JPS63263798A

JPS63263798A - 電子部品の実装方法

Info

Publication number: JPS63263798A
Application number: JP9928887A
Authority: JP
Inventors: 福本　秀裕; 恩地　紀夫
Original assignee: Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1987-04-22
Filing date: 1987-04-22
Publication date: 1988-10-31

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この発明は、チップ抵抗、チップトランジスタ等の面実
装部品と、リード付部品等を基板に実装する混成電子部
品の実装方法に関する。

（ロ）従来の技術従来、プリント基板に混成電子部品（面実装部品・リー
ド付実装部品）を実装する方式として、第３図〔第３図
（Ａ）乃至第３図（Ｆ）〕及び第４図〔第４図（八）乃
至第４図（Ｆ）〕の工程図に示す２つの方式が採用され
ている。

第３図に示す実装方式は、プリント基板１１に半田クリ
ーム１２を印刷し〔第３図（Ａ））、この半田クリーム
１２の上面に面実装部品（チップ部品）１３を載せた後
〔第３図（Ｂ））、リフロー炉にてヒータエ４加熱しり
フロー半田付けする（第３図（Ｃ）〕。その後、基板１
１に対しリード付実装部品１５を手挿入し〔第３図（Ｄ
））、更にこのリード付実装部品１５のリード挿入端部
１６を治具にて折曲げた後〔第３図（Ｅ））、手半田付
けを行い〔第３図（Ｆ））、フレオン洗浄する工程から
成る。

第４図に示す実装方式は、プリント基板２１の上面に接
着剤（紫外線硬化樹脂）２２を塗布し〔第４図（＾）〕
、この接着剤２２上にチップ部品２３をマウントした後
〔第４図（Ｂ）］、接着剤２２に紫外線を照射して硬化
させ、チップ部品２３を接着固定する［第４図（Ｃ）］
。その後、基板２１に対しリード付部品２４のリード足
２６をインサートマシンにより挿入し〔第４図（Ｄ））
、この状態で基板２１を半田デイツプ槽２５に通し〔第
４図（Ｅ）　）　、ＩＪ−ド付部品２４及びチップ部品
２３をディップ半田付けし〔第４図（Ｆ））、リード足
端部２６をカットし、フレオン洗浄する工程から成る。

（ハ）発明が解決しようとする問題点上記、従来の実装方法のうち、前者の方式はチップ部品
をクリーム半田付けした後、リード部品を手半田する、
所謂手半田方式であり、リード付部品のリード挿入端部
を治具にて屈曲させ、作業者の手によって半田付けする
ため、作業効率が悪い等の不利がある。一方、後者の所
謂ワンディップ実装方式は自動化されているため、前者
（手半田方式）の不利は解消される反面、第５図（Ａ）
、第５図（Ｂ）で示すように、仮に実装される面実装部
品（例えばチップトランジスタ）２３が小型であり、隣
合う電極２３ａ間距離が極めて狭い場合、或いは実装部
品間の半田付は部のピッチ間隔が狭い場合には、ディッ
プ半田槽においてディップ半田付けを行う際、隣合う電
極間が半田ブリッジを起こし、電気的ショート状態とな
る虞れがある。

従って、この後者のワンディップ実装方式では、実装密
度を上げることが不可能である等の不利があった。

この発明は、電子部品の実装作業が簡易で、且つ実装効
率を向上した電子部品の実装方法を提供することを目的
とする。

（ニ）問題点を解決するための手段及び作用この目的を
達成させるために、この発明の電子部品実装方法は、プ
リント基板に半田クリームを印刷し、この半田クリーム
上に面実装部品を載置し、この面実装部品を接着剤にて
接着固定した後、基板に対しリード付部品を挿入し、面
実装部品及びリード付部品をディップ半田付けする工程
から成る。

