JPH0417391A - 配線基板に電子部品を搭載する方法と回路基板 - Google Patents
配線基板に電子部品を搭載する方法と回路基板Info
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- JPH0417391A JPH0417391A JP2120356A JP12035690A JPH0417391A JP H0417391 A JPH0417391 A JP H0417391A JP 2120356 A JP2120356 A JP 2120356A JP 12035690 A JP12035690 A JP 12035690A JP H0417391 A JPH0417391 A JP H0417391A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、配線基板に電子部品を搭載する方法およびそ
の方法により初めて製造された回路基板に関する。
の方法により初めて製造された回路基板に関する。
［従来の技術］
回路基板は、絶縁性基板上に導体を配した配線基板に電
子部品を搭載して電気的な回路を構成したものであり、
前記配線基板上には配線基板に搭載する電子部品の接続
用電極に対応する位置に導体ランドが設けられている。
子部品を搭載して電気的な回路を構成したものであり、
前記配線基板上には配線基板に搭載する電子部品の接続
用電極に対応する位置に導体ランドが設けられている。
それらの導体ランドは電子部品の小型化に沿って、電子
部品の高密度搭載が可能となるよう互いに近接して設け
られている。
部品の高密度搭載が可能となるよう互いに近接して設け
られている。
このような基板に電子部品を搭載する手順は、導体ラン
ドと電子部品とが電気的に接続するように基板上の所定
位置に先ず一定量の接着剤を滴下して行ういわゆるポツ
ティングを施し、その位置に電子部品を仮止めした後、
溶融した半田槽中に浸漬し、基板上の導体ランドと電子
部品の接続用電極とを半田付けする。
ドと電子部品とが電気的に接続するように基板上の所定
位置に先ず一定量の接着剤を滴下して行ういわゆるポツ
ティングを施し、その位置に電子部品を仮止めした後、
溶融した半田槽中に浸漬し、基板上の導体ランドと電子
部品の接続用電極とを半田付けする。
この際、搭載した電子部品同士の間にも溶融した半田溶
液が浸透するので、基板を引き上げると半田濡れ性の悪
い部分は半田溶液が除去されるか半田濡れ性の良い電極
面が近接しているところでは、この間に半田か保持され
、基板を引き上げても容易に半田溶液が除去されず、あ
る電子部品の電極と隣接する電子部品の電極との間に半
田でブリッジが形成され、本来隔絶しているべき両型子
部品間がショートした状態となることがよくある。
液が浸透するので、基板を引き上げると半田濡れ性の悪
い部分は半田溶液が除去されるか半田濡れ性の良い電極
面が近接しているところでは、この間に半田か保持され
、基板を引き上げても容易に半田溶液が除去されず、あ
る電子部品の電極と隣接する電子部品の電極との間に半
田でブリッジが形成され、本来隔絶しているべき両型子
部品間がショートした状態となることがよくある。
このような事態を避けるため、前記基板上の隣接する電
子部品の導体ランド間に、絶縁性樹脂を帯状に塗布し、
側導体ランド間に半ＩＩＩのブリッジが生じるのを避け
る方法か通常とられている。
子部品の導体ランド間に、絶縁性樹脂を帯状に塗布し、
側導体ランド間に半ＩＩＩのブリッジが生じるのを避け
る方法か通常とられている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、絶縁性樹脂を帯状に塗布して隣接する導
体ランド間または電子部品間にブリッジを生じさせない
ようにするには、従来の技術においては、導体ランドの
間隔を広くするが、あるいは帯状樹脂を厚く塗布するよ
うにしているが、前者の場合は電子部品の高密度搭載の
妨げとなり、後者の場合は電子部品の高密度搭載に沿っ
て前記導体ランド間隔が狭くなるため、前記絶縁性樹脂
