JPH0629648A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH0629648A JPH0629648A JP18509992A JP18509992A JPH0629648A JP H0629648 A JPH0629648 A JP H0629648A JP 18509992 A JP18509992 A JP 18509992A JP 18509992 A JP18509992 A JP 18509992A JP H0629648 A JPH0629648 A JP H0629648A
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- foot pad
- pad pattern
- copper foot
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- solder plating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣパッケージを銅フットパッドパターン上
に容易に安定して搭載することができるプリント配線板
およびその製造方法を提供する。 【構成】 ＩＣパッケージ４が搭載される銅フットパッ
ドパターン２のＩＣパッケージのリード４ａ先端部に対
応する部分にのみはんだめっき皮膜３を施す。
に容易に安定して搭載することができるプリント配線板
およびその製造方法を提供する。 【構成】 ＩＣパッケージ４が搭載される銅フットパッ
ドパターン２のＩＣパッケージのリード４ａ先端部に対
応する部分にのみはんだめっき皮膜３を施す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、銅フットパッドパタ
ーン上にＩＣパッケージが容易に搭載可能なプリント配
線板およびその製造方法に関するものである。
ーン上にＩＣパッケージが容易に搭載可能なプリント配
線板およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１１は例えば同一出願人によって開発
され出願ずみの特願平２−３２１１８３号に示された先
行技術におけるプリント配線板の製造方法のプロセスを
示すフローチャートである。先行技術における従来のプ
リント配線板は、配線パターンを形成した後、あるいは
配線パターンを形成しソルダーレジストを塗布した後
に、無電解はんだめっき液に浸漬し露出した金属銅部分
とめっき液中のスズイオンおよび鉛イオンを反応させス
ズ／鉛を主成分としたはんだ合金を銅パターン上に析出
させることによって製造されている。
され出願ずみの特願平２−３２１１８３号に示された先
行技術におけるプリント配線板の製造方法のプロセスを
示すフローチャートである。先行技術における従来のプ
リント配線板は、配線パターンを形成した後、あるいは
配線パターンを形成しソルダーレジストを塗布した後
に、無電解はんだめっき液に浸漬し露出した金属銅部分
とめっき液中のスズイオンおよび鉛イオンを反応させス
ズ／鉛を主成分としたはんだ合金を銅パターン上に析出
させることによって製造されている。
【０００３】又、上記無電解はんだめっき液について
は、例えば特開平１−２９０７７４号公報等に、スズ、
鉛、有機スルホン酸、チオ尿素を主成分とする無電解は
んだめっき液が記載されている。これらの無電解はんだ
めっき液は上記したように金属銅上にスズ／鉛を主成分
とするはんだ合金を析出させることができる。一般に、
これらの無電解はんだめっきは、めっき浴中のスズ／鉛
イオンと金属銅とが反応することにより、次のような置
換反応ではんだ合金を析出させている。 ０．７４Ｓｎ2+＋０．２６Ｐｂ2+＋２Ｃｕ →Ｓｎ−Ｐｂ（７４ａｔ％Ｓｎ）＋２Ｃｕ+ 上記反応式によれば、１モルのはんだ合金（７４ａｔｏ
ｍｉｃ％Ｓｎ）を析出させると、２モルの銅がめっき浴
中に溶解することになる。これは、はんだ合金（７４ａ
ｔｏｍｉｃ％Ｓｎ）１μｍに対して銅０．８５μｍに相
当することになる。
は、例えば特開平１−２９０７７４号公報等に、スズ、
鉛、有機スルホン酸、チオ尿素を主成分とする無電解は
んだめっき液が記載されている。これらの無電解はんだ
めっき液は上記したように金属銅上にスズ／鉛を主成分
とするはんだ合金を析出させることができる。一般に、
これらの無電解はんだめっきは、めっき浴中のスズ／鉛
イオンと金属銅とが反応することにより、次のような置
換反応ではんだ合金を析出させている。 ０．７４Ｓｎ2+＋０．２６Ｐｂ2+＋２Ｃｕ →Ｓｎ−Ｐｂ（７４ａｔ％Ｓｎ）＋２Ｃｕ+ 上記反応式によれば、１モルのはんだ合金（７４ａｔｏ
ｍｉｃ％Ｓｎ）を析出させると、２モルの銅がめっき浴
中に溶解することになる。これは、はんだ合金（７４ａ
ｔｏｍｉｃ％Ｓｎ）１μｍに対して銅０．８５μｍに相
当することになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
は以上のような方法で製造されているので、銅とスズ、
鉛との置換反応過程で、はんだめっき皮膜中にボイドを
発生し、ＩＣパッケージが搭載される銅フットパッドパ
ターンと、はんだめっき皮膜との間の密着性が悪くなる
