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Die
Erfindung betrifft eine Anlage zur automatischen Erkennung und Behebung
von Lötfehlern an
mit elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatten.
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Bei
der Bestückung
und Belötung
derartiger Leiterplatten, sogenannten Printed Circuit Boards (PCB),
mit elektronischen Bauteilen, treten üblicherweise in nicht unerheblicher
Größenordnung
Lötfehler
auf, die zum Versagen der gesamten Leiterplatte führen können. Derartige
Lötfehler
können
beispielsweise unerwünschte
Lötbrücken, nicht
oder nicht ausreichend durchgeführte
Lötungen,
zu hoher Lotauftrag oder dergleichen mehr sein. Zur Ermittlung dieser
Fehler ist es bekannt, elektrische Funktionsprüfungen, Röntgenuntersuchungen, Ultraschalluntersuchungen
oder optische Untersuchungen durchzuführen. So ist es beispielsweise
bekannt, mittels eines Kamerasystems und Bildvergleichs oder Reflexionsmessung
Lötstellen
an Leiterplatten im Produktionsprozess optisch zu überwachen
und bei Feststellung eines Fehlers die Leiterplatte auszusondern.
Die ausgesonderten Leiterplatten werden dann entweder verworfen
oder manuell repariert. Dies ist aufwendig und damit kostenintensiv.
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Ausgehend
von diesem Stand der Technik ist es daher die Aufgabe der vorliegenden
Erfindung, eine Anlage zur Erkennung und Behebung von Lötfehlern
zu schaffen, die eine automatische Erkennung und Behebung von Lötfehlern,
insbesondere unmittelbar im Herstellungsprozess, ermöglicht.
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Diese
Aufgabe wird durch eine Anlage nach der Lehre des Anspruchs 1 gelöst.
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Vorteilhafte
Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
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Die
erfindungsgemäße Anlage
zur Erkennung und Behebung von Lötfehlern
an mit elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatten weist zunächst einmal
eine Einrichtung zum Transport der Leiterplatten durch die Anlage
auf. Dies kann in bekannter Weise beispielsweise ein Transportband,
ein Kettenförderer
oder dergleichen sein. Weiter weist die Anlage mindestens eine Vorrichtung
zur Ermittlung von Lötfehlern
auf, wobei in dieser Vorrichtung Ort und gegebenenfalls Art der
Lötfehler
ermittelt werden. Die Informationen über Art und/oder Ort der Lötfehler
werden einer Steuereinheit zugeführt.
Ferner ist die erfindungsgemäße Anlage
mit mindestens einer Vorrichtung zur Reparatur dieser Lötfehler
versehen. Dazu werden die Leiterplatten und zumindest die Vorrichtung
zur Reparatur der Lötfehler über die Steuereinheit
derart relativ zueinander positioniert, dass mit der Vorrichtung
zur Reparatur der Lötfehler die
von der Vorrichtung zur Ermittlung von Lötfehlern ermittelten defekten
Lötstellen
selektiv reparierbar sind.
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Dies
bedeutet mit anderen Worten, dass die von der Vorrichtung zur Ermittlung
von Lötfehlern
erkannten Lötfehler,
insbesondere der Ort der Lötfehler, über die
Steuereinheit in Positionierbefehle für die Transporteinrichtung
für die
Leiterplatten und/oder die Vorrichtung zur Reparatur der Lötfehler
umgesetzt werden, so dass die Vorrichtung zur Reparatur der Lötfehler
selektiv an die als fehlerhaft erkannten Lötstellen, oder umgekehrt, die
Leiterplatten mit den fehlerhaften Lötstellen an die Vorrichtung
zur Reparatur der Lötfehler
gebracht werden können,
um dann genau diese Lötstellen
beispielsweise nachzulöten. Durch
diese In-Line-Inspektions-
und Reparaturanlage, die in einfacher Weise in den normalen Produktionsablauf
bei der industriellen Herstellung von bestückten Leiterplatten zu integrieren
ist, kann automatisch, das heißt
ohne notwendigen Benutzereingriff, die Reparatur defekter Lötstellen
erfolgen, wodurch die Ausschussquote und die manuelle Nachbearbeitung
auf ein Minimum reduziert werden kann.