は細い帯状とならざるを得ず、このような細い帯状の樹
脂を厚く塗布することは困難となるので、前述のような
半田によるショートを皆無にすることはできなかった。
体ランド間または電子部品間にブリッジを生じさせない
ようにするには、従来の技術においては、導体ランドの
間隔を広くするが、あるいは帯状樹脂を厚く塗布するよ
うにしているが、前者の場合は電子部品の高密度搭載の
妨げとなり、後者の場合は電子部品の高密度搭載に沿っ
て前記導体ランド間隔が狭くなるため、前記絶縁性樹脂
は細い帯状とならざるを得ず、このような細い帯状の樹
脂を厚く塗布することは困難となるので、前述のような
半田によるショートを皆無にすることはできなかった。
本発明の目的は、狭い間隙で電子部品を隣接して搭載し
ても、フロー半田付けによる電子部品間の半田ブリッジ
を防ぐことができる回路基板並びにこのような回路基板
とするための配線基板に電子部品を搭載する方法を提供
することにある。
ても、フロー半田付けによる電子部品間の半田ブリッジ
を防ぐことができる回路基板並びにこのような回路基板
とするための配線基板に電子部品を搭載する方法を提供
することにある。
［課題を解決するための手段および作用］本発明者は、
上記目的を達成すべく研究の結果、配線基板上の導体ラ
ンド間に接着剤をポツティングして電子部品を仮固定し
た後、電子部品の該基板とは反対側の部分すなわち頂上
部分を全体的または部分的に樹脂溶液に接触させ、上記
頂上部分に樹脂を冠状または鉢巻き状に塗布して固化さ
せた上で、該基板の部品搭載面を溶融半Ｅｌ中に浸漬し
て引き上げれば、電子部品間の半田ブリッジが生じ難く
なるため前記課題を解決した回路基板が得られることを
見出し本発明に到達した。
上記目的を達成すべく研究の結果、配線基板上の導体ラ
ンド間に接着剤をポツティングして電子部品を仮固定し
た後、電子部品の該基板とは反対側の部分すなわち頂上
部分を全体的または部分的に樹脂溶液に接触させ、上記
頂上部分に樹脂を冠状または鉢巻き状に塗布して固化さ
せた上で、該基板の部品搭載面を溶融半Ｅｌ中に浸漬し
て引き上げれば、電子部品間の半田ブリッジが生じ難く
なるため前記課題を解決した回路基板が得られることを
見出し本発明に到達した。
本発明の配線基板に電子部品を搭載する方法は以下のよ
うに記すことができる。
うに記すことができる。
配線基板上に設けられた導体ランド間に絶縁性樹脂をポ
ツティングして搭載用電子部品を仮固定した後、搭載部
品の頂上部を下にして該頂上部を含む所定長の垂直距離
区間に属する部分を樹脂溶液に浸漬し、浸漬させた部分
に冠状の付着樹脂膜を形成させてこれを固化し、しかる
後に配線基板の導体ランド部分を半田融液に接触させて
電子部品の半田付けを行うことを特徴とする配線基板に
電子部品を搭載する方法。
ツティングして搭載用電子部品を仮固定した後、搭載部
品の頂上部を下にして該頂上部を含む所定長の垂直距離
区間に属する部分を樹脂溶液に浸漬し、浸漬させた部分
に冠状の付着樹脂膜を形成させてこれを固化し、しかる
後に配線基板の導体ランド部分を半田融液に接触させて
電子部品の半田付けを行うことを特徴とする配線基板に
電子部品を搭載する方法。
上記方法によって得られる回路基板は次のような構成上
の特徴を持つ回路基板である。
の特徴を持つ回路基板である。
複数の電子部品が、それらの接続用電極部分を配線基板
上の導体ランドに半田付けされて配線基板に固定搭載さ
れている回路基板であって、それら搭載電子部品の頂上
領域部分または少なくとも該頂上領域部分のうちの接続
用電極をなす部分が、冠状に付着形成固化された絶縁性
樹脂膜によって被覆されていることを特徴とする回路基
板。
上の導体ランドに半田付けされて配線基板に固定搭載さ
れている回路基板であって、それら搭載電子部品の頂上
領域部分または少なくとも該頂上領域部分のうちの接続
用電極をなす部分が、冠状に付着形成固化された絶縁性
樹脂膜によって被覆されていることを特徴とする回路基
板。
このような回路基板は上記本発明の方法によって初めて
製造されたものであると信じられるが、製造方法は必ず