場合がある。このため、図１１にも示すように、無電解
はんだめっきを施した後で、後熱処理を施してはんだめ
っき皮膜を溶融、凝固させることにより、ボイドを消滅
させる方法が採られている。
は以上のような方法で製造されているので、銅とスズ、
鉛との置換反応過程で、はんだめっき皮膜中にボイドを
発生し、ＩＣパッケージが搭載される銅フットパッドパ
ターンと、はんだめっき皮膜との間の密着性が悪くなる
場合がある。このため、図１１にも示すように、無電解
はんだめっきを施した後で、後熱処理を施してはんだめ
っき皮膜を溶融、凝固させることにより、ボイドを消滅
させる方法が採られている。
【０００５】しかしながら、このように無電解はんだめ
っき後に後熱処理を施すと、図１２に示すように溶融時
のはんだの表面張力で、基板１上に形成された銅フット
パッドパターン２の表面が、はんだめっき皮膜３のため
に丸くなるため、この上に、図１３に示すようにＩＣパ
ッケージ４を搭載しようとすると、ＩＣパッケージ４の
リード４ａが銅フットパッドパターン２上から滑りずれ
てしまうので、図示はしないが、隣接した銅フットパッ
ドパターン２間でリード４ａ同士が接触し、電気的な短
絡をひきおこすという問題点があった。
っき後に後熱処理を施すと、図１２に示すように溶融時
のはんだの表面張力で、基板１上に形成された銅フット
パッドパターン２の表面が、はんだめっき皮膜３のため
に丸くなるため、この上に、図１３に示すようにＩＣパ
ッケージ４を搭載しようとすると、ＩＣパッケージ４の
リード４ａが銅フットパッドパターン２上から滑りずれ
てしまうので、図示はしないが、隣接した銅フットパッ
ドパターン２間でリード４ａ同士が接触し、電気的な短
絡をひきおこすという問題点があった。
【０００６】又、無電解はんだめっきは上記したよう
に、銅とスズ、鉛との置換反応によってはんだめっき皮
膜３を形成するため、銅フットパッドパターン２の銅が
めっき浴中に溶解するので、銅フットパッドパターン２
のパターン幅が減少するという問題点があった。
に、銅とスズ、鉛との置換反応によってはんだめっき皮
膜３を形成するため、銅フットパッドパターン２の銅が
めっき浴中に溶解するので、銅フットパッドパターン２
のパターン幅が減少するという問題点があった。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ＩＣパッケージを銅フットパッ
ドパターン上に容易に安定して搭載することができるプ
リント配線板およびその製造方法を提供することを目的
とするものである。
ためになされたもので、ＩＣパッケージを銅フットパッ
ドパターン上に容易に安定して搭載することができるプ
リント配線板およびその製造方法を提供することを目的
とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る請求項１
のプリント配線板は、ＩＣパッケージが搭載される銅フ
ットパッドパターンのＩＣパッケージのリード先端部に
対応する部分にのみはんだめっき皮膜が形成されたもの
であり、又、請求項２のプリント配線板の製造方法は、
ＩＣパッケージが搭載される銅フットパッドパターンの
ＩＣパッケージのリード先端部に対応する部分を除く他
の部分にマスキングを施してはんだめっきを行うように
したものであり、又、請求項３のプリント配線板の製造
方法は、ＩＣパッケージが搭載される銅フットパッドパ
ターンのＩＣパッケージのリード先端部に対応する部分
を除く他の部分にマスキングを施して厚付け無電解はん
だめっきを行い、マスキングを剥離した後に薄付け無電
解はんだめっきを行うようにしたものであり、さらに
又、請求項４のプリント配線板の製造方法は、ＩＣパッ
ケージが搭載される銅フットパッドパターンに薄付け無
電解はんだめっきを施した後、銅フットパッドパターン
のＩＣパッケージのリード先端部に対応する部分を除く
他の部分にマスキングを施して厚付け無電解はんだめっ
きを行うようにしたものである。
のプリント配線板は、ＩＣパッケージが搭載される銅フ
ットパッドパターンのＩＣパッケージのリード先端部に
対応する部分にのみはんだめっき皮膜が形成されたもの
であり、又、請求項２のプリント配線板の製造方法は、
ＩＣパッケージが搭載される銅フットパッドパターンの
ＩＣパッケージのリード先端部に対応する部分を除く他
の部分にマスキングを施してはんだめっきを行うように
したものであり、又、請求項３のプリント配線板の製造
方法は、ＩＣパッケージが搭載される銅フットパッドパ
ターンのＩＣパッケージのリード先端部に対応する部分
を除く他の部分にマスキングを施して厚付け無電解はん
だめっきを行い、マスキングを剥離した後に薄付け無電
解はんだめっきを行うようにしたものであり、さらに
又、請求項４のプリント配線板の製造方法は、ＩＣパッ
ケージが搭載される銅フットパッドパターンに薄付け無
電解はんだめっきを施した後、銅フットパッドパターン
のＩＣパッケージのリード先端部に対応する部分を除く
他の部分にマスキングを施して厚付け無電解はんだめっ
きを行うようにしたものである。
【０００９】
【作用】この発明におけるプリント配線板の銅フットパ
ッドパターンのＩＣパッケージのリード先端部に対応す
る部分に形成されたはんだめっき皮膜は、後熱処理によ
