JPS6369694A - スクリ−ン - Google Patents
スクリ−ンInfo
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- JPS6369694A JPS6369694A JP21259686A JP21259686A JPS6369694A JP S6369694 A JPS6369694 A JP S6369694A JP 21259686 A JP21259686 A JP 21259686A JP 21259686 A JP21259686 A JP 21259686A JP S6369694 A JPS6369694 A JP S6369694A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- parts
- metal screen
- amount
- minute
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 89
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 201000001880 Sexual dysfunction Diseases 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、混成ａｍ回路におけるハンダ印刷用メタル
スクリーンに関するものである。
スクリーンに関するものである。
（従来の技術）
第２図は混成集積回路の部品搭載用ハンダメタルスクリ
ーンの構造および製造方法を示す。まず、第２図（ａ）
における１はハンダメタルスクリーン、２はパターン部
（開孔部）である。また、第２図（ｂ）は第２図（ａｌ
のＡ −Ａ’線の断面図である。この第２図（ａ）、第
２図（ｂｌに示すようなハンダメタルスクリーン１を用
いてハンダペーストの印刷を行うと、第２図（Ｃ）（斜
視図）、第２図（ｄ）（第２図（ｃ）の断面図）に示す
ように、パターン部２にハンダ５の印刷された厚膜基板
４が形成される。
ーンの構造および製造方法を示す。まず、第２図（ａ）
における１はハンダメタルスクリーン、２はパターン部
（開孔部）である。また、第２図（ｂ）は第２図（ａｌ
のＡ −Ａ’線の断面図である。この第２図（ａ）、第
２図（ｂｌに示すようなハンダメタルスクリーン１を用
いてハンダペーストの印刷を行うと、第２図（Ｃ）（斜
視図）、第２図（ｄ）（第２図（ｃ）の断面図）に示す
ように、パターン部２にハンダ５の印刷された厚膜基板
４が形成される。
この厚膜基板４のハンダ５の部分に搭載部品６がハンダ
付けされて搭載される。第２図ｔｅｌは搭載部品６を搭
載した斜視図であり、第２図（ｆ）は第２図（６）の断
面図である。
付けされて搭載される。第２図ｔｅｌは搭載部品６を搭
載した斜視図であり、第２図（ｆ）は第２図（６）の断
面図である。
なお、ハンダ５の量のコントロールは第２図（ａ）に示
すように、幅Ｗ１長さＬ１第２図（ｂｌに示す厚さｔで
決定される。
すように、幅Ｗ１長さＬ１第２図（ｂｌに示す厚さｔで
決定される。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記構造のハンダメタルスクリーン１で
は、搭載部品６のチップ化が進むにつれ、同一基板上に
チップ部品、その他モールド部品を搭載する場合、部品
体積、電極形状に大きな差ができ、各Ｍ％に対応したハ
ンダのコントロールは第２図（ａｌに示すように幅Ｗと
、長さしのみの調整ではカバーできない範囲であり、ハ
ンダブリッジやハンダ過多による信頼性上の問題が生じ
た。
は、搭載部品６のチップ化が進むにつれ、同一基板上に
チップ部品、その他モールド部品を搭載する場合、部品
体積、電極形状に大きな差ができ、各Ｍ％に対応したハ
ンダのコントロールは第２図（ａｌに示すように幅Ｗと
、長さしのみの調整ではカバーできない範囲であり、ハ
ンダブリッジやハンダ過多による信頼性上の問題が生じ
た。
この発明は、前記従来技術がもっている問題点のうち、
同一基板上にチップ部品、モールド部品などの部品体積
、電極形状の大きく異なる部品を搭載する場合に各電極
に対応した広範囲のハンダの供給量をコントロールでき
ず、かつハンダ接続の４７４１４性上に問題がある点に
ついて解決したスクリーンを提供するものである。
同一基板上にチップ部品、モールド部品などの部品体積
、電極形状の大きく異なる部品を搭載する場合に各電極
に対応した広範囲のハンダの供給量をコントロールでき
ず、かつハンダ接続の４７４１４性上に問題がある点に
ついて解決したスクリーンを提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
この発明は、ハンダメタルスクリーンにおいて、ハーフ
エツチングにより減厚されたハーフエツチング部を設け
、このハーフエツチング部内に徴小量用ハンダパターン
部を貫通形成すると共に、常法によりハンダメタルスク
リーンを貫通した大ハンダ量パターン部を形成しこれら
のハンダパターン部にハンダを印刷付着させて′ａ量の
ハンダ１部を形成したものである。
エツチングにより減厚されたハーフエツチング部を設け
、このハーフエツチング部内に徴小量用ハンダパターン
部を貫通形成すると共に、常法によりハンダメタルスク
