JPS6074493A

JPS6074493A - 印刷配線基板の製造方法

Info

Publication number: JPS6074493A
Application number: JP18282084A
Authority: JP
Inventors: 隆野口; 勉鈴木; 正教横山
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1984-09-03
Filing date: 1984-09-03
Publication date: 1985-04-26

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、印刷配線基板に回路部品を確実に実装するた
めの印刷配線基板の製造方法に関する。

印刷配線基板の、製造方法として、まず、＠箔からなる
導電回路を被着した印刷配線基板（以下、単に基板と略
記する。）にリード線をもつ一般回路部品を、そのリー
ド線先端が導電回路側になるように挿入し、またリード
線をもたｊ゛両端／ＣＴ（ｆ、　％部が設けられたチッ
プ状回路部品を所定の接着剤により上記基板の導電回路
側に固定し、１〜かる後、はんだディップ法１・でよシ
１工程で同時に全部の回路部品のはんだ付けを行なう方
法がある１、との方法は、住所能率が向上する点におい
ては、７；　’４ツめて有効であるが、す、下に示す欠
点な−もっている。

すなわち、チップ状回路部品の固定の／、二めに１−％
シ、１剤を使用しなければならない。ｆ／ζ、上７；Ｃ
接１；ｅ′ｔ　ｉ’ｔ！１をはんだ槽に浸漬したときに
、熱分仰Ｃにより≧１１）生ずるガスを解放するための
ガス抜きの孔を基板に穿設しなければならない。さらに
、ブーツブ゛ｉ；ζ回路部品は、溶融はんだと直接接触
するので、耐シ゛！？性を有するものに限定される。ま
た、接着剤で仮固定されたチップ状回路部品の中からは
んだ付は前の検査によシ誤った位置に付いていること７
５Ｅ発見されたチップ状回路部品を取りはずすときに、
＋１とんどのチップ状回路部品は破壊されてしまうので
、それだけ部品ロスが多くなる。

のち、この予備ノ・ンダ上にノ・ンタ゛ペーストを設け
。

このハンダペーストに回路部品のけんだイ」°け音じ分
を接触させ、この接触部にレー十′ビームを＋１１　月
寸してはんだ付けする印刷配線基板の製造方法を４９＝
　’ｉ＋１＝するととを目的とする。

以下５本発明の一実施例を図面を参）＋（（して打見明
する０第１図は本発明の印刷配線基板の製造ブチ法を実施する
ための装置を示している。Ｘ−Ｙ方１句に図示セぬパル
スモータにより進退自論三カニＸ　−Ｙ　ｆ　−プル（
１）はたとえばマイクロ・コンピー−りなどの制御装置
（２）に電気的に接航されている。上６己Ｘ　−Ｙテー
ブル＜１）の上面（３）には互いに対向する一対の基板
保持部（４）、（４）が立設されている。この基板保持
部（４）、（４）の互いに対向する一対の上部稜には基
板（５）が着脱自在に保持固定される案内切欠（６）、
（６）が形成されている。また、上記Ｘ−Ｙテーブル（
１）の上面（３）に対向する位置には支持機構である真
空チャック（力が第１図矢印Ａ方向に昇降自在に設置さ
れ、電気的に制御装置（２）に接続されている。また、
この真空チャック（７）はＸ−Ｙテーブル（］）と屈設
されている図示せぬ部品供給装置棟で紙面垂直方向に進
退自在な機構になっている。さらに、真空チャック（７
）と同様に、Ｘ−Ｙテーブル（］）上には集光レンズ（
８）　、　（８）とレーザ発振器＜９）＋９）とからな
る、上記真空チャック（７）に対してほぼ対称位置にお
る二つのレーザ照射装置（ｌ［Ｉｌ　、　（１０）が設
置されている。これらのレーザ照射装置（１０）　、鵠
も制御装置（２）に電気的に接続されている。