って溶融し、はんだは毛細管現象によって銅フットパッ
ドパターンとＩＣパッケージのリードとの間をぬらすの
で、銅フットパッドパターン表面が丸く膨らむことなく
はんだ接合が行える。
ッドパターンのＩＣパッケージのリード先端部に対応す
る部分に形成されたはんだめっき皮膜は、後熱処理によ
って溶融し、はんだは毛細管現象によって銅フットパッ
ドパターンとＩＣパッケージのリードとの間をぬらすの
で、銅フットパッドパターン表面が丸く膨らむことなく
はんだ接合が行える。
【００１０】
【実施例】実施例１．以下、この発明の実施例を図につ
いて説明する。図１はこの発明の実施例１におけるプリ
ント配線板の銅フットパッドパターン部の形状を示す
図、図２は図１における銅フットパッドパターン上にＩ
Ｃパッケージを搭載した場合の状態を示す図である。一
般に図１に示すように、パターン幅１５０μｍ、パター
ン間隔１５０μｍの銅フットパッドパターン２の場合、
Ｌ1＝２６００μｍ、Ｌ2＝１５０μｍである。
いて説明する。図１はこの発明の実施例１におけるプリ
ント配線板の銅フットパッドパターン部の形状を示す
図、図２は図１における銅フットパッドパターン上にＩ
Ｃパッケージを搭載した場合の状態を示す図である。一
般に図１に示すように、パターン幅１５０μｍ、パター
ン間隔１５０μｍの銅フットパッドパターン２の場合、
Ｌ1＝２６００μｍ、Ｌ2＝１５０μｍである。
【００１１】このような寸法の銅フットパッドパターン
２上に、図２に示すようにＩＣパッケージ（図示せず）
を搭載して、そのリード４ａをはんだ接合する際に必要
とされるはんだめっき皮膜の膜厚は、銅フットパッドパ
ターン表面全体で約１０〜１５μｍとされており、又、
リード４ａの銅フットパッドパターン２に対する寸法関
係は一般に、Ｌ5＝１４００μｍ、Ｌ6＝８００μｍに設
定した場合にはんだ接合が良好に行えるとされているの
で、部分的にはんだめっき皮膜３を形成する寸法量は、
Ｌ3＝１４００〜１６００μｍで、１５００μｍが適
正、又、Ｌ4＝１０〜２５μｍで２０μｍが適正であ
る。
２上に、図２に示すようにＩＣパッケージ（図示せず）
を搭載して、そのリード４ａをはんだ接合する際に必要
とされるはんだめっき皮膜の膜厚は、銅フットパッドパ
ターン表面全体で約１０〜１５μｍとされており、又、
リード４ａの銅フットパッドパターン２に対する寸法関
係は一般に、Ｌ5＝１４００μｍ、Ｌ6＝８００μｍに設
定した場合にはんだ接合が良好に行えるとされているの
で、部分的にはんだめっき皮膜３を形成する寸法量は、
Ｌ3＝１４００〜１６００μｍで、１５００μｍが適
正、又、Ｌ4＝１０〜２５μｍで２０μｍが適正であ
る。
【００１２】以上のような観点から、各部の寸法を、Ｌ
1＝２６００μｍ、Ｌ2＝１５０μｍ、Ｌ3＝５０μｍ、
Ｌ4＝２０μｍ、Ｌ5＝１４００μｍ、Ｌ6＝８０μｍに
それぞれ設定し、図２−（Ａ）、（Ｂ）に示すように、
リード４ａを銅フットパッドパターン２上に装着した
後、次の各はんだ付条件でそれぞれはんだ接合を行っ
た。 （１）パルスヒート方式 ３５０℃・・・・・１０秒 （２）リフロー方式 予備加熱 １８０℃・・・・・３分 本加熱 ２４５℃・・・・・１分 （３）レーザ加熱 レーザの種類・・・・・Ｎｄ：ＹＡＧ 出力 ・・・・・１５Ｗ スポット径 ・・・・・φ１００μｍ 照射時間 ・・・・・１０ミリ秒 レーザ走査方向・・・・リード先端部から肩口へ
1＝２６００μｍ、Ｌ2＝１５０μｍ、Ｌ3＝５０μｍ、
Ｌ4＝２０μｍ、Ｌ5＝１４００μｍ、Ｌ6＝８０μｍに
それぞれ設定し、図２−（Ａ）、（Ｂ）に示すように、
リード４ａを銅フットパッドパターン２上に装着した
後、次の各はんだ付条件でそれぞれはんだ接合を行っ
た。 （１）パルスヒート方式 ３５０℃・・・・・１０秒 （２）リフロー方式 予備加熱 １８０℃・・・・・３分 本加熱 ２４５℃・・・・・１分 （３）レーザ加熱 レーザの種類・・・・・Ｎｄ：ＹＡＧ 出力 ・・・・・１５Ｗ スポット径 ・・・・・φ１００μｍ 照射時間 ・・・・・１０ミリ秒 レーザ走査方向・・・・リード先端部から肩口へ
【００１３】以上のような各条件ではんだ付を行った結
果、銅フットパッドパターン２の先端、すなわち、リー
ド４ａの先端に対応する部分に供給されたはんだは溶解
することによって、毛細管現象によりリード４ａをぬら
し、図２−（Ｃ）、（Ｄ）に示すように銅フットパッド
パターン２とリード４ａとは接合される。このようにし
て接合された接合部の強度を測定したところ、接合部よ
りも先にリード４ａが破断し、良好なはんだ接合強度が
得られているのが明かとなった。
果、銅フットパッドパターン２の先端、すなわち、リー
ド４ａの先端に対応する部分に供給されたはんだは溶解
することによって、毛細管現象によりリード４ａをぬら
し、図２−（Ｃ）、（Ｄ）に示すように銅フットパッド
パターン２とリード４ａとは接合される。このようにし
て接合された接合部の強度を測定したところ、接合部よ
りも先にリード４ａが破断し、良好なはんだ接合強度が
得られているのが明かとなった。
【００１４】次に図１に示すはんだめっき皮膜３の形成
方法について説明する。図３ははんだめっき皮膜の形成
方法のプロセスを示すフローチャート、図４は図３に示
す各プロセスにおける銅フットパッドパターンの各状態
