JPS62240157A - プリント基板用半田処理方法および装置 - Google Patents
プリント基板用半田処理方法および装置Info
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- JPS62240157A JPS62240157A JP8374086A JP8374086A JPS62240157A JP S62240157 A JPS62240157 A JP S62240157A JP 8374086 A JP8374086 A JP 8374086A JP 8374086 A JP8374086 A JP 8374086A JP S62240157 A JPS62240157 A JP S62240157A
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Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は半田処理技術、特に、電子部品を実装されるプ
リント基板への半田ディップまたはフランクス被着に適
用して効果のある半田処理技術に関するものである。
リント基板への半田ディップまたはフランクス被着に適
用して効果のある半田処理技術に関するものである。
プリント基板への半田付けあるいは半田ディ・ノビング
の方式としては幾つかのものが提案されている。
の方式としては幾つかのものが提案されている。
そのうちの１つとして、実装されたプリント基板の所要
個所に対して半田ごてて１個所づつ半田付けして行く、
いわゆる手付は方式がある。
個所に対して半田ごてて１個所づつ半田付けして行く、
いわゆる手付は方式がある。
一方、他の１つの方式としては、プリント基板用の半田
ディップ機構をある程度まで自動化し、チェーンコンベ
ヤに特殊金具型のアクソチメントを取付けて、その金具
間にプリント基板を挟み、一定の速度でフラックス槽、
噴流式半田槽などを通過させることにより半田処理を行
い、最終仕上げは検査を行いながら不良個所を手付けに
より修正するという方式である。
ディップ機構をある程度まで自動化し、チェーンコンベ
ヤに特殊金具型のアクソチメントを取付けて、その金具
間にプリント基板を挟み、一定の速度でフラックス槽、
噴流式半田槽などを通過させることにより半田処理を行
い、最終仕上げは検査を行いながら不良個所を手付けに
より修正するという方式である。
ところが、前記２つの方式のうち、前者の方式は手付は
方式であるため、半田処理の能率が低く、実装密度の向
上および生産性の向上、両面実装の実現などの要求に到
底対応できるものではなかつまた、後者の方式も自動化
によるメリットはある程度得られるものの、プリント基
板を一定の速度で搬送しながら半田処理を行う方式のた
め、プリント基板の実装密度の変動や両面実装への対応
などのファクターにより変更すべき半田処理の多様性、
フレキシビリティなどに欠けるという、重大な問題点が
ある。
方式であるため、半田処理の能率が低く、実装密度の向
上および生産性の向上、両面実装の実現などの要求に到
底対応できるものではなかつまた、後者の方式も自動化
によるメリットはある程度得られるものの、プリント基
板を一定の速度で搬送しながら半田処理を行う方式のた
め、プリント基板の実装密度の変動や両面実装への対応
などのファクターにより変更すべき半田処理の多様性、
フレキシビリティなどに欠けるという、重大な問題点が
ある。
しかも、後者の方式では、半田処理装置へのプリント基
板の搬入と搬出とが互いに全く異なる部位、たとえば半
田処理装置の反対部位において互いに異なる方向に行わ
れるため、装置全体が大形化し、設置面積が大きくなり
、コスト高になる他、複数人の作業者を必要とするなど
の問題点もあることを本発明者は見い出した。
板の搬入と搬出とが互いに全く異なる部位、たとえば半
田処理装置の反対部位において互いに異なる方向に行わ
れるため、装置全体が大形化し、設置面積が大きくなり
、コスト高になる他、複数人の作業者を必要とするなど
の問題点もあることを本発明者は見い出した。
本発明の目的は、装置が小形化でき、少ない設置面積で
足りるプリント基板用半田処理技術を提供することにあ
る。
足りるプリント基板用半田処理技術を提供することにあ
る。
本発明の他の目的は、プリント基板の半田処理のコスト
を低減できる技術を提供することにある。
