JPH0878850A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH0878850A JPH0878850A JP6214527A JP21452794A JPH0878850A JP H0878850 A JPH0878850 A JP H0878850A JP 6214527 A JP6214527 A JP 6214527A JP 21452794 A JP21452794 A JP 21452794A JP H0878850 A JPH0878850 A JP H0878850A
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- wiring board
- printed wiring
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の接続端子を基板の部品実装用パッ
ドに充分堅固に固持させることができるプリント配線板
を、簡単な構造によって提供すること。 【構成】 基板の表面に、はんだを介して電子部品が実
装される部品実装用パッド１０と、基板の内部に、内層
の導体回路とを備えたプリント配線板において、前記部
品実装用パッド１０に、実装される電子部品の接続端子
２０の真下に位置すべく配設され、前記内層の導体回路
に達し、前記はんだが充填される凹部３０を設けた。
ドに充分堅固に固持させることができるプリント配線板
を、簡単な構造によって提供すること。 【構成】 基板の表面に、はんだを介して電子部品が実
装される部品実装用パッド１０と、基板の内部に、内層
の導体回路とを備えたプリント配線板において、前記部
品実装用パッド１０に、実装される電子部品の接続端子
２０の真下に位置すべく配設され、前記内層の導体回路
に達し、前記はんだが充填される凹部３０を設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本各発明は、プリント配線板に関
し、特に、基板の表面に、はんだを介して電子部品が実
装される部品実装用パッドを備えたプリント配線板の改
良に関する。
し、特に、基板の表面に、はんだを介して電子部品が実
装される部品実装用パッドを備えたプリント配線板の改
良に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板の表面に電子部品実装用のパッド
（以下部品実装用パッドという）を備えたプリント配線
板がある。このようなプリント配線板においては、一般
に、その部品実装用パッドにはんだを介して電子部品が
実装されるのであるが、その実装の際には、ペースト状
のはんだを印刷する等して部品実装用パッドの表面には
んだ層を予め形成しておき、この部品実装用パッドに電
子部品の接続端子を位置合わせして、電子部品を基板に
押し付けながらはんだを溶融させる。
（以下部品実装用パッドという）を備えたプリント配線
板がある。このようなプリント配線板においては、一般
に、その部品実装用パッドにはんだを介して電子部品が
実装されるのであるが、その実装の際には、ペースト状
のはんだを印刷する等して部品実装用パッドの表面には
んだ層を予め形成しておき、この部品実装用パッドに電
子部品の接続端子を位置合わせして、電子部品を基板に
押し付けながらはんだを溶融させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子部
品実装の際に、電子部品を基板に押し付けながらはんだ
を溶融させるため、部品実装用パッドの上面と接続端子
の下面との間のはんだが接続端子の側面側へと流出して
しまい、実装された電子部品は、例えば図８及び図９に
示すように、その接続端子の側面部分のみがはんだによ
って部品実装用パッドに固持されたものとなる。よっ
て、実装された電子部品は、その接続端子が部品実装用
パッドに充分堅固に固持されたものとならず、振動等に
よって外れる虞があった。
品実装の際に、電子部品を基板に押し付けながらはんだ
を溶融させるため、部品実装用パッドの上面と接続端子
の下面との間のはんだが接続端子の側面側へと流出して
しまい、実装された電子部品は、例えば図８及び図９に
示すように、その接続端子の側面部分のみがはんだによ
って部品実装用パッドに固持されたものとなる。よっ
て、実装された電子部品は、その接続端子が部品実装用
パッドに充分堅固に固持されたものとならず、振動等に
よって外れる虞があった。
【０００４】ここで、部品実装用パッドに接続端子を充
分堅固に固持させるためには、充分なはんだ量を確保す
ればよいのであるが、はんだ量が多すぎると、隣設され
た部品実装用パッド間にはんだブリッジが形成されて短
絡する虞がある。これを解決するために、例えば特開平
６−１６９１７５号公報に開示されているように、部品
実装用パッドに凹部を設け、この凹部によって所望量の
はんだを確実に確保することができるようにしたものが
ある。
分堅固に固持させるためには、充分なはんだ量を確保す
ればよいのであるが、はんだ量が多すぎると、隣設され
た部品実装用パッド間にはんだブリッジが形成されて短
