JPS62197271A - ろう付け装置における電子部品保持具 - Google Patents
ろう付け装置における電子部品保持具Info
- Publication number
- JPS62197271A JPS62197271A JP3871586A JP3871586A JPS62197271A JP S62197271 A JPS62197271 A JP S62197271A JP 3871586 A JP3871586 A JP 3871586A JP 3871586 A JP3871586 A JP 3871586A JP S62197271 A JPS62197271 A JP S62197271A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding tool
- holder
- solder
- soldering
- brazing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005219 brazing Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims abstract description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical group [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 21
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、電子部品のリード端子に半田等のろう材を付
着させるに用いられるろう付け装置における電子部品保
持具に関する。
着させるに用いられるろう付け装置における電子部品保
持具に関する。
［発明の技術的背禁］
ＤＩＰ型ＩＣ等の電子部品（以下単にＩＣという）は、
ＩＣか有するリード端子の酸化防止を図り、外観向上の
ため、そのリード端子に半田を付着させるのが一般的で
ある。
ＩＣか有するリード端子の酸化防止を図り、外観向上の
ため、そのリード端子に半田を付着させるのが一般的で
ある。
このような半田付け装置は、その−例が特開昭６０−１
５４６９８号公報に記載されている。すなわち複数のＩ
Ｃを保持具に保持させ、この保持されたＩＣを保持具と
共に半田槽内に浸漬させることによりリード端子への半
田付け作業を行なうものである。
５４６９８号公報に記載されている。すなわち複数のＩ
Ｃを保持具に保持させ、この保持されたＩＣを保持具と
共に半田槽内に浸漬させることによりリード端子への半
田付け作業を行なうものである。
［背現技術の問題点］
ところで上記したような半田付け装置に用いられるＩＣ
保持具は、ステンレスで形成されているのが通常であっ
た。このためこの保持具を用いて半田付けを行なうと、
保持具自体にも多量の半田が付着してしまうとともに、
最悪の場合ＩＣと保持具とが半田付けされてしまう現象
か生じてしまった。
保持具は、ステンレスで形成されているのが通常であっ
た。このためこの保持具を用いて半田付けを行なうと、
保持具自体にも多量の半田が付着してしまうとともに、
最悪の場合ＩＣと保持具とが半田付けされてしまう現象
か生じてしまった。
［発明の目的］
本発明は上記欠点を除去するために成されたもので、電
子部品のリード端子のみに良好なロウイ」け作業の行な
えるろうイ寸（プ装置にお（プる電子部品保持具を捉供
することを目的とする。
子部品のリード端子のみに良好なロウイ」け作業の行な
えるろうイ寸（プ装置にお（プる電子部品保持具を捉供
することを目的とする。
［発明の概要１
上記目的を達成するため、本発明では、保持具にお（プ
る少なくともろう材との接触部分をろう側の１４着しに
くい部材で形成したことを特徴とする。
る少なくともろう材との接触部分をろう側の１４着しに
くい部材で形成したことを特徴とする。
［発明の実施例］
以下本発明の一実施例につぎ図面を参照しながら説明す
る。第１図は本発明の保持具の一実施例を示す斜視図で
ある。図において、この保持具１は、電子部品としての
ＩＣ２を複数保持可能とし、該ＩＣ２は、ＤＩＰ（デュ
アルインラインパッケージ〉型、すなわち、本体部３の
両側部にそれぞれ下方に向けて突出する複数のリード端
子４を備える型のものとしている。保持具１は、長手方
向［へ方向］の両端に位置する端部材５と、両端部材５
間に延設され、複数のＩＣ２を整列状態て支持可能とす
る支持部材６とを備えてなり、それぞれ半田の付着しに
くい部材、例えばチタン（Ｔｉ）より形成される。この
保持具１は、複数のＩＣ２を、リード端子４か長手方向
［へ方向］の両側に位置する整列状態で支持可能として
いる。ＩＣ２を支持する支持部材６は、ＩＣ２の本体部
３の底部を支持する底部支持部７と、ＩＣ２の本体部３
の両測部上方をそれぞれ支持可能とする側部支持部８と
を有してなる。底部支持部７は、載置部９を備えた半円
柱形状のものとされ、ＩＣ２の本体部３は載置部９に載
置される状態でそれぞれ支持可能とされる。側部支持部
８は、円柱形状のものとされており、各側部支持部８は
、ＩＣ２が支持部 部材６の支持位置から脱落＆ないよう本体部３の上方隅
部とそれぞれ当接可能とされている。各端部材５には、
導入部１０が形成され、各導入部１０は、ＩＣ２を支持
部材６の支持位置に向りて導入可能としている。ざらに
、各端部材５の外側部には、保持具１をそれぞれ長手方
向［へ方向］の両端位置で保持可能とするホルダ部１１
が設けられでいる。
る。第１図は本発明の保持具の一実施例を示す斜視図で
ある。図において、この保持具１は、電子部品としての
ＩＣ２を複数保持可能とし、該ＩＣ２は、ＤＩＰ（デュ
アルインラインパッケージ〉型、すなわち、本体部３の
両側部にそれぞれ下方に向けて突出する複数のリード端
子４を備える型のものとしている。保持具１は、長手方
向［へ方向］の両端に位置する端部材５と、両端部材５
間に延設され、複数のＩＣ２を整列状態て支持可能とす
る支持部材６とを備えてなり、それぞれ半田の付着しに
くい部材、例えばチタン（Ｔｉ）より形成される。この