リーンを貫通した大ハンダ量パターン部を形成しこれら
のハンダパターン部にハンダを印刷付着させて′ａ量の
ハンダ１部を形成したものである。
（作 用）
この発明においては、上述のハーフエツチングによる減
厚部に形成されるハンダパターンへのハンダ付着量はそ
の減厚程度に応じて減量され、即ちこの部分の微小ハン
ダ量部、及び常法による大ハンダ量パターン部に対して
それぞれ適切に選択して搭載部品を載置してハンダ付け
することにより、上述した搭載部品の電極、体積、形状
、寸法等に応じた適正ハンダ量の供給を可能ならしめる
ものである。
厚部に形成されるハンダパターンへのハンダ付着量はそ
の減厚程度に応じて減量され、即ちこの部分の微小ハン
ダ量部、及び常法による大ハンダ量パターン部に対して
それぞれ適切に選択して搭載部品を載置してハンダ付け
することにより、上述した搭載部品の電極、体積、形状
、寸法等に応じた適正ハンダ量の供給を可能ならしめる
ものである。
（実 施 例）
以下、この発明のスクリーンの実施例について図面に基
づき説明する。第１図［ａｊないし第１図（ｆ）はその
一実施例の部品搭載過程を示す図である。
づき説明する。第１図［ａｊないし第１図（ｆ）はその
一実施例の部品搭載過程を示す図である。
この第１図（ａ）〜第１図（ｆ）において、第２図（ａ
ｌ〜第２図（ｆ）と同一部分には同一符号を付して述べ
ることにする。
ｌ〜第２図（ｆ）と同一部分には同一符号を付して述べ
ることにする。
第１図（ａ）はメタルスクリーン全体の斜視図であり、
第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ −Ａ’線の断面図で
ある。この第１図（１Ｋ）、第１図（ｂｌに示すように
１枚のハンダメタルスクリーン１の所定個所に八−７エ
ツチングにより八−７工ツチング部２が形成されている
（厚みの薄い部分）。このハーフエツチング部２に徴小
量用ハンダパターン部３がハンダメタルスクリーン１を
貫通して嫂数個形成されている。
第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ −Ａ’線の断面図で
ある。この第１図（１Ｋ）、第１図（ｂｌに示すように
１枚のハンダメタルスクリーン１の所定個所に八−７エ
ツチングにより八−７工ツチング部２が形成されている
（厚みの薄い部分）。このハーフエツチング部２に徴小
量用ハンダパターン部３がハンダメタルスクリーン１を
貫通して嫂数個形成されている。
また、ハンダメタルスクリーン１の所定個所に複数細大
ハンダ量用パターン部４がハンダメタルスクリーン１を
貫通して形成されている。
ハンダ量用パターン部４がハンダメタルスクリーン１を
貫通して形成されている。
この状態で、第１図（ｃ）に示すように、ハンダペース
ト７をハンダメタルスクリーン１上に載置させる。この
第１図ＣＣ＋は印刷例（スキージその他）を示すもので
ある。
ト７をハンダメタルスクリーン１上に載置させる。この
第１図ＣＣ＋は印刷例（スキージその他）を示すもので
ある。
次に、このハンダペースト７により、黴小量用ハンダパ
ターン部３、大ハンダ量用パターン部４を印刷すること
により、第２図ｆｄ）のごとく、厚膜印刷基板８が形成
される。
ターン部３、大ハンダ量用パターン部４を印刷すること
により、第２図ｆｄ）のごとく、厚膜印刷基板８が形成
される。
この第１図（ｄ）において、９は大ハンダ量用パターン
部４に印刷された大ハンダ量部、１０は徴小量用ハンダ
パターン部に印刷された微小ハンダ量部である。
部４に印刷された大ハンダ量部、１０は徴小量用ハンダ
パターン部に印刷された微小ハンダ量部である。
このように、ハンダメタルスクリーン１の徴小量用ハン
ダパターン部３、大ハンダ量用パターン部４にそれぞれ
大ハンダ量部９、微小ハンダ量部１０をハンダ印刷する
ことにより、厚膜印刷基板８が形成されろ。
ダパターン部３、大ハンダ量用パターン部４にそれぞれ
大ハンダ量部９、微小ハンダ量部１０をハンダ印刷する
ことにより、厚膜印刷基板８が形成されろ。
次に、第１図（ｅ）（部品搭載後の基板の斜視図）、第
１図（ｆ）（第１図（６）のＢ−Ｂ’線の断面図）に示
すように、大ハンダ量部９、微小ハンダ量部１０にそれ
ぞれ搭載部品１１をハンダ付けする。
１図（ｆ）（第１図（６）のＢ−Ｂ’線の断面図）に示
すように、大ハンダ量部９、微小ハンダ量部１０にそれ
ぞれ搭載部品１１をハンダ付けする。
なお、第１図（ｃｌにおいて、ハンダ印刷を行うスキー
ジはマスクの八−フエツチング部２、ハンダメタルスク
リーン１自体に追従、移動することにより、大ハンダ量
を必要とするモールド部品、その細大型大電極部品およ
び微小ハンダ量を必要するチップ部品に対し、適正ハン
ダ量を供給することができる。
ジはマスクの八−フエツチング部２、ハンダメタルスク
リーン１自体に追従、移動することにより、大ハンダ量
を必要とするモールド部品、その細大型大電極部品およ
び微小ハンダ量を必要するチップ部品に対し、適正ハン
ダ量を供給することができる。
以上のようにすることにより、部品のハンダ接統の信頼
性の向上が計れる。
性の向上が計れる。
（発明の効果）
以上詳細に説明したようにこの発明によれば、ハンダメ
タルスクリーンにハーフエツチングによりハーフエツチ
ング部を形成し、その部分に徴小量用ハンダパターン部
