JP2004281892A - 電子部品実装体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板6の配線電極5で塞いだ状態に形成した開口穴17にペースト状のはんだ3を充填し、このはんだ3に電子部品1の部品電極2を載置、又は挿入して、このはんだ3を溶融硬化して接続することにより、電子部品の部品電極への接合材の接続面積が大きくなり、機械的な外部応力や電子部品などの熱応力に対し接続部の安定性を向上した電子部品実装体及びその製造方法を提供できる。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の実装分野において、基板上に電子部品を接続する際の電子部品実装体及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化が進展し、電子機器などに使用されるフラットパッケージの半導体やチップ抵抗などの電子部品は外形の小型化に伴って、回路基板との接続の安定性が要求されている。
【0003】
このような従来の電子部品実装体について、図6、図7を用いて説明する。
【0004】
図6は従来の面付電子部品実装体の断面図、図7は同リード付電子部品実装体の断面図であり、同図において、1,11は電子部品であり、例えば、外形寸法が3.2mm×1.6mmのチップ抵抗などの面付電子部品1やリード状の部品電極が一方向に出ているコンデンサなどのリード付電子部品11である。
【0005】
そして、チップ抵抗などの面付電子部品1は、その部品本体部に絶縁性樹脂4を適量塗布されて回路基板6に固着されると共に、回路基板6に形成された配線電極5の上面に、一般的に接合材としてペースト状のはんだ3が塗布された上に部品電極2を直接載置して、上記はんだ3を溶融硬化して接続されて電子部品実装体100が構成されている。
【0006】
また、図7に示すリード付電子部品11は、そのリード状の部品電極2が回路基板6にプレス加工などして形成された部品穴7に挿通されて、部品電極2の先部を曲げて回路基板6へ保持され、一般的に溶融状のはんだ3の中に浸すなどして、回路基板6の下面に形成した配線電極5と接続されて電子部品実装体101が構成されている。
【0007】
以上の構成において、面付電子部品1は、主にその部品電極2の下面と配線電極5との電気的な接続が図られ、リード付電子部品11は、その部品電極2の曲げ加工した先部と配線電極5との電気的な接続が図られていた。
【0008】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
【0009】
【特許文献1】
特開2001−332846号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の電子部品実装体においては、面付電子部品1は外形の小型化に伴い部品電極2が小型化されて、一方、リード付電子部品11は、その部品電極2の先部の曲げ角度φが小さくなると、これら各部品電極2と配線電極5とのはんだ3の接続面積が少なくなって、機械的な外部応力Fなどに対し接続部が不安定になるという課題があった。
【0011】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、電子部品の部品電極への接合材の接続面積をできるだけ多くし、機械的な外部応力Fや、電子部品などの熱応力に対し接続部の安定性を向上した電子部品実装体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【0013】
本発明の請求項1に記載の発明は、回路基板の配線電極で塞いだ状態に設けた開口穴に接合材を充填して、この接合材の上に電子部品の部品電極を載置又は挿入し、この接合材を溶融硬化して部品電極と前記配線電極を電気的に接続する構成としたものであり、電子部品の部品電極への接合材の接続面積を多くすることができ、この接続部の安定性を向上することができるという作用を有する。
【0014】
請求項2に記載の発明は、請求項1記載の発明において、回路基板の開口穴を電子部品の部品電極より大きくする構成としたものであり、部品電極を開口穴に埋没することができ、接合材を部品電極の全領域に供給できるという作用を有する。
【0015】
請求項3に記載の発明は、請求項1記載の発明において、接合材の充填を回路基板の板厚より高くする構成としたものであり、部品電極を接合材に埋没することができ、接合材を部品電極の全領域に充分供給できるという作用を有する。