保持具１は、複数のＩＣ２を、リード端子４か長手方向
［へ方向］の両側に位置する整列状態で支持可能として
いる。ＩＣ２を支持する支持部材６は、ＩＣ２の本体部
３の底部を支持する底部支持部７と、ＩＣ２の本体部３
の両測部上方をそれぞれ支持可能とする側部支持部８と
を有してなる。底部支持部７は、載置部９を備えた半円
柱形状のものとされ、ＩＣ２の本体部３は載置部９に載
置される状態でそれぞれ支持可能とされる。側部支持部
８は、円柱形状のものとされており、各側部支持部８は
、ＩＣ２が支持部 部材６の支持位置から脱落＆ないよう本体部３の上方隅
部とそれぞれ当接可能とされている。各端部材５には、
導入部１０が形成され、各導入部１０は、ＩＣ２を支持
部材６の支持位置に向りて導入可能としている。ざらに
、各端部材５の外側部には、保持具１をそれぞれ長手方
向［へ方向］の両端位置で保持可能とするホルダ部１１
が設けられでいる。
このような保持具１は、半田付【ノラインＢに沿って順
次移送される。この移送手段には、つ７ｆ−キングビー
ム方式が用いられ、また図示した半田槽上においては、
保持具１は矢示Ｃ方向に傾動させられて、ＩＣ２の有す
るリード端子４が、片方ずつ交互に半田付けされること
となる。なお詳細は先に本出願人による特願昭５９−２
０１８５６に記載されているので省略する。
次移送される。この移送手段には、つ７ｆ−キングビー
ム方式が用いられ、また図示した半田槽上においては、
保持具１は矢示Ｃ方向に傾動させられて、ＩＣ２の有す
るリード端子４が、片方ずつ交互に半田付けされること
となる。なお詳細は先に本出願人による特願昭５９−２
０１８５６に記載されているので省略する。
次に上記実施例の作動について説明する。まず保持具１
には、導入部１０よりＩＣ２が複数個供給され、これら
のＩＣ２は支持部材６により整列状態で支持されること
となる。次に保持具１は、そのホルダ部１１が、図示省
略のつＡ−キングビーム方式によって順次矢示Ｂに示す
半田付けラインに沿って移送される。保持具１が半田槽
上に到達すると、前述したように保持具１全体が矢示Ｃ
方向に交互に回動される。第２図はこの状態を示してお
り、半田槽１２にＩＣ２のリード端子４並びに保持具１
における端部材５、支持部材６が浸潰されることとなる
。このようにリード端子４か片側ずつ半田付けされると
、保持具１は、またウオーキングビーム方式により後工
程へとまた順次搬送されていくことになる。
には、導入部１０よりＩＣ２が複数個供給され、これら
のＩＣ２は支持部材６により整列状態で支持されること
となる。次に保持具１は、そのホルダ部１１が、図示省
略のつＡ−キングビーム方式によって順次矢示Ｂに示す
半田付けラインに沿って移送される。保持具１が半田槽
上に到達すると、前述したように保持具１全体が矢示Ｃ
方向に交互に回動される。第２図はこの状態を示してお
り、半田槽１２にＩＣ２のリード端子４並びに保持具１
における端部材５、支持部材６が浸潰されることとなる
。このようにリード端子４か片側ずつ半田付けされると
、保持具１は、またウオーキングビーム方式により後工
程へとまた順次搬送されていくことになる。
上記実施例によると、半田付けの際、半田と接触する端
部材５並びに支持部材６が半田の付着しにくいチタンよ
り形成されているため、従来生じていたＩＣ２と保持具
１とが半田付けされてしまうといった不都合がまったく
生じることなく良好な半田付けを行なうことが可能とな
る。またたとえチタンより成る保持具１に半田が付着し
たとしても、この保持具１に振動や、超音波の印加、或
いは水洗浄で簡単に半田を除去することが可能で、保持
具の取扱いが非常に楽である。さらにチタンは熱膨張が
小さいため、半田付け作業時に保持具１が高温雰囲気と
なっても原型を保ち、ＩＣ２の整列状態を乱すといった
こともない。また半田付け工程中の酸清浄に対しても強
い。
部材５並びに支持部材６が半田の付着しにくいチタンよ
り形成されているため、従来生じていたＩＣ２と保持具
１とが半田付けされてしまうといった不都合がまったく
生じることなく良好な半田付けを行なうことが可能とな
る。またたとえチタンより成る保持具１に半田が付着し
たとしても、この保持具１に振動や、超音波の印加、或
いは水洗浄で簡単に半田を除去することが可能で、保持
具の取扱いが非常に楽である。さらにチタンは熱膨張が
小さいため、半田付け作業時に保持具１が高温雰囲気と
なっても原型を保ち、ＩＣ２の整列状態を乱すといった
こともない。また半田付け工程中の酸清浄に対しても強
い。
なお上記実施例においては、保持具１における半田と接
触する端部材５並びに支持部材６を半田−〇 − のイ寸肴しにくいチタンより形成したが、タングステン
（Ｗ＞より形成しても同様な効果を得ることかできる。
触する端部材５並びに支持部材６を半田−〇 − のイ寸肴しにくいチタンより形成したが、タングステン
（Ｗ＞より形成しても同様な効果を得ることかできる。
また半田槽に静止槽を用いた例について説明したが、噴
流式半田槽の場合でも同様な効果か得られる。
流式半田槽の場合でも同様な効果か得られる。
［発明の効果］
本発明による電子部品保持具ｔこよれば、保持具と電子
部品とがろう材に接触しても、両者がろう付すされてし
まうといった現象を生じせしめることがなく、リード端
子のみに良好なロウ付け作業か行なえ、しかも取扱いの
非常に楽な保持具を提供することができる。
部品とがろう材に接触しても、両者がろう付すされてし
まうといった現象を生じせしめることがなく、リード端
子のみに良好なロウ付け作業か行なえ、しかも取扱いの
非常に楽な保持具を提供することができる。
第１図は本発明の保持具の一実施例を示す斜視図、第２
図は第１図の保持具を用いた半田付けの状態図を各々示
す。 １・・・保持具、２・・・ＩＣ１４・・・リード端子、
５・・・端部材、６・・・支持部材、７・・・底部支持
部、８・・・側部支持部、９・・・載置部、１２・・・
半田槽。
図は第１図の保持具を用いた半田付けの状態図を各々示
す。 １・・・保持具、２・・・ＩＣ１４・・・リード端子、
５・・・端部材、６・・・支持部材、７・・・底部支持
部、８・・・側部支持部、９・・・載置部、１２・・・
