JPS6027468A - 半田デイツプ装置 - Google Patents
半田デイツプ装置Info
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- JPS6027468A JPS6027468A JP13547983A JP13547983A JPS6027468A JP S6027468 A JPS6027468 A JP S6027468A JP 13547983 A JP13547983 A JP 13547983A JP 13547983 A JP13547983 A JP 13547983A JP S6027468 A JPS6027468 A JP S6027468A
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- Japan
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- dip
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- transfer device
- tank
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0669—Solder baths with dipping means
- B23K3/0676—Conveyors therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半田デイツプ装置、特に、電子部品に半田デイ
ツプ処理を自動的に施すために適用して効果のある半田
デイツプ装置に関するものである。
ツプ処理を自動的に施すために適用して効果のある半田
デイツプ装置に関するものである。
一般に、たとえばデュアルインライン型パッケージより
なる半導体装置（Ｄ Ｉ Ｐ型ＩＣ）、プリント基板、
あるいはハイブリッド型ＩＣ用の基板の如き電子部品に
対して半田デイツプ処理を施す場合、フランクス被着部
、半田槽、洗浄部、乾燥部等の各処理部を円形状に配置
したロータリー型の半田デイツプ装置、または各処理部
を直線状に配置したリニア型の半田デイツプ装置が提案
されうる。
なる半導体装置（Ｄ Ｉ Ｐ型ＩＣ）、プリント基板、
あるいはハイブリッド型ＩＣ用の基板の如き電子部品に
対して半田デイツプ処理を施す場合、フランクス被着部
、半田槽、洗浄部、乾燥部等の各処理部を円形状に配置
したロータリー型の半田デイツプ装置、または各処理部
を直線状に配置したリニア型の半田デイツプ装置が提案
されうる。
ところが、通審の半田デイツプ装置は被処理物の搬入か
ら半田デイツプ処理を経て搬出に至る過程で、被処理物
を１台の搬送装置で搬送しながら各処理を施している。
ら半田デイツプ処理を経て搬出に至る過程で、被処理物
を１台の搬送装置で搬送しながら各処理を施している。
そのため、このような半田デイツプ装置の場合には、１
台の搬送装置が搬入部から搬出部に１サイクル分移動し
終わって出発位置に戻った後でなければ、次の処理を開
始することができず、リニア型の場合も、ロータリー型
の場合も処理時間が長くなり、能率が悪いという問題が
ある。
台の搬送装置が搬入部から搬出部に１サイクル分移動し
終わって出発位置に戻った後でなければ、次の処理を開
始することができず、リニア型の場合も、ロータリー型
の場合も処理時間が長くなり、能率が悪いという問題が
ある。
また、特にロータリー型の構造の場合、装置が大型化し
、広い面積を占めるので、スペース効率が悪いという問
題がある。
、広い面積を占めるので、スペース効率が悪いという問
題がある。
本発明の目的は、短い処理時間で能率的に自動処理を行
うことのできる半田デイツプ装置を提供することにある
。
うことのできる半田デイツプ装置を提供することにある
。
本発明の他の目的は、小型で、スペース効率の良い半田
デイツプ装置を提供することにある。
デイツプ装置を提供することにある。
この目的を達成するため、本発明は、各処理部について
それぞれの処理部間で被処理物を順次搬送するための移
載手段を個別的に設置し、被処理物を１つの移載手段か