つぎに、本発明の印刷配線基板の製造方法を順を追って
説明する。

まず第２図に示すように片面に銅箔からなる導電回路幅
）・・・が所定のパターンに形成されている基板（５）
に、リード線（ｌ針・・をもったとえばコンデンサ。

抵抗、半導体などの被数の一般回路部品（＋３）・・・
の上記リード線０９・・を基板（５）の導電回路（１υ
・・・妙：形成されていない面α荀側からそれぞれ所定
の子Ｌ（＋５）・・・を押通させて１反対側の面（１６
）側に突出させ、う商当量だけ切断後、上記導電回路Ｏ
Ｄ・・・に接触するように折シ曲げることによ凱上記一
般回路部＋、’＋８　（１３）・・・を基板（５）に仮
固定し、導電回路Ｉ・・・にフラックスを塗布する。し
かるのち、たとえば、幻：んだディップ法で上記導電回
路（１１）・・・が形成された面（１［ｉ）　＠＋１を
溶ａ！ｌｌはんだに浸漬して複数の一般回路部品４・・
・を基板（５）に一度にディップはんだ付けする。づ−
なＪ：）ち。

第２図に示すように　ＩＪ−ド線（１り・・・は７着し
たはんだ（Ｈａ）、　（１７ｃ）によりそれぞれ所定の
う４電１回路αυ９．・に電気的および根板的に接続さ
れる。ここで。

はんだ（１７ｂ）部位およびはんだ（１７Ｃ）のｅよん
だ（１７ｂ）に近接する一端部位は、後；７Ｂする第３
図中のチップ状回路部品（国のレーザはんだ伺けによる
装着予定部位であって、はんだ（１７ｂ）およびはんだ
（１７Ｃ）は、レーザはんだ付けのだめの予備はんだと
なっている。すなわち、ディップはんだ・１寸けにより
、−膜回路部品（Ｉ［有］・・・のけんだ付けと、後工
程であるレーザはんだ付けのだめの予備はんだ付けを同
時に行う。つぎに、−膜回路部品（１３）・・・がはん
だ付けされた基板（５）を第１図に示すＸ−Ｙテーブル
（１）上の基板保持部（４）上に導電回路（１１）・・
・が形成された面ＯＱが真空チャック（力に対向するよ
うに載置する。さらに、チップ状回路部品（１８）が接
続されるべき所定の導電回路＜ｔＵ・・・に被着してい
るはんだ（１７ｂ）、　（１７Ｃ）上に、レーザ・ビー
ムの吸収率が露出したはんだ（１７１））、　（１７Ｃ
）よシ高いはんだとフラックスからなる糊状のはんだペ
ーストを塗布する。

つぎに、制御装置（２）の指示によシ真空チャック（力
の先端にチップ状回路部品（１８）を吸着させ、真空チ
ャック（７）を基板（５）方向に下降させて、はんブｄ
ペーストを塗布した部分にチップ状回路部品（１８）の
両端に位置する電極部（１９ａ）、　（１９ｂ）をそれ
ぞれ接触させる。すなわち、電極部（１９ａ）をはんだ
（１７ｂ）に。

電極部０９ｂ）をはんだ（１７Ｃ）のはんだ（１７１３
）に近接する一端部に接触させ位置決めるとともに、こ
の状態を後述するレーザはんだ伺けが完了するまで保持
する。しかるのち、レーザ発振器（９）　、　（９）よ
シレーザ・ビーム（２Ｌ（２（ＩＩを発振させ、集光レ
ンズ（８）　、　（８）を介して、レーザ・ビーム（２
０）、　（２０を、はんだ（１７ｂ）、　（１７Ｇ）と
チップ状回路部品（国との接触部にレーザ光が集束する
ように、チップ状回路部品θ樽の上方両側から所定の傾
斜角で同時に照射する。

しかして、この照射部分はレーザ・ビーム（２Ｌ　（２
０）によシ溶融し、あらかじめ遺布されたはんだペース
ト中の７ラツクスの作用により、電極部（１９ａ）。

（１９ｂ）は確実にはんだ付けされ、チップ状回路部品
（ｔ８１は導電回路圓・・・に機絨的および電気的に接
合される。一つのチップ状回路部品（１８）のはんだ付
けが終了すると、真空チャックは上列し１図示せぬ部品
供給装置まで移動し、他のチップ状回路部品０８）を吸
着した後、元の位置に復帰する。さらに。