【0016】
請求項4に記載の発明は、請求項1記載の発明において、配線電極に開口穴より小さい穴を設けたものであり、開口穴内に接合材を充填する際に空気抜きができるという作用を有する。
【0017】
請求項5に記載の発明は、請求項1記載の発明において、回路基板の開口穴に接合材を充填し、この接合材の上又は中に電子部品の部品電極を載置又は挿入して、この部品電極と前記配線電極を前記接合材を溶融硬化して電気的に接続する製造方法としたものであり、面付電子部品とリード付電子部品などの部品電極の形状違いに対し同じ接合材を使用できて、工程の簡略化が図れるという作用を有する。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図1〜図5を用いて説明する。
【0019】
なお、従来の技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
【0020】
(実施の形態)
図1は本発明の一実施の形態による面付電子部品実装体の要部断面図、図2は同リード付電子部品実装体の要部断面図であり、同図において、17は開口穴であり、この開口穴17は回路基板6の下面の銅張層からなる配線電極5で塞いだ状態に設けられている。
【0021】
そして、面付電子部品1の場合は、その部品電極2の下面側を開口穴17内に凸状に食い込ませた状態で、部品電極2の上面側にも接合材である溶融硬化したはんだ3が供給されて、このはんだ3により部品電極2の全領域と配線電極5とが電気的に接続されて電子部品実装体200が構成されている。
【0022】
一方、リード付電子部品11は、そのリード状の部品電極2が、開口穴17内に挿入された状態で、部品電極2の全周にはんだ3が供給されて、このはんだ3により部品電極2の全領域と配線電極5とが電気的に接続されて電子部品実装体201が構成されている。
【0023】
上記のように、開口穴17の大きさは面付電子部品1やリード付電子部品11の部品電極2の大きさaに応じてこれより大きく、少なくとも面付電子部品1の場合は、部品電極2の下面部bを開口穴17内に埋没するようにしている。
【0024】
また、特に面付電子部品1の場合は、はんだ3の溶融時にはんだ3が部品電極2の全領域に供給されるように、熔融前のはんだ3の高さを回路基板6の上面Lより高くするようにしている。
【0025】
ここで、接合材ははんだ3として説明したが、接合材はペースト状のはんだ、銀または銅でも良い。
【0026】
一般的に、はんだはSn−Pb系や、鉛を用いないSn−Cu系、Sn−Zn系のものがあるが、最近の電子部品実装の分野では、はんだ合金中の鉛に対する規制が行われようとしており、電子部品の実装に鉛を用いない(以下、鉛フリーと記載する)実装技術の確立が急務となっている。
【0027】
本発明の電子部品実装体は、面付電子部品とリード付電子部品とに同じペースト状の鉛フリーはんだを開口穴17に充填した後、この鉛フリーはんだを熱炉を通して溶融硬化して使用できるため、鉛フリー実装技術の実施が可能である。
【0028】
以上のように構成された電子部品実装体200,201について、以下にその製造方法を図3も参照しながら説明する。
【0029】
図3は本発明の電子部品実装体の製造方法を示す要部断面図であり、まず、図3(a)に示す片面銅張基板16の銅張層15を従来の写真法による焼付け、現像、溶解処理(以下、エッチング処理と記載する)して、図3(b)に示すように配線電極5などの配線パターンを設けた回路基板6を形成する。
【0030】
次に、図3(c)に示すように、上記エッチング処理により形成された配線電極5を有する回路基板6を、配線電極5を下面にしてXYステージ9上に固定し、エキシマレーザ装置(図示せず)から出射された紫外領域の波長248nmのレーザビーム8を所定の配線電極5に対向して照射する。
【0031】
そして、レーザビーム8を照射された回路基板6の基材層は光化学反応で分解し除去されて略円柱状の開口穴17が形成される。
【0032】
更に、XYステージ9を移動させながら上記の照射動作を繰り返すことにより、例えば、板厚1.6mmの回路基板6に開口径が1mmの開口穴17を所定の位置に形成する。
【0033】
ここで、本発明によるレーザビーム8はエキシマレーザであり、炭酸ガスレーザやYAGレーザによる加工が赤外波長領域の熱分解加工であるのに対して、ピークパワーが数10MWに達する紫外波長領域のレーザビームによる光分解加工であり、また、レーザビームのパルス幅が短いために、加工領域以外の周囲への熱的影響が少なく、その結果、エキシマレーザによる加工では、開口形状が形の良い開口穴17の形成を行うことができる。
