KR890001730Y1

KR890001730Y1 - 칩 저항

Info

Publication number: KR890001730Y1
Application number: KR2019840008233U
Authority: KR
Inventors: 마고또 다께우찌
Original assignee: 니뽕 빅터 가부시끼가이샤; 이노우에 도시야
Priority date: 1983-08-26
Filing date: 1984-08-22
Publication date: 1989-04-07
Also published as: US4580030A; EP0136094A3; EP0136094A2; EP0136094B1; MY103677A; DE3473079D1; KR850009736U; DE136094T1

Abstract

내용 없음.

Description

칩 저항

제1도는 종래의 칩저항의 일예를 도시하는 평면도.

제2도는 종래의 트리밍 방법의 일예를 설명하기 위한 도면.

제3도는 본 고안에 다른 칩저항의 한실시예를 도시하는 평면도.

제4도는 본 고안에 따른 칩저항을 프린트 기판에 탑재한 상태의 프린트기판의 일예를 도시하는 부분 사시도.

제5도는 본 고안에 따른 칩저항에 대해서 기능 트리밍을 행할때의 동작을 설명하기 위한 프린트 기판상의 칩저항 등을 도시하는 도면.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1, 10 : 칩저항 2, 3, 11, 12 : 전극

13 : 저항체 5 : 프린트기판

9, 26 : 레이저 스폿트 14, 15 : 기판노출부분

16 : 프린트기판 19, 20 : 트랜지스터

21, 22, 30 : 칩콘덴서 23, 24 : 칩저항

27 : 트리밍부분

본 고안은 칩저항에 관한 것이며, 특히, 기판상에 인쇄된 저항이며, 레이저로 트리밍되는 칩저항에 관한 것이다.

종래부터, 프린트기판상에 탑재된 회로(모듈)가 미리 정해진 소정의 특성을 얻도록 회로의 일부를 구성하고, 칩저항의 저항체를 레이저로 트리밍(깍아낸다)해서, 저항치를 가변 조정하는 일이 행해졌다(소위, 기능 트리밍). 제1도는 이 같은 종래의 트리밍용 칩저항의 일예의 평면도를 도시한다. 동 도면중, 칩저항(1)은 세라믹 기판상에 이간 대향해서 배치된 전극(2), (3)의 사이에 페이스트 등으로 되는 저항체(4)가 인쇄로 형성된 구성으로 되어 있으며, 전극(2) 및 (3)과 저항체(4)는 전기적으로 접속되어 있다. 또, 전극(2) 및 (3)의 각각의 폭과, 저항체(4)는 전기적으로 접속되어 있다. 또, 전극(2) 및 (3)의 각각의 폭과 저항체(4)의 폭과는 각각 제1도에 W로 도시하듯이 동일 폭이며, 따라서 세라믹 기판은 트리밍전에는 노출되어 있지 않다. 즉, 세라믹 기판의 상면은 전극(2) 및 (3)의 저항체(4)에 의해서 모두 덮혀있다.

상기 칩저항(1)의 기능 트리밍의 방법에는 종래 대별해서 다음 2가지의 방법이 있었다.

그 하나는 모듈이 탐재되는 프린트기판이 종이페놀기판, 유리에폭시기판, 플렉시블기판등과 같이 트리밍용 레이저에 의해서 손상을 받는 재질인 값산 기판일 경우는 제2도에 도시하듯이 프린트기판(5)상에 트리밍해야할 칩저항(1) 이외의 모든회로 부품을 탑재한 후, 칩저항(1)의 접속되어야 할 도전 패턴과 레이저로 손상을 받지않는 베이스(6)상에 놓인 칩저항(1)의 전극(2), (3)을 리드선(7), (8)으로 전기적으로 접속한다. 그런 다음에, 레이저광에 의한 스폿트를 제2도면중, 프린트기판(5)과 다른 위치에 베이스(6)상의 칩저항(1)의 외부의 위치(9)에 조사하고, 여기를 트리밍 스타트지점으로 하고, 여기에서 칩저항(1)의 방향(화살표 X방향)으로 이동시키고, 프린트기판(5)상의 회로와 칩저항(1)으로 되는 모듈이 소정의 특성치가 되도록 그 특성치를 측정하면서 스폿트를 저항체(4)상에 조사하고 트리밍을 행한다.

이 트리밍결과, 저항체(4)의 스포트로 조사된 부분은 깍여져서 칩저항(1)의 저항치가 크게되며, 어떤 저항치로 된데에서 상기 모듈이 소정의 특성치가 된다.