ら次の移載手段に受け渡しながら半田デイツプ処理を行
うものである。
それぞれの処理部間で被処理物を順次搬送するための移
載手段を個別的に設置し、被処理物を１つの移載手段か
ら次の移載手段に受け渡しながら半田デイツプ処理を行
うものである。
以下、本発明を図面に示す実施例にしたがって詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明による半田デイツプ装置の一実施例を示
す概略平面図、第２図はその概略正面図第３図（ａｌ、
（ｂ）、（Ｃ１はそれぞれその実施例に用いられる移載
装置の一例を示す平面図、側面図、正面図、第４図は半
田槽における移載装置の動作を示す説明図である。
す概略平面図、第２図はその概略正面図第３図（ａｌ、
（ｂ）、（Ｃ１はそれぞれその実施例に用いられる移載
装置の一例を示す平面図、側面図、正面図、第４図は半
田槽における移載装置の動作を示す説明図である。
本実施例の半田デイツプ装置は各処理部を平面図で見て
一直線状に配置した、いわゆるリニア型の構造であり、
この半田デイツプ装置において、被処理物の一例として
のＤＩＰ型ＩＣＩ （第３図参照）を半田処理ラインに
供給するために傾斜シュート型の供給ユニット２（供給
部）”ｈ＜第１図および第２図における左側位置に配置
されている。
一直線状に配置した、いわゆるリニア型の構造であり、
この半田デイツプ装置において、被処理物の一例として
のＤＩＰ型ＩＣＩ （第３図参照）を半田処理ラインに
供給するために傾斜シュート型の供給ユニット２（供給
部）”ｈ＜第１図および第２図における左側位置に配置
されている。
供給ユニット２は、傾斜角度を利用してＤＩＰ型ＩＣＩ
を供給する傾斜シュート部３と、この傾斜シュート部３
から滑走して来たＤＩＰ型ＩＣＩを受け止める水平シュ
ート部４とを有している。
を供給する傾斜シュート部３と、この傾斜シュート部３
から滑走して来たＤＩＰ型ＩＣＩを受け止める水平シュ
ート部４とを有している。
前記供給ユニフト２の下流側には、被処理物でＪ ルＤ
Ｉ Ｐ 型Ｉ Ｃ１の外部リードピンにフラフクスを
被着するためのフラックス槽５が配置されている。
Ｉ Ｐ 型Ｉ Ｃ１の外部リードピンにフラフクスを
被着するためのフラックス槽５が配置されている。
また、このフラックス槽５の下流側には、ＤＩＰ型ＩＣ
Ｉを熱風の吹上げで加熱して、そのフラックス被着部の
水分を乾燥除去しかつフラフクスを活性化させ、半田の
濡れ性を良くするプレヒート部６が設けられている。
Ｉを熱風の吹上げで加熱して、そのフラックス被着部の
水分を乾燥除去しかつフラフクスを活性化させ、半田の
濡れ性を良くするプレヒート部６が設けられている。
このプレヒート部６０次には、ｐｒｐ型ｘｃｉの外部リ
ードピンへの半田ディツプを行うための半田槽７が設け
られている。
ードピンへの半田ディツプを行うための半田槽７が設け
られている。
半田槽７の下流側には、半田デイツプ後のＤＩＰ型ＩＣ
Ｉを一時的に仮置きするための仮置きステーション８を
介して、ＤＩＰ型ＩＣＩに付着した半田カス（スラグ）
や不要な薬液等を洗い流すための第１、第２、第３の洗
浄槽９Ａ、９Ｂ、９Ｃが３段に設置されている。
Ｉを一時的に仮置きするための仮置きステーション８を
介して、ＤＩＰ型ＩＣＩに付着した半田カス（スラグ）
や不要な薬液等を洗い流すための第１、第２、第３の洗
浄槽９Ａ、９Ｂ、９Ｃが３段に設置されている。
さらに、洗浄槽９Ａ、９Ｂ、９Ｇの下流側には、ＤＩＰ
型ＩＣＩに付着した洗浄水を乾燥除去するための第１、
第２の乾燥槽１０Ａ、ＩＯＢが２段に配置されている。
型ＩＣＩに付着した洗浄水を乾燥除去するための第１、
第２の乾燥槽１０Ａ、ＩＯＢが２段に配置されている。
最後に、前記乾燥槽１０Ａ、ＩＯＢの下流側には、半田
デイツプ処理を終了したＤＩＰ型ＩＣＩを収納するため
の傾斜型の収納ユニット１１が設置されている。
デイツプ処理を終了したＤＩＰ型ＩＣＩを収納するため
の傾斜型の収納ユニット１１が設置されている。
また、前記供給ユニット２、フラックス槽５、プレヒー
ト部６、半田槽７、洗浄槽９Ａ、９Ｂ、９Ｇ、乾燥槽１
０Ａ、ＩＯＨの各々の間の搬送ライン側部には、各処理
部の間での被処理物ずなわちＤＩＰ型ｔｃｔの搬送を行
