JPS599996A - 電子部品仮固定方法 - Google Patents
電子部品仮固定方法Info
- Publication number
- JPS599996A JPS599996A JP11853882A JP11853882A JPS599996A JP S599996 A JPS599996 A JP S599996A JP 11853882 A JP11853882 A JP 11853882A JP 11853882 A JP11853882 A JP 11853882A JP S599996 A JPS599996 A JP S599996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- pattern
- temporarily fixing
- electronic component
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント基板への電子部品仮固定方法に係り
、特に使用する接着剤の電子部品電極や導体パターンへ
の付着防止方法に関するものである。
、特に使用する接着剤の電子部品電極や導体パターンへ
の付着防止方法に関するものである。
従来の電子部品仮固定方法は、プリント基板の導体パタ
ーン側に接着剤を所定の位置にスクリーン印刷塗布し、
手又は自動機により搭載しはんだ何時に電子部品が落下
しないように接着剤を熱又は紫外線硬化させ電子部品を
仮固定したのち浸漬はんだ何重る。しかし、所定の位置
に接着剤が塗布されず位置精度が悪く塗布されると電子
部品搭載時に接着剤が押しつぶされてはみ出したり、接
着剤の硬化時にも接着剤の軟化による同現象も重なって
電子部品や導体パターンに接着剤が付着しはんだ行部分
に不良が発生する欠点があった。
ーン側に接着剤を所定の位置にスクリーン印刷塗布し、
手又は自動機により搭載しはんだ何時に電子部品が落下
しないように接着剤を熱又は紫外線硬化させ電子部品を
仮固定したのち浸漬はんだ何重る。しかし、所定の位置
に接着剤が塗布されず位置精度が悪く塗布されると電子
部品搭載時に接着剤が押しつぶされてはみ出したり、接
着剤の硬化時にも接着剤の軟化による同現象も重なって
電子部品や導体パターンに接着剤が付着しはんだ行部分
に不良が発生する欠点があった。
本発明の目的は、接養剤を用いて電子部品を仮固定する
方法を工夫し接着剤のはみ出しや軟化によるはみ出しを
くい止める仮固定方法を提供することにある。
方法を工夫し接着剤のはみ出しや軟化によるはみ出しを
くい止める仮固定方法を提供することにある。
本発明は、上記した目的で接着剤のはみ出しや軟化によ
るはみ出しをはんだ付される部分、すなわち電子部品電
極や導体パターンにはみ出した接着剤が付着しないよう
に導体パターンに近接してパターンをもうけ、たとえ接
着剤がはみ出してきてもこのパターンでくい止めること
を特徴とするものである。
るはみ出しをはんだ付される部分、すなわち電子部品電
極や導体パターンにはみ出した接着剤が付着しないよう
に導体パターンに近接してパターンをもうけ、たとえ接
着剤がはみ出してきてもこのパターンでくい止めること
を特徴とするものである。
以下、本発明の一実施例を第３図、第４図（第５図のＢ
−Ｂ断面図）により説明する。導体パターン２が形成さ
れたプリント基板１にあらかじめ導体パターン２に近接
してパターン８を導体パターン２と同時に形成しておき
、このプリント基板１に接着剤５を所定の位置にスクリ
ーン印刷等で塗布し、電子部品５全自動機等によυ所定
の位置に搭載する。本実施例によれば電子部品３搭載時
に押しつぶされた接着剤５のはみ出しや接着剤５の硬化
時の軟化によってはみ出した接着剤５は、導体パターン
や電子部品電極４に接近してきてもあらかじめ形成しで
あるパターン８によυ導体パターン２や電子部品電極４
（導体パターン端部のソルダーレジスト７が塗布されて
いない部分）の手前でくい止めることが可能となってい
る。従って、本発明により導体パターン２や電子部品電
極４に接着剤５が付着してはんだ付部分６の不良が発生
する１＋Ｅ米の欠点が除去でき、接着剤５の付着防止の
効果がある。又、接着剤５の塗布位置の良否をこのパタ
ーン８により容易に判断できる効果もある。
−Ｂ断面図）により説明する。導体パターン２が形成さ
れたプリント基板１にあらかじめ導体パターン２に近接
してパターン８を導体パターン２と同時に形成しておき
、このプリント基板１に接着剤５を所定の位置にスクリ
ーン印刷等で塗布し、電子部品５全自動機等によυ所定
の位置に搭載する。本実施例によれば電子部品３搭載時
に押しつぶされた接着剤５のはみ出しや接着剤５の硬化
時の軟化によってはみ出した接着剤５は、導体パターン
や電子部品電極４に接近してきてもあらかじめ形成しで
あるパターン８によυ導体パターン２や電子部品電極４
（導体パターン端部のソルダーレジスト７が塗布されて
いない部分）の手前でくい止めることが可能となってい
る。従って、本発明により導体パターン２や電子部品電
極４に接着剤５が付着してはんだ付部分６の不良が発生
する１＋Ｅ米の欠点が除去でき、接着剤５の付着防止の
効果がある。又、接着剤５の塗布位置の良否をこのパタ
ーン８により容易に判断できる効果もある。
本発明によれば、電子部品搭載時に押しつぶされた接着