をそれぞれ模式的に示す図である。まず、図４（Ａ）、
（Ｂ）に示すように、Ｌ2＝１５０μｍの銅フットパッ
ドパターン２に対して、図４（Ｃ）、（Ｄ）に示すよう
に、レジスト５を銅フットパッドパターン２の先端から
Ｌ3＝１５０μｍだけ露出させ残りの部分に塗布する。
方法について説明する。図３ははんだめっき皮膜の形成
方法のプロセスを示すフローチャート、図４は図３に示
す各プロセスにおける銅フットパッドパターンの各状態
をそれぞれ模式的に示す図である。まず、図４（Ａ）、
（Ｂ）に示すように、Ｌ2＝１５０μｍの銅フットパッ
ドパターン２に対して、図４（Ｃ）、（Ｄ）に示すよう
に、レジスト５を銅フットパッドパターン２の先端から
Ｌ3＝１５０μｍだけ露出させ残りの部分に塗布する。
【００１５】この場合、レジスト５の厚みはレジスト５
と銅フットパッドパターン２との密着性の点から、１０
〜２０μｍは必要で１５μｍ位が適切と考えられる。
又、はんだめっき反応が銅フットパッドパターン２の側
面で進行しないようにするため、液状の光硬化型耐酸性
のレジストを使用し、露光後現像を行った。
と銅フットパッドパターン２との密着性の点から、１０
〜２０μｍは必要で１５μｍ位が適切と考えられる。
又、はんだめっき反応が銅フットパッドパターン２の側
面で進行しないようにするため、液状の光硬化型耐酸性
のレジストを使用し、露光後現像を行った。
【００１６】次に、以下の条件で図４（Ｅ）、（Ｆ）に
示すように無電解はんだめっきを行った。 めっき液 ・・・・・無電解はんだめっき液 めっき液温度・・・・・７０℃ めっき時間 ・・・・・１０〜６０分（４０分が適切） めっき厚さ ・・・・・１０〜２５μｍ（２０μｍが適
切） その後レジスト５を剥離すると、図４（Ｇ）、（Ｈ）に
示すように銅フットパッドパターンの先端部、すなわ
ち、リード４ａと対応する部分に、はんだめっき皮膜３
を形成することができる。
示すように無電解はんだめっきを行った。 めっき液 ・・・・・無電解はんだめっき液 めっき液温度・・・・・７０℃ めっき時間 ・・・・・１０〜６０分（４０分が適切） めっき厚さ ・・・・・１０〜２５μｍ（２０μｍが適
切） その後レジスト５を剥離すると、図４（Ｇ）、（Ｈ）に
示すように銅フットパッドパターンの先端部、すなわ
ち、リード４ａと対応する部分に、はんだめっき皮膜３
を形成することができる。
【００１７】実施例２．図５はこの発明の実施例２にお
けるプリント配線板の銅フットパッドパターン部の形状
を示す図、図６は図５における銅フットパッドパターン
上にＩＣパッケージを搭載した場合の状態を示す図であ
る。この場合も図１に示す実施例１の場合と同様に、パ
ターン幅１５０μｍ、パターン間隔１５０μｍ、Ｌ1＝
２６００μｍ、Ｌ2＝１５０μｍの銅フットパッドパタ
ーン２に適用した場合について説明する。
けるプリント配線板の銅フットパッドパターン部の形状
を示す図、図６は図５における銅フットパッドパターン
上にＩＣパッケージを搭載した場合の状態を示す図であ
る。この場合も図１に示す実施例１の場合と同様に、パ
ターン幅１５０μｍ、パターン間隔１５０μｍ、Ｌ1＝
２６００μｍ、Ｌ2＝１５０μｍの銅フットパッドパタ
ーン２に適用した場合について説明する。
【００１８】このような寸法の銅フットパッドパターン
２上の先端部には、図５に示すように厚みＬ4＝１０〜
２５μｍ（２０μｍが適切）の厚はんだめっき皮膜６
が、他の残部には厚みＬ7＝１〜７μｍ（５μｍが適
切）の薄はんだめっき皮膜７がそれぞれ形成されてい
る。そして、これら各皮膜６、７上に図６（Ａ）、
（Ｂ）に示すように、リード４ａを装着した後、上記実
施例１と同様のはんだ付条件、（１）パルスヒート方
式、（２）リフロー方式、（３）レーザ加熱でそれぞれ
はんだ接合を行った。
２上の先端部には、図５に示すように厚みＬ4＝１０〜
２５μｍ（２０μｍが適切）の厚はんだめっき皮膜６
が、他の残部には厚みＬ7＝１〜７μｍ（５μｍが適
切）の薄はんだめっき皮膜７がそれぞれ形成されてい
る。そして、これら各皮膜６、７上に図６（Ａ）、
（Ｂ）に示すように、リード４ａを装着した後、上記実
施例１と同様のはんだ付条件、（１）パルスヒート方
式、（２）リフロー方式、（３）レーザ加熱でそれぞれ
はんだ接合を行った。
【００１９】以上のような各条件ではんだ付を行った結
果、銅フットパッドパターン２の先端、すなわち、リー
ド４ａの先端に対応する部分に供給された厚はんだめっ
き皮膜６のはんだが溶解することによって、毛細管現象
によりリード４ａをぬらし、図６（Ｃ）、（Ｄ）に示す
ように銅フットパッドパターン２とリード４ａとは接合
される。又、銅フットパッドパターン２上には薄はんだ
めっき皮膜７が形成されているため、はんだの初期ぬれ
性が非常に良好となり、このようにして接合された接合
部の強度を測定したところ、接合部よりも先にリード４
ａが破断し、良好なはんだ接合強度が得られているのが
明かとなった。
果、銅フットパッドパターン２の先端、すなわち、リー
ド４ａの先端に対応する部分に供給された厚はんだめっ
き皮膜６のはんだが溶解することによって、毛細管現象
によりリード４ａをぬらし、図６（Ｃ）、（Ｄ）に示す
ように銅フットパッドパターン２とリード４ａとは接合