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Das
physikalische Prinzip der Ermittlung der Lötfehler ist grundsätzlich beliebig
und hängt
im Wesentlichen von der Art der zu ermittelnden Lötfehler ab.
Ebenso ist es grundsätzlich
sowohl möglich,
eine zu überprüfende Leiterplatte über ihre
gesamte Fläche
nach Art eines Screening- oder
Scan-Verfahrens abzutasten oder aber nur bestimmte Flächenbereiche
bzw. Lötstellen
oder Lötstellengruppen,
die sich als besonders fehlerhäufig
erwiesen haben, zu überprüfen.
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Nach
einem besonders bevorzugten Ausführungsbeispiel
der Erfindung weist die Vorrichtung zur Ermittlung von Lötfehlern
einen optischen Aufnehmer auf. Dies kann beispielsweise eine Kamera
sein, mit der Abbildungen der Lötstellen
ermittelt und mit Referenzbildern verglichen werden oder Reflexionswerte
der Lötstellen
ermittelt werden.
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Nach
einem weiteren Ausführungsbeispiel weist
die Vorrichtung zur Ermittlung von Lötfehlern einen akustischen
Aufnehmer, insbesondere einen Ultraschallaufnehmer, auf, mit dem
in für
sich bekannter Weise nach Art eines Echolotes auch Lötfehler
ermittelt werden können,
die der optischen Wahrnehmung nicht zugänglich sind. In ähnlicher
Weise kann die Vorrichtung zur Ermittlung von Lötfehlern beispielsweise nach
Art eines Scanning Acoustic Microscope (SAM) aufgebaut sein.
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Eine
weitere Möglichkeit
zur Ermittlung optisch bzw. visuell nicht erkennbarer Fehler besteht
in der Verwendung einer Einrichtung zur Ermittlung der Lötfehler
mittels Röntgenstrahlen.
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Nach
einem weiteren Ausführungsbeispiel weist
die Vorrichtung zur Ermittlung von Lötfehlern eine Einrichtung zur
elektrischen Funktionsprüfung auf.
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Die
vorstehend beschriebenen Aufnehmer bzw. Einrichtungen zur Ermittlung
von Lötfehlern können jeweils
für sich
Verwendung finden. Um eine Vielzahl von Lötfehlern zu ermitteln, können jedoch auch
zwei oder mehrere dieser Aufnehmer und Einrichtungen in Kombination
verwendet werden.
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Die
Art der Vorrichtung zur Reparatur der fehlerhaften Lötstellen
ist grundsätzlich
beliebig, solange eine selektive Lötung einzelner Lötstellen
oder Lötstellengruppen
möglich
ist. So kann beispielsweise die Vorrichtung zur Reparatur der Lötfehler
eine Reflow-Löteinrichtung
aufweisen, wie sie insbesondere bei der Einzelbestückung von
Leiterplatten Verwendung findet. Dabei erfolgt üblicherweise ein Aufschmelzen
des vorhandenen Lotes durch gezielte Wärmezufuhr an die jeweilige
Lotstelle oder Lotstellengruppe. Die Reflow-Löteinrichtung kann dabei in an
sich bekannter Weise beispielsweise als Heißluftdüse, Infrarotheizelement oder
dergleichen ausgeführt
sein.
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Nach
einer besonders bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung jedoch weist
die Vorrichtung zur Reparatur der Lötfehler eine Wellenlöteinrichtung auf,
die mit einer Wellenlötdüse und einem
heizbaren Lottiegel versehen ist. Eine derartige Wellenlöteinrichtung
kann insbesondere, jedoch keineswegs ausschließlich Verwendung finden, wenn
den zu reparierenden Lötstellen
Lot zugeführt
werden muss.