【0034】
更に、レーザビーム8のエキシマレーザによる加工では、紫外波長領域のため金属である配線電極5に照射してもビームが反射するため配線電極5にダメージを与えることはなく、回路基板6の基材層と、配線電極5と基材層との接着層を十分に除去できて基材層などの残渣が残ることはない。
【0035】
そして、上記の方法で形成された開口穴17の典型的な断面形状は、図3(c)に示すように、レーザ加工工程での光学系の特性を適切に調整することによって、その側面角度θが2〜60°のテーパ角を有する台形状の断面形状を有するように形成される。
【0036】
上記で、配線電極5を形成した後に、開口穴17を形成するとして説明したが、この工程順は逆でも良く、片面銅張基板16の上面の所定の位置に開口穴17を形成した後に、片面銅張基板16の銅張層15をエッチング処理して配線電極5を形成するのも可能である。
【0037】
次に、図3(d)に示すように、上記の開口穴17部へスクリーン印刷、メタルマスク印刷又はディスペンサーなどを用いてペースト状のはんだ3の充填を行う。
【0038】
ここで、開口穴17内へのはんだ3の充填は、図3(c)に示した開口穴17のテーパ角を有する台形状の断面形状により容易に実施できる。
【0039】
なお、配線電極5に、開口穴17の径より小さい穴を設けても良く、配線電極5に開口穴17より小さい穴を設けると、開口穴17内にはんだ3を充填する際に空気抜きができて、充填したはんだ3内にボイドの発生を防止できる。
【0040】
最後に、面付電子部品1の部品電極2をこのはんだ3の上面に載置して、熱炉(図示せず)を通し、図3(e)に示すように、ペースト状のはんだ3を溶融硬化して、上記の部品電極2と配線電極5をはんだ3で電気的に接続して電子部品実装体200を製造するものである。
【0041】
なお、図3(d)に示したように、はんだ3の充填量は回路基板6の板厚より所定の厚さh厚くしているが、これは特に面付電子部品1の場合は、その部品電極2の下面側を開口穴17内に凸状に食い込ませた状態に載置できて、部品電極2の上面側にもはんだ3の溶融硬化時の表面張力によりはんだ3が供給できる。
【0042】
図4は上記の製造方法による電子部品実装体の別形態例を示す要部断面図であり、ここで、配線電極5a,5bを有する電子部品実装体202の場合を説明する。
【0043】
一方の配線電極5aは、その上面を開口穴17内の上はんだ3aを介して回路基板6の上面に搭載されたチップ抵抗などの面付電子部品1と接続される。
【0044】
更に、配線電極5aは、その下面を下はんだ3bを介して回路基板6の下面に搭載されたフラットパッケージの半導体などの面付電子部品21の部品電極12に接続したものである。
【0045】
また、他方の配線電極5bの上面にはリード付電力抵抗などの発熱するリード付電子部品11が搭載されて、その放熱の為に回路基板6との間に空隙を設ける場合であり、リード付電子部品11の部品電極22の先端部22aを平板状に加工して開口穴17に保持できると共に、はんだ3aの接続面積を大きくして接続されている。
【0046】
ここで、配線電極5bの下面に面付電子部品21などが搭載されていても、面付電子部品21によりリード付電子部品11と配線電極5bとの接続に何ら支障をきたすことは無い。
【0047】
さらに、はんだ3aの接続面積を大きくすることで電力抵抗の場合、この電力抵抗への通電のオン・オフの繰返しの熱衝撃によるはんだ接続部の信頼性の長寿命化を図ることができる。
【0048】
このように本実施の形態によれば、回路基板の配線電極で塞いだ状態に設けた開口穴にペースト状の接合材を充填して、この接合材を溶融硬化して接続するため、部品電極への接続面積を多くすることができ接続部の安定性が図れると共に、電子部品の形状違いや面付電子部品やリード付電子部品などの部品電極の形状違いにも同じ接合材を使用できて、工程の簡略化を図ることができるものである。
【0049】
そして、開口穴を電子部品の部品電極より大きくしているため、部品電極を開口穴に埋没することができ、接合材を部品電極の全領域に供給できて部品電極の接続の安定性が図れるものである。
【0050】
また、接合材の充填を回路基板の板厚より高くしているため、特に面付電子部品の場合は部品電極を接合材に埋没することができ、接合材を部品電極の全領域に充分供給できて部品電極の接続の安定性が図れるものである。