を低減できる技術を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、プリント基板の半田処理作
業を容易にかつ自動で行うことのできる技術を提供する
ことにある。
業を容易にかつ自動で行うことのできる技術を提供する
ことにある。
本発明は、半田処理装置へのプリント基板の搬入と搬出
を同一方向から行うものである。
を同一方向から行うものである。
前記手段により、半田処理装置へのプリント基板の搬入
と搬出とが同一方向から行われるので、搬入と搬出を異
なる方向に行う場合に比して搬入、搬出のための構造部
が小形化でき、スペースの節減が可能となり、半田処理
作業を少ない作業者数によって低コストで自動的に行う
ことができる。
と搬出とが同一方向から行われるので、搬入と搬出を異
なる方向に行う場合に比して搬入、搬出のための構造部
が小形化でき、スペースの節減が可能となり、半田処理
作業を少ない作業者数によって低コストで自動的に行う
ことができる。
第１図は本発明のプリント基板用半田処理方法の一実施
例を示す半田処理装置の概略説明図、第２図ｉａｌ、
（ｂｌはその一部の工程を説明するための概略図、第３
図は本発明によるプリント基板用半田処理装置の一実施
例の全体的概略斜視図である。
例を示す半田処理装置の概略説明図、第２図ｉａｌ、
（ｂｌはその一部の工程を説明するための概略図、第３
図は本発明によるプリント基板用半田処理装置の一実施
例の全体的概略斜視図である。
本実施例におけるプリント基板用半田処理装置は、機枠
１の上部内にプリント基板２にフラックスを被着するた
めのフラックス槽を有するフラックス被着部３と、フラ
ックス被着後のプリント基板２をプリヒートするプリヒ
ート部４と、プリヒートされたプリント基板２に半田デ
ィップを施す半田ディップ部５とからなる。
１の上部内にプリント基板２にフラックスを被着するた
めのフラックス槽を有するフラックス被着部３と、フラ
ックス被着後のプリント基板２をプリヒートするプリヒ
ート部４と、プリヒートされたプリント基板２に半田デ
ィップを施す半田ディップ部５とからなる。
この半田処理装置へのプリント基板２の供給が′行われ
る搬入部６はフラックス被着部３の真上に位置している
。搬入部６には、搬入されて来たプリント基板２を受は
止める受台７と、この受台を下降させてプリント基板２
をフラックス液面に接触浸漬させる昇降用のシリンダ８
と、フラックス液面に接触したり、フラックス液面から
離れる時のプリント基板２を所望の角度だけ水平方向か
ら傾斜させてフラックス液の切れを良くするため昇降用
シリンダ８の両側に設けられた２本のプリント基板傾斜
用シリンダ９．９とが設置されている（第１図参照）。
る搬入部６はフラックス被着部３の真上に位置している
。搬入部６には、搬入されて来たプリント基板２を受は
止める受台７と、この受台を下降させてプリント基板２
をフラックス液面に接触浸漬させる昇降用のシリンダ８
と、フラックス液面に接触したり、フラックス液面から
離れる時のプリント基板２を所望の角度だけ水平方向か
ら傾斜させてフラックス液の切れを良くするため昇降用
シリンダ８の両側に設けられた２本のプリント基板傾斜
用シリンダ９．９とが設置されている（第１図参照）。
また、フラックス液面済みのプリント基板２を前記搬入
部６とプリヒート部４との間で搬入、搬出のために搬送
する手段としては、本実施例は水平搬送手段を用いてい
る。この水平搬送手段は、第２図＋ａｌ、 （ｂ）に示
すように、水平方向に配設されてそのピストンロッド１
１が水平方向に進退移動可能な水平搬送用シリンダｌＯ
と、ピストンロッド１１の先端に取付けられ、プリント
基板２をフラックス被着部３の上方における搬入部６の
入口側からプリヒート部４の所定位置まで水平移動させ
る搬送ブラケット１２と、この搬送ブラケット１２の側
面に揺動可能に取付けられ、垂直位置ではプリント基板
２の後端と当接して搬送方向に押動しかつ水平位置に揺
動した時には、その下方を通ってプリント基板２が搬入
されるのを可能にする押動アーム１３と、前記搬送ブラ
ケット１２の上部側方に取付けられ、その上部に、半田
ディップ後のプリント基板２を載置して搬出するための
支持台１４とからなる。
部６とプリヒート部４との間で搬入、搬出のために搬送
する手段としては、本実施例は水平搬送手段を用いてい
る。この水平搬送手段は、第２図＋ａｌ、 （ｂ）に示
すように、水平方向に配設されてそのピストンロッド１