그런후에, 리드선(7), (8)에 의한 가결선을 벗기고, 트리밍이 종료된 칩저항(1)을 프린트기판(5)상의 본래의 위치에 탑재하며, 모듈을 완성시킨다. 상기 제1의 방법에 의하면 프린트기판(5)을 트리밍용 레이저에 의해서 손상시킴이 없고, 칩버항(1)을 트리밍할 수 있다.

또, 제2의 방법은 모듈이 탑재되는 프린트기판이 세라믹기판인 경우이며, 세라믹 기판에 인쇄된저항(인쇄저항)을 모든 모듈탑재후에 트리밍하는 방법이다.

또한, 제1 및 제2의 방법은 모두, 레이저트리밍 스타트지점(제일먼저 최초로 레이저 스폿트를 조사하는 위치)을 인쇄저항체의 외측에 반드시 선정된다. 이것은 레이저트리밍 스타트지점을 인쇄 저항체내에 선정하면, 긔점이 에너지 변동을 받으며, 트리밍후 전류의 드리프로 되어 나타나기 때문이다.

그런데, 상기한 제1의 방법은 트리밍이 완료된 칩저항을 트리밍용 칩저항 이외의 회로부품의 모두 탑재되어 있는 프린트 기판상에 뒤에서 탑재하므로 자동적인 탑재가 기술적으로 곤란하며, 또 제조 공수가 소요되는 등의 문제점이 있었다. 다른 한편, 상기한 제2의 방법은 본래 고가의 기판인 세라믹 기판을 프린트기판으로서 사용되어야 하며, 어셈블리된 회로부품으로서 고가로 되며, 또 인쇄, 소성, 성형등의 각 공정이 필요하므로, 공정이 많으며, 또 그것들 때문에 막대한 설비투자나 많은 기술자를 필요로 하며 또한, 기판이 쪼개지기 쉽고, 게다가 무겁다는 등의 문제점이 있었다.

그러므로, 본 고안은 레이저 조사로 거의 손상되는 일이 없는 재질로 되는 기판상에 저항체를 설치함과 더불어 적어도 그 저항체의 주변부에 상기 기판을 노출시키므로서 상기의 문제점을 모두 해결한 칩 저항을 제공하는 것을 목적으로 한다 .

본 고안은 레이저 조사로 거의 손상되지 않는 재질로 되는 기판상에 서로 이간 배치된 제1 및 제2의 전극과, 제1 및 제2의 전극간을 연결하는 저항체가 각각 설치되고 있으며, 또한, 적어도 저항체의 주변부에 상기 기판이 실질적으로 노출된 부분을 설치하고 있는 구성으로 한것이며, 이하 그 한 실시예에 대해서 제3도 내지 제5도와 더불어 설명한다.

제3도는 본 고안에 따른 칩저항의 한실시예의 평면도를 도시한다. 동도면에 도시하는 바와 같이 칩저항(10)은 레이저 조사로 거의 손상되지 않는 재질로 되는 기판의 일예로서의 세라믹 기판상에 서로 이간 대향해서 전극(11) 및 (12)가 인쇄되어 있으며, 또, 전극(11), (12)간을 페이스트 등에 의한 저항체(13)가 연결하는 상태로 인쇄되어 있다. 또한, 상기 저항체(13)가 연결하는 상태로 인쇄되어 있다. 또한, 상기 저항체(13)의 양측면에서 외측의 부분과 전극(11), (12)의 외측의 부분에는 세라믹 기판이 노출된 기판 노출부분(14) 및 (15)이 각각 설치되어 있다. 기판 노출부분(14) 및 (15)의 폭 W₁및 W₂은 칩저항(10)의 프린트기판(후술의 제4도에 (16)으로 도시한다)로의 탑재의 장치 정밀도에 따라서 충분한 값(예컨데, 0.3mm정도 이상)으로 선정되어 있다.

다음으로, 상기 칩저항(10)의 트리밍에 대해서 설명을 한다. 우선, 칩저항(10)은 다른 필요한 모든 회로부품과 더불어 프린트기판상에 탑재된다. 제4도는 회로부품이 탑재된 상태의 프린트기판의 일예의 부분사시도를 도시한다. 동도면중, 프린트기판(16) 상에는 칩저항(10)이, IC(직접회로)(17), 콘덴서(18), 트랜지스터(19)(20), 칩콘덴서(21), (22), 칩저항(23), (24) 기타의 필요한 회로부품과 더불어 탑재되어 있으며, 그것들의 회로부품은 프린트기판(16)상에 인쇄되어 있는 도전패턴에 납뗌되어 있다. 또한, 칩저항(23), (24)은 레이저트리밍용인 칩저항이 아니고, 종래부터 공지인 칩저항이다.

