eingesetzt werden. In diesem Fall ist es vorteilhaft, wenn die Werkstückpaare 1, 2 auf dem Träger 8 von einer Kammer in die nachfolgende Kammer transportiert werden. Bei Ausgestaltungen, bei denen die Positioniereinheiten 21, 22 an dem Träger 8 für die Aufnahme der Werkstückpaare 1, 2 angebracht sind, werden auch die Positioniereinheiten 21, 22 zusammen mit dem Träger 8 von einer Kammer in die nachfolgende Kammer transportiert. Wenn anderenfalls die Positioniereinheiten 21, 22 nicht mit dem Träger 8 verbunden sind, kann in zwei oder mehr Kammern (z. B. in einer Vorheizkammer zum Vorheizen der Werkstückpaare 1, 2 und des Lotes 5 sowie in einer Hauptkammer zum Aufschmelzen des Lotes 5) der Lötanlage jeweils ein eigener Satz von Positioniereinheiten 21, 22 vorgesehen sein, soweit in der betreffenden Kammer eine Abstandssteuerung oder -regelung vorgesehen ist.

Claims (12)

  1. Lötanlage, die dazu ausgebildet ist, ein erstes Werkstückpaar (1) und ein zweites Werkstückpaar (2) aufzunehmen, von denen jedes ein erstes Werkstück (3) und ein mittels Lot (5) mit diesem zu verlötendes zweites Werkstück (4) aufweist, und die weiterhin umfasst: – eine Heizeinheit (6), die dazu ausgebildet ist, Energie zum Aufschmelzen des Lotes (5) bereitzustellen; – eine erste Positioniereinheit (21), mittels der ein erster Abstand (d1) eines ersten Werkstückpaares (1) von der Heizeinheit (6) einstellbar ist; – eine zweite Positioniereinheit (22), mittels der ein zweiter Abstand (d2) eines zweiten Werkstückpaares (2) von der Heizeinheit (6) einstellbar ist; wobei der erste Abstand (d1) und der zweite Abstand (d2) unabhängig voneinander einstellbar sind.
  2. Lötanlage nach Anspruch 1 mit einem ersten Temperatursensor (11) zur Erfassung einer ersten Temperatur (T1) des ersten Werkstückpaares (1); und einem zweiten Temperatursensor (12) zur Erfassung einer zweiten Temperatur (T2) des zweiten Werkstückpaares (2).
  3. Lötanlage nach Anspruch 2, die dazu ausgebildet ist, den ersten Abstand (d1) in Abhängigkeit von der ersten Temperatur (T1) und den zweiten Abstand (d2) in Abhängigkeit von der zweiten Temperatur (T2) einzustellen.
  4. Lötanlage nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei der für den ersten Abstand (d1) und den zweiten Abstand (d2) jeweils zwischen einem Minimalwert und einem Maximalwert eine Vielzahl verschiedener Zwischenwerte einstellbar ist.
  5. Lötanlage nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei der die erste Positioniereinheit (21) und/oder die zweite Positioniereinheit (22), unabhängig voneinander, jeweils gemäß einer der folgenden Alternativen ausgebildet ist: als elektromagnetischer, elektromotorischer, piezoelektrischer, elektrostatischer, elektrostriktiver, magnetostriktiver, hydraulischer oder pneumatischer Aktor.
  6. Lötanlage nach einem der vorangehenden Ansprüche mit einem Gehäuse (7), an dem die Heizeinheit (6) unbeweglich befestigt ist.
  7. Lötanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 5 mit einem Gehäuse (7), relativ zu dem die Heizeinheit (6) verstellbar ist.
  8. Lötanlage nach einem der vorangehenden Ansprüche mit einem Träger (8), der zur Aufnahme eines erstes Werkstückpaares (1) und eines zweiten Werkstückpaares (2) jeweils eine Ausnehmung (9) aufweist.
  9. Lötanlage nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei der für jedes der Werkstückpaare (1, 2) ein Federelement (10) vorhanden ist, das vorgespannt wird, wenn eine von einer der Positioniereinheiten (21, 22) ausgehende Kraft eine erste Änderung des Abstandes (d1, d2) zwischen dem betreffenden Werkstückpaar (1, 2) und dem Heizelement (6) bewirkt, und das eine Rückstellkraft auf das betreffende Werkstückpaar (1, 2) ausübt, so dass eine Verringerung der von der Positioniereinheit (21, 22) ausgehenden Kraft eine zweite Änderung des Abstandes (d1, d2) zwischen dem betreffenden Werkstückpaar (1, 2) und dem Heizelement (6) bewirkt, die der ersten Änderung entgegengesetzt ist.
  10. Lötanlage nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei der die Heizeinheit (6) gemäß einer der folgenden Alternativen ausgebildet ist: als Induktionsschleife; als Heizplatte; als Infrarotstrahler.
  11. Verfahren zum Löten eines erstes Werkstückpaares (1) und eines zweiten Werkstückpaares (2) mit folgenden Schritten: Bereitstellen eines erstes Werkstückpaares (1) und eines zweiten Werkstückpaares (2), von denen jedes ein erstes Werkstück (3) und ein mit diesem zu verlötendes zweites Werkstück (4) umfasst; Bereitstellen einer gemäß einem der vorangehenden Ansprüche ausgebildeten Lötanlage; Koppeln des ersten Werkstückpaares (1) mit der ersten Positioniereinheit (21) derart, dass durch die erste Positioniereinheit (21) ein erster Abstand (d1) des ersten Werkstückpaares (1) von der Heizeinheit (6) einstellbar ist; Koppeln des zweiten Werkstückpaares (2) mit der zweiten Positioniereinheit (22) derart, dass durch die zweite Positioniereinheit (22) ein zweiter Abstand (d2) des zweiten Werkstückpaares (2) von der Heizeinheit (6) einstellbar ist; Positionieren jeweils eines Lotes (5) zwischen dem ersten Werkstück (3) und dem zweiten Werkstück (4) eines jeden der Werkstückpaare (1, 2); Bereitstellen von Energie durch die Heizeinheit (6) zum Erwärmen und/oder Aufschmelzen des Lotes (5); Erfassen einer ersten Temperatur (T1) des ersten Werkstückpaares (1) mit dem ersten Temperatursensor (11); Erfassen einer zweiten Temperatur (T2) des zweiten Werkstückpaares (2) mit dem zweiten Temperatursensor (12); Einstellen eines ersten Abstandes (d1) des ersten Werkstückpaares (1) von der Heizeinheit (6) in Abhängigkeit von der ersten Temperatur (T1) unter Verwendung der ersten Positioniereinheit (21); und Einstellen eines zweiten Abstandes (d2) des zweiten Werkstückpaares (2) von der Heizeinheit (6) in Abhängigkeit von der zweiten Temperatur (T2) unter Verwendung der zweiten Positioniereinheit (22), jedoch unabhängig vom ersten Abstand (d1).
  12. Verfahren nach Anspruch 11, bei dem die Heizeinheit (6) nicht geregelt wird.
DE102012206403A 2012-04-18 2012-04-18 Lötanlage und lötverfahren Active DE102012206403B3 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012206403A DE102012206403B3 (de) 2012-04-18 2012-04-18 Lötanlage und lötverfahren