うための移載手段としての移載装置１２が個別的に設置
されている。
ト部６、半田槽７、洗浄槽９Ａ、９Ｂ、９Ｇ、乾燥槽１
０Ａ、ＩＯＨの各々の間の搬送ライン側部には、各処理
部の間での被処理物ずなわちＤＩＰ型ｔｃｔの搬送を行
うための移載手段としての移載装置１２が個別的に設置
されている。
これらの移載装置１２はいずれも実質的に同し構造であ
るので、その１つを第３図（ａｌ、（ｂｌ、（Ｃ１に代
表的に例示し、それについて説明する。
るので、その１つを第３図（ａｌ、（ｂｌ、（Ｃ１に代
表的に例示し、それについて説明する。
すなわち、移載装置１２は、フレーム１３、該フレーム
上に取り付けられた移送部架台１４、該移送部架台上の
ブラケット１５、該プラケットを前後水平方向に貫通し
て設けられた回動軸１６、該回動軸の前端に設けたアー
ム１７、該アームの先端を貫通して設けられたピン１８
、該ピンの前端の下方に開閉可能に設けた一対の矩形板
状のチャック爪２０を有し、一度に複数個のＤＩＰ型Ｉ
Ｃ１を長手方向両端面で挟持するチャック機構１９、前
記回動軸１６とピン１８の各々に設けられかつベルト２
１で連動連結されたプーリ２２．２３、前記回動軸１Ｇ
の後端に設けられたプーリ２４、前記回動軸１６の回動
位置を検出するセンサ２５、前記移送架台１４の前方に
設けたモータ２６、該モータの出力軸の先端（後端）に
設けたプーリ２７、該プーリ２７と前記プーリ２４とを
連結するベルト２８、前記プラケット１５の前面に取り
付けた水平方向のストッパーブラケット２９、該ストッ
パーブラケットの両端部に立設され、前記アーム１７０
回動量を制限するストンパーピン３０を備えている。
上に取り付けられた移送部架台１４、該移送部架台上の
ブラケット１５、該プラケットを前後水平方向に貫通し
て設けられた回動軸１６、該回動軸の前端に設けたアー
ム１７、該アームの先端を貫通して設けられたピン１８
、該ピンの前端の下方に開閉可能に設けた一対の矩形板
状のチャック爪２０を有し、一度に複数個のＤＩＰ型Ｉ
Ｃ１を長手方向両端面で挟持するチャック機構１９、前
記回動軸１６とピン１８の各々に設けられかつベルト２
１で連動連結されたプーリ２２．２３、前記回動軸１Ｇ
の後端に設けられたプーリ２４、前記回動軸１６の回動
位置を検出するセンサ２５、前記移送架台１４の前方に
設けたモータ２６、該モータの出力軸の先端（後端）に
設けたプーリ２７、該プーリ２７と前記プーリ２４とを
連結するベルト２８、前記プラケット１５の前面に取り
付けた水平方向のストッパーブラケット２９、該ストッ
パーブラケットの両端部に立設され、前記アーム１７０
回動量を制限するストンパーピン３０を備えている。
本実施例の移載装置Ｉ２においては、アーム１７を回動
軸１６と共にほぼ１８０度の範囲で回動させることによ
り、チャック爪２０で長手方向両端面（リードピンの突
出していない面）を挟持されたＤＩＰ型ＩＣＩは上流側
の処理部の受け渡し位置（第３図の実線位置）からその
下流側の処理部の受取り位置（第３図の二点鎖線位置）
に移載され、所定ピンチでのＤＩＰ型ＩＣＩの順次受は
渡しが行われる。この移載、受は渡し動作中、ＤＩＰ型
ＩＣ１はブーＩＪ２２と２３およびベルト２１の働きに
より一定姿勢（この場合には水平状態）に維持され、安
定した確実な移載が可能である。
軸１６と共にほぼ１８０度の範囲で回動させることによ
り、チャック爪２０で長手方向両端面（リードピンの突
出していない面）を挟持されたＤＩＰ型ＩＣＩは上流側
の処理部の受け渡し位置（第３図の実線位置）からその
下流側の処理部の受取り位置（第３図の二点鎖線位置）
に移載され、所定ピンチでのＤＩＰ型ＩＣＩの順次受は
渡しが行われる。この移載、受は渡し動作中、ＤＩＰ型
ＩＣ１はブーＩＪ２２と２３およびベルト２１の働きに
より一定姿勢（この場合には水平状態）に維持され、安
定した確実な移載が可能である。
なお、前記移載装置１２のうち、半田槽７の上流側に設
けられる移載装置１２Ａのみは、ＤＩＰ型ＩＣＩを半田
槽７の中に置いたままにすることができない関係上、移
載方向に若干水平移動するが、これについては後述する
。
けられる移載装置１２Ａのみは、ＤＩＰ型ＩＣＩを半田