【0051】
さらに、配線電極に開口穴より小さい穴を設けた場合、開口穴内に接合材を充填する際に空気抜きができてボイドの発生を抑えることができる。
【0052】
なお、本実施の形態では開口穴として片面銅張の回路基板6に設けるために、非スルーホール状態に形成したが、他の例として、図5に示す電子部品実装体203のように開口穴27を両面銅張の回路基板6にスルーホール状態に形成しても良く、また多層銅張の回路基板(図示せず)でも実施は可能であり、開口穴に接合材が充填できる構成であれば同様の効果が得られるものである。
【0053】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、回路基板の配線電極で塞いだ状態に開口穴を設けたので、開口穴に接合材を充填して、この接合材を溶融硬化して接続するため、電子部品の部品電極への接続面積を多くすることができて接続部の安定性が図れるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態による面付電子部品実装体の要部断面図
【図2】同リード付電子部品実装体の要部断面図
【図3】同電子部品実装体の製造方法を示す要部断面図
【図4】同製造方法による電子部品実装体の別形態例を示す要部断面図
【図5】更に別形態による面付電子部品実装体の断面図
【図6】従来の面付電子部品実装体の断面図
【図7】同リード付電子部品実装体の断面図
【符号の説明】
1,11,21 電子部品
2,12,22 部品電極
3,3a,3b 接合材(はんだ)
5,5a,5b 配線電極
6 回路基板
17,27 開口穴
200〜203 電子部品実装体
Claims (5)
- 回路基板に設けられた開口穴と、この開口穴の上面又は下面を塞いだ状態に形成された配線電極と、前記開口穴に充填された接合材と、この接合材の上に載置又は挿入された電子部品の部品電極からなり、この部品電極と前記配線電極とを前記接合材を溶融硬化して電気的に接続した電子部品実装体。
- 回路基板の開口穴を電子部品の部品電極より大きくした請求項1記載の電子部品実装体。
- 接合材の充填を回路基板の板厚より高くした積層1記載の電子部品実装体。
- 配線電極に所定の穴を設けた請求項1記載の電子部品実装体。
- 回路基板に開口穴を形成し、この開口穴を塞ぐ状態に配線電極を形成し、前記開口穴に接合材を充填し、この接合材の上又は中に電子部品の部品電極を載置又は挿入して、この部品電極と前記配線電極とを前記接合材を溶融硬化して電気的に接続する請求項1記載の電子部品実装体の製造方法。
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JP2009266857A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Tdk Corp | 電子部品、及び回路基板 |
CN104822231A (zh) * | 2014-01-31 | 2015-08-05 | 株式会社村田制作所 | 电子部件的安装构造体 |
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007123591A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Toshiba Corp | プリント回路板、プリント回路板の製造方法および電子機器 |
JP2009266857A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Tdk Corp | 電子部品、及び回路基板 |
JP4591723B2 (ja) * | 2008-04-22 | 2010-12-01 | Tdk株式会社 | 回路基板 |
TWI395528B (zh) * | 2008-04-22 | 2013-05-01 | Tdk Corp | 電子零件、電路基板及電路裝置 |
CN104822231A (zh) * | 2014-01-31 | 2015-08-05 | 株式会社村田制作所 | 电子部件的安装构造体 |
JP2015144208A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造体 |
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