絡する虞がある。これを解決するために、例えば特開平
６−１６９１７５号公報に開示されているように、部品
実装用パッドに凹部を設け、この凹部によって所望量の
はんだを確実に確保することができるようにしたものが
ある。
【０００５】ところが、このプリント配線板において
は、部品実装用パッドの凹部に電子部品の接続端子をは
め込むものであるため、はんだを溶融した際に、部品実
装用パッドの上面（凹部の底の上面）と接続端子の下面
との間のはんだが接続端子の側面側に流出するものであ
る。よって、このプリント配線板にあっても、実装され
た電子部品は、その接続端子の側面部分のみがはんだに
よって部品実装用パッドに固持されたものとなり、充分
堅固に固持されたものとならなかった。
は、部品実装用パッドの凹部に電子部品の接続端子をは
め込むものであるため、はんだを溶融した際に、部品実
装用パッドの上面（凹部の底の上面）と接続端子の下面
との間のはんだが接続端子の側面側に流出するものであ
る。よって、このプリント配線板にあっても、実装され
た電子部品は、その接続端子の側面部分のみがはんだに
よって部品実装用パッドに固持されたものとなり、充分
堅固に固持されたものとならなかった。
【０００６】本各発明は、このような実状を鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、電子部品の
接続端子を基板の部品実装用パッドに充分堅固に固持さ
せることができるプリント配線板を、簡単な構造によっ
て提供することである。
れたものであり、その目的とするところは、電子部品の
接続端子を基板の部品実装用パッドに充分堅固に固持さ
せることができるプリント配線板を、簡単な構造によっ
て提供することである。
【０００７】特に、請求項２の発明においては、電子部
品の接続端子を基板の部品実装用パッドに、より一層堅
固に固持させることができるプリント配線板を、簡単な
構造によって提供することである。
品の接続端子を基板の部品実装用パッドに、より一層堅
固に固持させることができるプリント配線板を、簡単な
構造によって提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本各発明の採った手段を、図面に使用する符号を付
して説明すると、まず、請求項１の発明は、「基板５０
の表面に、はんだ４０を介して電子部品が実装される部
品実装用パッド１０と、基板５０の内部に、内層の導体
回路６１とを備えたプリント配線板において、前記部品
実装用パッド１０に、実装される電子部品の接続端子２
０の真下に位置すべく配設されて、前記内層の導体回路
６１に達し、前記はんだ４０が充填される凹部３０を設
けたことを特徴とするプリント配線板」である。
めに本各発明の採った手段を、図面に使用する符号を付
して説明すると、まず、請求項１の発明は、「基板５０
の表面に、はんだ４０を介して電子部品が実装される部
品実装用パッド１０と、基板５０の内部に、内層の導体
回路６１とを備えたプリント配線板において、前記部品
実装用パッド１０に、実装される電子部品の接続端子２
０の真下に位置すべく配設されて、前記内層の導体回路
６１に達し、前記はんだ４０が充填される凹部３０を設
けたことを特徴とするプリント配線板」である。
【０００９】そして、請求項２の発明は、「前記凹部３
０を、その一部が前記接続端子２０から露呈するものと
したことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板」
である。
０を、その一部が前記接続端子２０から露呈するものと
したことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板」
である。
【００１０】
【発明の作用】このように構成された本各発明に係るプ
リント配線板は、次のように作用する。
リント配線板は、次のように作用する。
【００１１】まず、請求項１の発明に係るプリント配線
板は、部品実装用パッド１０に、実装される電子部品の
接続端子２０の真下に位置すべく配設されて、はんだ４
０が充填される凹部３０を設けたものである。よって、
例えば図１及び図２に示すように、このプリント配線板
に実装された電子部品は、その接続端子２０の側面部分
がはんだ４０によって部品実装用パッド１０に固持され
るばかりでなく、加えて、その下面においても、凹部３
０に充填されたはんだによって部品実装用パッド１０に
固持されることになり、従来に比して、部品実装用パッ
ド１０に、より堅固に固持されることになる。
板は、部品実装用パッド１０に、実装される電子部品の
接続端子２０の真下に位置すべく配設されて、はんだ４
０が充填される凹部３０を設けたものである。よって、
例えば図１及び図２に示すように、このプリント配線板
に実装された電子部品は、その接続端子２０の側面部分
がはんだ４０によって部品実装用パッド１０に固持され
るばかりでなく、加えて、その下面においても、凹部３
０に充填されたはんだによって部品実装用パッド１０に
固持されることになり、従来に比して、部品実装用パッ
ド１０に、より堅固に固持されることになる。