그런 다음에, 제5도에 도시하듯이, 프린트기판(16)상의 칩저항(10)의 기판노출부분(14), (15)상에 예컨데, 40μm정도의 직경인 레이저스폿트(26)를 조사하고, 여기를 트리밍 스타트지점으로 하여 Y방향으로 이동시켜가며, 칩저항(10)을 포함한 회로의 특성이 측정되고 있으며, 이 특성이 미리 정해진 소정의 값이 되도록 레이저 스폿트를 저항체(13)상에 조사시켜서 트리밍하다. 트리밍결과, 레이저 스폿트가 조사된 저항체(13)의 부분은 제5도에 (27)도시하듯이 깍아내어지며, 기판이 노출된다. 이 트리밍의 양이 많을수록 저항체(13)의 전류의 통로는 작아지므로, 칩저항(10)의 저항치가 커진다는 것은 전술된 바와 같다.

여기에서, 상기의 트리밍시에 있어서, 레이저스폿트(26)가 기판노출부분(14)에 조사형성 되어도 칩저항(10)의 기판은 세라믹기판이므로, 기판노출부분(14)이 레이저로 손상되지는 않는다. 또, 레이저 스폿트는 트리밍용 칩저항(10)상에만 조사되며, 프린트기판(16)상에 조사되는 일은 없다. 따라서, 프린트기판(16)으로서 고가인 세라믹기판을 사용하지 않아도 되며, 예컨데 종이페놀기판, 유리에폭시기판, 플렉시블기판등의 종래의 레이저로 손상을 받는 값싼 기판을 사용할 수 있다.

이것으로 어셈블리한 회로부품으로서 값싼 것으로 할수 있다.

또한, 제5도면중, (28), (29)는 프린트기판(16)상에 인쇄된 도전패턴을 도시하며, (30)은 침콘덴서를 도시한다.

또한, 본 고안은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 예컨데 제3도에 도시한 폭 W₁,W₂중의 어느 한쪽이 다른쪽에 비해 상대적으로 상당히 큰값(극단한 경우는 W₁,W₂의 한쪽이 제로)이어도 된다. 단, 이경우는 칩저항의 프린트기판으로서의 탑재시의 장치 오차가 플러스방향(또는 마이너스방향)으로만 발생토록 할 필요가 있다. 또, 기판 노출부분은 적어도 저항체(13)의 주변부(한 측면부의 외측)에 존재하도록 구성하고 있으면 되며, 제3도에 도시한 바와 같이 전극(11) 및 (12)의 외측등에 기판 노출부분을 설치하지 않아도 되며, 또, 실질적으로 노출되어 있으면 좋다. 또한, 칩저항(10)의 기판으로선 레이저조사로 거의 손상되지 않는 재질로 되는 기판이면 된다.

상술한 바와 같이, 본 고안에 의하면, 적어도 저항체의 주변부에 레이저조사로 거의 손상되지 않는 기판이 실질적으로 노출된 부분을 설치했으므로 그 기판 노출부분을 레이저트리밍 스타트지점으로 할수 있고, 따라서, 다른 필요한 모든회로 부품과 더불어 칩저항을 프린트기판에 탑재한 후에 트리밍을 행할수 있으며, 이것으로 프린트기판으로서 세라믹 기판이외의 종래의 레이저로 손상을 받는 값싼 기판도 사용할 수 있으며, 또, 세라믹 기판에 비해서 쪼개지기 어려우며, 경량기판을 사용할 수도 있으며, 또한, 프린트기판으로서 세라믹기판을 사용한 종래의 트리밍용 인쇄저항에 비해서 트리밍에 필요한 설비투자를 대폭저감할 수 있음과 더불어 다른한편, 레이저로 손상을 받는 프린티기판에 탑재되는 트리밍용 칩저항과 같이, 트리밍을 완료한 칩저항을 프린트기판상의 본래의 위치에 뒤에서 탑재한다는 공정이 불필요하므로 칩저항의 프린트기판으로의 자동적 탑재가 용이하며, 게다가 제조공수도 적다는 등 여러가지 특장점을 가지는 것이다.

Claims

레이저 조사로 거의 손상되는 일이 없는 재질로 되는 기판상에 서로 이간 배치된 제1 및 제2의 전극(11,12)과, 그 제1 및 제2의 전극간을 연결하는 저항체(13)가 각각 설치되어 있으며, 또한 적어도 그 저항체(13)의 주변부에 상기 기판노출부(14,15)를 설치하고 있는 것을 특징으로 하는 칩저항.