とこのハンダメタルスクリーンに形成した大ハンダ社用
パターン部とを形成し、それぞれにハンダで印刷した大
ハンダ量部と微小ハンダ量部を形成した後所定の搭載部
品をハンダ付けするようにしたので、チップ化が進み、
同一厚膜基板上にチップ部品と他モールド部品が複数搭
載される場合に、個々の部品体積、形状、寸法差により
適正ハンダ量が大きく異なって６個々部品に対応した適
正ハンダ量を供給することができ、ハンダ接続の信頼性
の向上が計れる。
タルスクリーンにハーフエツチングによりハーフエツチ
ング部を形成し、その部分に徴小量用ハンダパターン部
とこのハンダメタルスクリーンに形成した大ハンダ社用
パターン部とを形成し、それぞれにハンダで印刷した大
ハンダ量部と微小ハンダ量部を形成した後所定の搭載部
品をハンダ付けするようにしたので、チップ化が進み、
同一厚膜基板上にチップ部品と他モールド部品が複数搭
載される場合に、個々の部品体積、形状、寸法差により
適正ハンダ量が大きく異なって６個々部品に対応した適
正ハンダ量を供給することができ、ハンダ接続の信頼性
の向上が計れる。
第１図（ａｌないし第１図（ｆ）はこの発明のスクリー
ンの一実施例を説明するための部品搭載過程を示す図、
第２図（ａ）ないし第２図（ｆ）は従来のスクリーンの
搭載部品の取付過程を説明するための図である。 １・・・ハンダメタルスクリーン、２°′ハ一フエツチ
ング部、３・・・徴小量用ハンダパターン部、４・・・
大ハンダ社用パターン部、８・・・厚膜印刷基板、９・
・大ハンダ量部、１０・・・微小ハンダ１部、１１・・
・搭載部品。 ツ（ＱＥｊ 第１図 第１図
ンの一実施例を説明するための部品搭載過程を示す図、
第２図（ａ）ないし第２図（ｆ）は従来のスクリーンの
搭載部品の取付過程を説明するための図である。 １・・・ハンダメタルスクリーン、２°′ハ一フエツチ
ング部、３・・・徴小量用ハンダパターン部、４・・・
大ハンダ社用パターン部、８・・・厚膜印刷基板、９・
・大ハンダ量部、１０・・・微小ハンダ１部、１１・・
・搭載部品。 ツ（ＱＥｊ 第１図 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （ａ）ハンダメタルスクリーンにおいて、ハンダメタル
スクリーンの所定個所にハーフエッチングにより設けた
厚みの薄いハーフエッチング部と、 （ｂ）このハーフエッチング部に貫通形成した徴小量用
ハンダパターン部と、 （ｃ）上記ハンダメタルスクリーンの所定個所に常法に
よりこのハンダメタルスクリーンを貫通形成した大ハン
ダパターン部と、 からなり、上記各ハンダパターン部にそれぞれ搭載部品
に適量のハンダ量部を形成してなるスクリーン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21259686A JPS6369694A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | スクリ−ン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21259686A JPS6369694A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | スクリ−ン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6369694A true JPS6369694A (ja) | 1988-03-29 |
Family
ID=16625312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21259686A Pending JPS6369694A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | スクリ−ン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6369694A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106739431A (zh) * | 2016-12-13 | 2017-05-31 | 郑州云海信息技术有限公司 | 0．5mm pitch CSP元件的钢网开孔设计方法及结构 |
| JP2022085585A (ja) * | 2020-11-27 | 2022-06-08 | ミタニマイクロニクス株式会社 | スクリーンマスク及び印刷物の製造方法 |
-
1986
- 1986-09-11 JP JP21259686A patent/JPS6369694A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106739431A (zh) * | 2016-12-13 | 2017-05-31 | 郑州云海信息技术有限公司 | 0．5mm pitch CSP元件的钢网开孔设计方法及结构 |
| JP2022085585A (ja) * | 2020-11-27 | 2022-06-08 | ミタニマイクロニクス株式会社 | スクリーンマスク及び印刷物の製造方法 |
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