このような電子部品の実装方法では、基板に印刷した半
田クリーム上にチップ部品をｉｌｆ置し、このチップ部
品を接着剤にて被覆固定する。この接着剤は、例えば半
田の融点より高い、つまり分子量の高いＵＶ樹脂（ウル
トラバイオレット樹脂）、例えばエポキシ樹脂等の紫外
線硬化樹脂が使用され、チップ部品に塗布した後、紫外
線で硬化させ、固定する。これにより、チップ部品が完
全に固定され、後工程で行うディップ半田時におけるチ
ップ部品の脱落、位置ずれが防止される。そして、基板
に対しリード付部品を挿入し、ディップ半田槽にてリー
ド付部品をディップ半田付けする。この時、同時にチッ
プ部品も半田付けされる。ここで、チップ部品は接着剤
層にて被覆されているから、小型チップ部品の隣合う電
極間、チップ部品間或いはチップ部品とリード付部品間
の半田ブリッジが阻止され、高密度実装が達成される。

（ホ）実施例第１図〔第１図（八）乃至第１図（Ｇ）〕・は、この発
明に係る電子部品の実装方法の具体的な一実施例を示す
工程図である。

電子部品の実装方法は、まずプリント基板（の回路パタ
ーン）１にスクリーンペースト装置を用いて、半田クリ
ーム２を印刷する〔第１図（Ａ）〕。

続いて、このクリーム半田２の上面にチップ抵抗、チッ
プコンデンサ等のチップ部品３をマウントする〔第１図
（ｂ）〕。この状態で、チップ部品３の周面（半田クリ
ーム部を含む上面）に、ディスペンサ装置を用いて接着
剤を塗布する〔第１図（Ｃ）〕。この接着剤は、ＵＶ樹
脂（ウルトラバイオレット樹脂）、例えばエポキシ樹脂
等の紫外線硬化樹脂であって、半田融点よりも高い融点
、つまり分子量の高い樹脂が使用され、チップ部品３が
接着剤層４により被覆される。更に、紫外線ランプ（水
銀ランプ）５にて、接着剤層５に紫外線を照射し硬化さ
せる〔第１図（Ｄ）〕。ここにおいて、接着剤層５が光
重合反応を起こして硬化し、チップ部品３が完全に固定
される。つまり、後述する後工程において、リード付部
品６をディップ半田付けする際のチップ部品３の脱落、
位置ずれを防止すると共に、半田ブリッジの発生を防止
する。

更に、基板１に対しリード付抵抗、リード付コンデンサ
等のリード付部品６のリード６１を、インサートマシン
により挿入し〔第１図（Ｅ））、この状態でディップ半
田槽７に通し〔第１図（Ｆ）〕、ここでリード付部品６
のディップ半田付けを行う〔第１図（Ｆ）〕。この時、
同時にチップ部品３も半田付けされる。つまり、チップ
部品３の半田付けは、リフロー半田付け（リフロー炉の
ヒータ加熱による半田付け）を行うのではなく、１回の
ディップ半田処理でチップ部品とリード付部品とを同時
に半田付は処理する。基板１をディップ半田槽７を通す
時、チップ部品３のクリーム半田が溶解するが、接着剤
層４は溶解せずチップ部品３の適正位置が保持される。

しかも、チップ部品３は接着剤層４により完全に被覆さ
れているから、仮にチップ部品３間、或いはチップ部品
３とリード付部品６間のピッチ間隔が狭い場合であって
も、ディップ半田付けによりブリッジ状態となる戊れが
全くない。

このディップ半田付け（チップ部品３の半田付は及びリ
ード付部品６０半田付け）が、終了した時点で、リード
付部品６のリード６・１端部をリードカッタによりカッ
ティングし、フレオン洗浄して工程を終了する。

第２図（Ａ）及び第２図（Ｂ）は、チップ部品３に対す
る接着剤Ｎ４の形成方法の他の具体例を示しており、第
２図（八）は平面図、第２図（Ｂ）は側面図である。先
の実施例では、接着剤層４はチップ部品３の全面を被覆
する例を示したが、この実施例ではチップ部品３の全面
を被覆するのではなくクリーム半田２対応部分を含む一
部の面を接着剤層４により被覆する場合を例示している
。この場合であっても、前記実施例と同様に、チップ部
品３の脱落及び半田ブリッジを防止し得ることは勿論で
ある。