半田槽。
Claims (3)
- （１）電子部品のリード端子にろう付けを行なう時に用
いられる前記電子部品の保持具であつて、前記電子部品
保持具における少なくともろう材との接触部分を、ろう
材の付着しにくい部材で形成したことを特徴とするろう
付け装置における電子部品保持具。 - （２）ろう材の付着しにくい部材が、チタンであること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のろう付け装置
における電子部品保持具。 - （３）ろう材の付着しにくい部材が、タングステンであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のろう付
け装置における電子部品保持具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3871586A JPS62197271A (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 | ろう付け装置における電子部品保持具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3871586A JPS62197271A (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 | ろう付け装置における電子部品保持具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62197271A true JPS62197271A (ja) | 1987-08-31 |
Family
ID=12533018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3871586A Pending JPS62197271A (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 | ろう付け装置における電子部品保持具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62197271A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0785907A (ja) * | 1993-07-22 | 1995-03-31 | Yazaki Corp | 電線端末接続部の保護ケース |
| JP2008071655A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Yazaki Corp | 端子カバー |
| JP2008071659A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Yazaki Corp | 収容カバー |
-
1986
- 1986-02-24 JP JP3871586A patent/JPS62197271A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0785907A (ja) * | 1993-07-22 | 1995-03-31 | Yazaki Corp | 電線端末接続部の保護ケース |
| JP2008071655A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Yazaki Corp | 端子カバー |
| JP2008071659A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Yazaki Corp | 収容カバー |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR970008441A (ko) | 기판 상에 범프를 형성하기 위한 방법 | |
| JPS62249379A (ja) | パツケ−ジされた集積回路にウエ−ブはんだ付けするための固定装置 | |
| JPS62197271A (ja) | ろう付け装置における電子部品保持具 | |
| JP3442615B2 (ja) | 基板加熱方法 | |
| US5067433A (en) | Apparatus and method for applying solder to an electrical component | |
| JPH0334919Y2 (ja) | ||
| JPH06302947A (ja) | 半田付け不良の自動修正装置 | |
| JPH11289148A (ja) | 基板の表面処理方法 | |
| JPS6315746B2 (ja) | ||
| JPH0779071A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法及びはんだ付け装置 | |
| JPS62101097A (ja) | 高周波素子の実装方法 | |
| JP3222389B2 (ja) | めっき用治具 | |
| JPS6225900Y2 (ja) | ||
| JPH0337466B2 (ja) | ||
| JP2002134894A (ja) | 半田バンプ形成装置および半田バンプ形成方法 | |
| JPS598377Y2 (ja) | プリント基板の反り補正具 | |
| JPS61265896A (ja) | 多点自動半田付装置 | |
| JPH01204381A (ja) | リード端子の半田付け方法およびリードフレーム | |
| JPH1022699A (ja) | 基板実装方法 | |
| JPS61212469A (ja) | はんだ付け装置 | |
| JPS62193270A (ja) | 電子部品の半田付け装置 | |
| JPS63299300A (ja) | プリント基板の部品実装方法 | |
| JPH0945395A (ja) | コネクタ | |
| JPH0156866B2 (ja) | ||
| JPS63108967A (ja) | はんだ付け用治具 |