槽７の中に置いたままにすることができない関係上、移
載方向に若干水平移動するが、これについては後述する
。
次に、本実施例の作用について説明する。
まず、被処理物であるＤＩＰ型ＩＣ１は供給ユニット２
の複数列の傾斜シュート３から水平シュート４上に滑走
して供給される。このＤＩＰ型ＩＣ１は、供給ユニット
２とフラックス槽５との中間位置の側方に設置された移
載装置１２のチャンク機構１９のチャック爪２０により
、その長手方向両端面（外部リードピンを有していない
面）を挟持され、一度に複数個ずつ、第３図の実線位置
から二点鎖線位置まで移載される。
の複数列の傾斜シュート３から水平シュート４上に滑走
して供給される。このＤＩＰ型ＩＣ１は、供給ユニット
２とフラックス槽５との中間位置の側方に設置された移
載装置１２のチャンク機構１９のチャック爪２０により
、その長手方向両端面（外部リードピンを有していない
面）を挟持され、一度に複数個ずつ、第３図の実線位置
から二点鎖線位置まで移載される。
その場合、この二点鎖線位置はフラックス槽５内のフラ
ックス被着位置に相当するので、ＤＴＰ型ＩＣＩは移載
装置１２のチャック機構１９のほぼ１８０度の揺動によ
って、供給ユニット２からフラックス槽５に移載される
。この移載中、チャック機構１９のチャック爪２０がＤ
ＩＰ型ＩＣＩを同一の姿勢（水平状！＠）のままに保つ
ように、移載装置１２内には水平維持機構（図示せず）
が内蔵されている。
ックス被着位置に相当するので、ＤＴＰ型ＩＣＩは移載
装置１２のチャック機構１９のほぼ１８０度の揺動によ
って、供給ユニット２からフラックス槽５に移載される
。この移載中、チャック機構１９のチャック爪２０がＤ
ＩＰ型ＩＣＩを同一の姿勢（水平状！＠）のままに保つ
ように、移載装置１２内には水平維持機構（図示せず）
が内蔵されている。
フラックス槽５に移送されたＤＩＰ型ＩＣＩは図示しな
い支持レール上に載せられた状態であり、この状態でそ
の両側の外部リードピンへのフラックスの被着が行われ
る。
い支持レール上に載せられた状態であり、この状態でそ
の両側の外部リードピンへのフラックスの被着が行われ
る。
このようにしてフラックスを被着されたＤＩＰ型ＩＣＩ
は次の移載装置１２によりフラックス槽５からプレヒー
ト部６に移載される。この場合の移載動作は前記場合と
実質的に同じである。プレヒート部６においては、図示
しない支持レール上に載せられたＤＩＰ型ＩＣＩに対し
て下方向から熱風が吹き付けられ、外部リードピンに被
着したフラックス中の水分が乾燥除去され、かつフラッ
クスが加熱により活性化され、半田の濡れ性がより改善
される。
は次の移載装置１２によりフラックス槽５からプレヒー
ト部６に移載される。この場合の移載動作は前記場合と
実質的に同じである。プレヒート部６においては、図示
しない支持レール上に載せられたＤＩＰ型ＩＣＩに対し
て下方向から熱風が吹き付けられ、外部リードピンに被
着したフラックス中の水分が乾燥除去され、かつフラッ
クスが加熱により活性化され、半田の濡れ性がより改善
される。
次いで、プレヒート部６のＤＴＰ型ＩＣ１はその次の別
の移載装置により半田槽７に移載されるが、この場合に
は、半田槽７内の半田は極めて高い温度であるので、Ｄ
ＩＰ型■Ｃ１を載せる支持レール等を半田中に沈めたま
まにしておくことは非常に困難である。そのため、本実
施例では、プレヒート部６と半田槽７との間の側部に設
けた移載装置１２Ａ（第４図参照）のみは１８０度の揺
動移載動作の他に、搬送方向への水平移動も行うように
なっている。
の移載装置により半田槽７に移載されるが、この場合に
は、半田槽７内の半田は極めて高い温度であるので、Ｄ
ＩＰ型■Ｃ１を載せる支持レール等を半田中に沈めたま
まにしておくことは非常に困難である。そのため、本実
施例では、プレヒート部６と半田槽７との間の側部に設
けた移載装置１２Ａ（第４図参照）のみは１８０度の揺
動移載動作の他に、搬送方向への水平移動も行うように
なっている。
すなわち、この移載装置１２Ａは基本的構成は他の移載
装置１２と同じであり、第４図に示す如く、まずプレヒ
ート部６からＤＩＰ型ＩＣＩを受け取って、そのチャッ
ク機構１９の揺動により弧状の矢印Ａ１の如＜ＤＩＰ型