される。又、銅フットパッドパターン２上には薄はんだ
めっき皮膜７が形成されているため、はんだの初期ぬれ
性が非常に良好となり、このようにして接合された接合
部の強度を測定したところ、接合部よりも先にリード４
ａが破断し、良好なはんだ接合強度が得られているのが
明かとなった。
【００２０】次に図５に示すはんだめっき皮膜６、７の
形成方法について説明する。図７ははんだめっき皮膜の
形成方法のプロセスを示すフローチャート、図８は図７
に示す各プロセスにおける銅フットパッドパターンの各
状態をそれぞれ模式的に示す図である。まず、図８
（Ａ）、（Ｂ）に示すように、Ｌ2＝１５０μｍの銅フ
ットパッドパターン２に対して、図８（Ｃ）、（Ｄ）に
示すように、レジスト５を銅フットパッドパターン２の
先端からＬ3＝１５０μｍだけ露出させ残りの部分に塗
布する。
形成方法について説明する。図７ははんだめっき皮膜の
形成方法のプロセスを示すフローチャート、図８は図７
に示す各プロセスにおける銅フットパッドパターンの各
状態をそれぞれ模式的に示す図である。まず、図８
（Ａ）、（Ｂ）に示すように、Ｌ2＝１５０μｍの銅フ
ットパッドパターン２に対して、図８（Ｃ）、（Ｄ）に
示すように、レジスト５を銅フットパッドパターン２の
先端からＬ3＝１５０μｍだけ露出させ残りの部分に塗
布する。
【００２１】この場合、レジスト５の厚みはレジスト５
と銅フットパッドパターン２との密着性の点から、１０
〜２０μｍは必要で１５μｍ位が適切と考えられる。
又、はんだめっき反応が銅フットパッドパターン２の側
面で進行しないようにするため、液状の光硬化型耐酸性
のレジストを使用し、露光後現像を行った。
と銅フットパッドパターン２との密着性の点から、１０
〜２０μｍは必要で１５μｍ位が適切と考えられる。
又、はんだめっき反応が銅フットパッドパターン２の側
面で進行しないようにするため、液状の光硬化型耐酸性
のレジストを使用し、露光後現像を行った。
【００２２】次に、以下の条件で図８（Ｅ）、（Ｆ）に
示すように無電解はんだめっきを行った。 めっき液 ・・・・・無電解はんだめっき液 めっき液温度・・・・・７０℃ めっき時間 ・・・・・１０〜６０分（４０分が適切） めっき厚さ ・・・・・１０〜２５μｍ（２０μｍが適
切） その後レジスト５を剥離すると、図８（Ｇ）、（Ｈ）に
示すように銅フットパッドパターン２の先端部、すなわ
ち、リード４ａの先端と対応する部分に、厚はんだめっ
き皮膜６を形成することができる。
示すように無電解はんだめっきを行った。 めっき液 ・・・・・無電解はんだめっき液 めっき液温度・・・・・７０℃ めっき時間 ・・・・・１０〜６０分（４０分が適切） めっき厚さ ・・・・・１０〜２５μｍ（２０μｍが適
切） その後レジスト５を剥離すると、図８（Ｇ）、（Ｈ）に
示すように銅フットパッドパターン２の先端部、すなわ
ち、リード４ａの先端と対応する部分に、厚はんだめっ
き皮膜６を形成することができる。
【００２３】そして最後に、厚はんだめっき皮膜６の形
成された銅フットパッドパターン上に、以下の条件で図
８（Ｉ）、（Ｊ）に示すように無電解はんだめっきを行
った。 めっき液 ・・・・・無電解はんだめっき液 めっき液温度・・・・・７０℃ めっき時間 ・・・・・１〜８分（５分が適切） めっき厚さ ・・・・・１〜７μｍ（５μｍが適切） このようにして、銅フットパッドパターン２の先端部、
すなわち、リード４ａの先端と対応する部分に厚はんだ
めっき皮膜６を、又、残りの他の部分には薄はんだめっ
き皮膜７をそれぞれ形成する。
成された銅フットパッドパターン上に、以下の条件で図
８（Ｉ）、（Ｊ）に示すように無電解はんだめっきを行
った。 めっき液 ・・・・・無電解はんだめっき液 めっき液温度・・・・・７０℃ めっき時間 ・・・・・１〜８分（５分が適切） めっき厚さ ・・・・・１〜７μｍ（５μｍが適切） このようにして、銅フットパッドパターン２の先端部、
すなわち、リード４ａの先端と対応する部分に厚はんだ
めっき皮膜６を、又、残りの他の部分には薄はんだめっ
き皮膜７をそれぞれ形成する。
【００２４】実施例３．図９はこの発明の実施例３にお
けるプリント配線板の製造方法のはんだめっき皮膜形成
プロセスを示すフローチャート、図１０は図９に示す各
プロセスにおける銅フットパッドパターンの各状態をそ
れぞれ模式的に示す図である。まず、図１０（Ａ）、
（Ｂ）に示すようなＬ2＝１５０μｍの銅フットパッド
パターン２に対して、以下の条件で図１０（Ｃ）、
（Ｄ）に示すように無電解はんだめっきを行い、薄はん
だめっき皮膜６を形成した。 めっき液 ・・・・・無電解はんだめっき液 めっき液温度・・・・・７０℃ めっき時間 ・・・・・１〜８分（５分が適切） めっき厚さ ・・・・・１〜７μｍ（５μｍが適切）
けるプリント配線板の製造方法のはんだめっき皮膜形成
プロセスを示すフローチャート、図１０は図９に示す各
プロセスにおける銅フットパッドパターンの各状態をそ
れぞれ模式的に示す図である。まず、図１０（Ａ）、
（Ｂ）に示すようなＬ2＝１５０μｍの銅フットパッド
パターン２に対して、以下の条件で図１０（Ｃ）、
（Ｄ）に示すように無電解はんだめっきを行い、薄はん
