JPH05175644A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPH05175644A JPH05175644A JP34288091A JP34288091A JPH05175644A JP H05175644 A JPH05175644 A JP H05175644A JP 34288091 A JP34288091 A JP 34288091A JP 34288091 A JP34288091 A JP 34288091A JP H05175644 A JPH05175644 A JP H05175644A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- pads
- component
- wiring board
- chip component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装部品を基板本体上のパッドに良好に半
田付けできるようにする。 【構成】基板本体（２）上のパッド（３，３）間に当該
パッド（３，３）への接着剤（９）の流動を阻止する接
着剤防止壁（１１，１１）を設ける。
田付けできるようにする。 【構成】基板本体（２）上のパッド（３，３）間に当該
パッド（３，３）への接着剤（９）の流動を阻止する接
着剤防止壁（１１，１１）を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装部品（トラン
ジスタおよびダイオード等のチップ部品，ＩＣ等）を備
えた配線基板に関する。
ジスタおよびダイオード等のチップ部品，ＩＣ等）を備
えた配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４および図５に従来の配線基板の概略
構成を示す。これらの図において、２は基板本体であ
る。この基板本体２には、複数個の導体パターンのパッ
ド（例えばパッド３，３）が形成されており，当該パッ
ド３，３間には表面実装部品（例えばチップ部品５）が
半田付けされている。
構成を示す。これらの図において、２は基板本体であ
る。この基板本体２には、複数個の導体パターンのパッ
ド（例えばパッド３，３）が形成されており，当該パッ
ド３，３間には表面実装部品（例えばチップ部品５）が
半田付けされている。
【０００３】ここで、チップ部品５を半田付けするに
は、パッド３，３間に接着剤９を塗布し，その上にチッ
プ部品５を置いて押圧する。チップ部品５が、接着剤９
により固定されたところで，当該部品５の端子部分をパ
ッド、３，３に半田付けする作業を行う。
は、パッド３，３間に接着剤９を塗布し，その上にチッ
プ部品５を置いて押圧する。チップ部品５が、接着剤９
により固定されたところで，当該部品５の端子部分をパ
ッド、３，３に半田付けする作業を行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、チップ部品
５は、一般に小型化されているために，これに相応して
パッド３，３間の間隔も狭くなっている。そのため、パ
ッド３，３の中間からズレて接着剤９が塗布されたり塗
布量が多過ぎたりした場合には、塗布した接着剤９の上
にチップ部品５を置いて押圧すると，図４に示す如く当
該接着剤９がパッド３，３に達するまで流動して広がり
当該パッド３，３に付着してしまうことがある。
５は、一般に小型化されているために，これに相応して
パッド３，３間の間隔も狭くなっている。そのため、パ
ッド３，３の中間からズレて接着剤９が塗布されたり塗
布量が多過ぎたりした場合には、塗布した接着剤９の上
にチップ部品５を置いて押圧すると，図４に示す如く当
該接着剤９がパッド３，３に達するまで流動して広がり
当該パッド３，３に付着してしまうことがある。
【０００５】かかる事態が発生すると、チップ部品５の
端子部分をパッド３，３に良好に半田付けできないこと
になる。
端子部分をパッド３，３に良好に半田付けできないこと
になる。
【０００６】本発明の目的は、上記事情に鑑み、表面実
装部品をパッドに良好に半田付けすることができる配線
基板を提供することにある。
装部品をパッドに良好に半田付けすることができる配線
基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板本体上に
形成された所定個数のパッド間に接着剤により固定され
かつその端子が当該パッドに半田付けされた表面実装部
品を備えた配線基板において、前記パッド間に、当該パ
ッドへの前記接着剤の流動を阻止する接着剤防止壁を設
けたことを特徴とする。
形成された所定個数のパッド間に接着剤により固定され
かつその端子が当該パッドに半田付けされた表面実装部
品を備えた配線基板において、前記パッド間に、当該パ
ッドへの前記接着剤の流動を阻止する接着剤防止壁を設
けたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明では、表面実装部品を基板本体上のパタ
ーン間に接着剤を介して固定する際、接着剤が表面実装
部品によって押しつぶされ基板本体上を流動して広がっ
ても接着剤防止壁によってパッドへの流動は阻止され
る。したがって、表面実装部品固定時にパッドに接着剤
が付くようなことはなく，表面実装部品をパッドに良好
に半田付けすることができる。
ーン間に接着剤を介して固定する際、接着剤が表面実装
部品によって押しつぶされ基板本体上を流動して広がっ
ても接着剤防止壁によってパッドへの流動は阻止され
る。したがって、表面実装部品固定時にパッドに接着剤
が付くようなことはなく，表面実装部品をパッドに良好
に半田付けすることができる。
【０００９】
【実施例】本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
本実施例に係る配線基板は、図１および図２に示す如
く，基板本体２，パッド３，３，表面実装部品（本実施
例では２端子のチップ部品５）および本基板の特徴部で
ある接着剤防止壁（１１，１１）を含み構成されてい
る。なお、図４および図５に示した構成要素と同一のも
のについては同一の符号を付し、その説明を省略もしく
は簡略化する。
本実施例に係る配線基板は、図１および図２に示す如
く，基板本体２，パッド３，３，表面実装部品（本実施
例では２端子のチップ部品５）および本基板の特徴部で
ある接着剤防止壁（１１，１１）を含み構成されてい
る。なお、図４および図５に示した構成要素と同一のも
のについては同一の符号を付し、その説明を省略もしく
は簡略化する。
【００１０】ここで、接着剤防止壁は、基板本体２上の