ＩＣＩを半田槽７まで移載し、その外部リードピンを半
田中にディップして半田を被着させる。次に、チャック
機構１９は弧状の矢印Ａ２で示すようにほぼ最上部の位
置まで逆戻りする。その後、移載装置１２Ａの全体がた
とえばシリンダの如き手段（図示せず）を用いて搬送方
向く下流方向）に矢印Ａ３のように移動レール・３１上
をスライド等で移動させられる。
装置１２と同じであり、第４図に示す如く、まずプレヒ
ート部６からＤＩＰ型ＩＣＩを受け取って、そのチャッ
ク機構１９の揺動により弧状の矢印Ａ１の如＜ＤＩＰ型
ＩＣＩを半田槽７まで移載し、その外部リードピンを半
田中にディップして半田を被着させる。次に、チャック
機構１９は弧状の矢印Ａ２で示すようにほぼ最上部の位
置まで逆戻りする。その後、移載装置１２Ａの全体がた
とえばシリンダの如き手段（図示せず）を用いて搬送方
向く下流方向）に矢印Ａ３のように移動レール・３１上
をスライド等で移動させられる。
所定量の水平移動を行った後、移載装置１２Ａのチャッ
ク機構１９は矢印Ａ４で示す如く弧状に揺動してＤＩＰ
型ＩＣＩを仮置きステーション８の上に一時的に仮置き
し、その後移載装置１２Ａば矢印Ａ３とは逆方向に水平
移動して元の位置に戻って、後続のＤＩＰ型ＩＣＩをプ
レヒート部６から受け取る準備を整える。
ク機構１９は矢印Ａ４で示す如く弧状に揺動してＤＩＰ
型ＩＣＩを仮置きステーション８の上に一時的に仮置き
し、その後移載装置１２Ａば矢印Ａ３とは逆方向に水平
移動して元の位置に戻って、後続のＤＩＰ型ＩＣＩをプ
レヒート部６から受け取る準備を整える。
次に、仮置きステーション８上のＤＩＰ型ＩＣ１はその
次の移載装置１２により第１の洗浄槽９Ａに移載される
。第１の洗浄槽９Ａ内では、ＤＩＰ型ＩＣＩは図示しな
い保持手段により回転体の周囲上に保持されて洗浄水中
で回転方向に移送され、半田カス（スラグ）や薬液等を
洗浄除去される。
次の移載装置１２により第１の洗浄槽９Ａに移載される
。第１の洗浄槽９Ａ内では、ＤＩＰ型ＩＣＩは図示しな
い保持手段により回転体の周囲上に保持されて洗浄水中
で回転方向に移送され、半田カス（スラグ）や薬液等を
洗浄除去される。
その後、ＤＩＰ型ＩＣＩは次の移載装置１２により第１
の洗浄槽９Ａから第２の洗浄槽９Ｂに移載されてさらに
洗浄された後、その次の移載装置１２により第２の洗浄
槽９Ｂから第３の洗浄槽９Ｃに移載され、最終的な洗浄
処理を受ける。
の洗浄槽９Ａから第２の洗浄槽９Ｂに移載されてさらに
洗浄された後、その次の移載装置１２により第２の洗浄
槽９Ｂから第３の洗浄槽９Ｃに移載され、最終的な洗浄
処理を受ける。
第３の洗浄槽９Ｃでの洗浄処理を終了したＤＩＰ型ＩＣ
Ｉは次の移載装置１２で該第３の洗浄槽９Ｃから第１の
乾燥槽１０Ａに移載されて乾燥された後、その次の別の
移載装置１２により第１の乾燥槽１０Ａから第２の乾燥
槽１０Ｂに移載されて完全に乾燥される。乾燥槽１０Ａ
、ＩＯＢ内におけるＤＩＰ型ＩＣＩは洗浄槽９Ａ、９Ｂ
、９Ｃの場合と同様に図示しない保持手段により回転体
の周囲上に保持された状態で乾燥槽内の熱風通路中を回
転方向に移送され、洗浄水等を乾燥除去される。
Ｉは次の移載装置１２で該第３の洗浄槽９Ｃから第１の
乾燥槽１０Ａに移載されて乾燥された後、その次の別の
移載装置１２により第１の乾燥槽１０Ａから第２の乾燥
槽１０Ｂに移載されて完全に乾燥される。乾燥槽１０Ａ
、ＩＯＢ内におけるＤＩＰ型ＩＣＩは洗浄槽９Ａ、９Ｂ
、９Ｃの場合と同様に図示しない保持手段により回転体
の周囲上に保持された状態で乾燥槽内の熱風通路中を回
転方向に移送され、洗浄水等を乾燥除去される。
乾燥処理を終了したＤＩＰ型ＩＣＩはさらに別の次の移
載装置１２で第２の乾燥槽１０Ｂから収納ユニット１１
に移載され、所定の収納治具内に収納される。
載装置１２で第２の乾燥槽１０Ｂから収納ユニット１１
に移載され、所定の収納治具内に収納される。
それにより、半田デイツプ処理は１サイクル分すべて完
了するが、各処理部では後続の被処理ＤＩＰ型ＩＣＩが
順次移載装置１２または１２Ａで受け渡しされながら次
々に連続的に自動処理される。
了するが、各処理部では後続の被処理ＤＩＰ型ＩＣＩが
順次移載装置１２または１２Ａで受け渡しされながら次