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Während bei
den aus der Serienfertigung bekannten Wellenlötanlagen üblicherweise Düsen Verwendung
finden, die die gesamte Breite der zu lötenden Platine überdecken,
ist gemäß der vorliegenden Erfindung
die Wellenlötdüse als Punkt-
oder Flachdüse
ausgeführt,
mit der einzelne Lötstellen
oder abgegrenzte Lötstellengruppen
löt- bzw.
reparierbar sind. Durch entsprechende Gestaltung beispielsweise
der Wellenlötdüse, der
austretenden Lötwelle
und der Temperatur des Lotes kann dabei sichergestellt werden, dass
ausschließlich
die zu reparierenden Lötstellen
dauerhaft mit dem schmelzflüssigen
Lot benetzt werden.
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Insbesondere
bei der Verwendung einer Wellenlöteinrichtung
kann nach einem weiteren Ausführungsbeispiel
eine Vorrichtung zum Auftrag eines Flussmittels, beispielsweise
in Form einer Sprüheinheit,
auf die zu reparierende Lötstelle
vorgesehen sein. Dadurch kann in bekannter Weise die Benetzungsfähigkeit
der nachzulötenden
Fehlerstellen erhöht
werden.
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Nach
einem Ausführungsbeispiel
kann die relative Positionierung zwischen Leiterplatte und Vorrichtung
zur Reparatur der Lötfehler
und/oder Vorrichtung zur Ermittlung von Lötfehlern dadurch erfolgen,
dass zumindest die Leiterplatte in die entsprechende Prüf- und/oder
Reparaturposition gebracht wird. Dies kann beispielsweise durch
eine Vorrichtung nach Art eines x-y-Tisches erfolgen, der die Leiterplatte
trägt und
beispielsweise Teil der Transporteinrichtung sein kann. Weiter kann
der x-y-Tisch auch
eine Beweglichkeit in z-Richtung aufweisen, um ein Verbringen der
Leiterplatte in den insbesondere vertikalen Arbeitsbereich der Vorrichtung
zur Reparatur der Lötfehler
zu ermöglichen.
Dabei können
die Vorrichtungen zur Ermittlung von Lötfehlern und zur Reparatur
dieser Lötfehler
im wesentlichen ortsfest angeordnet sein.
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In
einfacher Weise können
die Vorrichtung zur Ermittlung von Lötfehlern und die Vorrichtung
zur Reparatur der Lötfehler
auch auf oder an einem gemeinsamen relativ zur Leiterplatte positionierbaren Träger angeordnet
sein. Diese bedeutet mit anderen Worten, dass beide Vorrichtungen
nur gemeinsam bewegt werden können.
Dabei kann die Bewegung in Abhängigkeit
vom gewünschten
Freiheitsgrad der Bewegung in x- oder
y-Richtung, das heißt
im Wesentlichen in einer Ebene parallel zur Leiterplatte, und/oder
in z-Richtung, das heißt
im Wesentlichen senkrecht zur Leiterplattenebene, erfolgen. Wesentlich
ist dabei nur, dass zum einen die zu überprüfenden Lötstellen in den Arbeitsbereich
der Vorrichtung zur Ermittlung von Lötfehlern gebracht werden können und
zum anderen die Einrichtung zur Reparatur der fehlerhaften Lötstellen
derart an die fehlerhaften Lötstellen
bringbar ist, dass ein Nachlöten
dieser Lötstellen
erfolgen kann.
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Nach
einem bevorzugten Ausführungsbeispiel
der Erfindung jedoch sind die Vorrichtung zur Ermittlung von Lötfehlern
und die Vorrichtung zur Reparatur der Lötfehler jeweils auf oder an
einem separaten relativ zur Leiterplatte positionierbaren Träger angeordnet.