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012206403A DE102012206403B3 (de) 2012-04-18 2012-04-18 Lötanlage und lötverfahren

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102012206403B3 true DE102012206403B3 (de) 2013-03-28

Family

ID=47828227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102012206403A Active DE102012206403B3 (de) 2012-04-18 2012-04-18 Lötanlage und lötverfahren

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102012206403B3 (de)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3724005A1 (de) * 1987-07-21 1989-02-02 Friedrich Dieter Prozessgesteuerte erwaermungseinrichtung
DE29924154U1 (de) * 1999-11-08 2002-02-28 Pink Gmbh Vakuumtechnik Vorrichtung zur Herstellung einer Lotverbindung
JP2004223578A (ja) * 2003-01-23 2004-08-12 Sharp Corp リフロー半田付け装置
DE102006034600B4 (de) * 2006-07-26 2010-01-14 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3724005A1 (de) * 1987-07-21 1989-02-02 Friedrich Dieter Prozessgesteuerte erwaermungseinrichtung
DE29924154U1 (de) * 1999-11-08 2002-02-28 Pink Gmbh Vakuumtechnik Vorrichtung zur Herstellung einer Lotverbindung
JP2004223578A (ja) * 2003-01-23 2004-08-12 Sharp Corp リフロー半田付け装置
DE102006034600B4 (de) * 2006-07-26 2010-01-14 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2907881B1 (de) Warmformlinie und Verfahren zur Herstellung von warmumgeformten Blechprodukten
EP0046978A2 (de) Verfahren und Anordnung zur Herstellung von Mehrschicht-Leiterplatten
EP2931453B1 (de) Warmumformvorrichtung und verfahren zum warmumformen
DE10350699B3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Aufschmelzlöten mit Volumenstromsteuerung
DE10138107B4 (de) Schrumpfgerät mit Längeneinstellung
EP3618993A1 (de) Lötvorrichtung und verfahren zum herstellen einer lötverbindung von bauteilen unter verwendung von haftmaterial für provisorische verbindung der bauteile
DE3240754C2 (de)
DE102006034600B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung
EP2647270A1 (de) Lötverfahren und entsprechende löteinrichtung
DE102012206403B3 (de) Lötanlage und lötverfahren
DE102011081606B4 (de) Kühlvorrichtung und Lötanlage
EP1275462A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von elektrischen Bauteilen auf einer Kunststofffolie
EP2160263B1 (de) Reflow-lötanlage mit an externe transportgeschwindigkeiten anpassbarem temperaturprofil
WO1995012966A1 (de) Verfahren zum dimensionsgenauen laminieren von mehrlagenleiterplatten und vorrichtung hierzu
DE102006038725A1 (de) Verfahren zum Erhitzen eines streifenförmigen Trägers sowie Vorrichtung dafür
EP3827209B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum kühlen eines werkzeugs
EP0834375A1 (de) Reflowlötanlage
EP3369569B1 (de) Verfahren zum laminieren von mehreren in einem stapel angeordneten schichten zu einem laminatverbund
EP2439289A1 (de) Verfahren und Ofen zum Behandeln von Werkstücken
DE102015219580A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Kaschieren einer Dekorschicht
DE10323365A1 (de) Vorrichtung zur Herstellung geprägter Substrate
DE102013101124A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Sintern eines Sinterproduktes
EP4353450A1 (de) Vorrichtung zur additiven fertigung
EP2276601A1 (de) Reflowlötofen und verfahren zur reflow-lötung
DE102020206026A1 (de) Herstellen von Fügeverbindungen auf einer elektronischen Baugruppe mit einem Heizelement

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R082 Change of representative
R020 Patent grant now final

Effective date: 20130629