々に連続的に自動処理される。
このように、本実施例によれば、各処理部間に専用の移
載装置１２または１２Ａを個別的に設置したことにより
、被処理ＤＩＰ型ＩＣＩは順次連続的に自動処理でき、
従来のような１ザイクル終了までの待ち時間がなくなる
ので、極めて効率的な一貫自動処理可が可能となり、能
率が向上する。
載装置１２または１２Ａを個別的に設置したことにより
、被処理ＤＩＰ型ＩＣＩは順次連続的に自動処理でき、
従来のような１ザイクル終了までの待ち時間がなくなる
ので、極めて効率的な一貫自動処理可が可能となり、能
率が向上する。
また、本実施例の半田デイツプ装置はリニア型の構造で
あり、小型で、スペース効率が良いという利点もある。
あり、小型で、スペース効率が良いという利点もある。
第５図と第６図は、それぞれ本発明の他の１つの実施例
により半田デイツプ部の概略正面図とその半田ディツブ
状態の概略側面図である。
により半田デイツプ部の概略正面図とその半田ディツブ
状態の概略側面図である。
この実施例では、前記実施例のように半田槽７にＤＩＰ
型ＩＣＩを移載する移載装置が揺動動作の他に水平移動
も行わなげればならないという問題を解消するため、移
載装置から受け取ったＤＩＰ型ＩＣＩを半田液中に沈め
るための半田デイツプ機構３２を設けたものである。
型ＩＣＩを移載する移載装置が揺動動作の他に水平移動
も行わなげればならないという問題を解消するため、移
載装置から受け取ったＤＩＰ型ＩＣＩを半田液中に沈め
るための半田デイツプ機構３２を設けたものである。
この半田デイツプ機構３２は、ＤＩＰ型ＩＣＩの搬送方
向に対して直角方向に延びる屈曲型の支持板３３と、こ
の支持板３３の長さ方向に対して直角方向（ｔｌｌ！ｌ
ｌ間に取り付けられた支持台３４と、支持板３３の基端
部を挿通して上下に案内する案内棒３５と、この案内棒
３５を立設する取付台３６と、支持板３３の下降量を制
限するよう案内棒３５に固定したストッパー３７と、支
持板３３と取付台３６との間に介設したばね３８と、前
記支持板３３の支持台３４上に載せたＤＩＰ型ＩＣ１を
上から押さえて脱落しないようになるだめの屈曲型の押
さえ板３９と、押さえ板３９と支持板３３との間に介設
されたばね４０と、前記押さえ板３９および支持板３３
を下方に押すシリンダ４１とを備えている。
向に対して直角方向に延びる屈曲型の支持板３３と、こ
の支持板３３の長さ方向に対して直角方向（ｔｌｌ！ｌ
ｌ間に取り付けられた支持台３４と、支持板３３の基端
部を挿通して上下に案内する案内棒３５と、この案内棒
３５を立設する取付台３６と、支持板３３の下降量を制
限するよう案内棒３５に固定したストッパー３７と、支
持板３３と取付台３６との間に介設したばね３８と、前
記支持板３３の支持台３４上に載せたＤＩＰ型ＩＣ１を
上から押さえて脱落しないようになるだめの屈曲型の押
さえ板３９と、押さえ板３９と支持板３３との間に介設
されたばね４０と、前記押さえ板３９および支持板３３
を下方に押すシリンダ４１とを備えている。
この半田デイツプ機構３２は通常は半田液からの高温と
薬液による侵食を避けるため半田槽７の半田液の上方に
退避しており（第５図）、その時には押さえ板３９は、
両側の移載装置１２．１２が支持板３３上の支持台３４
の上にＤＩＰ型ＩＣ■を受け渡したり、受は取ったりす
ることができるように、支持板３３の上方に十分な間隔
を置いて位置している。
薬液による侵食を避けるため半田槽７の半田液の上方に
退避しており（第５図）、その時には押さえ板３９は、
両側の移載装置１２．１２が支持板３３上の支持台３４
の上にＤＩＰ型ＩＣ■を受け渡したり、受は取ったりす
ることができるように、支持板３３の上方に十分な間隔
を置いて位置している。
そして、支持台３４の上にＤＩＰ型ＩＣ１を載せた後に
はシリンダ４工が下方に伸びて押さえ板３９を下降させ
、ＤＩＰ型ＩＣＩを支持台３４との間に挟持した状態で
支持板３３を下降させ、ＤＩＰ型ＩＣＩをその外部リー
ドピンへの半田ディツプが行われるのに十分なだけ半田
槽７の半田液中に沈める。
はシリンダ４工が下方に伸びて押さえ板３９を下降させ
、ＤＩＰ型ＩＣＩを支持台３４との間に挟持した状態で
