JPS62101097A - 高周波素子の実装方法 - Google Patents
高周波素子の実装方法Info
- Publication number
- JPS62101097A JPS62101097A JP60241816A JP24181685A JPS62101097A JP S62101097 A JPS62101097 A JP S62101097A JP 60241816 A JP60241816 A JP 60241816A JP 24181685 A JP24181685 A JP 24181685A JP S62101097 A JPS62101097 A JP S62101097A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- suction nozzle
- mounting
- solder
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、プリン１〜基板の導体パターン上に高周波
素子を高精度に位置合せして実装、ハンダ付けするため
の高周波素子の実装方法に関するものである。
素子を高精度に位置合せして実装、ハンダ付けするため
の高周波素子の実装方法に関するものである。
〈従来の技術と問題点〉
例えば、第１図に示すような高周波素子１を第２図の如
きプリント基板２の導体パターン３上に実装してハンダ
付けする場合、素子１のわずかな位置ずれによっても高
周波索子持′１（ｌか著しく劣化することになる。
きプリント基板２の導体パターン３上に実装してハンダ
付けする場合、素子１のわずかな位置ずれによっても高
周波索子持′１（ｌか著しく劣化することになる。
上記のにうな高周波素子の実装、ハング旬けを手作業で
行なうと、所望の特性８得るのは極めて困難である。
行なうと、所望の特性８得るのは極めて困難である。
また、従来の実装ハンダ付は手段として、例えば、ピッ
ク及びプレス機構で実装し、リフロー炉に投入してハン
ダ付すする自動化は行なわれているが、このような実装
方法は、高精度な位置決めは得られず、従って手作業の
場合と同様高周波特性を満足できないという問題が必り
、高周波素子を高精度に位置決め実装及びハンダ付りで
きる方法の提案が待たれているのが環状である。
ク及びプレス機構で実装し、リフロー炉に投入してハン
ダ付すする自動化は行なわれているが、このような実装
方法は、高精度な位置決めは得られず、従って手作業の
場合と同様高周波特性を満足できないという問題が必り
、高周波素子を高精度に位置決め実装及びハンダ付りで
きる方法の提案が待たれているのが環状である。
この発明は、上記のような点にかんがみてなされたもの
であり、高周波素子をプリン！へ基板の導体パターンに
対し、正確に位置決め実装及びハンダ付けづることかで
きる高周波素子の実装方法を提供することを目的とする
。
であり、高周波素子をプリン！へ基板の導体パターンに
対し、正確に位置決め実装及びハンダ付けづることかで
きる高周波素子の実装方法を提供することを目的とする
。
〈問題点を解決するための手段〉
上記のような問題点を解決１′るため、この発明は、導
体パターンと吸着ノズルで咬持した素子の各々の中心を
画像処理によって求め、これを重ね合せるように素子を
吸着ノズルで咬持したま・導体パターン上に位置決め実
装し、この実装状態でレーザを照射して非接触で多点を
同時にハンダ付（プするようにしたものである。
体パターンと吸着ノズルで咬持した素子の各々の中心を
画像処理によって求め、これを重ね合せるように素子を
吸着ノズルで咬持したま・導体パターン上に位置決め実
装し、この実装状態でレーザを照射して非接触で多点を
同時にハンダ付（プするようにしたものである。
く作用〉
プリント基板の導体パターンと吸着ノズルで咬持した高
周波素子の各々の中心をＣＯＤカメラで躍影して画像処
理によって求める。
周波素子の各々の中心をＣＯＤカメラで躍影して画像処
理によって求める。
両者の中心を合わせた状態で素子を吸着ノズルで咬持し
たま）下降させ素子を導体パターン上に重ね合せ、吸着
ノズルで素子を押えた状態で、予め塗布しておいたハン
ダにレーザを照射し、素子の端子と導体パターンをハン
ダ付けする。
たま）下降させ素子を導体パターン上に重ね合せ、吸着
ノズルで素子を押えた状態で、予め塗布しておいたハン
ダにレーザを照射し、素子の端子と導体パターンをハン
ダ付けする。
〈実施例〉
以下、この発明の実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。
る。
第３図のように、プリント基板２に設けた導体パターン
３の中心と高周波素子１の中心を画像処理によって求め
るには、プリント基板２の直上に配置したＣＣＤカメラ
４が用いられている。
３の中心と高周波素子１の中心を画像処理によって求め
るには、プリント基板２の直上に配置したＣＣＤカメラ
４が用いられている。
高周波素子１をプリント基板２の４体パターン３上に実
装するには、吸着ノズル５が使用され、素子１は吸着ノ
ズル５に咬持された状態で上下及び水平移動が可能とな
る。
装するには、吸着ノズル５が使用され、素子１は吸着ノ
ズル５に咬持された状態で上下及び水平移動が可能とな
る。
プリント基板２の導体パターン３上に実装した高周波素
子１を導体パターン３上にハンダ付けするには、素子１
の端子１ａと導体パターン３のハンダ付は個所にペース
トハンダ等を塗布しておくと共に素子１を挟む両側位置
に、レーザを照射する光ファイバー６を配置し、複数個
所を同時にハンダ付けするようになっている。
子１を導体パターン３上にハンダ付けするには、素子１
の端子１ａと導体パターン３のハンダ付は個所にペース
トハンダ等を塗布しておくと共に素子１を挟む両側位置
に、レーザを照射する光ファイバー６を配置し、複数個
所を同時にハンダ付けするようになっている。
高周波素子１を導体パターン３上に実装するには、高周
波素子１を吸着ノズル５にて吸着し、これを導体パター
ン３の上方に配置する。
波素子１を吸着ノズル５にて吸着し、これを導体パター
ン３の上方に配置する。
導体パターン３と素子１の中心をＣＣＤカメラ４より画
像を入力して処理することにより求め、各々の中心を重
ね合せるように吸着ノズル５を下降させ、導体パターン
３上に素子１を位置決めした状態で実装する。
像を入力して処理することにより求め、各々の中心を重
ね合せるように吸着ノズル５を下降させ、導体パターン
３上に素子１を位置決めした状態で実装する。
なお、導体パターン３と高周波素子１の中心金ぜを行な
うには、導体パターン３の中心を求めた後、吸着ノズル
５で吸着した素子１をプリント基板２上に移動させ、Ｃ
ＣＤカメラ４で素子１の中心を求めればよく、第５図の
ようなパターンが得られる。
うには、導体パターン３の中心を求めた後、吸着ノズル
５で吸着した素子１をプリント基板２上に移動させ、Ｃ
ＣＤカメラ４で素子１の中心を求めればよく、第５図の
