JP2003069208A - プリント基板への部品の半田付け構造。 - Google Patents
プリント基板への部品の半田付け構造。Info
- Publication number
- JP2003069208A JP2003069208A JP2001251627A JP2001251627A JP2003069208A JP 2003069208 A JP2003069208 A JP 2003069208A JP 2001251627 A JP2001251627 A JP 2001251627A JP 2001251627 A JP2001251627 A JP 2001251627A JP 2003069208 A JP2003069208 A JP 2003069208A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- component
- printed circuit
- circuit board
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品の脚部に対するＤＩＰ時の半田流れを防
止でき、且つ半田盛りの厚さを厚くすることができるプ
リント基板への部品の半田付け構造を提供する。 【解決手段】 プリント基板２上に部品１を取り付ける
ために、部品１の脚部１ａをプリント基板２にＤＩＰ時
に半田付けするようにした構造において、プリント基板
２における部品１の脚部１ａの半田盛り必要箇所のＤＩ
Ｐ方向後側近傍箇所に半田５の対流防止用の面実装型の
チップ部品３を配置して半田付けするようにしたもので
ある。
止でき、且つ半田盛りの厚さを厚くすることができるプ
リント基板への部品の半田付け構造を提供する。 【解決手段】 プリント基板２上に部品１を取り付ける
ために、部品１の脚部１ａをプリント基板２にＤＩＰ時
に半田付けするようにした構造において、プリント基板
２における部品１の脚部１ａの半田盛り必要箇所のＤＩ
Ｐ方向後側近傍箇所に半田５の対流防止用の面実装型の
チップ部品３を配置して半田付けするようにしたもので
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
部品を取り付けるために、部品の脚部をプリント基板に
ＤＩＰ時に半田付けするようにしたプリント基板への部
品の半田付け構造に関する。
部品を取り付けるために、部品の脚部をプリント基板に
ＤＩＰ時に半田付けするようにしたプリント基板への部
品の半田付け構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、基板に部品を取り付けるには、
図３に示すように、部品１０１の脚部１０２が挿入され
た基板１０３の裏面１０３ａにＤＩＰ時に半田付けする
ようにしているが、従来では、図３にて右側から左側に
向けてＤＩＰするときに、図３にて右側に半田１０４が
流れてしまうという問題があり、この半田１０４の厚さ
が薄くなってしまい充分な厚さの半田盛りができないと
いう問題があった。
図３に示すように、部品１０１の脚部１０２が挿入され
た基板１０３の裏面１０３ａにＤＩＰ時に半田付けする
ようにしているが、従来では、図３にて右側から左側に
向けてＤＩＰするときに、図３にて右側に半田１０４が
流れてしまうという問題があり、この半田１０４の厚さ
が薄くなってしまい充分な厚さの半田盛りができないと
いう問題があった。
【０００３】また、特開平１１−３１２８６３には、プ
リント基板が記載されている。これは、図４（ａ）
（ｂ）に示すように、基板本体２１５Ａ上で、かつ電気
部品２１０とボンディングパット２１３の間に半田フラ
ックス２１２をせき止めるためのシルク印刷２１４が施
されている。これにより、半田付けの際、シルク印刷２
１４が流れ出る半田フラックス２１２をせき止め、ボン
ディングパット２１３への付着が防止され、その結果プ
リント基板の洗浄工程を行わなくても、ボンディングワ
イヤ２１９を介して電気部品２１０とボンディングパッ
ト２１３のボンディング接続が行えるものである。とこ
ろが、これにおいては、シルク印刷２１４で半田フラッ
クス２１２の流れをせき止めるだけであって、半田盛り
を高くするものではなかった。
リント基板が記載されている。これは、図４（ａ）
（ｂ）に示すように、基板本体２１５Ａ上で、かつ電気
部品２１０とボンディングパット２１３の間に半田フラ
ックス２１２をせき止めるためのシルク印刷２１４が施
されている。これにより、半田付けの際、シルク印刷２
１４が流れ出る半田フラックス２１２をせき止め、ボン
ディングパット２１３への付着が防止され、その結果プ
リント基板の洗浄工程を行わなくても、ボンディングワ
イヤ２１９を介して電気部品２１０とボンディングパッ
ト２１３のボンディング接続が行えるものである。とこ
ろが、これにおいては、シルク印刷２１４で半田フラッ
クス２１２の流れをせき止めるだけであって、半田盛り
を高くするものではなかった。
【０００４】また、特開平９−１４８７２２には、プリ
ント配線板及びその製造方法が記載されている。これ
は、図５（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、表面実装部
品搭載用のランド部３０２のうち一部若しくは全部のラ
ンド部３０２上にはんだ層３０５が形成され、ランド部
以外の配線部３０３を含む適宜領域にソルダーレジスト
３０７が被覆されているプリント配線板において、ラン
ド部３０２上に形成されたはんだ層３０５領域の少なく
とも配線部３０３側、又ははんだ層３０５領域の全周内
側に、堰き止め用の膜厚ｈにてソルダーレジスト３０７