１が水平方向に進退移動可能な水平搬送用シリンダｌＯ
と、ピストンロッド１１の先端に取付けられ、プリント
基板２をフラックス被着部３の上方における搬入部６の
入口側からプリヒート部４の所定位置まで水平移動させ
る搬送ブラケット１２と、この搬送ブラケット１２の側
面に揺動可能に取付けられ、垂直位置ではプリント基板
２の後端と当接して搬送方向に押動しかつ水平位置に揺
動した時には、その下方を通ってプリント基板２が搬入
されるのを可能にする押動アーム１３と、前記搬送ブラ
ケット１２の上部側方に取付けられ、その上部に、半田
ディップ後のプリント基板２を載置して搬出するための
支持台１４とからなる。
一方、プリヒート部４と半田ディップ部５との間でプリ
ント基板２を搬入、搬出するための搬送手段としては、
第１図および第３図に示すように、揺動搬送機構（揺動
搬送手段）１５が用いられている。
ント基板２を搬入、搬出するための搬送手段としては、
第１図および第３図に示すように、揺動搬送機構（揺動
搬送手段）１５が用いられている。
この揺動搬送機構１５は単にプリント基板２の揺動搬送
のみならず、該プリント基板２への半田ディッピングを
も行うものである。揺動搬送機構１５は揺動アーム１６
と、この揺動アーム１６に水平方向に設けられた保持ア
ーム１７と、この保持アーム１７の両側に互いに開閉可
能に取付けられたプリント基板保持用の一対のクランプ
１８と、揺動アーム１６を揺動駆動する駆動部１９とか
らなる。
のみならず、該プリント基板２への半田ディッピングを
も行うものである。揺動搬送機構１５は揺動アーム１６
と、この揺動アーム１６に水平方向に設けられた保持ア
ーム１７と、この保持アーム１７の両側に互いに開閉可
能に取付けられたプリント基板保持用の一対のクランプ
１８と、揺動アーム１６を揺動駆動する駆動部１９とか
らなる。
なお、半田ディップ部５には、半田槽への半田液の供給
を自動的に行うための半田供給管２０が設けられている
。
を自動的に行うための半田供給管２０が設けられている
。
次に、本実施例の作用について説明する。
まず、被半田処理物であるプリント基板２は、たとえば
半導体装置やトランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデ
ンサなどの電子部品（図示せず）を実装した状態あるい
は未実装状態で、図示しない自動挿入機などにより第１
図の矢印Ａの如く、半田処理装置の一方向からフラック
ス被着部３の上方の搬入部６に搬入される。その時、プ
リント基板２は受台７の上に支持される。
半導体装置やトランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデ
ンサなどの電子部品（図示せず）を実装した状態あるい
は未実装状態で、図示しない自動挿入機などにより第１
図の矢印Ａの如く、半田処理装置の一方向からフラック
ス被着部３の上方の搬入部６に搬入される。その時、プ
リント基板２は受台７の上に支持される。
その後、受台７は昇降用シリンダ８を下降させることに
よりフラックス被着部３のフラックス液に向けて下降さ
れ、それによりプリント基板２はフラックス液に接触、
浸漬されてフラックス処理を受け、プリント基板２の被
半田処理面の半田漏れ性が向上される。このフラックス
液への浸漬時および引き上げ時には、プリント基板２は
フラックス液の切れを良くするため、プリント基板傾斜
用シリンダ９，９のピストンロッドの突出高さを互いに
変えることにより所定の角度だけ傾斜された状態で浸漬
あるいは引き上げ操作が行われる。
よりフラックス被着部３のフラックス液に向けて下降さ
れ、それによりプリント基板２はフラックス液に接触、
浸漬されてフラックス処理を受け、プリント基板２の被
半田処理面の半田漏れ性が向上される。このフラックス
液への浸漬時および引き上げ時には、プリント基板２は
フラックス液の切れを良くするため、プリント基板傾斜
用シリンダ９，９のピストンロッドの突出高さを互いに
変えることにより所定の角度だけ傾斜された状態で浸漬
あるいは引き上げ操作が行われる。
この傾斜操作は矢印ＢまたはＣに示す如く、第１図で見
て左下がりあるいは右下がりにすることができる。
て左下がりあるいは右下がりにすることができる。
フラックス被着後、プリント基板２は昇降用シリンダ８
により搬入時の高さまで戻される。そして、この状態で
水平搬送用シリンダ１０をピストンロッド１１が第２図
＋ａｌの状態から同図（ｂｌの状態まで水平方向に後退