Dadurch sind die Bewegungen der Einrichtung zur Ermittlung und der
Einrichtung zur Reparatur der Lötfehler
räumlich
und funktionell getrennt, so dass gleichzeitig die Ermittlung von
Lötfehlern
an einer Leiterplatte und die Reparatur von Lötfehlern an einer zweiten Leiterplatte
erfolgen kann. Dadurch lässt
sich der Durchsatz durch eine erfindungsgemäße Anlage erhöhen.
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Nach
einem besonders bevorzugten Ausführungsbeispiel
der Erfindung können
mindestens zwei Vorrichtungen zur Reparatur von Lötfehlern
vorgesehen sein, die vorzugsweise auf separaten, relativ zur Leiterplatte
positionierbaren Trägern
angeordnet sein können.
Dadurch kann zum einen der Durchsatz weiter erhöht werden, da insbesondere
eine Mehrzahl von Leiterplatten gleichzeitig einer Reparatur unterzogen
werden können.
Zum anderen lässt
sich aber bei einer derartigen Gestaltung die Verwendung von mehreren
unterschiedlichen Löteinrichtungen,
beispielsweise eine Kombination von Reflow- und Wellenlöteinrichtungen
oder eine Kombination von zwei oder mehr Wellenlöteinrichtungen mit unterschiedlichem
Lotmaterial, beispielsweise bleihaltig und bleifrei, realisieren,
wodurch die Anlage insgesamt flexibler und breiter einsetzbar wird.
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In ähnlicher
Weise können
erfindungsgemäß mindestens
zwei Vorrichtungen zur Ermittlung von Lötfehlern vorgesehen sein, die
vorzugsweise auf separaten, relativ zur Leiterplatte positionierbaren
Trägern
angeordnet sein können.
Dadurch können
beispielsweise unterschiedliche Vorrichtungen zur Ermittlung von
Lötfehlern
in einer Anlage kombiniert werden, um unterschiedliche Lötfehler
zu ermitteln. Von Vorteil ist eine derartige Gestaltung jedoch auch, wenn
eine Vorrichtung am Eingang der Anlage zur Ermittlung der Lötfehler
und eine weitere am Ausgang der Anlage zur Überprüfung der reparierten Lötstellen
und damit des Reparaturerfolges vorgesehen ist.
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In
einfacher Weise können
die Vorrichtung zur Ermittlung von Lötfehlern und die Vorrichtung
zur Reparatur dieser Lötfehler
lediglich auf einer Seite der Leiterplatte, insbesondere unterhalb
der Leiterplatte, bezogen auf eine im Wesentlichen horizontale Transportrichtung,
angeordnet sein. Nach einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung
jedoch sind jeweils mindestens eine Vorrichtung zur Ermittlung von
Lötfehlern
und jeweils mindestens eine Vorrichtung zur Reparatur der Lötfehler
gegenüber
jeder Hauptfläche
der Leiterplatte und damit sowohl oberhalb als auch unterhalb der
Platine angeordnet. Dadurch lassen sich Lötfehler auf beiden Leiterplattenflächen in
einem Durchlauf ermitteln und reparieren.
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Nach
einem weiteren Ausführungsbeispiel kann
eine weitere Transporteinrichtung vorgesehen sein, mit der die Leiterplatten
nach dem Reparaturlöten
zum Anfang der Anlage zurücktransportierbar sind.
Dies kann dabei sowohl innerhalb als auch außerhalb der erfindungsgemäßen Anlage
erfolgen. Eine derartige Gestaltung ist dabei insbesondere von Vorteil,
wenn die reparierten Lötstellen
einer abschließenden Überprüfung beim
Ausfahren aus der Anlage nicht standgehalten haben und eine erneute Reparatur
der Lötstellen
durchgeführt
werden soll.
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Im
Folgenden wird die Erfindung anhand lediglich Ausführungsbeispiele
zeigender Zeichnungen näher
erläutert.