剤のはみ出しや接着剤硬化時の軟化によってはみ出して
きた接着剤をあらかじめ形成しであるパターンによって
導体パターンや電子部品電極に付着するのを防止できる
ので、はんだ何工程での不良を低減できる効果がある。
剤のはみ出しや接着剤硬化時の軟化によってはみ出して
きた接着剤をあらかじめ形成しであるパターンによって
導体パターンや電子部品電極に付着するのを防止できる
ので、はんだ何工程での不良を低減できる効果がある。
第１図は従来例の説明用部品の平面図、第２図は第１図
のＡ−Ａ矢視断面図、第３図は本発明の一実施例の説明
用部品の平面図、第４図は第３図のＢ−Ｂ矢視断面図で
ある。
のＡ−Ａ矢視断面図、第３図は本発明の一実施例の説明
用部品の平面図、第４図は第３図のＢ−Ｂ矢視断面図で
ある。
Claims (1)
- １、 導体パターンが形成されたプリント基板に適量の
接着剤を所定の位置へ塗布し、電子部品搭載後接着剤を
硬化してなる電子部品仮固定方法に於いて、あらかじめ
導体パターンの近くに導体パターンに対応してパターン
をもうけて接着剤のはみ出しを規定し、電子部品電極や
導体パターン等への接着剤の付着を防止することを特徴
とする電子部品仮固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11853882A JPS599996A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 電子部品仮固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11853882A JPS599996A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 電子部品仮固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS599996A true JPS599996A (ja) | 1984-01-19 |
Family
ID=14739068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11853882A Pending JPS599996A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 電子部品仮固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS599996A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0336111A (ja) * | 1989-07-03 | 1991-02-15 | Nippon Electric Ind Co Ltd | 中継装置 |
| JPH05175644A (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-13 | Tokyo Electric Co Ltd | 配線基板 |
| WO2017141814A1 (ja) | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 三菱電機株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
| WO2022259619A1 (ja) * | 2021-06-08 | 2022-12-15 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置および電子制御装置の製造方法 |
-
1982
- 1982-07-09 JP JP11853882A patent/JPS599996A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0336111A (ja) * | 1989-07-03 | 1991-02-15 | Nippon Electric Ind Co Ltd | 中継装置 |
| JPH05175644A (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-13 | Tokyo Electric Co Ltd | 配線基板 |
| WO2017141814A1 (ja) | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 三菱電機株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
| US10512168B2 (en) | 2016-02-18 | 2019-12-17 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic device and method of manufacturing the same |
| WO2022259619A1 (ja) * | 2021-06-08 | 2022-12-15 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置および電子制御装置の製造方法 |
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