ようなパターンが得られる。
第４図のＪ二うに、プリント基板２上に吸着ノズル５で
素子１を押圧した状態でその両側に光ファイバー６を位
置させ、予じめペーストハンダ等を塗イＥしておいた部
分にレーザを同時に照射し、端子１ａと導体パターン３
をハンダ付けする。
素子１を押圧した状態でその両側に光ファイバー６を位
置させ、予じめペーストハンダ等を塗イＥしておいた部
分にレーザを同時に照射し、端子１ａと導体パターン３
をハンダ付けする。
なお、光ファイバー６の照射は、図示のような二方向だ
けでなく、四方向から同時に照射するようにしてもよく
、二方向から同時にレーザ照射してハンダ付（プした場
合、光ファイバー６を９０”回転し、残り二点をハンダ
付けする。
けでなく、四方向から同時に照射するようにしてもよく
、二方向から同時にレーザ照射してハンダ付（プした場
合、光ファイバー６を９０”回転し、残り二点をハンダ
付けする。
このときは、高周波素子１を押える必要はない。
〈効果〉
以−トのように、この発明によると、上記のような構成
であるので、以下に示す効果がある。
であるので、以下に示す効果がある。
（Ｉｌ 高周波素子の中心と導体パターンの中心を画
＠処理により求めて重ね合せるため、仮に吸着時素子が
ずれたり、プリント基板がずれていても修正でき、素子
を高精度に実装ハンダ（ｔ Ｇプすることができる。
＠処理により求めて重ね合せるため、仮に吸着時素子が
ずれたり、プリント基板がずれていても修正でき、素子
を高精度に実装ハンダ（ｔ Ｇプすることができる。
（ｎ） 吸着ノズルで素子を押えた状態でレーザによ
り非接触で同時に多点をハンダ付けするために、ハンダ
付は時に素子の位置ずれが生じるようなことがない。
り非接触で同時に多点をハンダ付けするために、ハンダ
付は時に素子の位置ずれが生じるようなことがない。
（ＩＩＩ） 高周波素子を吸着ノズルで押えた状態で
レーザでハンダ付けするため、素子固定のために接着剤
等を用いる必要がなく、素子の高周波特性を劣化させる
ようなことがない。
レーザでハンダ付けするため、素子固定のために接着剤
等を用いる必要がなく、素子の高周波特性を劣化させる
ようなことがない。
第１図は高周波素子の平面図、第２図は導体パターンの
平面図、第３図と第４図は実装工程の説明図、第５図は
は実装時のパターンを示す平面図で必る。 １・・・高周波索子 ３・・・導体パターン４・
・・ＣＣＤカメラ ５・・・吸着ノズル６・・・
光ファイバー 出願人代理人 弁理士 和 １）昭第１図
第３図 第５図
平面図、第３図と第４図は実装工程の説明図、第５図は
は実装時のパターンを示す平面図で必る。 １・・・高周波索子 ３・・・導体パターン４・
・・ＣＣＤカメラ ５・・・吸着ノズル６・・・
光ファイバー 出願人代理人 弁理士 和 １）昭第１図
第３図 第５図
Claims (1)
- 導体パターンと吸着ノズルで吸持した素子の各々の中
心を画像処理によつて求め、これを重ね合せるように素
子を吸着ノズルで吸持したまゝ導体パターン上に位置決
め実装し、この実装状態でレーザを照射して非接触で多
点を同時にハンダ付けすることを特徴とする高周波素子
の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60241816A JPS62101097A (ja) | 1985-10-28 | 1985-10-28 | 高周波素子の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60241816A JPS62101097A (ja) | 1985-10-28 | 1985-10-28 | 高周波素子の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62101097A true JPS62101097A (ja) | 1987-05-11 |
Family
ID=17079920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60241816A Pending JPS62101097A (ja) | 1985-10-28 | 1985-10-28 | 高周波素子の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62101097A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03109800A (ja) * | 1989-09-25 | 1991-05-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーンマスクのパターンマッチング方法 |
| JPH03217093A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃ部品実装方法及びその装置 |
| JPH03217094A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃ部品のリード接合方法 |
| JPH0463500A (ja) * | 1990-07-03 | 1992-02-28 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装装置 |
| JP2008138536A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 遠心送風機 |
-
1985
- 1985-10-28 JP JP60241816A patent/JPS62101097A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03109800A (ja) * | 1989-09-25 | 1991-05-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーンマスクのパターンマッチング方法 |
| JPH03217093A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃ部品実装方法及びその装置 |
| JPH03217094A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃ部品のリード接合方法 |
| JPH0463500A (ja) * | 1990-07-03 | 1992-02-28 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装装置 |
| JP2008138536A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 遠心送風機 |
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