制御装置（２）にあらかじめ設定されているプログラム
の指令に従って、Ｘ−Ｙテーブル（１）は所定の位置に
移動する。以下、前述と同様の工程ではＸ７だ付けが行
なわれる。すべてのチップ状回路部品（１，１のレーザ
はんだイ」けが終了すると、フラックスを除去するため
に、たとえば有機塩素系溶剤ｉとで洗浄する。

以上のように１本発明の印刷配線基板の製造方法は、レ
ーザはんだ付は予定部位に予（１！Ｎ　６寸んだを設け
た後、との予（，７ｊｊはんだ上にはんだペーストを設
け、このはんだペーストに回路部品のｋｌ、んだ伺は部
分を接触させ、この接触部にレーザｔｉｔんだイマ］け
するようにして、（はんだペーストのぬれを迅速かつ確
実にできるようにし回路部品の高仏頼性接着を可能にし
た印刷配線基板の製法孕イ（ｊることかできるようにし
たものである。１だ、熱源として所定の小面積部分に確
実に集束でき、照射信性の制御が容易なレーザ・ビーム
を採用しているので。

チップ状回路部品本体に対する熱影響が少Ａ・く。

部品不良が少なくなるとともに耐熱１・４．に乏しいブ
ーツブ状回路部品の装着が可能となる。

さらに、レーザビームを回路部品の％、極と予（ｉｉｆ
ｉはんだ上のはんだペーストとの複数の接触部位に同時
に照射することができるので、内ｆｊＩｌ歪が少なく、
均衡のとれた信頼性の高いはんだ伺けを高能率で行うこ
とができる。

さらに、チップ状回路部品は、接着剤を用いずして、基
板の所定位置に支持機構によシ接触、保持されるのみな
ので、異なる部品を誤って位置決めしても、レーザはん
だ付は前に発見できれば。

損傷々く取シ代えることができる。

なお、他の実施例として、はんだペーストの代りに、た
とえばロジン系フラックスなとの通當のフラックスを、
レーザ・ビームによりはんだ付けする個所に塗布しても
よい。１だ、チップ状回路部品の保掲は前記実施例にお
いてはＪ′１３空チャックによったが、部品をクランプ
できるものであれば。

リンク機構を使ってクランプする機構でも可能で、上記
真空チャックに限定するものではない。さらに上記実施
例において、レーザ照射装ム１゛、のレーザ・ビームの
光輸の傾斜角を可変である構造にすることにより１寸法
の異なるチップ状回路部品に対しても適宜その照射位置
を調節できるようにしてもよい。

その低木発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形自在で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実ハｉ例による印刷配線基板の製造
方法を実施するだめの装置１−１′を］ｊ、干１゛・、
１．妃２図は基板へのリード線を有する部ｔ５？：のデ
ィップＩＩんだ付けを示す要部断面図、第３図は第２図
に７Ｊ、−Ｊ−基板へのレーザ・ビーム（て−よるチッ
プ状回路部品のレーザ（伐んだ付けを示すや二部１７〕
肖１１図でλＸ）る。（５）：基　板（カニーＣＩ、空チャック（女＋、１ｊイ炎４ｊ岑）（
１１）　：導電、回路 α２１：　リ　−　ド　光重（１■：チップ状回路部品（１９ａ）、　（１９１））　：電極部代理人　弁理士
　則　近　定　佑ｔ４か　１５了フ

Claims

【特許請求の範囲】

（１）印刷配線基板に形成された導電回路上でレーザは
んだ付は予定部位に予備はんだを形成する工程と、前記
予備はんだ上に７ラツクス又ははんだとフシックスから
なる糊状のはんだペーストを設ける工程と、前記はんだ
ペーストに回路部品のはんだ付は部分を接触さぜる工程
と、前記接触部位にレーザ・ビームを照射してはんだ付
けする工程とを具備してなることを特徴とする印刷配線
基板の製造方法。
（２）上記回路部品は冥空チャックによｐ吸着してはん
だペーストに接触搬送し、その状態ではんだ付けが終了
するまで固定することを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の印刷配線基板の製造方法。