【００１２】また、メタルマスクによるはんだ印刷等に
よってはんだをプリント配線板に供給した場合であって
も、少量を塗布する際に比較して均一多量に塗布された
はんだ４０が凹部３０に充填されて、部品実装用パッド
１０上において必要以上にはんだ層が厚くなることを防
止する。
よってはんだをプリント配線板に供給した場合であって
も、少量を塗布する際に比較して均一多量に塗布された
はんだ４０が凹部３０に充填されて、部品実装用パッド
１０上において必要以上にはんだ層が厚くなることを防
止する。
【００１３】一方、凹部３０は、内層の導体回路６１に
達しており、はんだ４０が充填されるものであるため、
電子部品から生じた熱を、電子部品の接続端子２０から
部品実装用パッド１０、凹部３０に充填されたはんだ４
０を経て、内層の導体回路６１へと放熱させ得ることに
なる。
達しており、はんだ４０が充填されるものであるため、
電子部品から生じた熱を、電子部品の接続端子２０から
部品実装用パッド１０、凹部３０に充填されたはんだ４
０を経て、内層の導体回路６１へと放熱させ得ることに
なる。
【００１４】また、凹部３０に充填されるはんだ４０に
よって、部品実装用パッド１０と内層の導体回路６１と
の電気的接続が確実になされることになる。
よって、部品実装用パッド１０と内層の導体回路６１と
の電気的接続が確実になされることになる。
【００１５】次に、請求項２の発明に係るプリント配線
板は、前述した請求項１の発明に係るプリント配線板の
凹部３０を、その一部が電子部品の接続端子２０から露
呈するものとしたものである。よって、例えば図３及び
図４に示すように、接続端子２０の側面部分を固持する
部分のはんだ４０と、凹部３０に充填され接続端子２０
の下面部分を固持するはんだ４０とが一体的となり、こ
のはんだ４０によって接続端子２０の側面と下面との角
の部分が固持されることになるため、実装された電子部
品は、その接続端子２０が部品実装用パッド１０に、よ
り一層堅固に固持されることになる。
板は、前述した請求項１の発明に係るプリント配線板の
凹部３０を、その一部が電子部品の接続端子２０から露
呈するものとしたものである。よって、例えば図３及び
図４に示すように、接続端子２０の側面部分を固持する
部分のはんだ４０と、凹部３０に充填され接続端子２０
の下面部分を固持するはんだ４０とが一体的となり、こ
のはんだ４０によって接続端子２０の側面と下面との角
の部分が固持されることになるため、実装された電子部
品は、その接続端子２０が部品実装用パッド１０に、よ
り一層堅固に固持されることになる。
【００１６】また、部品実装用パッド１０表面のはんだ
４０の量が不足する際においても、凹部３０内から容易
にはんだ４０が補給されることになる。
４０の量が不足する際においても、凹部３０内から容易
にはんだ４０が補給されることになる。
【００１７】
【実施例】次に、本各発明に係るプリント配線板の実施
例を、図面に従って詳細に説明する。
例を、図面に従って詳細に説明する。
【００１８】まず、図１には、請求項１の発明に係るプ
リント配線板の一実施例を示してある。このプリント配
線板においては、基板５０の表面に、外層の導体回路６
０とこれに接続された部品実装用パッド１０とが形成さ
れており、部品実装用パッド１０の領域内には、凹部３
０が設けられている。ここで、凹部３０は、実装される
電子部品の接続端子２０の真下に位置すべく配設されて
おり、電子部品を実装した際には、図２に示すように、
電子部品の接続端子２０の下面部分が、凹部３０に充填
されたはんだ４０によって固持され、電子部品の接続端
子２０の側面部分が、部品実装用パッド１０の上面と接
続端子２０の下面との間から流出したはんだ４０によっ
て固持される。
リント配線板の一実施例を示してある。このプリント配
線板においては、基板５０の表面に、外層の導体回路６
０とこれに接続された部品実装用パッド１０とが形成さ
れており、部品実装用パッド１０の領域内には、凹部３
０が設けられている。ここで、凹部３０は、実装される
電子部品の接続端子２０の真下に位置すべく配設されて
おり、電子部品を実装した際には、図２に示すように、
電子部品の接続端子２０の下面部分が、凹部３０に充填
されたはんだ４０によって固持され、電子部品の接続端
子２０の側面部分が、部品実装用パッド１０の上面と接
続端子２０の下面との間から流出したはんだ４０によっ
て固持される。
【００１９】一方、凹部３０は、基板５０の内部の内層
の導体回路６１に達するように形成されており、部品実
装用パッド１０と内層の導体回路６１とを電気的に接続
する非貫通のスルーホール、所謂ブラインドスルーホー
ルとなっている。このように凹部３０としてのブライン
ドスルーホールを部品実装用パッド１０に設けることに
よって、外層の導体回路６０と内層の導体回路６１とを
接続するブラインドスルーホールを、部品実装用パッド
１０外の他の領域に別途形成することが省略され、導体
回路の高密度化が図られている。ここで、部品実装用パ
ッド１０から内層の導体回路６１に達する凹部３０に
は、はんだ４０が充填されるため、部品実装用パッド１