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Es
zeigen:
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1 in
schematischer blockdiagrammartiger Darstellung ein erstes Ausführungsbeispiel
einer erfindungsgemäßen Anlage;
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2 in
einer der 1 entsprechenden Darstellung
ein zweites Ausführungsbeispiel
einer erfindungsgemäßen Anlage;
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3 in
schematischer perspektivischer Darstellung ein weiteres Ausführungsbeispiel
einer erfindungsgemäßen Anlage;
und
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4 in
einer der 1 entsprechenden Darstellung
ein viertes Ausführungsbeispiel
einer Anlage gemäß der Erfindung.
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Die
in der 1 schematisch dargestellte Anlage weist eine Einrichtung 1 zum
Transport einer mit elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatte 2 auf,
wobei in der Darstellung nach 1 aus Gründen einer
einfacheren Darstellung die elektronischen Bauteile nicht gezeigt
sind. Die Einrichtung 1 zum Transport der Leiterplatte
besteht bei diesem Ausführungsbeispiel
aus einem Kettenförderer,
der endlos umläuft
und auf dem die Leiterplatte 2 im Bereich ihrer Längsseitenkanten
derart gelagert und geführt
ist, dass die Unterseite der Leiterplatte 2 im Wesentlichen
frei zugänglich
ist. Der Transport der Leiterplatte 2 durch die Anlage
erfolgt in Richtung des Pfeils F.
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Unterhalb
der Einrichtung 1 zum Transport der Leiterplatte 2 sind
auf einem gemeinsamen rahmenartigen Träger 3 eine Vorrichtung
zur Ermittlung von Lötfehlern
in Form einer Kamera 4 sowie zwei Vorrichtungen zur Reparatur
von Lötfehlern
in Form zweier Wellenlöteinrichtungen 5 und 6 angeordnet. Der
Träger 3 ist über nicht
dargestellte Führungs-
und Antriebsmittel in x-Richtung, entsprechend der durch den Pfeil
F angedeuteten in der Zeichenebene liegenden Transportrichtung,
und senkrecht zur Zeichenebene in y-Richtung, d.h. in einer Ebene
parallel zur Leiterplatte 2, positionierbar, so dass sowohl
mit der Kamera 4 als auch den Wellenlöteinrichtungen 5 und 6 jeder
beliebige Punkt, insbesondere jede beliebige Lötstelle, an der Unterseite
der Leiterplatte 2 anfahrbar ist.
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Die
Kamera 4 und die Wellenlöteinrichtungen 5 und 6 sind
jeweils auf einem weiteren Träger 7, 8 und 9 angeordnet,
die gegenüber
dem Träger 3 unabhängig voneinander
in z-Richtung verstellbar sind. Damit lassen sich sowohl die Kamera 4 als
auch insbesondere die Wellenlöteinrichtungen 5 und 6 vertikal
gegen die Leiterplatte verstellen, so dass zum einen mit der Kamera 4 insgesamt
eine Position einnehmbar ist, in der die erforderlichen Abbildungen der
zu überprüfenden Lötstellen
erstellt werden können
und zum anderen die Wellenlöteinrichtungen 5 und 6 in
eine Position gebracht werden können,
in der ein Nachlöten
der durch die Kamera 4 ermittelten Lötfehler ermöglicht wird.
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Aufgrund
der Anordnung zweier Wellenlöteinrichtungen
können
diese mit unterschiedlichem Lotmaterial, beispielsweise bleifreiem
und bleihaltigem Lot, versehen sein, so dass wahlweise in Abhängigkeit
von den zu reparierenden Lotstellen unterschiedliche Lotmaterialen
zum Einsatz kommen können.
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Wird
nun eine zu überprüfende Leiterplatte 2 mittels
der Transporteinrichtung 1 in die erfindungsgemäße Anlage
gefahren, erfolgt zunächst
eine optische Aufnahme der zu überprüfenden Lötstellen.
Dabei kann mit der Kamera ein Bild der gesamten Unterseite der Leiterplatte 2 aufgenommen
werden; alternativ oder zusätzlich
kann die Kamera 4 jedoch auch durch entsprechende, insbesondere
programmierbare, Positionierung Bilder vorbestimmter Bereiche oder
einzelner Lötstellen
der Leiterplatte 2 aufnehmen. Nach der Auswertung der von
der Kamera 4 aufgenommenen Bilder in einer nicht dargestellten Auswerte-
und Steuereinheit werden, falls, beispielsweise durch Bildvergleich
mit Referenzbil dern, Lötfehler
ermittelt worden sind, durch entsprechende in der Steuereinheit
erzeugte Steuerbefehle die jeweiligen Wellenlöteinrichtungen 5 oder 6 an
die zu reparierenden Lötstellen
verfahren, so dass dann die automatische Reparatur durch Nachlöten erfolgen kann.
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Die
erforderlichen Lötparameter
können
entweder fest vorprogrammiert sein oder aber ebenfalls durch die
Auswertung der von der Kamera 4 aufgenommenen Bilder in
der Auswerte- und Steuereinheit programmgesteuert ermittelt und
an die Wellenlöteinrichtungen
weitergeleitet werden.
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Nach
der erfolgten Reparatur oder, falls kein Fehler festgestellt worden
ist, nach dem Durchlaufen der Anlage ohne weitere Bearbeitung, kann
die Leiterplatte 2 durch die Transporteinrichtung 1 ausgegeben
oder an eine weitere Transport- oder Handhabungseinrichtung übergeben
werden.
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Das
in der 2 dargestellte zweite Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Anlage
weist grundsätzlich
den gleichen Aufbau wie die Anlage nach 1 auf. Gleiche
Elemente in den Figuren sind mit gleichen Bezugszeichen versehen.
Im Gegensatz zur Anlage nach 1 sind die
unterhalb der Transporteinrichtung 1 angeordneten Elemente
Kamera 4 und Wellenlöteinrichtungen 5 und 5 jedoch nicht
auf einem gemeinsamen Träger
angeordnet. Kamera 4 und jede Wellenlöteinrichtung 5 und 6 sind vielmehr
jeweils auf oder an einem separaten Träger 10, 11 und 12 angeordnet,
der jeweils in x-, y- und z-Richtung positionierbar ist. Dadurch
lassen sich die Kamera 4 und die Wellenlöteinrichtungen 5 und 6 unabhängig voneinander
positionieren, so dass mehrere hintereinander durch die erfindungsgemäße Anlage
transportierte Leiterplatten 2 gleichzeitig geprüft und/oder
repariert werden können.
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In
Transportrichtung nach den Wellenlöteinrichtungen 5 und 6 ist
eine weitere Vorrichtung zur Ermittlung von Lötfehlern mit einer Kamera 13 angeordnet,
die in ihrem Aufbau der Vorrichtung mit der Kamera 4 entspricht.
Diese Kamera 13 dient dabei zur Überprüfung der reparierten Lötstellen.
Die Überprüfung erfolgt
in gleicher Weise wie bei der Kamera 4 in einer Auswerte-
und Steuereinheit beispielsweise durch Bildvergleich mit einem Referenzbild.
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Weiter
ist eine zweite Transporteinrichtung 14 vorgesehen, die
den Ausgang der Anlage mit dem Eingang verbindet. Insbesondere wenn
durch die Kamera 13 eine reparierte Lötstelle ermittelt wird, die
als immer noch fehlerhaft klassifiziert wird, kann mittels dieser
Transporteinrichtung 14 ein Rücktransport der Leiterplatte 2 zum
Eingang der Anlage und damit ein erneuter Durchlauf erfolgen.
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Beim
Ausführungsbeispiel
nach 2 sind oberhalb der Transporteinrichtung 1 und
damit oberhalb der Leiterplatte 2 eine weitere Kamera 4a,
weitere Vorrichtungen 5a und 6a zur Reparatur
der fehlerhaften Lötstellen
und eine weitere Kamera 13a vorgesehen. Die Kameras 4a und 13a sind
dabei identisch in Funktion und Aufbau zu den Kameras 4 und 13.