移動するよう作動させると、受台７上のプリント基板２
はその後端を押動アーム１３で押されて矢印りの如く水
平方向に搬送され、フラックス被着部３の上方からプリ
ヒート部４の部位まで移送される。
により搬入時の高さまで戻される。そして、この状態で
水平搬送用シリンダ１０をピストンロッド１１が第２図
＋ａｌの状態から同図（ｂｌの状態まで水平方向に後退
移動するよう作動させると、受台７上のプリント基板２
はその後端を押動アーム１３で押されて矢印りの如く水
平方向に搬送され、フラックス被着部３の上方からプリ
ヒート部４の部位まで移送される。
プリヒート部４では、プリント基板２は図示しない加熱
源からの熱により所望の温度まで加熱され、フラックス
が活性化されることにより半田漏れ性が向上される。
源からの熱により所望の温度まで加熱され、フラックス
が活性化されることにより半田漏れ性が向上される。
その後、プリヒート部４でのプリヒート操作を終了した
プリント基板２は揺動搬送機構１５を矢印Ｅの如く反時
計回りにプリヒート部４の上方まで揺動させてクランプ
１８により両側端から挟持される。このクランプ状態で
揺動搬送機構１５の揺動アーム１６を矢印Ｆの如く時計
回りに揺動させ、プリント基板２を半田ディップ部５ま
で揺動させる。それにより、プリント基板２は半田ディ
ップ部５の半田槽内の溶融半田液の中にディップされ、
その被半田処理面に半田が被着される。
プリント基板２は揺動搬送機構１５を矢印Ｅの如く反時
計回りにプリヒート部４の上方まで揺動させてクランプ
１８により両側端から挟持される。このクランプ状態で
揺動搬送機構１５の揺動アーム１６を矢印Ｆの如く時計
回りに揺動させ、プリント基板２を半田ディップ部５ま
で揺動させる。それにより、プリント基板２は半田ディ
ップ部５の半田槽内の溶融半田液の中にディップされ、
その被半田処理面に半田が被着される。
この半田ディップ時およびその後の引き上げ時において
、プリント基板２は、保持アーム１７およびクランプ１
８を傾斜させることにより、第１図に矢印ＧまたはＨで
示ず如く右下がりまたは左下がりの傾斜状態とされる。
、プリント基板２は、保持アーム１７およびクランプ１
８を傾斜させることにより、第１図に矢印ＧまたはＨで
示ず如く右下がりまたは左下がりの傾斜状態とされる。
それによって、半田ディップ時にはプリント基板２の下
面に気泡が残留して半田被着不足が生じることを防止で
き、引き上げ時には半田の切れを向上させることができ
る、などの利点が得られる。
面に気泡が残留して半田被着不足が生じることを防止で
き、引き上げ時には半田の切れを向上させることができ
る、などの利点が得られる。
半田ディップ後のプリント基板２は、矢印■で示す如く
揺動搬送機構１５の揺動アーム１６を反時計方向に揺動
させることにより、半田ディップ部５からプリヒート部
４の上方の搬出セント位置２１に揺動搬送される。
揺動搬送機構１５の揺動アーム１６を反時計方向に揺動
させることにより、半田ディップ部５からプリヒート部
４の上方の搬出セント位置２１に揺動搬送される。
この搬出セント位置２１には、前記水平搬送手段の支持
台１４が待機しているので、プリント基板２はクランプ
１８を開いて挟持状態から解放することにより、この支
持台１４の上に載置状態で支持される。
台１４が待機しているので、プリント基板２はクランプ
１８を開いて挟持状態から解放することにより、この支
持台１４の上に載置状態で支持される。
したがって、水平搬送用シリンダ１０のピストンロッド
１１を前記とは逆方向、すなわち突出方向（第２図の左
方向）に水平移動させることにより、プリント基板２は
支持台１４は矢印Ｊで示ず如く搬出セット位置２１から
搬出位置２２まで水平移動される。
１１を前記とは逆方向、すなわち突出方向（第２図の左
方向）に水平移動させることにより、プリント基板２は
支持台１４は矢印Ｊで示ず如く搬出セット位置２１から
搬出位置２２まで水平移動される。
その後、プリント基板２は図示しない搬出手段により、
搬出位Ｗ２２から矢印にで示すように、前記矢印Ａで示
す搬入方向と同一方向から半田処理装置外に取り出され
る。
搬出位Ｗ２２から矢印にで示すように、前記矢印Ａで示
す搬入方向と同一方向から半田処理装置外に取り出され
る。
したがって、本実施例においては、プリント基板２の搬
入からフランクス被着、プリヒート、半田ディップ、搬
出、各処理部間での搬送に至るまですべて自動処理され
る。その場合、プリント基板２の搬入と搬出が同一方向
から行われるので、搬入および搬出のためのスペースが
節減され、装置自体の小形化、低コスト化、作業の容易
化が図られる。しかも、各処理部間での搬送も１つの水
平搬送手段と１つの揺動搬送手段のみですべて行われる
ので、かつ揺動搬送手段が半田ディップ手段をも兼ねて
いるので、装置の小形化、低コスト化が図られる。
入からフランクス被着、プリヒート、半田ディップ、搬
出、各処理部間での搬送に至るまですべて自動処理され
る。その場合、プリント基板２の搬入と搬出が同一方向
から行われるので、搬入および搬出のためのスペースが
節減され、装置自体の小形化、低コスト化、作業の容易
化が図られる。しかも、各処理部間での搬送も１つの水
平搬送手段と１つの揺動搬送手段のみですべて行われる
ので、かつ揺動搬送手段が半田ディップ手段をも兼ねて
いるので、装置の小形化、低コスト化が図られる。
以上、本発明を図面に示す一実施例に関して説明したが
、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、他の
様々な変形が可能である。
、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、他の
様々な変形が可能である。
たとえば、水平搬送機構や揺動搬送機構として前記実施
例以外の構造のものを使用することなどが可能である。
例以外の構造のものを使用することなどが可能である。
（１）、プリント基板を装置の一方向からフラックス被
着部に搬入してフラックスを被着した後、プリヒート部
に水平移動によって搬送し、プリヒートされたプリント
基板を揺動運動によって半田ディップ部に搬送して半田
ディップを行った後、前記揺動方向とは反対方向への揺
動運動によって搬出セット位置に搬送し、前記搬入方向
と同一方向からプリント基板を搬出することにより、プ
リント基板の搬入および搬出のための構造が小形化され
、装置自体も小形化でき、少ない設置面積で足りる。
着部に搬入してフラックスを被着した後、プリヒート部
に水平移動によって搬送し、プリヒートされたプリント
基板を揺動運動によって半田ディップ部に搬送して半田
ディップを行った後、前記揺動方向とは反対方向への揺
動運動によって搬出セット位置に搬送し、前記搬入方向
と同一方向からプリント基板を搬出することにより、プ
リント基板の搬入および搬出のための構造が小形化され
、装置自体も小形化でき、少ない設置面積で足りる。
（２）、前記（１）により、プリント基板の半田処理の
コストの低減が可能となる。
コストの低減が可能となる。
（３）、前記Ｔｌｌにより、プリント基板の半田処理作
業を少ない作業員数で容易にかつ自動で行うことができ
る。
業を少ない作業員数で容易にかつ自動で行うことができ
る。
（４）、プリント基板を処理部管で搬送する手段が１つ
の水平搬送手段と１つの揺動搬送手段のみで足りること
により、搬送機構、さらには装置全体の小形化、低コス
ト化が可能となる。
の水平搬送手段と１つの揺動搬送手段のみで足りること
により、搬送機構、さらには装置全体の小形化、低コス
ト化が可能となる。
第１図は本発明のプリント基板用半田処理方法の一実施
例を示す半田処理装置の概略説明図、第２図＋Ｍｌ、
（ｂｌはその一部の工程を説明するための概略図、第３
図は本発明によるプリント基板用半田処理装置の一実施
例の全体的概略斜視図である。 １・・・機枠、 ２・・・プリント基板、 ３・・・フラックス被着部、 ４・・・プリヒート部、 ５・・・半田ディップ部、 ６・・・搬入部、 ７・・・受台、 ８・・・昇降用シリンダ、 ９・・・プリント基板傾斜用シリンダ、１０・・・水平
搬送用シリンダ、 １１・・・ピストンロンド、 １２・・・搬送ブラケット、 １３・・・押動アーム、 １４・・・支持台、 １５・・・揺動搬送機構（揺動搬送手段）、１６・・・
揺動アーム、 １７・・・保持アーム、 １８・・・クランプ、 １９・・・駆動部、 ２０・・・半田供給管、 ２１・・・搬出セント位置、 ２２・・・搬出位置。
例を示す半田処理装置の概略説明図、第２図＋Ｍｌ、
（ｂｌはその一部の工程を説明するための概略図、第３
図は本発明によるプリント基板用半田処理装置の一実施
例の全体的概略斜視図である。 １・・・機枠、 ２・・・プリント基板、 ３・・・フラックス被着部、 ４・・・プリヒート部、 ５・・・半田ディップ部、 ６・・・搬入部、 ７・・・受台、 ８・・・昇降用シリンダ、 ９・・・プリント基板傾斜用シリンダ、１０・・・水平