だめっき皮膜６を形成した。 めっき液 ・・・・・無電解はんだめっき液 めっき液温度・・・・・７０℃ めっき時間 ・・・・・１〜８分（５分が適切） めっき厚さ ・・・・・１〜７μｍ（５μｍが適切）
【００２５】次に、図１０（Ｅ）、（Ｆ）に示すよう
に、銅フットパッドパターン２の先端からＬ3＝１５０
μｍだけ薄はんだめっき皮膜６を露出させ、残りの部分
にレジスト５を塗布した。この場合、レジスト５の厚み
はレジスト５と銅フットパッドパターン２との密着性の
点から、１０〜２０μｍは必要で１５μｍ位が適切と考
えられる。又、はんだめっき反応が銅フットパッドパタ
ーン２の側面で進行しないようにするため、液状の光硬
化型耐酸性のレジストを使用し、露光後現像を行った。
に、銅フットパッドパターン２の先端からＬ3＝１５０
μｍだけ薄はんだめっき皮膜６を露出させ、残りの部分
にレジスト５を塗布した。この場合、レジスト５の厚み
はレジスト５と銅フットパッドパターン２との密着性の
点から、１０〜２０μｍは必要で１５μｍ位が適切と考
えられる。又、はんだめっき反応が銅フットパッドパタ
ーン２の側面で進行しないようにするため、液状の光硬
化型耐酸性のレジストを使用し、露光後現像を行った。
【００２６】さらに、これら薄はんだめっき皮膜６およ
びレジスト５の上から無電解はんだめっきを行い、その
後、図１０（Ｇ）、（Ｈ）に示すようにレジスト５を剥
離すると、銅フットパッドパターン２の先端部、すなわ
ち、リード４ａの先端部と対応する部分に、厚はんだめ
っき皮膜７を形成することができる。 めっき液 ・・・・・無電解はんだめっき液 めっき液温度・・・・・７０℃ めっき時間 ・・・・・１０〜６０分（４０分が適切） めっき厚さ ・・・・・１０〜２５μｍ（２０μｍが適
切）
びレジスト５の上から無電解はんだめっきを行い、その
後、図１０（Ｇ）、（Ｈ）に示すようにレジスト５を剥
離すると、銅フットパッドパターン２の先端部、すなわ
ち、リード４ａの先端部と対応する部分に、厚はんだめ
っき皮膜７を形成することができる。 めっき液 ・・・・・無電解はんだめっき液 めっき液温度・・・・・７０℃ めっき時間 ・・・・・１０〜６０分（４０分が適切） めっき厚さ ・・・・・１０〜２５μｍ（２０μｍが適
切）
【００２７】このように、上記実施例２においては、は
んだめっき皮膜を厚はんだめっき皮膜６、薄はんだめっ
き皮膜７の順に形成しているのに対し、この実施例３で
は薄はんだめっき皮膜７、厚はんだめっき皮膜６の順に
形成するようにしたものであり、上記各実施例と同様の
効果を奏することは勿論である。
んだめっき皮膜を厚はんだめっき皮膜６、薄はんだめっ
き皮膜７の順に形成しているのに対し、この実施例３で
は薄はんだめっき皮膜７、厚はんだめっき皮膜６の順に
形成するようにしたものであり、上記各実施例と同様の
効果を奏することは勿論である。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、この発明によればＩＣパ
ッケージが搭載される銅フットパッドパターンのＩＣパ
ッケージのリード先端部に対応する部分にのみはんだめ
っき皮膜を施すようにしたことにより、又、ＩＣパッケ
ージが搭載される銅フットパッドパターンのＩＣパッケ
ージのリード先端部に対応する部分には厚はんだめっき
皮膜を、その他の残りの部分には薄はんだめっき皮膜を
それぞれ施すようにしたことにより、ＩＣパッケージを
銅フットパッドパターン上に容易に安定して搭載するこ
とができるプリント配線板およびその製造方法を提供す
ることが可能になる。
ッケージが搭載される銅フットパッドパターンのＩＣパ
ッケージのリード先端部に対応する部分にのみはんだめ
っき皮膜を施すようにしたことにより、又、ＩＣパッケ
ージが搭載される銅フットパッドパターンのＩＣパッケ
ージのリード先端部に対応する部分には厚はんだめっき
皮膜を、その他の残りの部分には薄はんだめっき皮膜を
それぞれ施すようにしたことにより、ＩＣパッケージを
銅フットパッドパターン上に容易に安定して搭載するこ
とができるプリント配線板およびその製造方法を提供す
ることが可能になる。
【図１】この発明の実施例１におけるプリント配線板の
銅フットパッドパターン部の形状を示す図である。
銅フットパッドパターン部の形状を示す図である。
【図２】図１における銅フットパッドパターン上にＩＣ
パッケージを搭載した場合の状態を示す図である。
パッケージを搭載した場合の状態を示す図である。
【図３】図１におけるプリント配線板のはんだめっき皮
膜形成プロセスを示すフローチャートである。
膜形成プロセスを示すフローチャートである。
【図４】図３に示す各プロセスにおける銅フットパッド
パターンの各状態をそれぞれ模式的に示す図である。
パターンの各状態をそれぞれ模式的に示す図である。
【図５】この発明の実施例２におけるプリント配線板の
銅フットパッドパターン部の形状を示す図である。
銅フットパッドパターン部の形状を示す図である。
【図６】図５における銅フットパッドパターン上にＩＣ
パッケージを搭載した場合の状態を示す図である。
パッケージを搭載した場合の状態を示す図である。
【図７】図５におけるプリント配線板のはんだめっき皮
膜形成プロセスを示すフローチャートである。
膜形成プロセスを示すフローチャートである。
【図８】図７に示す各プロセスにおける銅フットパッド