支持板３３を下降させ、ＤＩＰ型ＩＣＩをその外部リー
ドピンへの半田ディツプが行われるのに十分なだけ半田
槽７の半田液中に沈める。
半田デイツプ終了後には、シリンダ４１を収縮させるだ
けで、支持板３３はばね３８の力で半田液外に上昇し、
かつ押さえ板３９は、ばね４０の力で支持板３３との間
に十分な間隔を置くよう上昇し、支持台３４上のＤＩＰ
型ＩＣＩを移載装置１２で受け取ったり、受は渡したり
することができる。
けで、支持板３３はばね３８の力で半田液外に上昇し、
かつ押さえ板３９は、ばね４０の力で支持板３３との間
に十分な間隔を置くよう上昇し、支持台３４上のＤＩＰ
型ＩＣＩを移載装置１２で受け取ったり、受は渡したり
することができる。
したがって、本実施例では、半田デイツプ部における移
載装置１２も他の位置の移載装置と同じように揺動動作
のみでＤＩＰ型ＩＣＩの移載を行えばよく、より円滑な
順次移載が可能となる。
載装置１２も他の位置の移載装置と同じように揺動動作
のみでＤＩＰ型ＩＣＩの移載を行えばよく、より円滑な
順次移載が可能となる。
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、
他の様々な変形が可能である。
他の様々な変形が可能である。
たとえば、半田デイツプ部の移載装置１２Ａ等は搬送方
向の両側に設けてより円滑な移載を交互に行ってもよい
。また、半田デイツプ機構としても他の構造のものを使
用してもよい。
向の両側に設けてより円滑な移載を交互に行ってもよい
。また、半田デイツプ機構としても他の構造のものを使
用してもよい。
さらに、本発明はＤＩＰ型ＩＣ以外にもプリント基板等
の各種電子部品の半田ディツプに広く通用できる。
の各種電子部品の半田ディツプに広く通用できる。
異常説明したように、本発明によれば、各処理部間にそ
れぞれ個別的に移載手段を設け、各処理部間での被処理
物の移載をそれぞれの移載手段どうしの間での順次光は
渡しにより行うことによって、被処理物の移載が待ち時
間なく効率的に行われ、短い時間で能率的な自動半田デ
イツプ処理が可能である。
れぞれ個別的に移載手段を設け、各処理部間での被処理
物の移載をそれぞれの移載手段どうしの間での順次光は
渡しにより行うことによって、被処理物の移載が待ち時
間なく効率的に行われ、短い時間で能率的な自動半田デ
イツプ処理が可能である。
また、各処理部を直線状に配置したリニア型の構造にす
ることにより、小型でスペース効率の良い半田デイツプ
装置が得られる。
ることにより、小型でスペース効率の良い半田デイツプ
装置が得られる。
第１図は本発明による半田デイツプ装置の位置実施例を
示す概略平面図、第２図はその概略正面図、第３図（ａ
）、（ｂｌ、ｔｃ）はそれぞれその実施例に用いられる
移載装置の一例を示す平面図、側面図、正面図、第４図
は半田槽における移載装置の動作を示す説明図、第５図
と第６図はそれぞれ本発明の他の１つの実施例における
半田デイツプ部の概略正面図とその半田ディンプ時の状
態を示す概略側面図である。 ■・・・ＤＩＰ型ＩＣ（被処理物）、２・・・供給ユニ
ット（供給部）、５・・・フラフクス槽、６・・・プレ
ヒート部、７・・・半田槽、８・・・仮置きステーショ
ン、９Ａ、、９Ｂ、９Ｃ・・・洗浄槽、１０Ａ、１０Ｂ
・・・乾燥槽、１１・・・収納ユニット、１２．１２Ａ
・・・移載装置、３２・・・半田デイツプ装置。 特許出願人 株式会社 イ デ ャ 代理人 弁理士 筒 井 大 和 ４度３ｓｌ （（１） １宸４Ｊ
示す概略平面図、第２図はその概略正面図、第３図（ａ
）、（ｂｌ、ｔｃ）はそれぞれその実施例に用いられる
移載装置の一例を示す平面図、側面図、正面図、第４図
は半田槽における移載装置の動作を示す説明図、第５図
と第６図はそれぞれ本発明の他の１つの実施例における
半田デイツプ部の概略正面図とその半田ディンプ時の状
態を示す概略側面図である。 ■・・・ＤＩＰ型ＩＣ（被処理物）、２・・・供給ユニ
ット（供給部）、５・・・フラフクス槽、６・・・プレ
ヒート部、７・・・半田槽、８・・・仮置きステーショ
ン、９Ａ、、９Ｂ、９Ｃ・・・洗浄槽、１０Ａ、１０Ｂ
・・・乾燥槽、１１・・・収納ユニット、１２．１２Ａ