０と内層の導体回路６１との電気的接続が確実に行われ
る。よって、この凹部３０の内周面のめっき、所謂スル
ーホールめっきを省略することもできる。
の導体回路６１に達するように形成されており、部品実
装用パッド１０と内層の導体回路６１とを電気的に接続
する非貫通のスルーホール、所謂ブラインドスルーホー
ルとなっている。このように凹部３０としてのブライン
ドスルーホールを部品実装用パッド１０に設けることに
よって、外層の導体回路６０と内層の導体回路６１とを
接続するブラインドスルーホールを、部品実装用パッド
１０外の他の領域に別途形成することが省略され、導体
回路の高密度化が図られている。ここで、部品実装用パ
ッド１０から内層の導体回路６１に達する凹部３０に
は、はんだ４０が充填されるため、部品実装用パッド１
０と内層の導体回路６１との電気的接続が確実に行われ
る。よって、この凹部３０の内周面のめっき、所謂スル
ーホールめっきを省略することもできる。
【００２０】なお、本実施例においては、凹部３０が、
フォトソルダーレジストを用いて最外層の絶縁材におけ
る凹部３０となる部分を除去した後、めっきによって外
層の導体回路６０及び部品実装用パッド１０と共に形成
されており、このような方法によれば、部品実装用パッ
ド１０が微少なものであっても、部品実装用パッド１０
の領域内に微細な凹部３０を確実に形成することができ
る。
フォトソルダーレジストを用いて最外層の絶縁材におけ
る凹部３０となる部分を除去した後、めっきによって外
層の導体回路６０及び部品実装用パッド１０と共に形成
されており、このような方法によれば、部品実装用パッ
ド１０が微少なものであっても、部品実装用パッド１０
の領域内に微細な凹部３０を確実に形成することができ
る。
【００２１】次に、図３には、請求項２の発明に係るプ
リント配線板の一実施例を示してある。このプリント配
線板においては、凹部３０の一部が、実装される電子部
品の接続端子２０から露呈するものとしてある。このプ
リント配線板に電子部品を実装した際には、図４に示す
ように、接続端子２０の側面部分と下面部分とを固持す
るはんだ４０が一体的となり、このはんだ４０によって
接続端子２０の側面と下面との角部が固持されるため、
実装された電子部品は、部品実装用パッド１０に、より
堅固に固持される。ここで、凹部３０を、図３の如く、
接続端子２０の幅方向に対となるように設けると、実装
の際に、接続端子２０の幅方向の捻れ応力が生じ難く都
合がよい。
リント配線板の一実施例を示してある。このプリント配
線板においては、凹部３０の一部が、実装される電子部
品の接続端子２０から露呈するものとしてある。このプ
リント配線板に電子部品を実装した際には、図４に示す
ように、接続端子２０の側面部分と下面部分とを固持す
るはんだ４０が一体的となり、このはんだ４０によって
接続端子２０の側面と下面との角部が固持されるため、
実装された電子部品は、部品実装用パッド１０に、より
堅固に固持される。ここで、凹部３０を、図３の如く、
接続端子２０の幅方向に対となるように設けると、実装
の際に、接続端子２０の幅方向の捻れ応力が生じ難く都
合がよい。
【００２２】また、図５に示すように、一つの凹部３０
が接続端子２０の両幅から露呈するようにすると、図６
に示すように、凹部３０に充填されたはんだ４０によっ
て接続端子２０の下面全幅に渡って部品実装用パッド１
０に堅固に固持することができ、しかも、実装の際に、
接続端子２０の幅方向の捻れ応力がより一層生じ難くす
ることができ都合がよい。
が接続端子２０の両幅から露呈するようにすると、図６
に示すように、凹部３０に充填されたはんだ４０によっ
て接続端子２０の下面全幅に渡って部品実装用パッド１
０に堅固に固持することができ、しかも、実装の際に、
接続端子２０の幅方向の捻れ応力がより一層生じ難くす
ることができ都合がよい。
【００２３】さらに、図７に示すように、凹部３０を、
接続端子２０の幅方向に長穴状に形成すると、前述の如
く、接続端子２０の下面全幅に渡って堅固に固持するこ
とができるばかりか、加えて、部品実装用パッド１０の
表面における接続端子２０の設置面積を充分に確保する
ことができる。
接続端子２０の幅方向に長穴状に形成すると、前述の如
く、接続端子２０の下面全幅に渡って堅固に固持するこ
とができるばかりか、加えて、部品実装用パッド１０の
表面における接続端子２０の設置面積を充分に確保する
ことができる。
【００２４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本各発明に
係るプリント配線板は、部品実装用パッドに、実装され
る電子部品の接続端子の真下に位置すべく配設され、内
層の導体回路に達し、はんだが充填される凹部を設けた
ものであり、実装された電子部品を、その接続端子の下
面部分においても、はんだによって部品実装用パッドに
固持させるようにしたものである。
係るプリント配線板は、部品実装用パッドに、実装され
る電子部品の接続端子の真下に位置すべく配設され、内
層の導体回路に達し、はんだが充填される凹部を設けた
ものであり、実装された電子部品を、その接続端子の下
面部分においても、はんだによって部品実装用パッドに
固持させるようにしたものである。
【００２５】そして、特に、請求項２の発明に係るプリ
ント配線板においては、凹部の一部を接続端子から露呈
させたものであり、実装された電子部品の接続端子の側
面部分を固持するはんだと、下面部分を固持するはんだ
とが一体的となり、このはんだによって接続端子の側面
と下面との角部を固持させるようにしたものである。
ント配線板においては、凹部の一部を接続端子から露呈
させたものであり、実装された電子部品の接続端子の側
面部分を固持するはんだと、下面部分を固持するはんだ
とが一体的となり、このはんだによって接続端子の側面
と下面との角部を固持させるようにしたものである。
【００２６】従って、本各発明によれば、電子部品の接
続端子を基板の部品実装用パッドに充分堅固に固持させ
ることができるプリント配線板を、簡単な構造によって
提供することができる。
続端子を基板の部品実装用パッドに充分堅固に固持させ
ることができるプリント配線板を、簡単な構造によって
提供することができる。
【００２７】また、搭載部品の放熱設計に関しても、部
品実装用パッドから基板内部に、異形状もしくは多数の
穴を設けることができるため、放熱設計の自由度を向上
させることができるという効果を奏する。
品実装用パッドから基板内部に、異形状もしくは多数の
穴を設けることができるため、放熱設計の自由度を向上
させることができるという効果を奏する。
【００２８】さらに、特に、請求項２の発明によれば、
電子部品の接続端子を基板の部品実装用パッドに、より
一層堅固に固持させることができるプリント配線板を、
簡単な構造によって提供することができる。
電子部品の接続端子を基板の部品実装用パッドに、より
一層堅固に固持させることができるプリント配線板を、
簡単な構造によって提供することができる。
【図１】本各発明に係るプリント配線板の一実施例を示
す部分平面図である。
す部分平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【図３】請求項２の発明に係るプリント配線板の一実施
例を示す部分平面図である。
例を示す部分平面図である。
【図４】図３におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図５】請求項２の発明に係るプリント配線板の別の実
施例を示す部分平面図である。
施例を示す部分平面図である。
【図６】図５におけるＣ−Ｃ断面図である。
【図７】請求項２の発明に係るプリント配線板のさらに
別の実施例を示す部分平面図である。
別の実施例を示す部分平面図である。
【図８】従来のプリント配線板を示す部分平面図であ
る。
る。
【図９】図８におけるＤ−Ｄ断面図である。
１０ 部品実装用パッド ２０ 接続端子 ３０ 凹部 ４０ はんだ ５０ 基板 ６０ 外層の導体回路 ６１ 内層の導体回路
Claims (2)
- 【請求項１】基板の表面に、はんだを介して電子部品が
実装される部品実装用パッドと、基板の内部に、内層の
導体回路とを備えたプリント配線板において、 前記部品実装用パッドに、実装される電子部品の接続端
子の真下に位置すべく配設され、前記内層の導体回路に
達し、前記はんだが充填される凹部を設けたことを特徴
とするプリント配線板。 - 【請求項２】前記凹部を、その一部が前記接続端子から
露呈するものとしたことを特徴とする請求項１記載のプ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21452794A JP3671355B2 (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21452794A JP3671355B2 (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09331145A (ja) * | 1996-06-11 | 1997-12-22 | Nec Corp | 配線基板のパッド構造 |
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-
1994
- 1994-09-08 JP JP21452794A patent/JP3671355B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09331145A (ja) * | 1996-06-11 | 1997-12-22 | Nec Corp | 配線基板のパッド構造 |
| JP2009200212A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Keihin Corp | プリント基板の放熱構造 |
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| JP3671355B2 (ja) | 2005-07-13 |
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