パッド３，３間にチップ部品５を接着剤９を用いて固定
する際，塗付した接着剤９がチップ部品５の押圧により
基板本体２上を流動して広げられてもパッド３，３に達
するのを阻止する手段である。
パッド３，３間にチップ部品５を接着剤９を用いて固定
する際，塗付した接着剤９がチップ部品５の押圧により
基板本体２上を流動して広げられてもパッド３，３に達
するのを阻止する手段である。
【００１１】本実施例では、接着剤防止壁は、パッド
３，３間に所定距離だけ離れて平行配設された連続直線
状の凸部１１，１１より形成されている。凸部１１，１
１は、加工容易とするために導体パターンと同一素材で
当該導体パターンと同時に同一手法で形成されている。
この凸部１１，１１の基板本体２上の突出量は３５μｍ
とされている。
３，３間に所定距離だけ離れて平行配設された連続直線
状の凸部１１，１１より形成されている。凸部１１，１
１は、加工容易とするために導体パターンと同一素材で
当該導体パターンと同時に同一手法で形成されている。
この凸部１１，１１の基板本体２上の突出量は３５μｍ
とされている。
【００１２】次に作用について説明する。チップ部品５
を基板本体２上のパッド３，３間に接着剤９を介して固
定する際、接着剤９がチップ部品５によって押され基板
本体２上を流動して広がっても接着剤防止壁（凸部１
１，１１）によってパッド３，３への流動は阻止され
る。したがって、チップ部品５固定時に、パッド３，３
に接着剤９が付くようなことはなく，チップ部品５をパ
ッド３，３に良好に半田付けすることができる。
を基板本体２上のパッド３，３間に接着剤９を介して固
定する際、接着剤９がチップ部品５によって押され基板
本体２上を流動して広がっても接着剤防止壁（凸部１
１，１１）によってパッド３，３への流動は阻止され
る。したがって、チップ部品５固定時に、パッド３，３
に接着剤９が付くようなことはなく，チップ部品５をパ
ッド３，３に良好に半田付けすることができる。
【００１３】しかして、この実施例によれば、基板本体
２上のパッド３，３間に当該パッド３，３への接着剤９
の流動を阻止する接着剤防止壁（凸部１１，１１）を設
けた構成としたので、各パッド３に接着剤９が付くよう
なことはなくチップ部品５を各パッド３に良好に半田付
けすることができる。
２上のパッド３，３間に当該パッド３，３への接着剤９
の流動を阻止する接着剤防止壁（凸部１１，１１）を設
けた構成としたので、各パッド３に接着剤９が付くよう
なことはなくチップ部品５を各パッド３に良好に半田付
けすることができる。
【００１４】また、接着剤防止壁を、パッド３，３間に
所定距離だけ離れて平行配設された凸部１１，１１より
形成したので、構造が複雑化しない。
所定距離だけ離れて平行配設された凸部１１，１１より
形成したので、構造が複雑化しない。
【００１５】また、凸部１１，１１は、導体パターンと
同一素材で当該導体パターンと同時に同一手法で形成さ
れるので、加工に手間が掛かることはなくコスト高とは
ならない。
同一素材で当該導体パターンと同時に同一手法で形成さ
れるので、加工に手間が掛かることはなくコスト高とは
ならない。
【００１６】なお、上記実施例では、凸部１１，１１を
直線状に形成したが，連続曲線状（例えば弓状）に形成
してもよい。
直線状に形成したが，連続曲線状（例えば弓状）に形成
してもよい。
【００１７】また、図３に示す如く，例えば３端子のチ
ップ部品５を基板本体２に装着する場合にも，本発明を
適用することができる。
ップ部品５を基板本体２に装着する場合にも，本発明を
適用することができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、基板本体上のパッド間
に当該パッドへの接着剤の流動を阻止する接着剤防止壁
を設けた構成としたので、表面実装部品をパッドに良好
に半田付けすることができる。
に当該パッドへの接着剤の流動を阻止する接着剤防止壁
を設けた構成としたので、表面実装部品をパッドに良好
に半田付けすることができる。
【図１】本発明の一実施例の要部を示す平面図である。
【図２】一実施例の要部を示す側面図である。
【図３】３端子チップ部品を装着した場合の接着剤防止
壁を示す平面図である。
壁を示す平面図である。
【図４】従来の配線基板において生ずる不具合（パッド
への接着剤付着）を説明するための平面図である。
への接着剤付着）を説明するための平面図である。
【図５】従来の配線基板の概略構成を説明するための側
面図である。
面図である。
２ 基板本体 ３ パッド ５ チップ部品（表面実装部品） ９ 接着剤 １１ 凸部（接着剤防止壁）
Claims (1)
- 【請求項１】 基板本体上に形成された所定個数のパッ
ド間に接着剤により固定されかつその端子が当該パッド
に半田付けされた表面実装部品を備えた配線基板におい
て、 前記パッド間に、当該パッドへの前記接着剤の流動を阻
止する接着剤防止壁を設けたことを特徴とする配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34288091A JPH05175644A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34288091A JPH05175644A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175644A true JPH05175644A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18357222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34288091A Pending JPH05175644A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05175644A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS599996A (ja) * | 1982-07-09 | 1984-01-19 | 株式会社日立製作所 | 電子部品仮固定方法 |
-
1991
- 1991-12-25 JP JP34288091A patent/JPH05175644A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS599996A (ja) * | 1982-07-09 | 1984-01-19 | 株式会社日立製作所 | 電子部品仮固定方法 |
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