しも上記方法に限定されるものではなく、たとえば冠状
樹脂膜形成を樹脂の吹き付は等別の手段によって形成す
ることもてきる。
製造されたものであると信じられるが、製造方法は必ず
しも上記方法に限定されるものではなく、たとえば冠状
樹脂膜形成を樹脂の吹き付は等別の手段によって形成す
ることもてきる。
冠状樹脂膜形成の理由は、半田濡れ性の良い電極部分を
濡らして、頂上領域まで到達可能な溶融半１１の上昇高
さを制限するためであるから、絶縁性樹脂膜は下方の縁
端線の存在か重要であり、電子部品の頂上の部分には必
ずしも樹脂膜を形成する必要はない。したがって樹脂膜
の形成は必ずしも搭載電子部品の頂上領域部分全体を覆
って冠状に形成する必要はなく、鉢巻き状に形成しても
よい。たたし、鉢巻き状樹脂膜の形成は単なる樹脂溶液
への浸漬によって形成はできないので、製造工程がやや
複雑となるが樹脂膜形成不要部分を蓋状のもので覆って
樹脂を吹き付ける等の方策を講しることができ不可能で
はない。この点を考慮すると本発明の方法は下記のよう
に記すことができる。
濡らして、頂上領域まで到達可能な溶融半１１の上昇高
さを制限するためであるから、絶縁性樹脂膜は下方の縁
端線の存在か重要であり、電子部品の頂上の部分には必
ずしも樹脂膜を形成する必要はない。したがって樹脂膜
の形成は必ずしも搭載電子部品の頂上領域部分全体を覆
って冠状に形成する必要はなく、鉢巻き状に形成しても
よい。たたし、鉢巻き状樹脂膜の形成は単なる樹脂溶液
への浸漬によって形成はできないので、製造工程がやや
複雑となるが樹脂膜形成不要部分を蓋状のもので覆って
樹脂を吹き付ける等の方策を講しることができ不可能で
はない。この点を考慮すると本発明の方法は下記のよう
に記すことができる。
配線基板上に設けられた導体ランド間に絶縁性樹脂をポ
ツティングし、搭載用電子部品仮固定後、配線基板を早
口］融液に浸漬して導体ランドに電子部品の接続用電極
を半田付けする配線基板への電子部品搭載法において、
上記電子部品仮固定後に、仮固定された電子部品の頂上
領域部分または少なくとも該頂上領域部分のうちの接続
用電極をなす部分を絶縁性樹脂溶液に接触させて、該頂
上領域部分または少なくともそのうちの接続用電極部分
に冠状または鉢巻き状の付着樹脂膜を形成させこれを固
化し、しかる後に配線基板の半田融液浸漬による半１１
付けを行うことを特徴とする配線基板に電子部品を搭載
する方法。
ツティングし、搭載用電子部品仮固定後、配線基板を早
口］融液に浸漬して導体ランドに電子部品の接続用電極
を半田付けする配線基板への電子部品搭載法において、
上記電子部品仮固定後に、仮固定された電子部品の頂上
領域部分または少なくとも該頂上領域部分のうちの接続
用電極をなす部分を絶縁性樹脂溶液に接触させて、該頂
上領域部分または少なくともそのうちの接続用電極部分
に冠状または鉢巻き状の付着樹脂膜を形成させこれを固
化し、しかる後に配線基板の半田融液浸漬による半１１
付けを行うことを特徴とする配線基板に電子部品を搭載
する方法。
本発明の回路基板では、配線基板上の導体ランド間に、
接着剤をボッティングして搭載される電子部品を仮固定
し、その後搭載された電子部品の頂上部分、すなわち電
子部品の配線基板とは反対側の部分のうち少なくとも電
子部品の接続用電極の一部を構成している部分を絶縁性
樹脂溶液に接触させ、上記頂上部分、好ましくは搭載さ
れた電子部品の頂点からその高さの少なくとも３分の１
の長さの垂直距離区間に含まれる部分に樹脂を冠状また
は鉢巻き状に塗布した後、樹脂を固化し、前記基板の部
品搭載面を溶融半１■中に浸漬した後引き上げるように
したので、電子部品間に侵入した溶融半Ｈ１の表面張力
が、上記樹脂塗布がなされていない場合に比較して小さ
くなり、そのため電子部品間の半田ブリッジが生じ難く
なる。
接着剤をボッティングして搭載される電子部品を仮固定
し、その後搭載された電子部品の頂上部分、すなわち電
子部品の配線基板とは反対側の部分のうち少なくとも電
子部品の接続用電極の一部を構成している部分を絶縁性
樹脂溶液に接触させ、上記頂上部分、好ましくは搭載さ