また、実施例では基板１に対し片面実装の場合を例示し
たが、実施に際しては基板１に対し面実装部品（チップ
部品）３を両面実装しても良い。

この場合は、第１図に示す半田クリーム印刷、チップ部
品マウント、接着剤塗布、接着剤硬化処理〔第１図（Ａ
）乃至第１図（Ｄ）］を実行した後、基ｖｉ１の裏面に
同様の処理〔第１図（八）乃至第１図（Ｄ）］を行い、
その後、第１図に示すリード付部品挿入、ディップ半田
付は処理〔第１図（Ｅ）乃至第１図（Ｇ）〕を行うこと
で可能となる。

このような電子部品の実装方法によれば、チップ部品３
が接着剤層４で完全に被覆固定されるため、後工程で行
われるリード付部品６のディップ半田付は時、チップ部
品３の半田付けが溶解し脱落する等の虞れがない許かり
でなく、同時にチップ部品３も半田付けが実行される。

また、チップ部品３は接着剤層４に被覆されているから
、混成部品間の隣合う電極間が半田ブリッジされ、電気
的ショート状態となる等の虞れが解消される。

（へ）発明の効果この発明の電子部品実装方法では、基板に印刷処理した
半田クリーム上にチップ部品を載置し、このチップ部品
を接着剤で被覆固定し、その後、基板に対しリード付部
品を挿入し、リード付部品をディップ半田付けする工程
としたから、ディップ半田槽を通過する時、クリーム半
田が溶解しチップ部品も同時に半田付けされ、チップ部
品及びリード付部品は１回のディップ半田処理で同時に
半田付けが実行される。

また、チップ部品は接着剤層によって完全に被覆固定さ
れているから、ディップ半田槽通過時、脱落する等の虞
れがない。更に、接着剤層によってチップ部品が被覆固
定されているから、仮に実装部品が高密度実装された場
合であっても、隣合・う部品の電極間がディップ半田に
より、半田ブリッジがかかる等の不利が解消され、実装
効率が向上する等、発明目的を達成した優れた効果を有
する。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）、第１図（Ｂ）、第１図（Ｃ）、第１図（
Ｄ）、第１図（Ｅ）、第１図（Ｆ）及び第１図（Ｇ）は
、実施例電子部品実装方法の実装工程を示す工程説明図
、第２図（Ａ）及び第２図（Ｂ）は、接着剤層の形成方
法の他の実施例を示し、第２図（八）は平面図、第２図
（Ｂ）は側面図、第３図（Ａ）、第３図（Ｂ）、第３図
（Ｃ）、第３図（Ｄ）、第３図（Ｅ）及び第３図（Ｆ）
は、従来の電子部品の実装方法を示す実装工程図、第４
図（Ａ）、第４図（Ｂ）、第４図（Ｃ）、第４図（Ｄ）
、第４図（Ｅ）及び第４図（Ｆ）は、従来の他の電子部
品実装方法を示す実装工程図、第５図（八）及び第５図
（Ｂ）は、従来の電子部品の実装方法により生じる半田
ブリッジ状態を示し、第５図（Ａ）は平面図、第５図（
１３）は側面図である。１ニブリント基板、　３：面実装部品、４：接着剤層、
　　　６：リード付部品。特許出願人　　　　　　　立石電機株式会社代理人　　
　　弁理士　　中　村　茂　信第２図（Ａ）第２図（Ｂ）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）プリント基板に半田クリームを印刷し、この半田
クリーム上に面実装部品を載置し、この面実装部品を接
着剤にて接着固定した後、基板に対しリード付部品を挿
入し、面実装部品及びリード付部品をディップ半田付け
する電子部品の実装方法。