パターンの各状態をそれぞれ模式的に示す図である。
パターンの各状態をそれぞれ模式的に示す図である。
【図９】この発明の実施例３におけるプリント配線板の
製造方法のはんだめっき皮膜形成プロセスを示すフロー
チャートである。
製造方法のはんだめっき皮膜形成プロセスを示すフロー
チャートである。
【図１０】図９に示す各プロセスにおける銅フットパッ
ドパターンの各状態をそれぞれ模式的に示す図である。
ドパターンの各状態をそれぞれ模式的に示す図である。
【図１１】先行技術におけるプリント配線板の製造方法
のプロセスを示すフローチャートである。
のプロセスを示すフローチャートである。
【図１２】図１１に示す製造方法によって形成されたは
んだめっき皮膜の状態を模式的に示す図である。
んだめっき皮膜の状態を模式的に示す図である。
【図１３】図１２に示すはんだめっき皮膜上にＩＣパッ
ケージを搭載してリードを接合した状態を示す図であ
る。
ケージを搭載してリードを接合した状態を示す図であ
る。
１ 基板 ２ 銅フットパッドパターン ３ はんだめっき皮膜 ４ ＩＣパッケージ ４ａ リード ５ レジスト（マスキング） ６ 厚はんだめっき皮膜 ７ 薄はんだめっき皮膜
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年６月４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】以上のような観点から、各部の寸法を、Ｌ
1＝２６００μｍ、Ｌ2＝１５０μｍ、Ｌ3＝１５００μ
ｍ、Ｌ4＝２０μｍ、Ｌ5＝１４００μｍ、Ｌ6＝８００
μｍにそれぞれ設定し、図２−（Ａ）、（Ｂ）に示すよ
うに、リード４ａを銅フットパッドパターン２上に装着
した後、次の各はんだ付条件でそれぞれはんだ接合を行
った。 （１）パルスヒート方式 ３５０℃・・・・・１０秒 （２）リフロー方式 予備加熱 １８０℃・・・・・３分 本加熱 ２４５℃・・・・・１分 （３）レーザ加熱 レーザの種類・・・・・Ｎｄ：ＹＡＧ 出力 ・・・・・１５Ｗ スポット径 ・・・・・φ１００μｍ 照射時間 ・・・・・１０ミリ秒 レーザ走査方向・・・・リード先端部から肩口へ
1＝２６００μｍ、Ｌ2＝１５０μｍ、Ｌ3＝１５００μ
ｍ、Ｌ4＝２０μｍ、Ｌ5＝１４００μｍ、Ｌ6＝８００
μｍにそれぞれ設定し、図２−（Ａ）、（Ｂ）に示すよ
うに、リード４ａを銅フットパッドパターン２上に装着
した後、次の各はんだ付条件でそれぞれはんだ接合を行
った。 （１）パルスヒート方式 ３５０℃・・・・・１０秒 （２）リフロー方式 予備加熱 １８０℃・・・・・３分 本加熱 ２４５℃・・・・・１分 （３）レーザ加熱 レーザの種類・・・・・Ｎｄ：ＹＡＧ 出力 ・・・・・１５Ｗ スポット径 ・・・・・φ１００μｍ 照射時間 ・・・・・１０ミリ秒 レーザ走査方向・・・・リード先端部から肩口へ
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】次に図１に示すはんだめっき皮膜３の形成
方法について説明する。図３ははんだめっき皮膜の形成
方法のプロセスを示すフローチャート、図４は図３に示
す各プロセスにおける銅フットパッドパターンの各状態
をそれぞれ模式的に示す図である。まず、図４（Ａ）、
（Ｂ）に示すように、Ｌ2＝１５０μｍの銅フットパッ
ドパターン２に対して、図４（Ｃ）、（Ｄ）に示すよう
に、レジスト５を銅フットパッドパターン２の先端から
Ｌ3＝１５００μｍだけ露出させ残りの部分に塗布す
る。
方法について説明する。図３ははんだめっき皮膜の形成
方法のプロセスを示すフローチャート、図４は図３に示
す各プロセスにおける銅フットパッドパターンの各状態
をそれぞれ模式的に示す図である。まず、図４（Ａ）、
（Ｂ）に示すように、Ｌ2＝１５０μｍの銅フットパッ
ドパターン２に対して、図４（Ｃ）、（Ｄ）に示すよう
に、レジスト５を銅フットパッドパターン２の先端から
Ｌ3＝１５００μｍだけ露出させ残りの部分に塗布す
る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】次に図５に示すはんだめっき皮膜６、７の
形成方法について説明する。図７ははんだめっき皮膜の
形成方法のプロセスを示すフローチャート、図８は図７
に示す各プロセスにおける銅フットパッドパターンの各
状態をそれぞれ模式的に示す図である。まず、図８
（Ａ）、（Ｂ）に示すように、Ｌ2＝１５０μｍの銅フ
ットパッドパターン２に対して、図８（Ｃ）、（Ｄ）に
示すように、レジスト５を銅フットパッドパターン２の
先端からＬ3＝１５００μｍだけ露出させ残りの部分に
塗布する。
形成方法について説明する。図７ははんだめっき皮膜の
形成方法のプロセスを示すフローチャート、図８は図７
に示す各プロセスにおける銅フットパッドパターンの各
状態をそれぞれ模式的に示す図である。まず、図８
（Ａ）、（Ｂ）に示すように、Ｌ2＝１５０μｍの銅フ
ットパッドパターン２に対して、図８（Ｃ）、（Ｄ）に
示すように、レジスト５を銅フットパッドパターン２の
先端からＬ3＝１５００μｍだけ露出させ残りの部分に
塗布する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２５】次に、図１０（Ｅ）、（Ｆ）に示すよう