れた電子部品の頂点からその高さの少なくとも３分の１
の長さの垂直距離区間に含まれる部分に樹脂を冠状また
は鉢巻き状に塗布した後、樹脂を固化し、前記基板の部
品搭載面を溶融半１■中に浸漬した後引き上げるように
したので、電子部品間に侵入した溶融半Ｈ１の表面張力
が、上記樹脂塗布がなされていない場合に比較して小さ
くなり、そのため電子部品間の半田ブリッジが生じ難く
なる。
したがって、電子部品間のショートが起こり難くなるの
である。
である。
以下、実施例により本発明をさらに説明する。
［実施例］
第１図（、ａ）の斜視図に見られるように、配線基板１
上に電子部品２、例えば円筒チップコンデンサをボッテ
ィングにより導体ランド４上に仮固定した後、同図（ｂ
）の斜視図に示すように、搭載された円筒チップコンデ
ンサの頂上部分を樹脂溶液に接触させ、該コンデンサの
接続用電極３の一部を含む全頂上部分に絶縁性樹脂５を
冠状に被覆させ、これを固化した。
上に電子部品２、例えば円筒チップコンデンサをボッテ
ィングにより導体ランド４上に仮固定した後、同図（ｂ
）の斜視図に示すように、搭載された円筒チップコンデ
ンサの頂上部分を樹脂溶液に接触させ、該コンデンサの
接続用電極３の一部を含む全頂上部分に絶縁性樹脂５を
冠状に被覆させ、これを固化した。
次いて、従来方法に従って、上記配線基板を溶融半ＩＩ
＋溶液に浸漬し、引き上げ、同図（ｃ）に示すように、
導体ランド４と接続用電極３の一部に半ｉｌｌ付は部６
を形成させることにより、配線基板に電子部品を搭載し
た。
＋溶液に浸漬し、引き上げ、同図（ｃ）に示すように、
導体ランド４と接続用電極３の一部に半ｉｌｌ付は部６
を形成させることにより、配線基板に電子部品を搭載し
た。
上記各図に見られるように、狭い間隙で電子部品を隣接
させて搭載しても、各電子部品間の半田ブリッジは見ら
れなかった。
させて搭載しても、各電子部品間の半田ブリッジは見ら
れなかった。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明の方法によれば、狭い間隙
で電子部品を隣接して搭載しても、フロー半ｍ付けによ
る電子部品間の半田ブリッジを防ぐことができるので、
電子部品搭載後の修正を必要とせす、生産性の向上に効
果がある。
で電子部品を隣接して搭載しても、フロー半ｍ付けによ
る電子部品間の半田ブリッジを防ぐことができるので、
電子部品搭載後の修正を必要とせす、生産性の向上に効
果がある。
第１図は本発明回路基板の一実施例における電子部品搭
載方法を説明するための図であって、同図（ａ）は円筒
チップコンデンサを隣接させて配線基板に搭載した状態
を示す斜視図、同図（ｂ）は同図（ａ）の基板を溶融樹
脂に浸漬し、引き上げて固化した状態を示す斜視図およ
び同図（ｃ）は同図（ｂ）の基板を溶融した半田溶液に
浸漬し、引き上げて電子部品（円筒チップコンデンサ）
を配線基板に半田付けした状態を示す斜視図である。 符号の説明 １・・・・配線基板 ２・・・・電子部品 ３・・・・接続用電極 ４・・・・導体ランド ５・・・・絶縁性樹脂 ６・・・・半田付は部 特許出願人 太陽誘電株式会社 代 理 人 弁理士 丸岡政彦
載方法を説明するための図であって、同図（ａ）は円筒
チップコンデンサを隣接させて配線基板に搭載した状態
を示す斜視図、同図（ｂ）は同図（ａ）の基板を溶融樹
脂に浸漬し、引き上げて固化した状態を示す斜視図およ
び同図（ｃ）は同図（ｂ）の基板を溶融した半田溶液に
浸漬し、引き上げて電子部品（円筒チップコンデンサ）
を配線基板に半田付けした状態を示す斜視図である。 符号の説明 １・・・・配線基板 ２・・・・電子部品 ３・・・・接続用電極 ４・・・・導体ランド ５・・・・絶縁性樹脂 ６・・・・半田付は部 特許出願人 太陽誘電株式会社 代 理 人 弁理士 丸岡政彦
Claims (3)
- （１）配線基板上に設けられた導体ランド間に絶縁性樹
脂をポッティングし、搭載用電子部品仮固定後、配線基
板を半田融液に浸漬して導体ランドに電子部品の接続用
電極を半田付けする配線基板への電子部品搭載法におい
て、上記電子部品仮固定後に、仮固定された電子部品の