Die Vorrichtungen 5a und 6a sind jedoch nicht
als Wellenlöteinrichtungen
ausgeführt
sondern als Reflow-Löteinrichtungen
mit Heißluftdüsen. Im Übrigen entsprechen
sie in Funktion und Aufbau den Wellenlöteinrichtungen 5 und 6.
Aufgrund dieser Anordnung lassen sich in einem Durchlauf fehlerhafte Lötstellen
auf beiden Seiten der Leiterplatte 2 ermitteln und reparieren.
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In 3 ist
ein weiteres Ausführungsbeispiel einer
erfindungsgemäßen Anlage
dargestellt. Die Transporteinrichtung 1 ist bei diesem
Ausführungsbeispiel
als Schienenförderer
ausgebildet und weist zwei Transport- oder Führungsschienen 15, 16 auf, die
mit einem Abstand voneinander angeordnet sind, der im Wesentlichen
der Breite der zu transportierenden Leiterplatte 2 entspricht.
Die Leiterplatte 2 ist dabei mir ihren parallel zur Transportrichtung
verlaufenden Seitenkanten in den Transport- oder Führungsschienen 15, 16 geführt.
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Auf
einem gemeinsamen Träger 3 sind
eine Kamera 4 und zwei Wellenlöteinrichtungen 5 und 6 angeordnet.
Der Träger 3 weist
eine Brücke bestehend
aus zwei Längsträgern 17, 18 und
zwei Querträgern 19, 20 auf,
wobei die Brücke
in x-Richtung, das heißt
in Transportrichtung der Leiterplatte, auf Führungsbahnen 21, 22 verfahrbar
ist. An den Querträgern
ist eine zweite Brücke 23 in
y-Richtung verfahrbar angeordnet. Auf bzw. an dieser Brücke 23 befinden
sich die Kamera 4 und die Wellenlöteinrichtungen 5 und 6.
Damit lassen sich Kamera und Wellenlöteinrichtungen in x- und y-Richtung
frei positionieren.
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Die
Wellenlöteinrichtungen 5 und 6 sind identisch
ausgebildet und weisen jeweils einen beheizbaren Tiegel 24 für das schmelzflüssige Lot
auf. An der Oberseite des Tiegels befindet sich jeweils eine punkt-
oder fingerförmige
Wellenlötdüse 25,
aus der das flüssige
Lot nach oben austritt und über
den kegelförmigen
Fuß der
Wellenlotdüse
wieder nach unten in den Tiegel 24 abfließt.
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Die
Wellenlöteinrichtungen
sind weiter jeweils auf einem Teller 26, 27 angeordnet,
die jeweils über
eine Stelleinrichtung 28, 29 vertikal, das heißt in z-Richtung
verfahrbar sind. Damit lassen sich die Wellenlötdüsen 25 punktgenau
an die zu reparierenden Lötstellen
positionieren, so dass beispielsweise eine Nachlötung erfolgen kann.
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Das
in der 4 dargestellte Ausführungsbeispiel entspricht in
seinem wesentlichen Aufbau dem Ausführungsbeispiel nach der 1.
Während jedoch
beim Ausführungsbeispiel
nach 1 zwei Wellenlöteinrichtungen 5 und 6 vorgesehen
sind, weist das Ausführungsbeispiel
nach 4 lediglich eine derartige Wellenlöteinrichtung 6 auf.
Zwischen der Kamera 4 und der Wellenlöteinrichtung ist ferner eine
Vorrichtung 30 zum Auftrag eines Flussmittels in Form eines
Sprayers (Fluxer) auf die zu reparierende Lötstelle vorgesehen, um die
Fließeigenschaften
des Lotes im Bereich der zu reparierenden Lötstelle bzw. deren Benetzbarkeit
zu verbessern.