が被覆され、溶融はんだの流出を阻止する堰き止め部材
として作用するようにしたものである。ところが、これ
においては、はんだの流れ込みを防止するだけで、ソル
ダーレジスト３０７はあまり厚くすることができないも
のであった。
ント配線板及びその製造方法が記載されている。これ
は、図５（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、表面実装部
品搭載用のランド部３０２のうち一部若しくは全部のラ
ンド部３０２上にはんだ層３０５が形成され、ランド部
以外の配線部３０３を含む適宜領域にソルダーレジスト
３０７が被覆されているプリント配線板において、ラン
ド部３０２上に形成されたはんだ層３０５領域の少なく
とも配線部３０３側、又ははんだ層３０５領域の全周内
側に、堰き止め用の膜厚ｈにてソルダーレジスト３０７
が被覆され、溶融はんだの流出を阻止する堰き止め部材
として作用するようにしたものである。ところが、これ
においては、はんだの流れ込みを防止するだけで、ソル
ダーレジスト３０７はあまり厚くすることができないも
のであった。
【０００５】また、特開２００１−４３７３９号公報に
は、電極が記載されている。これは、図６（ａ）（ｂ）
〜図９に示すように、基板に形成された位置決め用穴の
内壁に先端部が圧接状態で接触することにより上記位置
決め用穴に引っ掛かり固定される位置決め用爪４２０ａ
を設けると共に、突起部４２０ｂに、高さが半田の盛り
高さを規定する高さに規定され、上記突起部４２０ｂを
流れる上記半田の流れを塞き止める打出し４２０ｃを設
けたものである。ところが、これにおいては、半田付け
の高さを低く抑えるようにしたものであって、半田盛り
の高さを高くするものではなかった。
は、電極が記載されている。これは、図６（ａ）（ｂ）
〜図９に示すように、基板に形成された位置決め用穴の
内壁に先端部が圧接状態で接触することにより上記位置
決め用穴に引っ掛かり固定される位置決め用爪４２０ａ
を設けると共に、突起部４２０ｂに、高さが半田の盛り
高さを規定する高さに規定され、上記突起部４２０ｂを
流れる上記半田の流れを塞き止める打出し４２０ｃを設
けたものである。ところが、これにおいては、半田付け
の高さを低く抑えるようにしたものであって、半田盛り
の高さを高くするものではなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
問題を解消し、部品の脚部に対するＤＩＰ時の半田流れ
を防止でき、且つ半田盛りの厚さを厚くすることができ
るプリント基板への部品の半田付け構造を提供すること
を目的としている。
問題を解消し、部品の脚部に対するＤＩＰ時の半田流れ
を防止でき、且つ半田盛りの厚さを厚くすることができ
るプリント基板への部品の半田付け構造を提供すること
を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために提案されたものであって、請求項１に記載
の発明は、プリント基板上に部品を取り付けるために、
前記部品の脚部をプリント基板にＤＩＰ時に半田付けす
るようにした構造において、前記プリント基板における
前記部品の脚部の半田盛り必要箇所のＤＩＰ方向後側近
傍箇所に半田の対流防止用の面実装型のチップ部品を配
置して半田付けするようにしたことを特徴としている。
請求項２に記載の発明は、前記チップ部品は、半田盛り
する前に前記プリント基板に接着剤で仮止め固着されて
いることを特徴としている。
決するために提案されたものであって、請求項１に記載
の発明は、プリント基板上に部品を取り付けるために、
前記部品の脚部をプリント基板にＤＩＰ時に半田付けす
るようにした構造において、前記プリント基板における
前記部品の脚部の半田盛り必要箇所のＤＩＰ方向後側近
傍箇所に半田の対流防止用の面実装型のチップ部品を配
置して半田付けするようにしたことを特徴としている。
請求項２に記載の発明は、前記チップ部品は、半田盛り
する前に前記プリント基板に接着剤で仮止め固着されて
いることを特徴としている。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプリント基板
への部品の半田付け構造の実施の形態について、図を参
照しつつ説明する。図１は本発明の実施形態のプリント
基板への部品の半田付け構造を示す正面図、図２は実施
形態のプリント基板への半田付け構造を示す平面図であ
る。
への部品の半田付け構造の実施の形態について、図を参
照しつつ説明する。図１は本発明の実施形態のプリント
基板への部品の半田付け構造を示す正面図、図２は実施
形態のプリント基板への半田付け構造を示す平面図であ
る。
【０００９】本実施形態のプリント基板への部品の半田
付け構造は、図１、図２に示すように、部品１の脚部１
ａをプリント基板２の穴に挿入し、プリント基板２の裏
面２ａにおける部品１の脚部１ａの半田盛り必要箇所の
ＤＩＰ方向後側近傍箇所に半田の対流防止用の面実装型
のチップ部品３を接着材４で仮止め固着した状態で配置
して、ＤＩＰ時に半田付けするようにしている。このと
き、図１（ａ）に示すように、半田５はこのチップ部品
３でせき止められてその対流が防止され、脚部１ａとチ
ップ部品３との間の半田５が厚く盛られた状態となる。
付け構造は、図１、図２に示すように、部品１の脚部１
ａをプリント基板２の穴に挿入し、プリント基板２の裏
面２ａにおける部品１の脚部１ａの半田盛り必要箇所の
ＤＩＰ方向後側近傍箇所に半田の対流防止用の面実装型
のチップ部品３を接着材４で仮止め固着した状態で配置
して、ＤＩＰ時に半田付けするようにしている。このと
き、図１（ａ）に示すように、半田５はこのチップ部品