頂上領域部分または少なくとも該頂上領域部分のうちの
接続用電極をなす部分を絶縁性樹脂溶液に接触させて、
該頂上領域部分または少なくともそのうちの接続用電極
部分に冠状または鉢巻き状の付着樹脂膜を形成させこれ
を固化し、しかる後に配線基板の半田融液浸漬による半
田付けを行うことを特徴とする配線基板に電子部品を搭
載する方法。 - （２）配線基板上に設けられた導体ランド間に絶縁性樹
脂をポッティングして搭載用電子部品を仮固定した後、
搭載部品の頂上部を下にして該頂上部を含む所定長の垂
直距離区間に属する部分を樹脂溶液に浸漬し、浸漬させ
た部分に冠状の付着樹脂膜を形成させてこれを固化し、
しかる後に配線基板の導体ランド部分を半田融液に接触
させて電子部品の半田付けを行うことを特徴とする配線
基板に電子部品を搭載する方法。 - （３）複数の電子部品が、それらの接続用電極部分を配
線基板上の導体ランドに半田付けされて配線基板に固定
搭載されている回路基板であって、それら搭載電子部品
の頂上領域部分または少なくとも該頂上領域部分のうち
の接続用電極をなす部分が、冠状に付着形成固化された
絶縁性樹脂膜によって被覆されていることを特徴とする
回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2120356A JPH07105587B2 (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | 配線基板に電子部品を搭載する方法と回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2120356A JPH07105587B2 (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | 配線基板に電子部品を搭載する方法と回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0417391A true JPH0417391A (ja) | 1992-01-22 |
| JPH07105587B2 JPH07105587B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=14784189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2120356A Expired - Lifetime JPH07105587B2 (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | 配線基板に電子部品を搭載する方法と回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07105587B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013026234A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63263798A (ja) * | 1987-04-22 | 1988-10-31 | オムロン株式会社 | 電子部品の実装方法 |
-
1990
- 1990-05-10 JP JP2120356A patent/JPH07105587B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63263798A (ja) * | 1987-04-22 | 1988-10-31 | オムロン株式会社 | 電子部品の実装方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013026234A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07105587B2 (ja) | 1995-11-13 |
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