・・・移載装置、３２・・・半田デイツプ装置。 特許出願人 株式会社 イ デ ャ 代理人 弁理士 筒 井 大 和 ４度３ｓｌ （（１） １宸４Ｊ
Claims (2)
- （１）、被処理物を供給する供給部と、被処理物にフラ
ックスを被着するフランクス被着部と、被処理物を予熱
するブレヒート部と、被処理物の被半田デイツプ位置に
半田を被着する半田槽と、半田を被着した被処理物を洗
浄する洗浄部と、被処理物を乾燥する乾燥部と、被処理
物を収納する収納部とよりなる各処理部を被処理物の搬
送ラインに沿って順次配置してなり、前記各処理部につ
いてそれぞれの処理部間で被処理物を順次搬送するため
の移載手段を個別的に設置し、被処理物を１つの移載手
段から次の移載手段に受け渡しながら半田デイツプ処理
を行うことを特徴とする半田デイツプ装置。 - （２）、各処理部が直線状の搬送ラインに沿って順次配
置されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の半田デイツプ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13547983A JPS6027468A (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 半田デイツプ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13547983A JPS6027468A (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 半田デイツプ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6027468A true JPS6027468A (ja) | 1985-02-12 |
Family
ID=15152673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13547983A Pending JPS6027468A (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 半田デイツプ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6027468A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110293275A (zh) * | 2019-07-09 | 2019-10-01 | 安徽理士电源技术有限公司 | 一种自动蘸锡蘸助焊剂设备 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5869613A (ja) * | 1981-10-21 | 1983-04-25 | Shimizu Kinzoku Kogyo Kk | 作業用パレツト移送装置 |
| JPS5886971A (ja) * | 1981-03-25 | 1983-05-24 | ゼバトロン・ゲ−エムベ−ハ− | 部品の自動ハンダづけ方法及びその装置 |
-
1983
- 1983-07-25 JP JP13547983A patent/JPS6027468A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5886971A (ja) * | 1981-03-25 | 1983-05-24 | ゼバトロン・ゲ−エムベ−ハ− | 部品の自動ハンダづけ方法及びその装置 |
| JPS5869613A (ja) * | 1981-10-21 | 1983-04-25 | Shimizu Kinzoku Kogyo Kk | 作業用パレツト移送装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110293275A (zh) * | 2019-07-09 | 2019-10-01 | 安徽理士电源技术有限公司 | 一种自动蘸锡蘸助焊剂设备 |
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