３でせき止められてその対流が防止され、脚部１ａとチ
ップ部品３との間の半田５が厚く盛られた状態となる。
【００１０】従って、本実施形態のプリント基板への部
品の半田付け構造によれば、部品１の脚部１ａに対する
ＤＩＰ時の半田５の流れを防止でき、且つ半田５の盛り
の厚さを厚くすることができる。
品の半田付け構造によれば、部品１の脚部１ａに対する
ＤＩＰ時の半田５の流れを防止でき、且つ半田５の盛り
の厚さを厚くすることができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
発明は、プリント基板上に部品を取り付けるために、部
品の脚部をプリント基板にＤＩＰ時に半田付けするよう
にした構造において、プリント基板における部品の脚部
の半田盛り必要箇所のＤＩＰ方向後側近傍箇所に半田の
対流防止用の面実装型のチップ部品を配置して半田付け
するようにしたので、以下に述べる効果を奏する。即
ち、部品の脚部に対するＤＩＰ時の半田流れをチップ部
品によって防止でき、且つ半田盛りの厚さを厚くするこ
とができる
発明は、プリント基板上に部品を取り付けるために、部
品の脚部をプリント基板にＤＩＰ時に半田付けするよう
にした構造において、プリント基板における部品の脚部
の半田盛り必要箇所のＤＩＰ方向後側近傍箇所に半田の
対流防止用の面実装型のチップ部品を配置して半田付け
するようにしたので、以下に述べる効果を奏する。即
ち、部品の脚部に対するＤＩＰ時の半田流れをチップ部
品によって防止でき、且つ半田盛りの厚さを厚くするこ
とができる
【００１２】請求項２に記載の発明は、チップ部品は、
半田盛りする前にプリント基板に接着剤で仮止め固着さ
れているので、チップ部品のプリント基板への仮止めを
簡単に行うことができ、しかも、半田付けときに半田で
固定されるので、チップ部品が外れることがない。
半田盛りする前にプリント基板に接着剤で仮止め固着さ
れているので、チップ部品のプリント基板への仮止めを
簡単に行うことができ、しかも、半田付けときに半田で
固定されるので、チップ部品が外れることがない。
【図１】本発明の実施形態のプリント基板への部品の半
田付け構造を示す正面図である。
田付け構造を示す正面図である。
【図２】実施形態のプリント基板への半田付け構造を示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】従来のプリント基板への半田付け構造を示す正
面図である。
面図である。
【図４】従来のプリント基板を示し（ａ）はその斜視
図、（ｂ）は他の例の断面図である。
図、（ｂ）は他の例の断面図である。
【図５】従来のプリント配線板及びその製造方法を示
し、（ａ）はその部分平面図、（ｂ）はその部分側断面
図、（ｃ）はその製造工程を説明する概要側断面図であ
る。
し、（ａ）はその部分平面図、（ｂ）はその部分側断面
図、（ｃ）はその製造工程を説明する概要側断面図であ
る。
【図６】従来の電極を示し、（ａ）はその部分拡大図、
（ｂ）はその携帯型電子機器を示す分解斜視図である。
（ｂ）はその携帯型電子機器を示す分解斜視図である。
【図７】図６（ｂ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図８】同電極を示す部分拡大斜視図である。
【図９】同電極の突起部の一部を示す断面図である。
１ 部品
１ａ 脚部
２ プリント基板
２ａ 裏面
３ チップ部品
４ 接着材
５ 半田
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板上に部品を取り付けるため
に、前記部品の脚部をプリント基板にＤＩＰ時に半田付
けするようにした構造において、前記プリント基板にお
ける前記部品の脚部の半田盛り必要箇所のＤＩＰ方向後
側近傍箇所に半田の対流防止用の面実装型のチップ部品
を配置して半田付けするようにしたことを特徴とするプ
リント基板への部品の半田付け構造。 - 【請求項２】 前記チップ部品は、半田盛りする前に前
記プリント基板に接着剤で仮止め固着されていることを
特徴とする請求項１に記載のプリント基板への部品の半
田付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001251627A JP3735858B2 (ja) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | プリント基板への部品の半田付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001251627A JP3735858B2 (ja) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | プリント基板への部品の半田付け構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003069208A true JP2003069208A (ja) | 2003-03-07 |
| JP3735858B2 JP3735858B2 (ja) | 2006-01-18 |
Family
ID=19080241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001251627A Expired - Fee Related JP3735858B2 (ja) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | プリント基板への部品の半田付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3735858B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011096886A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Rb Controls Co | 半田付け構造 |