に、銅フットパッドパターン２の先端からＬ3＝１５０
０μｍだけ薄はんだめっき皮膜６を露出させ、残りの部
分にレジスト５を塗布した。この場合、レジスト５の厚
みはレジスト５と銅フットパッドパターン２との密着性
の点から、１０〜２０μｍは必要で１５μｍ位が適切と
考えられる。又、はんだめっき反応が銅フットパッドパ
ターン２の側面で進行しないようにするため、液状の光
硬化型耐酸性のレジストを使用し、露光後現像を行っ
た。
に、銅フットパッドパターン２の先端からＬ3＝１５０
０μｍだけ薄はんだめっき皮膜６を露出させ、残りの部
分にレジスト５を塗布した。この場合、レジスト５の厚
みはレジスト５と銅フットパッドパターン２との密着性
の点から、１０〜２０μｍは必要で１５μｍ位が適切と
考えられる。又、はんだめっき反応が銅フットパッドパ
ターン２の側面で進行しないようにするため、液状の光
硬化型耐酸性のレジストを使用し、露光後現像を行っ
た。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森田 毅 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 高浜 隆 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 林 修 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 宇崎 俊介 相模原市宮下一丁目１番57号 三菱電機株 式会社相模製作所内 (72)発明者 須藤 俊英 相模原市宮下一丁目１番57号 三菱電機株 式会社相模製作所内
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージが搭載される銅フットパ
ッドパターンの上記ＩＣパッケージのリード先端部に対
応する部分にのみはんだめっき皮膜が形成されているこ
とを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 ＩＣパッケージが搭載される銅フットパ
ッドパターンの上記ＩＣパッケージのリード先端部に対
応する部分を除く他の部分にマスキングを施してはんだ
めっきを行うことを特徴とするプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項３】 ＩＣパッケージが搭載される銅フットパ
ッドパターンの上記ＩＣパッケージのリード先端部に対
応する部分を除く他の部分にマスキングを施して厚付け
無電解はんだめっきを行い、上記マスキングを剥離した
後に薄付け無電解はんだめっきを行うことを特徴とする
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 ＩＣパッケージが搭載される銅フットパ
ッドパターンに薄付け無電解はんだめっきを施した後、
上記銅フットパッドパターンの上記ＩＣパッケージのリ
ード先端部に対応する部分を除く他の部分にマスキング
を施して厚付け無電解はんだめっきを行うことを特徴と
するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18509992A JPH0629648A (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18509992A JPH0629648A (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629648A true JPH0629648A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16164838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18509992A Pending JPH0629648A (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629648A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01163505A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 蒸気発生装置 |
| CN100449752C (zh) * | 2005-01-31 | 2009-01-07 | 三洋电机株式会社 | 电路装置及其制造方法 |
-
1992
- 1992-07-13 JP JP18509992A patent/JPH0629648A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01163505A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 蒸気発生装置 |
| CN100449752C (zh) * | 2005-01-31 | 2009-01-07 | 三洋电机株式会社 | 电路装置及其制造方法 |
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