搬送用シリンダ、 １１・・・ピストンロンド、 １２・・・搬送ブラケット、 １３・・・押動アーム、 １４・・・支持台、 １５・・・揺動搬送機構（揺動搬送手段）、１６・・・
揺動アーム、 １７・・・保持アーム、 １８・・・クランプ、 １９・・・駆動部、 ２０・・・半田供給管、 ２１・・・搬出セント位置、 ２２・・・搬出位置。
Claims (3)
- （１）、プリント基板を装置の一方向からフラックス被
着部に搬入してフラックスを被着した後、プリヒート部
に水平移動によって搬送し、プリヒートされたプリント
基板を揺動運動によって半田ディップ部に搬送して半田
ディップを行った後、前記揺動方向とは反対方向への揺
動運動によって搬出セット位置に搬送し、前記搬入方向
と同一方向からプリント基板を搬出することを特徴とす
るプリント基板用半田処理方法。 - （２）、プリント基板にフラックスを被着するフラック
ス被着部と、フラックスを被着されたプリント基板をプ
リヒートするプリヒート部と、プリヒートされたプリン
ト基板に半田ディップを行う半田ディップ部と、前記フ
ラックス被着部と前記プリヒート部との間でプリント基
板を水平移動により搬入および搬出方向に搬送する水平
搬送手段と、前記プリヒート部と前記半田ディップ部と
の間でプリント基板を揺動運動により搬入および搬出方
向に搬送する揺動搬送手段とからなり、プリント基板の
半田処理装置への搬入位置および搬出位置がいずれも前
記フラックス被着部の上方に位置していることを特徴と
するプリント基板用半田処理装置。 - （３）、前記水平搬送手段が、プリント基板を水平方向
に押動する揺動可能な押動アームおよびプリント基板を
載置して支持する支持台を有する搬送ブラケットと、こ
の搬送ブラケットを水平方向に往復移動させるシリンダ
装置とよりなることを特徴とする特許請求の範囲第２項
記載のプリント基板用半田処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8374086A JPS62240157A (ja) | 1986-04-11 | 1986-04-11 | プリント基板用半田処理方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8374086A JPS62240157A (ja) | 1986-04-11 | 1986-04-11 | プリント基板用半田処理方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62240157A true JPS62240157A (ja) | 1987-10-20 |
Family
ID=13810918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8374086A Pending JPS62240157A (ja) | 1986-04-11 | 1986-04-11 | プリント基板用半田処理方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62240157A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010141182A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Koki Tec Corp | はんだ付け装置及びはんだ付け方法 |
| JP2015007549A (ja) * | 2013-06-25 | 2015-01-15 | 日置電機株式会社 | 基板検査装置 |
-
1986
- 1986-04-11 JP JP8374086A patent/JPS62240157A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010141182A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Koki Tec Corp | はんだ付け装置及びはんだ付け方法 |
| JP2015007549A (ja) * | 2013-06-25 | 2015-01-15 | 日置電機株式会社 | 基板検査装置 |
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