| US9978408B1 (en) | 2016-11-15 | 2018-05-22 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Thin-film piezoelectric material element having a solder regulating part formed on a pad surface being a surface of an electrode pad |
-
2001
- 2001-08-22 JP JP2001251627A patent/JP3735858B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011096886A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Rb Controls Co | 半田付け構造 |
| US9978408B1 (en) | 2016-11-15 | 2018-05-22 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Thin-film piezoelectric material element having a solder regulating part formed on a pad surface being a surface of an electrode pad |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3735858B2 (ja) | 2006-01-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20030117784A1 (en) | Circuit board device and mounting method therefor | |
| JPH08288628A (ja) | プリント基板 | |
| JP3735858B2 (ja) | プリント基板への部品の半田付け構造 | |
| JP2005203616A (ja) | チップ部品実装構造及びチップ部品実装方法 | |
| JP3275413B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法 | |
| JPH08181424A (ja) | プリント基板及びその半田付け方法 | |
| JP2503665Y2 (ja) | 表面実装用印刷配線基板 | |
| JPH0878850A (ja) | プリント配線板 | |
| JP3324114B2 (ja) | プリント基板 | |
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JP2003179333A (ja) | 印刷回路基板 | |
| JPH0414286A (ja) | 表面実装用多層プリント配線板 | |
| JP4590054B2 (ja) | シールドケースの実装構造 | |
| JP2503565Y2 (ja) | プリント配線基板の部品実装構造 | |
| JPS6240462Y2 (ja) | ||
| JP2006310546A (ja) | プリント基板および電子機器 | |
| JP2765373B2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH05243459A (ja) | ハイブリツドｉｃ | |
| JPH03132092A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JP4720033B2 (ja) | スルーホール電極のはんだコーティング用マスクおよびはんだコーティング方法 | |
| JPS6120791Y2 (ja) | ||
| JPS6369694A (ja) | スクリ−ン | |
| JP2002158426A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH04269894A (ja) | プリント回路基板への面実装部品の半田付け方法 | |
| JPH067273U (ja) | プリント基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050519 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050523 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050722 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051003 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051016 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091104 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |